JP6982232B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、ＬＥＤ等の高輝度の発光素子を用いた発光装置が、プロジェクタ等の光源、車載用の光源等に用いられている。発光素子の高輝度化に伴い、発光素子から発生する熱が増大することから、発光装置外への速やかな放熱が必要である。発光装置外への速やかな放熱を行うために、発光素子が載置される基板表面と基板裏面とを接続するビアを設けるなどの種々の工夫がなされている（特許文献１〜４）。

特開２０１２−２２７２３０号公報 特開２０１２−１５１１８８号公報 特開２００２−１９０６７２号公報 実用新案登録第３１５９０４０号公報

本発明は、発光装置内における放熱効果の偏りの少ない、効率的な放熱を実現することができる発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態は、以下の発明を含む。
表面及び裏面を有する絶縁体１１と、
前記絶縁体の表面に配置される一対の表面配線１２と、
前記絶縁体の表面に配置され、前記表面配線と離間する接続配線１３と、
前記絶縁体の裏面に配置される一対の裏面端子１４と、
前記絶縁体を貫通し、前記表面配線１２と前記裏面端子１４とを電気的に接続する第１内層配線１５と、
前記接続配線と接触し、かつ前記裏面端子と離間し、前記絶縁体に埋設される１以上の第２内層配線１６と、を有する基板１７と、
前記一対の表面配線の一方と前記接続配線とを跨いで配置される第１発光素子１と、
前記一対の表面配線の他方と前記接続配線とを跨いで配置される第２発光素子２とを備える発光装置。

本発明によれば、発光装置内における放熱効果の偏りの少ない発光装置を提供することができる。

本発明の実施の形態１の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ａ−ａ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態２の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｂ−ｂ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態３の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｃ−ｃ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態４の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｄ−ｄ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態５の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｅ−ｅ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態６の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｆ−ｆ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態７の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｇ−ｇ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態８の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｈ−ｈ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態９の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｉ−ｉ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態１０の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｊ−ｊ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態１１の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｋ−ｋ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。 本発明の実施の形態１２の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｌ−ｌ'線断面図（ｂ）である。 本発明の実施の形態１３の発光装置を示す概略平面図（ａ）、ｍ−ｍ'線断面図（ｂ）、裏面図（ｃ）である。

本開示においては、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。以下の説明において、同一の名称、符号については同一又は同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

〔発光装置〕
本発明の実施形態に係る発光装置は、例えば、図１（ａ）から１（ｃ）に示すように、基板１７と、基板１７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１と第２発光素子２とは基板１７上で直列接続されている。

〔基板１７〕
基板１７は、表面及び裏面を有する絶縁体１１と、
前記絶縁体の表面に配置される一対の表面配線１２と、
前記絶縁体の表面に配置され、前記表面配線と離間する接続配線１３と、
前記絶縁体の裏面に配置される一対の裏面端子１４と
前記絶縁体を貫通し、前記表面配線１２と前記裏面端子１４とを電気的に接続する第１内層配線１５と、
前記接続配線と接触し、かつ前記裏面端子と離間し、前記絶縁体に埋設される１以上の第２内層配線１６とを有する。
本願では、上述した配線及び端子を総称して配線部材ということがある。
基板１７は、複数の発光素子を、直列接続にて搭載するために利用することができる。

（絶縁体１１）
絶縁体１１は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム等のセラミックス、ガラス、ガラスエポキシ、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を利用することができる。なかでも、耐熱性及び耐候性に優れたセラミックスを用いることが好ましい。
絶縁体１１は、１つの絶縁体層からなる絶縁体１１であってもよいが、２以上の絶縁体層が積層された積層体であってもよい。絶縁体１１が２以上の絶縁体層の積層体である場合も、絶縁体１１は、複数のセラミックスの積層体であるものが好ましい。

絶縁体１１の表面及び／又は裏面は平坦であることが好ましい。例えば、絶縁体１１の外形は略矩形の平板状である。
絶縁体の厚み及び大きさは、搭載する発光素子の大きさ及び数等によって適宜調整することができる。例えば、絶縁体の総厚みは０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、大きさは５０ｍｍ×５０ｍｍ〜１００ｍｍ×１００ｍｍ程度が挙げられる。

（配線部材）
配線部材は、発光素子と外部電源とを電気的に接続し、発光素子に対して外部電源からの電圧を印加するために、あるいは、発光素子からの熱を放出するためのものである。配線部材は、導電性を有する材料によって形成することができ、例えば、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｗ（タングステン）等の金属又は合金の単層膜又は積層膜を用いることができる。なかでも放熱性の観点から、銅又は銅合金を用いることが好ましい。
配線部材は、当該分野で公知の方法、例えば、スパッタ法、蒸着法、メッキ等、種々の方法によって形成することができる。これらの配線部材は、部位又は形状等に応じて、これらの方法を組み合わせて形成することができる。
配線部材の厚みは、全部が同一の厚みを有していてもよいし、部分的に異なる厚みであってもよい。例えば、１〜３００μｍ程度が挙げられる。

（表面配線１２、接続配線１３及び裏面端子１４）
表面配線１２は、絶縁体の表面に複数配置されたものである。複数の表面配線１２としては、例えば、一対の表面配線１２ａ、１２ｂが挙げられる。接続配線１３は、絶縁体の表面に少なくとも１つ、表面配線と離間して配置されたものである。一対の表面配線１２ａ、１２ｂ及び接続配線１３は、発光素子を整列して配置するために、例えば一方向に規則的に配置されていることが好ましい。
裏面端子１４は、発光装置１０を電気的に外部と接続するための外部接続端子であり、発光装置１０の裏面となる絶縁体の裏面に複数配置されたものである。複数の裏面端子１４としては、例えば、一対の裏面端子１４ａ、１４ｂが挙げられる。一対の裏面端子１４ａ、１４ｂは、平面視において一対の表面配線１２ａ、１２ｂと重なって配置されていることが好ましい。これにより、表面配線１２と裏面端子１４との距離が短くなり、後述する第１内層配線１５の長さを抑えることができる。
表面配線及び裏面端子は、それぞれ、少なくとも正負一対の２つあればよいが、それ以上（例えば複数対）あってもよい。
接続配線は、発光素子を直列接続するための中継配線として用いられる。1つの基板が有する接続配線の数は、基板に搭載される発光素子の数に応じて適宜増減することができる。
表面配線及び裏面端子の平面形状は、例えば、発光素子の数、発光装置の形状等に応じて、適宜設定することができる。

