KR102180032B1

KR102180032B1 - Motor drive device

Info

Publication number: KR102180032B1
Application number: KR1020207026182A
Authority: KR
Inventors: 다카시 아오키; 겐이치 오이; 마사아키 가도야나기; 도시오 나카야마; 쇼타로 히라코; 겐타로 츠카모토
Original assignee: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2018-04-10
Filing date: 2018-04-10
Publication date: 2020-11-18
Also published as: CN111954975B; CN111954975A; WO2019198161A1; JP6486583B1; JPWO2019198161A1; TW201944705A; KR20200109381A; TWI702778B

Abstract

모터 구동 장치(100)는, 제어반(10)에 설치되는 면에 제1 개구부(1f)를 가지는 하우징(1)과, 하우징(1) 내의 회로 기판(2)에 탑재된 전자 부품(3)과, 모터 구동 장치(100)가 구동하는 모터에서 발생하는 회생 에너지를 열로 변환시키는 회생 저항기(5)와, 히트 싱크(4)를 구비한다. 히트 싱크(4)는, 제1 개구부(1f)를 막는 제1 베이스부(4a)와, 하우징(1) 내에 마련되어 전자 부품(3)이 배치되는 제2 베이스부(4c)와, 제2 베이스부(4c)로부터 연장되는 복수의 핀(4b)을 가진다. 회생 저항기(5)는, 핀(4b)이 형성하는, 냉각 공기가 흐르는 유로 내에 배치되어 있다. The motor drive device 100 includes a housing 1 having a first opening 1f on a surface installed on the control panel 10, an electronic component 3 mounted on a circuit board 2 in the housing 1, and , A regenerative resistor 5 for converting regenerative energy generated from a motor driven by the motor driving device 100 into heat, and a heat sink 4. The heat sink 4 includes a first base portion 4a blocking the first opening 1f, a second base portion 4c provided in the housing 1 and on which the electronic component 3 is disposed, and a second base It has a plurality of pins 4b extending from the portion 4c. The regenerative resistor 5 is disposed in a flow path formed by the fin 4b through which cooling air flows.

Description

Motor drive device

본 발명은, 회생 저항기를 가지는 모터 구동 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a motor drive device having a regenerative resistor.

모터 구동 장치에는, 모터 구동 장치가 구동하는 모터에서 발생하는 회생 에너지를 열로 변환시키는 회생 저항기가 마련되는 경우가 있다. 모터가 회생 상태가 될 때에, 회생 저항기는 고온이 된다. 고온이 된 회생 저항기에 작업자가 잘못하여 접촉하는 것을 방지하기 위해서, 회생 저항기는, 모터 구동 장치의 외부로부터는 작업자의 손이 닿지 않는 위치에 설치되는 것이 요구된다. The motor drive device may be provided with a regenerative resistor that converts regenerative energy generated by a motor driven by the motor drive device into heat. When the motor enters the regenerative state, the regenerative resistor becomes high temperature. In order to prevent an operator from accidentally contacting the regenerative resistor that has become hot, the regenerative resistor is required to be installed in a position out of reach of the operator from the outside of the motor drive device.

모터 구동 장치에는, 구동에 의해서 발열하는 전자 부품의 방열을 위한 히트 싱크가 마련된다. 이러한 히트 싱크에 회생 저항기를 접촉시키는 것에 의해, 모터 구동 장치는, 회생 저항기의 효율적인 방열이 가능해진다. The motor drive device is provided with a heat sink for heat dissipation of an electronic component that generates heat by driving. By bringing the regenerative resistor into contact with such a heat sink, the motor drive device enables efficient heat dissipation of the regenerative resistor.

특허 문헌 1에는, 제어반에 설치되는 모터 구동 장치에서, 히트 싱크 중 제어반에 장착되는 판 모양 부분에 마련된 오목부에 회생 저항기가 격납된 구성이 개시되어 있다. 특허 문헌 1에서, 모터 구동 장치의 본체 케이스는, 히트 싱크에 케이스 커버가 조립되어 구성된다. 회생 저항기는, 본체 케이스의 외부로서, 오목부와 제어반에 의해서 둘러싸여진 공간 내에 배치된다. 특허 문헌 1의 구성에 의하면, 모터 구동 장치가 제어반에 설치된 상태에서 히트 싱크와 제어반과의 사이에 회생 저항기가 격납되는 것에 의해, 회생 저항기는 작업자의 손이 닿지 않도록 설치된다. Patent Document 1 discloses a configuration in which a regenerative resistor is stored in a concave portion provided in a plate-like portion of a heat sink mounted on a control panel in a motor drive device installed in a control panel. In Patent Document 1, the main body case of the motor drive device is configured by attaching a case cover to a heat sink. The regenerative resistor is disposed outside the body case and in a space surrounded by the recess and the control panel. According to the structure of Patent Document 1, the regenerative resistor is stored between the heat sink and the control panel in a state where the motor drive device is installed in the control panel, so that the regenerative resistor is installed so that the operator does not touch it.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2012－138485호 공보Patent document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2012-138485

특허 문헌 1의 구성과 같이 제어반에 히트 싱크가 장착되는 경우, 히트 싱크가 가지는 핀으로부터의 방열 외에, 히트 싱크로부터 제어반을 매개로 한 방열도 가능함으로써, 히트 싱크에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. 그렇지만, 상기 특허 문헌 1의 구성에서는, 히트 싱크 중 회생 저항기가 배치된 오목부는 제어반에 접촉되지 않기 때문에, 오목부를 포함하지 않는 경우의 구성과 비교하여, 히트 싱크에서 제어반과 접촉되는 영역이 감소하게 된다. 그 결과, 상기 특허 문헌 1의 구성에서는, 히트 싱크에서 제어반과 접촉되는 영역의 감소에 의해, 히트 싱크로부터 제어반을 매개로 한 방열이 적게 되기 때문에, 히트 싱크에 의한 방열 성능이 저하된다고 하는 문제가 있었다. When a heat sink is mounted on the control panel as in the configuration of Patent Document 1, in addition to heat radiation from the fins of the heat sink, heat radiation from the heat sink through the control panel is also possible, thereby obtaining high heat dissipation performance by the heat sink. . However, in the configuration of Patent Document 1, since the concave portion in which the regenerative resistor is disposed among the heat sinks is not in contact with the control panel, the area in contact with the control panel in the heat sink is reduced compared to the configuration in which the concave portion is not included. do. As a result, in the configuration of Patent Document 1, there is a problem that heat dissipation performance by the heat sink is deteriorated because heat dissipation from the heat sink to the control panel is reduced by reducing the area in contact with the control panel. there was.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 모터 구동 장치의 외부로 회생 저항기를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크에 의한 높은 방열 성능을 얻는 것을 가능하게 하는 모터 구동 장치를 얻는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a motor drive device capable of obtaining high heat dissipation performance by a heat sink without exposing a regenerative resistor to the outside of the motor drive device.

상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관한 모터 구동 장치는, 제어반에 설치된다. 본 발명에 관한 모터 구동 장치는, 제어반에 설치되는 면(面)에 제1 개구부를 가지는 하우징과, 하우징 내의 회로 기판에 탑재된 전자 부품과, 모터 구동 장치가 구동하는 모터에서 발생하는 회생 에너지를 열로 변환시키는 회생 저항기와, 히트 싱크를 구비한다. 히트 싱크는, 제1 개구부를 막는 제1 베이스부와, 하우징 내에 마련되어 전자 부품이 배치되는 제2 베이스부와, 제2 베이스부로부터 연장되는 복수의 핀을 가진다. 회생 저항기는, 핀이 형성하는, 냉각 공기가 흐르는 유로 내에 배치되어 있다. In order to solve the above-described problem and achieve the object, the motor drive device according to the present invention is installed in a control panel. The motor driving apparatus according to the present invention is provided with a housing having a first opening on a surface installed in a control panel, an electronic component mounted on a circuit board in the housing, and regenerative energy generated from a motor driven by the motor driving device. A regenerative resistor converting into heat and a heat sink are provided. The heat sink includes a first base portion blocking the first opening, a second base portion provided in the housing and on which an electronic component is disposed, and a plurality of fins extending from the second base portion. The regenerative resistor is disposed in a flow path formed by a fin through which cooling air flows.

