[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6903270B2 - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6903270B2
JP6903270B2 JP2017127044A JP2017127044A JP6903270B2 JP 6903270 B2 JP6903270 B2 JP 6903270B2 JP 2017127044 A JP2017127044 A JP 2017127044A JP 2017127044 A JP2017127044 A JP 2017127044A JP 6903270 B2 JP6903270 B2 JP 6903270B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
unit
electronic component
inspection
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017127044A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019011960A5 (ja
JP2019011960A (ja
Inventor
崇仁 實方
崇仁 實方
浩和 石田
浩和 石田
大輔 石田
大輔 石田
Original Assignee
株式会社Nsテクノロジーズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Nsテクノロジーズ filed Critical 株式会社Nsテクノロジーズ
Priority to JP2017127044A priority Critical patent/JP6903270B2/ja
Priority to TW107121832A priority patent/TWI673502B/zh
Priority to CN201810674961.9A priority patent/CN109212621A/zh
Priority to US16/021,545 priority patent/US10679334B2/en
Publication of JP2019011960A publication Critical patent/JP2019011960A/ja
Publication of JP2019011960A5 publication Critical patent/JP2019011960A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6903270B2 publication Critical patent/JP6903270B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00Prospecting or detecting by optical means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/0008Industrial image inspection checking presence/absence
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • G06F3/147Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units using display panels
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2200/00Indexing scheme for image data processing or generation, in general
    • G06T2200/32Indexing scheme for image data processing or generation, in general involving image mosaicing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10016Video; Image sequence
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20Special algorithmic details
    • G06T2207/20212Image combination
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、例えばICデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1に記載の検査装置では、ICデバイスに対して検査を行なう際、ICデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献1に記載の検査装置では、ICデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにICデバイスが残留しているか否か、すなわち、ICデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにICデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるICデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献1に記載の検査装置では、ICデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる(ICデバイス搬送前後)2枚の画像を得て、これら2枚の画像の違い(画像差)を検出し、その検出結果に基づいて行われる。
特開2014−196908号公報
しかしながら、特許文献1に記載の検査装置では、設計上の制約等により撮像範囲が限られている場合、撮像範囲が比較的狭くなる。このため、前記のようにして得た画像からは、検査用ソケットにてどのような現象が生じているかを把握するのが難しい。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して搬送する第1のハンドおよび第2のハンドを有する搬送部と、
前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
前記第1のハンドと前記第2のハンドとの間を介して、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像を表示する表示部と、
前記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と、を備え、
前記撮像部は、前記搬送部が第1の位置に位置しているときに第1の画像を撮像し、前記搬送部が前記第1の位置とは異なる第2の位置に位置しているときに第2の画像を撮像し、
前記制御部は、前記第1の画像および前記第2の画像を前記表示部に表示することを特徴とする。
第1のハンドおよび第2のハンドの間を介して撮像する構成では、電子部品載置部の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。本発明では、搬送部が第1の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第1の画像と、搬送部が第1の位置とは異なる第2の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第2の画像とを表示部に表示する。これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を確認することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第1の画像および前記第2の画像を合成した合成画像を前記表示部に表示するのが好ましい。
これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を合成画像として表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記光は、照射形状が長尺状をなすものであり、
前記合成画像は、前記第1の画像および前記第2の画像における前記照射形状の長手方向に沿って、前記第1の画像および前記第2の画像を繋ぎ合わせたものであるのが好ましい。
これにより、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第1の画像および前記第2の画像を並べて別個に前記表示部に表示するのが好ましい。
これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を確認することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1の画像と前記第2の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記制御部は、前記第1の画像と前記第2の画像とのうちのいずれかの画像において前記同じ部分を除去して表示するのが好ましい。
これにより、例えば、不要な部分を削除した状態の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者に対して電子部品載置部の状況をより分かり易く表示することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1の画像と前記第2の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記制御部は、前記第1の画像と前記第2の画像との双方の画像において前記同じ部分を除去して表示するのが好ましい。
これにより、例えば、不要な部分を削除した状態の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者に対して電子部品載置部の状況をより分かり易く表示することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、行列状に配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、
前記第1の画像および前記第2の画像は、それぞれ、前記凹部の列のうち、互いに異なる列が撮像された画像であるのが好ましい。
これにより、互いに異なる凹部の列の画像を表示部に表示することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部への表示は、前記判断処理に先立って行なわれるのが好ましい。
これにより、電子部品載置部における電子部品の有無の判断を正確に検出することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であるのが好ましい。
これにより、作業者は、検査部のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。よって、電子部品が不本意に検査部に残留していることを検出した場合、作業者は、その検査部をより広く確認することができ、検査部の状況をより明確に知ることができる。その結果、検査部をより広く観察して、異常に対して迅速に対処することができる。従って、スループットの向上に寄与する。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を搬送する第1のハンドおよび第2のハンドを有する搬送部と、
前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
前記第1のハンドと前記第2のハンドとの間を介して、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像を表示する表示部と、
前記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と、を備え、
前記撮像部は、前記搬送部が第1の位置に位置しているときに第1の画像を撮像し、前記搬送部が前記第1の位置とは異なる第2の位置に位置しているときに第2の画像を撮像し、
前記制御部は、前記第1の画像および前記第2の画像を前記表示部に表示するものであり、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする。
第1のハンドおよび第2のハンドの間を介して撮像する構成では、電子部品載置部の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。本発明では、搬送部が第1の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第1の画像と、搬送部が第1の位置とは異なる第2の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第2の画像とを表示部に表示する。これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を確認することができる。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図2は、図1に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図3は、図1に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図4は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図である。 図5は、図1に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図であって、デバイス搬送ヘッドの図示を省略した図である。 図6は、図1に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの斜視図である。 図7は、図1に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットを下側から見た図である。 図8は、図1に示す電子部品検査装置が備える光照射ユニットの側面図である。 図9は、図8に示す光照射ユニットが備えるミラーの回動軸の位置を説明するための図である。 図10は、図1に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの検出原理を説明するための模式図である。 図11は、電子部品検査装置が備える検査部の拡大断面図である。 図12は、図1に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像(第1画像)の一部を示す図であって、残留状態を示す図である。 図13は、図1に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像(第1画像)の一部を示す図であって、除去状態を示す図である。 図14は、図1に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図15は、図1に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図16は、図1に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図17は、図1に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。 図18は、図2に示す検査部の平面図である。 図19は、図18に示す検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。 図20は、図1に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図21は、本発明の電子部品検査装置の第2実施形態の検査領域に設けられた検査部の平面図である。 図22は、図21に示す検査部を撮像部が撮像した第1の画像および第2の画像を示す図である。 図23は、図21に示す検査部を撮像部が撮像した第1の画像および第2の画像を示す図である。 図24は、図21に示す検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。 図25は、本発明の電子部品検査装置の第3実施形態の検査部の平面図である。 図26は、図25に示す検査部を撮像部が撮像した第1の画像および第2の画像を示す図である。 図27は、図25に示す検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。 図28は、本発明の電子部品検査装置の第4実施形態の検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。 図29は、本発明の電子部品検査装置の第5実施形態が備える検査部の平面図である。 図30は、本発明の電子部品検査装置の第6実施形態における光照射部と撮像部のタイミングチャートである。 図31は、本発明の電子部品検査装置の第7実施形態における検査部の平面図である。 図32は、本発明の電子部品検査装置の第7実施形態における光照射ユニットの側面図である。 図33は、本発明の電子部品検査装置の第8実施形態における検査部の平面図であって、第1撮像部および第2撮像部が撮像する領域を示す図である。 図34は、本発明の電子部品検査装置の第9実施形態における検査部の平面図である。 図35は、本発明の電子部品検査装置の第9実施形態における検査部の平面図である。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
