JP6831650B2 - 高屈折率ポリカーボネート系樹脂及び成形体 - Google Patents

Description

本発明は、９，９−ビスナフチルフルオレン骨格を有する新規なポリカーボネート系樹脂及びこのポリカーボネート系樹脂で形成された成形体（例えば、光学フィルム、光学レンズなどの光学用成形体）に関する。

光学レンズ用樹脂の高屈折率化のニーズは高く、現在は屈折率１．６６台の熱可塑性樹脂が市場に出回りつつある。しかし、近年の光学機器の高度な要求に対して、更なる高屈折率化（１．６６以上）が求められている。なかでも、ポリカーボネートは、透明性などの光学特性と耐衝撃性などの機械的特性とのバランスに優れるため、光学レンズとして汎用されている。一方、高屈折率樹脂としては、フルオレン骨格（９，９−ビスアリールフルオレン骨格）やナフタレン骨格を導入した樹脂が知られており、ポリカーボネートにおいても、フルオレン骨格やナフタレン骨格を導入した高屈折率なポリカーボネートが提案されている。

ＷＯ２０１４／０７３４９６号パンフレット（特許文献１）には、ビナフチル骨格を有するジオール成分に由来する構成単位を含むポリカーボネートが開示されている。この文献の実施例では、２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレンと、９，９−ビス（４−ヒドロキシエトキシ−３−フェニルフェニル）フルオレンと、ジフェニルカーボネートとを重合して得られるポリカーボネート；２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレンと、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンと、ジフェニルカーボネートとを重合して得られるポリカーボネートとを重合して得られるポリカーボネートが記載されている。

しかし、このポリカーボネートでも、高屈折率化は十分でなく、例えば、実施例では、１．６７を超える屈折率を有するポリカーボネートは製造されておらず、しかも１．６６を超える屈折率を有するポリカーボネートは、ガラス転移温度と分子量とのバランスを取るのが難しく、耐熱性と成形性との両立が困難であった。

ＷＯ２０１５／１７０６９１号パンフレット（特許文献２）には、ビナフチル骨格を有するジオール成分に由来する構成単位と、９，９−ビスフェニルフルオレン骨格を有するジオール成分に由来する構成単位とを含むポリカーボネートが開示されている。この文献の実施例では、２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレンと、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンと、ジフェニルカーボネートとを重合して得られるポリカーボネート；２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレンと、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンと、ジフェニルカーボネートとを重合して得られるポリカーボネート；２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレンと、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンと、ジフェニルカーボネートと、テレフタル酸ジメチルとを重合して得られるポリエステルカーボネートが記載されている。

しかし、このポリカーボネートでも、高屈折率化は十分でなく、例えば、実施例では、１．６７を超える屈折率を有するポリカーボネートは製造されておらず、１．６６を超える屈折率を有するポリカーボネートは、ガラス転移点が低く、耐熱性も十分でない。

すなわち、高屈折率と低複屈折と耐熱性はトレードオフの関係にある上に、さらに耐熱性も向上させるのは極めて困難であり、従来のポリカーボネートでは実現できなかった。

ＷＯ２０１４／０７３４９６号パンフレット（請求項１、実施例、表２−１、表３−１） ＷＯ２０１５／１７０６９１号パンフレット（請求項１６、実施例、表１、４及び９）

従って、本発明の目的は、耐熱性に優れ、かつ高屈折率と低複屈折とを両立できるポリカーボネート系樹脂及びこのポリカーボネート系樹脂で形成された成形体（例えば、光学フィルム、光学レンズなどの光学用成形体）を提供することにある。

本発明の他の目的は、アッベ数が低く、高分子量であるポリカーボネート系樹脂及びこのポリカーボネート系樹脂で形成された成形体を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、成形性及び機械的特性にも優れたポリカーボネート系樹脂及びこのポリカーボネート系樹脂で形成された成形体を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、９，９−ビスナフチルフルオレン骨格を有する新規なポリカーボネート系樹脂が、耐熱性に優れ、かつ高屈折率と低複屈折という相反する特性を両立できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明のポリカーボネート系樹脂は、下記式（１）で表される構成単位を含む。

（式中、環Ｚ^１はナフタレン環、Ａ^１はアルキレン基、Ｒ^１及びＲ^２は置換基、ｎは０以上の整数、ｍは０〜４の整数、ｋは０〜６の整数である）。

前記式（１）で表される構成単位が、下記式（１ａ）で表される構成単位であってもよい。

（式中、Ａ^１はアルキレン基、Ｒ^１及びＲ^２ａは置換基、ｎは０以上の整数、ｍは０〜４の整数、ｋ１は０〜３の整数である）。

前記式（１）又は（１ａ）において、Ａ^１はＣ_２−３アルキレン基であり、ｎが１であってもよい。前記式（１）で表される構成単位は、全構成単位中３０モル％以上であってもよい。本発明のポリカーボネート系樹脂は、下記式（２）で表される構成単位及び／又は下記式（３）で表される構成単位をさらに含んでいてもよい。

（式中、環Ｚ^１はナフタレン環、Ａ^１及びＡ^２はアルキレン基、Ｒ^１〜Ｒ^３は置換基、ｎは０以上の整数、ｍ及びｐは０〜４の整数、ｋは０〜６の整数である）

（式中、環Ｚ^１はナフタレン環、Ａ^１及びＡ^３はアルキレン基、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^４は置換基、ｎは０以上の整数、ｍ、ｑ及びｒは０〜４の整数、ｋは０〜６の整数である）。

前記式（１）で表される構成単位と、前記式（２）で表される構成単位及び／又は前記式（３）で表される構成単位とのモル比は、例えば、前者／後者＝９０／１０〜５／９５程度である。本発明のポリカーボネート系樹脂は、前記式（２）で表される構成単位を繰り返し単位とするポリエステルブロック単位を含むポリエステルカーボネートであってもよい。

前記ポリカーボネート系樹脂は、下記式（５）で表される構成単位をさらに含んでいてもよい。

（式中、Ｘは直接結合又はアルキレン基、Ａ^４はアルキレン基、Ｒ^５及びＲ^６は置換基、ｓは０以上の整数、ｔは０〜２の整数、ｕは０〜４の整数である）。

前記式（１）で表される構成単位と、前記式（５）で表される構成単位とのモル比は、前者／後者＝８０／２０〜１０／９０程度であってもよい。

本発明のポリカーボネート系樹脂は、２０℃、波長５８９ｎｍでの屈折率が１．６６８〜１．７００であり、２０℃でのアッベ数が１７〜２３であり、ガラス転移点よりも１０℃高い温度で３倍に延伸したフィルムにおける２０℃、波長６００ｎｍでの複屈折の絶対値が０．００１×１０^−４〜７５×１０^−４であってもよい。本発明のポリカーボネート系樹脂は、ガラス転移点（ガラス転移温度）が１６０℃以上であってもよい。

本発明には、前記ポリカーボネート系樹脂を含む成形体も含まれる。本発明の成形体は、光学フィルム、光学シート、光学レンズなどの光学用部材であってもよい。

なお、本明細書及び特許請求の範囲において、用語「ポリカーボネート」は、主鎖の連結基（炭化水素基に対する連結基）がカーボネート結合（炭酸エステル結合）のみからなるポリカーボネートを意味し、用語「ポリカーボネート系樹脂」は、主鎖の連結基としてカーボネート結合を含む樹脂を意味する。すなわち、用語「ポリカーボネート系樹脂」は、前記ポリカーボネートだけでなく、主鎖の連結基としてカーボネート結合に加えてカーボネート結合以外の連結基（例えば、エステル結合など）を含むポリマー（例えば、ポリエステルカーボネートなど）も含む意味で用いる。