본 발명에 관한 모터 구동 장치는, 모터 구동 장치의 외부로 회생 저항기를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. The motor driving device according to the present invention has an effect that a high heat dissipation performance can be obtained by a heat sink without exposing the regenerative resistor to the outside of the motor driving device.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 모터 구동 장치의 외관을 나타내는 제1 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 모터 구동 장치의 외관을 나타내는 제2 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 모터 구동 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 2에 관한 모터 구동 장치의 요부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 모터 구동 장치의 요부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태 4에 관한 모터 구동 장치의 요부 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태 5에 관한 모터 구동 장치의 요부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태 6에 관한 모터 구동 장치의 요부 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태 7에 관한 모터 구동 장치의 요부 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태 8에 관한 모터 구동 장치의 요부 단면도이다. 1 is a first perspective view showing the appearance of a motor driving device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a second perspective view showing the appearance of the motor drive device shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the motor drive device shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of a main part of a motor driving device according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device according to a third embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device according to a fourth embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a main part of the motor drive device according to the fifth embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device according to a sixth embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device according to Embodiment 7 of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device according to an eighth embodiment of the present invention.

이하에, 본 발명의 실시 형태에 관한 모터 구동 장치를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또, 이 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a motor drive device according to an embodiment of the present invention will be described in detail based on the drawings. In addition, the present invention is not limited by this embodiment.

실시 형태 1.Embodiment 1.

도 1은, 본 발명의 실시 형태 1에 관한 모터 구동 장치(100)의 외관을 나타내는 제1 사시도이다. 도 2는, 도 1에 나타내는 모터 구동 장치(100)의 외관을 나타내는 제2 사시도이다. 도 3은, 도 1에 나타내는 모터 구동 장치(100)의 단면도이다. 1 is a first perspective view showing an external appearance of a motor driving device 100 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a second perspective view showing an external appearance of the motor drive device 100 shown in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view of the motor drive device 100 shown in FIG. 1.

모터 구동 장치(100)는, 공작 기계를 제어하는 제어반(制御盤)(10)에 설치된다. 모터 구동 장치(100)는, 공작 기계에 마련되어 있는 모터를 구동한다. 도 1 및 도 3에는, 제어반(10)에 장착된 상태의 모터 구동 장치(100)를 나타내고 있다. 도 2에는, 제어반(10)과는 떨어진 상태의 모터 구동 장치(100)를 나타내고 있다. 또, 도 1 내지 도 3에는, 제어반(10) 중 모터 구동 장치(100)가 장착되는 장착판을 나타내고 있고, 제어반(10) 중 해당 장착판 이외의 구성 요소의 도시를 생략하고 있다. 또, 도 1 내지 도 3에서는, 공작 기계와 모터의 도시를 생략하고 있다. The motor drive device 100 is installed in a control panel 10 that controls a machine tool. The motor drive device 100 drives a motor provided in a machine tool. 1 and 3, the motor driving apparatus 100 in a state attached to the control panel 10 is shown. In FIG. 2, the motor drive device 100 in a state away from the control panel 10 is shown. In addition, in Figs. 1 to 3, a mounting plate on which the motor driving device 100 is mounted among the control panel 10 is shown, and illustrations of components other than the mounting plate in the control panel 10 are omitted. In addition, in Figs. 1 to 3, illustration of the machine tool and the motor is omitted.

모터 구동 장치(100)는, 모터 구동 장치(100)의 외각을 구성하는 하우징(1)을 구비한다. 하우징(1)은, 상면인 제1 면(1a)과, 제1 면(1a)에 대향하는 하면인 제2 면(1b)과, 모터 구동 장치(100) 중 제어반(10) 측과는 반대측의 면을 이루는 측면인 제3 면(1c)과, 제3 면(1c)에 수직이며, 서로 대향하는 측면인 제4 면(1d) 및 제5 면(1e)을 포함하는 상자체이다. 또, 도 3에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 즉, 도 3은, 하면측으로부터 본 단면도이다. 도 1에서는, 연직 상부로 제1 면(1a)이 향하여진 상태로 마련되어 있는 모터 구동 장치(100)를 나타내고 있다. 제어반(10)에 대해서, 모터 구동 장치(100)는, 도 1에 나타내는 상태와는 상하가 반전된 상태로 배치되어도 좋고, 도 1에 나타내는 상태와는 90도 회전시킨 상태로 배치되어도 좋다. The motor drive device 100 includes a housing 1 constituting the outer shell of the motor drive device 100. The housing 1 includes a first surface 1a as an upper surface, a second surface 1b as a lower surface opposite to the first surface 1a, and a side opposite to the control panel 10 side of the motor drive device 100 It is a box body comprising a third surface (1c), which is a side surface forming the surface of, and a fourth surface (1d) and a fifth surface (1e), which are side surfaces that are perpendicular to and opposite to each other. In addition, FIG. 3 shows the configuration in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b is viewed from the side of the second surface 1b. That is, Fig. 3 is a cross-sectional view viewed from the lower surface side. In FIG. 1, the motor drive apparatus 100 provided with the 1st surface 1a facing vertically upward is shown. With respect to the control panel 10, the motor drive device 100 may be disposed in a state in which the top and bottom are inverted from the state shown in FIG. 1, or may be disposed in a state rotated 90 degrees from the state shown in FIG. 1.

모터 구동 장치(100)는, 전자 부품(3)이 탑재된 회로 기판(2)과, 모터 구동 장치(100)가 구동하는 모터에서 발생하는 회생 에너지를 열로 변환시키는 회생 저항기(5)를 구비한다. 회로 기판(2)과 회생 저항기(5)는, 하우징(1) 내에 배치되어 있다. 전자 부품(3)은, 스위칭 동작에 의해서 모터에 전력을 공급하는 반도체 소자등이기 때문에, 동작한 경우에는 발열한다. 여기서, 모터의 감속시 등에서의 모터로부터의 회생 전류가 회생 저항기(5)를 흐를 때, 회생 저항기(5)는, 모터로부터 전자 부품(3)으로 되돌려지는 전력을 열로 변환하여, 전자 부품(3)의 전압 상승을 억제시킨다. The motor drive device 100 includes a circuit board 2 on which the electronic component 3 is mounted, and a regenerative resistor 5 that converts regenerative energy generated from a motor driven by the motor drive device 100 into heat. . The circuit board 2 and the regenerative resistor 5 are arranged in the housing 1. Since the electronic component 3 is a semiconductor element or the like that supplies electric power to the motor through a switching operation, it generates heat when it is operated. Here, when the regenerative current from the motor flows through the regenerative resistor 5 at the time of deceleration of the motor or the like, the regenerative resistor 5 converts the electric power returned from the motor to the electronic component 3 into heat, and the electronic component 3 ) To suppress the voltage increase.

모터 구동 장치(100)는, 전자 부품(3)으로부터 발(發)하여진 열과 회생 저항기(5)로부터 발하여진 열을 방열시키는 히트 싱크(4)를 구비한다. 히트 싱크(4)는, 복수의 핀(4b)과, 제어반(10)에 접촉 가능하게 된 제1 베이스부(4a)와, 제1 베이스부(4a)로부터 수직 방향으로 연장되도록 세워져 있고 복수의 핀(4b)이 마련되어 있는 제2 베이스부(4c)를 가진다. 제1 베이스부(4a)는, 제어반(10)에 접촉하는 평면을 포함하는 판 모양의 부분이다. 제2 베이스부(4c)는, 제1 베이스부(4a)로부터 제3 면(1c)으로 향하여 세워진 판 모양의 부분이다. 각 핀(4b)은, 서로 간격을 이루어 제2 베이스부(4c)로부터 수직 방향으로 연장되도록 세워진 판 모양의 부분이다. 각 핀(4b)은, 제1 베이스부(4a)에 평행하게 마련되어 있다. The motor drive device 100 includes a heat sink 4 for dissipating heat radiated from the electronic component 3 and heat radiated from the regenerative resistor 5. The heat sink 4 is erected so as to extend in a vertical direction from a plurality of fins 4b, a first base part 4a made contactable with the control panel 10, and a first base part 4a. It has a second base portion 4c on which pins 4b are provided. The 1st base part 4a is a plate-like part including a plane contacting the control panel 10. The 2nd base part 4c is a plate-shaped part erected toward the 3rd surface 1c from the 1st base part 4a. Each pin 4b is a plate-shaped part erected so as to extend in the vertical direction from the second base portion 4c at intervals from each other. Each pin 4b is provided parallel to the 1st base part 4a.

