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JP6896326B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、パッケージ基板に代表される板状の被加工物を加工するための加工装置に関する。
複数のデバイスチップが樹脂で封止されてなるパッケージ基板を各デバイスチップに対応するパッケージデバイスチップへと分割する際には、例えば、回転軸となるスピンドルに環状の切削ブレードが装着された切削装置を使用する。この用途では、分割の対象となるパッケージ基板に合わせて設計された専用のチャックテーブルを切削装置に設けることが多い（例えば、特許文献１参照）。
上述のチャックテーブルは、パッケージ基板の分割予定ライン（ストリート）に対応する切削ブレード用の逃げ溝と、分割予定ラインによって区画されるパッケージ基板の各領域を吸引するための複数の吸引孔とを有しており、パッケージ基板を直に保持できる。そのため、汎用のチャックテーブルでパッケージ基板を保持する場合のように、チャックテーブルとパッケージ基板との間にテープを介在させる必要がなく、パッケージ基板の分割に係るコストを低く抑え易い。
ところで、パッケージ基板に使用される封止用の樹脂は、熱等で収縮し易いので、パッケージ基板が変形して、実際の分割予定ラインが予め想定された位置からずれていることも多い。そのような場合に、例えば、チャックテーブの逃げ溝に合わせてパッケージ基板に切削ブレードを切り込ませてしまうと、実際の分割予定ラインとは異なる位置でパッケージ基板が切削され、パッケージデバイスチップが破損する。一方で、実際の分割予定ラインに合わせて切削ブレードを切り込ませると、チャックテーブルが破損してしまう。
そこで、チャックテーブルの逃げ溝に対してパッケージ基板の分割予定ラインが平面視で重ならない場合（すなわち、逃げ溝と分割予定ラインとにずれがある場合）に、パッケージ基板に対するチャックテーブルの角度や位置を調整できる加工装置等が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この加工装置では、パッケージ基板を撮像して得られる実際のチップパターンと基準パターンとを比較し、そのずれに応じてチャックテーブルの角度や位置を調整することで、逃げ溝に対して分割予定ラインを重ねるようにしている。
特開２０１１−４９１９３号公報 特開２０１１−１１４０７０号公報
しかしながら、上述のような加工装置では、チャックテーブルの角度や位置を調整しているにも関わらず、チャックテーブルが破損してしまうことがある。この問題は、パッケージデバイスチップのサイズが小さくなったり、分割予定ラインの数が増えたりするほど発生し易かった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルの破損を防止できる加工装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、長手方向に延びる複数の長手側分割予定ラインと、該長手方向と交差する方向に延びる複数の短手側分割予定ラインと、を表面に有する被加工物の該長手側分割予定ラインに対応する長手側ブレード逃げ溝と、該短手側分割予定ラインに対応する短手側ブレード逃げ溝と、を保持面に備え、該保持面で該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを該保持面に平行な方向へ移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルを該保持面に垂直な回転軸の周りに回転させる回転ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、該被加工物を該チャックテーブルに搬入し又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、基準となる角度及び位置に合わせた該チャックテーブルの該保持面を撮像して得られる撮像画像から求めた該長手側ブレード逃げ溝の角度、位置、幅に関する情報と、該短手側ブレード逃げ溝の角度、位置、幅に関する情報と、を記憶する逃げ溝情報記憶部と、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像して得られる撮像画像から求めた該長手側分割予定ラインの角度及び位置に関する情報と、該短手側分割予定ラインの角度及び位置に関する情報と、を記憶する分割予定ライン情報記憶部と、該逃げ溝情報記憶部と該分割予定ライン情報記憶部とに記憶された情報に基づき、該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝とのずれ量と、該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とのずれ量と、を算出するずれ量算出部と、該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝とが重なるように該チャックテーブルと被加工物とを相対的に移動させて該被加工物に対する該チャックテーブルの角度、位置を調整する場合に、該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とが重なるか否かを判定する判定部と、該判定部で該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とが重ならないと判定された場合に、その旨をオペレータに報知する報知部と、を備え、該判定部で該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とが重なると判定された場合に、該搬送ユニットで該被加工物を該チャックテーブルから該搬送ユニットで搬出した上で、該チャックテーブルを回転させ、該チャックテーブルを移動させ、又は被加工物を保持した搬送ユニットを移動させることで、該チャックテーブルに再び搬入される該被加工物の該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝とが重なるように、該被加工物に対する該チャックテーブルの角度、位置を調整する加工装置が提供される。
本発明の一態様において、該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝との該ずれ量を算出する際に用いられる該長手側分割予定ラインは、複数の該長手側分割予定ラインの中央に位置する該長手側分割予定ラインであり、該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝との該ずれ量を算出する際に用いられる該短手側分割予定ラインは、複数の該短手側分割予定ラインの中央に位置する該短手側分割予定ラインであることが好ましい。
また、本発明の一態様において、該判定部は、該長手側分割予定ラインの長さと該短手側分割予定ラインの長さとの和に対する該長手側分割予定ラインの長さ及び該短手側分割予定ラインの長さに応じて該チャックテーブルの回転量を算出することが好ましい。
本発明の一態様に係る加工装置は、長手側分割予定ラインと長手側ブレード逃げ溝とが重なるように被加工物に対するチャックテーブルの角度、位置を調整する場合に、短手側分割予定ラインと短手側ブレード逃げ溝とが重なるか否かを判定する判定部と、判定部で短手側分割予定ラインと短手側ブレード逃げ溝とが重ならないと判定された場合に、その旨をオペレータに報知する報知部と、を備えている。