以下、図1〜図20を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第1実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向(第1の方向)」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向(第2の方向)」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向(第3の方向)」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。また、図1、図4、図5、図6、図14〜図17中の上側、すなわち、Z軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Z軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
本発明の電子部品搬送装置10は、図1に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置10は、電子部品が載置される電子部品載置部である検査部16を配置可能な検査領域A3(領域)と、電子部品を把持して搬送するデバイス搬送ヘッド17A(第1のハンド)およびデバイス搬送ヘッド17B(第2のハンド)を有するデバイス搬送ヘッド17(搬送部)と、検査部16(電子部品載置部)に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部としての光照射ユニット4と、デバイス搬送ヘッド17Aとデバイス搬送ヘッド17Bとの間を介して、光が照射された検査部16を撮像可能な撮像部としての撮像ユニット3と、撮像ユニット3が撮像した画像を表示する表示部としてのモニター300と、デバイス搬送ヘッド17、光照射ユニット4および撮像ユニット3を制御し、撮像ユニット3が撮像した画像に基づいて、検査部16における電子部品の有無の判断処理を行なうプロセッサーとしての制御部800と、を備える。また、撮像ユニット3は、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているときに画像d1(第1の画像)を撮像し、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1とは異なる第2の位置P2に位置しているときに画像d2(第2の画像)を撮像する。そして、制御部800は、画像d1および画像d2をモニター300に表示する。
デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bの間を介して撮像する構成では、検査部16の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。本発明では、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているときに検査部16を撮像した画像d1と、デバイス搬送ヘッド17が第2の位置P2に位置しているときに検査部16を撮像した画像d2とをモニター300に表示する。これにより、検査部16のより広い範囲の画像をモニター300に表示することができる。よって、作業者は、検査部16のより広い範囲を確認することができる。
また、図2に示すように、本発明の電子部品検査装置1は、電子部品が載置される電子部品載置部である検査部16を配置可能な検査領域A3(領域)と、電子部品を把持して搬送するデバイス搬送ヘッド17A(第1のハンド)およびデバイス搬送ヘッド17B(第2のハンド)を有するデバイス搬送ヘッド17(搬送部)と、検査部16(電子部品載置部)に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部としての光照射ユニット4と、デバイス搬送ヘッド17Aとデバイス搬送ヘッド17Bとの間を介して、光が照射された検査部16を撮像可能な撮像部としての撮像ユニット3と、撮像ユニット3が撮像した画像を表示する表示部としてのモニター300と、デバイス搬送ヘッド17、光照射ユニット4および撮像ユニット3を制御し、撮像ユニット3が撮像した画像に基づいて、検査部16における電子部品の有無の判断処理を行なうプロセッサーとしての制御部800と、を備える。また、撮像ユニット3は、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているときに画像d1(第1の画像)を撮像し、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1とは異なる第2の位置P2に位置しているときに画像d2(第2の画像)を撮像する。そして、制御部800は、画像d1および画像d2をモニター300に表示する。前述したように、電子部品載置部は、電子部品を載置して検査可能な検査部16である。
これにより、前述した電子部品搬送装置10の利点を持つ電子部品検査装置1が得られる。また、検査部16にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部16で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部16から搬送することができる。
以下、各部の構成について説明する。
図1、図2に示すように、電子部品搬送装置10を内蔵する電子部品検査装置1は、例えばBGA(Ball Grid Array)パッケージであるICデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
なお、ICデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「LSI(Large Scale Integration)」「CMOS(Complementary MOS)」「CCD(Charge Coupled Device)」や、ICデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールIC」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー(加速度センサー)」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
また、電子部品検査装置1(電子部品搬送装置10)は、ICデバイス90の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ICデバイス90が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部12、デバイス供給部14等がある。また、ICデバイス90が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部16やトレイ200もある。
電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を矢印α90方向に順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように電子部品検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置10であるハンドラーと、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部800とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置1は、モニター300と、シグナルランプ400と、操作パネル700とを備えている。
なお、電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方、すなわち、図2中の下側が正面側となり、検査領域A3が配された方、すなわち、図2中の上側が背面側として使用される。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1から搬送されたトレイ200上の複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、トレイ200を、当該トレイ200に載置されたICデバイス90ごとY方向の正側、すなわち、図2中の矢印α11A方向に移動させることができる移動部である。これにより、ICデバイス90を安定して供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、空のトレイ200をY方向の負側、すなわち、図2中の矢印α11B方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ200を供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる。
供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート(英語表記:soak plate、中国語表記(一例):均温板))12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構15とが設けられている。
温度調整部12は、複数のICデバイス90が載置される載置部として構成され、当該載置されたICデバイス90を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め加熱または冷却して、当該検査(高温検査または低温検査)に適した温度に調整することができる。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部12は、固定されていることにより、当該温度調整部12上でのICデバイス90に対して安定して温度調整することができる。
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX方向およびY方向に移動可能に支持され、さらにZ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド13のX方向の移動を矢印α13Xで示し、デバイス搬送ヘッド13のY方向の移動を矢印α13Yで示している。
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200を供給領域A2内でX方向の正側、すなわち、矢印α15方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90に対して検査を行なう検査部16と、デバイス搬送ヘッド17とが設けられている。また、供給領域A2と検査領域A3とを跨ぐように移動するデバイス供給部14と、検査領域A3と回収領域A4とを跨ぐように移動するデバイス回収部18も設けられている。
デバイス供給部14は、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90が載置される載置部として構成され、当該ICデバイス90を検査部16近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
また、この載置部としてのデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向、すなわち、矢印α14方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部14は、ICデバイス90を供給領域A2から検査領域A3の検査部16近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域A3でICデバイス90がデバイス搬送ヘッド17によって取り去られた後は再度供給領域A2に戻ることができる。
図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14まで搬送される。また、デバイス供給部14は、温度調整部12と同様に、当該デバイス供給部14に載置されたICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域A3の検査部16近傍まで搬送することができる。
デバイス搬送ヘッド17は、前記温度調整状態が維持されたICデバイス90が把持され、当該ICデバイス90を検査領域A3内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向およびZ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド17のY方向の往復移動を矢印α17Yで示している。また、デバイス搬送ヘッド17は、Y方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、X方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
また、デバイス搬送ヘッド17は、第1方向であるZ方向と、Z方向と異なる第2方向であるY方向とに移動可能であり、ICデバイス90を把持可能な第1のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド17Aと、デバイス搬送ヘッド17Aとは独立してY方向およびZ方向に移動可能であり、ICデバイス90を把持可能な第2のハンドであるデバイス搬送ヘッド17Bと、を有する。特に、図16および図17に示すように、デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bが互いに独立してZ方向に移動する構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bの双方が下降して、後述する第1カメラ31および第2カメラ32の撮像可能エリアが小さくなるのを防止することができる。
第1のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド17Aと第2のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド17Bとは、第2方向であるY方向に並んで互いに離間して配置されている。これにより、例えば、検査部16よりも−Y側のデバイス供給部14またはデバイス回収部18と検査部16との間でのICデバイス90の搬送をデバイス搬送ヘッド17Aが担い、検査部16よりも+Y側のデバイス供給部14またはデバイス回収部18と検査部16との間でのICデバイス90の搬送をデバイス搬送ヘッド17Bが担う構成とすることができる。よって、デバイス搬送ヘッド17全体で見たときの移動距離を低減することができ、搬送効率に優れる。
