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JP6957096B2 - ドレッシングボード、その使用方法及び切削装置 - Google Patents

ドレッシングボード、その使用方法及び切削装置 Download PDF

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Description

本発明は、切削ブレードをドレッシングする際に使用されるドレッシングボードと、該ドレッシングボードの使用方法と、切削ユニットを備える切削装置と、に関する。
デバイスチップの製造プロセスにおいては、ウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインによって区画される各領域にデバイスが形成される。これらのウェーハは分割予定ラインに沿って切削されると個々のデバイスチップが形成される。
該ウェーハには、シリコン、ガリウムヒ素等で形成された半導体デバイス用ウェーハやサファイア、SiC(シリコンカーバイド)等で形成された光デバイス用ウェーハ、樹脂や金属を含むパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等がある。
切削は、例えば、円環状の切削ブレードを含む切削ユニットを備える切削装置により実施される。切削ユニットは、回転の軸となる円柱状のスピンドルを有し、切削ブレードは該スピンドルの先端に装着される。該切削ブレードは、被加工物の種別や加工内容によって適切なものが選択される。該スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを被加工物に接触させると被加工物が切削される。
該切削ブレードは、砥粒と、該砥粒を保持するボンド材と、を含む切削砥石を有する。該ボンド材から適度に砥粒が露出している状態では、被加工物に砥粒が接触するので、適切に被加工物を切削できる。しかし、未使用の切削ブレードや、消耗して切削能力の低下した切削ブレードでは、ボンド材に砥粒が埋もれており、または、砥粒がボンド材から脱落等しており、適切な切削を実施できる状態にないことが多い。
そこで、ドレッシングと呼ばれる処理によって該切削ブレードを調整する。ドレッシングは、切削ブレードにドレッシングボードを切削させることで実施される。ドレッシングボードを切削すると切削ブレードは適切に消耗し、砥粒がボンド材から適度に露出する。
また、未使用の切削ブレードを切削ユニットに装着すると回転軸から切削ブレードの外周までの距離が全周で均一とならない場合がある。このような切削ブレードをドレッシングすると、回転軸からの距離が小さい部分に比べて回転軸からの距離が大きい部分が激しく消耗して、回転軸から外周までの距離が全周で均一になり、切削ブレードが適切な切削を実施できる状態となる。
このように、ボンド材から適度に砥粒を露出させ(目立てとも呼ばれる)、また、回転軸から外周までの距離を均一にする(真円出しとも呼ばれる)目的のために、切削ブレードのドレッシングが実施される。ドレッシングボードには様々な種類が存在し、切削ブレードの種類やドレッシングの目的に応じて、適切な種類のドレッシングボードが使用される。ドレッシングを適切にかつ効率よく実施するために、様々なドレッシングボード及び切削装置が開発されている(特許文献1乃至3参照)。
切削ブレードをドレッシングする際に適切ではない種類のドレッシングボードを誤って使用してしまうと、切削ブレードに破損を生じたり、目立ての状態が悪化したりする場合がある。そこで、ドレッシングボードの誤使用を防止するために、ドレッシングボードの表面に該ドレッシングボードに関する情報が格納されたバーコード(一次元コード)を印刷する技術が提案されている(特許文献4参照)。ドレッシングボードが使用される際には、切削装置により該バーコードが読み取られて該情報が確認される。
特開2006−218571号公報 特開2011−11280号公報 特開2011−16175号公報 特開2012−66328号公報
しかし、バーコードは格納できる情報量が少なく、バーコードに格納できる該ドレッシングボードに関する情報が限定されてしまう。そこで、格納できる情報量が比較的多い2次元コードをバーコードに代えてドレッシングボードに配設することが考えられる。
ドレッシングボードの全面を余すところなくドレッシング用に切削できる領域とすると、ドレッシングボードを効率よく使用できる。しかし、2次元コードが配設されている領域が切削ブレードにより一部でも切削されてしまうと該2次元コードは読み取り不能となる。そのため、該ドレッシングボードの使用を一度中止して切削装置から取り除き、その後再び使用しようとするときに、該2次元コードから該ドレッシングボードに関する情報を確認することができなくなる場合がある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードにより切削されてもドレッシングボードに関する情報を取得可能なドレッシングボード、該ドレッシングボードの使用方法及び切削装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、ドレッシングボードの性質に関する情報を含む2次元コードと、該性質に関する情報に関連付けられる識別情報を含むバーコードと、を表面に有する該ドレッシングボードの使用方法であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、情報登録部を含み各構成要素を制御する制御ユニットと、該制御ユニットに接続された撮像ユニットと、を備える切削装置を用い、該ドレッシングボードを該切削装置内に配設するドレッシングボード配設ステップと、該配設ステップで配設された該ドレッシングボードの該バーコードを該撮像ユニットで撮影し、該バーコードから該識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、該識別情報が該情報登録部に既に登録されているか否かを判定し、該識別情報が該情報登録部に登録されていない場合に該2次元コードから該性質に関する情報を読み取り、該性質に関する情報を該識別情報に関連付けて該情報登録部に登録する情報登録ステップと、を備えることを特徴とするドレッシングボードの使用方法が提供される。