つまり、被加工物に対するチャックテーブルの角度、位置がずれている際に、被加工物を切削することでチャックテーブルの保持面に切削ブレードを切り込ませてしまう可能性の高い長手側分割予定ライン及び長手側ブレード逃げ溝を重視してチャックテーブルの角度、位置を調整し、その上で短手側分割予定ラインと短手側ブレード逃げ溝とが重ならない場合にはその旨が報知されるので、この場合に被加工物を無理に加工してチャックテーブルが破損することはない。このように、本発明の一態様に係る加工装置によれば、チャックテーブルの破損を防止できる。
切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 被加工物の構成例を模式的に示す斜視図である。 チャックテーブルの構成例を模式的に示す斜視図である。 制御ユニットの機能等を模式的に示すブロック図である。 図５（Ａ）は、逃げ溝情報取得ステップについて説明するための模式図であり、図５（Ｂ）は、被加工物搬入ステップについて説明するための模式図である。 図６（Ａ）は、分割予定ライン情報取得ステップについて説明するための模式図であり、図６（Ｂ）は、被加工物搬出ステップ及び調整ステップについて説明するための模式図である。 図７（Ａ）は、被加工物再搬入ステップについて説明するための模式図であり、図７（Ｂ）は、切削ステップについて説明するための模式図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の上面前側には、被加工物１１を収容するための収容領域６が設けられている。この収容領域６は、複数の被加工物１１を積み重ねた状態で収容する。
図２は、被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。被加工物１１は、例えば、平面視が矩形の板状に形成されたパッケージ基板である。この被加工物１１の表面１１ａ側は、長手方向Ｄ１に沿って延びる複数の長手側分割予定ライン（ストリート）１３ａと、長手方向Ｄ１と交差する短手方向Ｄ２に沿って延びる複数の短手側分割予定ライン（ストリート）１３ｂと、で複数の領域１５に区画されている。
各領域１５には、例えば、デバイスチップ（不図示）が樹脂によって封止されている。なお、本実施形態では、複数のデバイスチップが樹脂によって封止されたパッケージ基板を被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハを被加工物１１として用いることもできる。
収容領域６の側方には、図１に示すように、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ａが形成されている。この開口４ａには、Ｘ軸移動テーブル８、Ｘ軸移動テーブル８をＸ軸方向に移動させるボールねじ式のＸ軸移動機構（移動ユニット）１０（図４参照）及びＸ軸移動機構１０を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。
Ｘ軸移動テーブル８の上方には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル（保持テーブル）１４が設けられている。このチャックテーブル１４は、モータ等を含む回転駆動機構（回転ユニット）１６（図４参照）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構１０によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。なお、チャックテーブル１４の詳細については後述する。
収容領域６の上方には、上述した被加工物１１を収容領域６からチャックテーブル１４へと搬送するための第１搬送ユニット１８が配置されている。第１搬送ユニット１８で搬送された被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１４に載せられる。
基台４の上面には、２組の切削ユニット（加工ユニット）２０を支持するための門型の支持構造２２が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面上部には、各切削ユニット２０をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構（移動ユニット）２４が設けられている。
各切削ユニット移動機構２４は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２６には、各切削ユニット移動機構２４を構成するＹ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。
このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６に平行なＹ軸ボールネジ３０がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
各Ｙ軸移動プレート２８の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３４には、Ｚ軸移動プレート３６がスライド可能に取り付けられている。各Ｚ軸移動プレート３６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。
このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４に平行なＺ軸ボールネジ３８がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールネジ３８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３６は、Ｚ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。
各Ｚ軸移動プレート３６の下部には、切削ユニット２０が設けられている。この切削ユニット２０は、回転軸となるスピンドル４２（図７（Ａ）等参照）を備えている。スピンドル４２の一端側には、円環状の切削ブレード４４が装着される。また、切削ユニット２０に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４６が設けられている。
各切削ユニット移動機構２４でＹ軸移動プレート２８をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２０及びカメラ４６は、Ｙ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、各切削ユニット移動機構２４でＺ軸移動プレート３６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２０及びカメラ４６は、昇降する。
開口４ａに対して収容領域６と反対側の位置には、回収領域４８が設けられている。この回収領域４８は、被加工物１１を分割して得られる複数のパッケージデバイスチップを回収する。回収領域４８の上方には、被加工物１１を分割して得られる複数のパッケージデバイスチップをチャックテーブル１４から回収領域４８へと搬送するための第２搬送ユニット５０が配置されている。上述した各構成要素は、例えば、切削装置２内の制御ユニット５２で制御される。
図３は、チャックテーブル１４の構成例を模式的に示す斜視図である。図３に示すように、チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持するための保持面１４ａになっている。この保持面１４ａは、Ｚ軸方向に対して概ね垂直である。すなわち、チャックテーブル１４の回転軸は、保持面１４ａに対して概ね垂直になる。
