JP6941005B2

JP6941005B2 - Electrical equipment

Info

Publication number: JP6941005B2
Application number: JP2017160718A
Authority: JP
Inventors: 大喜嶋田
Original assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2017-08-24
Filing date: 2017-08-24
Publication date: 2021-09-29
Anticipated expiration: 2037-08-24
Also published as: JP2019040968A

Description

本発明は、電源装置等の電気機器において筐体内を冷却する技術に関する。 The present invention relates to a technique for cooling the inside of a housing in an electric device such as a power supply device.

電気機器には、水や塵埃等の異物からの保護を要する電子回路が筐体内に構築されているものが多く存在する。この様な電気機器は、電子回路を異物から保護しつつ冷却するための構造を有している（例えば、特許文献１参照）。具体的には、当該筐体の底壁と天壁の間に、第１室と第２室とが設けられており、第１室には、吸気口から排気口まで天壁に沿って空気を流す流路が形成され、第２室は、仕切り壁を介して第１室に隣接配置されている。そして、第２室内に電子回路が設置され、第１室内には、上記流路を流れる空気との熱交換により第２室内を冷却するフィンが設置されている。 Many electrical devices have electronic circuits built in the housing that require protection from foreign substances such as water and dust. Such an electric device has a structure for cooling an electronic circuit while protecting it from foreign matter (see, for example, Patent Document 1). Specifically, a first chamber and a second chamber are provided between the bottom wall and the top wall of the housing, and in the first chamber, air is provided along the top wall from the intake port to the exhaust port. A flow path is formed, and the second chamber is arranged adjacent to the first chamber via a partition wall. Then, an electronic circuit is installed in the second chamber, and fins for cooling the second chamber by heat exchange with the air flowing through the flow path are installed in the first chamber.

特開平１１−２５１４９９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-251499

しかしながら、上記電気機器には次の様な問題があった。即ち、第１室には、電子回路で生じた熱がフィンを通じて伝達されるため、大量の熱が集められる。このため、第１室に伝達された熱は、第１室内を流れる空気によって排気口から排出されはするものの、多くの熱が、天壁に直接的に伝達され、当該天壁が過剰に熱せられる。天壁が過剰に熱せられると、意図しない箇所（即ち、排気口とは異なる箇所）から熱が放出されることになる。 However, the above-mentioned electric device has the following problems. That is, since the heat generated in the electronic circuit is transferred to the first chamber through the fins, a large amount of heat is collected. Therefore, although the heat transferred to the first chamber is discharged from the exhaust port by the air flowing through the first chamber, a large amount of heat is directly transferred to the top wall, and the top wall is excessively heated. Be done. If the top wall is overheated, heat will be released from an unintended location (that is, a location different from the exhaust port).

電気機器が使用される環境は、ユーザごとに異なる。例えば、電気機器は、熱の影響を受け易い別の装置が周囲に配された環境で使用されることがある。この様な環境で電気機器が使用される場合において、電気機器が天壁から多くの熱を放出してしまうと、電気機器自体が発熱源となって別の装置に熱影響を及ぼす虞がある。 The environment in which electrical equipment is used varies from user to user. For example, electrical equipment may be used in an environment where other heat-sensitive devices are placed around it. When an electric device is used in such an environment, if the electric device releases a large amount of heat from the top wall, the electric device itself may become a heat source and affect another device. ..

そこで本発明の目的は、筐体の天壁から熱が過剰に放出されることが防止された電気機器を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electric device in which excessive heat is prevented from being released from the top wall of the housing.

本発明に係る電気機器は、底壁及び天壁を有する筐体を備え、当該筐体内に、底壁に沿って空気を流す流路が形成された第１室と、当該第１室に隣接配置された第２室及び第３室と、が設けられている。そして、筐体は、第１仕切り壁と、第２仕切り壁と、を更に有する。第１仕切り壁は、底壁から天壁まで延び、第１室と第２室との間を仕切る。第２仕切り壁は、底壁から天壁へ向けて延びた立板部と、当該立板部の上端から第１仕切り壁まで横方向に延びた横板部と、を含み、これらによって第１室と第３室との間を仕切ると共に、横板部により第１室を天壁から離間させる。 The electric device according to the present invention includes a first chamber having a bottom wall and a top wall, and a flow path for air flowing along the bottom wall is formed in the housing, and the first chamber is adjacent to the first chamber. The arranged second room and third room are provided. The housing further includes a first partition wall and a second partition wall. The first partition wall extends from the bottom wall to the top wall and partitions between the first chamber and the second chamber. The second partition wall includes a standing plate portion extending from the bottom wall toward the top wall and a horizontal plate portion extending laterally from the upper end of the standing plate portion to the first partition wall, whereby the first partition wall is formed. Along with partitioning the chamber from the third chamber, the first chamber is separated from the top wall by the horizontal plate portion.

上記電気機器によれば、天壁から離間した横板部によって第１室の天井が構成されることにより、第１室が、天壁から離間して配置される。これにより、第１室と天壁との間に第３室の一部が介在し、その結果として、第１室から天壁へ熱が伝わり難くなる。よって、第１室内の熱により横板部が直接的に熱せられたとしても、横板部から天壁には熱が伝わり難く、従って、天壁が過剰に熱せられることがない。 According to the above-mentioned electric device, the ceiling of the first chamber is formed by the horizontal plate portion separated from the top wall, so that the first chamber is arranged apart from the top wall. As a result, a part of the third chamber is interposed between the first chamber and the top wall, and as a result, it becomes difficult for heat to be transferred from the first chamber to the top wall. Therefore, even if the horizontal plate portion is directly heated by the heat in the first chamber, the heat is not easily transferred from the horizontal plate portion to the top wall, and therefore the top wall is not excessively heated.