さらに、本発明の他の一態様によれば、ドレッシングボードの性質に関する情報を含む2次元コードと、該性質に関する情報に関連付けられる識別情報を含むバーコードと、を表面に有する該ドレッシングボードの使用方法であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該制御ユニットに接続された撮像ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該ドレッシングボードが有する該バーコードに含まれる識別情報と、該2次元コードに含まれる該性質に関する情報と、が関連付けられて予め登録された情報登録部と、該切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類が登録された指定部と、を備える切削装置を用い、該ドレッシングボードを該切削装置内に配設するドレッシングボード配設ステップと、該配設ステップで配設された該ドレッシングボードの該バーコードを該撮像ユニットで撮影し、該バーコードから該識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、該識別情報読み取りステップで読み取られた該識別情報に関連付けられた該性質に関する情報を該情報登録部から読み出し、該性質に関する情報に含まれる該ドレッシングボードの性質が該指定部に登録された該切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合うか否かを判定する判定ステップと、該ドレッシングボードの性質が該切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合わない場合に該ドレッシングボードが不適であることを報知する報知ステップと、を備えることを特徴とするドレッシングボードの使用方法が提供される。好ましくは、該性質に関する情報は、該ドレッシングボードの砥粒、該ドレッシングボードのボンド材、該ドレッシングボードの大きさ又は対応する該切削ブレードの品種に関する情報を含む。
また、本発明の他の一態様によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を第1の切削ブレードで切削する第1の切削ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該制御ユニットに接続された撮像ユニットと、を備える切削装置であって、該制御ユニットは、該撮像ユニットに接続され、該切削装置に配設されたドレッシングボードが有するバーコード及び2次元コードを読み取る読取部と、該読取部により該バーコードから読み取られた識別情報と、該2次元コードから読み取たられた該ドレッシングボードの性質に関する情報と、が関連付けられて登録される情報登録部と、該第1の切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類が登録される指定部と、該読取部で読み取られた該識別情報に基づいて該情報登録部から読み出された該性質に関する情報に含まれる該ドレッシングボードの性質が、該指定部に登録された該第1の切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合うか否かを判定する判定部と、を備えることを特徴とする切削装置が提供される。
本発明の他の一態様において、該切削装置は、該ドレッシングボードを保持する第1のドレステーブルを備えてもよい。また、該切削装置は、該チャックテーブルに保持された該被加工物を第2の切削ブレードで切削する第2の切削ユニットと、該第2の切削ブレードをドレッシングする際に使用される第2のドレッシングボードを保持する第2のドレステーブルと、を更に備えてもよい。
本発明の一態様に係るドレッシングボードには、該ドレッシングボードの性質に関する情報を含む2次元コードと、該性質に関する情報に関連付けられる識別情報を含むバーコードと、が表面に配設されている。そのため、撮像ユニット等で該ドレッシングボードを撮像することで、該バーコードから該識別情報を、該2次元コードから該性質に関する情報を、取得することができる。該切削装置の制御ユニットには、該性質に関する情報を該識別情報に関連付けて登録できる。
該ドレッシングボードを使用したドレッシングが実施されて、該2次元コードが一部でも切削されると、該2次元コードから該性質に関する情報を読み取れなくなる。そのため、一度該ドレッシングボードを該切削装置から取り外し、該ドレッシングボードを再び使用する際に該2次元コードを読み取ろうとしても、該2次元コードを読み取れない場合がある。
しかし、識別情報は、切削により形成された切削溝のうち、2つの隣接する切削溝の間の表面に残されたバーコードから読み取ることができる。そのため、切削装置に、2次元コードに格納された該性質に関する情報が識別情報に関連付けられて予め登録されていると、該識別情報から該性質に関する情報を引き出すことができる。
以上のように、本発明により切削ブレードにより切削されてもドレッシングボードに関する情報を取得可能なドレッシングボード、該ドレッシングボードの使用方法及び切削装置を提供が提供される。
ドレッシングボードを模式的に示す斜視図である。 切削装置を模式的に示す斜視図である。 切削装置の切削ユニット、チャックテーブル、ドレステーブル、撮像カメラの位置関係を説明する側面図である。 図4(A)は、ドレッシングボードの識別情報と、性質に関する情報と、を関連付けて情報登録部に登録する方法を説明するフローチャートであり、図4(B)は、ドレッシングボードの性質が切削ブレードをドレッシングするのに適しているか否かを判定する方法を説明するフローチャートである。 図5(A)は、ドレッシングボードを使用した切削ブレードのドレッシングを模式的に示す上面図であり、図5(B)は、ドレッシングに使用されたドレッシングボードを模式的に示す上面図である。 制御ユニットの構成と、各種情報と、を模式的に説明するブロック図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本発明の該実施形態は、ドレッシングボード、その使用方法及び切削装置である。図1は、本実施形態に係るドレッシングボードを模式的に示す斜視図である。図1に示す通りドレッシングボード1の表面には、バーコード3及び2次元コード5が配設されている。