チャックテーブル１４の保持面１４ａ側には、被加工物１１の長手側分割予定ライン１３ａに対応する長手側ブレード逃げ溝１４ｂと、短手側分割予定ライン１３ｂに対応する短手側ブレード逃げ溝１４ｃと、が設けられている。長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び短手側ブレード逃げ溝１４ｃの上端は、保持面１４ａに開口している。この長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び短手側ブレード逃げ溝１４ｃによって、保持面１４ａは、分割後の被加工物１１に対応する複数の領域に区画される。
長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び短手側ブレード逃げ溝１４ｃの幅は、切削ブレード４４の幅より０．１ｍｍ〜０．２ｍｍほど広い。例えば、切削ブレード４４の幅が０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの場合には、長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び短手側ブレード逃げ溝１４ｃの幅は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍほどになる。
そのため、長手側ブレード逃げ溝１４ｂ又は短手側ブレード逃げ溝１４ｃがＸ軸方向に対して僅かに傾いたとしても、チャックテーブル１４と切削ブレード４４とは必ずしも接触しない。通常、隣接する２本の長手側ブレード逃げ溝１４ｂの間隔はいずれも一定であり、複数の長手側ブレード逃げ溝１４ｂは互いに平行に形成されている。同様に、隣接する２本の短手側ブレード逃げ溝１４ｃの間隔はいずれも一定であり、複数の短手側ブレード逃げ溝１４ｃは互いに平行に形成されている。
また、長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び短手側ブレード逃げ溝１４ｃの深さは、例えば、切削ブレード４４の最大の切り込み深さより深い。よって、被加工物１１を長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂに沿って切削する際に切削ブレード４４を十分に深く切り込ませても、チャックテーブル１４と切削ブレード４４とが接触することはない。
長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び短手側ブレード逃げ溝１４ｃによって区画された各領域には、保持面１４ａに開口する吸引孔１４ｄが形成されている。各吸引孔１４ｄは、チャックテーブル１４の内部に形成された流路１４ｅ（図５（Ａ）等参照）やバルブ５４（図５（Ａ）等参照）等を介して、吸引源５６（図５（Ａ）等参照）に接続されている。そのため、チャックテーブル１４の保持面１４ａに被加工物１１を載せて、バルブ５４を開けば、被加工物１１をチャックテーブル１４により吸引、保持できる。
図４は、制御ユニット５２の機能等を模式的に示すブロック図である。図４に示すように、制御ユニット５２は、Ｘ軸移動機構１０、回転駆動機構１６、第１搬送ユニット１８、切削ユニット２０、切削ユニット移動機構２４、撮像ユニット４６、第２搬送ユニット５０等の構成要素に接続されている。
この制御ユニット５２は、被加工物１１を適切に切削できるように各構成要素の動作等を制御する。また、制御ユニット５２は、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度や位置等を調整するために、逃げ溝情報記憶部５２ａ、分割予定ライン情報記憶部５２ｂ、ずれ量算出部５２ｃ、判定部５２ｄ、報知部５２ｅ等を備えている。
逃げ溝情報記憶部５２ａは、調整の基準となる長手側ブレード逃げ溝１４ｂの角度、位置、幅等に関する情報と、短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置、幅等に関する情報と、を記憶する。なお、これらの情報は、例えば、基準となる角度及び位置に合わせた状態のチャックテーブル１４の保持面１４ａを撮像して得られる画像（撮像画像）から求められる。
分割予定ライン情報記憶部５２ｂは、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１の長手側分割予定ライン１３ａの角度、位置に関する情報と、短手側分割予定ライン１３ｂの角度、位置に関する情報と、を記憶する。なお、これらの情報は、例えば、チャックテーブル１４に保持された状態の被加工物１１を撮像して得られる画像（撮像画像）から求められる。
ずれ量算出部５２ｃは、逃げ溝情報記憶部５２ａと分割予定ライン情報記憶部５２ｂとに記憶された情報に基づいて、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとの角度ずれ量、位置ずれ量と、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとの角度ずれ量、位置ずれ量と、を算出する。
判定部５２ｄは、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度、位置の調整を適切に行えるか否かを判定する。具体的には、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとが重なるように、チャックテーブル１４を回転させ、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させ、又は被加工物１１を保持した第１搬送ユニット１８をＹ軸方向に移動させる場合に、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なるか否かを判定する。
報知部５２ｅは、判定部５２ｄがチャックテーブル１４の角度、位置の調整を適切に行えないと判定した場合に、その旨をオペレータ等に報知（通知）する。具体的には、報知部５２ｅは、判定部５２ｄにおいて短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重ならないと判定された場合に、その旨をオペレータ等に報知する。報知の方法に特段の制限はないが、例えば、警告音の発生、音声アナウンス、警告灯の点灯（点滅）、画像（映像）の表示、等の方法を用いることができる。
次に、上述した切削装置２で被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度及び位置を調整する調整方法、並びに、この切削装置２を用いて被加工物１１を加工（切削）する加工方法について説明する。
本実形態に係るチャックテーブル１４の調整方法、及び被加工物１１の加工方法では、まず、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度及び位置を調整する際の基準となる長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び短手側ブレード逃げ溝１４ｃの情報を取得する逃げ溝情報取得ステップを行う。図５（Ａ）は、逃げ溝情報取得ステップについて説明するための模式図である。
この逃げ溝情報取得ステップでは、まず、チャックテーブル１４の向き（角度）を基準の角度に合わせる。基準の角度に特段の制限はないが、本実施形態では、Ｘ軸方向に対して長手側ブレード逃げ溝１４ｂが平行になる向きを基準の角度とする。同様に、チャックテーブル１４を基準の位置に合わせる。
