JP6974146B2 - 配索材の接続構造 - Google Patents
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Description
(1) 帯状の平型導体の外周を絶縁性の被覆で覆った平型配索材と、前記平型配索材の端末における前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の一方の導体平面に垂直に起立して接合したボルトと、前記ボルトを通すための貫通穴が導体の端末に設けられた相手方配索材と、前記貫通穴に通した前記ボルトに螺合されて前記平型配索材の前記平型導体と前記相手方配索材の前記導体を直接導通接続したナットと、を備え、2本の前記平型配索材が積層されて1本の積層配索体が構成され、2本の前記平型配索材の前記導体平面から離れた前記積層配索体の端末箇所にて2本の前記平型配索材が平面視にてY字形状に曲げられて、2本の前記平型配索材のそれぞれの前記導体平面が略同一平面上で並列に配置されていることを特徴とする配索材の接続構造。
相互に位置決めされる。つまり、複数の相手方配索材は、ガイド部材に装着されることにより、全ての相手方配索材が平型配索材の取付位置(取付間隔)に応じて位置決めされて予組付けされる。従って、本構成の配索材の接続構造では、ガイド部材により予組付けされた複数の相手方配索材の端末に設けられた貫通穴が、複数の平型配索材のそれぞれの端末に設けられたボルトに一括して挿通される。
本実施形態に係る配索材の接続構造は、将来のワイヤハーネス配索形態として予想されるバックボーンワイヤハーネス(バッテリーケーブル中間に電源分配ボックスを接続し、電源分配ボックスより電源分配する形態)において、インパネワイヤハーネスとフロアワイヤハーネスを小型・高信頼性で接続する構造を提供するものである。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備える配索材接続部13は、平型配索材17と、ボルト21と、相手方配索材19と、ナット23とを必須な構成として有する。
また、本実施形態に係る配索材接続部13は、上記の必須な構成に加え、ケース25と、カバー27と、ガイド部材29とをその他の主要な構成として有する。
図3に示すように、本実施形態に係るフロアワイヤハーネス14の平型導体31に接続される相手方配索材19Aは、平型配索材17であってもよい。相手方配索材19Aが平型配索材17である場合、ボルト21が通される貫通穴45が、端末の被覆33を除去することにより露出した平型導体31に直接形成される。この場合においても、端末の貫通穴45に通したボルト21にナット23が螺合される。ナット23は、相手方配索材19Aにおける平型導体31の貫通穴45を貫通したボルト21に螺合することにより、平型配索材17の平型導体31と相手方配索材19Aの平型導体31とを直接導通接続する。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13では、図4に示すように、ボルト21とナット23で締結されたフロアワイヤハーネス14の平型配索材17と相手方配索材19の丸電線15との端末同士が、ケース25と、このケース25に組み付けられるカバー27とにより覆われる。ケース25は、平型配索材17の端末における導体平面37と、丸電線15の端末における端子49とを収容する。カバー27は、ケース25に被せられることによりケース25に収容された平型配索材17の端末における導体平面37と、丸電線15の端末における端子49とを覆う。ケース25には、アンダーボディ11に締結固定するための固定穴51を有した複数の固定片53が設けられている。
ケース25のボルト挿入溝71は、図6に示すように、挿入方向奥側に、ボルト21の円柱部41を保持する括れ部77が形成されている。括れ部77の更に奥側は、ボルト保持部75となる。更に、係止板部67には、両側の括れ部77の外側に、平行な一対のスリット79が形成されている。括れ部77は、スリット79が近接して形成されることにより、両端支持の弾性係止梁として働く。即ち、フロアワイヤハーネス14の平型配索材17は、平型導体31を平型導体挿入空間69に挿入すると、ボルト21の円柱部41が左右の括れ部77を弾性変形させて拡げることにより通過し、弾性復帰した括れ部77によりボルト保持部75からの円柱部41の抜けが規制される。
ガイド部材29は、電気絶縁性の樹脂材により略直方体に形成される。ガイド部材29には、図7の(a)に示すように、長手方向に直交する方向で貫通する複数(本実施形態では2つ)の端子挿入溝83が、長手方向に平行に並んで形成される。端子49には、貫通穴45の挿入方向後方側に、係止孔85が穿設されている(図2参照)。ガイド部材29には、この端子49の係止孔85を係止する端子係止突起87がそれぞれの端子挿入溝83の底面に形成されている。