また、第1のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド17Aと第2のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド17Bとは、第2方向であるY方向に同時に移動可能である。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド17AがICデバイス90を押圧しているときに、デバイス搬送ヘッド17Bが異なる動作(デバイス供給部14またはデバイス回収部18との間でのICデバイス90のやり取り等)を行うことができたり、その逆も行うことができる。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。
また、図1に示すように、電子部品搬送装置10は、第1のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド17A、または、第2のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド17Bの位置を検出する位置検出部としてのエンコーダー23を有する。本実施形態では、エンコーダー23は、デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17BのそれぞれのY方向およびZ方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、第1カメラ31および第2カメラ32が検査部16を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bの位置を検出することができる。このエンコーダー23は、図3に示すように、制御部800と電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bの位置情報が、制御部800に送信される。
このようなデバイス搬送ヘッド17は、温度調整部12と同様に、把持したICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ICデバイス90における温度調整状態を、デバイス供給部14から検査部16まで継続して維持することができる。
検査部16は、電子部品であるICデバイス90を載置して、当該ICデバイス90の電気的特性を検査する電子部品載置部である。この検査部16は、Z方向から見たとき、X方向に延在する長方形の板状をなしている。また、検査部16は、ICデバイス90を収納する複数(本実施形態では、16個)の凹部161を有している。各凹部161は、X方向に8個並んで設けられ、この8個の列がY方向に2列設けられた格子状に配置されている。
また、図11に示すように、凹部161は、段差構造をなしており、第1凹部163と、第1凹部163の底部164に設けられた第2凹部165とを有している。また、第2凹部165は、ICデバイス90が載置される際、ICデバイス90を案内するテーパ状をなしている。すなわち、第2凹部165の内周面162は、第3方向であるX方向に対して傾斜している。
また、第1凹部163の深さD163(検査部16の上面160から底部164までの距離)は、3mm以上、7mm以下であるのが好ましく、4mm以上、6mm以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光L1のX方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光L1が第2凹部165の底部166に到達することができる。その結果、後述するように、ICデバイス90が凹部161内に残留しているか否かを検出することができる。
また、第2凹部165の深さD165(底部164から底部166までの距離)は、3mm以上、7mm以下であるのが好ましく、4mm以上、6mm以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光L1のX方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光L1が第2凹部165の底部166に到達することができる。その結果、後述するように、ICデバイス90が凹部161内に残留しているか否かを検出することができる。
また、凹部161の内周面162とZ方向とのなす角度θ2は、20°以上、30°以下であるのが好ましく、23°以上、27°以下であるのがより好ましく、25°であるのが特に好ましい。これにより、レーザー光L1のX方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光L1が第2凹部165の底部166に到達することができる。その結果、後述するように、ICデバイス90が凹部161内に残留しているか否かを検出することができる。
また、第2凹部165の底部166には、ICデバイス90の端子(図示せず)と電気的に接続される複数のプローブピン(図示せず)が設けられている。そして、ICデバイス90の端とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ICデバイス90の検査を行なうことができる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16でも、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
ここで、ICデバイス90は、本実施形態では平板状をなし、その平面視で矩形をなすものである。また、ICデバイス90の平面視での大きさが大きいほど、ICデバイス90の有無を検出しやすくなるが、本発明では、ICデバイス90の平面視での大きさが比較的小さくてもICデバイス90の有無を正確に検出することができ、従来に比べて本発明の効果がより顕著になる。具体的なICデバイス90の最小値としては、ICデバイス90の平面視形状が正方形である場合、レーザー光L1の照射形状(ライン)の幅にもよるが、各辺の長さが、1mm以上、3mm以下であると本発明の効果が顕著に得られ、1.5mm以上、2.5mm以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、2.0mmであると本発明の効果が特に顕著に得られる。ICデバイス90の平面視形状が長方形である場合、レーザー光L1の照射形状(ライン)の幅にもよるが、短辺の長さが、1mm以上、3mm以下であると本発明の効果が顕著に得られ、1.5mm以上、2.5mm以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、2.0mmであると本発明の効果が特に顕著に得られる。このように、比較的小さいICデバイス90を用いることにより、本発明の効果をより顕著に得ることができる。なお、前述したが、ICデバイス90の平面視での大きさが大きいほど、ICデバイス90の有無を検出しやすくなるのは言うまでもない。
また、ICデバイス90の端子の構成材料は、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料であるのが好ましい。また、ICデバイス90の上面(端子が形成されている面の反対側の面)は、例えば、樹脂製などであり、表面粗さRaは、7μm以上であるのが好ましく、10μm以上であるのがより好ましい。これにより、レーザー光L1の照射形状が鮮明になり、ICデバイス90が凹部161内に残留しているか否かをさらに正確に検出することができる。
デバイス回収部18は、検査部16で検査が終了したICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90を回収領域A4まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
また、デバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向、すなわち、矢印α18方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
回収領域A4は、検査領域A3で検査され、その検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部であり、回収領域A4内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域A4であっても、回収用トレイ19上では、検査済みのICデバイス90が安定して載置されることとなる。なお、図2に示す構成では、回収用トレイ19は、X方向に沿って3つ配置されている。
また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。この空のトレイ200も、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部となる。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX方向およびY方向に移動可能に支持され、さらにZ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド20のX方向の移動を矢印α20Xで示し、デバイス搬送ヘッド20のY方向の移動を矢印α20Yで示している。
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向、すなわち、矢印α21方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、トレイ200をY方向、すなわち、矢印α22A方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのICデバイス90を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をY方向の正側、すなわち、矢印α22B方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に移動させることができる。
制御部800(プロセッサー)は、例えば、トレイ搬送機構11Aと、トレイ搬送機構11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22Aと、トレイ搬送機構22Bの各部の作動を制御することができる。なお、制御部800は、PC(Personal Computer)外付けのCPU(Central Processing Unit)やMPU(micro Processing Unit)、または、FPGA(Field Programmable Gate Array)等の少なくとも1つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが、制御部800内に記憶された各種の指示、判断や命令等を読み込み、プロセッサーが、各種の指示、各種の判断や各種の命令等を行なう。また、制御部800は、撮像部に内蔵されたCPU(Central Processing Unit)やMPU(micro Processing Unit)、または、FPGA(Field Programmable Gate Array)であってもよい。
また、図3に示すように、制御部800は、メモリー802(記憶部)を有している。メモリー802は、例えば不揮発性半導体メモリーの一種であるEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)等を有し、上記検査等の各種プログラム等が記憶されている。
オペレーターは、モニター300を介して、電子部品検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面301を有し、電子部品検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、マウスを載置するマウス台600が設けられている。このマウスは、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられる。
また、モニター300に対して図1の右下方には、操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、電子部品検査装置1に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、電子部品検査装置1の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても電子部品検査装置1の作動状態等を報知することもできる。
これら、モニター300、シグナルランプ400およびスピーカー500は、後述するように、検査部16の凹部161にICデバイス90が配置されているか否かの判断の結果を報知する報知部24として機能する。これにより、電子部品搬送装置10のオペレーターに判断の結果を知らせることができる。
電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁231によって区切られており、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁232によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁233によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁234によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁235によって区切られている。
電子部品検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー241、サイドカバー242、サイドカバー243、リアカバー244、トップカバー245がある。
次に、検出ユニット2について説明する。
図4および図5に示すように、検出ユニット2は、検出ユニット2Aと、検出ユニット2Bとを有している。検出ユニット2Aおよび検出ユニット2Bは、デバイス搬送ヘッド17の+Z側に設けられ(図5参照)、この順で+X方向から並んで配置されている。
検出ユニット2Aおよび検出ユニット2Bは、それぞれ、撮像ユニット3と、光照射ユニット4と、を有している。検出ユニット2Aおよび検出ユニット2Bは、撮像ユニット3と、光照射ユニット4との配置位置がY軸に対して線対称であること以外は、同じ構成であるため、以下、検出ユニット2Aについて代表的に説明する。
図6および図7に示すように、撮像ユニット3は、第1カメラ31(第1撮像部)と、第2カメラ32(第2撮像部)と、光反射部33とを有している。
第1カメラ31は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)カメラを用いることができる。また、第1カメラ31は、−Y方向を向いて配置されており、−Y側を撮像する。この第1カメラ31は、図3に示すように、制御部800と電気的に接続されており、その作動が制御される。
第2カメラ32は、第1カメラ31と同様の構成とすることができる。また、第2カメラ32は、+Y方向を向いて配置されており、+Y側を撮像する。この第2カメラ32は、図3に示すように、制御部800と電気的に接続されており、その作動が制御される。
光反射部33は、第1カメラ31と第2カメラ32との間に設けられている。この光反射部33は、検査部16の像を第1カメラ31および第2カメラ32に向って反射させるものである。
光反射部33は、光を反射する第1光反射面331(第1光反射部)と、光を反射する第2光反射面332(第2光反射部)とを有する。この光反射部33は、X方向から見たときに二等辺三角形(本実施形態では、直角二等辺三角形)の三角柱の部材であり、頂角が−Z側に位置するよう配置されている。