（第１内層配線１５及び第２内層配線１６）
第１内層配線１５及び第２内層配線１６は、絶縁体１１に埋め込まれ、少なくとも一部が絶縁体の表面に露出している。
第１内層配線１５は、絶縁体１１を貫通し、表面配線１２と裏面端子１４とに接触し、それぞれを電気的に接続する。
第２内層配線１６は、接続配線１３と接触し、かつ裏面端子１４と離間して、絶縁体１１に埋設されている。
第２内層配線は、１つでもよいが、２以上あることが好ましく、発光素子の数及び大きさに応じて適宜増減することができる。第２内層配線は、平面視において、規則的に配置されていることが好ましく、１つの発光素子が搭載される領域での平面視において、第１内層配線に対して略対称となる位置に配置されていることがより好ましい。
特に、第１内層配線及び／又は第２内層配線は、後述するように、発光素子が基板に搭載された場合において、平面視において発光素子と重なって配置されていることが好ましい。このような配置により、内層配線が効果的に発光素子から発生する熱の熱引きに寄与することができる。
また、第２内層配線は、平面視において、裏面端子と重なって配置されていることが好ましい。このような配置により、発光素子から発生する熱を、第２内層配線を介して裏面端子に効果的に導くことができる。
第１内層配線及び第２内層配線の平面形状は、放熱性を考慮すると、短絡しない範囲で、より大きい面積を有することが好ましく、表面配線、接続配線、裏面端子等の形状等に応じて、円形、楕円形、多角形等、適宜設定することができる。
より高い放熱性を考慮すると、なかでも、最大幅が１００〜２０００μｍの円形又は楕円形であるものが好ましい。このような形状及び大きさとすることにより、例えば、めっきを利用することにより、効率的かつ高精度に製造することができ、安価で、軽量化を図ることもできる。
あるいは、より高い放熱性を得るために、例えば、第１内層配線及び第２内層配線は、表面配線１２及び接続配線１３と同程度の大きさを有していてもよい。

（放熱端子２８）
基板１７は、絶縁体１１の裏面に、さらに、放熱端子２８を有していてもよい。例えば、図２Ｂに示すように、放熱端子２８は、裏面端子１４及び第１内層配線１５と離間して、つまり発光素子と電気的に絶縁されて配置されている。放熱端子２８の形状、位置、大きさ等は、適宜調整することができる。放熱端子２８は、その役割を効率的に果たすために、第２内層配線と、平面視において重なっていることが好ましい。これによって、外部との接触面積を増加させることができ、さらなる放熱性の向上を図ることができる。また、放熱端子２８が発光素子および裏面端子と電気的に絶縁されていることにより、例えば発光装置を金属製の実装基板に実装する際に、放熱端子を金属基板上に絶縁膜を介さずに接合できるため、より高い放熱を実現することができる。

（その他の内層配線２９、９９）
基板１７は、さらにその他の内層配線を有していてもよい。例えば、図２Ｂに示すように、絶縁体２１に埋設され、放熱端子２８に接触し、第２内層配線２６と離間する第３内層配線２９、図９Ｂに示すように、絶縁体９１に埋設され、裏面端子９４に接触し、第１内層配線９５及び第２内層配線９６と離間する第４内層配線９９が挙げられる。
第３内層配線及び第４内層配線の形状及び大きさは、第１内層配線及び第２内層配線と同様のものが挙げられる。基板１７が、第３、第４内層配線を適宜有することにより、発光装置内における放熱効果の偏りの少ない、効率的な放熱を実現することができる。

（基板１７の層構造）
基板１７は、例えば、積層構造によって構成することができる。例えば、２層の絶縁体層の積層体である絶縁体と、その表裏面に配置された配線部材との４層構造、３層の絶縁体層の積層体である絶縁体と、その表裏面に配置された配線部材との５層構造、３層以上の絶縁体層の積層体である絶縁体と、その表裏面に配置された配線部材との５層以上の構造等が挙げられる。基板の薄膜化及び内層配線の形成の効率などの観点から、絶縁体は２又は３層の絶縁体層の積層体を用いることが好ましい。
いずれの積層構造においても、第１内層配線は、絶縁体を貫通して、その表裏面の両面において絶縁体から露出している。第２内層配線及び／又は第３内層配線及び／又は第４内層配線は、絶縁体を構成する少なくとも１の絶縁体層を貫通する孔に埋設され、絶縁体の表裏面のいずれか一方の面において絶縁体から露出している。

〔発光素子１、２〕
発光装置は、一対の表面配線の一方と接続配線とを跨いで配置される第１発光素子と、一対の表面配線の他方と接続配線とを跨いで配置される第２発光素子とを備える。つまり、複数の発光素子が、上述した基板表面において、一対の表面配線の間で、直列接続されるようにそれぞれ搭載されている。発光装置が３以上の発光素子を備える場合、基板１７は、接続配線を２以上備え、第１発光素子と第２発光素子とは、それぞれ別の接続配線を跨いで載置される。そして、第１発光素子と第２発光素子とが配置される２つの接続配線を跨いで第３の発光素子が載置される。このように中継用の接続配線の数を増やすことで、３以上の発光素子を一対の表面配線とその間の接続配線とで直接に接続することができる。
発光素子は、基板上に、フリップチップ実装されるものが好ましい。例えば、第１の発光素子の一方の電極が、一対の表面配線の一方に、他方の電極が接続配線に、第２の発光素子の一方の電極が接続配線に、他方の電極が、一対の表面配線の他方に、それぞれ接合部材を介して接続される。発光素子が３つ以上搭載される場合には、基板は２以上の接続配線１３を備え、一対の表面配線の間において、第３、第４・・・の発光素子が、隣接する２つの接続配線を跨いで、それぞれ接合部材を介して接続される。