本発明によれば、筐体の天壁から熱が過剰に放出されることが防止される。 According to the present invention, excessive heat is prevented from being released from the top wall of the housing.

本発明の実施形態である電源装置を（ａ）正面側及び（ｂ）背面側のそれぞれから見て示した斜視図である。It is a perspective view which showed the power supply device which is an embodiment of this invention as seen from (a) front side and (b) back side respectively. 電源装置の内部構成を示した横断面図である。It is a cross-sectional view which showed the internal structure of a power supply device. 図２に示されたIII−III線に沿う縦断面図である。It is a vertical sectional view along the line III-III shown in FIG. 筐体の内部構成を部分的に示した破断斜視図である。It is a breaking perspective view which partially showed the internal structure of a housing. 電源装置の変形例を示した横断面図である。It is a cross-sectional view which showed the modification of the power supply device.

本発明を電源装置に適用した実施形態について、図面に沿って具体的に説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施形態である電源装置を正面側及び背面側のそれぞれから見て示した斜視図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示される様に、電源装置は、吸気口１ａと排気口１ｂとを有する筐体１を備える。筐体１は、箱型を呈した外壁として、前壁１０Ａと、後壁１０Ｂと、左右の側壁１０Ｃ及び１０Ｄと、天壁１０Ｅと、底壁１０Ｆとを有する。 An embodiment in which the present invention is applied to a power supply device will be specifically described with reference to the drawings. 1A and 1B are perspective views showing the power supply device according to the embodiment of the present invention as viewed from the front side and the back side, respectively. As shown in FIGS. 1A and 1B, the power supply device includes a housing 1 having an intake port 1a and an exhaust port 1b. The housing 1 has a front wall 10A, a rear wall 10B, left and right side walls 10C and 10D, a top wall 10E, and a bottom wall 10F as outer walls having a box shape.

図２は、電源装置の内部構成を示した横断面図である。図３は、図２に示されたIII−III線に沿う縦断面図である。又、図４は、筐体１の内部構成を部分的に示した破断斜視図である。図２〜図４に示される様に、筐体１内には、第１室１１と、第２室１２と、第３室１３と、が設けられている。具体的には、筐体１は、第１室１１と第２室１２との間を仕切る第１仕切り壁１４Ａと、第１室１１と第３室１３との間を仕切る第２仕切り壁１４Ｂと、を更に有し、これらの仕切り壁と外壁とによって第１室１１〜第３室１３が形成されると共に、第２室１２及び第３室１３が第１室１１に隣接配置されている。より具体的には、以下の通りである。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the power supply device. FIG. 3 is a vertical cross-sectional view taken along the line III-III shown in FIG. Further, FIG. 4 is a broken perspective view partially showing the internal configuration of the housing 1. As shown in FIGS. 2 to 4, a first chamber 11, a second chamber 12, and a third chamber 13 are provided in the housing 1. Specifically, the housing 1 has a first partition wall 14A that separates the first chamber 11 and the second chamber 12, and a second partition wall 14B that partitions the first chamber 11 and the third chamber 13. The first chamber 11 to the third chamber 13 are formed by these partition walls and the outer wall, and the second chamber 12 and the third chamber 13 are arranged adjacent to the first chamber 11. .. More specifically, it is as follows.

第１仕切り壁１４Ａは、底壁１０Ｆから天壁１０Ｅまで底壁１０Ｆに対して垂直に延びる（図３参照）と共に、前壁１０Ａから後壁１０Ｂまで拡がっている（図２参照）。そして、第１仕切り壁１４Ａは、前壁１０Ａ及び後壁１０Ｂのそれぞれにネジ留めされている（図２参照）。 The first partition wall 14A extends perpendicularly to the bottom wall 10F from the bottom wall 10F to the top wall 10E (see FIG. 3), and extends from the front wall 10A to the rear wall 10B (see FIG. 2). The first partition wall 14A is screwed to each of the front wall 10A and the rear wall 10B (see FIG. 2).

第２仕切り壁１４Ｂは、立板部１４１と、横板部１４２と、を含む（図３参照）。立板部１４１は、底壁１０Ｆから天壁１０Ｅへ向けて延びた部分である。具体的には、立板部１４１は、第１仕切り壁１４Ａに対向した状態で、底壁１０Ｆに対して垂直に延びている。又、横板部１４２は、立板部１４１の上端から第１仕切り壁１４Ａまで横方向に延びた部分である。本実施形態では、第２仕切り壁１４Ｂは、平板を屈曲変形させて形成されている。よって、第２仕切り壁１４Ｂは、後述する各種部品（フィンや配線等）の組付けに対して高い強度を有する。 The second partition wall 14B includes a vertical plate portion 141 and a horizontal plate portion 142 (see FIG. 3). The standing plate portion 141 is a portion extending from the bottom wall 10F toward the top wall 10E. Specifically, the standing plate portion 141 extends perpendicularly to the bottom wall 10F in a state of facing the first partition wall 14A. Further, the horizontal plate portion 142 is a portion extending in the lateral direction from the upper end of the vertical plate portion 141 to the first partition wall 14A. In the present embodiment, the second partition wall 14B is formed by bending and deforming a flat plate. Therefore, the second partition wall 14B has high strength against the assembly of various parts (fins, wiring, etc.) described later.