該ドレッシングボード1は、切削装置に装着された切削ブレードのドレッシングに使用される。該切削ブレードは、砥粒と、該砥粒を保持するボンド材(結合材)と、を含む切削砥石を有する。該ボンド材から適度に砥粒が露出している状態では、被加工物に砥粒が接触できるので、適切に被加工物を切削できる。しかし、未使用の切削ブレードや、消耗して切削能力の低下した切削ブレードでは、ボンド材に砥粒が埋もれており、または、砥粒がボンド材から脱落等しており、適切な切削を実施できる状態にはない場合が多い。
そこで、該切削ブレードに該ドレッシングボードを切削させるドレッシングと呼ばれる処理により該切削ブレードを調整する。ドレッシングボードを切削すると切削ブレードは適切に消耗し、砥粒がボンド材から適度に露出し、適切な切削を実施できる状態となる。
また、未使用の切削ブレードを切削ユニットに装着すると回転軸から切削ブレードの外周までの距離が全周で均一とならない場合がある。このような切削ブレードをドレッシングすると、回転軸からの距離が比較的小さい部分よりも該回転軸からの距離が比較的大きい部分が激しく消耗して、回転軸から外周までの距離が全周で均一になり、切削ブレードが適切な切削を実施できる状態となる。
このように、ボンド材から適度に砥粒を露出させ(目立てとも呼ばれる)、また、回転軸から外周までの距離を均一にする(真円出しとも呼ばれる)目的のために、切削ブレードのドレッシングが実施される。ドレッシングボードもまたボンド材と、砥粒と、を含む。ドレッシングボードには様々な種類が存在し、ドレッシングの対象となる切削ブレードの種類やドレッシングの目的に応じて適切な種類のドレッシングボードが使用される。
例えば、該ボンド材は、樹脂やセラミックス等であり、該砥粒は、グリーンカーボランダムやホワイトアランダム等である。該砥粒のサイズは、代表的には、#200〜#2000である。ボンド材が硬い切削ブレードや砥粒が大きい切削ブレードには、ボンド材が硬いドレッシングボードや砥粒が大きいドレッシングボードを用いる。また、ボンド材が柔らかい切削ブレードや砥粒が小さい切削ブレードには、ボンド材が柔らかいドレッシングボードや砥粒が小さいドレッシングボードを用いる。
本実施形態に係るドレッシングボード1には、バーコード3及び2次元コード5が配設されている。該バーコード3には、該ドレッシングボード1の識別情報が格納されている。該識別情報とは、例えば、該ドレッシングボード1の製造番号等の固有の番号である。一般的にバーコードに格納できる情報量は比較的少なく、該ドレッシングボードの性質に関する情報をすべて格納できない。そこで、該ドレッシングボード1には、該ドレッシングボード1の性質に関する情報が格納された2次元コード5が配設されている。
該2次元コード5に格納される情報は、例えば、該ドレッシングボード1の製品番号、製造番号、製造年月日、使用期限、サイズ(縦横の長さ、厚さ)、該ドレッシングボード1に含まれるボンド(結合材)や砥粒の種類等である(図6参照)。また、該ドレッシングボード1でドレッシングするのに適した切削ブレードの種類に関する情報が格納されていてもよい。
次に、該ドレッシングボード1が使用される本実施形態に係る切削装置について説明する。図2は、該切削装置2を模式的に示す斜視図である。図2に示すように、切削装置2は、各構造を支持する基台4を備えている。
基台4の前方の角部には、矩形の開口4aが形成されており、この開口4a内には、昇降するカセット支持台6が設けられている。カセット支持台6の上面には、複数の被加工物11を収容するカセット8が載せられる。なお、図2では、説明の便宜上、カセット8の輪郭のみを示している。
被加工物11は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。デバイス領域15は、格子状に配列された分割予定ライン(ストリート)でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、IC、LSI等のデバイスが形成されている。
被加工物11の裏面側には、被加工物11よりも径の大きいダイシングテープ17が貼付されている。ダイシングテープ17の外周部分は、環状のフレーム19に固定されている。すなわち、被加工物11は、ダイシングテープ17を介してフレーム19に支持されている。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハを被加工物11としているが、被加工物11の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物11として用いることもできる。デバイスの種類、数量、配置等にも制限はない。
カセット支持台6の側方には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い矩形の開口4bが形成されている。この開口4b内には、X軸移動テーブル10、X軸移動テーブル10をX軸方向に移動させるX軸移動機構(不図示)及びX軸移動機構を覆う防塵防滴カバー12が設けられている。
X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル10がスライド可能に取り付けられている。X軸移動テーブル10の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレールに平行なX軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。
X軸ボールネジの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールネジを回転させることで、X軸移動テーブル10は、X軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。
