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TWI684015B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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TWI684015B
TWI684015B TW107121831A TW107121831A TWI684015B TW I684015 B TWI684015 B TW I684015B TW 107121831 A TW107121831 A TW 107121831A TW 107121831 A TW107121831 A TW 107121831A TW I684015 B TWI684015 B TW I684015B
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electronic
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TW107121831A
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実方崇仁
石田浩和
石田大輔
Original Assignee
日商精工愛普生股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種能相對於電子零件載置部準確地調整自光照射部照射之光之照射方向的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；區域，其可配置供載置上述電子零件之電子零件載置部；光照射部，其可照射光，且能相對於上述電子零件載置部調整上述光之照射方向；處理部，其基於投影至上述電子零件載置部之上述光之投影形狀及照射位置中之至少一者，進行上述電子零件載置部中有無上述電子零件之判斷處理；及顯示部，其顯示上述投影形狀之圖像。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，已知有對例如IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件進行電性檢查之檢查裝置(例如，參照專利文獻1)。該專利文獻1所記載之檢查裝置構成為：於對IC元件進行檢查時，將IC元件搬送至檢查用插口，並載置於檢查用插口，而對其進行檢查。又，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，對IC元件進行檢查之前，先要判斷在檢查用插口中是否殘留有IC元件、即IC元件之有無。該判斷之必要性在於：例如假若在檢查用插口殘留有IC元件之情形時，該殘留元件會與此後將被檢查之IC元件重疊，而有無法獲得準確之檢查結果之虞。而且，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，IC元件之有無之判斷係於朝向檢查用插口照射狹縫光之狀態下，獲得拍攝時序不同(IC元件搬送前後)之2張圖像，檢測該等2張圖像之差異(圖像差)，並基於該檢測結果而進行。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2014-196908號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，必須根據檢查用插口之種類調整照射狹縫光之雷射光源(光照射部)之位置或方向。例如於手動、即直接接觸雷射光源而以手動作業進行該調整之情形時，根據檢查用插口之種類(例如，檢查用插口所具有之IC元件收納用凹部之大小非常小等)，有時難以使來自雷射光源之狹縫光準確地照射至準確地進行IC元件之有無之判斷的位置。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下態樣而實現。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 區域，其可配置供載置上述電子零件之電子零件載置部； 光照射部，其可照射光，且能相對於上述電子零件載置部調整上述光之照射方向； 處理部，其基於投影至上述電子零件載置部之上述光之投影形狀及照射位置中之至少一者，進行上述電子零件載置部中有無上述電子零件之判斷處理；及 顯示部，其顯示上述投影形狀之圖像。 藉此，於調整光之照射方向時，能一面對包含光於電子零件載置部上之投影形狀之圖像之畫面進行確認，一面調整光照射部之位置或姿勢。藉此，能不拘於電子零件載置部之大小或種類地，掌握照射位置，以使該照射位置位於電子零件載置部之目標位置之方式進行調整。其結果，能相對於電子零件載置部準確地調整自光照射部照射之光之照射方向。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述顯示部可顯示拍攝上述光之投影位置及上述電子零件載置部所得之圖像。 藉此，於調整光之照射方向時，能一面對包含照射位置位於特定位置之狀態之圖像的畫面進行確認，一面調整光照射部之位置或姿勢。藉此，能不拘於電子零件載置部之大小或種類地，掌握照射位置，以使該照射位置位於電子零件載置部之目標位置之方式進行調整。其結果，能相對於電子零件載置部更準確地調整自光照射部照射之光之照射方向。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：具備報知上述照射位置位於特定位置之情況的報知部。 藉此，於調整光之照射方向時，能一面對自報知部報知之照射位置位於特定位置之資訊進行確認，一面調整光照射部之位置或姿勢。藉此，能不拘於電子零件載置部之大小或種類地，掌握照射位置，以使該照射位置位於電子零件載置部之目標位置之方式進行調整。其結果，能相對於電子零件載置部準確地調整自光照射部照射之光之照射方向。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述電子零件載置部具有收納、載置上述電子零件之凹部，且 上述報知部於上述照射位置位於包含上述凹部之第1區域時執行第1報知，於上述照射位置位於上述第1區域之外側且上述電子零件載置部上之第2區域時執行第2報知。 藉此，能藉由將第1報知與第2報知區別辨識，而準確地掌握光之照射位置位於何處。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述報知部係發出聲音者，且 上述第1報知與上述第2報知之上述聲音不同。 藉此，能準確地辨聽出第1報知與第2報知。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述報知部於上述照射位置位於較上述電子零件載置部更靠外側之第3區域時執行第3報知。 藉此，能藉由將第1報知、第2報知及第3報知區別辨識，而更加準確地掌握光之照射位置位於何處。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述照射方向之調整可藉由對上述光照射部之鉛直方向之高度、及上述光照射部相對於鉛直方向之角度中之至少一者加以調整而進行。 藉此，能迅速且簡單地進行光之照射方向之調整。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述投影形狀呈線狀，且 將上述線狀之寬度方向之中心線作為上述照射位置。 藉此，能不拘於上述線狀之寬度大小地決定照射位置。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述照射方向之調整係先於上述判斷處理而進行。 藉此，即便於根據電子零件之種類而更換了電子零件載置部之情形時，亦能準確地檢測出電子零件載置部中之電子零件之有無。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：上述電子零件載置部係可載置並檢查上述電子零件之檢查部。 於檢查部中，存在先於電子零件之檢查而檢測電子零件之有無、即電子零件之殘留之情形。因此，一面對藉由顯示部所顯示之圖像進行確認，一面相對於電子零件載置部調整來自殘留檢測時所使用之光照射部之光之照射方向，此種做法就準確地進行殘留檢測之方面而言特佳。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 區域，其可配置供載置上述電子零件之電子零件載置部； 光照射部，其可照射光，且能相對於上述電子零件載置部調整上述光之照射方向； 處理部，其基於投影至上述電子零件載置部之上述光於上述電子零件載置部上之投影形狀及照射位置中之至少一者，進行上述電子零件載置部中有無上述電子零件之判斷處理；及 報知部，其報知上述照射位置位於特定位置之情況。 藉此，於調整光之照射方向時，能一面對自報知部報知之照射位置位於特定位置之資訊進行確認，一面調整光照射部之位置或姿勢。