次に、チャックテーブル１４に対して撮像ユニット４６を相対的に移動させて、角度及び位置を調整する際の基準となる任意の長手側ブレード逃げ溝１４ｂ又は短手側ブレード逃げ溝１４ｃの上方に撮像ユニット４６を位置付ける。そして、この撮像ユニット４６でチャックテーブル１４の保持面１４ａ側を撮像する。これにより、長手側ブレード逃げ溝１４ｂ又は短手側ブレード逃げ溝１４ｃが写った画像（撮像画像）を形成できる。
その後、撮像ユニット４６で形成された画像から、長手側ブレード逃げ溝１４ｂの角度、位置、幅に関する情報や、短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置、幅に関する情報を取得する。例えば、保持面１４ａを撮像する際のチャックテーブル１４と撮像ユニット４６との位置関係や、撮像ユニット４６の視野の範囲（長さや広さ）等は既知である。
よって、長手側ブレード逃げ溝１４ｂが写った画像から、エッジ検出等の方法で長手側ブレード逃げ溝１４ｂを見つけ出し、その座標等の情報を取得することで、長手側ブレード逃げ溝１４ｂの角度、位置、幅を算出できる。同様に、短手側ブレード逃げ溝１４ｃが写った画像から、エッジ検出等の方法で短手側ブレード逃げ溝１４ｃを見つけ出し、その座標等の情報を取得することで、短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置、幅を算出できる。
このようにして算出された長手側ブレード逃げ溝１４ｂの角度、位置、幅に関する情報と、短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置、幅に関する情報とは、上述した逃げ溝情報記憶部５２ａに記憶される。
なお、基準となる長手側ブレード逃げ溝１４ｂ及び基準となる短手側ブレード逃げ溝１４ｃの選び方（位置や本数）に特段の制限はないが、例えば、後の分割予定ライン情報取得ステップで対象とする長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂに対応するものを選ぶと良い。具体的には、例えば、後の分割予定ライン情報取得ステップで被加工物１１の中央に存在する長手側分割予定ライン１３ａを対象とする場合には、チャックテーブル１４の中央に存在する長手側ブレード逃げ溝１４ｂを基準として選ぶと良い。
同様に、例えば、後の分割予定ライン情報取得ステップで被加工物１１の中央に存在する短手側分割予定ライン１３ｂを対象とする場合には、チャックテーブル１４の中央に存在する短手側ブレード逃げ溝１４ｃを基準として選ぶと良い。これにより、長手側ブレード逃げ溝１４ｂと長手側分割予定ライン１３ａとの比較や、短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとの比較が容易になる。
逃げ溝情報取得ステップの後には、チャックテーブル１４に被加工物１１を搬入する被加工物搬入ステップを行う。図５（Ｂ）は、被加工物搬入ステップについて説明するための模式図である。被加工物搬入ステップでは、まず、収容領域６に収容されている被加工物１１の表面１１ａ側を第１搬送ユニット１８で保持し、裏面１１ｂ側が保持面１４ａに接触するように被加工物１１をチャックテーブル１４に載せる（搬入する）。
ここで、第１搬送ユニット１８は、予め決められた位置に被加工物１１を搬入するように制御ユニット５２で制御されている。そのため、被加工物１１は、例えば、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとが平面視で概ね重なり、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが平面視で概ね重なるようにチャックテーブル１４に載せられる。被加工物１１をチャックテーブル１４に載せた後には、バルブ５４を開いて被加工物１１に吸引源５６の負圧を作用させる。
被加工物搬入ステップの後には、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１の長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂに関する情報を取得する分割予定ライン情報取得ステップを行う。図６（Ａ）は、分割予定ライン情報取得ステップについて説明するための模式図である。
分割予定ライン情報取得ステップでは、まず、チャックテーブル１４に対して撮像ユニット４６を相対的に移動させて、対象となる任意の長手側分割予定ライン１３ａ又は短手側分割予定ライン１３ｂの延長線上でデバイスチップが封止されていない外側の領域に形成されたターゲットパターン（不図示）の上方に撮像ユニット４６を位置付ける。そして、この撮像ユニット４６で被加工物１１の表面１１ａ側を撮像する。これにより、実際の長手側分割予定ライン１３ａ又は短手側分割予定ライン１３ｂに対応するターゲットパターンが写った画像（撮像画像）を形成できる。
その後、撮像ユニット４６で形成された画像から、対象となる長手側分割予定ライン１３ａの角度、位置に関する情報や、対象となる短手側分割予定ライン１３ｂの角度、位置に関する情報を取得する。上述のように、保持面１４ａを撮像する際のチャックテーブル１４と撮像ユニット４６との位置関係や、撮像ユニット４６の視野の範囲（長さや広さ）等は既知である。
よって、長手側分割予定ライン１３ａに対応するターゲットパターンが写った画像から、パターンマッチング等の方法で長手側分割予定ライン１３ａの座標等の情報を取得することで、長手側分割予定ライン１３ａの角度、位置を算出できる。同様に、短手側分割予定ライン１３ｂに対応するターゲットパターンが写った画像から、パターンマッチング等の方法で短手側分割予定ライン１３ｂの座標等の情報を取得することで、短手側分割予定ライン１３ｂの角度、位置を算出できる。
このようにして算出された長手側分割予定ライン１３ａの角度、位置に関する情報と、短手側分割予定ライン１３ｂの角度、位置に関する情報とは、上述した分割予定ライン情報記憶部５２ｂに記憶される。
なお、対象となる長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂの選び方（位置や本数）に特段の制限はないが、例えば、被加工物１１の中央に存在する長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂを対象に選ぶと良い。被加工物１１の中央では、被加工物１１の伸縮や歪みに伴う長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂの伸縮や歪みが平均化されるためである。
具体的には、例えば、図２のように、複数の長手側分割予定ライン１３ａの中央（領域Ａ）に位置する長手側分割予定ライン１３ａを対象に選ぶと良い。また、例えば、複数の短手側分割予定ライン１３ｂの中央（領域Ｂ）に位置する短手側分割予定ライン１３ｂを対象に選ぶと良い。このように、被加工物１１の中央に存在する長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂを対象に選ぶことで、例えば、被加工物１１が扇状に変形するような場合でも、全ての長手側分割予定ライン１３ａ及び全ての短手側分割予定ライン１３ｂに対して平均的にずれを補正できる。
分割予定ライン情報取得ステップの後には、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとの角度ずれ量（例えば、Δθ１）及び位置ずれ量（例えば、ΔＸ１、ΔＹ１）と、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとの角度ずれ量（例えば、Δθ２）及び位置ずれ量（例えば、ΔＸ２、ΔＹ２）と、を算出するずれ量算出ステップを行う。