本発明では、ポリカーボネート系樹脂が９，９−ビスナフチルフルオレン骨格を有するため、耐熱性に優れ、かつ高屈折率と低複屈折とを両立できる。また、アッベ数を低減でき、分子量も向上できる。さらに、特定のジカルボン酸単位を導入してポリエステルカーボネートを重合すると、高屈折率と低複屈折とを高度に両立でき、さらに成形性及び機械的特性も向上できる。

本発明のポリカーボネート系樹脂は、前記式（１）で表される構成単位などのカーボネート単位（又はカーボネート結合含有単位）のみで形成されたポリカーボネートであってもよく、カーボネート単位（又はポリカーボネート単位）と、カーボネート単位以外の単位（又はポリカーボネート単位以外のポリマー単位）とで形成された変性ポリカーボネートであってもよい。

［ポリカーボネート］
（式（１）で表される構成単位（第１の構成単位））
前記式（１）において、Ｚ^１のナフタレン環は、フルオレン環の９−位に対して、ナフタレン環の１−位又は２−位のいずれで置換（１−ナフチル又は２−ナフチルの関係で置換）してもよく、２−位で置換するのが好ましい。

オキシアルキレン基を構成する基Ａ^１のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、１，２−ブタンジイル基、テトラメチレン基などのＣ_２−６アルキレン基などが挙げられる。両側の基Ａ^１は、それぞれ同一のアルキレン基であってもよく、異なるアルキレン基であってもよい。また、ｎが２以上のポリオキシアルキレン基であるとき、ポリオキシアルキレン基を構成するアルキレン基は異なるアルキレン基であってもよく、通常、同一のアルキレン基であってもよい。基Ａ^１としては、光学特性の点から、Ｃ_２−４アルキレン基が好ましく、エチレン基やプロピレン基などのＣ_２−３アルキレン基（特にエチレン基）が特に好ましい。

オキシアルキレン基Ａ^１Ｏの繰り返し数（付加モル数）であるｎ（各基Ａ^１Ｏの繰り返し数）は、０以上の整数であればよいが、光学特性及び重合性の点から、例えば０〜３、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０又は１（特に１）である。

９，９−ビスナフチルフルオレン骨格を連結するためのオキシアルキレン基Ａ^１Ｏ含有基は、ナフタレン環とフルオレン環との結合位置以外の位置であれば、特に限定されないが、通常、フルオレン環と１位又は２位で結合するナフチル基の５〜８−位のいずれかの位置に置換している場合が多く、例えば、フルオレン環の９−位に対して、ナフタレン環の１−位又は２−位が置換し（１−ナフチル又は２−ナフチルの関係で置換し）、この置換位置に対して、１，５−位、２，６−位などの関係で置換している場合が多く、前記式（１ａ）で表される２，６−位の関係で置換しているのが好ましい。

置換基Ｒ^１としては、例えば、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−６アルキル基など）、アリール基（例えば、フェニル基などのＣ_６−１０アリール基など）などの炭化水素基；シアノ基；ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）などが挙げられる。

これらの置換基Ｒ^１は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。置換基Ｒ^１としては、アルキル基［例えば、直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−４アルキル基（特に、メチル基などのＣ_１−３アルキル基）］、シアノ基、ハロゲン原子が好ましく、特にアルキル基（例えば、メチル基などのＣ_１−２アルキル基など）が好ましい。

置換基Ｒ^１の置換数ｍは、それぞれ０〜４の整数から選択でき、例えば０〜３、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０又は１（特に０）であってもよい。なお、フルオレン骨格を形成する２つのベンゼン環において、それぞれの置換数ｍは、互いに同一又は異なっていてもよく、それぞれのＲ^１の種類は、互いに同一又は異なっていてもよい。また、ｍが２以上である場合、同一のベンゼン環に置換する２以上のＲ^１の種類は、互いに同一又は異なっていてもよい。また、Ｒ^１の置換位置は特に制限されず、例えば、フルオレン環の２−位乃至７−位（２−位、３−位及び７−位など）であってもよい。

置換基Ｒ^２（又はＲ^２ａ）としては、例えば、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのＣ_１−６アルキル基など）、シクロアルキル基（シクロへキシル基などのＣ_５−８シクロアルキル基など）、アリール基（例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などのＣ_６−１０アリール基など）、アラルキル基（ベンジル基、フェネチル基などのＣ_６−１０アリール−Ｃ_１−４アルキル基など）などの炭化水素基；アルコキシ基（メトキシ基などのＣ_１−６アルコキシ基など）、シクロアルコキシ基（シクロヘキシルオキシ基などのＣ_５−１０シクロアルキルオキシ基など）、アリールオキシ基（フェノキシ基などのＣ_６−１０アリールオキシ基など）、アラルキルオキシ基（ベンジルオキシ基などのＣ_６−１０アリール−Ｃ_１−４アルキル基など）；アルキルチオ基（メチルチオ基などのＣ_１−６アルキルチオ基など）；アシル基（アセチル基などのＣ_１−６アシル基など）；ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子など）；ニトロ基；シアノ基；ジアルキルアミノ基（ジメチルアミノ基などのジＣ_１−４アルキルアミノ基など）；ジアルキルカルボニルアミノ基（ジアセチルアミノ基などのジＣ_１−４アルキル−カルボニルアミノ基など）などが挙げられる。

これらの置換基Ｒ^２は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。置換基Ｒ^２としては、Ｃ_１−６アルキル基、Ｃ_５−８シクロアルキル基、Ｃ_１−４アルコキシ基が好ましく、メチル基などのＣ_１−４アルキル基が特に好ましい。

置換基Ｒ^２の置換数ｋ（又は置換数ｋ１の２倍の数）は、それぞれ例えば０〜６の整数から選択でき、例えば０〜４、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０又は１（特に０）であってもよい。なお、異なるＺ^１における置換数ｋは、互いに同一又は異なっていてもよい。また、置換数ｋが２以上である場合、同一のＺに置換する２以上のＲ^２の種類は、同一又は異なっていてもよい。また、Ｒ^２の置換位置は特に制限されず、ナフタレン環Ｚ^１と、エーテル結合（−Ｏ−）及びフルオレン環の９−位との結合位置以外の位置に置換していればよい。

（フルオレン骨格を有する他の構成単位（第２の構成単位））
ポリカーボネートは、フルオレン骨格を有する他の構成単位（カーボネート単位）をさらに含んでいてもよい。このような構成単位としては、フルオレン骨格を有する限り、特に限定されないが、光学特性や耐熱性などの点から、例えば、下記式（４）で表される構成単位が好ましい。

（式中、環Ｚ^２はナフタレン環以外の芳香族炭化水素環、Ａ^１はアルキレン基、Ｒ^１及びＲ^２は置換基、ｎは０以上の整数、ｍは０〜４の整数、ｋは０〜６の整数である）。

式（４）において、Ｚ^２で表される芳香族炭化水素環（アレーン環）としては、例えば、ベンゼン環などの単環式芳香族炭化水素環（単環式アレーン環）、多環式芳香族炭化水素環（多環式アレーン環）などが挙げられ、多環式芳香族炭化水素環には、例えば、縮合多環式芳香族炭化水素環（縮合多環式アレーン環）、環集合芳香族炭化水素環（環集合アレーン環）などが含まれる。