更に、立板部１４１及び横板部１４２は何れも、前壁１０Ａから後壁１０Ｂまで拡がっている（図２参照）。そして、立板部１４１が、前壁１０Ａ及び後壁１０Ｂのそれぞれにネジ留めされ（図２参照）、且つ、横板部１４２のうちの立板部１４１とは反対側の端部１４１ａが、第１仕切り壁１４Ａにネジ留めされている（図３及び図４参照）。 Further, both the standing plate portion 141 and the horizontal plate portion 142 extend from the front wall 10A to the rear wall 10B (see FIG. 2). Then, the standing plate portion 141 is screwed to each of the front wall 10A and the rear wall 10B (see FIG. 2), and the end portion 141a of the horizontal plate portion 142 opposite to the standing plate portion 141 is formed. It is screwed to the first partition wall 14A (see FIGS. 3 and 4).

第１室１１は、前壁１０Ａ、後壁１０Ｂ、底壁１０Ｆ、第１仕切り壁１４Ａ、及び第２仕切り壁１４Ｂによって囲まれることで形成されている。そして、前壁１０Ａにおいて、第１室１１内に外気を直接的に吸入することが可能となる位置に、吸気口１ａが形成されている（図２参照）。又、後壁１０Ｂにおいて、第１室１１内の空気を外部へ直接的に排出することが可能となる位置に、排気口１ｂが形成されている（図２参照）。本実施形態では、図１（ａ）及び（ｂ）に示される様に、複数のスリットを持ったカバー８が吸気口１ａに取り付けられている。又、排気口１ｂは、後壁１０Ｂに形成された複数の貫通孔から構成されている。 The first chamber 11 is formed by being surrounded by a front wall 10A, a rear wall 10B, a bottom wall 10F, a first partition wall 14A, and a second partition wall 14B. Then, on the front wall 10A, an intake port 1a is formed at a position where the outside air can be directly sucked into the first chamber 11 (see FIG. 2). Further, on the rear wall 10B, an exhaust port 1b is formed at a position where the air in the first chamber 11 can be directly discharged to the outside (see FIG. 2). In the present embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, a cover 8 having a plurality of slits is attached to the intake port 1a. Further, the exhaust port 1b is composed of a plurality of through holes formed in the rear wall 10B.

この様な第１室１１によれば、第１室１１内には、吸気口１ａから吸入される空気を底壁１０Ｆに沿って排気口１ｂまで流す主流路２１が形成される（図２参照）。又、第２仕切り壁１４Ｂによれば、天壁１０Ｅから離間した横板部１４２によって第１室１１の天井が構成されることにより、第１室１１が、天壁１０Ｅから離間して配置される（図３参照）。これにより、第１室１１と天壁１０Ｅとの間に第３室１３の一部が介在し、その結果として、第１室１１から天壁１０Ｅへ熱が伝わり難くなっている。 According to such a first chamber 11, a main flow path 21 is formed in the first chamber 11 to allow air sucked from the intake port 1a to flow along the bottom wall 10F to the exhaust port 1b (see FIG. 2). ). Further, according to the second partition wall 14B, the ceiling of the first chamber 11 is formed by the horizontal plate portion 142 separated from the top wall 10E, so that the first chamber 11 is arranged apart from the top wall 10E. (See Fig. 3). As a result, a part of the third chamber 13 is interposed between the first chamber 11 and the top wall 10E, and as a result, it becomes difficult for heat to be transferred from the first chamber 11 to the top wall 10E.

第２室１２は、筐体１を構成している外壁のうちの側壁１０Ｄを除く壁と、第１仕切り壁１４Ａと、によって囲まれることで形成されており、これらの壁により密閉されている。よって、第２室１２は、防塵性能を有している。又、第３室１３は、筐体１を構成している外壁のうちの側壁１０Ｃを除く壁と、第１仕切り壁１４Ａと、第２仕切り壁１４Ｂと、によって囲まれることで形成されている。 The second chamber 12 is formed by being surrounded by a wall excluding the side wall 10D of the outer walls constituting the housing 1 and a first partition wall 14A, and is sealed by these walls. .. Therefore, the second chamber 12 has dustproof performance. Further, the third chamber 13 is formed by being surrounded by a wall excluding the side wall 10C of the outer wall constituting the housing 1, a first partition wall 14A, and a second partition wall 14B. ..

図２及び図３に示される様に、電源装置は、ファン３と、第１フィン５１と、第２フィン５２と、を更に備え、これらが第１室１１に設置されている。ファン３は、第１室１１内の位置であって且つ吸気口１ａ近傍の位置に設置されており、吸気口１ａから第１室１１内へ空気を吸入する（図２参照）。尚、吸気口１ａから第１室１１内への空気の吸入が実現されるのであれば、ファン３は、第１室１１内の他の位置に設置されてもよいし、筐体１外の位置に設置されてもよい。 As shown in FIGS. 2 and 3, the power supply device further includes a fan 3, a first fin 51, and a second fin 52, which are installed in the first chamber 11. The fan 3 is installed at a position in the first chamber 11 and in the vicinity of the intake port 1a, and sucks air from the intake port 1a into the first chamber 11 (see FIG. 2). The fan 3 may be installed at another position in the first chamber 11 or outside the housing 1 as long as air can be sucked into the first chamber 11 from the intake port 1a. It may be installed in a position.

