JP6825580B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
[1] (1)支持体と、該支持体上に設けられた、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを準備する工程、
(2)基板上に樹脂シートをラミネートする工程、
(3)感光性樹脂組成物層を露光する工程、及び
(4)現像によりパターン感光性樹脂組成物層を形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法であって、
支持体のヘーズが20%以下であり、
(4)工程後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上であり、
感光性樹脂組成物が、以下の条件(I)又は(II)を満たす、プリント配線板の製造方法。
(I)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有し、(a)成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上。
(II)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含む樹脂、(c)エポキシ樹脂、及び(d)光重合開始剤を含有。
[2] さらに、(5)パターン感光性樹脂組成物層を硬化する工程を含む、[1]に記載のプリント配線板の製造方法。
[3] パターン感光性樹脂組成物層の硬化物が、ソルダーレジストである、[2]に記載のプリント配線板の製造方法。
[4] 感光性樹脂組成物が、ネガ型感光性樹脂組成物である、[1]〜[3]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[5] (3)工程後(4)工程前の感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA1(nm)とし、(4)工程後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA2(nm)とした場合、3<A2/A1<100の関係を満たす、[1]〜[4]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[6] さらに、(6)支持体を剥離する工程を含む、[1]〜[5]のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
[7] (6)工程は、(2)工程後(3)工程前に行う、[6]に記載のプリント配線板の製造方法。
[8] 支持体と、該支持体上に設けられた、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
支持体のヘーズが20%以下であり、
現像後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上であり、
感光性樹脂組成物が、以下の条件(I)又は(II)を満たす、樹脂シート。
(I)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有し、(a)成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上。
(II)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含む樹脂、(c)エポキシ樹脂、及び(d)光重合開始剤を含有。
[9] (b)成分が、ガラス転移温度が−20℃以下の(メタ)アクリルポリマーを含有する、[8]に記載の樹脂シート。
[10] 感光性樹脂組成物層が、ソルダーレジスト形成用である、[8]又は[9]に記載の樹脂シート。
[11] 露光後現像前の感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA1(nm)とし、現像後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA2(nm)とした場合、3<A2/A1<100の関係を満たす、[8]〜[10]のいずれかに記載の樹脂シート。
[12] [8]〜[11]のいずれかに記載の樹脂シートの感光性樹脂組成物層を硬化させた硬化物。
(A)支持体のヘーズが20%以下。
(B)現像後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上。
条件(A)は、支持体のヘーズが20%以下であることに関する。本発明者は、露光現像により絶縁層を形成する際、支持体のヘーズが、密着性、配線の遮蔽性、及びビア形状に大きく影響することを見出した。
条件(B)は、現像後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上であることに関する。本発明者は、露光及び現像を行うことにより絶縁層を形成する際、現像後((4)工程を行った後)のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、密着性、及び配線の遮蔽性に大きく影響することを見出した。ここで、現像の条件は従来の現像の条件により行われてもよく、例えば、後述する実施例に記載のとおりであり、具体的には、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧0.2MPaにて2分間噴霧するスプレー現像である。
パターン感光性樹脂組成物層とは、感光性樹脂組成物層を露光、現像することでパターンが形成された感光性樹脂組成物層のことをいう。
(I)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有し、該無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上。
(II)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含む樹脂、(c)エポキシ樹脂、及び(d)光重合開始剤を含有。
条件(I)は、感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有し、該無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上である。無機充填材の平均粒径が0.5μm以上であると、現像液により無機充填材の一部が除去されやすくなり、感光性樹脂組成物層の表面の最大谷深さの絶対値を大きくすることができる。また、この無機充填材の含有量を、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上とすることで、現像後の面102c全体に均一に表面凹凸を形成することが可能となる。その結果、現像後の面102c全体の最大谷深さの絶対値を500nm以上とすることが可能となる。