具体的には、逃げ溝情報記憶部５２ａと分割予定ライン情報記憶部５２ｂとに記憶された情報に基づき、ずれ量算出部５２ｃが角度ずれ量及び位置ずれ量を算出する。すなわち、ずれ量算出部５２ｃは、基準となる長手側ブレード逃げ溝１４ｂの角度と、長手側分割予定ライン１３ａの角度とを比較して、その角度ずれ量を算出する。また、ずれ量算出部５２ｃは、基準となる長手側ブレード逃げ溝１４ｂの位置と、長手側分割予定ライン１３ａの位置とを比較して、その位置ずれ量を算出する。
同様に、ずれ量算出部５２ｃは、基準となる短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度と、短手側分割予定ライン１３ｂの角度とを比較して、その角度ずれ量を算出する。また、ずれ量算出部５２ｃは、基準となる短手側ブレード逃げ溝１４ｃの位置と、短手側分割予定ライン１３ｂの位置とを比較して、その位置ずれ量を算出する。
ずれ量算出ステップの後には、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度及び位置の調整を適切に行えるか否かを判定する判定ステップを行う。具体的には、被加工物１１とチャックテーブル１４との角度、位置の関係を調整して長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねる場合に、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なるか否かを判定部５２ｄで判定する。
例えば、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとの角度ずれ量がΔθ１の場合には、チャックテーブル１４をΔθの回転量で回転させることで、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねられると考えられる。よって、判定部５２ｄは、チャックテーブル１４側をΔθの回転量で回転させた場合に、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なるか否かを判定する。
具体的には、まず、逃げ溝情報記憶部５２ａに記憶されている短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置から、チャックテーブル１４をΔθの回転量で回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置を求める。そして、逃げ溝情報記憶部５２ａに記憶されている短手側ブレード逃げ溝１４ｃの幅を考慮して、回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃに短手側分割予定ライン１３ｂが重なるか否かを判定する。
すなわち、回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃの情報と、分割予定ライン情報記憶部５２ｂに記憶されている短手側分割予定ライン１３ｂの情報と、を比較して、短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとが重なるか否かを判定する。
ここで、回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃに対して短手側分割予定ライン１３ｂがＸ軸方向にずれている場合には、例えば、被加工物１１を第１搬送ユニット１８でチャックテーブル１４から搬出した後にチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させ、被加工物１１を再びチャックテーブル１４に搬入することで短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとを容易に重ねられる。
一方で、回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃに対して短手側分割予定ライン１３ｂがＹ軸方向にずれている場合には、例えば、被加工物１１を第１搬送ユニット１８でチャックテーブル１４から搬出した後に搬送ユニット１８をＹ軸方向に移動させ、被加工物１１を再びチャックテーブル１４に搬入することで短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとを容易に重ねられる。
よって、これらの場合にも、短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとが重なると判定する。すなわち、回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃの位置と、分割予定ライン情報記憶部５２ｂに記憶されている短手側分割予定ライン１３ｂの位置とが、Ｘ軸方向又はＹ軸方向にずれている場合には、短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとが重なると判定する。
なお、制御ユニット５２は、回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとのＸ軸方向又はＹ軸方向のずれ量を記憶しておく。このずれ量は、実際の調整に用いられる。
同様に、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとの角度ずれ量がΔθ１で、位置ずれ量がΔＸ１、ΔＹ１の場合には、チャックテーブル１４をΔθの回転量で回転させ、チャックテーブル１４をΔＸ１の移動量でＸ軸方向に移動させ、被加工物１１（第１搬送ユニット１８）をΔＹ２の移動量でＹ軸方向に移動させることで、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねられると考えられる。
よって、判定部５２ｄは、チャックテーブル１４側をΔθの回転量で回転させ、チャックテーブル１４をΔＸ１の移動量でＸ軸方向に移動させ、被加工物１１（第１搬送ユニット１８）をΔＹ２の移動量でＹ軸方向に移動させた場合に、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なるか否かを判定する。
具体的には、まず、逃げ溝情報記憶部５２ａに記憶されている短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置から、チャックテーブル１４をΔθの回転量で回転させ、チャックテーブル１４をΔＸ１の移動量でＸ軸方向に移動させた後の、短手側ブレード逃げ溝１４ｃの角度、位置を求める。
また、分割予定ライン情報記憶部５２ｂに記憶されている短手側分割予定ライン１３ｂの角度、位置から、被加工物１１（第１搬送ユニット１８）をΔＹ２の移動量でＹ軸方向に移動させた後の短手側分割予定ライン１３ｂの角度、位置を求める。
そして、逃げ溝情報記憶部５２ａに記憶されている短手側ブレード逃げ溝１４ｃの幅を考慮して、回転、移動させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃに、移動させた後の短手側分割予定ライン１３ｂが重なるか否かを判定する。すなわち、回転、移動させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃの情報と、移動させた後の短手側分割予定ライン１３ｂの情報と、を比較して、短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとが重なるか否かを判定する。