発光素子は、同一面側に一対の電極を備えるものが好ましい。例えば、第１発光素子が備える一対の電極のうち一方の電極（例えば、Ｐ電極）は表面配線の一方の電極（例えばアノード電極）に、他方の電極（例えば、Ｎ電極）は接続配線に、それぞれ接続される。第２発光素子が備える一対の電極のうち一方の電極（例えば、Ｐ電極）は接続配線に、他方の電極（例えばＮ電極）は表面配線の他方の電極（例えば、カソード電極）に、それぞれ接続される。発光装置が３つ以上の発光素子を備える場合、第３、第４…の発光素子が、一方の表面配線と他方の表面配線との間に配置される２つ以上接続配線を跨いで、一方の表面配線（例えば、アノード電極）側に発光素子の一方の電極（例えば、Ｐ電極）が、他方の表面配線（例えば、カソード電極）側に発光素子の他方の電極（例えば、Ｎ電極）が接続される。

つまり、一つの接続配線には、第１発光素子の他方の電極と、第２発光素子の一方の電極とが接続される。例えば、発光素子が備える一対の電極のうち、一方の電極と他方の電極との面積が大きく異なる場合には、平面視において、接続配線と第１発光素子とが重なる面積と、第２発光素子とその接続配線とが重なる面積との差を大きくして、それぞれの発光素子の直下に配置される第２内層配線を、平面視において、より大きい接続面積を有する発光素子側の直下により多く配置することが好ましい。このような配置により、第２内層配線が、これら第２内層内線が多く配置されている発光素子から発生する熱の熱引きに、より効果的に寄与することができる。

発光素子としては、例えば発光ダイオードチップとして公知のもののいずれでも用いることができる。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III−V族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。発光素子の基板としては、サファイア等の絶縁性基板や、ＳｉＣ、ＧａＮ、ＧａＡｓ等の導電性基板等が挙げられる。ただし、最終的には、発光素子はこれら基板を有していなくてもよい。また、例えば、発光素子が絶縁性基板を有する場合、複数の発光素子が共通の絶縁性基板で繋がっていてもよい。

（接合部材）
接合部材は、発光素子を基板に実装するために用いられる。発光素子は、基板上に、フリップチップ実装されることが好ましい。接合部材は、例えば、基板の表面配線に、発光素子を接合させるために、少なくとも発光素子の電極と表面配線との間に介在するように配置される。接合部材としては、発光素子と表面配線とを導通させることができる材料を用いる。例えば錫−ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。

（蛍光体層）
発光装置は、さらに、発光素子を覆う蛍光体層を備えるものが好ましい。
蛍光体層は、発光素子からの光を、異なる波長に変換させるものである。例えば、蛍光体層は、発光素子からの光より短波長に変換させるものでもよいが、光取り出し効率の観点から長波長に変換させるものが好ましい。蛍光体層は、少なくとも、発光素子の上面を覆うように配置されている。発光素子が蛍光体層で覆われることにより、発光素子から出射する光を、一旦蛍光体層側に取り出すことができるため、発光素子内における光の吸収を低減することができる。

蛍光体層を形成する蛍光体としては、例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子を用いる場合には、これらの発光素子で励起可能な蛍光体として、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ）、β サイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ₂ＳｉＦ₆：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体等が挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子との組み合わせにより、所望の発光色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を得ることができる。

蛍光体層は、通常、発光素子を基板上に実装した後、発光素子の上面に形成される。
蛍光体層は、電着法、静電塗装法、ポッティング法、印刷法、スプレー法等を用いて形成してもよいし、発光素子の外形に対応した板状又はシート状の蛍光体層を載置してもよい。
蛍光体層の厚みは、蛍光体粒子の堆積方法等により適宜調整することができる。発光素子を覆う蛍光体層は、略均一な厚みで形成されていることが好ましい。蛍光体層は、０．０１μｍ〜１００μｍ程度の厚みを有していることが好ましい。

（光反射層）
発光装置は、発光素子の周囲に配置される光反射層を備えるものが好ましい。
光反射層としては、表面配線の上面を覆うもの又は発光素子の側面を覆うものなどが挙げられ、光取り出し効率を向上させる役割を果たす。
光反射層を構成する反射材料は、発光素子から出射された光及び蛍光体層で波長変換された光を効率よく反射させることができる材料が好ましく、そのピーク波長において８０％以上、さらに９０％以上反射させることができる材料がより好ましい。
光反射層は、発光素子から出射された光及び蛍光体層で波長変換された光が透過、吸収しにくい材料が好ましい。また、絶縁性の材料であることが好ましい。

光反射層を形成する材料としては、例えば、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＢａＳＯ₄、ＭｇＯ等の粉末を用いることで、効率よく光を反射させることができる。これらの材料は単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。通常、これらの材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの当該分野で使用される樹脂に混合されて用いることが好ましい。

上述した発光装置において、蛍光体層及び／又は光反射層の上に、発光素子の上部を覆うレンズ等を、例えば、透光性の材料を用いたポッティング、圧縮成形、トランスファー成形などによって形成してもよい。
以下に本発明の発光装置の実施の形態を、図面に基づいて具体的に説明する。

