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JP6847206B2 - ユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法 - Google Patents

ユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法 Download PDF

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Description

本発明は、チップボンディングの分野に関し、特に、ユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法に関する。
フリップチップボンディング技術は、チップを基板上に一体化するための相互接続プロセスである。図１に示すように、運搬ボード５に保持されたキャリア１上の複数のチップ２は、基板４にバッチボンディングされる。複数のチップ２は運搬ボード５上に正確に載置されて吸着される。ボンディング中、チップ２は運搬ボード５上に確実に位置決めされ、チップ２間の距離Ｌは正確に維持される。このように、単一のチップ２の逐次的なボンディングを複数のチップ２の並列的なボンディングに置き換えることにより、装置の生産性を効果的に向上させることができる。さらに、電子製品は、軽量、薄型、及び小型化の傾向に向かって発展しているため、チップボンディング技術の適用は日々増加している。チップボンディング技術とウェハレベルパッケージ技術とを組み合わせることによって、小型で高性能のパッケージタイプを製造することができる。チップボンディング技術とシリコン貫通電極（ＴＳＶ；Ｔｈｒｏｕｇｈ−Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）技術とを組み合わせると、より競争力のあるコスト及び性能を有するチップ構造を製造することができる。現在、この分野には３つのファンアウトボンディング技術（ｆａｎ−ｏｕｔ ｂｏｎｄｉｎｇ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）があり、その中でも、チップファースト（Ｃｈｉｐ−Ｆｉｒｓｔ）に基づくファンアウトボンディング技術は広く適用されている主流のプロセスである。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ファンアウトボンディング技術には、主に２つのチップ実装方式がある：ダイアップ方式（チップの上側のマーク）及びダイダウン方式（チップの下側のマーク）である。ダイアップ実装方式ではチップ２上のマーク３は基板４に接触しないが、ダイダウン実装方式ではチップ２上のマーク３は基板４に接触する。当該２つの実装方式は、チップボンディングのために異なるボンディング装置を必要とし、換言すれば、ユニバーサルなボンディング装置は利用できず、従って製造コストを増加させる。
一方、ボンディング技術は、線幅を狭めることなく限られた面積内で最大限のチップスタッキングと集積化を可能にし、システムオンチップ（ＳｏＣ）のためのウェハパッケージサイズとライン伝導長（ｌｉｎｅ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｌｅｎｇｔｈ）を低減することができ、ウェハ伝送効率を改善することができる。ウェハ対ウェハ（Ｗ２Ｗ）技術と比較して、チップ対ウェハ（Ｃ２Ｗ）技術は、より高い歩留まり及びより低い製造コストを有する。したがって、Ｃ２Ｗ技術の高いボンディング精度を確保しつつ、高い生産性を維持することが業界の目標である。
上記の技術的問題を解決するため、ユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法を提供する。
上記の技術的課題を解決するため、本出願は、材料ピックアンドプレース領域と移送作業領域とを備えるユニバーサルチップバッチボンディング装置を提供する。
前記材料ピックアンドプレース領域は、チップを提供するためのブルーテープピックアンドプレースセクションと、基板を収納するための基板ピックアンドプレースセクションとを含み、前記ブルーテープピックアンドプレースセクションと前記基板ピックアンドプレースセクションとは、互いに対向して、前記移送作業領域の端部に配置されており、
前記移送作業領域は、前記ブルーテープピックアンドプレースセクションから前記基板ピックアンドプレースセクションに向かう方向に沿って、チップピックアップ分離セクション、チップアライメント微調整セクション、及びチップバッチボンディングセクションを順次備え、