なお、この場合にも、回転、移動させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃの位置と、移動させた後の短手側分割予定ライン１３ｂの位置とが、Ｘ軸方向又はＹ軸方向にずれている場合には、短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとが重なると判定する。制御ユニット５２は、回転、移動させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃと、移動させた後の短手側分割予定ライン１３ｂとのＸ軸方向又はＹ軸方向のずれ量を記憶しておく。このずれ量は、実際の調整に用いられる。
長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねた状態で、短手側ブレード逃げ溝１４ｃと短手側分割予定ライン１３ｂとが重なるということは、そのような調整によってチャックテーブル１４を破損させることなく被加工物１１を加工できることを意味する。
つまり、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なるという判定は、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度及び位置の調整を適切に行うことができ、調整後に被加工物１１を長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂに沿って切削してもチャックテーブル１４の保持面１４ａを切削して傷つけない、という判定に相当する。一方で、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重ならないという判定は、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度及び位置の調整を適切に行えず、調整後に被加工物１１を長手側分割予定ライン１３ａ及び短手側分割予定ライン１３ｂに沿って切削するとチャックテーブル１４の保持面１４ａを切削して傷つける、という判定に相当する。
被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度、位置の調整を適切に行えないと判定された場合には、次に、その旨をオペレータ等に報知（通知）する報知ステップを行う。すなわち、判定部５２ｄにおいて短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重ならないと判定された場合に、報知部５２ｅは、その旨をオペレータ等に報知する。
報知部５２ｅからの報知に基づき、例えば、オペレータは、対象の被加工物１１の加工を停止させることができる。そのため、この被加工物１１を無理に加工してチャックテーブル１４が破損してしまうことはない。なお、制御ユニット５２は、報知部５２ｅによる報知に合わせて、切削装置２による被加工物１１の加工を停止させても良い。
これに対して、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度、位置の調整を適切に行えると判定された場合、すなわち、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なると判定された場合には、次に、被加工物１１をチャックテーブル１４から搬出する被加工物搬出ステップを行う。図６（Ｂ）は、被加工物搬出ステップ等について説明するための模式図である。
被加工物搬出ステップでは、まず、バルブ５４を開いて吸引源５６の負圧を遮断する。次に、保持面１４ａ上の被加工物１１の表面１１ａ側を第１搬送ユニット１８で保持し、この被加工物１１をチャックテーブル１４から持ち上げる（搬出する）。なお、この被加工物搬出ステップでは、少なくとも、チャックテーブル１４の回転及び移動に影響が出ない程度に被加工物１１をチャックテーブル１４から持ち上げることができれば良い。
被加工物搬出ステップの後には、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度及び位置を調整する調整ステップを行う。この調整ステップでは、上述の判定ステップで長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねるために設定されたチャックテーブル１４の回転量に合わせて、チャックテーブル１４を回転させる。
また、上述の判定ステップで長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねるために設定されたチャックテーブル１４の移動量に合わせて、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。更に、上述の判定ステップで長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねるために設定された搬送ユニット１８の移動量に合わせて、搬送ユニット１８をＹ軸方向へ移動させる。
なお、上述の判定ステップにおいて、回転、移動させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃと、移動させた後の短手側分割予定ライン１３ｂとがＸ軸方向にずれていた場合には、そのずれ量を加味してチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。また、上述の判定ステップにおいて、回転、移動させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃと、移動させた後の短手側分割予定ライン１３ｂとがＹ軸方向にずれていた場合には、そのずれ量を加味して搬送ユニット１８をＹ軸方向へ移動させる。
調整ステップの後には、被加工物１１を再びチャックテーブル１４に搬入する被加工物再搬入ステップを行う。図７（Ａ）は、被加工物再搬入ステップについて説明するための模式図である。この被加工物再搬入ステップでは、第１搬送ユニット１８に保持されている被加工物１１の裏面１１ｂ側が保持面１４ａに接触するように、この被加工物１１をチャックテーブル１４に載せる（搬入する）。
第１搬送ユニット１８は、予め決められた位置に被加工物１１を搬入するように制御ユニット５２で制御されており、上述した調整ステップでの調整（すなわち、搬送ユニット１８のＹ軸方向への移動量）に応じた位置に被加工物１１を搬入する。
そのため、被加工物１１をチャックテーブル１４に載せると、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとが平面視で重なり、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが平面視で重なることになる。被加工物１１をチャックテーブル１４に載せた後には、バルブ５４を開いて被加工物１１に吸引源５６の負圧を作用させる。以上により、本実施形態に係るチャックテーブル１４の調整方法が完了する。
本実施形態に係る被加工物１１の加工方法では、上述した被加工物再搬入ステップに続いて、被加工物１１を加工（切削）する加工ステップ（切削ステップ）を行う。図７（Ｂ）は、加工ステップについて説明するための模式図である。加工ステップでは、例えば、チャックテーブル１４を回転させて、任意の長手側分割予定ライン１３ａの伸長する方向を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。