모터 구동 장치(100)는, 복수의 핀(4b) 중 제1 베이스부(4a)와 대향하는 핀(4b)과 제1 베이스부(4a)와의 사이의 공간과 복수의 핀(4b) 중 서로 대향하는 핀(4b)끼리의 사이의 공간으로 냉각 공기를 보내는 팬 모터(6)를 가진다. 팬 모터(6)는, 복수의 핀(4b)과 제2 베이스부(4c)에 대향하는 위치에 마련되어 있다. 제1 면(1a)은, 정방형 중 1개의 모서리를 포함하는 부분이 직사각형으로 절결된 형상을 이루고 있다. 팬 모터(6)는, 제1 면(1a)과 제1 베이스부(4a)와의 사이에서, 해당 절결된 부분을 서로 메우도록 하여 마련되어 있다. 모터 구동 장치(100)는, 팬 모터(6)가 마련되는 것에 의해, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킨다. The motor drive device 100 has a space between the pin 4b facing the first base portion 4a among the plurality of pins 4b and the first base portion 4a, and the space between the plurality of pins 4b. It has a fan motor 6 which sends cooling air to the space between opposing fins 4b. The fan motor 6 is provided at a position facing the plurality of pins 4b and the second base portion 4c. The first surface 1a has a shape in which a portion including one corner of the square is cut into a rectangle. The fan motor 6 is provided between the first surface 1a and the first base portion 4a so as to fill the cut-out portions with each other. The motor drive device 100 promotes heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 by providing the fan motor 6.

복수의 핀(4b) 중 제1 베이스부(4a)와 대향하는 핀(4b)과 제1 베이스부(4a)와의 사이의 공간과 복수의 핀(4b) 중 서로 대향하는 핀(4b)끼리의 사이의 공간은, 팬 모터(6)로부터의 냉각 공기의 유로가 된다. 이러한 각 공간을, 이하의 설명에서 유로라고 칭하는 경우가 있다. 팬 모터(6)는, 제2 베이스부(4c)로부터 핀(4b)이 연장되어 있는 방향과는 수직인 방향으로 진행하는 냉각 공기를, 각 유로로 공급한다. Of the plurality of pins 4b, the space between the pin 4b facing the first base portion 4a and the first base portion 4a, and the pins 4b facing each other among the plurality of pins 4b The space between them becomes a flow path for cooling air from the fan motor 6. Each of these spaces is sometimes referred to as a flow path in the following description. The fan motor 6 supplies cooling air that advances in a direction perpendicular to the direction in which the fins 4b extend from the second base portion 4c to each flow path.

팬 모터(6)는, 모터 구동 장치(100)의 외부로부터 공기를 넣고, 복수의 핀(4b)과 제2 베이스부(4c)와의 상부의 위치로부터 하부로 향하여 냉각 공기를 보낸다. 제2 면(1b) 중 각 유로와 대향하는 위치에는, 배기구가 마련되어 있다. 유로를 통과한 냉각 공기는, 배기구를 통과하여 모터 구동 장치(100)의 외부로 배출된다. 또, 도 1 내지 도 3에서는, 배기구의 도시를 생략하고 있다. 도 3에서, 팬 모터(6)는, 복수의 핀(4b)과 제2 베이스부(4c)보다도 지면 안쪽의 위치에 마련되어 있다. 도 3에서는, 팬 모터(6)의 도시를 생략하고 있다. The fan motor 6 puts air in from the outside of the motor driving device 100 and sends cooling air from the upper position of the plurality of fins 4b and the second base portion 4c to the lower side. An exhaust port is provided at a position of the second surface 1b facing each flow path. The cooling air that has passed through the flow path is discharged to the outside of the motor drive device 100 through an exhaust port. In addition, in Figs. 1 to 3, the illustration of the exhaust port is omitted. In Fig. 3, the fan motor 6 is provided at a position inside the ground than the plurality of pins 4b and the second base portion 4c. In FIG. 3, illustration of the fan motor 6 is omitted.

모터 구동 장치(100)는, 히트 싱크(4)와 팬 모터(6)를 측부로부터 덮는 커버(7)를 구비한다. 커버(7)는, 복수의 핀(4b) 중 제2 베이스부(4c)의 측과는 반대측을 덮는다. 커버(7)는, 제4 면(1d)과 제1 베이스부(4a)와의 사이에 마련되어 있고, 복수의 핀(4b) 및 제2 베이스부(4c)와 함께 각 유로를 구성한다. 제2 베이스부(4c)로부터 핀(4b)이 연장되어 있는 방향에서의 각 유로로부터의 냉각 공기의 유출이 커버(7)에 의해서 차단되어 있다. 각 유로로부터 유로의 밖으로의 냉각 공기의 누출이 저감되는 것에 의해, 히트 싱크(4) 중 유로를 구성하는 면의 전체로 효율 좋게 냉각 공기를 보내는 것이 가능해지기 때문에, 모터 구동 장치(100)는, 히트 싱크(4)로부터 냉각 공기로의 열의 전파에 의한 효율적인 방열이 가능해진다. The motor drive device 100 includes a cover 7 covering the heat sink 4 and the fan motor 6 from the side. The cover 7 covers the side opposite to the side of the second base portion 4c among the plurality of pins 4b. The cover 7 is provided between the fourth surface 1d and the first base portion 4a, and constitutes each flow path together with the plurality of pins 4b and the second base portion 4c. The outflow of cooling air from each flow path in the direction in which the fins 4b extend from the second base portion 4c is blocked by the cover 7. By reducing the leakage of cooling air from each flow path to the outside of the flow path, it becomes possible to efficiently send cooling air to the entire surface of the heat sink 4 constituting the flow path, so that the motor drive device 100, Efficient heat dissipation is possible by propagation of heat from the heat sink 4 to the cooling air.

제1 베이스부(4a)는, 모터 구동 장치(100) 중 제어반(10) 측의 단부를 이룬다. 하우징(1)이 이루는 상자체 중, 제어반(10)에 장착되는 측은 개방되어 있다. 하우징(1)은, 제어반(10)에 설치되는 면에 제1 개구부(1f)를 가진다. 제1 베이스부(4a)는, 제1 개구부(1f)를 막는다. 히트 싱크(4)는, 제1 베이스부(4a) 중 제어반(10) 측으로 향하여지는 평면의 전체가 제어반(10)에 접촉되어, 제어반(10)에 고정된다. 히트 싱크(4)가 제어반(10)에 고정되는 것에 의해서, 모터 구동 장치(100)는, 제어반(10)에 지지되어 있다. 히트 싱크(4)는, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 담당하는 것 외에, 제어반(10)에서의 모터 구동 장치(100)의 지지를 담당한다. The first base portion 4a forms an end portion of the motor drive device 100 on the control panel 10 side. Of the box body formed by the housing 1, the side mounted on the control panel 10 is open. The housing 1 has a first opening 1f on a surface installed on the control panel 10. The first base portion 4a closes the first opening portion 1f. In the heat sink 4, the entire plane of the first base portion 4a facing toward the control panel 10 is in contact with the control panel 10 and is fixed to the control panel 10. The motor drive device 100 is supported by the control panel 10 by the heat sink 4 being fixed to the control panel 10. The heat sink 4 is responsible for heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 and is responsible for supporting the motor driving device 100 in the control panel 10.

제2 베이스부(4c)는, 하우징(1) 내에 마련되어 전자 부품(3)이 배치되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(3)은, 제2 베이스부(4c) 중 복수의 핀(4b)이 마련되어 있는 측과는 반대측으로 향하여진 면에 접촉하고 있다. 전자 부품(3)과 제2 베이스부(4c)는, 직접 접촉하고 있어도 좋고, 열전도성의 접착제를 매개로 하여 접촉하고 있어도 괜찮다. 전자 부품(3)이 탑재된 회로 기판(2)은, 하우징(1)과 히트 싱크(4)에 의해서 둘러싸여져 있는 내부 공간에 격납되어 있다. 커버(7)는, 해당 내부 공간의 밖에서 복수의 핀(4b)을 덮는다. The 2nd base part 4c is provided in the housing 1, and the electronic component 3 is arrange|positioned. As shown in FIG. 3, the electronic component 3 is in contact with a surface of the second base portion 4c facing the side opposite to the side on which the plurality of pins 4b are provided. The electronic component 3 and the second base portion 4c may be in direct contact, or may be in contact with each other via a thermally conductive adhesive. The circuit board 2 on which the electronic component 3 is mounted is stored in an internal space surrounded by the housing 1 and the heat sink 4. The cover 7 covers the plurality of pins 4b outside the inner space.