藉此，能不拘於電子零件載置部之大小或種類地，掌握照射位置，以使該照射位置位於電子零件載置部之目標位置之方式進行調整。其結果，能相對於電子零件載置部準確地調整自光照射部照射之光之照射方向。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為：具備檢測部，該檢測部係基於上述光照射部之鉛直方向之高度、及上述光照射部相對於鉛直方向之角度，而檢測上述照射位置。 藉此，能迅速且準確地檢測出照射位置。 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 電子零件載置部，其供載置上述電子零件； 區域，其可配置上述電子零件載置部； 光照射部，其可照射光，且能相對於上述電子零件載置部調整上述光之照射方向； 處理部，其基於投影至上述電子零件載置部之上述光之投影形狀及照射位置中之至少一者，進行上述電子零件載置部中有無上述電子零件之判斷處理；及 顯示部，其顯示上述投影形狀之圖像；且 上述電子零件載置部係可載置並檢查上述電子零件之檢查部。 藉此，於調整光之照射方向時，能一面對包含光於檢查部上之投影形狀之圖像之畫面進行確認，一面調整光照射部之位置或姿勢。藉此，能不拘於檢查部之大小或種類地，掌握照射位置，以使該照射位置位於檢查部之目標位置之方式進行調整。其結果，能相對於檢查部準確地調整自光照射部照射之光之照射方向。 又，能將電子零件搬送至作為檢查部之電子零件載置部，由此，能利用檢查部對該電子零件進行檢查。又，能自檢查部搬送檢查後之電子零件。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。 ＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖14，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之三軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所提及之「水平」並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包括相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，有時將圖1、圖4、圖6、圖8～圖11中(關於圖19～圖23亦同樣)之上側、即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側、即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」。 本發明之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀者。該本發明之電子零件搬送裝置10具備：搬送部25，其係處置器，搬送電子零件；檢查區域A3(區域)，其能配置作為供載置電子零件之電子零件載置部之檢查部16；光照射部4，其能照射雷射光L41 (光)，且能相對於檢查部16(電子零件載置部)調整雷射光L41 (光)之照射方向；控制部800，其作為基於投影(照射)至檢查部16(電子零件載置部)之雷射光L41 (光)於檢查部16(電子零件載置部)上之投影形狀(照射形狀)及照射位置中之至少一者進行檢查部16(電子零件載置部)中之電子零件之有無之判斷處理的處理部；及監視器300，其作為顯示投影形狀之圖像之顯示部。 藉此，如下所述，於調整雷射光L41 之照射方向時，能一面對包含雷射光L41 於檢查部16上之投影形狀之圖像(放大圖像)的畫面6進行確認，一面調整光照射部4之位置或姿勢。藉此，能不拘於檢查部16之大小或種類地，掌握照射位置，以使該照射位置位於檢查部16之目標位置之方式進行調整。其結果，能相對於檢查部16準確地調整自光照射部4照射之雷射光L41 之照射方向。 又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具備：搬送部25，其搬送電子零件；檢查部16，其係供載置電子零件之電子零件載置部；檢查區域A3(區域)，其能配置檢查部16(電子零件載置部)；光照射部4，其能照射雷射光L41 (光)，且能相對於檢查部16(電子零件載置部)調整雷射光L41 (光)之照射方向；控制部800，其作為基於投影至檢查部16(電子零件載置部)之雷射光L41 (光)於檢查部16(電子零件載置部)上之投影形狀及照射位置中之至少一者進行檢查部16(電子零件載置部)中之電子零件之有無之判斷處理的處理部；及監視器300，其作為顯示投影形狀之圖像之顯示部。如上所述，電子零件載置部係能載置並檢查電子零件之檢查部16。 藉此，能獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，能將電子零件搬送至檢查部16，由此，能於檢查部16對該電子零件進行檢查。又，能將檢查後之電子零件自檢查部16搬送。 以下，對各部之構成詳細地進行說明。 如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係搬送例如作為BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)封裝之IC元件等電子零件，且於該搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為了便於說明，以使用IC元件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，並將該IC元件設為「IC元件90」。IC元件90於本實施形態中呈平板狀 再者，作為IC元件，除上述者以外，例如還可列舉「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」「CMOS(Complementary MOS(Metal Oxide Semiconductor)，互補金屬氧化物半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)」、或將複數個IC元件模組封裝化而成之「模組IC」、或「水晶元件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。 電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、元件供給區域A2、檢查區域A3、元件回收區域A4及托盤去除區域A5，該等區域如下所述般由各壁部劃分。而且，IC元件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿著箭頭α90 方向依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3接受檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備具有以經由各區域之方式搬送IC元件90之搬送部25之電子零件搬送裝置10、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800者。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400及操作面板700。 再者，電子零件檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側而使用。 又，電子零件檢查裝置1係預先搭載針對每種IC元件90進行更換之被稱為「更換套組(change kit)」者而使用。該更換套組具有供載置IC元件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)。於本實施形態之電子零件檢查裝置1中，該載置部設置於複數個部位，例如有下述溫度調整部12、元件供給部14及元件回收部18。又，於供載置IC元件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)，除如上所述之更換套組以外，另外還有使用者準備之托盤200、回收用托盤19，此外還有檢查部16。 托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤200的供材部。托盤供給區域A1亦可稱為能堆疊地搭載複數個托盤200之搭載區域。再者，本實施形態中，於各托盤200呈矩陣狀配置有複數個凹部(凹窩)。於各凹部，各能收納、載置1個IC元件90。 元件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC元件90分別搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，設置有以跨及托盤供給區域A1與元件供給區域A2之方式，將托盤200逐片於水平方向搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，能使托盤200連同載置於該托盤200之IC元件90一併向Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A 方向移動。