本実施形態に係る配索材接続部13は、先ず、ケース25に、一対の平型配索材17を仮固定する。平型配索材17は、ボルト21が接合されたそれぞれの端末がケース25の平型導体挿入空間69に挿入される。平型導体挿入空間69に挿入された平型配索材17は、ボルト21が括れ部77を通過してボルト保持部75に達することにより、仮固定される。一対の平型配索材17は、ケース25に仮固定された状態で、それぞれのボルト21が底壁65に起立した状態となる。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13では、平型配索材17が、相手方配索材19と導通接続される。平型配索材17は、端末の被覆33が除去されて露出した平型導体31の一方の導体平面37に、ボルト21が起立して接合されている。つまり、平型配索材17は、端末にボルト21が導通固定されたボルト付電線となる。一方、平型配索材17に接続される相手方配索材19は、端末の導体47に貫通穴45が設けられる。本実施形態の貫通穴45は、相手方配索材19が丸電線15であるので、貫通穴45が形成された端子49を端末の導体47に接続して設ける。
[1] 帯状の平型導体(31)の外周を絶縁性の被覆(33)で覆った平型配索材(17)と、
前記平型配索材の端末における前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の一方の導体平面(37)に垂直に起立して接合したボルト(21)と、
前記ボルトを通すための貫通穴(45)が導体(47)の端末に設けられた相手方配索材(19)と、
前記貫通穴に通した前記ボルトに螺合されて前記平型配索材の前記平型導体と前記相手方配索材の前記導体とを直接導通接続したナット(23)と、
を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
[2] 上記[1]に記載の配索材の接続構造であって、
積層された複数の前記平型配索材(17)のそれぞれの前記端末が略同一平面上で並列に配置されていることを特徴とする配索材の接続構造。
[3] 上記[1]又は[2]に記載の配索材の接続構造であって、
前記ボルト(21)と前記ナット(23)で締結された前記平型配索材(17)と前記相手方配索材(19)との端末同士が、ケース(25)と、前記ケースに組み付けられるカバー(27)とにより覆われていることを特徴とする配索材の接続構造。
[4] 上記[3]に記載の配索材の接続構造であって、
前記端末同士が並列に配置された構成においては、前記ケース(25)及び前記カバー(27)の少なくとも何れか一方に、隣接する前記端末同士の間の短絡を防ぐ隔壁(73)が形成されていることを特徴とする配索材の接続構造。
[5] 上記[4]に記載の配索材の接続構造であって、
複数の前記相手方配索材(19)の前記端末が、前記並列に配置された前記平型配索材(17)のそれぞれの前記端末に応じてガイド部材(29)により揃えられていることを特徴とする配索材の接続構造。
19…相手方配索材
21…ボルト
23…ナット
25…ケース
27…カバー
29…ガイド部材
31…平型導体
33…被覆
37…導体平面
45…貫通穴
47…導体
49…端子
73…隔壁
81…ガイド固定部
Claims (4)
- 帯状の平型導体の外周を絶縁性の被覆で覆った平型配索材と、
前記平型配索材の端末における前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の一方の導体平面に垂直に起立して接合したボルトと、
前記ボルトを通すための貫通穴が導体の端末に設けられた相手方配索材と、
前記貫通穴に通した前記ボルトに螺合されて前記平型配索材の前記平型導体と前記相手方配索材の前記導体を直接導通接続したナットと、
を備え、
2本の前記平型配索材が積層されて1本の積層配索体が構成され、2本の前記平型配索材の前記導体平面から離れた前記積層配索体の端末箇所にて2本の前記平型配索材が平面視にてY字形状に曲げられて、2本の前記平型配索材のそれぞれの前記導体平面が略同一平面上で並列に配置されていることを特徴とする配索材の接続構造。 - 請求項1に記載の配索材の接続構造であって、
前記ボルトと前記ナットで締結された前記平型配索材と前記相手方配索材との端末同士が、ケースと、前記ケースに組み付けられるカバーとにより覆われていることを特徴とする配索材の接続構造。 - 請求項2に記載の配索材の接続構造であって、
前記端末同士が並列に配置された構成においては、前記ケース及び前記カバーの少なくとも何れか一方に、隣接する前記端末同士の間の短絡を防ぐ隔壁が形成されていることを特徴とする配索材の接続構造。 - 請求項3に記載の配索材の接続構造であって、
複数の前記相手方配索材の前記端末が、前記並列に配置された前記平型配索材のそれぞれの前記端末に応じてガイド部材により揃えられていることを特徴とする配索材の接続構造。
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