また、光反射部33では、+Y側の面が第1光反射面331として機能し、−Y側の面が第2光反射面332として機能する。
第1光反射面331は、第1カメラ31(第1撮像部)と第2カメラ32(第2撮像部)との間に設けられ、検査部16(電子部品載置部)の像を第1カメラ31に向って反射させるものである。第1光反射面331は、デバイス搬送ヘッド17A(第1のハンド)とデバイス搬送ヘッド17B(第2のハンド)との間から、第1カメラ31が、検査部16の像を撮像可能とする。第2光反射面332は、第2カメラ32(第2撮像部)と第1光反射面331との間に設けられ、検査部16(電子部品載置部)の像を第2カメラ32に向って反射させるものである。第2光反射面332は、デバイス搬送ヘッド17A(第1のハンド)とデバイス搬送ヘッド17B(第2のハンド)との間から、第2カメラ32が、検査部16の像を撮像可能とする。これにより、デバイス搬送ヘッド17Aとデバイス搬送ヘッド17Bとの間隙Sが比較的狭くても、第1カメラ31および第2カメラ32は、それぞれ、検査部16を撮像することができる。なお、本明細書における第1カメラ31および第2カメラ32の撮像方向は、Z方向とする。
また、第1カメラ31(第1撮像部)の第1光反射面331(第1光反射部)までの光軸と、第2カメラ32(第2撮像部)の光軸とは、Y方向(第2方向)に沿っている。すなわち、第1カメラ31(第1撮像部)の第1光反射面331(第1光反射部)までの光軸と、第2カメラ32(第2撮像部)の光軸とは、平行である。これにより、第1カメラ31、第2カメラ32および光反射部33の設置を容易に行うことができる。
第1カメラ31(第1撮像部)と第2カメラ32(第2撮像部)とは、光が入射する方向が互いに反対方向である。すなわち、第1カメラ31と第2カメラ32とは、互いに向かい合って反対方向を撮像する配置である。これにより、デバイス搬送ヘッド17Aとデバイス搬送ヘッド17Bとの間隙Sが比較的狭くても、第1カメラ31と第2カメラ32との間に光反射部33を設けることにより、第1カメラ31と第2カメラ32とは、それぞれ、検査部16を撮像することができる。
このような構成とすることにより、第1カメラ31(第1撮像部)および第2カメラ32(第2撮像部)は、検査部16(電子部品載置部)において、互いに位置が異なる領域を撮像することができる。よって、検査部16のより多くの領域を撮像することができる。
また、図7に示すように、第1撮像部である第1カメラ31は、その光軸O32が、後述する各光反射部であるミラー42が並んでいる方向(X方向)の延長線L42と交わるよう配置されている。これにより、第1カメラ31は、各ミラー42で反射したレーザー光L1が検査部16に照射された部分を撮像することができる。
光照射ユニット4は、4つのレーザー光源(光照射部)41と、各レーザー光源41に対応して設けられ、レーザー光源41から出射されたレーザー光L1を反射する4つのミラー42と、各ミラー42を回動させる4つのモーター43とを有している。すなわち、光照射ユニット4では、光照射部であるレーザー光源41および光反射部であるミラー42は、複数(4つ)ずつ設けられている。
レーザー光源41としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザー光L1の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源41は、照射先(検査部16または検査部16上のICデバイス90)での照射形状が、Y方向(第2方向)の延在する線状のレーザー光L1(光)を照射するものである。これにより、後述するように、第1カメラ31および第2カメラ32が撮像した画像において、ICデバイス90の有無に応じて、照射されたレーザー光L1の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ICデバイス90が検査部16に残留しているか否かをより正確に検出することができる。
また、図4および図5に示すように、レーザー光源41が照射するレーザー光L1は、照射先の検査部16では、Y方向に並んだ2つの凹部161を包含するよう構成されている。すなわち、1つのレーザー光源41は、Y方向に並んだ2つの凹部161に一括してレーザー光L1を照射する。このようなレーザー光源41(光照射部)が、4つ(複数)設けられており、かつ、第3方向であるX方向に沿って並んで配置されていることにより、4つのレーザー光源41で8つの凹部161にレーザー光L1を照射することができる。そして、検出ユニット2Aおよび検出ユニット2Bで、合計8つのレーザー光源41が設けられていることにより、16個の凹部161の各々にレーザー光L1を照射することができる。
また、図8に示すように、Y方向から見たとき、各レーザー光源41は、X方向に対して傾斜して配置されている。このため、レーザー光源41が隣接するミラー42と干渉するのを防止することができる。その結果、レーザー光源41とミラー42とのX方向の距離を可及的に小さくすることができ、光照射ユニット4の小型化に寄与する。特に、電子部品搬送装置10では、デバイス搬送ヘッド17の+Z側のスペースは限られており、光照射ユニット4の小型化を図ることにより、電子部品搬送装置10全体の小型化に寄与する。
このようなレーザー光源41は、制御部800と電気的に接続されており、その作動が制御される(図3参照)。
図6および図7に示すように、光照射ユニット4は、光照射部であるレーザー光源41が出射したレーザー光L1を反射する光反射部としてのミラー42を有する。これにより、レーザー光源41の向きを問わずレーザー光源41を配置することができる。よって、レーザー光源41の配置の自由度を高めることができる。
このミラー42は、図8に示すように、レーザー光L1を反射する反射面421を有しており、反射面421がレーザー光源41側に臨むように配置されている。
また、各ミラー42は、Z方向(第1方向)およびY方向(第2方向)に対して交わるX方向(第3方向)に並んで配置されている。これにより、各レーザー光源41の配置形態に合わせることができるとともに、各ミラー42の配置形態を簡素にすることができる。
また、光照射ユニット4は、光反射部としてのミラー42を回動させる光反射部駆動部としての4つのモーター43を有している。ミラー42が、回動可能に構成されていることにより、ミラー42の反射面421の向きを調整することができ、レーザー光L1の照射位置を調整することができる。
また、図9に示すように、ミラー42は、その回動軸Oが、前記光反射面上に位置するよう、モーター43に接続されている。これにより、ミラー42を回動させてレーザー光L1の照射方向を調整する際、その調整を正確に行うことができる。
このように、電子部品搬送装置10では、光照射部としてのレーザー光源41が照射するレーザー光L1の方向を調整可能であるため、レーザー光L1の検査部16での照射位置を調整したり、凹部161の配置箇所が図4および図5に示す構成とは異なる検査部にも対応することができる。
また、光照射部であるレーザー光源41が、少なくとも第1方向であるZ方向に対して傾斜した、すなわち、交差し、かつ、直交しない方向にレーザー光L1を照射するように調整することにより、後述するように、ICデバイス90の有無に応じて、照射されたレーザー光L1の位置の変化を分かり易くすることができる。
また、光反射部駆動部としての各モーター43は、第3方向であるX方向に沿って並んで配置されている。そして、X方向に隣り合うモーター43は、第2の方向であるY方向にずれて配置されており、いわゆる千鳥配置となっている。これにより、モーター43同士のX方向の間隔を比較的小さくしても、X方向に隣り合うモーター43同士が干渉し合うのを防止することができる。その結果、光照射ユニット4の小型化を図ることができる。
このような検出ユニット2によれば、検査部16の凹部161におけるICデバイス90の有無を検出することができる。以下、この原理について、図10〜図13を用いて説明するが、各凹部161において同様の検出を行うため、1つの凹部161での検出について代表的に説明する。また、以下では、第1カメラ31が撮像した凹部161の画像のひとつを代表的に説明するが、第2カメラ32が撮像した凹部161の画像についても同様の制御を行うことができる。
図10は、検出ユニット2を模式的に示した図であって、検出ユニット2をY方向から見た図である。また、図10では、レーザー光源41からレーザー光L1を検査部16に向って照射している。ICデバイス90が検査部16上に載置されていた場合(以下、この状態を「残留状態」と言う)には、レーザー光L1は、ICデバイス90上の位置P1に照射され、この位置P1には、照射形状が線状をなすレーザー光L1のラインが形成される。一方、ICデバイス90が検査部16上に無かった場合(以下、この状態を「除去状態」と言う)には、レーザー光L1は、検査部16の第2凹部165の底部166の位置P2に照射され、この位置P2には、照射形状が線状をなすレーザー光L1のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、1本の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形状のもののことを言う。
また、第1カメラ31は、残留状態および除去状態において、それぞれ画像を撮像する。図12には、残留状態で第1カメラ31が撮像した画像D1の一部を示しており、図13には、除去状態で第1カメラ31が撮像した画像D2の一部を示している。これら画像D1および画像D2は、撮像した画像のうち、必要な部分(凹部161が映っている部分)がトリミングされて用いられる。
図12に示すように、画像D1では、ICデバイス90上でのレーザー光L1のラインの位置P1は、第1凹部163の底部164でのレーザー光L1のラインの位置Pよりも−X側(図中左右方向)にずれている。これは、ICデバイス90の上面が、第1凹部163の底部164よりも低い、すなわち、−Z側に位置しているためである。なお、位置Pと位置P1とのX方向(図中左右方向)のずれ量を、ずれ量ΔD1とする。
一方、図13に示すように、画像D2では、第2凹部165の底部166上でのレーザー光L1のラインの位置P2は、第1凹部163の底部164でのレーザー光L1のラインの位置Pよりも−X側にずれている。これは、第2凹部165の底部166が、第1凹部163の底部164よりも低い、すなわち、−Z側に位置しているためである。なお、位置Pと位置P2とのX方向(図中左右方向)のずれ量を、ずれ量ΔD2とする。
また、ずれ量ΔD1は、ずれ量ΔD2よりも小さい。これは、ICデバイス90の上面が、第2凹部165の底部166よりも+Z側に位置しているためである。電子部品搬送装置10では、例えば、画像D1および画像D2におけるずれ量が、ずれ量ΔD1であるかずれ量ΔD2であるかにより、残留状態か除去状態かを検出(判断)することができる。
ここで、ICデバイス90の厚さΔdは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔD1およびずれ量ΔD2の差が小さくなり、ずれ量ΔD1であるかずれ量ΔD2であるかを判別しにくい。従って、比較的薄いICデバイス90において、残留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有する第1カメラ31を用いる必要がある。具体的には、図10中、位置P1と第1カメラ31の中心(光軸)とを結んだ線分と、位置P2と第1カメラ31の中心(光軸)とを結んだ線分とのなす角度Δαを認識可能な分解能を有する第1カメラ31を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例えば、ICデバイス90の厚さΔdが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能なカメラを用いればよいか、また、第1カメラ31の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔdのICデバイス90において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは、以下の2つの式(1)および式(2)を導き出した。
位置P2と第1カメラ31の中心(光軸)とを結んだ線分とX軸とのなす角度をαとし、レーザー光L1の光軸とX軸とのなす角度をβとし、第1カメラ31での光軸と第2凹部165の底部166との離間距離をdcamとしたとき、ICデバイス90の厚さΔdは、式(1)で表すことができ、角度Δαは、式(2)で表すことができる。
Figure 0006903270
Figure 0006903270
例えば、角度Δαが分かっていたら、式(1)に代入することにより、上記判断が可能なICデバイス90の最小の厚さΔdを知ることができる。また、厚さΔdが分かっていたら式(2)に代入することにより、第1カメラ31に必要な分解能を知ることができる。
なお、厚さΔdが0.2mm以上のICデバイス90に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましく、0.1mm以上の電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのがより好ましい。これにより、比較的薄いICデバイス90であっても、検査部16にICデバイス90が残留しているか否かを検出することができる。なお、厚さΔdが薄すぎると、比較的高い分解能の第1カメラ31を用いる必要がありコストがかかる。
なお、レーザー光L1の光軸とX軸とのなす角度βは、小さければ小さいほど、ずれ量ΔD1およびずれ量ΔD2が大きくなり、画像において、ずれ量ΔD1であるかずれ量ΔD2であるかを判別しやすくすることができる。角度βが小さすぎると、レーザー光L1は、凹部161内への入射が困難となる場合がある。
そこで、図11に示すように、光照射部であるレーザー光源41が出射するレーザー光L1の入射角θ1は、凹部161の内周面162とZ方向とのなす角度θ2よりも小さくするのが好ましい。これにより、凹部161内にレーザー光L1を照射することができる。その結果、ICデバイス90が凹部161内に残留しているか否かを検出することができる。
このような電子部品搬送装置10では、検出ユニット2を設置するスペースを確保するのが困難である。例えば、検査部16の近傍、すなわち、Z方向から見て、検査部16から外れた位置に検出ユニット2を配置したとしても、レーザー光L1の照射可能範囲が限られてきたり、第1カメラ31および第2カメラ32の撮像可能エリアが限られてきたりする。これらのことを鑑みると、検査部16の直上、すなわち、検査部16の+Z側に配置して撮像を行うのが好ましいが、検査部16+Z側には、デバイス搬送ヘッド17が設けられている。
そこで、電子部品搬送装置10では、検出ユニット2を、デバイス搬送ヘッド17の+Z側に配置し、2つのデバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bの間の間隙Sを介して検出を行う構成とした。すなわち、間隙Sを介して検査部16に向って、レーザー光L1を照射し、間隙Sを介して、第1カメラ31および第2カメラ32を用いて画像を撮像して判断を行う構成とした。これにより、上記構成であっても、残留状態か除去状態かを正確に検出(判断)することができる。
ここで、間隙Sは、比較的狭く、さらに、デバイス搬送ヘッド17がY方向およびZ方向に移動するため、第1カメラ31および第2カメラ32で検査部16の全エリア、特に、検査部16のY方向の全域を撮像するのは困難な場合がある。
例えば、デバイス搬送ヘッド17が、図14に示す位置P1(第1の位置)に位置しているときには、16個の凹部161のうち、−Y側の8個の凹部161を撮像可能であるが、+Y側の8個の凹部161を撮像するのが難しい。
また、デバイス搬送ヘッド17が、図15に示す位置P2(第2の位置)に位置しているときには、16個の凹部161のうち、−Y側の8個の凹部161を撮像可能であるが、+Y側の8個の凹部161を撮像するのが難しい。
なお、図18に示す構成では、検査部16の各凹部161は、X方向に沿って並んだ8つの凹部161の列161A、列161Bに分けることができる。列161Aおよび列161Bは、−Y方向からこの順で並んでいる。また、間隙Sは、比較的狭いため、第1カメラ31および第2カメラ32で検査部16の全エリア、すなわち、列161Aおよび列161Bを一枚の画像として撮像するのが困難である。