縮合多環式アレーン環としては、例えば、縮合三環式アレーン環（例えば、アントラセン環、フェナントレン環など）などの縮合三乃至四環式アレーン環などが挙げられる。

環集合アレーン環としては、ビアレーン環（例えば、ビフェニル環、ナフチルフェニル環などのビＣ_６−１６アレーン環など）、テルアレーン環（例えば、テルフェニレン環などのテルＣ_６−１８アレーン環など）などが挙げられる。

これらのＺ^２のうち、ベンゼン環、ビフェニル環などのＣ_６−１２アレーン環が好ましく、特にベンゼン環、ビフェニル環が特に好ましい。また、２つのＺ^２は、互いに同一又は異なっていてもよい。

アルキレン基Ａ^１及びオキシアルキレン基Ａ^１Ｏの繰り返し数ｎ、置換基Ｒ^１及びその置換数ｍ、置換基Ｒ^２及びその置換数ｋについては、好ましい態様も含め、前記式（１）と同一である。なお、Ｒ^２の置換数及び置換位置は環Ｚ^２の種類に応じて適宜選択できる。

式（４）で表される構成単位の割合は、カーボネート単位全体に対して７０モル％以下であってもよく、好ましくは５０モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以下（特に１０モル％以下）である。式（４）で表される構成単位の割合が多すぎると、屈折率が低下する虞がある。屈折率を向上させる点からは、式（４）で表される構成単位は０モル％であってもよい。

一方、低複屈折が重要な用途では、式（４）で表される構成単位を含むのが好ましく、式（１）で表される構成単位と、式（４）で表される構成単位とのモル比は、例えば、前者／後者＝１００／０〜１０／９０、好ましくは９０／１０〜２０／８０（例えば８０／２０〜２５／７５）、さらに好ましくは７０／３０〜３０／７０（特に６０／４０〜４０／６０）程度である。

（式（５）で表されるビ又はビスナフチル骨格を有する構成単位（第３の構成単位））
前記式（５）において、Ｘで表されるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、１，２−ブタンジイル基、テトラメチレン基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−４アルキレン基などが挙げられる。Ｘとしては、光学特性（例えば、高屈折率、低アッベ数、低複屈折など）の点から、直接結合、Ｃ_１−２アルキレン基（例えば、メチレン基）が好ましく、特に、直接結合が好ましい。

オキシアルキレン基を構成する基Ａ^４で表されるアルキレン基としては、例えば、前記式（１）で例示のアルキレン基Ａ^１と好ましい態様も含めて同一である。

オキシアルキレン基Ａ^４Ｏの繰り返し数ｓは、０以上の整数であればよく、例えば０〜３、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０又は１であり、光学特性（高屈折率、低アッベ数、低複屈折など）及び耐熱性の点から、繰り返し数ｓが特に０であるのが好ましく、着色を抑制できる点からは、繰り返し数ｓが特に１であるのが好ましい。

ポリカーボネート系樹脂の主鎖を形成する基−Ｏ−（Ａ^４Ｏ）_ｓ−及び基−Ｏ−（Ａ^４Ｏ）_ｓ−ＣＯ−の置換位置は、ナフタレン環の２−位乃至４−位（又は２’−位乃至４’−位）のいずれの位置であってもよいが、複屈折を低減できる点から、２−位（又は２’−位が特に好ましい。

置換基Ｒ^５及びＲ^６としては、それぞれ、例えば、前記式（１）で例示の置換基Ｒ^２と好ましい態様も含めて同一である。

置換基Ｒ^５の各置換数ｔは、それぞれ０〜２の整数から選択でき、例えば０又は１、好ましくは０であってもよい。置換基Ｒ^６の各置換数ｕは、それぞれ０〜４の整数から選択でき、例えば０〜３、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０又は１（特に０）であってもよい。

なお、ビ又はビスナフチル骨格を形成する２つの異なるナフタレン環において、各置換数ｔ及び各置換数ｕは、それぞれ互いに同一又は異なっていてもよく、それぞれの基Ｒ^５及びＲ^６の種類は、置換数ｔ、ｕに応じて互いに同一又は異なっていてもよい。また、同一のナフタレン環に２以上の基Ｒ^５及び／又は２以上の基Ｒ^６が置換する場合（ｔが２及び／又はｕが２以上である場合）、２つの基Ｒ^５の種類及び／又は２以上の基Ｒ^６の種類は、それぞれ互いに同一又は異なっていてもよい。

また、基Ｒ^５の置換位置は、前記基−Ｏ−（Ａ^４Ｏ）_ｓ−及び基−Ｏ−（Ａ^４Ｏ）_ｓ−ＣＯ−の置換位置以外の位置である限り、特に制限されない。基Ｒ^６の置換位置も特に制限されず、ナフタレン環の５−位乃至８−位（又は５’−位乃至８’−位）のうち、任意の位置に置換されていてもよい。

ポリカーボネート系樹脂は、式（５）で表される構成単位を含むことにより、高い耐熱性を維持（又は保持）しつつ、光学特性（例えば、高屈折率、低アッベ数、低複屈折など）をより一層バランスよく向上（又は改善）できる。式（１）で表される構成単位と、式（５）で表される構成単位とのモル比は、例えば、前者／後者＝１００／０〜５／９５（例えば、９０／１０〜６０／４０）程度の範囲から選択でき、例えば、８０／２０〜１０／９０（例えば、７０／３０〜５０／５０）、好ましくは６０／４０〜１５／８５（例えば、５５／４５〜４０／６０）、さらに好ましくは５０／５０〜２０／８０（例えば、４５／５５〜３０／７０）程度であってもよく、通常、４０／６０〜２２／７８（例えば、４０／６０〜３０／７０）、好ましくは３５／６５〜２５／７５程度である。

（フルオレン骨格及び／又はビもしくはビスナフチル骨格を有さない構成単位（第４の構成単位））
ポリカーボネートは、本発明の効果を損なわない範囲であれば、カーボネート単位として、第４の構成単位（フルオレン骨格及び／又はビもしくはビスナフチル骨格を有さない構成単位）を含んでいてもよい。このような構成単位としては、ポリカーボネートとして利用される慣用の構成単位（カーボネート単位）であってもよい。

慣用の構成単位としては、ビスフェノール類由来の構成単位、例えば、ビフェノール；
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＡＤ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン（ビスフェノールＳ）などのビスフェノール類などに由来する構成単位などが挙げられる。これらの単位は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

第４の構成単位（フルオレン骨格及び／又はビもしくはビスナフチル骨格を有さない構成単位）の割合は、カーボネート単位全体に対して５０モル％以下（例えば０．１〜５０モル％）であってもよく、好ましくは３０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下（特に５モル％以下）である。

ポリカーボネートは、前記式（１）で表される構成単位を全構成単位中１０モル％以上（例えば１０〜１００モル％）含んでいればよく、例えば３０モル％以上、好ましくは５０モル％以上（特に９０モル％以上）含んでいてもよく、前記式（１）で表される構成単位単独で形成されていてもよい。