X軸移動テーブル10の上方には、被加工物11を保持するためのチャックテーブル14が設けられている。チャックテーブル14の周囲には、被加工物11を支持する環状のフレーム19を四方から固定するための4個のクランプ16が配置されている。
チャックテーブル14は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル14は、上述のX軸移動機構でX軸方向に加工送りされる。
チャックテーブル14の上面は、被加工物11を保持する保持面14aになっている。この保持面14aは、チャックテーブル14の内部に形成された吸引路等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。
開口4bに近接する位置には、上述した被加工物11をチャックテーブル14へと搬送する搬送ユニット(不図示)が設けられている。搬送ユニットで搬送された被加工物11は、例えば、表面側が上方に露出するようにチャックテーブル14の保持面14aに載せられる。
基台4の上面には、2組の切削ユニット22を支持するための門型の支持構造24が、開口4bを跨ぐように配置されている。支持構造24の前面上部には、各切削ユニット22をY軸方向(左右方向、割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる2組の切削ユニット移動機構26が設けられている。
各切削ユニット移動機構26は、支持構造24の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール28を共通に備えている。Y軸ガイドレール28には、各切削ユニット移動機構26を構成するY軸移動プレート30がスライド可能に取り付けられている。
各Y軸移動プレート30の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール28に平行なY軸ボールネジ32がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールネジ32の一端部には、Y軸パルスモータ34が連結されている。Y軸パルスモータ34でY軸ボールネジ32を回転させれば、Y軸移動プレート30は、Y軸ガイドレール28に沿ってY軸方向に移動する。
各Y軸移動プレート30の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール36が設けられている。Z軸ガイドレール36には、Z軸移動プレート38がスライド可能に取り付けられている。
各Z軸移動プレート38の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール36に平行なZ軸ボールネジ40がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールネジ40の一端部には、Z軸パルスモータ42が連結されている。Z軸パルスモータ42でZ軸ボールネジ40を回転させれば、Z軸移動プレート38は、Z軸ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動する。
各Z軸移動プレート38の下部には、切削ユニット22が設けられている。この切削ユニット22は、回転軸となるスピンドル44(図5(A)参照)の一端側に装着された円環状の切削ブレード46(図3,図5(A)参照)を備えている。また、切削ユニット22に隣接する位置には、被加工物11等を撮像する撮像カメラ(撮像ユニット)48が設けられている。
各切削ユニット移動機構26でY軸移動プレート30をY軸方向に移動させれば、切削ユニット22及び撮像カメラ48は、Y軸方向に割り出し送りされる。また、各切削ユニット移動機構26でZ軸移動プレート38をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット22及び撮像カメラ48は、昇降する。
開口4bに対して開口4aと反対側の位置には、円形の開口4cが形成されている。開口4c内には、切削後の被加工物11等を洗浄するための洗浄ユニット50が設けられている。X軸移動機構、チャックテーブル14、切削ユニット22、切削ユニット移動機構26、撮像カメラ48、洗浄ユニット50等の構成要素には、制御ユニット(制御手段)52が接続されている。各構成要素は、この制御ユニット(制御手段)52によって制御される。
また、本実施形態に係る切削装置2のX軸移動テーブル10には、2つのドレステーブル54が設けられている。図3は、切削装置2の切削ユニット22、チャックテーブル14、ドレステーブル54、撮像カメラ48の位置関係を説明する側面図である。
図3には、ドレッシングボード1を撮像する位置に位置付けられた状態の撮像カメラ48と、被加工物11を切削加工する位置に位置付けられた状態の切削ブレード46と、を同時に示す。ただし、図1に示す切削装置2の構成上、撮像カメラ48と、切削ブレード46と、を同時にそれぞれこのように位置付けることはできない。図3には、説明の便宜上、それぞれこのように位置付けられた状態で表示する。
図3に示すように、ドレステーブル54は、X軸移動テーブル10のチャックテーブル14の後端側に配置されている。該ドレステーブル54は、X軸移動テーブル10の後端側上面に固定されている。
ドレステーブル54の上面は、ドレッシングボード1を保持する保持面54aである。保持面54aには、例えば、平面視で十字型(クロス型)の吸引溝が形成されており、十字(クロス)の中心には吸引孔が形成されている。該吸引孔は、ドレステーブル54の内部の吸引路(不図示)を経て、図示しない吸引源に通じている。ドレステーブル54の保持面54aにドレッシングボード1が載置されている状態で該吸引源を作動させると、ドレッシングボード1が保持面54a上に吸引保持される。
なお、切削ブレード46のドレッシングは、チャックテーブル14の保持面14a上にドレッシングボード1を保持して該チャックテーブル14上で実施してもよい。この場合、被加工物11を切削加工する際はチャックテーブル14に保持されたドレッシングボード1を取り除き、代わりに被加工物11を保持させる必要がある。