회생 저항기(5)는, 제1 베이스부(4a) 중 제어반(10)에 접촉하는 측과는 반대측으로 향하여진 면에 마련되어 있다. 회생 저항기(5)는, 제1 베이스부(4a)와 대향하는 핀(4b)과 제1 베이스부(4a)와의 사이의 유로에 마련되어 있다. 즉, 회생 저항기(5)는, 핀(4b)이 형성하는, 냉각 공기가 흐르는 유로 내에 배치되어 있다. The regenerative resistor 5 is provided on a surface of the first base portion 4a facing toward the side opposite to the side in contact with the control panel 10. The regenerative resistor 5 is provided in a flow path between the pin 4b facing the first base portion 4a and the first base portion 4a. That is, the regenerative resistor 5 is disposed in a flow path formed by the fin 4b through which cooling air flows.

전자 부품(3)에서 발생한 열은, 제2 베이스부(4c)로부터 핀(4b)으로 전파된다. 회생 저항기(5)에서 발생한 열은, 제1 베이스부(4a)로 전파된다. 또, 회생 저항기(5)는 냉각 공기가 흐르는 유로 내에 배치되어 있기 때문에, 회생 저항기(5)에서 발생한 열은, 회생 저항기(5)로부터 히트 싱크(4)를 거치지 않고, 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로를 통과하는 냉각 공기로도 직접 전파된다. 히트 싱크(4)와 회생 저항기(5)로부터 냉각 공기로 전파된 열은, 냉각 공기와 함께 모터 구동 장치(100)의 외부로 배출된다. Heat generated by the electronic component 3 propagates from the second base portion 4c to the fins 4b. Heat generated by the regenerative resistor 5 is propagated to the first base portion 4a. Further, since the regenerative resistor 5 is disposed in a flow path through which the cooling air flows, the heat generated by the regenerative resistor 5 does not pass through the heat sink 4 from the regenerative resistor 5, and the regenerative resistor 5 It also propagates directly to the cooling air passing through the provided flow path. Heat propagated from the heat sink 4 and the regenerative resistor 5 to the cooling air is discharged to the outside of the motor driving device 100 together with the cooling air.

히트 싱크(4)로 전파된 열은, 제1 베이스부(4a)로부터 제어반(10)로도 전파된다. 제1 베이스부(4a)에 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 것에 의해, 제어반(10)으로의 열의 전파에 의한 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. The heat propagated to the heat sink 4 also propagates from the first base portion 4a to the control panel 10. Since the regenerative resistor 5 is provided in the first base portion 4a, heat dissipation of the regenerative resistor 5 due to propagation of heat to the control panel 10 can be promoted.

하우징(1)에는, 복수의 핀(4b)을 노출 가능하게 하는 제2 개구부(1g)가 마련되어 있다. 커버(7)는, 제2 개구부(1g)를 막는다. 복수의 핀(4b)을 커버(7)가 덮는 것에 의해서 구성된 유로에 회생 저항기(5)가 마련되는 것에 의해, 회생 저항기(5)는, 모터 구동 장치(100)의 외부로 노출시키지 않도록 하여 설치된다. 제2 개구부(1g)가 커버(7)에 의해서 막혀져 있는 것에 의해, 모터 구동 장치(100)의 외부로부터는 회생 저항기(5)에 접촉할 수 없다. 이것에 의해, 모터 구동 장치(100)는, 고온이 된 회생 저항기(5)에 작업자가 잘못하여 접촉하는 사태를 막을 수 있다. The housing 1 is provided with a second opening 1g for exposing the plurality of pins 4b. The cover 7 closes the second opening 1g. The regenerative resistor 5 is provided in the flow path constituted by covering the plurality of pins 4b with the cover 7 so that the regenerative resistor 5 is not exposed to the outside of the motor drive device 100. do. Since the second opening portion 1g is closed by the cover 7, the regenerative resistor 5 cannot be contacted from the outside of the motor drive device 100. Thereby, the motor drive device 100 can prevent a situation in which an operator accidentally contacts the regenerative resistor 5 which has become hot.

전자 부품(3)은, 제2 베이스부(4c)를 사이에 두고, 회생 저항기(5)가 배치되어 있는 유로가 마련되어 있는 측과는 반대측의 공간인 내부 공간에 마련된다. 모터 구동 장치(100)는, 전자 부품(3)이 마련되는 내부 공간과 회생 저항기(5)가 마련되는 유로가 제2 베이스부(4c)에 의해서 나누어져 있는 것에 의해, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 일방에서 발생한 열이 타방으로 전파되는 것에 의한 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)와의 사이의 열적 영향을 저감할 수 있다. The electronic component 3 is provided in an internal space that is a space opposite to the side where the flow path in which the regenerative resistor 5 is disposed is provided with the second base portion 4c therebetween. In the motor drive device 100, the internal space in which the electronic component 3 is provided and the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided are divided by the second base portion 4c, so that the electronic component 3 and the The thermal influence between the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 due to the heat generated from one of the regenerative resistor 5 propagating to the other can be reduced.

모터 구동 장치(100)는, 제1 베이스부(4a)와 제어반(10)과의 사이에는 회생 저항기(5)가 격납되는 공간이 불필요함으로써, 제1 베이스부(4a) 중 제어반(10) 측으로 향하여지는 평면의 전체를 제어반(10)에 접촉시킬 수 있다. 모터 구동 장치(100)는, 히트 싱크(4) 중 제어반(10) 측으로 향하여지는 영역의 전체를 제어반(10)으로 접촉 가능하게 함으로써, 히트 싱크(4)로부터 제어반(10)으로의 열의 전파를 촉진시킬 수 있다. 그 결과, 모터 구동 장치(100)는, 히트 싱크(4)로부터 제어반(10)을 매개로 한 방열을 많이 할 수 있기 때문에, 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. The motor driving device 100 does not require a space for storing the regenerative resistor 5 between the first base unit 4a and the control panel 10, so that the motor drive unit 100 moves toward the control panel 10 of the first base unit 4a. The entire faced plane can be brought into contact with the control panel 10. The motor drive device 100 allows the entire area of the heat sink 4 toward the control panel 10 to be brought into contact with the control panel 10, thereby preventing heat propagation from the heat sink 4 to the control panel 10. Can be promoted. As a result, since the motor drive device 100 can generate a large amount of heat dissipation from the heat sink 4 via the control panel 10, high heat dissipation performance by the heat sink 4 can be obtained.

실시 형태 1에 의하면, 모터 구동 장치(100)는, 제1 베이스부(4a)에 대향하는 핀(4b)과 제1 베이스부(4a)와의 사이의 공간에 회생 저항기(5)가 마련됨으로써, 모터 구동 장치(100)의 외부로 노출시키지 않도록 하여 회생 저항기(5)가 설치된다. 모터 구동 장치(100)는, 히트 싱크(4) 중 제어반(10) 측으로 향하여지는 영역의 전체를 제어반(10)으로 접촉 가능하게 함으로써, 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. 이것에 의해, 모터 구동 장치(100)는, 모터 구동 장치(100)의 외부에 회생 저항기를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. According to the first embodiment, the motor drive device 100 is provided with a regenerative resistor 5 in the space between the pin 4b facing the first base portion 4a and the first base portion 4a, The regenerative resistor 5 is installed so as not to be exposed to the outside of the motor driving device 100. The motor drive device 100 can obtain high heat dissipation performance by the heat sink 4 by making the entire region of the heat sink 4 facing toward the control panel 10 contactable with the control panel 10. Thereby, the motor drive device 100 exhibits an effect that a high heat dissipation performance can be obtained by the heat sink 4 without exposing the regenerative resistor to the outside of the motor drive device 100.

또, 회생 저항기(5)는, 제1 베이스부(4a)에 마련되는 것 이외에, 복수의 핀(4b) 중 1개에 마련되어도 좋다. 회생 저항기(5)는, 제1 베이스부(4a)에 대향하는 핀(4b)과 제1 베이스부(4a)와의 사이의 공간과 복수의 핀(4b) 중 서로 대향하는 핀의 사이의 공간 중 1개에 마련되어 있으면 좋다. 복수의 핀(4b) 중 1개에 회생 저항기(5)가 마련되는 경우의 구성을, 실시 형태 2에서 설명한다. Moreover, the regenerative resistor 5 may be provided in one of the plurality of pins 4b, in addition to being provided in the first base portion 4a. The regenerative resistor 5 is a space between the pin 4b facing the first base portion 4a and the first base portion 4a and the space between the pins facing each other among the plurality of pins 4b. It is good if it is provided in one. The configuration in the case where the regenerative resistor 5 is provided in one of the plurality of pins 4b will be described in the second embodiment.