［変性ポリカーボネート］
本発明のポリカーボネート系樹脂は、前記カーボネート単位に加えて、カーボネート結合以外の連結基を有する他の構成単位を含む変性ポリカーボネートであってもよい。カーボネート結合以外の連結基としては、例えば、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合などが挙げられる。これらの連結基のうち、ポリカーボネート系樹脂の生産性などの点から、エステル結合が好ましい。エステル結合を有する他の構成単位（エステル単位）としては、エステル結合を有する限り、特に限定されないが、諸特性のバランスに優れる点から、前記式（２）で表される構成単位及び／又は前記式（３）で表される構成単位が好ましい。本発明では、嵩高い９，９−ビスナフチルフルオレン骨格を有するカーボネート単位に対して、さらにエステル単位としても、フルオレン骨格を有する特定の構成単位を組み合わせることにより、意外なことに、主骨格として嵩高いフルオレン骨格を高密度で含むにも拘わらず、成形性を向上でき、かつ光学特性（高屈折率及び低複屈折、特に低複屈折）と耐熱性とを高度に両立できる。

前記式（２）及び（３）において、環Ｚ^１、アルキレン基Ａ^１及びオキシアルキレン基Ａ^１Ｏの繰り返し数ｎ、置換基Ｒ^１及びその置換数ｍ、置換基Ｒ^２及びその置換数ｋについては、好ましい態様も含め、前記式（１）と同一である。

前記式（２）において、基Ａ^２のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、２−エチルエチレン基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−８アルキレン基などが挙げられる。基Ａ^２のアルキレン基は、置換基をさらに有していてもよい。置換基としては、例えば、アリール基（例えば、フェニル基など）、シクロアルキル基（例えば、シクロヘキシル基など）などが例示できる。

基Ａ^２としては、直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−６アルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−４アルキレン基が特に好ましく、エチレン基、プロピレン基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_２−４アルキレン基である場合が多い。置換基を有するアルキレン基は、例えば、１−フェニルエチレン基、１−フェニルプロパン−１，２−ジイル基などであってもよい。

置換基Ｒ^３としては、前記式（１）における置換基Ｒ^１として例示された置換基などが例示できる。置換基Ｒ^３としては、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基（特にアルキル基）である場合が多い。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基などのＣ_１−１２アルキル基（例えば、Ｃ_１−８アルキル基、特にメチル基などのＣ_１−４アルキル基）などが例示できる。

なお、ｐが複数（２以上）である場合、フルオレン骨格中の同一ベンゼン環内の基Ｒ^３は、それぞれのベンゼン環内において、同一であってもよく、異なっていてもよい。また、フルオレン骨格を構成する２つのベンゼン環に置換する基Ｒ^３は互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。また、フルオレン骨格を構成する２つのベンゼン環に対する基Ｒ^３の結合位置（置換位置）は、特に限定されず、例えば、フルオレン骨格の２−位、７−位、２−位及び７−位などが例示できる。好ましい置換数ｐは、例えば０〜１、特に０である。なお、フルオレン骨格を構成する２つのベンゼン環において、置換数ｐは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

前記式（３）において、基Ａ^３のアルキレン基としても、前記基Ａ^２として例示されたアルキレン基など挙げられる。基Ａ^３としては、直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−６アルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−４アルキレン基が特に好ましく、メチレン基、エチレン基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−３アルキレン基である場合が多い。

メチレン基の繰り返し数であるｑは０〜４の整数から選択でき、例えば０〜２、好ましくは０又は１である。

置換基Ｒ^４及びその置換数ｒは、好ましい態様も含め、前記式（２）における置換基Ｒ^３及びｐとそれぞれ同一である。

式（１）で表される構成単位と、式（２）で表される構成単位及び／又は式（３）で表される構成単位（両構成単位を組み合わせる場合は総量）とのモル比は、例えば、前者／後者＝９０／１０〜５／９５、好ましくは８０／２０〜１０／９０（例えば７０／３０〜２０／８０）、さらに好ましくは５０／５０〜２５／７５（特に４０／６０〜３０／７０）程度である。前者の構成単位の割合が少なすぎると、屈折率が低くなる虞があり、後者の構成単位の割合が少なすぎると、複屈折が高くなったり、成形性が低下する虞がある。

式（２）で表される構成単位及び／又は式（３）で表される構成単位を含む変性ポリカーボネートは、通常、式（２）で表される構成単位及び／又は式（３）で表される構成単位を繰り返し単位とするポリエステルブロック単位を含むポリエステルカーボネートであり、式（２）で表される構成単位を繰り返し単位とするポリエステルブロック単位を含むポリエステルカーボネートが好ましい。

式（２）で表される構成単位及び／又は式（３）で表される構成単位の割合は、変性ポリカーボネート中９０モル％以下であってもよく、例えば１０〜９０モル％、好ましくは３０〜８０モル％、さらに好ましくは５０〜７５モル％（特に６０〜７０モル％）程度である。これらの構成単位の割合が少なすぎると、複屈折が低くなる虞があり、多すぎると、屈折率が低下したり、成形性が低下する虞がある。

変性ポリカーボネートは、他の構成単位を含んでいてもよい。他の構成単位としては、ポリカーボネートの項で例示された他のカーボネート単位［フルオレン骨格を有する他の構成単位（第２の構成単位）、式（５）で表されるビ又はビスナフチル骨格を有する構成単位（第３の構成単位）、フルオレン骨格及び／又はビもしくはビスナフチル骨格を有さない構成単位（第４の構成単位）］、慣用のエステル単位（エステル結合を含有する構成単位）などが挙げられる。

慣用のエステル単位としては、エステル結合を有する限り特に限定されないが、例えば、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、ブチレンテレフタレートなどのＣ_２−４アルキレンテレフタレート単位や、エチレンナフタレート、プロピレンナフタレート、ブチレンナフタレートなどのＣ_２−４アルキレンナフタレート単位などが挙げられる。

他の構成単位の割合は、構成単位全体に対して３０モル％以下（例えば０．１〜３０モル％）であってもよく、好ましくは２０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下（特に５モル％以下）である。

［ポリカーボネート系樹脂の特性］
本発明のポリカーボネート系樹脂は、９，９−ビスナフチルフルオレン骨格を有する樹脂であり、具体的には、前記式（１）で表される構成単位を全構成単位中１０モル％以上（特に３０モル％以上）含んでいればよく、例えば１５〜９０モル％、好ましくは２０〜８０モル％、さらに好ましくは２５〜７５モル％（特に３０〜４０モル％）含んでいてもよく、前記式（１）で表される構成単位単独で形成されていてもよい。そのため、種々の特性（例えば、光学的特性、機械的特性、熱的特性など）において優れ、特に、耐熱性に優れ、かつ高屈折率と低複屈折とを両立している。さらに、９，９−ビスナフチルフルオレン骨格を有するカーボネート単位と、前記式（２）で表される構成単位及び／又は前記式（３）で表される構成単位を含むポリエステルブロック単位とを組み合わせることにより、高い屈折率、分子量、耐熱性及び低いアッベ数を維持した上、成形性を向上でき、複屈折を低減できる。

本発明のポリカーボネート系樹脂の２０℃、波長５８９ｎｍでの屈折率は、例えば１．６６０以上（例えば１．６６０〜１．７５０程度）の範囲から選択でき、例えば１．６６５以上（例えば１．６６５〜１．７２０程度）、好ましくは１．６６８以上（例えば１．６７０〜１．７００程度）、さらに好ましくは１．６７０以上（例えば１．６７５〜１．６９５程度）、特に高屈折率が要求される用途では、例えば１．６７５以上（例えば１．６８０〜１．６９２程度）、好ましくは１．６８０以上（例えば１．６８０〜１．６９０程度）、さらに好ましくは１．６８５以上（例えば１．６８５〜１．６９１程度）であってもよい。