また、チャックテーブル１４及び切削ユニット２０を相対的に移動させて、例えば、任意の長手側分割予定ライン１３ａの延長線上に切削ブレード４４の位置を合わせる。そして、切削ブレード４４の下端を被加工物１１の裏面１１ｂより低い位置まで移動させる。
その後、切削ブレード４４を回転させながら、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、任意の長手側分割予定ライン１３ａに沿って切削ブレード４４を切り込ませ、被加工物１１を切断できる。
この動作を繰り返し、全ての長手側分割予定ライン１３ａに沿って被加工物１１を切断、分割した後には、チャックテーブル１４を回転させて、任意の短手側分割予定ライン１３ｂの伸長する方向を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。
また、チャックテーブル１４及び切削ユニット２０を相対的に移動させて、任意の短手側分割予定ライン１３ｂの延長線上に切削ブレード４４の位置を合わせる。そして、切削ブレード４４の下端を被加工物１１の裏面１１ｂより低い位置まで移動させる。
その後、切削ブレード４４を回転させながら、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、任意の短手側分割予定ライン１３ｂに沿って切削ブレード４４を切り込ませ、被加工物１１を切断できる。この動作を繰り返し、全ての短手側分割予定ライン１３ｂに沿って被加工物１１が切断、分割されると、加工ステップは終了する。
以上のように、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２は、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとが重なるように被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度、位置を調整する場合に、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なるか否かを判定する判定部５２ｄと、判定部５２ｄで短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重ならないと判定された場合に、その旨をオペレータに報知する報知部５２ｅと、を備えている。
つまり、被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度、位置がずれている際に、被加工物１１を切削することでチャックテーブル１４の保持面１４ａに切削ブレード４４を切り込ませてしまう可能性の高い長手側分割予定ライン１３ａ及び長手側ブレード逃げ溝１４ｂを重視して被加工物１１に対するチャックテーブル１４の角度、位置を調整し、その上で短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重ならない場合にはその旨が報知されるので、この場合に被加工物１１を無理に加工してチャックテーブル１４が破損することはない。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、被加工物１１を切削ブレード４４で切削する切削装置２について説明しているが、本発明の加工装置は、被加工物１１をレーザービームで加工するレーザー加工装置等でも良い。
また、上記実施形態の判定ステップでは、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとの関係のみを考慮して、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとを重ねた場合に、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとが重なるか否かを判定しているが、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとの重ね方に制限はない。
例えば、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとの関係を加味して、チャックテーブル１４の回転量、チャックテーブル１４の移動量、被加工物１１（第１搬送ユニット１８）の移動量を設定（算出）しても良い。具体的には、例えば、長手側分割予定ライン１３ａの長さと短手側分割予定ライン１３ｂの長さとの和に対する長手側分割予定ライン１３ａの長さ及び短手側分割予定ライン１３ｂの長さに応じて、チャックテーブル１４の回転量を設定することが考えられる。
例えば、長手側分割予定ライン１３ａの長さがｘ、短手側分割予定ライン１３ｂの長さがｙ、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとの角度ずれ量がΔθ１、短手側分割予定ライン１３ｂと短手側ブレード逃げ溝１４ｃとの角度ずれ量がΔθ２の場合には、Δθ１・ｘ／（ｘ＋ｙ）＋Δθ２・ｙ／（ｘ＋ｙ）の値をチャックテーブル１４の回転量に設定する。
このように、長手側分割予定ライン１３ａの長さと短手側分割予定ライン１３ｂの長さとの比率に応じてチャックテーブル１４の回転量を設定することで、回転させた後の短手側ブレード逃げ溝１４ｃに対して短手側分割予定ライン１３ｂが重なり易くなる。ただし、この場合にも、長手側分割予定ライン１３ａと長手側ブレード逃げ溝１４ｂとが重なっていなくてはならない。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ 切削装置（加工装置）
４ 基台
４ａ 開口
６ 収容領域
８ Ｘ軸移動テーブル
１０ Ｘ軸移動機構（移動ユニット）
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ 長手側ブレード逃げ溝
１４ｃ 短手側ブレード逃げ溝
１４ｄ 吸引孔
１４ｅ 流路
１６ 回転駆動機構（回転ユニット）
１８ 第１搬送ユニット
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２２ 支持構造
２４ 切削ユニット移動機構（移動ユニット）
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ Ｙ軸移動プレート
３０ Ｙ軸ボールネジ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ Ｚ軸ガイドレール
３６ Ｚ軸移動プレート
３８ Ｚ軸ボールネジ
４０ Ｚ軸パルスモータ
４２ スピンドル
４４ 切削ブレード
４６ 撮像ユニット（カメラ）
４８ 回収領域
５０ 第２搬送ユニット
５２ 制御ユニット
５２ａ 逃げ溝情報記憶部
５２ｂ 分割予定ライン情報記憶部
５２ｃ ずれ量算出部
５２ｄ 判定部
５２ｅ 報知部
５４ バルブ
５６ 吸引源
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ａ 長手側分割予定ライン（ストリート）
１３ｂ 短手側分割予定ライン（ストリート）
１５ 領域

Claims (3)