실시 형태 2.Embodiment 2.

도 4는, 본 발명의 실시 형태 2에 관한 모터 구동 장치(101)의 요부 단면도이다. 모터 구동 장치(101)에서, 회생 저항기(5)는, 서로 대향하는 핀(4b)의 사이의 공간에 마련되어 있다. 실시 형태 2에서는, 상기의 실시 형태 1과 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 실시 형태 1과는 다른 구성에 대해 주로 설명한다. 도 4에는, 모터 구동 장치(101) 중, 히트 싱크(4)와 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)를 포함하는 부분의 구성을 나타내고 있다. 도 4에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 도 1에 나타내는 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 4 is a cross-sectional view of a main part of the motor drive device 101 according to the second embodiment of the present invention. In the motor drive device 101, the regenerative resistor 5 is provided in a space between the pins 4b facing each other. In the second embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components as those in the first embodiment, and a configuration different from that of the first embodiment will be mainly described. 4 shows the configuration of a portion of the motor drive device 101 including the heat sink 4, the electronic component 3, and the regenerative resistor 5. In FIG. 4, the structure in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b shown in FIG. 1 is viewed from the side of the second surface 1b. .

전자 부품(3)은, 제2 베이스부(4c) 중 복수의 핀(4b)이 마련되어 있는 측과는 반대측으로 향하여진 면에 접촉하고 있다. 회생 저항기(5)는, 복수의 핀(4b) 중 1개에 마련되어 있다. 회생 저항기(5)는, 히트 싱크(4)와 커버(7)에 의해서 구성되는 복수의 유로 중, 전자 부품(3)의 위치로부터, 제2 베이스부(4c) 중 전자 부품(3)이 접촉하고 있는 면에 수직인 방향의 위치에 있는 유로에 마련되어 있다. 회생 저항기(5)에서 발생한 열은, 핀(4b)을 매개로 하여 냉각 공기로 전파되거나, 회생 저항기(5)로부터 직접 냉각 공기로 전파된다. The electronic component 3 is in contact with a surface of the second base portion 4c facing toward the side opposite to the side on which the plurality of pins 4b are provided. The regenerative resistor 5 is provided in one of the plurality of pins 4b. The regenerative resistor 5 is in contact with the electronic component 3 in the second base portion 4c from the position of the electronic component 3 among a plurality of flow paths constituted by the heat sink 4 and the cover 7 It is provided in a flow path at a position perpendicular to the surface being made. The heat generated by the regenerative resistor 5 is propagated to the cooling air via the fin 4b or directly from the regenerative resistor 5 to the cooling air.

이하의 설명에서, 냉각 공기가 유동하는 방향에 수직인 방향에서의 유로의 단면적을, 유로 면적이라고 칭한다. 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 위치에서의 유로 면적은, 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 위치 이외의 위치에서의 유로 면적 보다도 작다. 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로에서는, 유로 면적이 작은 개소가 마련되어 있음으로써, 다른 유로와 비교하여, 냉각 공기의 유속이 증대하게 된다. 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로에서의 유속을 증대시킬 수 있음으로써, 히트 싱크(4)와 공기와의 열전달율의 증대가 가능해진다. 모터 구동 장치(101)는, 히트 싱크(4)와 공기와의 열전달율의 증대에 의해, 회생 저항기(5)에서 발생한 열을 모터 구동 장치(101)의 외부로 효율 좋게 배출 가능하게 한다. 이것에 의해, 모터 구동 장치(101)는, 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. In the following description, the cross-sectional area of the flow path in the direction perpendicular to the flow direction of the cooling air is referred to as the flow path area. The flow path area at the position where the regenerative resistor 5 is provided is smaller than the flow path area at a position other than the position where the regenerative resistor 5 is provided. In the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided, the flow rate of the cooling air increases as compared to other flow paths by providing a location with a small flow path area. By being able to increase the flow velocity in the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided, it becomes possible to increase the heat transfer rate between the heat sink 4 and air. The motor drive device 101 makes it possible to efficiently discharge the heat generated by the regenerative resistor 5 to the outside of the motor drive device 101 by increasing the heat transfer rate between the heat sink 4 and the air. Thereby, the motor drive device 101 can promote heat dissipation of the regenerative resistor 5.

실시 형태 2에서는, 전자 부품(3)의 위치로부터, 제2 베이스부(4c) 중 전자 부품(3)이 접촉하고 있는 면에 수직인 방향의 위치에 회생 저항기(5)가 마련되어 있다. 즉, 전자 부품(3)이 배치되어 있는 위치에 가장 가까운 위치에 마련되어 있는 핀(4b)에 회생 저항기(5)가 마련되어 있음으로써, 복수의 유로 중에서 전자 부품(3)으로부터 가장 가까운 유로는, 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로가 된다. 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로에서의 유속을 증대할 수 있음으로써, 모터 구동 장치(101)는, 전자 부품(3)으로부터 제2 베이스부(4c)로 전파된 열을, 모터 구동 장치(101)의 외부로 효율 좋게 배출 가능하게 한다. 이것에 의해, 모터 구동 장치(101)는, 전자 부품(3)의 방열을 촉진시킬 수 있다. In the second embodiment, the regenerative resistor 5 is provided at a position perpendicular to the surface of the second base portion 4c to which the electronic component 3 is in contact from the position of the electronic component 3. That is, since the regenerative resistor 5 is provided on the pin 4b provided at the position closest to the position where the electronic component 3 is arranged, the flow path closest to the electronic component 3 among the plurality of flow paths is regenerated. It becomes a flow path in which the resistor 5 is provided. Since the flow velocity in the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided can be increased, the motor driving device 101 can transfer the heat propagated from the electronic component 3 to the second base portion 4c. 101) can be efficiently discharged to the outside. Thereby, the motor drive device 101 can promote the heat dissipation of the electronic component 3.

모터 구동 장치(101)는, 전자 부품(3)이 마련되는 공간과 회생 저항기(5)가 마련되는 공간이 제2 베이스부(4c)에 의해서 나누어져 있는 것에 의해, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5) 중 일방에서 발생한 열이 타방으로 전파되는 것에 의한 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)와의 사이의 열적 영향을 저감할 수 있다. The motor drive device 101 regenerates from the electronic component 3 by dividing the space in which the electronic component 3 is provided and the space in which the regenerative resistor 5 is provided by the second base portion 4c. The thermal influence between the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 due to the heat generated in one of the resistors 5 propagating to the other can be reduced.

또, 회생 저항기(5)는, 전자 부품(3)의 위치로부터, 전자 부품(3)이 접촉하고 있는 면에 수직인 방향의 위치에 있는 유로 이외의 유로에 마련되어도 좋다. 이 경우도, 모터 구동 장치(101)는, 회생 저항기(5)에서 발생한 열을, 핀(4b)을 통해서 냉각 공기로 전파시키거나, 회생 저항기(5)로부터 직접 냉각 공기로 전파시키는 것에 의해, 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. 또, 모터 구동 장치(101)는, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)와의 사이의 열적 영향을 저감할 수 있다. Further, the regenerative resistor 5 may be provided in a flow path other than a flow path at a position perpendicular to the surface in which the electronic component 3 is in contact from the position of the electronic component 3. Also in this case, the motor drive device 101 propagates the heat generated by the regenerative resistor 5 to cooling air through the fins 4b or directly from the regenerative resistor 5 to cooling air, The heat dissipation of the regenerative resistor 5 can be promoted. Moreover, the motor drive device 101 can reduce the thermal influence between the electronic component 3 and the regenerative resistor 5.

실시 형태 2에 의하면, 모터 구동 장치(101)는, 복수의 핀(4b) 중 서로 대향하는 핀(4b)의 사이의 공간 중 1개에 회생 저항기(5)가 마련됨으로써, 모터 구동 장치(101)의 외부로 노출시키지 않도록 하여 회생 저항기(5)가 설치된다. 모터 구동 장치(101)는, 모터 구동 장치(101)의 외부로 회생 저항기를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. 모터 구동 장치(101)는, 전자 부품(3)의 위치로부터, 전자 부품(3)이 접촉하고 있는 면에 수직인 방향의 위치에 있는 유로에 회생 저항기(5)가 마련됨으로써, 전자 부품(3)의 방열을 촉진시킬 수 있다. According to the second embodiment, the motor drive device 101 is provided with a regenerative resistor 5 in one of the spaces between the pins 4b facing each other among the plurality of pins 4b, so that the motor drive device 101 ), the regenerative resistor 5 is installed so that it is not exposed to the outside. The motor drive device 101 exhibits an effect that a high heat dissipation performance can be obtained by the heat sink 4 without exposing the regenerative resistor to the outside of the motor drive device 101. The motor drive device 101 is provided with a regenerative resistor 5 in a flow path at a position perpendicular to the surface in which the electronic component 3 is in contact from the position of the electronic component 3, so that the electronic component 3 ) Can promote heat dissipation.