また、ドレステーブル54は、X軸移動テーブル10のチャックテーブル14の後端側に配置される。ドレステーブル54が、チャックテーブル14の前端側に配置されていると、ドレッシングボード1から生じる切削屑がチャックテーブル14上に飛散してしまい、チャックテーブル14が汚染されてしまう。
撮像カメラ48は、チャックテーブル14に保持された被加工物11が切削加工される際に、被加工物11を撮像して切削する位置を割り出すときに用いるキーパターンや切削予定ラインを確認するのに用いられる。また、撮像カメラ48は、ドレステーブル54の上方に移動でき、保持面54aに保持されたドレッシングボード1を撮像できる。撮像して得られた画像データは切削装置2の制御ユニット52の読取部52bに送られる。
次に、切削装置2の制御ユニット52の構成要素について図2を用いて説明し、さらにそれぞれの機能について説明する。なお、制御ユニット52は、例えば、切削装置2の管理装置であり、制御ユニット52の以下に説明する各構成要素とその機能は、該管理装置にプログラムとして実現されてもよい。
制御ユニット52は、読取部52bを有し、該読取部52bは、該撮像カメラ48から受信した撮像画像に写るバーコード3及び2次元コード5を読み取る。そして、該バーコード3から該ドレッシングボード1の識別情報を取得し、該2次元コード5から該ドレッシングボード1の性質に関する情報を取得する。該読取部52bは、取得した情報を情報登録部52a及び判定部52cに送る機能を有する。
また、ドレッシングボード1の2次元コード5が損傷等により読み取れない場合、情報登録部52aに2次元コード5が読み取れないことを示す信号と、バーコード3から取得された識別情報と、を情報登録部52aに送る機能を有する。
情報登録部52aには、ドレッシングボード1の該識別情報と、該性質に関する情報と、が関連付けられて登録される。該情報登録部52aは、該2次元コード5が読み取れないことを示す信号と、該識別情報と、を受けた際に、該識別情報に関連付けられている性質に関する情報を判定部52cに送る機能を有する。
指定部52dには、切削装置2に装着されている切削ブレード46をドレッシングするのに適したドレッシングボード1の種類に関する情報が登録される。該情報は、例えば、該切削装置2に該切削ブレード46を装着した作業者が入力する。該指定部52dは、判定部52cの要求に応じて該情報を該判定部52cに送る機能を有する。
なお、該指定部52dには、予め様々な種類の切削ブレード46についてドレッシングするのに適したドレッシングボード1の種類に関する情報が登録されていてもよい。その場合、例えば、該作業者が該切削ブレード46の種類を該指定部52dに予め登録し、該指定部52dでは、登録された種類の該切削ブレード46をドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に関する情報を該判定部52cに送信してもよい。
該判定部52cは、切削装置2内に配設されたドレッシングボード1が該切削装置2に装着された切削ブレード46のドレッシングに適したドレッシングボードの種類に合うか否かを判定する機能を有する。該判定部52cは、該ドレッシングボード1の種類に関する情報を受けたとき、該指定部52dから該切削ブレード46のドレッシングに適したドレッシングボードの種類に関する情報を得て、該判定を実施する。
なお、切削装置2では、2つの切削ユニット22に装着されたそれぞれの第1及び第2の切削ブレード46に対して独立にドレッシングを実施できる構成としてもよい。例えば、切削装置2は、第1の切削ブレード46をドレッシングする第1のドレッシングボード1を保持する第1のドレステーブルと、第2の切削ブレード46をドレッシングする第2のドレッシングボード1を保持する第2のドレステーブルを備えても良い。
次に、該切削装置2を用いた該ドレッシングボード1の使用方法について説明する。該ドレッシングボード1を使用すると、識別情報と、性質に関する情報と、を関連付けて切削装置2に登録できる。また、該ドレッシングボード1を使用すると、該識別情報から該性質に関する情報を取得し、切削ブレードのドレッシングの可否を判定できる。
まず、該識別情報と、該性質に関する情報と、を関連付けて切削装置2の制御ユニット52に登録するドレッシングボード1の使用方法について説明する。図4(A)は、該ドレッシングボード1の使用方法を説明するフローチャートである。該使用方法では、まず、該ドレッシングボード1を切削装置2内に配設するドレッシングボード配設ステップを実施する。ドレッシングボード1は、切削装置2のドレステーブル54(図2参照)、又は、チャックテーブル14(図2参照)の上に配設される。
次に、該ドレッシングボード1の該バーコード3を該撮像カメラ(撮像ユニット)48で撮影し、該バーコード3から該識別情報を読み取る識別情報読み取りステップを実施する。該ステップでは、該撮像カメラ48の下方に該ドレッシングボード1を位置付けて、該撮像カメラ48に該ドレッシングボード1を撮像させる。得られた撮像画像は、制御ユニット52の読取部52bに送られる。該読取部52bでは、該撮像画像に写るバーコード3から該ドレッシングボード1の識別情報を取得する。
次に、該性質に関する情報を識別情報に関連付けて該情報登録部52aに登録する情報登録ステップを実施する。該情報登録ステップでは、該情報登録部52aへの重複した登録を防止するために、まず、バーコード3から取得された該識別情報が該情報登録部52aに既に登録されているか否かを判定する。
該識別情報が該情報登録部52aに登録されていない場合に、該撮像画像に写る2次元コードから該性質に関する情報を読み取り、ドレッシングボード1の性質に関する情報を該識別情報に関連付けて情報登録部52aに登録する。一方で、該識別情報が該情報登録部52aに登録されている場合、重複した登録は不要であるから、情報登録部52aに該ドレッシングボード1の情報を登録しない。
以上により、切削装置2に配設されたドレッシングボード1について、該性質に関する情報を該識別情報に関連付けて切削装置2に登録できる。該登録は切削装置2により自動的に実施されるため、該切削装置2のオペレータ等は情報を入力する必要もなく、誤入力の恐れもない。