実施の形態１
実施の形態１における発光装置１０は、図１（ａ）〜１（ｃ）に示すように、基板１７と、基板１７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板１７は、セラミックスからなる２層の絶縁体層１１ａ、１１ｂの積層体である絶縁体１１と、絶縁体１１の表面に配置される一対の表面配線１２ａ、１２ｂ及び接続配線１３と、絶縁体１１の裏面に配置される一対の裏面端子１４ａ、１４ｂと、絶縁体１１に埋設される第１内層配線１５ａ、１５ｂと複数の第２内層配線１６とを有する。
接続配線１３は、基板１７の表面において、表面配線１２ａ、１２ｂと離間しており、一対の表面配線１２ａ、１２ｂの間に配置されている。
第１内層配線１５は、絶縁体１１を貫通し、表面配線１２ａと裏面端子１４ａとを電気的に接続し、第１内層配線１５ｂは、絶縁体１１を貫通し、表面配線１２ｂと裏面端子１４ｂとを電気的に接続する。
第２内層配線１６は、接続配線１３と接触し、かつ裏面端子１４ａ、１４ｂと離間し、絶縁体１１に埋設されている。第２内層配線１６は、２層の絶縁体層１１ａ、１１ｂのうち、表面側に位置する絶縁体層１１ａを貫通する孔に埋め込まれている。第２内層配線１６は略柱状体であって、上面は接続配線１３に、側面及び下面は絶縁体１１に接触している。
基板は、略平板で、例えば、平面視で２．８×２．８ｍｍの略正方形の外形を有する。

これら表面配線１２ａ、１２ｂ、接続配線１３、裏面端子１４ａ、１４ｂ、第１内層配線１５ａ、１５ｂ及び第２内層配線１６は、いずれも、銅によって形成されている。銅は熱伝導性に優れているため、放熱部材として適している。
絶縁体層１１ａ、１１ｂは、それぞれ１００μｍ程度の厚みを有する。表面配線１２ａ、１２ｂ、接続配線１３、裏面端子１４ａ、１４ｂはそれぞれ１００μｍ程度の厚みを有する。
第１内層配線１５ａ、１５ｂは絶縁体１１と同等の２００μｍ程度の厚みを有し、平面視形状は直径約２００μｍの略円形状である。第１内層配線１５ａ、１５ｂは、平面視において、それぞれ、表面配線１２ａ、１２ｂの直下、裏面端子１４ａ、１４ｂの直上において配置されている。第１内層配線は、発光装置１０の熱分布が均一になるよう、略等間隔で配置されることが好ましく、例えば、４行１列で配置されている。
第２内層配線１６は１００μｍの厚みを有し、平面視において直径２００μｍでの略円形状である。第２内層配線１６は、平面視において、接続配線１３の直下、裏面端子１４ａ、１４ｂの直上において、等間隔で、例えば、４行２列で配置されている。

第１、第２発光素子１、２は、例えば、１．０×１．０ｍｍの略同形状の外形を有し、同一面側に正負の一対の電極を有し、表面配線１２及び接続配線上にフリップチップ実装されている。
第１発光素子１は、一対の表面配線１２の一方の表面配線１２ａと接続配線１３とを跨いで配置されており、第１内層配線１５ａの１以上の直上、第２内層配線１６の１以上の直上に配置されている。
第２発光素子２は、一対の表面配線１２の他方の表面配線１２ｂと接続配線１３とを跨いで配置されており、第１内層配線１５ｂの１以上の直上、第２内層配線１６の１以上の直上に配置されている。

このように、接続配線と接触する第２内層配線を備えることにより、発光素子から生じる熱の一部を接続配線から第２内層配線に伝えることができるために、発光素子内での放熱効果の偏りを緩和させることができる。その結果、より均一な放熱性によって、発光素子全体の放熱効果を向上させることができ、発光素子での熱の偏りに起因する発光素子の劣化を抑制することができる。
特に、第１内層配線が、平面視において発光素子と重なって及び／又は第２内層配線が、平面視において発光素子と重なって配置されている場合には、複数の発光素子を直列接続したまま、短絡等を発生させることなく、発光素子からの発熱を、基板の表面側から裏面側へと最短の放熱経路で逃がすことができ、上述した効果をより一層向上させることができる。

実施の形態２
実施の形態２における発光装置２０は、図２（ａ）〜２（ｃ）に示すように、少なくとも基板２７と、基板２７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板２７は、２層の絶縁体層２１ａ、２１ｂの積層体である絶縁体２１と、一対の表面配線２２ａ、２２ｂと、接続配線２３と、一対の裏面端子２４ａ、２４ｂ、第１内層配線２５ａ、２５ｂと、第２内層配線２６とに加えて、放熱端子２８と、第３内層配線２９とを有する点で実施の形態１の発光装置とは異なっている。
放熱端子２８は、絶縁体２１の裏面に配置され、裏面端子２４a、２４ｂ及び第２内層配線２６と離間している。放熱端子２８は、絶縁体２１の裏面において一対の裏面端子２４ａ、２４ｂの間に配置されている。
第３内層配線２９は、放熱端子２８に接触し、第２内層配線２６と離間し、絶縁体２１に埋設されている。第３内層配線は、２層の絶縁体層２１ａ、２１ｂのうち、裏面側に位置する絶縁体層２１ｂを貫通する孔に埋め込まれている。第３内層配線２９は略柱状体であって、上面及び側面は絶縁体２１に、下面は放熱端子２８に接触している。第３内層配線２９は、平面視において、第２内層配線２６と重なっていない。第２内層配線２６と第３内層配線２９とは、絶縁体２１を構成する２層の絶縁体層のうち、異なる絶縁体層を貫通している。
これ以外の構成は、発光装置１０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０と同様の効果を有する。
特に、絶縁体の裏面側に放熱端子を有し、放熱端子に接続され、発光素子と電気的に絶縁された第３内層配線をさらに有することにより、接続配線から第２内層配線に伝えられた熱を、これら第３内層配線及び放熱端子を通して、さらに容易に裏面側に逃がすことができ、より放熱性を高めることができる。

