JP6948555B2 - 電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサおよびその製造方法に関し、詳細には、低ＥＳＲ特性を有する電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

電子機器に使用されるコンデンサは、大容量で、かつ、高周波領域における等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さいことが求められる。大容量のコンデンサとしては、積層型のコンデンサ素子を備える電解コンデンサが知られている。積層型のコンデンサ素子は、例えば、特許文献１に示すように、表面に酸化皮膜が形成された複数の陽極体および複数の陰極体が、セパレータを介して順次積層されることにより形成される。

特開２０１０−１７７５１４号公報

特許文献１のような積層型のコンデンサ素子では、低ＥＳＲ化が充分に達成されない場合がある。そのため、リプル電流を高く設定することが困難である。さらに、コンデンサ素子が、陽極体とセパレータと陰極体とをそれぞれ１つずつ重ねることにより形成されるため、製造に非常に手間がかかる。

本発明の第一の局面は、陽極体および陰極体が、セパレータを介して積層されたコンデンサ素子を備える電解コンデンサであって、前記セパレータが、前記セパレータの第１主面を内側にして折り返す第１の折り返し部と、前記第１主面とは反対側の第２主面を内側にして折り返す第２の折り返し部と、前記第１の折り返し部と前記第２の折り返し部との間に介在する平坦部と、を備える長尺体であって、前記コンデンサ素子が、前記セパレータの折り返しによって形成され、前記第１主面に挟まれた第１空間部、および、前記第２主面に挟まれた第２空間部を備え、前記陽極体が、前記第１空間部に配置されており、前記陰極体が、前記第２空間部に配置されており、前記セパレータが、固体電解質が付着する付着領域を備え、前記付着領域が、前記平坦部の少なくとも一部に形成されている、電解コンデンサに関する。

本発明の第二の局面は、陽極体と、陰極体と、固体電解質が付着した付着領域を備える長尺状のセパレータと、を準備する第１工程と、前記セパレータに、第１主面を内側にして折り返す第１の折り返し部、および、前記第１主面とは反対側の第２主面を内側にして折り返す第２の折り返し部を形成するとともに、前記陽極体が前記付着領域に対向するように、前記セパレータの前記第１主面で前記陽極体を覆い、かつ、前記セパレータの前記第２主面で前記陰極体を覆うことにより、前記セパレータを介して、前記陽極体および前記陰極体が積層されたコンデンサ素子を形成する第２工程と、を備える、電解コンデンサの製造方法に関する。

本発明の第一の局面によれば、ＥＳＲが低減された電解コンデンサが得られる。よって、リプル電流を高く設定することができる。本発明の第二の局面によれば、ＥＳＲが低減された電解コンデンサを、簡易な工程で製造することができる。

本発明の実施形態に係るコンデンサ素子を模式的に示す側面図である。 本発明の実施形態に係るコンデンサ素子の一部を模式的に示す分解斜視図である。 本発明の実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造工程におけるセパレータ、陰極体および陽極体の斜視図である。

（電解コンデンサ）
本実施形態に係る電解コンデンサは、陽極体および陰極体が、セパレータを介して積層されたコンデンサ素子を備える。セパレータは長尺体であって、つづら折りされている。つづら折りされたセパレータは、その第１主面を内側にして折り返す第１の折り返し部と、第１主面と反対側の第２主面を内側にして折り返す第２の折り返し部と、第１の折り返し部と第２の折り返し部との間に介在する平坦部（以下、内部平坦部と称す。）と、を備えている。

セパレータがつづら折りされることにより、第１主面に挟まれた第１空間部、および、第２主面に挟まれた第２空間部が形成される。陽極体は、第１空間部に配置されている。陰極体は、第２空間部に配置されている。

さらに、セパレータは多孔質であって、固体電解質が付着する付着領域を備える。付着領域には、セパレータに形成されている孔の表面（例えば、セパレータが繊維を含む場合は、繊維の表面）に付着した固体電解質により、第１主面から第２主面に至る導電経路が形成される。付着領域は、内部平坦部の少なくとも一部に形成されている。そのため、陽極体および陰極体の少なくとも一部は、付着領域とそれぞれ接触し、付着領域を介して対向している。