次に、ドレッシングボード1を使用した切削ブレード46のドレッシングについて説明する。図5(A)は、ドレッシングボードを使用した切削ブレードのドレッシングを模式的に示す上面図であり、図5(B)は、ドレッシングに使用されたドレッシングボードを模式的に示す上面図である。
図5(A)に示す通り、切削ユニット22のスピンドル44を回転させて切削ブレード46を回転させ、X軸移動テーブル10をX軸方向に沿って移動させ、切削ブレード46をドレッシングボード1に切り込ませる。すると、ドレッシングボード1には、X軸方向に沿った切削溝21が形成される。ドレッシングボード1の一端から他端まで切削溝21が形成されても切削ブレード46のドレッシングが完了しない場合、切削ブレード46のドレッシングが完了するまで、切削ブレード46をY軸方向にずらしてドレッシングボード1を繰り返し切削させる。
ドレッシングボード1を効率よく経済的に使用するには、ドレッシングボード1の全面を余すところなく切削ブレード46に切削させるとよい。しかし、2次元コード5が配設されている領域が切削ブレード46により一部でも切削されてしまうと該2次元コード5は読み取り不能となる。例えば、図5(B)に示すドレッシングボード1では、2次元コード5と重なる切削溝21が形成されており、2次元コード5は読み取り不能である。
この場合、該ドレッシングボード1の使用を一度中止して切削装置2から取り除き、その後再び使用しようとするときに、該2次元コード5から該ドレッシングボード1の性質に関する情報を取得できなくなる。しかし、そのような場合でも切削装置2には、該性質に関する情報がバーコード3に格納された識別情報に関連付けられて登録されているため、次に説明するドレッシングボード1の使用方法により、該性質に関する情報を取得できる。なお、該使用方法は、該2次元コード5が読み取り可能である場合にも実施できる。
ドレッシングボード1の性質に関する情報をバーコード3から読み取られる識別情報を用いて取得するドレッシングボード1の使用方法について説明する。図4(B)は、該ドレッシングボード1の使用方法を説明するフローチャートである。まず、図4(A)で説明した上述の使用方法と同様に、該ドレッシングボード1を該切削装置2内に配設するドレッシングボード配設ステップと、該バーコード3から該識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、を実施する。
次に、ドレッシングボード1の2次元コード5が読取可能であるか否かを判定する。撮像カメラ48で取得された撮像画像から該2次元コード5が読み取れる場合、該2次元コード5から該ドレッシングボード1の性質に関する情報を取得する。
その一方で、該撮像画像から該2次元コード5を読み取れない場合、図5(B)に示すとおり、例えば、2つの隣接する切削溝21の隙間に残るバーコード3を読み取り識別情報を取得する。そして、該識別情報に基づいて情報登録部52aに照会し、該情報登録部52aから該識別情報に関連付けられた該性質に関する情報を取得する。
なお、バーコード3を読み取り識別情報を取得した後、2次元コード5の読取可否を判定せず、該情報登録部52aから該識別情報に関連付けられた該性質に関する情報を取得してもよい。この場合において、予め、該識別情報に関連付けられた該性質に関する情報が該情報登録部52aに登録されているか否かを確認し、登録が確認できれば登録されている情報を取得する。登録が確認できなければ、2次元コード5から性質に関する情報を読み取り、該識別情報に関連付けて該情報登録部52aに登録する。
なお、バーコード3を構成する各バーの長手方向に沿って該バーコード3が切削され、該バーが一つでも失われるとバーコード3を読み取れなくなる。そのため、バーコード3は、ドレッシングボード1が切削されて形成される切削溝21の伸長方向に各バーが沿わないように配設される。
次に、該性質に関する情報に含まれる該ドレッシングボード1の性質が制御ユニット52の指定部52dに登録された該切削ブレード46をドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合うか否かを判定する。図6には、制御ユニット52の各構成と、該ドレッシングボード1の識別情報及び性質に関する情報と、指定部52dに登録されたドレッシングボード1の指定に関する情報と、の一例が示されている。
図6に示す例では、2次元コード5が読み取り不能であり、読取部52bが該バーコード3から識別情報を取得し、該識別情報で該情報登録部52aに照会し、該性質に関する情報を判定部52cが取得する場合について示している。指定部52dには、例えば、切削装置2に取り付けられた切削ブレード46のドレッシングに適したドレッシングボード1の種別に関する情報が予め登録されている。また、該指定部52dには、該切削ブレード46のドレッシングに適したドレッシングボードの製造番号が登録されていてもよい。
切削装置2に配設されたドレッシングボード1が、該切削ブレード46をドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合うか否かの判定は、判定部52cで行われる。判定部52cは、例えば、情報登録部52aから該ドレッシングボード1の性質に関する情報を取得し、該指定部52dからドレッシングに適したドレッシングボードの種類に関する情報を取得する。
該判定部52cが、該ドレッシングボード1の性質が該切削ブレード46をドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合うと判定する場合、該制御ユニット52は、該ドレッシングボード1を使用して該切削ブレード46のドレッシングを実施する。
その一方で、該ドレッシングボード1の性質が該切削ブレード46をドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合わないと判定する場合、切削装置2のオペレータ等にその旨を報知する。該切削装置2の表示部(不図示)等にその旨を表示させ、該切削装置2のオペレータ(使用者)に報知する。または、該切削装置2は警報ブザーを有してもよく、該不適であると判定される場合に警告音を発してもよい。