本発明のポリカーボネート系樹脂の２０℃でのアッベ数は、例えば２３．０以下（例えば１７．０〜２３．０程度）の範囲から選択でき、例えば２１．０以下（例えば１７．０〜２１．０程度）、好ましくは２０．０以下（例えば１７．０〜２０．０程度）、さらに好ましくは１９．５以下（例えば１７．０〜１９．５程度）、特に１９．０以下（例えば１７．０〜１９．０程度）であってもよく、１８．５以下（例えば、１７．０〜１８．３程度）であってもよい。

本発明のポリカーボネート系樹脂の２０℃、波長６００ｎｍでの複屈折（ガラス転移点よりも１０℃高い温度で３倍に１軸延伸したフィルムにおける複屈折）の絶対値は、例えば７５×１０^−４以下（例えば０．００１×１０^−４〜７５×１０^−４程度）の範囲から選択でき、例えば、６０×１０^−４以下（例えば０．００５×１０^−４〜６０×１０^−４程度）、好ましくは５０×１０^−４以下（例えば０．０１×１０^−４〜５０×１０^−４程度）、さらに好ましくは４０×１０^−４以下（例えば０．１×１０^−４〜４０×１０^−４程度）、特に３０×１０^−４以下（例えば１×１０^−４〜３０×１０^−４程度）であってもよく、２５×１０^−４以下（例えば５×１０^−４〜２５×１０^−４程度）であってもよい。なお、本明細書及び特許請求の範囲では、この複屈折は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

本発明のポリカーボネート系樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は高く、例えばＴｇ１３０〜２５０℃（例えば１５０〜２５０℃）程度の範囲から選択でき、例えば１６０℃以上（例えば１６０〜２３０℃程度）、好ましくは１６５℃以上（例えば１６５〜２２０℃程度）、さらに好ましくは１７０℃以上（例えば１７０〜２１０℃程度）、特に１８０℃以上（例えば１８０〜２００℃程度）であってもよい。

本発明のポリカーボネート系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）において、ポリスチレン換算で、例えば１．５×１０^４〜５０×１０^４程度の範囲から選択でき、例えば２×１０^４〜３０×１０^４、好ましくは２×１０^４〜２０×１０^４、さらに好ましくは２．５×１０^４〜１０×１０^４程度、特に３×１０^４〜５×１０^４程度であってもよい。

［ポリカーボネート系樹脂の製造方法］
本発明のポリカーボネート系樹脂は、慣用の方法、例えば、ホスゲン法（溶剤法）やエステル交換法（溶融法）などにより、少なくとも前記式（１）で表される構成単位を形成するためのジオールを、ホスゲン又は炭酸ジエステル（ジフェニルカーボネートなど）と反応（重合又は縮合）させることにより製造できる。なお、必要に応じて、ジオール成分は、さらに、前記式（４）及び／又は（５）で表される構成単位を形成するためのジオールを含んでいてもよい。これらの方法のうち、溶媒が不要であり、ポリエステルカーボネートも容易に製造できる点から、エステル交換法が好ましい。エステル交換法では、前記ジオールに加えて、前記式（２）及び／又は（３）で表される構成単位を形成するためのジカルボン酸を同時に添加して反応させ、重合途中で減圧することにより、前記式（２）及び／又は（３）で表される構成単位を繰り返し単位とするポリエステルブロック単位を含むポリエステルカーボネートを容易に製造できる。

エステル交換反応は、触媒の存在下で行ってもよい。触媒としては、エステル交換反応に利用される種々の触媒、例えば、金属触媒などが使用できる。金属触媒としては、例えば、アルカリ金属（ナトリウムなど）、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム、バリウムなど）、遷移金属（マンガン、亜鉛、カドミウム、鉛、コバルト、チタンなど）、周期表第１３族金属（アルミニウムなど）、周期表第１４族金属（ゲルマニウムなど）、周期表第１５族金属（アンチモンなど）などを含む金属化合物が用いられる。金属化合物としては、例えば、アルコキシド、有機酸塩（酢酸塩、プロピオン酸塩など）、無機酸塩（ホウ酸塩、炭酸塩など）、金属酸化物などが例示できる。これらの触媒は単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。触媒の使用量は、例えば、ジオール１モルに対して０．０１×１０^−４〜１００×１０^−４モル、好ましくは０．１×１０^−４〜４０×１０^−４モル程度であってもよい。

また、反応は、必要に応じて、安定剤（酸化防止剤、熱安定剤など）などの添加剤の存在下で行ってもよい。

反応は、通常、不活性ガス（窒素、ヘリウムなど）雰囲気中で行うことができる。また、反応は、減圧下（例えば１×１０^２〜１×１０^４Ｐａ程度）で行うこともできる。反応温度は、重合法に応じて選択でき、例えば、エステル交換法における反応温度は、例えば１５０〜３２０℃、好ましくは２００〜３１０℃、さらに好ましくは２５０〜３００℃程度であってもよい。特に、炭酸ジエステルとしてジフェニルカーボネートを使用する場合、高温減圧下でフェノールを留去しながら重縮合するのが有効であり、前述のように、重合途中で減圧することによりポリエステルカーボネートも容易に製造できる。

前記式（１）で表される構成単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、９，９−ビス（６−ヒドロキシ−２−ナフチル）フルオレン、９，９−ビス（５−ヒドロキシ−１−ナフチル）フルオレンなどのビス（ヒドロキシナフチル）フルオレン；９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−（２−ヒドロキシエトキシ）−１−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［６−（２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−（２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ）−１−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス［ヒドロキシ（ポリ）Ｃ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなどのジオールが挙げられる。

前記式（４）で表される構成単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンなどの９，９−ビス［ヒドロキシ（ポリ）Ｃ_２−４アルコキシフェニル］フルオレン；９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−(２−ヒドロキシプロポキシ)−３−フェニルフェニル］フルオレンなどの９，９−ビス［ヒドロキシ（ポリ）Ｃ_２−４アルコキシ−Ｃ_６−１０アリール−フェニル］フルオレンなどのジオールが挙げられる。

前記式（５）で表される構成単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、２，２’−ジヒドロキシ−１，１’−ビナフタレン；２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレン、２，２’−ビス（２−ヒドロキシプロポキシ）−１，１’−ビナフタレン、２，２’−ビス［２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ］−１，１’−ビナフタレンなどの２，２’−ビス［ヒドロキシ−（ポリ）Ｃ_２−４アルコキシ）−１，１’−ビナフタレンなどのジオールが挙げられる。前記式（５）で表される構成単位を形成するためのモノマーは、光学活性体であってもよく、ラセミ体であってもよい。

前記式（２）及び（３）で表される構成単位を形成するための代表的なモノマーとしては、例えば、前記式（１）で表される構成単位を形成するためのジオールと、例えば、９，９−ビス（２−カルボキシエチル）フルオレン、９，９−ビス（２−カルボキシプロピル）フルオレンなどの９，９−ビス（カルボキシＣ_２−６アルキル）フルオレン；９−（１−カルボキシ−２−カルボキシエチル）フルオレン、９−（２−カルボキシ−３−カルボキシプロピル）フルオレンなどの９−（カルボキシ−カルボキシＣ_２−６アルキル）フルオレンなどのジカルボン酸との組み合わせなど挙げられる。