チップ運搬ボードコンベヤが前記移送作業領域に配置されるとともに当該移送作業領域を横切って配置され、前記チップ運搬ボードコンベヤは、材料を搬送するため、前記チップピックアップ分離セクション、前記チップアライメント微調整セクション、及び前記チップバッチボンディングセクションの間を移動する。
好ましくは、前記チップ運搬ボードコンベヤは、第１の移動プラットフォームと、前記第１の移動プラットフォームに取り付けられた加圧装置と、前記加圧装置に取り付けられた運搬ボードとを備える。
好ましくは、前記チップピックアップ分離セクションには、分離プラットフォーム、フリップハンド、ピックアンドプレース装置が設けられており、前記チップアライメント微調整セクションには、微調整装置が設けられており、前記チップバッチボンディングセクションには、運搬プラットフォームが設けられている。
好ましくは、前記ピックアンドプレース装置は、支持体と、前記支持体に取り付けられ水平方向に移動可能なシフトユニットと、前記シフトユニットに取り付けられ垂直方向に移動可能な昇降ユニットと、前記昇降ユニットに固定的に取り付けられたピックアンドプレースハンドとを備える。
好ましくは、前記昇降ユニットには、第１のアライメントシステムが取り付けられている。
好ましくは、前記微調整装置が、第２の移動プラットフォームと、前記第２の移動プラットフォームに取り付けられた微調整ロボットアームと、前記第２の移動プラットフォームに取り付けられた第２のアライメントシステムとを備える。
好ましくは、第前記運搬プラットフォームには、第３のアライメントシステムが取り付けられている。
好ましくは、前記シフトユニットには、複数の前記昇降ユニットが取り付けられ、それぞれの前記昇降ユニットの下には、１つの前記ピックアンドプレースハンドが取り付けられている。
好ましくは、前記ブルーテープピックアンドプレースセクションには、チップホルダと第１のロボットアームとが設けられ、前記第１のロボットアームは、前記チップホルダ上のチップをピックアップして前記分離プラットフォームへ搬送する。
好ましくは、前記基板ピックアンドプレースセクションには、基板収納部と、第２のロボットアームとが設けられており、前記第２のロボットアームは、運搬プラットフォーム上のボンディングが完了した基板をピックアップし、当該基板を基板収納部に移送する。
好ましくは、前記分離プラットフォーム上に配置されたチップを押し上げるための排出機構が前記分離プラットフォームの下に設けられている。
本出願はまた、前述のユニバーサルチップバッチボンディング装置で使用され、以下のステップを含むユニバーサルチップバッチボンディング方法を提供する。
ステップＳ１：ブルーテープピックアンドプレースセクションからチップピックアップ分離セクションへチップの移送するステップ、
ステップＳ２：前記チップピックアップ分離セクションから複数のチップをピックアップし、同時にチップ運搬ボードコンベヤにより前記複数のチップをチップアライメント微調整セクションに搬送して、位置精度を調整するステップ、
ステップＳ３：調整が完了した後、前記チップ運搬ボードコンベヤを用いて前記複数のチップをチップバッチボンディングセクションに搬送して、バッチボンディングするステップ。
好ましくは、前記ステップＳ２において、
ボンディング中に前記チップのマークを下向きにする必要がある場合、前記チップは前記チップピックアップ分離セクションにおいてフリップハンドによってピックアップ及びフリップされ、次いで、前記チップ運搬ボードコンベヤに移送され、
ボンディング中に前記チップのマークを上向きにする必要がある場合、前記チップは前記チップピックアップ分離セクションにおいてピックアンドプレース装置によってピックアップされ、次いで、前記チップアライメント微調整セクションにおいて正確な調整を受けた後に、前記チップ運搬ボードコンベヤに移送される。
従来技術と比較して、本出願において提供されるユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法は、材料ピックアンドプレース領域と移送作業領域とを含み、材料ピックアンドプレース領域は、チップを提供するためのブルーテープピックアンドプレースセクションと、基板を収納するための基板ピックアンドプレースセクションとを含み、ブルーテープピックアンドプレースセクションと基板ピックアンドプレースセクションとは、互いに対向して、移送作業領域の端部に配置されており；移送作業領域は、ブルーテープピックアンドプレースセクションから基板ピックアンドプレースセクションに向かう方向に沿って、チップピックアップ分離セクション、チップアライメント微調整セクション、及びチップバッチボンディングセクションを順次備え；チップ運搬ボードコンベヤが移送作業領域に配置されるとともに当該移送作業領域を横切って配置され、チップ運搬ボードコンベヤは、材料を搬送するため、チップピックアップ分離セクション、チップアライメント微調整セクション、及びチップバッチボンディングセクションの間を移動する。本出願の装置は、互換性のある設計によって、２つのチップ実装方式に対して汎用されるため、当該装置の適用範囲を拡大する。さらに、必要に応じてモジュール設計を構成することができ、当該装置の市場潜在力を増大させる。