藉此，能將IC元件90穩定地送入至元件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係能使空的托盤200向Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B 方向移動之移動部。藉此，能使空的托盤200自元件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。 於元件供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板(英文名稱：soak plate，中文名稱(一例)：均溫板))12、元件搬送頭13及托盤搬送機構15。又，亦設置有以跨及元件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之元件供給部14。 溫度調整部12係供載置複數個IC元件90之載置部，能將該載置之IC元件90總括地加熱或冷卻，被稱為「均熱板」。藉由該均熱板，能預先將藉由檢查部16予以檢查之前之IC元件90加熱或冷卻，而調整至適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。 此種作為載置部之溫度調整部12被固定。藉此，能對該溫度調整部12上之IC元件90穩定地進行溫度調整。 又，溫度調整部12被接地(ground)。 於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90係被搬送至任一溫度調整部12。 元件搬送頭13係固持IC元件90者，於元件供給區域A2內能沿著X方向及Y方向移動地受支持，進而亦能沿著Z方向移動地受支持。該元件搬送頭13亦係搬送部25之一部分，能負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與下述元件供給部14之間之IC元件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13X 表示元件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α13Y 表示元件搬送頭13之Y方向之移動。 元件供給部14係供載置在溫度調整部12經溫度調整後之IC元件90的載置部，能將該IC元件90搬送至檢查部16附近，被稱為「供給用梭板」或被簡稱為「供給梭」。該元件供給部14亦可成為搬送部25之一部分。該元件供給部14具有收納、載置IC元件90之凹部(凹窩)。 又，作為載置部之元件供給部14係能沿著X方向、即箭頭α14 方向於元件供給區域A2與檢查區域A3之間往返移動(能移動)地受支持。藉此，元件供給部14能將IC元件90自元件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，於在檢查區域A3中藉由元件搬送頭17取走IC元件90之後，能再次返回至元件供給區域A2。 於圖2所示之構成中，元件供給部14於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之元件供給部14稱為「元件供給部14A」，將Y方向正側之元件供給部14稱為「元件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC元件90係於元件供給區域A2內被搬送至元件供給部14A或元件供給部14B。又，元件供給部14與溫度調整部12同樣地，構成為能將載置於該元件供給部14之IC元件90加熱或冷卻。藉此，對在溫度調整部12經溫度調整後之IC元件90，能維持該溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。又，元件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。 托盤搬送機構15係將已去除所有IC元件90之狀態之空的托盤200於元件供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α15 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自元件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC元件90進行檢查之檢查部16、及元件搬送頭17。 元件搬送頭17係搬送部25之一部分，與溫度調整部12同樣地，構成為能將所固持之IC元件90加熱或冷卻。如圖4所示，元件搬送頭17於其下部具有藉由吸附而固持IC元件90(電子零件)之固持部171。藉此，能將維持上述溫度調整狀態之IC元件90固持，並維持上述溫度調整狀態不變地於檢查區域A3內搬送IC元件90。再者，固持部171之設置數量並不限定於圖4所示者。 此種元件搬送頭17係於檢查區域A3內能沿著Y方向及Z方向往返移動地受支持，成為被稱為「分度臂」之機構之一部分。藉此，元件搬送頭17能從自元件供給區域A2搬入之元件供給部14將IC元件90提起，而搬送並載置於檢查部16上。 再者，於圖2、圖3中，以箭頭α17Y 表示元件搬送頭17之Y方向之往返移動。而且，如圖3所示，元件搬送頭17能於檢查區域A3內，負責將IC元件90自元件供給部14A向檢查部16搬送(參照圖3中之上側以實線所示之元件搬送頭17、及中央以二點鏈線所示之元件搬送頭17)、及將IC元件90自元件供給部14B向檢查部16搬送(參照圖3中之下側以二點鏈線所示之元件搬送頭17、及中央以二點鏈線所示之元件搬送頭17)。又，元件搬送頭17係能沿著Y方向往返移動地受支持，但並不限定於此，亦可為亦能沿著X方向往返移動地受支持。 檢查部16(插口)係供載置作為電子零件之IC元件90並檢查該IC元件90之電氣特性的載置部(電子零件載置部)。如圖3、圖4所示，檢查部16具有收納、載置IC元件90之凹部(凹窩)161，於該凹部161之底面162，設置有複數個探針(未圖示)。而且，藉由IC元件90之端子與探針可導電地連接、即接觸，而能夠進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。 再者，於本實施形態中，作為一例，凹部161係如圖3所示般於X方向隔開間隔而配置有3個，有時自X方向負側起依序稱為「凹部161A」、「凹部161B」、「凹部161C」。又，凹部161之配置態樣(X方向之配置數量與Y方向之配置數量)或總配置數量並不限定於圖3所示者。 此種檢查部16與溫度調整部12同樣地，能將IC元件90加熱或冷卻，而將該IC元件90調整至適於檢查之溫度。 元件回收區域A4係將於檢查區域A3中接受檢查且該檢查已結束之複數個IC元件90回收之區域。於該元件回收區域A4，設置有回收用托盤19、元件搬送頭20及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨及檢查區域A3與元件回收區域A4之方式移動之元件回收部18。又，於元件回收區域A4，亦準備有空的托盤200。 元件回收部18係能載置在檢查部16中檢查已結束之IC元件90並將該IC元件90搬送至元件回收區域A4的載置部，被稱為「回收用梭板」或被簡稱為「回收梭」。該元件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。 又，元件回收部18係能沿著X方向、即箭頭α18 方向於檢查區域A3與元件回收區域A4之間往返移動地受支持。又，於圖2所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部14同樣地，於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之元件回收部18稱為「元件回收部18A」，將Y方向正側之元件回收部18稱為「元件回收部18B」。而且，檢查部16上之IC元件90係被搬送並載置於元件回收部18A或元件回收部18B。而且，如圖3所示，元件搬送頭17能於檢查區域A3內，負責IC元件90自檢查部16向元件回收部18A之搬送(參照圖3中之中央以二點鏈線所示之元件搬送頭17、及上側以實線所示之元件搬送頭17)、及IC元件90自檢查部16向元件回收部18B之搬送(參照圖3中之中央以二點鏈線所示之元件搬送頭17、及下側以二點鏈線所示之元件搬送頭17)。又，元件回收部18亦與溫度調整部12或元件供給部14同樣地接地。 回收用托盤19係供載置在檢查部16經檢查後之IC元件90之載置部，以不於元件回收區域A4內移動之方式被固定。藉此，即便為配置有相對較多之元件搬送頭20等各種可動部之元件回收區域A4，亦能於回收用托盤19上穩定地載置已檢查完畢之IC元件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。 