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本発明において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたときの値である。
条件(II)は、感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含む樹脂、(c)エポキシ樹脂、及び(d)光重合開始剤を含有する。(a)〜(d)成分を組み合わせて含むことにより、感光性樹脂組成物中の各成分の一部が現像液により除去されやすくなり、感光性樹脂組成物層の表面の最大谷深さの絶対値を大きくすることができる。
条件(II)の感光性樹脂組成物は、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有する。(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有することで、平均線熱膨張率が低い硬化物を得ることができる。
条件(II)を満たす感光性樹脂組成物は、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂を含有する。
式:A(b)=10×Vf×56.1/(Wp×I)
1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+・・・+(Wm/Tgm)
W1+W2+・・・+Wm=1
Wmは(b)成分を構成する各モノマーの含有量(質量%)を表し、Tgmは、(b)成分を構成する各モノマーのガラス転移温度(K)を表す。
条件(II)を満たす感光性樹脂組成物は、(c)エポキシ樹脂を含有する。(c)成分を含有させることにより、絶縁信頼性を向上させることができる。但し、ここでいう(c)成分は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有するエポキシ樹脂は含めない。
条件(II)を満たす感光性樹脂組成物は、(d)光重合開始剤を含有する。(d)光重合開始剤を含有させることにより、感光性樹脂組成物を効率的に光硬化させることができる。
条件(II)を満たす感光性樹脂組成物は、更に(e)反応性希釈剤を含有し得る。(f)成分を含有させることにより、光反応性を向上させることができる。(e)成分としては、例えば、1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する室温で液体、固体又は半固形の感光性(メタ)アクリレート化合物が使用できる。室温とは、25℃程度を表す。
条件(II)を満たす感光性樹脂組成物は、更に(f)有機溶剤を含有し得る。(f)有機溶剤を含有させることによりワニス粘度を調整できる。(f)有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。
条件(II)を満たす感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、(g)その他の添加剤を更に含有し得る。(g)その他の添加剤としては、例えば、イオン捕捉剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、NV−7−201(日本ピグメント社製)等のカーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤や顔料、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂、等の各種添加剤が挙げられる。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、支持体のヘーズが20%以下であり、現像後の感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上であり、感光性樹脂組成物が、以下の条件(I)又は(II)を満たす。
(I)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有し、(a)成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上。
(II)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含む樹脂、(c)エポキシ樹脂、及び(d)光重合開始剤を含有。
本発明のプリント配線板の製造方法は、
(1)支持体と、該支持体上に設けられた、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを準備する工程、
(2)基板上に樹脂シートをラミネートする工程、
(3)感光性樹脂組成物層を露光する工程、及び
(4)現像によりパターン感光性樹脂組成物層を形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法である。
(1)工程は、支持体と、該支持体上に設けられた、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを準備する工程である。支持体は、ヘーズが20%以下であり、感光性樹脂組成物は上記した条件(I)又は(II)を満たす。また、感光性樹脂組成物は条件(I)又は(II)を満たすので、(4)工程後のパターン感光性樹脂組成物層の基板側と反対側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上となる。(1)工程で用いる樹脂シートは、先述のとおりである。
(2)工程は、基板上に樹脂シートをラミネートする工程である。(2)工程において、樹脂シートが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて樹脂シート及び基板をプレヒートし、感光性樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら基板に圧着する。樹脂シートにおいては、真空ラミネート法により減圧下で基板にラミネートする方法が好適に用いられる。