そこで、図14に示すように、デバイス搬送ヘッド17の移動中において、16個の凹部161のうち、列161Bを撮像可能なとき、すなわち、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているときに撮像を行い、画像d1(第1の画像)を得る。そして、図15に示すように、列161Aを撮像可能なとき、すなわち、デバイス搬送ヘッド17が第2の位置P2に位置しているときに撮像を行い、画像d2(第2の画像)を得る。
検出ユニット2Aの撮像ユニット3が、列161Aのうちの+X側の4つの凹部161と、列161Bのうちの+X側の4つの凹部161との撮像を担っている。
電子部品搬送装置10では、これら画像d1および画像d2に基づいて上述したような判断を行うことができる。これにより、検査部16のY方向の全域の撮像が困難であっても、複数の画像に基づいて、各凹部161の撮像を行うことができ、全ての凹部161において残留状態か除去状態かを検出(判断)することができる。
なお、撮像可能な状態におけるデバイス搬送ヘッド17の位置は、エンコーダー23によって検出され、撮像可能なときのエンコーダー値がメモリー802に記憶されている。
また、電子部品搬送装置10では、デバイス搬送ヘッド17A(第1のハンド)が、ICデバイス90を検査部16(電子部品載置部)に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド17Aは、第1カメラ31(撮像部)とICデバイス90との間に位置している場合がある(図16参照)。この場合、デバイス搬送ヘッド17Aが遮って、−Y側の8個の凹部161の撮像が困難となる。一方、デバイス搬送ヘッド17B(第2のハンド)が、ICデバイス90を検査部16(電子部品載置部)に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド17Bは、第1カメラ31(撮像部)とICデバイス90との間に位置している場合がある(図17参照)。この場合、デバイス搬送ヘッド17Bが遮って、+Y側の8個の凹部161の撮像が困難となる。この問題を利用すると、例えば、第1カメラ31が、ICデバイス90を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、撮影が困難なタイミングが分かっているため、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。その結果、無駄な画像を撮像するのを防止することができる。
また、第1カメラ31および第2カメラ32は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、デバイス搬送ヘッド17A(第1のハンド)とデバイス搬送ヘッド17B(第2のハンド)の間を介して検査部16(電子部品載置部)を撮像可能である。すなわち、検査部16がデバイス搬送ヘッド17Aまたはデバイス搬送ヘッド17Bに遮られるときに撮像するのを省略する。よって、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止することができる。
また、残留状態、すなわち、ICデバイス90が不本意に凹部161内に残留していることを検出した場合、電子部品搬送装置10では、制御部800は、前述した画像d1(第1の画像)と、画像d2(第2の画像)とをモニター300に表示する(図19参照)。このとき、本実施形態では、画像d1(第1の画像)および画像d2(第2の画像)を合成した合成画像Dをモニター300(表示部)に表示する。これにより、検査部16のより広い範囲の画像を合成画像Dとしてモニター300に表示することができる。よって、作業者は、検査部16のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。特に、ICデバイス90が不本意に凹部161内に残留していることを検出した場合、作業者は、その凹部161の周囲をより広く確認することができ、検査部16の状況をより明確に知ることができる。
なお、本明細書中における「合成」とは、複数枚の画像を、それよりも少ない枚数の画像になるようにつなぎ合わせたり、少なくとも1部を重ね合わせたりする加工を行うことを言う。
また、前述したように、検査部16(電子部品載置部)は、行列状に配置され、電子部品を収納する複数の凹部161を有している。そして、画像d1(第1の画像)および画像d1(第2の画像)は、それぞれ、凹部161の列(列161Aおよび列161B)のうち、互いに異なる列が撮像された画像である。これにより、互いに異なる凹部161の列の画像をモニター300に表示することができる。
また、前述したように、検査部16(電子部品載置部)は、ICデバイス90(電子部品)を載置して検査可能な検査部16である。これにより、作業者は、検査部16のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。よって、ICデバイス90が不本意に凹部161内に残留していることを検出した場合、作業者は、その凹部161の周囲をより広く確認することができ、検査部16の状況をより明確に知ることができる。その結果、ICデバイス90が不本意に残存している凹部161や、その周囲を観察して、異常に対して迅速に対処することができる。従って、スループットの向上に寄与する。さらに、凹部161内で複数のICデバイス90が重ねられて載置されるのを防止することができる。その結果、正確な検査を行うことが可能となる。
次に、図20に示すフローチャートに基づいて、制御部800の制御動作を説明する。
まず、ステップS101において、レーザー光源41を作動させて、各凹部161にレーザー光L1を照射する(図5参照)。
次いで、ステップS102において、第1カメラ31を用いて検査部16を撮像する。これにより、図12または図13に示すような、画像D1を得ることができる。なお、ステップS102における撮像は、図16および図17に示す撮像可能状態のときに行われる。なお、撮像が終わると、レーザー光L1の照射を停止する。
次いで、ステップS103において、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、ずれ量ΔD2の画像D2を取得してメモリー802に記憶しておき、画像D2でのレーザー光L1のずれ量に基づいて、残留状態か除去状態かの判断が行われる。
ステップS103において、残留状態であると判断した場合には、ステップS104において、デバイス搬送ヘッド17の作動を停止する。そして、ステップS105において、図19に示す合成画像Dを作成し、ステップS106において、モニター300の合成画像Dを表示する。これにより、作業者は、検査部16のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。特に、ICデバイス90が不本意に凹部161内に残留していることを検出した場合、作業者は、その凹部161の周囲をより広く確認することができ、検査部16の状況をより明確に知ることができる。
なお、ステップS104〜ステップS106において、残留状態であることを報知してもよい。この報知は、報知部24を作動させることにより行われる。この報知により、オペレーターは、検査部16のICデバイス90を取り除き、残留状態を解消することができる。そして、オペレーターは、例えば、操作パネル700により、搬送再開のボタンを押すことができる。
そして、ステップS107において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップS108において、搬送を再開する。
以上説明したように、デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bの間を介して撮像する構成では、検査部16の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。電子部品搬送装置10では、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているときに検査部16を撮像した画像d1と、デバイス搬送ヘッド17が第2の位置P2に位置しているときに検査部を撮像した画像d2とをモニター300に表示する。これにより、検査部16のより広い範囲の画像をモニター300に表示することができる。よって、作業者は、検査部16のより広い範囲を確認することができる。
<第2実施形態>
以下、図21〜図24を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図21に示すように、本実施形態では、検査部16の各凹部161は、X方向に沿って並んだ8つの凹部161の列161a、列161bおよび列161cに分けることができる。列161a、列161bおよび列161cは、−Y方向からこの順で並んでいる。
また、本実施形態では、検出ユニット2Aの撮像ユニット3は、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているとき、列161aおよび列161bのうちの+X側の8つの凹部161を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド17が第2の位置P2に位置しているとき、列161bおよび列161cのうちの+X側の8つの凹部161を撮像することができる。
また、検出ユニット2Bの撮像ユニット3は、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているとき、列161aおよび列161bのうちの−X側の8つの凹部161を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド17が第2の位置P2に位置しているとき、列161bおよび列161cのうちの−X側の8つの凹部161を撮像することができる。
また、図22に示すように、検出ユニット2Aの撮像ユニット3が撮像した画像d1には、列161aおよび列161bのうちの+X側の8つの凹部161が写っており、検出ユニット2Bの撮像ユニット3が撮像した画像d1には、列161aおよび列161bのうちの−X側の8つの凹部161が写っている。
また、検出ユニット2Aの撮像ユニット3が撮像した画像d2には、列161bおよび列161cのうちの+X側の8つの凹部161が写っており、検出ユニット2Bの撮像ユニット3が撮像した画像d2には、列161bおよび列161cのうちの−X側の8つの凹部161が写っている。
このように、画像d1と画像d2とでは、凹部161の列161bが共通して写っている。
本実施形態では、画像d1(第1の画像)と画像d2(第2の画像)とで、検査部16(電子部品載置部)のうちの同じ部分(凹部161の列161b)が写っていた場合、制御部800(プロセッサー)は、画像d1(第1の画像)と画像d2(第2の画像)とのうちのいずれかの画像において同じ部分(凹部161の列161b)を除去して表示する。すなわち、制御部800は、画像d1(第1の画像)と画像d2(第2の画像)とのうちの一方の画像(本実施形態では、画像d1)の凹部161の列161bが写っている部分を削除して表示する(図23中ハッチング参照)。これにより、不要な部分を削除した状態でモニター300に表示することができる。よって、作業者に対して検査部16の状況をより分かり易く表示することができる。
また、図24に示すように、本実施形態では、制御部800(プロセッサー)は、画像d1(第1の画像)および画像d2(第2の画像)を並べて別個にモニター300(表示部)に表示する。すなわち、画像d1および画像d2の加工を省略し、単に画像d1および画像d2を並べて表示する。これにより、簡単な制御で検査部16のより広い範囲の画像をモニター300に表示することができる。よって、作業者は、検査部16のより広い範囲を確認することができる。
<第3実施形態>
以下、図25〜図27を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第2実施形態と同様である。
図25に示すように、本実施形態では、検査部16の各凹部161は、X方向に沿って並んだ8つの凹部161の列161a、列161b、列161cおよび列161dに分けることができる。列161a、列161b、列161cおよび列161dは、−Y方向からこの順で並んでいる。
なお、本実施形態では、凹部161の列161bおよび列161cの間には、余白部167が形成されており、列161bおよび列161cの離間距離は、列161aおよび列161bの離間距離や、列161cおよび列161dの離間距離よりも大きい。
また、本実施形態では、検出ユニット2Aの撮像ユニット3は、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているとき、列161aおよび列161bのうちの+X側の8つの凹部161を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド17が第2の位置P2に位置しているとき、列161cおよび列161dのうちの+X側の8つの凹部161を撮像することができる。
また、検出ユニット2Bの撮像ユニット3は、デバイス搬送ヘッド17が第1の位置P1に位置しているとき、列161aおよび列161bのうちの−X側の8つの凹部161を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド17が第2の位置P2に位置しているとき、列161cおよび列161dのうちの−X側の8つの凹部161を撮像することができる。
また、図25に示すように、検出ユニット2Aの撮像ユニット3が撮像した画像d1には、列161aおよび列161bのうちの+X側の8つの凹部161が写っており、検出ユニット2Bの撮像ユニット3が撮像した画像d1には、列161aおよび列161bのうちの−X側の8つの凹部161が写っている。
また、検出ユニット2Aの撮像ユニット3が撮像した画像d2には、列161cおよび列161dのうちの+X側の8つの凹部161が写っており、検出ユニット2Bの撮像ユニット3が撮像した画像d2には、列161cおよび列161dのうちの−X側の8つの凹部161が写っている。
また、画像d1と画像d2とでは、余白部167が共通して写っている。
本実施形態では、画像d1(第1の画像)と画像d2(第2の画像)とで、検査部16(電子部品載置部)のうちの同じ部分(余白部167)が写っていた場合、制御部800(プロセッサー)は、画像d1(第1の画像)と画像d2(第2の画像)との双方の画像において同じ部分(余白部167)を除去して表示する(図26参照)。すなわち、制御部800は、画像d1(第1の画像)と画像d2(第2の画像)とのうちの双方の画像の余白部167が写っている部分を削除する(図26中ハッチング参照)。これにより、図27に示すように、不要な部分を削除した状態でモニター300に表示することができる。よって、作業者に対して検査部16の状況をより分かり易く表示することができる。
<第4実施形態>
以下、図28を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、検査部の構成および制御部の制御動作が主に異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
検査部16は、例えばICデバイス90の種類に応じて、凹部161の配置数や配置形態(X方向に配置された凹部161同士のピッチ等)が異なることがある。この場合、凹部161に向かうレーザー光L1の照射方向を調整する必要がある。照射方向の調整方法としては、光反射部33に直接触れて手作業で光反射部33の姿勢を変更する方法や、操作パネル700で画面を操作して光反射部33の姿勢を変更する方法等が挙げられる。
そして、調整が完了したら、任意のタイミングで、モニター300に合成画像Dが表示される。なお、モニター300に表示された合成画像Dを見ながら調整を行ってもよい。