又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為供載置在檢查部16經檢查後之IC元件90之載置部。而且，朝元件回收區域A4移動來之元件回收部18上之IC元件90係被搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC元件90按照每種檢查結果被分類、回收。 元件搬送頭20係於元件回收區域A4內能沿著X方向及Y方向移動地受支持，進而具有亦能沿著Z方向移動之部分。該元件搬送頭20係搬送部25之一部分，能將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α20X 表示元件搬送頭20之X方向之移動，以箭頭α20Y 表示元件搬送頭20之Y方向之移動。 托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於元件回收區域A4內向X方向、即箭頭α21 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200被配置於回收IC元件90之位置，即可能成為上述3個空的托盤200中之任一個。 托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢狀態之複數個IC元件90之托盤200回收並去除之除材部。於托盤去除區域A5，可堆疊多個托盤200。 又，設置有以跨及元件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，將托盤200逐片於Y方向搬送之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係能使托盤200沿著Y方向、即箭頭α22A 方向往返移動之移動部。藉此，能將已檢查完畢之IC元件90自元件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B能使用以回收IC元件90之空的托盤200向Y方向之正側、即箭頭α22B 方向移動。藉此，能使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至元件回收區域A4。 控制部800能控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B、及下述殘留檢測單元3各部之作動。 操作員能經由監視器300而設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中右側，設置有供載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於對監視器300所顯示之畫面進行操作時使用。 又，在相對於監視器300之圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開而對電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。 又，信號燈400能藉由發光顏色之組合，而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1中內置有揚聲器500，亦能藉由該揚聲器500報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。 於電子零件檢查裝置1中，托盤供給區域A1與元件供給區域A2之間係由第1隔壁231分隔，元件供給區域A2與檢查區域A3之間係由第2隔壁232分隔，檢查區域A3與元件回收區域A4之間係由第3隔壁233分隔，元件回收區域A4與托盤去除區域A5之間係由第4隔壁234分隔。又，元件供給區域A2與元件回收區域A4之間亦由第5隔壁235分隔。 電子零件檢查裝置1之最外層由外殼覆蓋，該外殼有例如前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244及上外殼245。 如上所述，檢查區域A3內之電子零件載置部係能載置並檢查IC元件90(電子零件)之檢查部16。於電子零件檢查裝置1中，在利用檢查部16進行IC元件90之檢查時，先於該檢查，對檢查部16之凹部161中之IC元件90之有無、即IC元件90之殘留進行檢測。作為進行殘留檢測之理由，例如可列舉如下理由。 於在檢查部16之凹部161殘留有IC元件90之情形時(以下將該IC元件90稱為「殘留元件」)，要在該凹部161接受檢查之下一個IC元件90(以下將該IC元件90稱為「未檢查元件」)會重疊地載置於殘留元件。於此種狀態下，有難以對未檢查元件準確地進行檢查之虞。因此，較佳為於檢查部16中進行IC元件90之殘留檢測。 因此，電子零件檢查裝置1具備對檢查部16中之IC元件90之殘留進行檢測之殘留檢測單元3。如圖3、圖4所示，殘留檢測單元3具有光照射部4及攝像部5。 如圖4所示，光照射部4相對於檢查部16配置於左斜上方，即相對於檢查部16配置於X方向負側且Z方向正側。於本實施形態中，該光照射部4包含3個雷射光源41。該等雷射光源41係沿著Z方向隔開間隔而配置，有時自Z方向負側起依序稱為「雷射光源41A」、「雷射光源41B」、「雷射光源41C」。 雷射光源41A能將雷射光L41 (光)以沿著Y方向之狹縫光之形式朝向檢查部16(電子零件載置部)之凹部161A照射。 雷射光源41B能將雷射光L41 (光)以沿著Y方向之狹縫光之形式朝向檢查部16(電子零件載置部)之凹部161B照射。 雷射光源41C能將雷射光L41 (光)以沿著Y方向之狹縫光之形式朝向檢查部16(電子零件載置部)之凹部161C照射。 再者，亦可為雷射光源41A朝向凹部161C照射雷射光L41 (光)，雷射光源41C朝向凹部161A照射雷射光L41 (光)。 再者，作為各雷射光源41，例如可使用具有柱面透鏡者等。藉此，雷射光L41 於檢查部16上之投影形狀成為線狀。又，作為各雷射光源41，除上述者以外，例如亦可使用使光點沿著Y方向掃描者。 又，雷射光源41之配置數量較佳為等於或大於凹部161之沿著X方向之配置數量。又，該配置數量於本實施形態中為3個，但並不限定於此，例如亦可為1個、2個或4個以上。 又，雷射光源41(光照射部4)之配置部位於圖4所示之構成中為相對於檢查部16位於圖中之左斜上方，但並不限定於此，例如亦可為右斜上方，還可為左斜上方及右斜上方兩者。 如圖4所示，攝像部5配置並固定於檢查部16之上側，即相對於檢查部16配置並固定於Z方向正側。如圖3所示，於本實施形態中，該攝像部5包含4個相機51。該等相機51係於X方向配置有2個，於Y方向配置有2個，且拍攝範圍不同。而且，將利用各相機51拍攝所得之圖像彼此合成，而能獲得檢查部16整體之圖像。 再者，作為各相機51，並無特別限定，例如可使用CCD(charge-coupled device)相機或三維相機等。 又，相機51之配置數量於本實施形態中為4個，但並不限定於此，例如亦可為1個、2個、3個或5個以上。又，相機51之配置態樣(X方向之配置數量與Y方向之配置數量)亦並不限定於圖3所示者。 又，各相機51於本實施形態中被固定，但並不限定於此，例如亦可為能旋動地得到支持。藉此，例如，能變更各相機51之拍攝範圍，或能儘可能地抑制相機51之總配置數量。 而且，檢查部16(電子零件載置部)之各凹部161中之IC元件90之殘留檢測處理、即IC元件90(電子零件)之有無之判斷處理係藉由控制部800進行。該作為處理部之控制部800具有至少1個處理器，該處理器讀入控制部800內記憶之各種指示、判斷或命令等，且處理器執行各種指示、各種判斷或各種命令等。控制部800(處理器)能基於投影至檢查部16(電子零件載置部)之雷射光L41 (光)於檢查部16(電子零件載置部)上之投影形狀及照射位置中之至少一者，進行殘留檢測處理。以下，一面參照圖5～圖8一面對該處理進行說明。於圖5～圖8中，代表性地繪製出1個凹部161、及照射至該凹部161之雷射光L41 。 如圖5、圖6所示，於在凹部161未載置IC元件90之狀態下，雷射光L41 到達至凹部161之底面162。又，此時雷射光L41 於檢查部16上之投影形狀呈如圖5所示之彎曲之線狀(線狀)(參照圖5中以二點鏈線包圍之部分)。又，圖5所示之雷射光L41 之投影形狀係以圖像之形式由攝像部5拍攝，並預先記憶於控制部800之記憶部。 另一方面，如圖7、圖8所示，於在凹部161載置有IC元件90之狀態下，雷射光L41 不到達至凹部161之底面162，而到達至凹部161內之IC元件90之上表面901。又，此時雷射光L41 於檢查部16上之投影形狀係於在凹部161內載置有IC元件90之部分與圖5所示之雷射光L41 之投影形狀不同，而呈如圖7所示之彎曲之線狀(參照圖7中以二點鏈線包圍之部分)。又，圖7所示之雷射光L41 之投影形狀係以圖像之形式由攝像部5拍攝，並預先記憶於控制部800之記憶部。 