ファン３の駆動により吸気口１ａから吸入された空気は、第１フィン５１及び第２フィン５２内を通過する。そして、第１フィン５１は、主流路２１を流れる空気との熱交換により第２室１２内を冷却する。又、第２フィン５２は、主流路２１を流れる空気との熱交換により第３室１３内を冷却する。この様に第１室１１内を空気が流れることにより、第１室１１内に設けられた部品等が空気で直接的に冷却されるだけでなく、第２室１２及び第３室１３内に設けられた回路や部品等（後述する主回路４１や入出力回路４２等）が、第１フィン５１及び第２フィン５２を介して間接的に冷却される。 The air sucked from the intake port 1a driven by the fan 3 passes through the first fin 51 and the second fin 52. Then, the first fin 51 cools the inside of the second chamber 12 by heat exchange with the air flowing through the main flow path 21. Further, the second fin 52 cools the inside of the third chamber 13 by heat exchange with the air flowing through the main flow path 21. By the air flowing in the first chamber 11 in this way, not only the parts and the like provided in the first chamber 11 are directly cooled by the air, but also the parts and the like provided in the first chamber 11 are cooled directly in the second chamber 12 and the third chamber 13. The provided circuits, components, and the like (main circuit 41, input / output circuit 42, etc., which will be described later) are indirectly cooled via the first fin 51 and the second fin 52.

本実施形態では更に、吸気口１ａから吸入された空気は、その一部が第３室１３へ導かれる。具体的には、第２仕切り壁１４Ｂの立板部１４１に、第１通気口６ａ及び第２通気口６ｂが設けられている（図２参照）。第１通気口６ａは、吸気口１ａに近い位置において、吸気口１ａから吸入される空気の一部を第３室１３へ流入させる。又、第２通気口６ｂは、排気口１ｂに近い位置において、第３室１３内の空気を第１室１１へ流出させる。これにより、第３室１３内には、吸気口１ａから吸入される空気の一部を、第１通気口６ａから第２通気口６ｂまで流す副流路２２が形成される。そして、この様に第３室１３内に空気を流すことにより、第３室１３内に設けられた回路や部品等を空気で直接的に冷却することができる。尚、第１通気口６ａ及び第２通気口６ｂの開口面積、形状、位置等を調整することにより、第３室１３内に流す空気の量を調整することができる。 Further, in the present embodiment, a part of the air sucked from the intake port 1a is guided to the third chamber 13. Specifically, the standing plate portion 141 of the second partition wall 14B is provided with the first vent 6a and the second vent 6b (see FIG. 2). The first vent 6a allows a part of the air sucked from the intake port 1a to flow into the third chamber 13 at a position close to the intake port 1a. Further, the second vent 6b causes the air in the third chamber 13 to flow out to the first chamber 11 at a position close to the exhaust port 1b. As a result, a sub-flow path 22 is formed in the third chamber 13 to allow a part of the air sucked from the intake port 1a to flow from the first ventilation port 6a to the second ventilation port 6b. Then, by flowing air into the third chamber 13 in this way, the circuits and parts provided in the third chamber 13 can be directly cooled by the air. By adjusting the opening area, shape, position, etc. of the first vent 6a and the second vent 6b, the amount of air flowing into the third chamber 13 can be adjusted.

図２に示される様に、電源装置は、筐体１内に構築された電源回路を更に備える。電源回路は、第１巻線４０Ａと、第２巻線４０Ｂと、主回路４１と、入出力回路４２と、制御回路４３と、を含む。本実施形態では、第１巻線４０Ａが第１室１１内に配され、主回路４１及び制御回路４３が第２室１２内に配され、第２巻線４０Ｂ及び入出力回路４２の一部（主に配線４２２）が第３室１３内に配されている。尚、図２では、各種回路を構成する部品の図示が部分的に省略されている。 As shown in FIG. 2, the power supply device further includes a power supply circuit constructed in the housing 1. The power supply circuit includes a first winding 40A, a second winding 40B, a main circuit 41, an input / output circuit 42, and a control circuit 43. In the present embodiment, the first winding 40A is arranged in the first chamber 11, the main circuit 41 and the control circuit 43 are arranged in the second chamber 12, and a part of the second winding 40B and the input / output circuit 42. (Mainly wiring 422) is arranged in the third room 13. In FIG. 2, the illustration of the parts constituting the various circuits is partially omitted.

第１巻線４０Ａ及び第２巻線４０Ｂは、塵埃等の異物からの保護が不要で且つ耐腐食性を持った部品であり、動作時に発熱を伴うものである。そして、この様な部品は、吸気口１ａから吸入された空気を直接的に吹き付けて冷却することが可能であるので、空気が流れる第１室１１や第３室１３に配される。 The first winding 40A and the second winding 40B are parts that do not require protection from foreign matter such as dust and have corrosion resistance, and are accompanied by heat generation during operation. Since such a component can be cooled by directly blowing the air sucked from the intake port 1a, it is arranged in the first chamber 11 and the third chamber 13 through which the air flows.

主回路４１は、平滑回路やコンバータ回路等を含み、これらの回路には、スイッチ素子等、塵埃等の異物からの保護を要する多くの精密部品が含まれている。又、制御回路４３にも、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等、塵埃等の異物からの保護を要する多くの精密部品が含まれている。よって、主回路４１及び制御回路４３は、密閉された第２室１２内に配されている。又、主回路４１及び制御回路４３は、発熱部品を多く含むため、動作時において冷却を要する。そこで、電源装置は、第２室１２内を冷却するための以下の構成を有している。 The main circuit 41 includes a smoothing circuit, a converter circuit, and the like, and these circuits include many precision parts such as switch elements that require protection from foreign matter such as dust. Further, the control circuit 43 also includes many precision parts such as an IC (Integrated Circuit) chip that require protection from foreign matter such as dust. Therefore, the main circuit 41 and the control circuit 43 are arranged in the closed second chamber 12. Further, since the main circuit 41 and the control circuit 43 include many heat-generating parts, cooling is required during operation. Therefore, the power supply device has the following configuration for cooling the inside of the second chamber 12.