前記ジカルボン酸は、エステル形成性誘導体であってもよい。エステル形成性誘導体としては、例えば、エステル［例えば、アルキルエステル［例えば、メチルエステル、エチルエステルなどの低級アルキルエステル（例えば、Ｃ_１−４アルキルエステル、特にＣ_１−２アルキルエステル）など］など］、酸ハライド（例えば、酸クロライドなど）、酸無水物などが例示できる。エステル形成性誘導体は、モノエステル（ハーフエステル）又はジエステルであってもよい。

［成形体］
本発明の成形体は、前記ポリカーボネート系樹脂を含み、優れた光学的特性（高屈折率、低複屈折など）、機械的特性、高耐熱性を有しているため、光学フィルム、光学レンズ、光学シートなどの光学用部材として利用できる。形体の形状は、特に限定されず、例えば、二次元的構造（例えば、フィルム状、シート状、板状など）、三次元的構造（例えば、凹又は凸レンズ状、管状、棒状、チューブ状、中空状など）などが挙げられる。

本発明の成形体は、各種添加剤［例えば、充填剤又は補強剤、着色剤（例えば、染顔料など）、導電剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、安定剤（例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤など）、離型剤、帯電防止剤、分散剤、流動調整剤、レベリング剤、消泡剤、表面改質剤、低応力化剤（例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、各種プラスチック粉末、各種エンジニアリングプラスチック粉末など）、炭素材など］を含んでいてもよい。これらの添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

成形体は、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、トランスファー成形法、ブロー成形法、加圧成形法、キャスティング成形法などを利用して製造することができる。

特に、本発明のポリカーボネート系樹脂は、種々の光学的特性に優れているため、フィルム（特に光学フィルム）を形成するのに有用である。そのため、本発明には、前記ポリカーボネート系樹脂で形成されたフィルム（光学フィルム）も含まれる。

このようなフィルムの厚み（平均厚み）は１〜１０００μｍ程度の範囲から用途に応じて選択でき、例えば１〜２００μｍ、好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１２０μｍ程度であってもよい。

このようなフィルム（光学フィルム）は、前記ポリカーボネート系樹脂を、慣用の成膜方法、キャスティング法（溶剤キャスト法）、溶融押出法、カレンダー法などを用いて成膜（又は成形）することにより製造できる。

フィルムは、延伸フィルムであってもよい。本発明のフィルムは、延伸フィルムであっても、低複屈折を維持できる。なお、このような延伸フィルムは、一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルムのいずれであってもよい。

延伸倍率は、一軸延伸又は二軸延伸において各方向にそれぞれ１．１〜１０倍（好ましくは１．２〜８倍、さらに好ましくは１．５〜６倍）程度であってもよく、通常１．１〜２．５倍（好ましくは１．２〜２．３倍、さらに好ましくは１．５〜２．２倍）程度であってもよい。なお、二軸延伸の場合、等延伸（例えば、縦横両方向に１．５〜５倍延伸）であっても、偏延伸（例えば、縦方向に１．１〜４倍、横方向に２〜６倍延伸）であってもよい。また、一軸延伸の場合、縦延伸（例えば、縦方向に２．５〜８倍延伸）であっても横延伸（例えば、横方向に１．２〜５倍延伸）であってもよい。

延伸フィルムの厚み（平均厚み）は、例えば１〜１５０μｍ、好ましくは３〜１２０μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍ程度であってもよい。

なお、このような延伸フィルムは、成膜後のフィルム（又は未延伸フィルム）に、延伸処理を施すことにより得ることができる。延伸方法は、特に制限が無く、一軸延伸の場合、湿式延伸法又は乾式延伸法のいずれであってもよく、二軸延伸の場合、テンター法（フラット法ともいわれる）であってもチューブ法であってもよいが、延伸厚みの均一性に優れるテンター法が好ましい。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、用いた原料の略号及び詳細を以下に示す。また、樹脂又はフィルムの特性の測定や評価は以下の方法によって行った。

［原料］
ＢＮＥＦ：９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン（後述する合成例１によって合成）
ＢＯＰＰＥＦ：９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレン、大阪ガスケミカル（株）製
ＢＰＥＦ：９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、大阪ガスケミカル（株）製
ＦＤＰＭ：９，９−ビス（２−メトキシカルボニルエチル）フルオレン（フルオレン−９，９−プロピオン酸のジメチルエステル）、特開２００５−８９４２２号公報の実施例１のアクリル酸ｔ−ブチルをアクリル酸メチル３７．９ｇ（０．４４モル）に変更した以外は同様にして合成
ＤＰＣ：ジフェニルカーボネート
ＢＩＮＯＬ：２，２’−ジヒドロキシ−１，１’−ビナフタレン、東京化成工業(株)製
ＢＩＮＯＬ−２ＥＯ：２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレン（後述する合成例２によって合成）。

［分子量］
試料をクロロホルムに溶解し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（東ソー（株）製「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」）を用いて、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。

［ガラス転移点（Ｔｇ）］
示差走査熱量計（セイコーインスツル（株）製「ＤＳＣ ６２２０」）を用いて、アルミパンに試料を入れ、３０℃から２００℃の範囲でガラス転移点（Ｔｇ）を測定した。

［屈折率（ｎＤ）］
試料を２００〜２４０℃で熱プレスすることによって、厚みが２００〜３００μｍのフィルムを成形した。このフィルムを縦２０〜３０ｍｍ×横１０ｍｍの短冊状に切り出し、試験片を得た。得られた試験体について、多波長アッベ屈折計（（株）アタゴ製「ＤＲ−Ｍ２／１５００」）を用いて、測定温度２０℃で、接触液にジヨードメタンを使用して、５８９ｎｍ（Ｄ線）の屈折率ｎＤを測定した。

［アッベ数］
多波長アッベ屈折計（（株）アタゴ製「ＤＲ−Ｍ４（循環式恒温水槽６０−Ｃ３）」）を用いて、測定温度２０℃で、接触液にジヨードメタンを使用して、測定波長４８６ｎｍ（Ｆ線）、５８９ｎｍ（Ｄ線）、６５６ｎｍ（Ｃ線）の屈折率ｎＦ、ｎＤ、ｎＣを其々、測定し、以下の式によって算出した。

アッベ数＝（ｎＤ−１）／（ｎＦ−ｎＣ）。

［複屈折（又は３倍複屈折）］
試料を２００〜２４０℃で熱プレスすることによって、厚みが２００〜６００μｍのフィルムを成形した。このフィルムを１０ｍｍ×５０ｍｍの短冊状に切り出し、Ｔｇ＋１０℃の温度条件下、２５ｍｍ／分で延伸倍率が３倍となるように一軸延伸して試験片を得た。延伸した試験片を、位相差フィルム・光学材料検査装置（大塚電子（株）製「ＲＥＴＳ−１００」）を用いて、測定温度２０℃、測定波長６００ｎｍの条件下、平行ニコル回転法（回転検光子法）にてリタデーションを測定し、その値を測定部位の厚みで除することで算出した。