실시 형태 3.Embodiment 3.

도 5는, 본 발명의 실시 형태 3에 관한 모터 구동 장치(102)의 요부 단면도이다. 모터 구동 장치(102)의 커버(7)에는, 복수의 돌기(8)가 마련되어 있다. 돌기(8)는, 핀(4b)이 형성하는 유로 내로 돌출되어 있다. 실시 형태 3에서는, 상기의 실시 형태 1 및 2와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 실시 형태 1 및 2와는 다른 구성에 대해 주로 설명한다. 도 5에는, 모터 구동 장치(102) 중, 히트 싱크(4)와 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)를 포함하는 부분의 구성을 나타내고 있다. 도 5에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 도 1에 나타내는 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 5 is a cross-sectional view of a main part of the motor drive device 102 according to the third embodiment of the present invention. The cover 7 of the motor drive device 102 is provided with a plurality of projections 8. The protrusion 8 protrudes into the flow path formed by the pin 4b. In the third embodiment, the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and configurations different from those of the first and second embodiments will be mainly described. 5 shows the configuration of a portion of the motor drive device 102 including the heat sink 4, the electronic component 3, and the regenerative resistor 5. In FIG. 5, the structure in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b shown in FIG. 1 is viewed from the side of the second surface 1b. .

커버(7)에는, 유로의 수와 동일한 수의 돌기(8)가 마련되어 있다. 돌기(8)는, 커버(7)로부터 제2 베이스부(4c)로 향하여 세워진 판 모양의 부분이다. 돌기(8)는, 제1 베이스부(4a) 및 핀(4b)에 평행하게 마련되어 있다. 즉, 돌기(8)는, 서로 대향하는 2개의 핀(4b)의 사이에 삽입된다. 돌기(8)와 핀(4b)과의 사이에는 간격이 마련된다. The cover 7 is provided with projections 8 in the same number as the number of flow paths. The protrusion 8 is a plate-shaped part erected from the cover 7 toward the second base portion 4c. The protrusion 8 is provided parallel to the first base portion 4a and the pin 4b. That is, the protrusion 8 is inserted between two pins 4b facing each other. A gap is provided between the protrusion 8 and the pin 4b.

회생 저항기(5)는, 실시 형태 1과 마찬가지로, 제1 베이스부(4a)에 마련되어 있다. 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로에 배치되는 돌기(8)의 길이는, 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로 이외의 유로에 배치되는 돌기(8)의 길이보다도 짧다. 이것에 의해, 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로에, 회생 저항기(5)가 배치되는 스페이스가 확보되어 있다. 돌기(8)의 길이란, 커버(7)로부터 제2 베이스부(4c)로 향하는 방향에서의 길이로 한다. The regenerative resistor 5 is provided in the first base portion 4a similarly to the first embodiment. The length of the protrusion 8 arranged in the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided is shorter than the length of the protrusion 8 arranged in the flow path other than the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided. This ensures a space in which the regenerative resistor 5 is arranged in the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided. The length of the protrusion 8 is defined as the length in the direction from the cover 7 to the second base portion 4c.

회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로에서는, 돌기(8)는, 제1 베이스부(4a)와 핀(4b)과 회생 저항기(5) 각 부와 간격을 마련하여 배치된다. 이러한 간격을 냉각 공기가 유동하는 것에 의해, 냉각 공기는, 제1 베이스부(4a)와 핀(4b)과 회생 저항기(5) 각 부로부터 열의 전파를 받을 수 있다. 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로 이외의 유로에서는, 돌기(8)는, 핀(4b)과 제2 베이스부(4c) 각 부와 간격을 마련하여 배치된다. 이러한 간격을 냉각 공기가 유동하는 것에 의해, 냉각 공기는, 핀(4b)과 제2 베이스부(4c) 각 부로부터 열의 전파를 받을 수 있다. 이것에 의해, 모터 구동 장치(102)는, 냉각 공기에 의한 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. In the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided, the protrusions 8 are arranged to provide a space between the first base portion 4a, the pin 4b, and each portion of the regenerative resistor 5. As the cooling air flows through these intervals, the cooling air can receive heat propagation from each of the first base portion 4a, the fins 4b, and the regenerative resistor 5. In flow paths other than the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided, the protrusions 8 are arranged to provide a space between the pins 4b and the second base portions 4c. As the cooling air flows through these intervals, the cooling air can receive heat propagation from each of the fins 4b and the second base 4c. Thereby, the motor drive device 102 can promote the heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 by the cooling air.

유로에 돌기(8)가 배치되는 것에 의해, 유로에 돌기(8)가 배치되지 않는 경우에 비해, 유로 면적이 작게 된다. 유로 면적이 작게 됨으로써, 돌기(8)가 마련되어 있지 않는 경우와 비교하여, 냉각 공기의 유속이 증대하게 된다. 모터 구동 장치(102)는, 냉각 공기의 유속이 증대된 것에 의해, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. 또, 돌기(8)의 형상은, 판 형상에 한정되지 않고, 임의의 형상이라도 괜찮다. 모터 구동 장치(102)는, 판 형상 이외의 형상의 돌기(8)가 마련되는 경우도, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. By arranging the protrusions 8 in the flow path, the flow path area is reduced compared to the case where the projections 8 are not disposed in the flow path. By reducing the flow path area, the flow velocity of the cooling air increases as compared to the case where the protrusion 8 is not provided. The motor drive device 102 can promote heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 by increasing the flow rate of the cooling air. In addition, the shape of the protrusion 8 is not limited to a plate shape, and may be any shape. The motor drive device 102 can promote heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 even when the protrusion 8 having a shape other than a plate shape is provided.

실시 형태 3에 의하면, 모터 구동 장치(102)는, 제1 베이스부(4a)에 대향하는 핀(4b)과 제1 베이스부(4a)와의 사이의 공간과 서로 대향하는 핀(4b)의 사이의 공간과의 각 공간에서 돌출되는 돌기(8)가 마련되는 것에 의해, 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. 또, 모터 구동 장치(102)는, 모터 구동 장치(102)의 외부로 회생 저항기(5)를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. According to the third embodiment, the motor drive device 102 has a space between the pin 4b facing the first base portion 4a and the first base portion 4a and the space between the pin 4b facing each other. By providing the protrusions 8 protruding from the respective spaces of the space, the heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 can be promoted. Further, the motor drive device 102 does not expose the regenerative resistor 5 to the outside of the motor drive device 102, and can obtain high heat dissipation performance by the heat sink 4.

실시 형태 4.Embodiment 4.

도 6은, 본 발명의 실시 형태 4에 관한 모터 구동 장치(103)의 요부 단면도이다. 모터 구동 장치(103)에서는, 서로 대향하는 핀(4b)의 사이의 공간에 회생 저항기(5)가 마련되어 있고, 또한 커버(7)에는 복수의 돌기(8)가 마련되어 있다. 실시 형태 4에서는, 상기의 실시 형태 1 내지 3과 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 실시 형태 1 내지 3과는 다른 구성에 대해 주로 설명한다. 도 6에는, 모터 구동 장치(103) 중, 히트 싱크(4)와 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)를 포함하는 부분의 구성을 나타내고 있다. 도 6에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 도 1에 나타내는 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 6 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device 103 according to a fourth embodiment of the present invention. In the motor drive device 103, a regenerative resistor 5 is provided in a space between the pins 4b facing each other, and a plurality of projections 8 are provided on the cover 7. In the fourth embodiment, the same reference numerals are assigned to the same constituent elements as in the first to third embodiments, and a configuration different from that of the first to third embodiments will be mainly described. 6 shows the configuration of a portion of the motor drive device 103 including the heat sink 4, the electronic component 3, and the regenerative resistor 5. In FIG. 6, the structure in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b shown in FIG. 1 is viewed from the side of the second surface 1b. .