  1. 長手方向に延びる複数の長手側分割予定ラインと、該長手方向と交差する方向に延びる複数の短手側分割予定ラインと、を表面に有する被加工物の該長手側分割予定ラインに対応する長手側ブレード逃げ溝と、該短手側分割予定ラインに対応する短手側ブレード逃げ溝と、を保持面に備え、該保持面で該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを該保持面に平行な方向へ移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルを該保持面に垂直な回転軸の周りに回転させる回転ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、該被加工物を該チャックテーブルに搬入し又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
    該制御ユニットは、
    基準となる角度及び位置に合わせた該チャックテーブルの該保持面を撮像して得られる撮像画像から求めた該長手側ブレード逃げ溝の角度、位置、幅に関する情報と、該短手側ブレード逃げ溝の角度、位置、幅に関する情報と、を記憶する逃げ溝情報記憶部と、
    該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像して得られる撮像画像から求めた該長手側分割予定ラインの角度及び位置に関する情報と、該短手側分割予定ラインの角度及び位置に関する情報と、を記憶する分割予定ライン情報記憶部と、
    該逃げ溝情報記憶部と該分割予定ライン情報記憶部とに記憶された情報に基づき、該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝とのずれ量と、該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とのずれ量と、を算出するずれ量算出部と、
    該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝とが重なるように該チャックテーブルと被加工物とを相対的に移動させて該被加工物に対する該チャックテーブルの角度、位置を調整する場合に、該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とが重なるか否かを判定する判定部と、
    該判定部で該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とが重ならないと判定された場合に、その旨をオペレータに報知する報知部と、を備え、
    該判定部で該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝とが重なると判定された場合に、該搬送ユニットで該被加工物を該チャックテーブルから該搬送ユニットで搬出した上で、該チャックテーブルを回転させ、該チャックテーブルを移動させ、又は被加工物を保持した搬送ユニットを移動させることで、該チャックテーブルに再び搬入される該被加工物の該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝とが重なるように、該被加工物に対する該チャックテーブルの角度、位置を調整することを特徴とする加工装置。
  2. 該長手側分割予定ラインと該長手側ブレード逃げ溝との該ずれ量を算出する際に用いられる該長手側分割予定ラインは、複数の該長手側分割予定ラインの中央に位置する該長手側分割予定ラインであり、
    該短手側分割予定ラインと該短手側ブレード逃げ溝との該ずれ量を算出する際に用いられる該短手側分割予定ラインは、複数の該短手側分割予定ラインの中央に位置する該短手側分割予定ラインであることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  3. 該判定部は、該長手側分割予定ラインの長さと該短手側分割予定ラインの長さとの和に対する該長手側分割予定ラインの長さ及び該短手側分割予定ラインの長さに応じて該チャックテーブルの回転量を算出することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7313766B2 (ja) * 2019-01-28 2023-07-25 株式会社ディスコ 搬送機構、被加工物の搬送方法及び加工装置
KR102411860B1 (ko) * 2019-09-27 2022-06-23 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 다이싱 장치 및 방법
JP6912745B1 (ja) * 2019-09-27 2021-08-04 株式会社東京精密 ダイシング装置及び方法
JP7511975B2 (ja) 2020-05-13 2024-07-08 株式会社ディスコ 切削装置
CN112222995A (zh) * 2020-09-28 2021-01-15 黄洁 一种用于去除包装袋毛刺的设备及方法
US20220113227A1 (en) * 2020-10-13 2022-04-14 Higgins Biotech, Inc. Apparatus for modifying biological material and methods of use and assembly

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170501A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP5345475B2 (ja) * 2009-08-25 2013-11-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011114070A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP5465042B2 (ja) * 2010-03-01 2014-04-09 株式会社ディスコ パッケージ基板の加工方法
JP5686545B2 (ja) * 2010-07-26 2015-03-18 株式会社ディスコ 切削方法
JP2012049430A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP5947010B2 (ja) * 2011-09-15 2016-07-06 株式会社ディスコ 分割装置
JP2013222835A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法及び分割装置
JP2014116461A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 分割装置
JP6342659B2 (ja) * 2014-01-10 2018-06-13 株式会社ディスコ 分割装置
JP6312554B2 (ja) * 2014-08-13 2018-04-18 株式会社ディスコ パッケージ基板の加工方法
JP6415292B2 (ja) * 2014-12-10 2018-10-31 株式会社ディスコ 切削装置
JP6562670B2 (ja) * 2015-03-23 2019-08-21 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP6339514B2 (ja) * 2015-03-25 2018-06-06 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
JP6441737B2 (ja) * 2015-04-28 2018-12-19 株式会社ディスコ 切削装置
JP6558948B2 (ja) * 2015-05-22 2019-08-14 株式会社ディスコ 加工装置

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