(3)工程は、(2)工程後の感光性樹脂組成物層を露光する工程である。詳細は、感光性樹脂組成物がネガ型感光性樹脂組成物の場合、(2)工程により、基板上に樹脂シートが設けられた後、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる。
(4)工程は、現像によりパターン感光性樹脂組成物層を形成する工程である。詳細は、感光性樹脂組成物がネガ型感光性樹脂組成物の場合、(3)工程後、感光性樹脂組成物層の表面上を、ウエット現像で光硬化されていない部分(未露光部)を除去して現像することにより、パターン感光性樹脂組成物層を形成することができる。また、パターン感光性樹脂組成物層は、先述した要件を満たすので、ウエット現像に用いる現像液により、(4)工程後のパターン感光性樹脂組成物層の基板側と反対側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上となる。
本発明のプリント配線板の製造方法は、(1)工程から(4)工程に加えて、さらに(5)パターン感光性樹脂組成物層を硬化する工程を含み得る。(5)工程を行うことにより、パターン感光性樹脂組成物層を熱硬化させ、ソルダーレジストを形成することが可能となる。(5)工程は(4)工程終了後に行うことが好ましい。
本発明のプリント配線板の製造方法は、(1)工程から(4)工程に加えて、さらに(6)支持体を剥離する工程を含み得る。支持体を剥離する方法は、公知の方法により実施してよい。
プリント配線板は、ソルダーレジストを形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
本発明の硬化物は、本発明の樹脂組成物シートの感光性樹脂組成物層を硬化させて得られる。この硬化物は、「[樹脂シート]」の項で説明したように、条件(I)又は(II)を満たす感光性樹脂組成物を硬化させたものであるので、現像後、その表面は特定の最大谷深さを有する。
(b)成分の主鎖のガラス転移温度は、以下に示したFOXの式により算出した。
1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+・・・+(Wm/Tgm)
W1+W2+・・・+Wm=1
Wmは(b)成分を構成する各モノマーの含有量(質量%)を表し、Tgmは、(b)成分を構成する各モノマーのガラス転移温度(K)を表す。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量を(b)成分の重量平均分子量とした。
内容量が2リットルの5つ口反応容器内に、メチルイソブチルケトン350g、グリシジルメタクリレート71g、ブチルアクリレート136gおよびアゾビスイソブチロニトリル16gを加え、窒素ガスを吹き込みながら80℃で6時間加熱した。次に、得られた反応溶液に、アクリル酸36g、メトキノン4mgおよびトリフェニルホスフィン4mgを加え、空気を吹き込みながら100℃で24時間加熱した。得られた反応混合物に、テトラヒドロフタル酸無水物48gを加え、70℃で10時間加熱し、溶剤を加えてポリマー溶液を得た(ポリマーの理論Tg値は−28℃、固形分含量:50質量%、Mw:18000、酸価:52mgKOH/g)。
下記表に示す配合割合で各成分を配合し、高速回転ミキサーを用いて樹脂ワニスを調整した。
・SC2050:溶融シリカスラリー(アドマテックス社製、平均粒径0.5μm)100質量部に対して、アミノシラン(信越化学社製、「KBM573」)0.5質量部で表面処理し、MEKを加えたスラリー。固形分濃度70%。
・ZAR−2000:ビスフェノールA型エポキシアクリレート(日本化薬社製、酸価99mgKOH/g、固形分濃度約70%)
・NC3000H:ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、エポキシ当量約272)
・IrgacureOXE−02:1,2−オクタンジオン、1−[4−(フェニルチオ)−、2−(O−ベンゾイルオキシム)](BASF製)
・合成例1:合成例1で合成した(E)成分
・DPHA:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、アクリル当量約96)
・NV−7−201:顔料(カーボンブラック、日本ピグメント社製、固形分濃度20%)
支持体の最大谷深さ(Rv)の測定では、白色光干渉型顕微鏡(Contoure GT−Xシリーズ ブルカーエイエックスエス社製)を用いた。対物レンズを50倍にセットし、緑色光を選択し、表面形状の測定範囲を125μm×100μmとした。その後、『Terms Removal(F−Operation)』より一次の傾き補正を行うことで、支持体の表面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)を求めた。
支持体の算術平均粗さは、非接触型干渉顕微鏡(WYKO Bruker AXS社製)を用いて測定した。
支持体のヘーズは、ヘーズメーターHZ−V3(スガ試験機社製)を用いて計測した。
(支持体1の作製)
離型剤(リンテック社製、「AL−5」)を、PETフィルム(ユニチカ社製、「S−25」)上に、離型剤の厚みが1μmとなるように、ダイコーターにて均一に塗布し、支持体1を作製した。支持体1のヘーズを測定したところ、6%であった。
先の製造例1の樹脂ワニスを、かかる支持体1の離型剤上に乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが20μmになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、80℃から110℃で5分間乾燥することにより、平滑PETフィルム上に感光性樹脂組成物層を有する樹脂シートを得た。
次に厚さ18μmの銅層(メック社製CZ8100による処理にて粗化)をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板(銅張積層板)に対して、先の樹脂シートの感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター(ニチゴーモートン社製、VP160)を用いて積層し、前記銅張積層板と、前記感光性樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を形成した。圧着条件は、真空引きの時間30秒間、圧着温度80℃、圧着圧力0.7MPa、加圧時間30秒間とした。