［ＢＮＥＦの合成（合成例１）］
１Ｌのセパラブルフラスコに、９−フルオレノン４５ｇ（０．２５モル、大阪ガスケミカル（株）製）、エチレングリコールモノ（２−ナフチル）エーテル１８８ｇ（１モル）、３−メルカプトプロピオン酸１ｇを投入した後に、６０℃まで加温して完全に溶解させた。その後、硫酸５４ｇを徐々に投入して、６０℃を維持しつつ５時間攪拌したところ、ＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフィー）にて９−フルオレノンの転化率が９９％以上であることを確認できた。得られた反応液に４８％苛性ソーダ水を投入して中和した後、キシレン４００ｇを添加して蒸留水にて数回洗浄し、冷却することで結晶を析出させた。さらに、ろ過して乾燥したところ、８７ｇ（収率６７％）の結晶として、目的とする９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン（ＢＮＥＦ）を得た。得られた結晶のＨＰＬＣ純度を測定したところ、純度が９８．３％であった。なお、得られたサンプルは、^１Ｈ−ＮＭＲ及びマススペクトルにより、９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン（ＢＮＥＦ）であることを確認した。

［ＢＩＮＯＬ−２ＥＯの合成（合成例２）］
１Ｌのセパラブルフラスコに、ＢＩＮＯＬ ８９ｇ（０．３１モル、東京化成工業（株）製）、炭酸カリウム８６ｇ（０．６２モル）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）２９５ｇを投入し、１００℃まで加温した後、ＤＭＦ １１２ｇに炭酸エチレン１１０ｇを溶解した溶液を徐々に投入して、１００℃を維持しつつ２時間攪拌した。ＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフィー）にてＢＩＮＯＬの転化率が９９％以上であることを確認できた。得られた反応液に蒸留水８００ｇと酢酸エチル９００ｇを添加して、蒸留水にて数回洗浄し、減圧濃縮後、酢酸エチル／エタノール混合溶媒にて再結晶を行った。析出物をろ過して乾燥したところ、６７ｇ（収率５８％）の結晶として、目的とする２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレン（ＢＩＮＯＬ−２ＥＯ）を得た。得られた結晶のＨＰＬＣ純度を測定したところ、純度が９４．８％であった。なお、得られたサンプルは、^１Ｈ−ＮＭＲ及びマススペクトルにより、２，２’−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）−１，１’−ビナフタレン（ＢＩＮＯＬ−２ＥＯ）であることを確認した。

［実施例１］
反応器に、ＢＮＥＦ １モル、ＤＰＣ １．０５モル、エステル交換触媒としてチタニウムテトライソプロポキシド２×１０^−４モルを仕込み、攪拌しながら徐々に加熱溶融し、２５０℃に昇温した後、１０ｋＰａまで段階的に減圧を行った。２７０℃、０．１３ｋＰａ以下に到達するまで徐々に昇温、減圧しながらフェノールを除去した。所定の攪拌トルクに到達後、内容物を反応器から取り出し、ポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの１００モル％がＢＮＥＦ由来であった。

［実施例２］
反応器に、ＢＮＥＦ ０．８モル、ＦＤＰＭ ０．２モル、ＤＰＣ ０．６３モル、エステル交換触媒としてチタニウムテトライソプロポキシド２×１０^−４モルを仕込み、攪拌しながら徐々に加熱溶融し、２５０℃に昇温した後、１０ｋＰａまで段階的に減圧を行った。２７０℃、０．１３ｋＰａ以下に到達するまで徐々に昇温、減圧しながらフェノールを除去した。所定の攪拌トルクに到達後、内容物を反応器から取り出し、ポリエステルカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリエステルカーボネートに導入されたモノマーの８０モル％がＢＮＥＦ由来であり、２０モル％がＦＤＰＭ由来であった。

［実施例３］
原料の仕込み量を、ＢＮＥＦ ０．６モル、ＦＤＰＭ ０．４モル、ＤＰＣ ０．２１モルに変更する以外は実施例２と同様にしてポリエステルカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリエステルカーボネートに導入されたモノマーの６０モル％がＢＮＥＦ由来であり、４０モル％がＦＤＰＭ由来であった。

［実施例４］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．５モル、ＢＯＰＰＥＦ ０．５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの５０モル％がＢＮＥＦ由来であり、５０モル％がＢＯＰＰＥＦ由来であった。

［実施例５］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．５モル、ＢＰＥＦ ０．５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの５０モル％がＢＮＥＦ由来であり、５０モル％がＢＰＥＦ由来であった。

［比較例１］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＯＰＰＥＦ １モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの１００モル％がＢＯＰＰＥＦ由来であった。

［比較例２］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＯＰＰＥＦ ０．５モル、ＢＰＥＦ ０．５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの５０モル％がＢＯＰＰＥＦ由来であり、５０モル％がＢＰＥＦ由来であった。

［比較例３］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＰＥＦ １モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの１００モル％がＢＰＥＦ由来であった。

［実施例６］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．５５モル、ＢＩＮＯＬ ０．４５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの５５モル％がＢＮＥＦ由来であり、４５モル％がＢＩＮＯＬ由来であった。

［実施例７］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．４５モル、ＢＩＮＯＬ ０．５５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの４５モル％がＢＮＥＦ由来であり、５５モル％がＢＩＮＯＬ由来であった。

［実施例８］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．４モル、ＢＩＮＯＬ ０．６モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの４０モル％がＢＮＥＦ由来であり、６０モル％がＢＩＮＯＬ由来であった。

［実施例９］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．３５モル、ＢＩＮＯＬ ０．６５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの３５モル％がＢＮＥＦ由来であり、６５モル％がＢＩＮＯＬ由来であった。

［実施例１０］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．３モル、ＢＩＮＯＬ ０．７モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの３０モル％がＢＮＥＦ由来であり、７０モル％がＢＩＮＯＬ由来であった。

［実施例１１］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．７モル、ＢＩＮＯＬ−２ＥＯ ０．３モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの７０モル％がＢＮＥＦ由来であり、３０モル％がＢＩＮＯＬ−２ＥＯ由来であった。

［実施例１２］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．５５モル、ＢＩＮＯＬ−２ＥＯ ０．４５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの５５モル％がＢＮＥＦ由来であり、４５モル％がＢＩＮＯＬ−２ＥＯ由来であった。

［実施例１３］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．５モル、ＢＩＮＯＬ−２ＥＯ ０．５モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの５０モル％がＢＮＥＦ由来であり、５０モル％がＢＩＮＯＬ−２ＥＯ由来であった。

［実施例１４］
ＢＮＥＦ １モルに代えて、ＢＮＥＦ ０．３モル、ＢＩＮＯＬ−２ＥＯ ０．７モルを使用する以外は実施例１と同様にしてポリカーボネートのペレットを得た。得られたペレットを^１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ポリカーボネートに導入されたモノマーの３０モル％がＢＮＥＦ由来であり、７０モル％がＢＩＮＯＬ−２ＥＯ由来であった。

実施例及び比較例で得られたポリカーボネート及びポリエステルカーボネートの重量平均分子量Ｍｗ、ガラス転移点Ｔｇ、屈折率、アッベ数、３倍複屈折を表１及び表２に示す。

表１及び表２から明らかなように、実施例では、高い耐熱性と、高い屈折率と、低いアッベ数と、低い複屈折とを充足できた。特に、実施例２及び３では、高度に充足できていた。これに対して、比較例では、屈折率が１．６６未満であった。