회생 저항기(5)는, 실시 형태 2와 마찬가지로, 핀(4b)에 마련되어 있다. 회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로에서는, 돌기(8)는, 핀(4b)과 회생 저항기(5) 각 부와 간격을 마련하여 배치된다. 이러한 간격을 냉각 공기가 유동하는 것에 의해, 냉각 공기는, 핀(4b)과 회생 저항기(5) 각 부로부터 열의 전파를 받을 수 있다. 이것에 의해, 모터 구동 장치(103)는, 냉각 공기에 의한 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. The regenerative resistor 5 is provided on the pin 4b similarly to the second embodiment. In the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided, the protrusions 8 are arranged with a spacing between the pin 4b and each portion of the regenerative resistor 5. As the cooling air flows through these intervals, the cooling air can receive heat propagation from each of the fins 4b and the regenerative resistor 5. Thereby, the motor drive device 103 can promote heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 by the cooling air.

실시 형태 4에 의하면, 모터 구동 장치(103)는, 돌기(8)가 마련되는 것에 의해, 실시 형태 3과 마찬가지로 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. 또, 모터 구동 장치(103)는, 모터 구동 장치(103)의 외부로 회생 저항기(5)를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. According to the fourth embodiment, the motor drive device 103 can promote the heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 similarly to the third embodiment by providing the protrusion 8. Further, the motor drive device 103 does not expose the regenerative resistor 5 to the outside of the motor drive device 103, and can obtain high heat dissipation performance by the heat sink 4.

실시 형태 5.Embodiment 5.

도 7은, 본 발명의 실시 형태 5에 관한 모터 구동 장치(104)의 요부 단면도이다. 모터 구동 장치(104)에서는, 하우징(11)의 일부가, 복수의 핀(4b) 중 제2 베이스부(4c) 측과는 반대측을 덮는 커버(11a)로 되어 있다. 실시 형태 5에서는, 상기의 실시 형태 1 내지 4와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 실시 형태 1 내지 4와는 다른 구성에 대해 주로 설명한다. 도 7에는, 모터 구동 장치(104) 중, 히트 싱크(4)와 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)를 포함하는 부분의 구성을 나타내고 있다. 도 7에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 도 1에 나타내는 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 7 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device 104 according to a fifth embodiment of the present invention. In the motor drive device 104, a part of the housing 11 is a cover 11a covering a side of the plurality of pins 4b opposite to the second base portion 4c side. In the fifth embodiment, the same reference numerals are assigned to the same constituent elements as in the first to fourth embodiments, and configurations different from those of the first to fourth embodiments will be mainly described. 7 shows the configuration of a portion of the motor drive device 104 including the heat sink 4, the electronic component 3, and the regenerative resistor 5. Fig. 7 shows the configuration in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b shown in Fig. 1 is viewed from the side of the second surface 1b. .

하우징(11)은, 실시 형태 1에 관한 하우징(1)에 커버(7)가 일체로 된 것이다. 전자 부품(3)이 탑재된 회로 기판(2)은, 하우징(11)과 히트 싱크(4)에 의해서 둘러싸여져 있는 내부 공간에 격납된다. 회생 저항기(5)는, 실시 형태 1과 마찬가지로, 제1 베이스부(4a)에 마련되어 있다. 회생 저항기(5)는, 해당 내부 공간 이외의 공간인 유로에 격납되어 있다. In the housing 11, the cover 7 is integrated with the housing 1 according to the first embodiment. The circuit board 2 on which the electronic component 3 is mounted is stored in an internal space surrounded by the housing 11 and the heat sink 4. The regenerative resistor 5 is provided in the first base portion 4a similarly to the first embodiment. The regenerative resistor 5 is stored in a flow path that is a space other than the internal space.

하우징(11)의 일부인 커버(11a)는, 실시 형태 1의 커버(7)와 마찬가지로, 히트 싱크(4)와 팬 모터(6)를 측부로부터 덮고, 실시 형태 1의 커버(7)와 동일한 기능을 담당한다. 커버(11a)는, 제4 면(1d) 중 복수의 핀(4b)에 대향하는 부분이다. 커버(11a)는, 내부 공간의 밖에서 복수의 핀(4b)을 덮는다. The cover 11a, which is a part of the housing 11, covers the heat sink 4 and the fan motor 6 from the side, similar to the cover 7 of the first embodiment, and has the same function as the cover 7 of the first embodiment. In charge of The cover 11a is a portion of the fourth surface 1d that faces the plurality of pins 4b. The cover 11a covers the plurality of pins 4b outside the inner space.

커버(11a)는, 복수의 핀(4b) 및 제2 베이스부(4c)와 함께 각 유로를 구성한다. 제2 베이스부(4c)로부터 핀(4b)이 연장되어 있는 방향에서의 각 유로로부터의 냉각 공기의 유출이 커버(11a)에 의해서 차단되어 있다. 각 유로로부터 유로의 밖으로의 냉각 공기의 누출이 저감되는 것에 의해, 히트 싱크(4) 중 유로를 구성하는 면의 전체로 효율 좋게 냉각 공기를 보내는 것이 가능해지기 때문에, 모터 구동 장치(104)는, 히트 싱크(4)로부터 냉각 공기로의 열의 전파에 의한 효율적인 방열이 가능해진다. 모터 구동 장치(104)는, 커버(11a)를 포함하는 하우징(11)이 마련되는 것에 의해, 커버(7)가 마련되는 경우와 마찬가지로 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. The cover 11a constitutes each flow path together with the plurality of pins 4b and the second base portion 4c. Outflow of cooling air from each flow path in the direction in which the fins 4b extend from the second base portion 4c is blocked by the cover 11a. By reducing the leakage of cooling air from each flow path to the outside of the flow path, it becomes possible to efficiently send cooling air to the entire surface of the heat sink 4 constituting the flow path, so that the motor drive device 104, Efficient heat dissipation is possible by propagation of heat from the heat sink 4 to the cooling air. The motor drive device 104 promotes heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 as in the case where the cover 7 is provided by providing the housing 11 including the cover 11a. I can make it.

모터 구동 장치(104)는, 커버(11a)를 포함하는 하우징(11)이 마련되는 것에 의해, 하우징(11)과는 별도로 복수의 핀(4b)을 덮기 위한 커버가 마련되는 경우와 비교하여, 부품수를 줄이는 것이 가능해진다. 모터 구동 장치(104)는, 부품수가 줄이게 됨으로써, 제조 코스트의 저감을 도모할 수 있다. The motor drive device 104 is provided with a housing 11 including a cover 11a, compared to the case where a cover for covering a plurality of pins 4b is provided separately from the housing 11, It becomes possible to reduce the number of parts. The motor drive device 104 can achieve a reduction in manufacturing cost by reducing the number of parts.

회생 저항기(5)가 마련되어 있는 유로가 커버(11a)에 의해서 막혀 있는 것에 의해, 모터 구동 장치(104)의 외부로부터는 회생 저항기(5)에 접촉할 수 없다. 모터 구동 장치(104)의 외부로부터 접촉되지 않는 위치에 회생 저항기(5)가 마련되어 있음으로써, 모터 구동 장치(104)는, 고온이 된 회생 저항기(5)에 작업자가 잘못하여 접촉하는 사태를 막을 수 있다. Since the flow path in which the regenerative resistor 5 is provided is blocked by the cover 11a, the regenerative resistor 5 cannot be contacted from the outside of the motor drive device 104. By providing the regenerative resistor 5 at a location where the motor drive device 104 does not come into contact with the outside, the motor drive device 104 prevents accidental contact by an operator with the regenerative resistor 5 that has become hot. I can.

실시 형태 5에 의하면, 모터 구동 장치(104)는, 커버(11a)를 포함하는 하우징(11)이 마련되는 것에 의해, 모터 구동 장치(104)의 외부로 회생 저항기(5)를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. According to the fifth embodiment, the motor drive device 104 does not expose the regenerative resistor 5 to the outside of the motor drive device 104 by providing the housing 11 including the cover 11a, In addition, the effect of obtaining high heat dissipation performance by the heat sink 4 is exhibited.

실시 형태 6.Embodiment 6.