図２及び図３に示される様に、第１仕切り壁１４Ａには第１開口７１が形成されており、第１開口７１を隙間なく閉塞すべく、第１フィン５１が、その平坦面を第１仕切り壁１４Ａに密着させた状態で第１室１１内に設置されている。即ち、第１仕切り壁１４Ａの第１室１１側の面に、第１フィン５１が密着固定されている。この様に、第２室１２を密閉する構造の一部を第１フィン５１が担うことにより、第２室１２は、外気から遮断された状態が維持されている。尚、第１フィン５１は、第１仕切り壁１４Ａに直接的に接触した状態で密着固定される場合に限らず、絶縁物等を介して第１仕切り壁１４Ａに密着固定されてもよい。 As shown in FIGS. 2 and 3, a first opening 71 is formed in the first partition wall 14A, and the first fin 51 sets the flat surface thereof in order to close the first opening 71 without a gap. 1 It is installed in the first chamber 11 in a state of being in close contact with the partition wall 14A. That is, the first fin 51 is closely fixed to the surface of the first partition wall 14A on the first chamber 11 side. As described above, the first fin 51 bears a part of the structure for sealing the second chamber 12, so that the second chamber 12 is maintained in a state of being shielded from the outside air. The first fin 51 is not limited to the case where the first fin 51 is closely fixed in direct contact with the first partition wall 14A, and may be closely fixed to the first partition wall 14A via an insulating material or the like.

そして、第１フィン５１の平坦面（第１仕切り壁１４Ａに密着した面）のうちの第１開口７１から露出した部分に、主回路４１が直接的に固着されている。よって、主回路４１は、第１室１１内を流れる空気により、第１フィン５１を介して間接的に冷却される。尚、第１仕切り壁１４Ａが熱伝導性を有する場合、第１開口７１がなくても、第１仕切り壁１４Ａを介して第２室１２内を冷却することが可能である。この場合、第１仕切り壁１４Ａの第１室１１側の面に第１フィン５１を密着させると共に、第１仕切り壁１４Ａの第２室１２側の面に、主回路４１を構成する精密部品や基板などを密着させることが好ましい。 The main circuit 41 is directly fixed to a portion of the flat surface of the first fin 51 (the surface in close contact with the first partition wall 14A) exposed from the first opening 71. Therefore, the main circuit 41 is indirectly cooled via the first fin 51 by the air flowing in the first chamber 11. When the first partition wall 14A has thermal conductivity, it is possible to cool the inside of the second chamber 12 through the first partition wall 14A even without the first opening 71. In this case, the first fin 51 is brought into close contact with the surface of the first partition wall 14A on the first chamber 11 side, and the precision parts constituting the main circuit 41 are placed on the surface of the first partition wall 14A on the second chamber 12 side. It is preferable that the substrate and the like are brought into close contact with each other.

尚、本実施形態では、上述した様に第１フィン５１の平坦面又は第１仕切り壁１４Ａに主回路４１が取り付けられることにより、主回路４１を、第１仕切り壁１４Ａに対して第２室１２側（即ち、第１仕切り壁１４Ａに垂直な一方向）から組み付けることが可能になっている。 In the present embodiment, as described above, the main circuit 41 is attached to the flat surface of the first fin 51 or the first partition wall 14A, so that the main circuit 41 is attached to the second chamber with respect to the first partition wall 14A. It is possible to assemble from the 12 side (that is, one direction perpendicular to the first partition wall 14A).

更に本実施形態では、第２室１２内において、第１仕切り壁１４Ａと略平行に第３仕切り壁１４Ｃが配されている（図３参照）。そして、第３仕切り壁１４Ｃに対して第１仕切り壁１４Ａとは反対側に制御回路４３が配されている。具体的には、第３仕切り壁１４Ｃは、後壁１０Ｂにネジ留めされており、制御回路４３は、第３仕切り壁１４Ｃの第１仕切り壁１４Ａとは反対側の面に取り付けられている（図２参照）。一方、第３仕切り壁１４Ｃの存在により、主回路４１は、第１仕切り壁１４Ａと第３仕切り壁１４Ｃとの間に配される。即ち、主回路４１と制御回路４３との間に第３仕切り壁１４Ｃが介在する。従って、第３仕切り壁１４Ｃにより、主回路４１と制御回路４３とが互いに熱影響を及ぼし合うことが防止される。 Further, in the present embodiment, the third partition wall 14C is arranged substantially parallel to the first partition wall 14A in the second chamber 12 (see FIG. 3). A control circuit 43 is arranged on the side opposite to the first partition wall 14A with respect to the third partition wall 14C. Specifically, the third partition wall 14C is screwed to the rear wall 10B, and the control circuit 43 is attached to the surface of the third partition wall 14C opposite to the first partition wall 14A (). (See FIG. 2). On the other hand, due to the presence of the third partition wall 14C, the main circuit 41 is arranged between the first partition wall 14A and the third partition wall 14C. That is, the third partition wall 14C is interposed between the main circuit 41 and the control circuit 43. Therefore, the third partition wall 14C prevents the main circuit 41 and the control circuit 43 from exerting thermal influences on each other.