本実施形態に係るドレッシングボード1を使用すると、該ドレッシングボード1が切削ブレードにより切削されてもドレッシングボード1に関する情報を取得して適切にドレッシングを実施できる。
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、切削ユニット22と、ドレステーブル54と、をそれぞれ2つ備える切削装置2について説明した。しかし、切削装置2が備える切削ユニットと、ドレステーブルと、の数はこれに限られず、例えば、切削装置2はそれぞれ1つを備えてもよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 切削装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセット支持台
8 カセット
10 X軸移動テーブル
12 防塵防滴カバー
14 チャックテーブル
14a 保持面
16 クランプ
22 切削ユニット
24 支持構造
26 切削ユニット移動機構
28 Y軸ガイドレール
30 Y軸移動プレート
32 Y軸ボールネジ
34 Y軸パルスモータ
36 Z軸ガイドレール
38 Z軸移動プレート
40 Z軸ボールネジ
42 Z軸パルスモータ
44 スピンドル
46 切削ブレード
48 撮像カメラ(撮像ユニット)
50 洗浄ユニット
52 制御ユニット(制御手段)
52a 情報登録部
52b 読取部
52c 判定部
52d 指定部
54 ドレステーブル
54a 保持面
1 ドレッシングボード
3 バーコード
5 2次元コード
11 被加工物
15 デバイス
17 テープ
19 フレーム
21 切削溝

Claims (6)

  1. ドレッシングボードの性質に関する情報を含む2次元コードと、該性質に関する情報に関連付けられる識別情報を含むバーコードと、を表面に有する該ドレッシングボードの使用方法であって、
    被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、情報登録部を含み各構成要素を制御する制御ユニットと、該制御ユニットに接続された撮像ユニットと、を備える切削装置を用い、
    該ドレッシングボードを該切削装置内に配設するドレッシングボード配設ステップと、
    該配設ステップで配設された該ドレッシングボードの該バーコードを該撮像ユニットで撮影し、該バーコードから該識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、
    該識別情報が該情報登録部に既に登録されているか否かを判定し、該識別情報が該情報登録部に登録されていない場合に該2次元コードから該性質に関する情報を読み取り、該性質に関する情報を該識別情報に関連付けて該情報登録部に登録する情報登録ステップと、を備えることを特徴とするドレッシングボードの使用方法。
  2. ドレッシングボードの性質に関する情報を含む2次元コードと、該性質に関する情報に関連付けられる識別情報を含むバーコードと、を表面に有する該ドレッシングボードの使用方法であって、
    被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該制御ユニットに接続された撮像ユニットと、を備え、
    該制御ユニットは、
    該ドレッシングボードが有する該バーコードに含まれる識別情報と、該2次元コードに含まれる該性質に関する情報と、が関連付けられて予め登録された情報登録部と、
    該切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類が登録された指定部と、を備える切削装置を用い、
    該ドレッシングボードを該切削装置内に配設するドレッシングボード配設ステップと、
    該配設ステップで配設された該ドレッシングボードの該バーコードを該撮像ユニットで撮影し、該バーコードから該識別情報を読み取る識別情報読み取りステップと、
    該識別情報読み取りステップで読み取られた該識別情報に関連付けられた該性質に関する情報を該情報登録部から読み出し、該性質に関する情報に含まれる該ドレッシングボードの性質が該指定部に登録された該切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合うか否かを判定する判定ステップと、
    該ドレッシングボードの性質が該切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合わない場合に該ドレッシングボードが不適であることを報知する報知ステップと、を備えることを特徴とするドレッシングボードの使用方法。
  3. 該性質に関する情報は、該ドレッシングボードの砥粒、該ドレッシングボードのボンド材、該ドレッシングボードの大きさ又は対応する該切削ブレードの品種に関する情報を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のドレッシングボードの使用方法
  4. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を第1の切削ブレードで切削する第1の切削ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、該制御ユニットに接続された撮像ユニットと、を備える切削装置であって、
    該制御ユニットは、
    該撮像ユニットに接続され、該切削装置に配設されたドレッシングボードが有するバーコード及び2次元コードを読み取る読取部と、
    該読取部により該バーコードから読み取られた識別情報と、該2次元コードから読み取たられた該ドレッシングボードの性質に関する情報と、が関連付けられて登録される情報登録部と、
    該第1の切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類が登録される指定部と、
    該読取部で読み取られた該識別情報に基づいて該情報登録部から読み出された該性質に関する情報に含まれる該ドレッシングボードの性質が、該指定部に登録された該第1の切削ブレードをドレッシングするのに適したドレッシングボードの種類に合うか否かを判定する判定部と、を備えることを特徴とする切削装置。