実施の形態３
実施の形態３における発光装置３０は、図３（ａ）〜３（ｃ）に示すように、少なくとも基板３７と、基板３７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板３７は、３層の絶縁体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃの積層体である絶縁体３１と、一対の表面配線３２ａ、３２ｂと、接続配線３３と、一対の裏面端子３４ａ、３４ｂ、第１内層配線３５ａ、３５ｂと、第２内層配線３６とに加えて、放熱端子３８と、第３内層配線３９とを有する。
実施の形態３の発光装置３０は、絶縁体３１が３層の絶縁体層の積層体である点で、実施の形態２の発光装置２０とは異なっている。
第３内層配線３９は、平面視において放熱端子３８の略中央において列状に配置されている。第３内層配線３９は、放熱端子３８に接触し、第２内層配線３６と離間し、絶縁体３１に埋設されている。第３内層配線３９は、３層の絶縁体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃのうち、最も裏面側に位置する絶縁体層３１ｃを貫通する孔に埋め込まれている。
第３内層配線３９ａは、平面視において第３内層配線３９ｂの両側に列状に位置しかつ放熱端子３８に接触している。第３内層配線３９は裏面端子３４ａ、３４ｂ、表面配線３２ａ、３２ｂ及び第２内層配線３６と離間している。つまり、第３内層配線３９は、第１発光素子１および第２発光素子２と電気的に絶縁している。
本実施の形態では、平面視において、第２内層配線３６と重なっていない第３内層配線３９ｂに加えて、平面視において、第２内層配線３６と重なっている第３内層配線３９ａを備える。また、第２内層配線３６と重なっていない第３内層配線３９ｂは３層の絶縁体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃのうち、裏面側から２層の絶縁体層３１ｂ、３１ｃを貫通する孔に埋め込まれている。
これ以外の構成は、発光装置１０、２０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０、２０と同様の効果を有する。
特に、第２内層配線３６よりも長い第３内層配線３９ｂ及び／又は第２内層配線３６の直下に配置する第３内層配線３９ａをさらに有することにより、裏面側への放熱をより一層向上させることができる。

実施の形態４
実施の形態４における発光装置４０は、図４（ａ）〜４（ｃ）に示すように、少なくとも基板４７と、基板４７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板４７は、３層の絶縁体層４１ａ、４１ｂ、４１ｃの積層体である絶縁体４１と、一対の表面配線４２ａ、４２ｂと、接続配線４３と、一対の裏面端子４４ａ、４４ｂ、第１内層配線４５ａ、４５ｂと、第２内層配線４６とに加えて、放熱端子４８と、第３内層配線４９とを有する。
実施の形態４の発光装置４０は、３層の絶縁体層の真ん中の絶縁体層に第２内層配線及び第３内層配線が埋設されている点で、実施の形態３の発光装置３０とは異なっている。
第２内層配線４６は、３層の絶縁体層４１ａ、４１ｂ、４１ｃのうち、絶縁体４１の表面側から２層の絶縁体層４１ａ、４１ｂを貫通する孔に埋め込まれている。
第３内層配線４９は、３層の絶縁体層４１ａ、４１ｂ、４１ｃのうち、絶縁体４１の裏面側に位置する２層の絶縁体層４１ｂ、４１ｃを貫通する孔に埋め込まれている。第３内層配線４９は、放熱端子４８の中央において列状に配置しかつ放熱端子４８に接触している。
これ以外の構成は、発光装置１０、３０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０、３０と同様の効果を有する。
特に、絶縁体４１が、第２内層配線４６と第３内層配線４９との両方が埋設される絶縁体層を備えることにより、第２内層配線４６から第３内層配線４９へと熱が伝わりやすくなり、裏面側への放熱をより一層向上させることができる。

実施の形態５
実施の形態５における発光装置５０は、図５（ａ）〜５（ｃ）に示すように、基板５７と基板５７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板５７は、３層の絶縁体層５１ａ、５１ｂ、５１ｃの積層体である絶縁体５１と、一対の表面配線５２ａ、５２ｂと、接続配線５３と、一対の裏面端子５４ａ、５４ｂ、第１内層配線５５ａ、５５ｂと、第２内層配線５６とに加えて、放熱端子５８と、第３内層配線５９とを有する。
実施の形態５の発光装置５０は、３層の絶縁体層の真ん中の絶縁体層に第２内層配線及び第３内層配線が埋設されていない点で、実施の形態３の発光装置３０とは異なっている。
第２内層配線５６は、３層の絶縁体層５１ａ、５１ｂ、５１ｃのうち、絶縁体５１の表面を構成する絶縁体層５１ａを貫通する孔に埋め込まれている。第２内層配線５６は、第１発光素子１及び／又は第２発光素子２の直下を含む領域に列状に配置された第２内層配線５６を含む。
第３内層配線５９は、３層の絶縁体層５１ａ、５１ｂ、５１ｃのうち、絶縁体５１の裏面を構成する絶縁体層５１ｃを貫通する孔に埋め込まれている。第３内層配線５９は、第２内層配線５６と離間するが、それらの直下に、それぞれ配置されている。つまり、第３内層配線５９は、平面視、第２内層配線５６と重なっている。
これ以外の構成は、発光装置１０、３０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０、３０と同様の効果を有する。
特に、第２内層配線５６と第３内層配線５９とが平面視において重なっていることにより、裏面側への放熱をより一層向上させることができる。また、絶縁体５１の表面を構成する絶縁体層５１ａと絶縁体５１の裏面を構成する絶縁体層５１ｃとの間に積層される絶縁体層５１ｂの厚みを他の絶縁体層よりも薄くすることで、第２内層配線と第３内層配線との距離が短くなり、裏面側への放熱をより一層向上することができる。