又、第２室１２内に第３仕切り壁１４Ｃが設けられることにより、主回路４１からの熱のうち、第１室１１に伝達されずに第２室１２内に残った熱を、天壁１０Ｅへ向けて上昇させ、当該天壁１０Ｅを介して外部へ放出することができる。このとき、第２室１２から天壁１０Ｅに伝達される熱量は、第２仕切り壁１４Ｂの横板部１４２がないとすれば第１室１１から天壁１０Ｅに直接的に伝達されるであろう熱量に比べて、著しく小さい。 Further, since the third partition wall 14C is provided in the second chamber 12, the heat remaining in the second chamber 12 without being transferred to the first chamber 11 among the heat from the main circuit 41 is transferred to the top wall. It can be raised toward 10E and discharged to the outside through the top wall 10E. At this time, the amount of heat transferred from the second chamber 12 to the top wall 10E is directly transferred from the first chamber 11 to the top wall 10E if there is no horizontal plate portion 142 of the second partition wall 14B. It is significantly smaller than the amount of brazing heat.

入出力回路４２には、入出力端子４２１、及び電源回路内の配線４２２などが含まれている。そして、入出力端子４２１は、後壁１０Ｂのうちの第３室１３を構成している部分から外部に引き出されている（図２参照）。配線４２２は、電源回路の構築に必要な部品や回路間の接続を担うものである。この様な入出力回路４２は、塵埃等の異物からの保護を主回路４１ほどは必要としないが、適度な冷却を要する。そこで、入出力回路４２は、第３室１３内に配されることにより、副流路２２に沿って流れる空気で直接的に冷却されると共に、第１室１１内を流れる空気により、第２フィン５２を介して間接的に冷却される。具体的には、電源装置は、第３室１３内を冷却するための以下の構成を有している。 The input / output circuit 42 includes an input / output terminal 421, wiring 422 in the power supply circuit, and the like. The input / output terminal 421 is pulled out from the portion of the rear wall 10B that constitutes the third chamber 13 (see FIG. 2). The wiring 422 is responsible for the components necessary for constructing the power supply circuit and the connection between the circuits. Such an input / output circuit 42 does not require as much protection from foreign matter such as dust as the main circuit 41, but requires appropriate cooling. Therefore, by arranging the input / output circuit 42 in the third chamber 13, the input / output circuit 42 is directly cooled by the air flowing along the auxiliary flow path 22, and the second chamber 11 is cooled by the air flowing in the first chamber 11. It is indirectly cooled via the fins 52. Specifically, the power supply device has the following configuration for cooling the inside of the third chamber 13.

図２及び図３に示される様に、第２仕切り壁１４Ｂの立板部１４１には第２開口７２が形成されており、第２開口７２を閉塞すべく（部分的に隙間が生じてもよい）、第２フィン５２が、その平坦面を立板部１４１に密着させた状態で第１室１１内に設置されている。即ち、立板部１４１の第１室１１側の面に、第２フィン５２が密着固定されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a second opening 72 is formed in the standing plate portion 141 of the second partition wall 14B, and the second opening 72 is closed (even if a gap is partially generated). Good), the second fin 52 is installed in the first chamber 11 with its flat surface in close contact with the standing plate portion 141. That is, the second fin 52 is closely fixed to the surface of the standing plate portion 141 on the first chamber 11 side.

そして、第２フィン５２の平坦面（第２仕切り壁１４Ｂに密着した面）のうちの第２開口７２から露出した部分に、配線４２２に含まれる接続端子等が直接的に固着されている。よって、配線４２２は、第１室１１内を流れる空気により、第２フィン５２を介して間接的に冷却される。尚、第２仕切り壁１４Ｂが熱伝導性を有する場合、第２開口７２がなくても、第２仕切り壁１４Ｂを介して第３室１３内を冷却することが可能である。この場合、第２仕切り壁１４Ｂの第１室１１側の面に第２フィン５２を密着させると共に、第２仕切り壁１４Ｂの第３室１３側の面に、配線４２２に含まれる接続端子等を密着させることが好ましい。 Then, the connection terminals and the like included in the wiring 422 are directly fixed to the portion of the flat surface of the second fin 52 (the surface in close contact with the second partition wall 14B) exposed from the second opening 72. Therefore, the wiring 422 is indirectly cooled via the second fin 52 by the air flowing in the first chamber 11. When the second partition wall 14B has thermal conductivity, the inside of the third chamber 13 can be cooled through the second partition wall 14B even without the second opening 72. In this case, the second fin 52 is brought into close contact with the surface of the second partition wall 14B on the first chamber 11 side, and the connection terminal or the like included in the wiring 422 is provided on the surface of the second partition wall 14B on the third chamber 13 side. It is preferable to bring them into close contact with each other.

尚、本実施形態では、上述した様に第２フィン５２の平坦面又は第２仕切り壁１４Ｂに入出力回路４２（接続端子等）が取り付けられることにより、入出力回路４２を、第２仕切り壁１４Ｂに対して第３室１３側（即ち、第２仕切り壁１４Ｂに垂直な一方向）から組み付けることが可能になっている。 In the present embodiment, as described above, the input / output circuit 42 (connection terminal or the like) is attached to the flat surface of the second fin 52 or the second partition wall 14B, so that the input / output circuit 42 is attached to the second partition wall. It is possible to assemble the 14B from the third chamber 13 side (that is, one direction perpendicular to the second partition wall 14B).