於實際進行殘留檢測之情形時，對應進行殘留檢測之凹部161照射雷射光L41 ，並藉由攝像部5拍攝該雷射光L41 之投影形狀。然後，對投影至應進行殘留檢測之凹部161之雷射光L41 之投影形狀近似於圖5所示之雷射光L41 之投影形狀、及圖7所示之雷射光L41 之投影形狀中之哪一者進行比較，而判斷是否殘留有IC元件90。再者，作為是否殘留有IC元件90之判斷方法，於本實施形態中，如上所述般採用對雷射光L41 之投影形狀進行比較之方法，但並不限定於此。 且說，檢查部16存在如下情況：例如根據IC元件90之種類，而凹部161之配置數量或配置形態(於X方向配置之凹部161彼此之間距等)不同。於該情形時，必須調整朝向凹部161之雷射光L41 之照射方向。以下，一面主要參照圖9～圖14一面對該調整進行說明。於圖9～圖11中，代表性地繪製出1個凹部161、及照射至該凹部161之雷射光L41 。 於電子零件檢查裝置1中，雷射光L41 之照射方向之調整係先於檢查部16中之IC元件90之殘留檢測處理(IC元件90之有無之判斷處理)而進行。藉此，即便於根據IC元件90之種類而更換了檢查部16之情形時，亦能準確地檢測出在檢查部16之凹部161是否殘留有IC元件90。 於本實施形態中，手動、即直接接觸各雷射光源41並以手動作業進行雷射光L41 之照射方向之調整。各雷射光源41係能繞與Y軸平行之旋動軸O41 旋動地得到支持。又，各雷射光源41係構成為於旋動後始終維持該狀態不變。 而且，雷射光L41 之照射方向之調整可藉由對雷射光源41(光照射部)距凹部161之底面162之Z方向(鉛直方向)之高度H41 、及雷射光源41(光照射部)相對於Z軸(鉛直方向)之旋動角度(角度)θ41 中之至少一者進行調整而實現。再者，於本實施形態中，對雷射光源41之旋動角度θ41 進行調整。藉此，能迅速且簡單地進行雷射光L41 之照射方向之調整。 再者，於本實施形態中，雷射光L41 之照射方向之調整係藉由雷射光源41之旋動角度θ41 之調整而進行，但並不限定於此，例如亦可藉由雷射光源41之高度H41 之調整而進行，還可藉由旋動角度θ41 與高度H41 兩者之調整而進行。 如圖9所示，對於雷射光L41 之照射方向，較佳為以雷射光L41 於檢查部16上之照射位置成為包含凹部161之第1區域B1之方式進行調整，更佳為以照射位置於第1區域B1中尤其成為凹部161之底面162之X方向的中央部O162 之方式進行調整。再者，第1區域B1之X方向之長度並無特別限定，例如較佳為被收納於凹部161之IC元件90之X方向之長度的1%以上且10%以下，更佳為5%以上且10%以下。 又，於調整雷射光L41 之照射方向之過程中，亦存在成為圖10所示之狀態或圖11所示之狀態之情形。 於圖10所示之狀態下，雷射光L41 之照射位置位於第1區域B1之外側且檢查部16(電子零件載置部)上之第2區域B2。又，第2區域B2隔著第1區域B1而設定有2處。各第2區域B2之X方向之長度並無特別限定，例如較佳為第1區域B1之X方向之長度之100%以上且200%以下，更佳為100%以上且150%以下。 於圖11所示之狀態下，雷射光L41 之照射位置位於較檢查部16(電子零件載置部)更靠外側之第3區域B3。又，第3區域B3隔著檢查部16而設定有2處。 如上所述，雷射光L41 係狹縫光，其投影形狀呈彎曲之線狀(參照圖5、圖7)。於該情形時，將線狀之寬度方向之中心線M41 設為雷射光L41 之照射位置。藉此，能不拘於狹縫光於檢查部16上之寬度大小地決定照射位置。 再者，狹縫光於檢查部16上之寬度較佳為0.3 mm以上且1 mm以下，更佳為0.3 mm以上且0.5 mm以下。 又，作為中心線M41 之檢測方法，並無特別限定，例如可列舉檢測(測定)狹縫光於檢查部16上之亮度分佈並將其亮度最高之部分設定為中心線M41 之方法等。 又，作為雷射光L41 之照射位置，設定線狀之寬度方向之中心線M41 ，但並不限定於此。例如，於凹部161之俯視下之大小相對於線狀之寬度而言足夠大之情形時，亦可將線狀之寬度方向整體設定為雷射光L41 之照射位置。 另外，於調整雷射光L41 之照射方向時，有如下傾向：凹部161之俯視下之大小越小則越難以使雷射光L41 之照射位置位於第1區域B1。因此，於本實施形態中，使用監視器300，即一面觀察監視器300，一面進行該調整。 於調整雷射光L41 之照射方向時，在監視器300顯示圖12所示之畫面6。於畫面6中包含：拍攝圖像顯示部61，其顯示藉由攝像部5放大地拍攝所得之拍攝圖像；及開始按鈕(操作部)62，其開始雷射光L41 之照射方向之調整。而且，若操作開始按鈕62，則畫面6成為圖13所示之狀態。 如圖13所示，於拍攝圖像顯示部61，顯示凹部161之圖像、及雷射光L41 之投影形狀之圖像。 又，若操作開始按鈕62，則伴隨著凹部161之圖像顯示於拍攝圖像顯示部61，元件搬送頭17於檢查區域A3內退避至圖3中之上側或下側。藉此，能取得檢查部16整體之圖像。 繼而，如圖14所示，於拍攝圖像顯示部61，追加顯示表示凹部161之底面162之中央部O162 的一點鏈線631、表示第1區域B1之X方向之邊界的第1虛線632、及表示第2區域B2之X方向之邊界的第2虛線633。 如此，監視器300(顯示部)能顯示表示雷射光源41之照射位置位於何處之畫面6、即拍攝雷射光L41 (光)之投影位置及檢查部16(電子零件載置部)所得之圖像。而且，能一面對圖14所示之狀態之畫面6進行確認，一面調整雷射光源41之旋動角度θ41 。藉此，能掌握雷射光L41 之照射位置，而以使該照射位置與第1區域B1內、尤其是一點鏈線631(凹部161之底面162之中央部O162 )儘可能地重疊之方式進行調整。 藉由如上所述般使用監視器300，能不拘於凹部161之俯視下之大小尺寸地，將自各雷射光源41照射之雷射光L41 之照射方向準確地向檢查部16之目標位置所處之第1區域B1內調整。 ＜第2實施形態＞ 以下，參照圖15對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除顯示於監視器之畫面之構成主要不同以外，其他與上述第1實施形態相同。 如圖15所示，本實施形態中，於畫面6中包含：箭頭64，其表示雷射光L41 應移動之方向；及操作按鈕65，其進行使雷射光L41 移動之操作。 於雷射光L41 之照射位置尚未處於第1區域B1內之情形時，只要確認箭頭64所指示之方向，便能掌握應使照射位置向哪個方向移動。例如，亦可構成為：自利用相機51拍攝到之影像，辨識凹部161(插口)之位置、及當前之雷射光L41 (線雷射)照射位置，以指示畫素之差量變小之方向之方式使顯示畫面301上之箭頭進行閃爍等示意。 而且，若要移動照射位置，使用操作按鈕65。操作按鈕65由左側移動按鈕651及右側移動按鈕652構成。若操作左側移動按鈕651，則照射位置向左側移動，若操作右側移動按鈕652，則照射位置向右側移動。於圖15所示之構成中，由於使照射位置向右側移動，故而操作右側移動按鈕652。又，於該情形時，若要強調右側移動按鈕652以提示對右側移動按鈕652進行操作，例如，亦可使右側移動按鈕652閃爍。 再者，於本實施形態中，內置有作為使各雷射光源41繞旋動軸O41 旋動之驅動源之馬達(未圖示)。各馬達與操作按鈕65連動，若操作左側移動按鈕651，能使各雷射光源41向旋動角度θ41 減小之方向繞旋動軸O41 旋動。藉此，照射位置會向左側移動。又，若操作右側移動按鈕652，則能使各雷射光源41向旋動角度θ41 增大之方向繞旋動軸O41 旋動。藉此，照射位置會向右側移動。 ＜第3實施形態＞ 以下，參照圖16對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除顯示於監視器之畫面之構成主要不同以外，其他與上述第2實施形態相同。 如圖16所示，本實施形態中，於畫面6之拍攝圖像顯示部61包含表示雷射光L41 所在方向之箭頭66。藉此，即便於拍攝圖像顯示部61內底面162被放大，因而雷射光L41 未顯示於拍攝圖像顯示部61，只要確認箭頭66，亦能掌握該雷射光L41 位於哪個方向。 再者，關於雷射光L41 所處方向之檢測，例如，可於作為雷射光源41之驅動源之馬達內置有編碼器，基於該編碼值而進行。 ＜第4實施形態＞ 以下，參照圖17對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除顯示於監視器之畫面之構成主要不同以外，其他與上述第3實施形態相同。 如圖17所示，本實施形態中，於畫面6之拍攝圖像顯示部61，除顯示有箭頭66以外，還顯示有凹部161整體、一點鏈線631、第1虛線632及第2虛線633。於本實施形態中，可將圖17所示之構成之畫面6與圖16所示之構成之畫面6進行切換。而且，例如，適於與使用圖16所示之構成之畫面6相比，使用圖17所示之構成之畫面6更佳之情形。 ＜第5實施形態＞ 以下，參照圖18對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除顯示於監視器之畫面之構成主要不同以外，其他與上述第2實施形態相同。 