  5. 該切削装置は、該ドレッシングボードを保持する第1のドレステーブルを備えることを特徴とする請求項記載の切削装置。
  6. 該切削装置は、該チャックテーブルに保持された該被加工物を第2の切削ブレードで切削する第2の切削ユニットと、
    該第2の切削ブレードをドレッシングする際に使用される第2のドレッシングボードを保持する第2のドレステーブルと、を更に備えることを特徴とする請求項記載の切削装置。
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KR1020180095341A KR102539812B1 (ko) 2017-08-22 2018-08-16 드레싱 보드, 그 사용 방법 및 절삭 장치
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3753673A4 (en) * 2018-02-16 2021-04-14 Kitagawa Iron Works Co., Ltd CLAMP AND UPPER JAW
US11565371B2 (en) * 2018-12-31 2023-01-31 Micron Technology, Inc. Systems and methods for forming semiconductor cutting/trimming blades
JP7187119B2 (ja) * 2019-04-02 2022-12-12 株式会社ディスコ 研削装置及びドレッシングボードの品種の判別方法
JP7423157B2 (ja) * 2020-04-30 2024-01-29 株式会社ディスコ 加工装置の管理方法
JP7536398B2 (ja) * 2020-08-07 2024-08-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP2022158457A (ja) * 2021-04-02 2022-10-17 株式会社ディスコ 判定方法、及び書き込み方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0513480Y2 (ja) * 1987-10-29 1993-04-09
US6227394B1 (en) * 1998-06-09 2001-05-08 Asahi Glass Company Ltd. Glass bulb for a cathode ray tube and a method for producing a cathode ray tube
US6264533B1 (en) * 1999-05-28 2001-07-24 3M Innovative Properties Company Abrasive processing apparatus and method employing encoded abrasive product
JP4387010B2 (ja) * 1999-11-10 2009-12-16 株式会社ディスコ 切削装置
US7008310B2 (en) 2001-08-01 2006-03-07 Entegris, Inc. Wafer carrier wear indicator
JP2006218571A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd ドレッシングボードおよびドレッシング方法
JP5541657B2 (ja) 2009-07-01 2014-07-09 株式会社ディスコ 目立てボード
JP5571331B2 (ja) 2009-07-07 2014-08-13 株式会社ディスコ 切削装置
JP2012066328A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Disco Corp ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース
EP2455186A1 (de) * 2010-11-17 2012-05-23 Schneider GmbH & Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer optischen Linse mit automatischer Identifizierung der optischen Linse
BR112013008228A2 (pt) 2010-10-04 2016-06-14 Schneider Gmbh & Co Kg dispositivo e processo para trabalhar uma lente óptica, bem como um recipiente de transporte para lentes ópticas
JP2013229440A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Denso Corp 半導体装置およびその製造に用いられる半導体ウェハ
CN106695507A (zh) * 2015-11-10 2017-05-24 扬州锦江有色金属有限公司 一种具有自动识别功能的打磨系统
GB2557952B (en) 2016-12-16 2022-06-15 Zeeko Innovations Ltd Methods and apparatus for shaping workpieces
US11833632B2 (en) 2018-07-18 2023-12-05 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for maintaining a surface speed of a circular cutting device
JP2022527942A (ja) 2019-03-29 2022-06-07 サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド 性能研削ソリューション

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