該積層体を室温30分以上静置し、該積層体の支持体上から、丸穴パターンを用いパターン形成装置を用いて、250mJ/cm2の紫外線露光を行った。(3)工程は支持体を剥離せずに行った。露光パターンは開口:50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μmの丸穴、120μmの丸穴、200μmの丸穴、250μmの丸穴、500μmの丸穴、L/S(ライン/スペース):50μm/50μm、60μm/60μm、70μm/70μm、80μm/80μm、90μm/90μm、100μm/100μmのラインアンドスペース、1cm×2cmの四角形の形状を有する露光部と未露光部を描画させる石英ガラスマスクを使用した。室温にて10分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。
(3)工程後、手動で支持体を剥離した。
(3)工程後(4)工程前の感光性樹脂組成物層の露光部の表面状態を、白色光干渉型顕微鏡(Contoure GT−Xシリーズ ブルカーエイエックスエス社製)を用い、対物レンズを50倍にセットし、緑色光を選択し、表面形状の測定範囲を125μm×100μmとした。その後、『Terms Removal(F−Operation)』より一次の傾き補正を行うことで、感光性樹脂組成物層表面の現像前のRvの絶対値(A1)の値を測定した。また、現像前の算術平均粗さ(Ra)は、非接触型干渉顕微鏡(WYKO Bruker AXS社製)を用いて測定した。
(6)工程後、積層板上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧0.2MPaにて2分間のスプレー現像を行い、パターン感光性樹脂組成物層を形成した。
(4)工程後、((現像前のRv及び現像前のRaの測定))と同様の方法で現像後のパターン感光性樹脂組成物層表面のRvの絶対値(A2)及び現像後の算術平均粗さ(Ra)を測定した。また、予め測定した現像前のRvの絶対値(A1)と前記のA2との比(A2/A1)も算出した。
(4)工程後、感光性樹脂組成物層表面に1J/cm2の紫外線照射を行い、さらに180℃、30分間の加熱処理を行い、開口部を有する絶縁層を形成した。これを評価用積層体とした。
実施例1において、(3)工程後(4)工程前に行った(6)工程を、(2)工程後(3)工程前に行った。即ち、支持体を剥離した後に(3)工程を行った。以上の事項以外は実施例1と同様にして、現像前のRv、現像前のRa、現像後のRv及び現像後のRaを測定するとともに評価用積層体を作製した。
実施例2において、製造例1の樹脂ワニスを製造例2の樹脂ワニスに変えた。以上の事項以外は実施例2と同様にして、現像前のRv、現像前のRa、現像後のRv及び現像後のRaを測定するとともに評価用積層体を作製した。
実施例1において、製造例1の樹脂ワニスを製造例3の樹脂ワニスに変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、現像前のRv、現像前のRa、現像後のRv及び現像後のRaを測定するとともに評価用積層体を作製した。
実施例1において、製造例1の樹脂ワニスを製造例2の樹脂ワニスに変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、現像前のRv、現像前のRa、現像後のRv及び現像後のRaを測定するとともに評価用積層体を作製した。
実施例1において、
1)製造例1の樹脂ワニスを製造例2の樹脂ワニスに変え、
2)支持体1を、支持体2(充填材練込みPETフィルム、「PTH−25」、ユニチカ社製、ヘーズ値25%)に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、現像前のRv、現像前のRa、現像後のRv及び現像後のRaを測定するとともに評価用積層体を作製した。
実施例1において、
1)製造例1の樹脂ワニスを製造例2の樹脂ワニスに変え、
2)支持体1を、支持体3(サンドブラスト処理をしたPETフィルム、「T60」、東レ社製、ヘーズ値70%)に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、現像前のRv、現像前のRa、現像後のRv及び現像後のRaを測定するとともに評価用積層体を作製した。
実施例1において、
1)製造例1の樹脂ワニスを製造例2の樹脂ワニスに変え、
2)支持体1を、支持体4(粗化剤をコーティングしたPETフィルム、ヘーズ値60%、)に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、現像前のRv、現像前のRa、現像後のRv及び現像後のRaを測定するとともに評価用積層体を作製した。
評価用積層体の露光部の1cm×2cmの四角形部分を目視で観察した。かかる露光部の樹脂が剥離や一部が溶解していない場合は「〇」とし、露光部の樹脂が剥離しかけていたり一部が溶解している場合や未露光部に樹脂残渣が存在する場合は「△」とし、露光部と未露光部でコントラストがない場合は「×」とした。
評価用積層体に形成した各丸穴パターンをSEM(日立ハイテクノロジー社製、S−4800)で観察し(倍率1000倍)、残渣が無い丸穴パターンの最小開口径(ビア最小径)を測定した。また、丸穴パターンのビア形状(開口形状)については下記の基準で評価した。
○:任意の三点の丸穴パターンを観察し、オーバーハングやアンダーカットが見られない。
×:任意の三点の丸穴パターンを観察し、オーバーハングやアンダーカットが見られる。
評価用積層体において、目視でパターンが見えないものは「〇」とし、下地のパターン形状が見えるものは「×」とした。
(封止用シートの作製)
ビスフェノール型液状エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製「ZX1059」、エポキシ当量約169、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)4部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(DIC社製「EXA−7311−G4」、エポキシ当量約213)10部、ビキシレノール型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)6部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約272)10部、及び難燃剤(大八化学工業社製「PX−200」)4部を、ソルベントナフサ20部及びシクロヘキサノン10部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤(DIC社製「LA3018−50P」、水酸基当量