この様に、第１フィン５１及び第２フィン５２が、第１室１１内において主流路２１に沿って流れる空気との熱交換を行うことにより、第２室１２及び第３室１３がそれぞれ冷却される。即ち、第１室１１には、第１フィン５１を介して第２室１２内の熱が伝達されると共に、第２フィン５２を介して第３室１３内の熱が伝達される。よって、第１室１１には、第１フィン５１及び第２フィン５２を通じて大量の熱が集められる。このため、第１室１１に伝達された熱は、第１室１１内を流れる空気によって排気口１ｂから排出されはするものの、多くの熱が横板部１４２に直接的に伝達されてしまい、当該横板部１４２が熱せられる。 In this way, the first fin 51 and the second fin 52 exchange heat with the air flowing along the main flow path 21 in the first chamber 11, so that the second chamber 12 and the third chamber 13 are cooled, respectively. Will be done. That is, the heat in the second chamber 12 is transferred to the first chamber 11 through the first fin 51, and the heat in the third chamber 13 is transferred through the second fin 52. Therefore, a large amount of heat is collected in the first chamber 11 through the first fin 51 and the second fin 52. Therefore, although the heat transferred to the first chamber 11 is discharged from the exhaust port 1b by the air flowing in the first chamber 11, a large amount of heat is directly transferred to the horizontal plate portion 142. The horizontal plate portion 142 is heated.

本実施形態の電源装置では、上述した様に、第１室１１が天壁１０Ｅから離間して配置されることで、第１室１１から天壁１０Ｅへ熱が伝わり難くなっている。よって、第１室１１内の熱により横板部１４２が熱せられたとしても、横板部１４２から天壁１０Ｅには熱が伝わり難い。このため、天壁１０Ｅが過剰に熱せられることがなく、従って、筐体１の天壁１０Ｅから熱が過剰に放出されることが防止される。 In the power supply device of the present embodiment, as described above, since the first chamber 11 is arranged apart from the top wall 10E, it is difficult for heat to be transferred from the first chamber 11 to the top wall 10E. Therefore, even if the horizontal plate portion 142 is heated by the heat in the first chamber 11, it is difficult for the heat to be transferred from the horizontal plate portion 142 to the top wall 10E. Therefore, the top wall 10E is not excessively heated, and therefore, excessive heat is prevented from being excessively released from the top wall 10E of the housing 1.

又、本実施形態の電源装置では、上述した様に、主回路４１を、第１仕切り壁１４Ａに対して第２室１２側（即ち、第１仕切り壁１４Ａに垂直な一方向）から組み付けることが可能になっている。又、入出力回路４２を、第２仕切り壁１４Ｂに対して第３室１３側（即ち、第２仕切り壁１４Ｂに垂直な一方向）から組み付けることが可能になっている。更には、制御回路４３を、第３仕切り壁１４Ｃに取り付けることができる。そして、第１仕切り壁１４Ａ及び第２仕切り壁１４Ｂは何れも、前壁１０Ａ及び後壁１０Ｂのそれぞれにネジ留めされ、第３仕切り壁１４Ｃは、後壁１０Ｂにネジ留めされている。 Further, in the power supply device of the present embodiment, as described above, the main circuit 41 is assembled with respect to the first partition wall 14A from the second chamber 12 side (that is, one direction perpendicular to the first partition wall 14A). Is possible. Further, the input / output circuit 42 can be assembled to the second partition wall 14B from the third chamber 13 side (that is, one direction perpendicular to the second partition wall 14B). Further, the control circuit 43 can be attached to the third partition wall 14C. The first partition wall 14A and the second partition wall 14B are both screwed to the front wall 10A and the rear wall 10B, respectively, and the third partition wall 14C is screwed to the rear wall 10B.

よって、天壁１０Ｅ及び底壁１０Ｆには、仕切り壁や各種回路を取り付けるためのネジ穴を設ける必要がなく、従って、筐体１内には水や埃等の異物が侵入し難い。又、各種回路は、筐体１内において底壁１０Ｆから浮いた状態で仕切り壁等に取り付けられる。よって、万が一にも筐体１内に水が侵入した場合でも、筐体１内の底に溜まった水に各種回路が浸り難く、従って、浸水に起因した各種回路の故障を回避することができる。 Therefore, it is not necessary to provide a partition wall or screw holes for attaching various circuits on the top wall 10E and the bottom wall 10F, and therefore, foreign matter such as water and dust is unlikely to enter the housing 1. Further, various circuits are attached to a partition wall or the like in a state of floating from the bottom wall 10F in the housing 1. Therefore, even if water should enter the housing 1, it is difficult for the various circuits to be immersed in the water collected at the bottom of the housing 1, and therefore, it is possible to avoid failures of the various circuits due to the inundation. ..

更に、本実施形態の電源装置では、第１室１１が、横板部１４２によって天壁１０Ｅから離間して配置されるため、図４に示される様に、横板部１４２と天壁１０Ｅとの間には隙間が形成される。従って、第１仕切り壁１４Ａのうちの当該隙間に露出した部分において、前壁１０Ａと後壁１０Ｂとの間の様々な位置に、第２室１２から第３室１３へリード線Ｗを通すための貫通孔１５を設けることができる。よって、第２室１２内の各種回路（例えば、主回路４１）と、第３室１３内の各種回路（例えば、入出力回路４２）と、を接続するための配線の自由度が高まり、その結果として、第２室１２と第３室１３との間において回路どうしを短い配線で接続することが可能になる。 Further, in the power supply device of the present embodiment, since the first chamber 11 is arranged apart from the top wall 10E by the horizontal plate portion 142, the horizontal plate portion 142 and the top wall 10E are arranged as shown in FIG. A gap is formed between them. Therefore, in order to pass the lead wire W from the second chamber 12 to the third chamber 13 at various positions between the front wall 10A and the rear wall 10B in the portion of the first partition wall 14A exposed to the gap. Through hole 15 can be provided. Therefore, the degree of freedom of wiring for connecting the various circuits in the second chamber 12 (for example, the main circuit 41) and the various circuits in the third chamber 13 (for example, the input / output circuit 42) is increased, and the degree of freedom of wiring is increased. As a result, it becomes possible to connect the circuits between the second chamber 12 and the third chamber 13 with short wiring.