従来の積層型のコンデンサ素子は、内部に配置された陽極体および陰極体にまで電解液が含浸され難い。そのため、電気抵抗が高くなって、ＥＳＲが大きくなり易い。
しかし、陽極体と陰極体との間に固体電解質を配置することにより、陽極体および陰極体を複数、積層する場合であっても、電解液の含浸性にかかわらず、電気抵抗を小さくすることができる。なおこの場合、必ずしも電解液を使用しなくてもよい。

以下、本実施形態に係る電解コンデンサ１００を、図面を参照しながら説明する。図１は、コンデンサ素子１０を模式的に示す側面図である。図２は、コンデンサ素子１０の一部を模式的に示す分解斜視図である。図３は、電解コンデンサ１００を模式的に示す断面図である。図１および図２では、便宜的に、付着領域１３Ｒにハッチングを付している。ただし、電解コンデンサ１００およびコンデンサ素子１０の構成はこれに限定されない。例えば、陽極体１１および陰極体１２の枚数は特に限定されず、１枚以上ずつあればよい。

コンデンサ素子１０は、陽極体１１と、陰極体１２と、セパレータ１３と、を備える。セパレータ１３の一部には固体電解質が付着しており、付着領域１３Ｒが形成されている。
セパレータ１３はつづら折りされており、第１主面１３Ｘを内側にして折り返す第１の折り返し部１３１と、第１主面１３Ｘとは反対側の第２主面１３Ｙを内側にして折り返す第２の折り返し部１３２と、第１の折り返し部１３１と第２の折り返し部１３２との間に介在する内部平坦部１３０と、を備える。また、セパレータ１３の一方の端部１３Ｔ_１と、折り返し部（図示例では、第２の折り返し部１３２）との間には、第１外周平坦部１３３Ａが形成されており、他方の端部１３Ｔ_２と、折り返し部（図示例では、第２の折り返し部１３２）との間には、第２外周平坦部１３３Ｂが形成されている。

陽極体１１は、セパレータ１３の折り返しによって形成され、第１主面１３Ｘに挟まれた第１空間部Ｓ１に配置される。陰極体１２は、セパレータ１３の折り返しによって形成され、第２主面１３Ｙに挟まれた第２空間部Ｓ２に配置される。つまり、陽極体１１と陰極体１２とは、セパレータ１３の内部平坦部１３０を介して対向している。付着領域１３Ｒは、内部平坦部１３０の少なくとも一部に形成されている。そのため、陽極体１１および陰極体１２の少なくとも一部は、同じ付着領域１３Ｒにそれぞれ接触し、付着領域１３Ｒを介して対向する。

付着領域１３Ｒにより、陽極体１１と陰極体１２との間の電気抵抗が小さくなる。さらに、陽極体１１および陰極体１２は長尺体ではなく、内部平坦部１３０に対向する程度の大きさを有する短冊状であるため、内部抵抗が小さい。そのため、得られる電解コンデンサのＥＳＲは低減される。

各折り返し部の起点は、つづら折りされたセパレータ１３を水平面に置いたとき、セパレータ１３が屈曲し始める地点であり、各折り返し部の終点は、セパレータ１３が水平になった地点である。各折り返し部は、この起点と終点との間の領域である。例えば、各折り返し部の起点および終点は、水平面とセパレータ１３の第１主面１３Ｘとの成す角度が１５°の地点である。

付着領域１３Ｒは、陽極体１１と陰極体１２とが対向する領域内に形成されていることが好ましい。これにより、ＥＳＲの低減効果がより得られ易い。また、セパレータ１３に部分的に固体電解質を付着させるため、製造コストも低下する。なかでも、付着領域１３Ｒは、コンデンサ素子１０を第１主面１３Ｘの法線方向からみたとき、陽極体１１の外周よりも内側に配置されていることが好ましい。通常、短冊状の陽極体１１は、長尺の金属箔の表面に誘電体層を形成した後、切断することにより得られる。そのため、陽極体１１の切断面（端面）は、誘電体層が形成されていな部分を含み得る。このような陽極体１１を用いる場合、付着領域１３Ｒを陽極体１１の外周よりも小さく、陽極体１１の端面に接触しないように配置することで、内部短絡が防止されて、漏れ電流が低減される。通常、セパレータ１３の短手方向の長さは、陽極体１１の同じ方向の長さよりも大きい。そのため、固体電解質の陽極体１１の端面への接触を抑制するには、例えば、付着領域１３Ｒを島状に配置すればよい。島状の付着領域１３Ｒとは、付着領域１３Ｒが、固体電解質が付着していない領域に囲まれていることをいう。