約151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液)10部、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤(DIC社製「LA−7054」、水酸基当量約125、固形分60%のMEK溶液)4部、ナフトール系硬化剤(新日鉄住金化学社製「SN−495V」、水酸基当量約231、固形分60%のMEK溶液)10部、アミン系硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)1部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理されたSC4500(アドマテックス社製)220部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、アルキド樹脂系離型剤(リンテック社製「AL−5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーT6AM」、厚み38μm、軟化点130℃、「離型PET」)上に樹脂ワニスを乾燥後の硬化性樹脂組成物層の厚みが25μmになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、80℃から110℃で4分間乾燥することにより、離型PET上に硬化性樹脂組成物層を有する封止用シートを得た。
○:すべてのマスにおいて剥がれが認められない。
×:一つでも樹脂の剥がれが観察される。
101 支持体
101a 感光性樹脂組成物層側の面
102 感光性樹脂組成物層
102a 支持体と接する面
102b 現像後のパターン感光性樹脂組成物層
102c 基板側とは反対側の面
103 基板
11 従来の樹脂シート
111 支持体
111a 感光性樹脂組成物層側の面
112 感光性樹脂組成物層
112a 支持体と接する面
112b 現像後のパターン感光性樹脂組成物層
112c 基板側とは反対側の面
113 基板
Claims (12)
- (1)支持体と、該支持体上に設けられた、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを準備する工程、
(2)基板上に樹脂シートをラミネートする工程、
(3)感光性樹脂組成物層を露光する工程、及び
(4)現像によりパターン感光性樹脂組成物層を形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法であって、
支持体のヘーズが20%以下であり、
(4)工程後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上であり、
感光性樹脂組成物が、以下の条件(I)又は(II)を満たす、プリント配線板の製造方法。
(I)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有し、(a)成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上。
(II)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含む樹脂、(c)エポキシ樹脂、及び(d)光重合開始剤を含有。 - さらに、(5)パターン感光性樹脂組成物層を硬化する工程を含む、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- パターン感光性樹脂組成物層の硬化物が、ソルダーレジストである、請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 感光性樹脂組成物が、ネガ型感光性樹脂組成物である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- (3)工程後(4)工程前の感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA1(nm)とし、(4)工程後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA2(nm)とした場合、3<A2/A1<100の関係を満たす、請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- さらに、(6)支持体を剥離する工程を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- (6)工程は、(2)工程後(3)工程前に行う、請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。
- 支持体と、該支持体上に設けられた、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
支持体のヘーズが20%以下であり、
現像後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)が、500nm以上であり、
感光性樹脂組成物が、以下の条件(I)又は(II)を満たす、樹脂シート。
(I)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材を含有し、(a)成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上。
(II)感光性樹脂組成物が、(a)平均粒径0.5μm以上の無機充填材、(b)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含む樹脂、(c)エポキシ樹脂、及び(d)光重合開始剤を含有。 - (b)成分が、ガラス転移温度が−20℃以下の(メタ)アクリルポリマーを含有する、請求項8に記載の樹脂シート。
- 感光性樹脂組成物層が、ソルダーレジスト形成用である、請求項8又は9に記載の樹脂シート。
- 露光後現像前の感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA1(nm)とし、現像後のパターン感光性樹脂組成物層の支持体側の面の最大谷深さの絶対値(|Rv|)をA2(nm)とした場合、3<A2/A1<100の関係を満たす、請求項8〜10のいずれか1項に記載の樹脂シート。
- 請求項8〜11のいずれか1項に記載の樹脂シートの感光性樹脂組成物層を硬化させた硬化物。
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