如圖18所示，本實施形態中，於畫面6之拍攝圖像顯示部61包含表示凹部161、一點鏈線631、第1虛線632、及第2虛線633所處方向之箭頭67。藉此，即便於拍攝圖像顯示部61內雷射光L41 被放大，其結果凹部161等未顯示於拍攝圖像顯示部61，只要確認箭頭67，亦能掌握使該雷射光L41 向哪個方向移動為宜。 ＜第6實施形態＞ 以下，參照圖19～圖21對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第6實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除構成為能報知雷射光之照射位置位於特定位置之情況以外，其他與上述第1實施形態相同。 於本實施形態中，電子零件搬送裝置10具備：搬送部25，其搬送電子零件；檢查區域A3(區域)，其能配置作為供載置電子零件之電子零件載置部之檢查部16；光照射部4，其能照射雷射光L41 (光)，且能相對於檢查部16(電子零件載置部)調整雷射光L41 (光)之照射方向；控制部800，其作為基於投影至檢查部16(電子零件載置部)之雷射光L41 (光)於檢查部16(電子零件載置部)上之投影形狀及照射位置中之至少一者進行檢查部16(電子零件載置部)中之電子零件之有無之判斷處理的處理部；及揚聲器500，其作為報知照射位置位於特定位置之情況的報知部。 藉此，於調整雷射光L41 之照射方向時，能一面傾聽自揚聲器500發出、內容為雷射光L41 之照射位置位於特定位置之聲音，一面調整光照射部4之位置或姿勢。藉此，能不拘於檢查部16之大小或種類地，掌握照射位置，以使該照射位置位於檢查部16之目標位置之方式進行調整。其結果，能相對於檢查部16準確地調整自光照射部4照射之雷射光L41 之照射方向。 如上所述，檢查部16(電子零件載置部)具有收納、載置IC元件90(電子零件)之凹部161。 如圖19所示，揚聲器500(報知部)於雷射光L41 之照射位置位於包含凹部161之第1區域B1時執行第1報知IF1 。 如圖20所示，揚聲器500(報知部)於雷射光L41 之照射位置位於第1區域B1之外側且檢查部16(電子零件載置部)上之第2區域B2時執行第2報知IF2 。 如圖21所示，揚聲器500(報知部)於雷射光L41 之照射位置位於較檢查部16(電子零件載置部)更靠外側之第3區域B3時執行第3報知IF3 。 而且，藉由辨聽第1報知IF1 、第2報知IF2 、第3報知IF3 ，能掌握雷射光L41 之照射位置位於何處。 例如，於聽到第1報知IF1 之情形時，能判斷出雷射光L41 之照射位置位於第1區域B1，由此，可停止進一步之雷射光源41之旋動角度θ41 之調整。 又，例如，於聽到第2報知IF2 之情形時，能判斷出雷射光L41 之照射位置位於第2區域B2，且靠近第1區域B1，由此，將雷射光源41向旋動角度θ41 增大之方向調整。藉此，雷射光L41 之照射位置位於第1區域B1。又，於該情形時，亦可藉由聲音等報知應使雷射光L41 之照射位置移動之方向。 又，例如，於聽到第3報知IF3 之情形時，能判斷出雷射光L41 之照射位置位於第3區域B3，且離第1區域B1尚遠，由此，將雷射光源41向旋動角度θ41 增大之方向調整。藉此，能使雷射光L41 之照射位置位於第1區域B1。又，於該情形時，亦可藉由聲音等報知應使雷射光L41 之照射位置移動之方向。 揚聲器500(報知部)係發出聲音者。而且，第1報知IF1 與第2報知IF2 之聲音不同。又，第3報知IF3 較佳為亦與第1報知IF1 及第2報知IF2 中之任一者之聲音均不同。藉此，能準確地辨聽出第1報知IF1 、第2報知IF2 、第3報知IF3 。 再者，作為使聲音不同之方法，例如可列舉使反覆發出之聲音(例如「do」音)之間隔不同之方法、使音程不同之方法等。 再者，於本實施形態中，作為報知雷射光L41 之照射位置位於特定位置之情況之報知部，使用揚聲器500，但並不限定於此，例如可使用監視器300或信號燈400。又，亦可將揚聲器500、監視器300、信號燈400適當組合而使用。 又，於本實施形態中，亦可將顯示於監視器300之畫面6省略。 ＜第7實施形態＞ 以下，參照圖22對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第7實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除具備檢測雷射光之照射位置之檢測部以外，其他與上述第6實施形態相同。 如圖22所示，於本實施形態中，電子零件搬送裝置10(電子零件檢查裝置1)具備檢測部7，該檢測部7係基於雷射光源41(光照射部)距凹部161之底面162之Z方向(鉛直方向)之高度H41 、及雷射光源41(光照射部)相對於Z軸(鉛直方向)之旋動角度(角度)θ41 ，而檢測雷射光L41 之照射位置。該檢測部7具有內置於馬達(未圖示)之編碼器，上述馬達係作為使雷射光源41繞旋動軸O41 旋動之驅動源。而且，基於自編碼器獲得之編碼值，檢測旋動角度θ41 。於高度H41 已知之情形時，藉由計算「(H41 )×(tanθ41 )」，或參照表示高度H41 與tanθ41 之關係之校準曲線(表格)，而能獲得自旋動軸O41 至雷射光L41 之照射位置之沿著X方向之距離G41 。基於該距離G41 之大小，而藉由揚聲器500報知雷射光L41 之照射位置是位於第1區域B1、位於第2區域B2抑或位於第3區域B3。 藉由如上構成，於調整各雷射光源41之姿勢時，能省略利用攝像部5進行之拍攝。 再者，於本實施形態中，將高度H41 設為已知，但並不限定於此，亦可構成為檢測高度H41 。於該情形時，高度H41 之檢測例如可使用雷射測長器。 又，可將旋動角度θ41 為0°之位置設為編碼器之基準位置。 ＜第8實施形態＞ 以下，參照圖23對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第8實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除光照射部之配置部位不同以外，其他與上述第1實施形態相同。 如圖23所示，於本實施形態中，光照射部4相對於檢查部16配置於上方，即相對於檢查部16配置於Z方向正側。作為一例，該光照射部4包含3個雷射光源41。該等雷射光源41係沿著X方向隔開間隔而配置，有時自X方向負側起依序稱為「雷射光源41A」、「雷射光源41B」、「雷射光源41C」。 雷射光源41A能將雷射光L41 以沿著Y方向之狹縫光之形式朝向檢查部16之凹部161A照射。 雷射光源41B能將雷射光L41 以沿著Y方向之狹縫光之形式朝向檢查部16之凹部161B照射。 雷射光源41C能將雷射光L41 以沿著Y方向之狹縫光之形式朝向檢查部16之凹部161C照射。 如上構成於例如難以將光照射部4相對於檢查部16配置於圖23中之斜左上方之情形時有效。 再者，雷射光源41之配置數量較佳為等於或大於凹部161之沿著X方向之配置數量。又，該配置數量於本實施形態中為3個，但並不限定於此，例如亦可為1個、2個或4個以上。 ＜第9實施形態＞ 以下，參照圖24對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第9實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同事項則省略其說明。 本實施形態除檢查區域內之元件搬送頭之配置數量不同以外，其他與上述第1實施形態相同。 如圖24所示，於本實施形態中，元件搬送頭17隔著間隙172於Y方向配置有2個。以下，有時將Y方向負側之元件搬送頭17稱為「元件搬送頭17A」，將Y方向正側之元件搬送頭17稱為「元件搬送頭17B」。元件搬送頭17A能於檢查區域A3內，負責IC元件90自元件供給部14A向檢查部16之搬送，元件搬送頭17B能於檢查區域A3內，負責IC元件90自元件供給部14B向檢查部16之搬送。又，元件搬送頭17A能於檢查區域A3內，負責IC元件90自檢查部16向元件回收部18A之搬送，元件搬送頭17B能於檢查區域A3內，負責自檢查部16向元件回收部18B之搬送。 又，於本實施形態中，攝像部5包含沿X方向配置之2個相機51。各相機51之拍攝範圍不同，能於間隙172位於正下方時進行拍攝。而且，能將利用各相機51拍攝所得之圖像彼此合成，而獲得檢查部16整體之圖像。 又，自各雷射光源41照射之雷射光L41 通過間隙172到達至檢查部16。 於如上構成之電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)中，元件搬送頭17A與元件搬送頭17B亦可能沿著Y方向接近、遠離地得到支持。於該情形時，間隙172之大小會變化。藉此，能將間隙172儘可能地擴大，由此，能充分地確保各相機51之拍攝範圍，並且雷射光L41 會充分到達至檢查部16。其結果，能容易地進行檢查部16中之IC元件90之殘留檢測、或者先於該殘留檢測進行之各雷射光源41之姿勢調整或位置調整。 再者，元件搬送頭17A與元件搬送頭17B遠離從而間隙172擴大之動作可藉由操作畫面6之開始按鈕62而實現。 以上，關於本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，對圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能發揮相同功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意構成物。 又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上構成(特徵)組合而成者。 又，作為接受殘留檢測之電子零件載置部，於上述各實施形態中為檢查部，但並不限定於此，例如，亦可為如溫度調整部、元件供給部、元件回收部、回收用托盤、托盤等之其他電子零件載置部。