内部短絡を防止する観点から、コンデンサ素子１０を第１主面１３Ｘの法線方向からみたとき、付着領域１３Ｒの面積は、陽極体１１の一方の主面の面積の９５％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましい。一方、内部抵抗を低減する観点から、付着領域１３Ｒの面積は、陽極体１１の一方の主面の面積の７５％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。

陽極体１１が別体の陽極リードタブ１１ａを備える場合、付着領域１３Ｒは、陽極リードタブ１１ａの表面および端面に接触しないように配置することが好ましい。これにより、陽極リードタブ１１ａが誘電体層を備えない場合や、陽極体１１と同様に、金属箔の表面に誘電体層を形成した後、切断することにより形成される場合であっても、陽極リードタブ１１ａと固体電解質との接触が回避されて、内部短絡を防止できる。付着領域１３Ｒは、例えば、コンデンサ素子１０を第１主面１３Ｘの法線方向からみたとき、陽極体１１の外周よりも小さく、かつ、陽極リードタブ１１ａの外周に接触しない位置に配置される。

この場合、内部短絡を防止する観点から、付着領域１３Ｒの面積は、陽極体１１の一方の主面の面積から陽極リードタブ１１ａと重複する部分を除いた面積の９５％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましい。一方、内部抵抗を低減する観点から、付着領域１３Ｒの面積は、陽極体１１の一方の主面の面積から陽極リードタブ１１ａと重複する部分を除いた面積の７５％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。

上記のとおり、コンデンサ素子１０は、陽極体１１および陰極体１２をそれぞれ複数含み得る。この場合、陽極体１１および陰極体１２は、つづら折りされたセパレータ１３を介して交互に積層される。陽極体１１および陰極体１２の枚数は特に限定されず、例えば、合わせて８枚以上であってもよいし、合わせて１０枚以上であってもよい。最外層は、陽極体１１であってもよいし、陰極体１２であってもよい。

このとき、セパレータ１３には複数の内部平坦部１３０が形成されるが、すべての内部平坦部１３０が付着領域１３Ｒを備えていてもよいし、備えていなくてもよい。ただし、ＥＳＲの低減効果の点で、少なくともコンデンサ素子１０の中央部に位置する内部平坦部１３０は、付着領域１３Ｒを備えることが好ましい。また、第１外周平坦部１３３Ａおよび第２外周平坦部１３３Ｂは、付着領域１３Ｒを備えていてもよいし、備えていなくてもよい。コンデンサ素子１０の中央部は、第１主面１３Ｘに沿う方向からコンデンサ素子１０をみたとき、コンデンサ素子１０の厚みＴ（第１主面１３Ｘの法線方向の長さ）を２等分する線を含む領域である。

コンデンサ素子１０は、図３に示すように、有底のケース２０に収容されてもよい。ケース２０は、上部ケース２１および下部ケース２２を備えている。上部ケース２１および下部ケース２２は、樹脂、金属等により形成されており、両者は、溶接、接着剤による接着等により接合される。

この場合、ケース２０には、コンデンサ素子１０とともに電解液（溶媒とイオン性物質との混合物）が収容されてもよい。電解液は、コンデンサ素子１０に含浸された状態でケース２０に収容されてもよいし、コンデンサ素子１０をケース２０に収容した後、電解液を収容してもよい。固体電解質および電解液の効果により、ＥＳＲはさらに低減され得る。

ケース２０には、外部陽極端子３０および外部陰極端子（図示せず）が配置されている。外部陽極端子３０は、コンデンサ素子１０から延出する陽極リードタブ１１ａと電気的に接続している。外部陰極端子は、コンデンサ素子１０から延出する陰極リードタブ１２ａと電気的に接続している。

コンデンサ素子１０は、有底のケースに替えて、例えば熱硬化性樹脂を含む封止材により封止されてもよいし、フィルム材によりラミネートされてもよい。また、ケースには、電解液に替えて、コンデンサ素子１０とともにイオン性物質を含まない溶媒が収容されてもよい。この場合、溶媒によって固体電解質がセパレータ内で膨潤するため、陽極体および陰極体と接触し易くなって、ＥＳＲは低減される。