光L1は、照射形状が長尺状をなすものであり、合成画像Dは、画像d1(第1の画像)および画像d2(第2の画像)における照射形状の長手方向(Y方向)に沿って、画像d1(第1の画像)および画像d2(第2の画像)を繋ぎ合わせて合成したものである。これにより、前記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、図28に示すように、例えば、図中一番左のレーザー光L1が斜めに照射されていた場合、凹部161の数や、検査部16の大きさによっては、凹部161内に照射されていない状態が生じ得る。例えば、図28中下側の凹部161のみがモニター300に表示されていた場合、図28中上側の凹部161において、レーザー光L1が凹部161内に照射されないことを見落とす可能性が有る。これに対し、電子部品搬送装置10では、全体の合成画像Dがモニター300に表示されるため、前述したような見落としを防止することができる。よって、レーザー光L1の照射方向の調整をより正確かつより確実に行うことができる。
このように、モニター300(表示部)への表示は、判断(判断処理)に先立って行なわれる。これにより、検査を開始しても、凹部161内で複数のICデバイス90が重ねられて載置されるのを防止することができ、正確な検査を行うことが可能となる。
<第5実施形態>
以下、図29を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第5実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、検査部にマーカーおよび表示部が設けられていること以外は、前記第1実施形態と同様である。
図29に示すように、本実施形態では、検査部16の上面に、マーカー27と、表示部28とが設けられている。
マーカー27は、各凹部161の縁部に設けられており、凹部161におけるX方向の中心位置Pcを示すものである。このマーカー27に合わせて、レーザー光L1の照射位置を合わせることにより、レーザー光L1の照射位置の調整工程の簡素化を図ることができる。
また、表示部28は、例えば、二次元バーコードで構成されている。レーザー光L1の照射位置の調整工程終了後に、表示部28を読み取り、レーザー光L1の照射位置と表示部28の情報とを紐づけてメモリー802に記憶しておくことができる。これにより、例えば、検査毎に凹部161の配置形態が異なる検査部16を使用したとしても、表示部28を読み取ることにより、レーザー光L1の照射位置が分かる。すなわち、レーザー光L1の照射位置の再現性を高めることができる。よって、レーザー光L1の照射位置の調整を簡単に行うことができる。
<第6実施形態>
以下、図30を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第6実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、光の出射タイミングが異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
本実施形態では、レーザー光源41は、間欠的にレーザー光L1を照射する。すなわち、レーザー光源41は、レーザー光L1の照射と停止とを交互に繰り返す構成となっている。また、本実施形態でのレーザーパワーは、IEC 60825−1:2014や、JISはC 6802:2014に準じて設定される。これにより、オペレーターの安全性が確保される。
図30に示すタイミングチャートでは、図中上側のチャートが、第1カメラ31を示し、図中下側のチャートが、レーザー光源41を示している。図30に示すように、本実施形態では、光照射部であるレーザー光源41は、撮像開始時刻t1よりも先にレーザー光L1を照射し、撮像終了時刻t2よりも後にレーザー光L1の照射を停止する。これにより、第1カメラ31が撮像している間は、レーザー光L1を検査部16に照射している状態とすることができる。
さらに、光照射部であるレーザー光源41が、撮像可能なときにレーザー光L1を照射する構成とすることにより、検査部が、デバイス搬送ヘッド17に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。
<第7実施形態>
以下、図31および図32を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第8実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、制御部の制御動作および検査部の凹部の配置形態が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図31に示すように、本実施形態では、検査部16には、8つの凹部161が設けられている。検査部16では、4つの凹部161がX方向に一列に並んで配置され、その列の+Y側にさらに4つの凹部161が一列に並んで配置されている。
このような検査部16では、検査部16のX方向の中心よりも+X側の4つの凹部161におけるレーザー光L1の照射および撮像を検出ユニット2Aが担い、検査部16のX方向の中心よりも−X側の4つの凹部161におけるレーザー光L1の照射および撮像を検出ユニット2Bが担う。以下、検出ユニット2Aと、検査部16のX方向の中心よりも+X側の4つの凹部161とを代表的に説明する。
第1実施形態で述べたように、検出ユニット2Aでは、4つのレーザー光源41が設けられており、1つのレーザー光源41でY方向に並ぶ2つの凹部161にレーザー光L1を照射する。このため、図31に示すような凹部161の配置形態であると、2つのレーザー光源41を作動させればよいため、検出ユニット2Aにおいて、4つのレーザー光源41のうち、2つのレーザー光源41を選択して作動させる。なお、4つのレーザー光源41を、+X側から順にレーザー光源41A、レーザー光源41B、レーザー光源41Cおよびレーザー光源41Dとする。
この選択の際、前述したように、レーザー光L1の入射角θ1を大きくすれば大きくするほど、判断を正確に行うことができる。よって、検出ユニット2Aのうち、+X側のレーザー光源41Aおよびレーザー光源41Bが選択される(図32参照)。
なお、例えば、レーザー光源41Aのレーザー光L1の入射角θ1が、凹部161の内周面162とZ方向とのなす角度θ2よりも大きかった場合には、レーザー光源41Aを選択するのを省略し、レーザー光源41Bおよびレーザー光源41Cを選択する(図示せず)。
このように、本実施形態では、入射角θ1<角度θ2を満足しつつ、入射角θ1が可及的に大きくなるようレーザー光源41の選択を行う。これにより、検査部16における凹部161の配置形態を問わず、判断を正確に行うことができる。
なお、上記構成では、レーザー光源41Aが+X側の凹部161にレーザー光L1を照射し、レーザー光源41Bが−X側の凹部161にレーザー光L1を照射する構成であったが、レーザー光源41Aが−X側の凹部161にレーザー光L1を照射し、レーザー光源41Bが+X側の凹部161にレーザー光L1を照射する構成であってもよい。また、レーザー光源41A〜レーザー光源41Dのうちのどの2つを選択したとしても、その2つのレーザー光源がどちらの凹部161にレーザー光L1を出射してもよい。
<第8実施形態>
以下、図33を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第8実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、検査部における凹部の配置形態と、第1撮像部および第2撮像部の撮像範囲とが異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図33に示すように、本実施形態では、検査部16には、14個の凹部161が設けられている。検査部16では、7つの凹部161がX方向に一列に並んで配置され、その列の+Y側にさらに7つの凹部161が一列に並んで配置されている。また、凹部161は、X方向に沿った1つの列において、奇数個の凹部161が設けられているため、検査部16のX方向の中心部に凹部161が配置されている。
また、本実施形態では、検出ユニット2Aの第1カメラ31と、検出ユニット2Bの第1カメラ31との撮像範囲が互いに重なり合った重なり部を有している。具体的には、検出ユニット2Aの第1カメラ31は、+X側から4つの凹部161を撮像し、検出ユニット2Bの第1カメラ31は、−X側から4つの凹部161を撮像する。このため、真ん中の凹部161(凹部161D)は、検出ユニット2Aの第1カメラ31と、検出ユニット2Bの第1カメラ31との双方に撮像されている。すなわち、検出ユニット2Aの第1カメラ31が撮像する画像D31Aにも映っており、検出ユニット2Bの第1カメラ31が撮像する画像D31Bにも映っている。なお、このことは、検出ユニット2Aの第2カメラ32が撮像する画像D32Aと、検出ユニット2Bの第2カメラ32が撮像する画像D32Bにおいても同様である。
このような構成によれば、X方向の中心部に凹部161が位置している検査部16であっても、中心部に位置している凹部161Dを確実に撮像することができる。すなわち、凹部161Dが、画像D31Aおよび画像D31Bの境界部に位置するのを防止することができる(画像D32Aおよび画像D32Bについても同様)。よって、凹部161におけるICデバイス90の有無の判断を正確に行うことができる。
なお、凹部161Dにおける判断は、画像D31Aおよび画像D31Bのうちの少なくとも一方に基づいて行うことができる(画像D32Aおよび画像D32Bについても同様)。
また、第1カメラ31および第2カメラ32として、CCDカメラを採用した場合、図36中左右方向に順次露光を行い、図33中上下方向に順次読み出しを行う。本実施形態では、第1カメラ31および第2カメラ32が撮像する画像が図中左右方向を長手方向とする形状をなしているため、図中上下方向の読み出し回数が増大するのを抑制することができる。その結果、撮像した画像の読み出しに係る時間を短縮することができ、画像に基づいた判断を円滑に行うことができる。
<第9実施形態>
以下、図34および図35を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第9実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、デバイス搬送ヘッドの動作が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図34および図35に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド17Aおよびデバイス搬送ヘッド17Bは、それぞれ、検査部16の凹部161に対応する吸着部(図示せず)を有しており、交互に検査部16へのICデバイス90(図示せず)の搬送を行う。
すなわち、図34に示すように、デバイス搬送ヘッド17Bが検査部16に対してICデバイス90を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド17Aは、検査部16の−Y側に外れた位置に位置している。一方、図35に示すように、デバイス搬送ヘッド17Aが検査部16に対してICデバイス90を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド17Bは、検査部16の+Y側に外れた位置に位置している。
このように、本実施形態では、検査部16に対して、一方のデバイス搬送ヘッド17がICデバイス90の搬送を行い、これを交互に繰り返す構成となっている。
このような第9実施形態によっても前記第1実施形態と同様の効果を奏する。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
前記第2実施形態では、第1画像と第2画像とで共通の凹部の列を、第1画像と第2画像とのうちの一方の画像から除去する構成であり、前記第3実施形態では、検査部における余白部を、第1画像と第2画像とのうちの双方の画像から除去する構成であったが本発明では、これに限定されず、例えば、検査部に付されたロゴ等の、判断に使用しない部分(凹部以外の部分)を除去する構成であってもよく、第1ハンドまたは第2ハンドの縁部等、ぼけた部分を除去する構成であってもよい。
また、前記各実施形態では、1つのプロセッサーが判断処理、画像の撮像(撮像部の制御)および表示部への表示(表示部の制御)を行う場合について説明したが、複数のプロセッサーが、各制御を分担する構成であってもよい。
また、残留検出が行なわれる電子部品載置部としては、前記各実施形態では検査部であったが、これに限定されず、例えば、温度調整部、デバイス供給部、デバイス回収部、回収用トレイ、トレイ等のような他の電子部品載置部であってもよい。
なお、本発明の電子部品搬送装置では、撮像部は、フルカラーの画像を撮像するものであってもよく、モノクロの画像を撮像するものであってもよい。
また、前記各実施形態では、判断処理を行う際、第1凹部の底部に照射されたレーザー光のラインと、第2凹部の底部または電子部品の上面に照射されたレーザー光のラインとを比較する構成、すなわち、第1凹部の底部に照射されたレーザー光のラインを基準とする構成について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、検査部の上面に照射されたレーザー光のラインを基準として用いてもよい。
また、前記各実施形態では、光反射部駆動部として、モーターを用いる場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ソレノイドや、MEMS(Micro Electro Mechanical System)構造体等を用いることができる。
1…電子部品検査装置、2…検出ユニット、2A…検出ユニット、2B…検出ユニット、3…撮像ユニット、4…光照射ユニット、10…電子部品搬送装置、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、14…デバイス供給部、15…トレイ搬送機構、16…検査部、17…デバイス搬送ヘッド、17A…デバイス搬送ヘッド、17B…デバイス搬送ヘッド、18…デバイス回収部、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド、21…トレイ搬送機構、22A…トレイ搬送機構、22B…トレイ搬送機構、23…エンコーダー、24…報知部、27…マーカー、28…表示部、31…第1カメラ、32…第2カメラ、33…光反射部、41…レーザー光源、41A…レーザー光源、41B…レーザー光源、41C…レーザー光源、41D…レーザー光源、42…ミラー、43…モーター、90…ICデバイス、160…上面、161…凹部、161A…列、161B…列、161D…凹部、161a…列、161b…列、161c…列、161d…列、162…内周面、163…第1凹部、164…底部、165…第2凹部、166…底部、167…余白部、200…トレイ、231…第1隔壁、232…第2隔壁、233…第3隔壁、234…第4隔壁、235…第5隔壁、241…フロントカバー、242…サイドカバー、243…サイドカバー、244…リアカバー、245…トップカバー、300…モニター、301…表示画面、331…第1光反射面、332…第2光反射面、400…シグナルランプ、421…反射面、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、802…メモリー、A1…トレイ供給領域、A2…供給領域、A3…検査領域、A4…回収領域、A5…トレイ除去領域、D…合成画像、D1…画像、D2…画像、D31A…画像、D31B…画像、D32A…画像、D32B…画像、L1…レーザー光、L42…延長線、O…回動軸、O32…光軸、P1…第1の位置、P2…第2の位置、Pc…中心位置、S…間隙、d1…画像、d2…画像、t1…撮像開始時刻、t2…撮像終了時刻、ΔD1…ずれ量、ΔD2…ずれ量、Δα…角度、α11A…矢印、α11B…矢印、α13X…矢印、α13Y…矢印、α14…矢印、α15…矢印、α17Y…矢印、α18…矢印、α20X…矢印、α20Y…矢印、α21…矢印、α22A…矢印、α22B…矢印、α90…矢印、β…角度、θ1…入射角、θ2…角度