実施の形態６
実施の形態６における発光装置６０は、図６（ａ）〜６（ｃ）に示すように、基板６７と、基板６７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板６７は、２層の絶縁体層６１ａ、６１ｂの積層体である絶縁体６１と、一対の表面配線６２ａ、６２ｂと、接続配線６３と、一対の裏面端子６４ａ、６４ｂ、第１内層配線６５ａ、６５ｂと、第２内層配線６６とを有する。
実施の形態６の発光装置６０は、第１内層配線と第２内層配線が平面視において略長方形状である点で実施の形態１の発光装置１０と異なっている。
第１内層配線６５ａ、６５ｂは、それぞれ、平面視において２００μｍ×１８５０μｍの略長方形状である。第１内層配線６５ａ、６５ｂは、絶縁体６１を貫通し、表面配線６２ａ、６２ｂと裏面端子６４ａ、６４ｂとを電気的に接続する。第１内層配線６５ａ、６５ｂは、平面視において、それぞれ、表面配線６２ａ、６２ｂの直下、裏面端子６４ａ、６４ｂの直上に１つずつ配置されている。
第２内層配線６６は、平面視において７５０×１８５０μｍの略長方形状である。
第２内層配線６６は、２層の絶縁体層６１ａ、６１ｂのうち、絶縁体６１の表面を構成する絶縁体層６１ａを貫通する孔に埋め込まれている。第２内層配線６６は、平面視において、その全てが接続配線１３の直下に、その少なくとも一部が裏面端子１４ａ、１４ｂの直上に配置されている。
これ以外の構成は、発光装置１０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０と同様の効果を有する。
特に、発光素子と重なって配置されている第２内層配線の面積を大きくすることにより、裏面側への放熱をより一層向上させることができる。

実施の形態７
実施の形態７における発光装置７０は、図７（ａ）〜７（ｃ）に示すように、基板７７と、基板７７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２と第３発光素子３とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２、第３発光素子３は直列接続で搭載されている。
基板７７は、２層の絶縁体層７１ａ、７１ｂの積層体である絶縁体７１と、一対の表面配線７２ａ、７２ｂと、一対の表面配線７２ａ、７２ｂ間に配置された複数の接続配線７３と、一対の裏面端子７４ａ、７４ｂと、第１内層配線７５ａ、７５ｂと、第２内層配線７６とを有する。
実施の形態７の発光装置７０は、３つの発光素子を備える点、３つの発光素子を直列接続するための接続配線を２つ備える点で実施の形態１の発光装置１０とは異なっている。
第２内層配線７６は、２層の絶縁体層７１ａ、７１ｂのうち、絶縁体７１の表面側の絶縁体層７１ａを貫通する孔に埋め込まれている。第２内層配線７６の上面は接続配線７３に、下面は絶縁体７１に、それぞれ接触している。第２内層配線７６は、平面視において、接続配線７３の直下、裏面端子７４ａ、７４ｂの直上において、等間隔で、例えば、４行２列ずつで配置されている。
これ以外の構成は、発光装置１０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０と同様の効果を有する。

実施の形態８
実施の形態８における発光装置８０は、図８（ａ）〜８（ｃ）に示すように、基板８７と、基板８７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２と第３発光素子３とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２、第３発光素子３は直列接続で搭載されている。
基板８７は、２層の絶縁体層８１ａ、８１ｂの積層体である絶縁体８１と、一対の表面配線８２ａ、８２ｂと、接続配線８３ａ、８３ｂと、一対の裏面端子８４ａ、８４ｂと、第１内層配線８５ａ、８５ｂと、第２内層配線８６とに加えて、放熱端子８８と、第３内層配線８９とを有する。
実施の形態８の発光装置８０は、３つの発光素子を備える点、３つの発光素子を直列接続するための接続配線を２つ備える点で実施の形態２の発光装置２０とは異なっている。
これ以外の構成は、発光装置１０、２０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０、２０と同様の効果を有する。
特に、絶縁体の裏面側に放熱端子を有し、放熱端子に接続され、電気的に絶縁された第３内層配線をさらに有することにより、接続配線から第２内層配線に伝えられた熱を、これら第３内層配線及び放熱端子を通して、さらに容易に裏面側に逃がすことができ、また、発光素子内における温度分布の偏りを抑制することができる。

実施の形態９
実施の形態９における発光装置９０は、図９（ａ）〜９（ｃ）に示すように、基板９７と、基板９７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２と第３発光素子３とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２、第３発光素子３は直列接続で搭載されている。
基板９７は、２層の絶縁体層９１ａ、９１ｂの積層体である絶縁体９１と、一対の表面配線９２ａ、９２ｂと、接続配線９３ａ、９３ｂと、一対の裏面端子９４ａ、９４ｂ、第１内層配線９５ａ、９５ｂと、第２内層配線９６ａ、９６ｂとに加えて、第４内層配線９９ａ、９９ｂを有する点で実施の形態７の発光装置７０とは異なっている。
第４内層配線９９ａ、９９ｂは、２層の絶縁体層９１ａ、９１ｂのうち、裏面側に位置する絶縁体層９１ｂを貫通する孔に埋め込まれている。第４内層配線９９ａ、９９ｂは、一対の裏面端子９４ａ、９４ｂにそれぞれ接触し、第２内層配線９６と離間し、絶縁体９１に埋設されている。第４内層配線９９ａ、９９ｂは、平面視において、接続配線９３ａ、９３ｂの直下、裏面端子７４ａ、７４ｂの直上において、第２内層配線９６ａ、９６ｂ間のそれぞれの位置に、等間隔で、例えば、４行１列ずつで配置されている。第４内層配線９９は略柱状体であって、上面は及び側面は絶縁体９１に、下面は裏面端子９４に接触している。
実施の形態９の発光装置９０は、第４内層配線を備える点で実施形態７の発光装置７０とは異なっている。
これ以外の構成は、発光装置１０、７０と実質的に同様である。
特に、裏面端子に接続された第４内層配線をさらに有することにより、接続配線から第２内層配線に伝えられた熱を、これら第４内層配線を通して、さらに容易に裏面側に逃がすことができ、また、発光素子内における温度分布の偏りを抑制することができる。