図５は、上記電源装置の変形例を示した横断面図である。第２室１２内において、主回路４１と制御回路４３とが互いに熱影響を及ぼし合わない場合や、その様な熱影響を許容できる場合には、図５に示される様に、上記電源装置は、第２室１２内に第３仕切り壁１４Ｃを設けない構成を有していてもよい。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modified example of the power supply device. In the second chamber 12, when the main circuit 41 and the control circuit 43 do not exert thermal influences on each other, or when such thermal influences can be tolerated, the power supply device is used as shown in FIG. , The second chamber 12 may have a configuration in which the third partition wall 14C is not provided.

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。更に、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 The description of the embodiments described above should be considered exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiment but by the scope of claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.

例えば、上記電源装置は、第２フィン５２を持たない構成を有していてもよい。この場合、第２仕切り壁１４Ｂに熱伝導性を持たせることにより、第２仕切り壁１４Ｂが、第２フィン５２に代わる熱交換部として用いられることが好ましい。第２仕切り壁１４Ｂだけでなく、第１仕切り壁１４Ａにも熱伝導性を持たせることにより、第１仕切り壁１４Ａ及び第２仕切り壁１４Ｂがそれぞれ、第１フィン５１及び第２フィン５２に代わる熱交換部として用いられてもよい。 For example, the power supply device may have a configuration that does not have the second fin 52. In this case, it is preferable that the second partition wall 14B is used as a heat exchange portion instead of the second fin 52 by giving the second partition wall 14B thermal conductivity. By providing thermal conductivity not only to the second partition wall 14B but also to the first partition wall 14A, the first partition wall 14A and the second partition wall 14B replace the first fin 51 and the second fin 52, respectively. It may be used as a heat exchange unit.

又、上記電源装置に構築されている冷却構造の各部構成は、電源装置に限らず、種々の電気機器に適用することができる。 Further, each part configuration of the cooling structure constructed in the power supply device can be applied not only to the power supply device but also to various electric devices.

１筐体
１ａ吸気口
１ｂ排気口
３ファン
６ａ第１通気口
６ｂ第２通気口
８カバー
１０Ａ前壁
１０Ｂ後壁
１０Ｃ、１０Ｄ側壁
１０Ｅ天壁
１０Ｆ底壁
１１第１室
１２第２室
１３第３室
１４Ａ第１仕切り壁
１４Ｂ第２仕切り壁
１４Ｃ第３仕切り壁
１５貫通孔
２１主流路
２２副流路
４０Ａ第１巻線
４０Ｂ第２巻線
４１主回路
４２入出力回路
４３制御回路
５１第１フィン
５２第２フィン
７１第１開口
７２第２開口
１４１立板部
１４１ａ端部
１４２横板部
４２１入出力端子
４２２配線
Ｗリード線 1 Housing 1a Intake port 1b Exhaust port 3 Fan 6a First vent 6b Second vent 8 Cover 10A Front wall 10B Rear wall 10C, 10D Side wall 10E Top wall 10F Bottom wall 11 First room 12 Second room 13 Third Room 14A 1st partition wall 14B 2nd partition wall 14C 3rd partition wall 15 Through hole 21 Main flow path 22 Sub flow path 40A 1st winding 40B 2nd winding 41 Main circuit 42 Input / output circuit 43 Control circuit 51 1st fin 52 2nd fin 71 1st opening 72 2nd opening 141 Standing plate 141a End 142 Horizontal plate 421 Input / output terminal 422 Wiring W Lead wire

Claims

A first chamber having a housing having a bottom wall and a top wall and having a flow path for air flowing along the bottom wall is formed in the housing, and a second chamber arranged adjacent to the first chamber and the like. It is an electric device provided with a third room,
The housing is
A first partition wall extending from the bottom wall to the top wall and partitioning between the first chamber and the second chamber.
A standing plate portion extending from the bottom wall toward the top wall and a horizontal plate portion extending laterally from the upper end of the standing plate portion to the first partition wall are included, thereby forming the first chamber. A second partition wall that partitions the third chamber and separates the first chamber from the top wall by the horizontal plate portion.
Further, electrical equipment.

The electrical device according to claim 1, wherein the second partition wall is formed by bending and deforming a flat plate.

The housing further has a third partition wall arranged substantially parallel to the first partition wall in the second chamber.
A power supply circuit including a first circuit and a second circuit is constructed in the housing, and the first circuit is arranged between the first partition wall and the third partition wall, and the third circuit is arranged. The electric device according to claim 1 or 2, wherein the second circuit is arranged on the side opposite to the first partition wall with respect to the partition wall.

The first circuit is assembled to the first partition wall from the second chamber side.
A third circuit, which is a part of the power supply circuit, is arranged in the third chamber, and the third circuit is assembled from the third chamber side to the standing plate portion of the second partition wall. Item 3. The electrical device according to item 3.

The first fin, which is installed in the first chamber and cools the second chamber by heat exchange with the air flowing through the flow path,
The second fin, which is installed in the first chamber and cools the third chamber by heat exchange with the air flowing through the flow path,
The electric device according to any one of claims 1 to 4, further comprising.