本発明のポリカーボネート系樹脂は、高屈折率、低複屈折、高透明性などの優れた光学的特性を有しており、さらに耐熱性や機械的特性などの各種特性にも優れている。そのため、本発明のポリカーボネート系樹脂（又はその樹脂組成物）は、光学レンズ、光学フィルム、光学シート、ピックアップレンズ、プリズム、ホログラム、液晶用フィルム、有機ＥＬ用フィルムなどに好適に利用できる。また、本発明のポリカーボネート系樹脂（又はその樹脂組成物）は、塗料、帯電防止剤、インキ、接着剤、粘着剤、樹脂充填材、帯電トレイ、導電シート、保護膜（例えば、電子機器、液晶部材などの保護膜など）、電気・電子材料（例えば、キャリア輸送剤、発光体、有機感光体、感熱記録材料、ホログラム記録材料など）、電気・電子部品又は機器（例えば、光ディスク、インクジェットプリンタ、デジタルペーパ、有機半導体レーザ、色素増感型太陽電池、ＥＭＩシールドフィルム、フォトクロミック材料、有機ＥＬ素子、カラーフィルタなど）用樹脂、機械部品又は機器（例えば、自動車、航空・宇宙材料、センサ、摺動部材など）用の樹脂などに好適に利用できる。

特に、本発明のポリカーボネート系樹脂は、光学的特性に優れているため、光学用途の成形体（光学用成形体）を構成するのに有用である。このような前記ポリカーボネート系樹脂で構成された光学用成形体としては、例えば、光学フィルム、光学レンズ、光学シートなどが挙げられる。

光学フィルムとしては、偏光フィルム（及びそれを構成する偏光素子と偏光板保護フィルム）、位相差フィルム、配向膜（配向フィルム）、視野角拡大（補償）フィルム、拡散板（フィルム）、プリズムシート、導光板、輝度向上フィルム、近赤外吸収フィルム、反射フィルム、反射防止（ＡＲ）フィルム、反射低減（ＬＲ）フィルム、アンチグレア（ＡＧ）フィルム、透明導電（ＩＴＯ）フィルム、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、電磁波遮蔽（ＥＭＩ）フィルム、電極基板用フィルム、カラーフィルタ基板用フィルム、バリアフィルム、カラーフィルタ層、ブラックマトリクス層、光学フィルム同士の接着層もしくは離型層などが挙げられる。とりわけ、本発明のフィルムは、機器のディスプレイに用いる光学フィルムとして有用である。このような本発明の光学フィルムを備えたディスプレイ用部材（又はディスプレイ）としては、具体的には、パーソナル・コンピュータのモニタ、テレビジョン、情報端末（例えば、スマートフォンなどの携帯電話、タブレット端末など）、ゲーム機、カー・ナビゲーションシステム、タッチパネルなどＦＰＤ装置（例えば、ＬＣＤ、ＰＤＰなど）などが挙げられる。

光学レンズとしては、例えば、カメラ用レンズなどの低アッベ数が要求されるレンズ［例えば、カメラ機能を有する小型機器（又はモバイル機器、例えば、携帯電話、デジタルカメラなど）に搭載されるレンズなど］などが挙げられる。

Claims (14)

1. 下記式（１）で表される構成単位を含み、２０℃、波長５８９ｎｍでの屈折率が１．６６０〜１．７００であり、ガラス転移点よりも１０℃高い温度で３倍に延伸したフィルムにおける２０℃、波長６００ｎｍでの複屈折の絶対値が７５×１０ ^−４ 以下であるポリカーボネート系樹脂。
   

   

   （式中、環Ｚ^１はナフタレン環、Ａ^１はアルキレン基、Ｒ^１は、同一又は異なって、アルキル基、シアノ基、ハロゲン原子、Ｒ^２は、同一又は異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは１〜３の整数、ｍは０〜４の整数、ｋは０〜６の整数である）
2. 式（１）で表される構成単位が、下記式（１ａ）で表される構成単位である請求項１記載のポリカーボネート系樹脂。
   

   

   （式中、Ａ^１はアルキレン基、Ｒ^１は、同一又は異なって、アルキル基、シアノ基、ハロゲン原子、Ｒ^２ａは、同一又は異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは１又は２の整数、ｍは０〜４の整数、ｋ１は０〜３の整数である）
3. 式（１）又は（１ａ）において、Ａ^１がＣ_２−３アルキレン基であり、ｎが１である請求項１又は２記載のポリカーボネート系樹脂。
4. 式（１）で表される構成単位が、全構成単位中３０モル％以上である請求項１〜３のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂。
5. 下記式（1-1）で表される構成単位と、
   下記式（２）で表される構成単位及び／又は下記式（３）で表される構成単位とを含み、２０℃、波長５８９ｎｍでの屈折率が１．６６０〜１．７００であり、ガラス転移点よりも１０℃高い温度で３倍に延伸したフィルムにおける２０℃、波長６００ｎｍでの複屈折の絶対値が７５×１０ ^−４ 以下であるポリカーボネート系樹脂。
   

   

   （式中、環Ｚ^１はナフタレン環、Ａ^１はアルキレン基、Ｒ^１は、同一又は異なって、アルキル基、シアノ基、ハロゲン原子、Ｒ^２は、同一又は異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは０〜３の整数、ｍは０〜４の整数、ｋは０〜６の整数である）
   

   

   （式中、Ａ^２はアルキレン基、Ｒ^３は、同一又は異なって、アルキル基、シアノ基、ハロゲン原子、及びｐは０〜４の整数を示し、環Ｚ^１、Ａ^１、ｎ、Ｒ^１、ｍ、Ｒ^２及びｋは前記式（1-1）に同じ）
   

   

   （式中、Ａ^３はアルキレン基、Ｒ^４は、同一又は異なって、アルキル基、シアノ基、ハロゲン原子、ｑ及びｒは０〜４の整数を示し、環Ｚ^１、Ａ^１、ｎ、Ｒ^１、ｍ、Ｒ^２及びｋは前記式（1-1）に同じ）
6. 式（1-1）で表される構成単位と、式（２）で表される構成単位及び／又は式（３）で
   表される構成単位とのモル比が、前者／後者＝９０／１０〜５／９５である請求項５記載のポリカーボネート系樹脂。
7. 式（２）で表される構成単位を繰り返し単位とするポリエステルブロック単位を含むポリエステルカーボネートである請求項５又は６記載のポリカーボネート系樹脂。
8. 下記式（５）で表される構成単位をさらに含む請求項１〜７のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂。
   

   

   （式中、Ｘは直接結合又はアルキレン基、Ａ^４はアルキレン基、Ｒ^５及びＲ^６はアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基を示し、ｓは０以上の整数、ｔは０〜２の整数、ｕは０〜４の整数である）
9. 請求項１記載の式（１）又は請求項５記載の式（1-1）で表される構成単位と、式（５
   ）で表される構成単位とのモル比が、前者／後者＝８０／２０〜１０／９０である請求項８記載のポリカーボネート系樹脂。
10. ２０℃、波長５８９ｎｍでの屈折率が１．６６８〜１．７００であり、２０℃でのアッベ数が１７〜２３であり、ガラス転移点よりも１０℃高い温度で３倍に延伸したフィルムにおける２０℃、波長６００ｎｍでの複屈折の絶対値が０．００１×１０^−４〜７５×１０^−４である請求項１〜９のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂。
11. ガラス転移点が１６０℃以上である請求項１〜１０のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂を含む成形体。
13. 光学用部材である請求項１２記載の成形体。
14. 光学フィルム、光学シート又は光学レンズである請求項１２又は１３記載の成形体。