（製造方法）
以下、本実施形態にかかる電解コンデンサ１００の製造方法を、図面を参照しながら具体的に説明するが、電解コンデンサ１００の製造方法はこれに限定されるものではない。図４は、電解コンデンサ１００の製造工程におけるセパレータ１３および陽極体１１等の斜視図である。

電解コンデンサ１００は、例えば、陽極体１１と、陰極体１２と、固体電解質が付着した付着領域１３Ｒを備える長尺状のセパレータ１３と、を準備する第１工程と、セパレータ１３に第１主面１３Ｘを内側にして折り返す第１の折り返し部１３１、および、第２主面１３Ｙを内側にして折り返す第２の折り返し部１３２を形成するとともに、陽極体１１が付着領域１３Ｒに対向するように、第１主面１３Ｘで陽極体１１を覆い、かつ、第２主面１３Ｙで陰極体１２を覆う第２工程と、を備える方法により製造される。これにより、つづら折りされたセパレータ１３を介して、陽極体１１および陰極体１２が積層されたコンデンサ素子１０が形成される。

（第１工程）
陽極体１１と、陰極体１２と、固体電解質が付着した付着領域１３Ｒを備える長尺状のセパレータ１３と、を準備する。

（陽極体）
陽極体１１は、例えば、金属箔と金属箔の表面を覆う誘電体層とを備える。
金属箔の材料は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物等である。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンが好ましく使用される。金属箔の表面は、多孔質であることが好ましい。このような金属箔は、例えば、エッチングなどにより、その表面を粗面化することで得られる。陽極体１１の厚みは特に限定されず、例えば、６０〜１２０μｍである。

誘電体層は、弁作用金属の酸化物（例えば酸化アルミニウム）を含む。誘電体層は、金属箔の多孔質な表面（孔の内壁面を含む）に沿って形成される。誘電体層は、例えば、粗面化された金属箔の表面を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、金属箔を化成液中に浸漬することにより、その表面に化成液を含浸させ、金属箔をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。化成液としては、例えば、ホウ酸アンモニウムやアジピン酸アンモニウムの水溶液などを用いることが好ましい。

陽極体１１は、電解コンデンサの外部陽極端子３０と接続するための陽極リードタブを備える。陽極リードタブは、陽極体１１と一体的に形成されてもよいし、図示例のように、陽極体１１と別体であってもよい。後者の場合、陽極リードタブ１１ａは、陽極体１１と同様の構成であってもよい。すなわち、陽極リードタブ１１ａは、金属箔と金属箔の表面を覆う誘電体層とを備えてもよい。陽極リードタブ１１ａの厚みは特に限定されず、例えば、５０〜３００μｍである。

陽極体１１および陽極リードタブ１１ａは、例えば、表面に誘電体層を備える長尺の金属箔を切断することにより得られる。そのため、これらの端面には、誘電体層を有さない部分が存在し得る。この場合、金属箔を切断した後、再度、化成処理（再化成処理）を行ってもよい。付着領域１３Ｒが、これらの端面と固体電解質とが接触しない位置に形成されている場合、再化成処理は省略できる。なお、再化成処理により切断面に形成された誘電体層は、欠陥を有する場合がある。そのため、再化成処理を行う場合にも、付着領域１３Ｒを上記端面に接触しない位置に形成することが好ましい。

（陰極体）
陰極体１２は、陰極としての機能を有していればよく、特に限定されない。陰極体１２は、例えば陽極体１１と同様、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物などにより形成される金属箔である。必要に応じて、陰極体１２の表面を粗面化してもよい。また、陰極体１２の表面に、金属の酸化皮膜を設けてもよいし、チタン、ニッケルまたはカーボンなどの金属膜を設けてもよい。

（セパレータ）
セパレータ１３は、長尺状であり、固体電解質が付着した付着領域１３Ｒを備える（図４（ａ））。
付着領域１３Ｒは、セパレータ１３全体に形成されていてもよい。ただし、固体電解質を有効に活用するには、付着領域１３Ｒを第１主面１３Ｘの法線方向からみたとき、付着領域１３Ｒは、陽極体１１の主面の面積よりも小さく、島状に形成されていることが好ましい。この場合、陽極体１１の端面と固体電解質との接触を回避することができるため、内部短絡も防止される。

固体電解質は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質は、ドーパントを含んでもよい。より具体的には、固体電解質は、導電性高分子としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、および、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を含むことができる。