Claims (8)

  1. 電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
    前記電子部品を把持して搬送する第1のハンドおよび第2のハンドを有する搬送部と、
    前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
    前記搬送部が第1の位置に位置し、前記光が前記第1のハンドと前記第2のハンドとの間を通って前記電子部品載置部に照射されているときに、前記電子部品載置部を第1の画像として撮像し、前記搬送部が前記第1の位置とは異なる第2の位置に位置し、前記光が前記第1のハンドと前記第2のハンドとの間を通って前記電子部品載置部に照射されているときに、前記電子部品載置部を第2の画像として撮像する撮像部と
    記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した前記第1の画像および前記第2の画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と
    記第1の画像および前記第2の画像を並べて表示する、または前記第1の画像と前記第2の画像とを合成した合成画像を表示する表示部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記光は、照射形状が長尺状をなすものであり、
    前記合成画像は、前記第1の画像および前記第2の画像における前記照射形状の長手方向に沿って、前記第1の画像および前記第2の画像を繋ぎ合わせたものである請求項に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記第1の画像と前記第2の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記第1の画像と前記第2の画像とのうちのいずれか一方において前記同じ部分を除去して表示する請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記第1の画像と前記第2の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記第1の画像と前記第2の画像との双方において前記同じ部分を除去して表示する請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記電子部品載置部は、行列状に配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、
    前記第1の画像および前記第2の画像は、それぞれ、前記凹部の列のうち、互いに異なる列が撮像されている請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記表示部への表示は、前記判断処理に先立って行なわれる請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部である請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  8. 電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
    前記電子部品を把持して搬送する第1のハンドおよび第2のハンドを有する搬送部と、
    前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
    前記搬送部が第1の位置に位置し、前記光が前記第1のハンドと前記第2のハンドとの間を通って前記電子部品載置部に照射されているときに、前記電子部品載置部を第1の画像として撮像し、前記搬送部が前記第1の位置とは異なる第2の位置に位置し、前記光が前記第1のハンドと前記第2のハンドとの間を通って前記電子部品載置部に照射されているときに、前記電子部品載置部を第2の画像として撮像する撮像部と
    記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した前記第1の画像および前記第2の画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と
    記第1の画像および前記第2の画像を並べて表示する、または前記第1の画像と前記第2の画像とを合成した合成画像を表示する表示部と、を備え、
    前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。
JP2017127044A 2017-06-29 2017-06-29 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Active JP6903270B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017127044A JP6903270B2 (ja) 2017-06-29 2017-06-29 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TW107121832A TWI673502B (zh) 2017-06-29 2018-06-26 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN201810674961.9A CN109212621A (zh) 2017-06-29 2018-06-27 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
US16/021,545 US10679334B2 (en) 2017-06-29 2018-06-28 Electronic component handler and electronic component tester