1‧‧‧電子零件檢查裝置3‧‧‧殘留檢測單元4‧‧‧光照射部5‧‧‧攝像部6‧‧‧畫面7‧‧‧檢測部10‧‧‧電子零件搬送裝置11A‧‧‧托盤搬送機構11B‧‧‧托盤搬送機構12‧‧‧溫度調整部13‧‧‧元件搬送頭14‧‧‧元件供給部14A‧‧‧元件供給部14B‧‧‧元件供給部15‧‧‧托盤搬送機構16‧‧‧檢查部17‧‧‧元件搬送頭17A‧‧‧元件搬送頭17B‧‧‧元件搬送頭18‧‧‧元件回收部18A‧‧‧元件回收部18B‧‧‧元件回收部19‧‧‧回收用托盤20‧‧‧元件搬送頭21‧‧‧托盤搬送機構22A‧‧‧托盤搬送機構22B‧‧‧托盤搬送機構25‧‧‧搬送部41‧‧‧雷射光源41A‧‧‧雷射光源41B‧‧‧雷射光源41C‧‧‧雷射光源51‧‧‧相機61‧‧‧拍攝圖像顯示部62‧‧‧開始按鈕(操作部)64‧‧‧箭頭65‧‧‧操作按鈕66‧‧‧箭頭67‧‧‧箭頭90‧‧‧IC元件161‧‧‧凹部(凹窩)161A‧‧‧凹部161B‧‧‧凹部161C‧‧‧凹部162‧‧‧底面171‧‧‧固持部172‧‧‧間隙200‧‧‧托盤231‧‧‧第1隔壁232‧‧‧第2隔壁233‧‧‧第3隔壁234‧‧‧第4隔壁235‧‧‧第5隔壁241‧‧‧前外殼242‧‧‧側外殼243‧‧‧側外殼244‧‧‧後外殼245‧‧‧上外殼300‧‧‧監視器301‧‧‧顯示畫面400‧‧‧信號燈500‧‧‧揚聲器600‧‧‧滑鼠台631‧‧‧一點鏈線632‧‧‧第1虛線633‧‧‧第2虛線651‧‧‧左側移動按鈕652‧‧‧右側移動按鈕700‧‧‧操作面板800‧‧‧控制部901‧‧‧上表面A‧‧‧箭頭A1‧‧‧托盤供給區域A2‧‧‧元件供給區域A3‧‧‧檢查區域A4‧‧‧元件回收區域A5‧‧‧托盤去除區域B‧‧‧箭頭B1‧‧‧第1區域B2‧‧‧第2區域B3‧‧‧第3區域C‧‧‧箭頭G41‧‧‧距離H41‧‧‧高度IF1‧‧‧第1報知IF2‧‧‧第2報知IF3‧‧‧第3報知L41‧‧‧ 雷射光M41‧‧‧中心線O41‧‧‧旋動軸O162‧‧‧中央部X‧‧‧軸Y‧‧‧軸Z‧‧‧軸α11A‧‧‧箭頭α11B‧‧‧箭頭α13X‧‧‧箭頭α13Y‧‧‧箭頭α14‧‧‧箭頭α15‧‧‧箭頭α17Y‧‧‧箭頭α18‧‧‧箭頭α20X‧‧‧箭頭α20Y‧‧‧箭頭α21‧‧‧箭頭α22A‧‧‧箭頭α22B‧‧‧箭頭α90‧‧‧箭頭θ41‧‧‧旋動角度
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。 圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖3係圖2中之檢查區域內之放大詳細俯視圖。 圖4係自圖3中之箭頭A方向觀察之局部剖視圖。 圖5係表示在配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部未載置IC元件之狀態的俯視圖。 圖6係自圖5中之箭頭B方向觀察之局部剖視圖。 圖7係表示在配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部載置有IC元件之狀態的俯視圖。 圖8係自圖7中之箭頭C方向觀察之局部剖視圖。 圖9係表示正在調整對配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部照射之光之位置的狀態之一例之局部剖視圖。 圖10係表示正在調整對配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部照射之光之位置的狀態之一例之局部剖視圖。 圖11係表示正在調整對配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部照射之光之位置的狀態之一例之局部剖視圖。 圖12係調整對配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部照射之光之位置時所使用之圖像之一例。 圖13係調整對配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部照射之光之位置時所使用之圖像之一例。 圖14係調整對配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部照射之光之位置時所使用之圖像之一例。 圖15係調整對本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域內所配置之檢查部照射之光之位置時所使用之圖像之一例。 圖16係調整對本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域內所配置之檢查部照射之光之位置時所使用之圖像之一例。 圖17係調整對本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)之檢查區域內所配置之檢查部照射之光之位置時所使用之圖像之一例。 圖18係調整對本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內所配置之檢查部照射之光之位置時所使用之圖像之一例。 圖19係表示正在調整對本發明之電子零件檢查裝置(第6實施形態)之檢查區域內所配置之檢查部照射之光之位置的狀態之一例之局部剖視圖。 圖20係表示正在調整對本發明之電子零件檢查裝置(第6實施形態)之檢查區域內所配置之檢查部照射之光之位置的狀態之一例之局部剖視圖。 圖21係表示正在調整對本發明之電子零件檢查裝置(第6實施形態)之檢查區域內所配置之檢查部照射之光之位置的狀態之一例之局部剖視圖。 圖22係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置(第7實施形態)之檢查區域內之局部剖視圖。 圖23係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置(第8實施形態)之檢查區域內之局部剖視圖。 圖24係本發明之電子零件檢查裝置(第9實施形態)之檢查區域內之放大詳細俯視圖。
6‧‧‧畫面
61‧‧‧拍攝圖像顯示部
62‧‧‧開始按鈕(操作部)
161‧‧‧凹部(凹窩)
162‧‧‧底面
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
631‧‧‧一點鏈線
632‧‧‧第1虛線
633‧‧‧第2虛線
B1‧‧‧第1區域
B2‧‧‧第2區域
L41‧‧‧雷射光

Claims (13)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；區域，其可配置供載置上述電子零件之電子零件載置部；光照射部，其可照射光，且能相對於上述電子零件載置部調整上述光之照射方向；處理部，其基於投影至上述電子零件載置部之上述光之投影形狀，進行上述電子零件載置部中有無上述電子零件之判斷處理；及顯示部，其顯示上述投影形狀之圖像。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述顯示部可顯示拍攝上述光之投影位置及上述電子零件載置部所得之圖像。
  3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備報知投影至上述電子零件載置部之上述光於上述電子零件載置部上之照射位置位於特定位置之報知部。
  4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件載置部具有收納、載置上述電子零件之凹部，且上述報知部於上述照射位置位於包含上述凹部之第1區域時執行第1報知，於上述照射位置位於上述第1區域之外側且上述電子零件載置部上之第2區域時執行第2報知。
  5. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述報知部係發出聲音者，且上述第1報知與上述第2報知之上述聲音不同。
  6. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述報知部於上述照射位置位於較上述電子零件載置部更靠外側之第3區域時執行第3報知。