付着領域１３Ｒは、例えば、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、セパレータ１３に島状に付着させることにより、形成することができる。固体電解質の付着方法は特に限定されず、例えば、スプレー法、コーティング法（グラビアコート法等）、印刷法（スクリーンプリント法、インクジェット法等）等が挙げられる。なかでも、上記溶液または分散液の粘度が低い場合にも、所望の形状に付着させることが容易である点で、グラビアコート法が好ましい。粘度の低い溶液または分散液は、セパレータ１３の内部にまで浸透し易いため、セパレータ１３の厚みが過度に大きくなることを抑制できる。固体電解質の付着量は特に限定されないが、たとえば、０．０１〜１．０ｍｇ／ｃｍ^２であればよい。

セパレータ１３の材質としては、多孔質である限り特に限定されず、セルロース繊維製の不織布、ガラス繊維製の不織布、ポリオレフィン製の微多孔膜、織布、不織布などが好ましく用いられる。セパレータ１３の厚みは、例えば１０〜３００μｍであり、１０〜６０μｍが好ましい。

（第２工程）
セパレータ１３をつづら折りするとともに、形成された第１空間部Ｓ１に陽極体１１を配置し、第２空間部Ｓ２に陰極体１２を配置する。これにより、陽極体１１の両方の主面がセパレータ１３の第１主面１３Ｘで覆われ、陰極体１２の両方の主面がセパレータ１３の第２主面１３Ｙで覆われる。そして、陽極体１１および陰極体１２は、付着領域１３Ｒを介して積層される。

第２工程は、例えば、以下の第２−１工程および第２−２工程により実施される。第２−１工程および第２−２工程は、いずれを先に行ってもよい。
第２−１工程では、陽極体１１を、付着領域１３Ｒに対向するように第１主面１３Ｘ上に配置し（図４（ｂ））、セパレータ１３を、ガイド２００に沿って第１主面１３Ｘを内側にして折り返して、第１主面１３Ｘによって陽極体１１を覆う（図４（ｃ））。付着領域１３Ｒが島状に配置されている場合、ガイド２００は、第１主面１３Ｘの付着領域１３Ｒ以外の領域に置く。これにより、付着領域１３Ｒを備えない第１の折り返し部１３１が形成される。

第２−２工程では、陰極体１２を、付着領域１３Ｒに対向するように第２主面１３Ｙ上に配置し（図４（ｃ））、セパレータ１３を、第２主面１３Ｙを内側にして折り返して、第２主面１３Ｙによって陰極体１２を覆う（図４（ｄ））。同様に、付着領域１３Ｒが島状に配置されている場合、ガイド２００を第２主面１３Ｙの付着領域１３Ｒ以外の領域に置いて、このガイド２００に沿って折り返す。これにより、付着領域１３Ｒを備えない第２の折り返し部１３２が形成される。

陽極体１１および陰極体１２の少なくとも一方が複数ある場合、第２−１工程および第２−２工程を、陽極体１１および陰極体１２の枚数に応じて交互に繰り返せばよい。これにより、陽極体１１および陰極体１２は、セパレータ１３を介して交互に積層される。このとき、セパレータ１３には、複数の付着領域１３Ｒを配置しておく。例えば、複数の島状の付着領域１３Ｒを等間隔に配置することにより、陽極体１１および陰極体１２の位置決めが容易になって、生産性が向上する。さらに、セパレータ１３はつづら折りされるため、陽極体１１および／または陰極体１２が複数ある場合であっても、これらを、付着領域１３Ｒを介して対向させることが容易である。セパレータを捲回させる場合、複数の短冊状の陽極体および陰極体を島状の付着領域１３Ｒに対向させるのは、非常に難しい。捲回体の内側と外側とでは、周方向の長さが異なるためである。

（第３工程）
形成されたコンデンサ素子１０に電解液を含浸させてもよい。コンデンサ素子１０は、電解液に含浸された後、ケース２０に収容されてもよい。コンデンサ素子１０をケース２０に収容した後、電解液を収容して、ケース２０内でコンデンサ素子１０に電解液を含浸させてもよい。

コンデンサ素子１０は、まず下部ケース２２の内部に設置される。次いで、上部ケース２１を被せる。その後、上部ケース２１と下部ケース２２とを、溶接、接着剤等により接合することにより、コンデンサ素子１０が封止される。