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017127044A JP6903270B2 (ja) 2017-06-29 2017-06-29 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019011960A JP2019011960A (ja) 2019-01-24
JP2019011960A5 JP2019011960A5 (ja) 2020-07-16
JP6903270B2 true JP6903270B2 (ja) 2021-07-14

Family

ID=64734417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017127044A Active JP6903270B2 (ja) 2017-06-29 2017-06-29 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10679334B2 (ja)
JP (1) JP6903270B2 (ja)
CN (1) CN109212621A (ja)
TW (1) TWI673502B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019128289A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI808357B (zh) * 2020-11-19 2023-07-11 鏵友益科技股份有限公司 半導體元件的檢測方法
CN112786509B (zh) * 2021-01-26 2024-02-23 江苏优普纳科技有限公司 一种定位系统、定位方法及计算设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394100A (en) * 1993-05-06 1995-02-28 Karl Suss America, Incorporated Probe system with automatic control of contact pressure and probe alignment
JP4399040B2 (ja) * 1998-06-17 2010-01-13 カシオ計算機株式会社 移動体像オフセット方法および撮像装置
JP3206658B2 (ja) 1999-02-23 2001-09-10 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
DK1412725T3 (en) 2001-06-29 2019-03-25 Meso Scale Technologies Llc Multi-well plates for LUMINESCENSE TEST MEASUREMENTS
DE102004003615B4 (de) * 2004-01-25 2005-12-15 Man Roland Druckmaschinen Ag Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung und Auswertung eines Bildes von einem vorbestimmten Ausschnitt eines Druckerzeugnisses
WO2006109358A1 (ja) * 2005-04-11 2006-10-19 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置
US7921997B2 (en) 2007-03-19 2011-04-12 Burns James A Attachable device accessory case cover with interchangeable components
US8331726B2 (en) * 2009-06-29 2012-12-11 International Business Machines Corporation Creating emission images of integrated circuits
CN102263926A (zh) 2010-05-31 2011-11-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备及其图像处理方法
TWM414656U (en) * 2011-05-20 2011-10-21 Hon Tech Inc Electronic component tester with image-taking device
JP5261540B2 (ja) * 2011-06-24 2013-08-14 シャープ株式会社 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2014196908A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
KR101563165B1 (ko) * 2014-06-26 2015-10-26 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 다이들의 마킹방법
US9958383B2 (en) 2014-12-18 2018-05-01 Microsoft Technology Licensing, Llc. Range camera
EP3075702B1 (en) * 2015-03-31 2021-02-17 OSAI A.S. S.p.A. Testing method and unit for micro electromechanical systems
JP2017015482A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN108027439B (zh) 2015-08-10 2022-12-30 三角设计公司 具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测
TWI669517B (zh) 2015-08-31 2019-08-21 日商幸福日本股份有限公司 IC test system
CN106829359A (zh) 2015-09-30 2017-06-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN109997049A (zh) * 2016-11-29 2019-07-09 精工爱普生株式会社 电子元件输送装置以及电子元件检查装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109212621A (zh) 2019-01-15
TW201905472A (zh) 2019-02-01
US10679334B2 (en) 2020-06-09
US20190005639A1 (en) 2019-01-03
TWI673502B (zh) 2019-10-01
JP2019011960A (ja) 2019-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI663381B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP6462296B2 (ja) 位置精度検査方法、位置精度検査装置及び位置検査ユニット
KR101241175B1 (ko) 실장기판 검사장치 및 검사방법
JP2009168581A (ja) 被検査体の検査装置
TWI668793B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP3953988B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP6903270B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6903268B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TW201918439A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN112204384B (zh) 切割芯片检查装置
CN108702867B (zh) 安装装置及拍摄处理方法
TW201520511A (zh) 三次元測定裝置、三次元測定方法及基板之製造方法
US11570427B2 (en) Apparatus for testing camera module
JP2018096964A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2018109550A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
WO2018101276A1 (ja) 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
KR101132792B1 (ko) 기판 검사방법
TWI684015B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2018087737A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR101124566B1 (ko) 웨이퍼 검사장치
TWI845721B (zh) 晶圓外觀檢查裝置及方法
WO2015087419A1 (ja) 検査装置
JP2009168580A (ja) 被検査体の検査装置
JP2018091837A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019128285A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20180910

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20190402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200519

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200519

RD07 Notification of extinguishment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427

Effective date: 20200806

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210325

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210406

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20210430

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210430

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6903270

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150