  7. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述照射方向之調整可藉由對上述光照射部之鉛直方向之高度、及上述光照射部相對於鉛直方向之角度中之至少一者加以調整而進行。
  8. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述投影形狀呈線狀。
  9. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述照射方向之調整係先於上述判斷處理而進行。
  10. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件載置部係可載置並檢查上述電子零件之檢查部。
  11. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；區域，其可配置供載置上述電子零件之電子零件載置部；光照射部，其可照射光，且能相對於上述電子零件載置部調整上述 光之照射方向；處理部，其基於投影至上述電子零件載置部之上述光於上述電子零件載置部上之投影形狀，進行上述電子零件載置部中有無上述電子零件之判斷處理；及報知部，其報知投影至上述電子零件載置部之上述光於上述電子零件載置部上之照射位置位於特定位置。
  12. 如請求項11之電子零件搬送裝置，其具備檢測部，該檢測部係基於上述光照射部之鉛直方向之高度、及上述光照射部相對於鉛直方向之角度，而檢測上述照射位置。
  13. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；電子零件載置部，其供載置上述電子零件；區域，其可配置上述電子零件載置部；光照射部，其可照射光，且能相對於上述電子零件載置部調整上述光之照射方向；處理部，其基於投影至上述電子零件載置部之上述光之投影形狀，進行上述電子零件載置部中有無上述電子零件之判斷處理；及顯示部，其顯示上述投影形狀之圖像；且上述電子零件載置部係可載置並檢查上述電子零件之檢查部。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019128289A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020079468A1 (en) * 2000-12-25 2002-06-27 Ando Electric Co., Ltd. Autohandler and method for controlling the same
TWM414656U (en) * 2011-05-20 2011-10-21 Hon Tech Inc Electronic component tester with image-taking device
CN103249294A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 Juki株式会社 电子部件供给装置以及电子部件安装装置
TWM469482U (zh) * 2013-09-18 2014-01-01 Hauman Technologies Corp 根據雷射光之位移變化檢測待測區域之檢測系統
JP2014196908A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
TW201708834A (zh) * 2015-08-31 2017-03-01 Happyjapan Inc Ｉｃ測試系統

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394100A (en) 1993-05-06 1995-02-28 Karl Suss America, Incorporated Probe system with automatic control of contact pressure and probe alignment
JP3206658B2 (ja) 1999-02-23 2001-09-10 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
DK1412725T3 (en) * 2001-06-29 2019-03-25 Meso Scale Technologies Llc Multi-well plates for LUMINESCENSE TEST MEASUREMENTS
WO2006109358A1 (ja) * 2005-04-11 2006-10-19 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置
JP5132904B2 (ja) * 2006-09-05 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置
JP4211842B2 (ja) * 2006-11-16 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 電子基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法
US7921997B2 (en) * 2007-03-19 2011-04-12 Burns James A Attachable device accessory case cover with interchangeable components
CN101477213B (zh) * 2009-02-04 2010-11-17 北京师范大学 便携式手动多角度观测架
US8331726B2 (en) 2009-06-29 2012-12-11 International Business Machines Corporation Creating emission images of integrated circuits
CN102263926A (zh) 2010-05-31 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备及其图像处理方法
JP5261540B2 (ja) 2011-06-24 2013-08-14 シャープ株式会社 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP5925540B2 (ja) * 2012-03-16 2016-05-25 Juki株式会社 電子部品実装装置
US9958383B2 (en) 2014-12-18 2018-05-01 Microsoft Technology Licensing, Llc. Range camera
CN108027439B (zh) * 2015-08-10 2022-12-30 三角设计公司 具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测
CN106829359A (zh) * 2015-09-30 2017-06-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN109997049A (zh) 2016-11-29 2019-07-09 精工爱普生株式会社 电子元件输送装置以及电子元件检查装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020079468A1 (en) * 2000-12-25 2002-06-27 Ando Electric Co., Ltd. Autohandler and method for controlling the same
TWM414656U (en) * 2011-05-20 2011-10-21 Hon Tech Inc Electronic component tester with image-taking device
CN103249294A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 Juki株式会社 电子部件供给装置以及电子部件安装装置
JP2014196908A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
TWM469482U (zh) * 2013-09-18 2014-01-01 Hauman Technologies Corp 根據雷射光之位移變化檢測待測區域之檢測系統
TW201708834A (zh) * 2015-08-31 2017-03-01 Happyjapan Inc Ｉｃ測試系統

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