（電解液）
電解液は、例えば、溶媒とこれに溶解させたイオン性物質（溶質。例えば、有機塩）との混合物である。溶媒は、非水溶媒（例えば、有機溶媒あるいはイオン性液体）でもよく、水でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３−ジメチル−２−エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、電解液に替えて、イオン性物質を含まない溶媒を用いてもよい。溶媒としては、上記のような非水溶媒および水を用いることができる。

本発明に係る電解コンデンサは、低ＥＳＲ特性に優れており、リプル電流を高く設定することができるため、様々な用途に利用できる。

１００：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１１：陽極体
１１ａ：陽極リードタブ
１２：陰極体
１２ａ：陰極リードタブ
１３：セパレータ
１３Ｘ：第１主面
１３Ｙ：第２主面
１３Ｒ：付着領域
１３Ｔ_１、１３Ｔ_２：端部
１３０：内部平坦部
１３１：第１の折り返し部
１３２：第２の折り返し部
１３３Ａ：第１外周平坦部
１３３Ｂ：第２外周平坦部
２０：ケース
２１：上部ケース
２２：下部ケース
３０：外部陽極端子
２００：ガイド

Claims (9)

1. 陽極体および陰極体が、セパレータを介して積層されたコンデンサ素子を備える電解コンデンサであって、
   前記セパレータが、前記セパレータの第１主面を内側にして折り返す第１の折り返し部と、前記第１主面とは反対側の第２主面を内側にして折り返す第２の折り返し部と、前記第１の折り返し部と前記第２の折り返し部との間に介在する平坦部と、を備える長尺体であって、
   前記コンデンサ素子が、前記セパレータの折り返しによって形成され、前記第１主面に挟まれた第１空間部、および、前記第２主面に挟まれた第２空間部を備え、
   前記陽極体が、前記第１空間部に配置されており、
   前記陰極体が、前記第２空間部に配置されており、
   前記セパレータが、固体電解質が付着する付着領域を備え、
   前記付着領域が、前記平坦部の少なくとも一部に形成されており、
   前記コンデンサ素子を前記第１主面の法線方向からみたとき、前記付着領域が、前記陽極体の外周よりも内側に配置されている、電解コンデンサ。
2. 前記付着領域が、前記陽極体と前記陰極体とが対向する領域に形成されている、請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記コンデンサ素子に含浸された電解液と、
   前記コンデンサ素子および前記電解液を収容するケースと、をさらに備える、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記陽極体および前記陰極体をそれぞれ複数含み、
   前記陽極体および前記陰極体が、前記セパレータを介して交互に積層されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
5. 陽極体と、陰極体と、固体電解質が付着した付着領域を備える長尺状のセパレータと、を準備する第１工程と、
   前記セパレータに、第１主面を内側にして折り返す第１の折り返し部、および、前記第１主面とは反対側の第２主面を内側にして折り返す第２の折り返し部を形成するとともに、前記陽極体が前記付着領域に対向するように、前記セパレータの前記第１主面で前記陽極体を覆い、かつ、前記セパレータの前記第２主面で前記陰極体を覆うことにより、前記セパレータを介して、前記陽極体および前記陰極体が積層されたコンデンサ素子を形成する第２工程と、を備える、電解コンデンサの製造方法。
6. 前記第１工程において、
   前記第１主面の法線方向からみたとき、前記付着領域が、前記陽極体の主面の面積よりも小さく、島状に配置された前記セパレータを準備する、請求項５に記載の電解コンデンサの製造方法。
7. 前記第２工程が、
   前記陽極体を、前記付着領域に対向するように前記第１主面上に配置した後、前記セパレータを前記第１主面を内側にして折り返して、前記第１主面によって前記陽極体を覆う第２−１工程と、
   前記陰極体を、前記付着領域に対向するように前記第２主面上に配置した後、前記セパレータを前記第２主面を内側にして折り返して、前記第２主面によって前記陰極体を覆う第２−２工程と、を備える、請求項５または６に記載の電解コンデンサの製造方法。
8. 前記第２工程が、前記第２−１工程と前記第２−２工程とを、交互に繰り返すことにより、複数の前記陽極体および前記陰極体が、前記セパレータを介して交互に積層されたコンデンサ素子を形成する工程を含む、請求項７に記載の電解コンデンサの製造方法。
9. 前記コンデンサ素子に電解液を含浸させる第３工程を備える、請求項５〜８のいずれか一項に記載の電解コンデンサの製造方法。

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