実施の形態１０
実施の形態１０における発光装置１０Ｘは、図１０（ａ）〜１０（ｃ）に示すように、基板１７とＸと、基板１７Ｘ上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板１７Ｘは、２層の絶縁体層１１Ｘａ、１１Ｘｂの積層体である絶縁体１１Ｘと、隣接する一対の表面配線１２Ｘａ、１２Ｘｂと、これら一対の表面配線１２Ｘａ、１２Ｘｂの双方に隣接する接続配線１３Ｘと、一対の裏面端子１４Ｘａ、１４Ｘｂ、第１内層配線１５Ｘａ、１５Ｘｂと、第２内層配線１６Ｘａ、１６Ｘｂを有する。
実施の形態１０の発光装置１０Ｘは、接続配線１３Ｘが一対の表面配線１２Ｘａ、１２Ｘｂの間に配置されていない点で実施の形態１の発光装置１０とは異なっている。
本実施の形態では、一対の表面配線１２Ｘａ、１２Ｘｂが隣接して配置されており、接続配線１３Ｘは、一対の表面配線１２Ｘａ、１２Ｘｂの双方に隣接するように配置されている。
第１内層配線１５Ｘａ、１５Ｘｂは、平面視において、それぞれ、表面配線１２Ｘａ、１２Ｘｂの直下、裏面端子１４Ｘａ、１４Ｘｂの直上において、等間隔で、例えば、２行２列で配置されている。
第２内層配線１６Ｘａ、１６Ｘｂは、平面視において、接続配線１３Ｘの直下、裏面端子１４Ｘａ、１４Ｘｂの直上において、等間隔で、例えば、２行４列で配置されている。
これ以外の構成は、発光装置１０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０と同様の効果を有する。

実施の形態１１
実施の形態１１における発光装置１０Ｙは、図１１（ａ）〜１１（ｃ）に示すように、基板１７Ｙと、基板１７Ｙ上に配置される第１発光素子と第２発光素子とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板１７Ｙは、２層の絶縁体層１１Ｙａ、１１Ｙｂの積層体である絶縁体１１Ｙと、隣接する一対の表面配線１２Ｙａ、１２Ｙｂと、接続配線１３Ｙと、一対の裏面端子１４Ｙａ、１４Ｙｂ、第１内層配線１５Ｙａ、１５Ｙｂと、第２内層配線１６Ｙａ、１６Ｙｂとに加えて、放熱端子１８を有する点で実施の形態１０の発光装置１０Ｘとは異なっている。
放熱端子１８は、絶縁体１１ｂの裏面において、隣接して配置された一対の裏面端子１４Ｙａ、１４Ｙｂの双方に隣接して配置されている。
第２内層配線１６Ｙａ、１６Ｙｂは、平面視において、放熱端子１８と重なって配置されている。
接続配線１３Ｙは、平面視において、放熱端子１８と重なって配置されている。
これ以外の構成は、発光装置１０、１０Ｘと実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０と同様の効果を有する。
特に、絶縁体の裏面側に放熱端子を有することにより、接続配線から第２内層配線に伝えられた熱を、放熱端子を通して、さらに容易に裏面側に逃がすことができ、より一層均一な放熱性を得ることができる。

実施の形態１２
この実施の形態における発光装置１００は、図１２（ａ）〜１２（ｂ）に示すように、上述した発光装置１０と、蛍光体層１０１と、光反射層１０２とを備えている。
発光素子１から発光素子２の上面には、蛍光体層（例えばＹＡＧ系の蛍光体粒子を含む層）１０１が配置されている。
第１発光素子１、第２発光素子２の側面及び基板１７の上面、蛍光体層１０１の側面には、ＳｉＯ₂の粒子を含む光反射層１０２が配置されている。
このように、発光装置は、発光素子内での放熱効果の偏りを緩和させることができる。より均一な放熱性によって、発光素子全体の放熱効果を向上させることができ、熱による発光素子の劣化を防止した、高信頼性及び高品質の発光装置とすることができる。

実施の形態１３
実施の形態１３における発光装置１１０は、図１３（ａ）〜１３（ｃ）に示すように、少なくとも基板１１７と、基板１１７上に配置される第１発光素子１と第２発光素子２とを備える。第１発光素子１、第２発光素子２は直列接続で搭載されている。
基板１１７は、２層の絶縁体層１１１ａ、１１１ｂの積層体である絶縁体１１１と、一対の表面配線１１２ａ、１１２ｂと、接続配線１１３と、一対の裏面端子１１４ａ、１１４ｂ、第１内層配線１１５ａ、１１５ｂと、第２内層配線１１６とを有する。
実施の形態１３における発光装置１１０では、平面視において、接続配線１１３と第１発光素子１とが重なる面積と、第２発光素子２と接続配線１１３とが重なる面積が異なる。つまり、第２発光素子２と接続配線１１３とが重なる面積のほうが、第１発光素子１と接続配線１１３とが重なる面積よりも大きい。このため、第１発光素子１と第２発光素子２それぞれの直下に配置される第１内層配線１１５ａ、１１５ｂの数が異なる。つまり、第１発光素子１直下には４つの第１内層配線１１５ａ、第２発光素子２直下には２つの第１内層配線１１５ｂがそれぞれ配置されている。さらに、第１発光素子１と第２発光素子２それぞれの直下に配置される第２内層配線１１６の数が異なる。つまり、第１発光素子１直下には２つの第２内層配線１１６、第２発光素子２直下には４つの第２内層配線１１６がそれぞれ配置されている。これら以外の構成は、発光装置１０と実質的に同様である。
このような構成により、発光装置１０と同様の効果を有する。
特に、平面視において、接続配線１１３と重なる面積が大きい第２発光素子２の直下に配置される第２内層配線１１６を、接続配線１１３と重なる面積が第２発光素子２より小さい第１発光素子１の直下に配置される第２内層配線１１６の数よりも多く配置することにより、第２内層配線１１６が、これら第２内層配線が多く配置された発光素子から発生する熱の熱引きにより効果的に寄与することができる。

本発明の発光装置は、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源、プロジェクタ装置（特にモバイルプロジェクタ装置）、レーザディスプレイ、車載用光源等に利用することができる。