도 8은, 본 발명의 실시 형태 6에 관한 모터 구동 장치(105)의 요부 단면도이다. 모터 구동 장치(105)에서는, 실시 형태 2와 마찬가지로 핀(4b)에 회생 저항기(5)가 마련되어 있고, 또한 실시 형태 5와 동일한 하우징(11)이 마련되어 있다. 실시 형태 6에서는, 상기의 실시 형태 1 내지 5와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 실시 형태 1 내지 5와는 다른 구성에 대해 주로 설명한다. 도 8에는, 모터 구동 장치(105) 중, 히트 싱크(4)와 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)를 포함하는 부분의 구성을 나타내고 있다. 도 8에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 도 1에 나타내는 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 8 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device 105 according to a sixth embodiment of the present invention. In the motor drive device 105, like the second embodiment, a regenerative resistor 5 is provided on the pin 4b, and a housing 11 similar to the fifth embodiment is provided. In the sixth embodiment, the same reference numerals are assigned to the same constituent elements as in the first to fifth embodiments, and configurations different from those of the first to fifth embodiments are mainly described. FIG. 8 shows the configuration of a portion of the motor drive device 105 including the heat sink 4, the electronic component 3, and the regenerative resistor 5. In FIG. 8, the structure in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b shown in FIG. 1 is viewed from the side of the second surface 1b. .

실시 형태 6에 의하면, 모터 구동 장치(105)는, 커버(11a)를 포함하는 하우징(11)이 마련되는 것에 의해, 모터 구동 장치(104)의 외부로 회생 저항기(5)를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. According to the sixth embodiment, the motor drive device 105 does not expose the regenerative resistor 5 to the outside of the motor drive device 104 by providing the housing 11 including the cover 11a, In addition, the effect of obtaining high heat dissipation performance by the heat sink 4 is exhibited.

실시 형태 7.Embodiment 7.

도 9는, 본 발명의 실시 형태 7에 관한 모터 구동 장치(106)의 요부 단면도이다. 모터 구동 장치(106)에서는, 실시 형태 5 및 6과 마찬가지로 하우징(11)이 마련되어 있고, 또한 커버(11a)에는 실시 형태 3과 동일한 복수의 돌기(8)가 마련되어 있다. 실시 형태 7에서는, 상기의 실시 형태 1 내지 6과 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 실시 형태 1 내지 6과는 다른 구성에 대해 주로 설명한다. 도 9에는, 모터 구동 장치(106) 중, 히트 싱크(4)와 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)를 포함하는 부분의 구성을 나타내고 있다. 도 9에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 도 1에 나타내는 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 9 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device 106 according to Embodiment 7 of the present invention. In the motor drive device 106, the housing 11 is provided in the same manner as in the fifth and sixth embodiments, and the cover 11a is provided with a plurality of projections 8 similar to those in the third embodiment. In the seventh embodiment, the same reference numerals are assigned to the same constituent elements as in the first to sixth embodiments, and configurations different from those of the first to sixth embodiments will be mainly described. 9 shows the configuration of a portion of the motor drive device 106 including the heat sink 4, the electronic component 3, and the regenerative resistor 5. In FIG. 9, the structure in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b shown in FIG. 1 is viewed from the side of the second surface 1b. .

실시 형태 7에 의하면, 모터 구동 장치(106)는, 커버(11a)에 복수의 돌기(8)가 마련됨으로써, 실시 형태 3과 마찬가지로 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. 또, 모터 구동 장치(106)는, 실시 형태 5와 마찬가지로, 모터 구동 장치(106)의 외부로 회생 저항기를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. According to the seventh embodiment, the motor drive device 106 is provided with a plurality of protrusions 8 on the cover 11a, thereby promoting heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 as in the third embodiment. I can. In addition, as in the fifth embodiment, the motor drive device 106 does not expose the regenerative resistor to the outside of the motor drive device 106 and can obtain high heat dissipation performance by the heat sink 4.

실시 형태 8.Embodiment 8.

도 10은, 본 발명의 실시 형태 8에 관한 모터 구동 장치(107)의 요부 단면도이다. 모터 구동 장치(107)에서는, 실시 형태 5 및 6과 마찬가지로 하우징(11)이 마련되어 있고, 또한 커버(11a)에는 실시 형태 4와 동일한 복수의 돌기(8)가 마련되어 있다. 실시 형태 1 내지 7과는 다른 구성에 대해 주로 설명한다. 도 10에는, 모터 구동 장치(107) 중, 히트 싱크(4)와 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)를 포함하는 부분의 구성을 나타내고 있다. 도 10에는, 회로 기판(2)과 히트 싱크(4)를 포함하고 또한 도 1에 나타내는 제2 면(1b)에 평행한 절단면을 제2 면(1b) 측으로부터 본 경우에서의 구성을 나타내고 있다. 10 is a cross-sectional view of a main part of a motor drive device 107 according to the eighth embodiment of the present invention. In the motor drive device 107, a housing 11 is provided similarly to the fifth and sixth embodiments, and a plurality of projections 8 similar to those of the fourth embodiment are provided on the cover 11a. A configuration different from the first to seventh embodiments will be mainly described. In FIG. 10, the configuration of a portion of the motor driving device 107 including the heat sink 4, the electronic component 3, and the regenerative resistor 5 is shown. In FIG. 10, the structure in the case where the cut surface including the circuit board 2 and the heat sink 4 and parallel to the second surface 1b shown in FIG. 1 is viewed from the side of the second surface 1b. .

실시 형태 8에 의하면, 모터 구동 장치(107)는, 커버(11a)에 복수의 돌기(8)가 마련됨으로써, 실시 형태 4와 마찬가지로 전자 부품(3)과 회생 저항기(5)의 방열을 촉진시킬 수 있다. 또, 모터 구동 장치(107)는, 실시 형태 6과 마찬가지로, 모터 구동 장치(107)의 외부로 회생 저항기(5)를 노출시키지 않고, 또한 히트 싱크(4)에 의한 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. According to the eighth embodiment, the motor drive device 107 is provided with a plurality of protrusions 8 on the cover 11a, thereby promoting heat dissipation of the electronic component 3 and the regenerative resistor 5 as in the fourth embodiment. I can. In addition, as in the sixth embodiment, the motor drive device 107 does not expose the regenerative resistor 5 to the outside of the motor drive device 107, and can obtain high heat dissipation performance by the heat sink 4. .

이상의 실시 형태에 나타낸 구성은, 본 발명의 내용의 일 예를 나타내는 것이며, 다른 공지의 기술과 조합시키는 것도 가능하고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 구성의 일부를 생략, 변경하는 것도 가능하다. The configuration shown in the above embodiment shows an example of the content of the present invention, and may be combined with other known techniques, and parts of the configuration may be omitted or changed without departing from the gist of the present invention. It is possible.

1, 11 : 하우징 1a : 제1 면
1b : 제2 면 1c : 제3 면
1d : 제4 면 1e : 제5 면
1f : 제1 개구부 1g : 제2 개구부
2 : 회로 기판 3 : 전자 부품
4 : 히트 싱크 4a : 제1 베이스부
4b : 핀 4c : 제2 베이스부
5 : 회생 저항기 6 : 팬 모터
7, 11a : 커버 8 : 돌기
10 : 제어반
100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107 : 모터 구동 장치1, 11: housing 1a: first side
1b: second side 1c: third side
1d: fourth side 1e: fifth side
1f: first opening 1g: second opening
2: circuit board 3: electronic components
4: heat sink 4a: first base portion
4b: pin 4c: second base portion
5: regenerative resistor 6: fan motor
7, 11a: cover 8: protrusion
10: control panel
100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107: motor drive device

Claims

As a motor drive device installed in the control panel,
A housing having a first opening on a surface installed on the control panel,
An electronic component mounted on the circuit board in the housing,
A regenerative resistor that converts regenerative energy generated in a motor driven by the motor driving device into heat,
A heat sink having a first base portion blocking the first opening, a second base portion provided in the housing and on which the electronic component is disposed, and a plurality of fins extending from the second base portion,
The regenerative resistor is disposed in a flow path formed by the fin and through which cooling air flows.

The method according to claim 1,
The regenerative resistor is disposed on the first base portion.

The method according to claim 1,
The regenerative resistor is disposed on the pin.

The method of claim 3,
The electronic component is in contact with a surface of the second base portion facing away from a side on which the plurality of pins are provided,
The regenerative resistor is provided in a space closest to a position of the electronic component among spaces between the pins facing each other.

The method according to any one of claims 1 to 4,
And a fan motor that sends the cooling air to the flow path.

The method according to any one of claims 1 to 4,
And a cover for blocking a second opening of the housing,
The cover is a motor drive device, characterized in that covering the plurality of pins.

The method of claim 6,
The cover is provided with a protrusion protruding into the flow path,
The motor driving apparatus, wherein the protrusion is inserted between the plurality of pins and spaced apart from the pin.