１、２、３ ：発光素子
１０、１０Ｘ、１０Ｙ、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０ ：発光装置
１１、１１Ｘ、１１Ｙ、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１、１１１ ：絶縁体
１１ａ、１１ｂ、１１Ｘａ、１１Ｘｂ、１１Ｙａ、１１Ｙｂ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂ、８１ａ、８１ｂ、９１ａ、９１ｂ、１１１ａ、１１１ｂ ：絶縁体層
１２、１２ａ、１２ｂ、１２Ｘａ、１２Ｘｂ、１２Ｙａ、１２Ｙｂ、２２ａ、２２ｂ、３２ａ、３２ｂ、４２ａ、４２ｂ、５２ａ、５２ｂ、６２ａ、６２ｂ、７２ａ、７２ｂ、８２ａ、８２ｂ、９２ａ、９２ｂ、１１２ａ、１１２ｂ ：表面配線
１３、１３Ｘ、１３Ｙ、２３、３３、４３、５３、６３、７３、８３ａ、８３ｂ、９３ａ、９３ｂ、１１３ ：接続配線
１４、１４ａ、１４ｂ、１４Ｘａ、１４Ｘｂ、１４Ｙａ、１４Ｙｂ、２４ａ、２４ｂ、３４ａ、３４ｂ、４４ａ、４４ｂ、５４ａ、５４ｂ、６４ａ、６４ｂ、７４ａ、７４ｂ、８４ａ、８４ｂ、９４ａ、９４ｂ、１１４ａ、１１４ｂ ：裏面端子
１５、１５ａ、１５ｂ、１５Ｘａ、１５Ｘｂ、１５Ｙａ、１５Ｙｂ、２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂ、４５ａ、４５ｂ、５５ａ、５５ｂ、６５ａ、６５ｂ、７５ａ、７５ｂ、８５ａ、８５ｂ、９５ａ、９５ｂ、１１５ａ、１１５ｂ ：第１内層配線
１６、１６Ｘａ、１６Ｘｂ、１６Ｙａ、１６Ｙｂ、２６、３６、４６、５６、６６、７６、８６、９６、１１６ ：第２内層配線
１７、１７Ｘ、１７Ｙ、２７、３７、４７、５７、６７、７７、８７、９７、１１７ ：基板
２８、３８、４８、５８、８８ ：放熱端子
２９、３９、３９ａ、３９ｂ、４９、５９、８９ ：第３内層配線
９９ａ、９９ｂ ：第４内層配線
１０１ ：蛍光体層
１０２ ：光反射層

Claims (11)

1. 表面及び裏面を有する絶縁体と、
   前記絶縁体の表面に配置される一対の表面配線と、
   前記絶縁体の表面に配置され、前記表面配線と離間する接続配線と、
   前記絶縁体の裏面に配置される一対の裏面端子と、
   前記絶縁体を貫通し、前記表面配線と前記裏面端子とを電気的に接続する第１内層配線と、
   前記接続配線と接触し、かつ前記裏面端子と離間し、前記絶縁体に埋設される１以上の第２内層配線と、を有する基板と、
   前記一対の表面配線の一方と前記接続配線とを跨いで配置される第１発光素子と、
   前記一対の表面配線の他方と前記接続配線とを跨いで配置される第２発光素子とを備え、
   前記第２内層配線が、平面視において前記裏面端子と重なって配置されている発光装置。
2. 表面及び裏面を有する絶縁体と、
   前記絶縁体の表面に配置される一対の表面配線と、
   前記絶縁体の表面に配置され、前記表面配線と離間する接続配線と、
   前記絶縁体の裏面に配置される一対の裏面端子と、
   前記絶縁体を貫通し、前記表面配線と前記裏面端子とを電気的に接続する第１内層配線と、
   前記接続配線と接触し、かつ前記裏面端子と離間し、前記絶縁体に埋設される１以上の第２内層配線と、
   前記絶縁体の裏面に配置され、前記裏面端子及び前記第２内層配線と離間する放熱端子とを有する基板と、
   前記一対の表面配線の一方と前記接続配線とを跨いで配置される第１発光素子と、
   前記一対の表面配線の他方と前記接続配線とを跨いで配置される第２発光素子とを備え、
   前記第２内層配線が、平面視において前記放熱端子と重なって配置されており、かつ、前記放熱端子は前記発光素子と電気的に絶縁されている発光装置。
3. 前記第２内層配線が、平面視において前記第１発光素子及び前記第２発光素子と重なって配置されている請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記第１内層配線が、平面視において前記第１発光素子及び前記第２発光素子と重なって配置されている請求項１〜３に記載の発光装置。
5. 前記接続配線を複数備え、
   隣接する２つの接続配線を跨いで配置される１以上の発光素子をさらに備え、
   前記２つの接続配線にそれぞれ接触する第２内層配線が、平面視において前記発光素子と重なって配置されている請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
6. 前記裏面端子に接触し、前記第２内層配線と離間し、前記絶縁体に埋設される第４内層配線を有する請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
7. 前記絶縁体は、セラミックスの積層体である請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。
8. 前記表面配線、接続配線、第１内層配線、裏面端子及び／又は第２内層配線が銅又は銅合金からなる請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
9. 前記第２内層配線が、平面視において前記裏面端子と重なって配置されている請求項２及び請求項２に従属する請求項３〜８のいずれか１つに記載の発光装置。
10. さらに、前記絶縁体の裏面に配置され、前記裏面端子及び前記第２内層配線と離間する放熱端子を有し、
    前記第２内層配線が、平面視において前記放熱端子と重なって配置されている請求項１及び請求項１に従属する請求項３〜９のいずれか１つに記載の発光装置。
11. さらに、前記放熱端子に接触し、前記第２内層配線と離間し、前記絶縁体に埋設される第３内層配線を有する請求項２、請求項２に従属する請求項３〜９及び請求項１０のいずれか１つに記載の発光装置。

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