図１は、フリップチップバッチボンディング技術の概略フローチャートである。 図２Ａは、ファンアウトボンディング技術のチップ実装方式の概略図である。 図２Ｂは、ファンアウトボンディング技術のチップ実装方式の概略図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係るユニバーサルチップバッチボンディング装置の正面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係るユニバーサルチップバッチボンディング装置の上面図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係るチップ運搬ボードコンベヤの概略構成図である。 図６は、本発明の実施の形態１に係るピックアンドプレース装置の概略構成図である。 図７は、本発明の実施の形態１に係るユニバーサルチップバッチボンディング方法の概略フローチャートである。 図８は、本発明の実施の形態２に係るユニバーサルチップバッチボンディング装置の正面図である。 図９は、本発明の実施の形態２に係るユニバーサルチップバッチボンディング装置の上面図である。 図１０は、本発明の実施の形態２に係るピックアンドプレース装置の概略構成図である。
本発明の目的、利点及び特徴をより明確にするために、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態を以下により詳細に説明する。添付の図面は、本発明の目的を説明する際の利便性及び明瞭さを容易にすることのみを目的として、非常に簡略化された形で提示され、必ずしも一定の縮尺で提示されていないことに留意されたい。
実施の形態１
図３及び図４に示すように、本出願において提供されるユニバーサルチップバッチボンディング装置は、材料ピックアンドプレース領域と移送作業領域とを備える。
材料ピックアンドプレース領域は、チップ１１３を提供するためのブルーテープピックアンドプレースセクション１１０と、基板１２３を収納するための基板ピックアンドプレースセクション１２０とを備える。ブルーテープピックアンドプレースセクション１１０と基板ピックアンドプレースセクション１２０とは、互いに対向して、移送作業領域の端部に配置されている。チップ１１３は、ブルーテープピックアンドプレースセクション１１０から装填され、ボンディング完了後に基板ピックアンドプレースセクション１２０に集められる。
移送作業領域は、ブルーテープピックアンドプレースセクション１１０から基板ピックアンドプレースセクション１２０に向かう方向に沿って、順次、チップピックアップ分離セクション２１０、チップアライメント微調整セクション２２０、及びチップバッチボンディングセクション２３０を有する。
チップ運搬ボードコンベヤ３００は、移送作業領域に配置され、当該移送作業領域を横切って配置される。チップ運搬ボードコンベヤ３００は、チップピックアップ分離セクション２１０、チップアライメント微調整セクション２２０、チップバッチボンディングセクション２３０の間を移動して材料を搬送する。
互換性のある設計により、本出願の装置は、ダイアップ及びダイダウンの２つのチップ実装方式に対して普遍的であるため、当該装置の適用範囲を拡大する。さらに、必要に応じてモジュール設計を構成することができ、当該装置の市場潜在力を増大させる。また、本願のボンディング装置は、チップバッチボンディング方式により、チップのピックアップの時間、チップの位置精度の調整の時間、及びチップのボンディングの時間のバランスをとり、ボンディング精度を確保するとともに生産性を向上させる。
好ましくは、図５に示すように、チップ運搬ボードコンベヤ３００は、第１の移動プラットフォーム３１０と、第１の移動プラットフォーム３１０に取り付けられた加圧装置３２０と、加圧装置３２０に取り付けられた運搬ボード３３０とを備える。運搬ボード３３０は、一群のチップ１１３を吸引して保持し、一群のチップ１１３を基板１２３に接着するように構成されている。加圧装置３２０は、運搬ボード３３０によって吸引された一群のチップ１１３を基板１２３にしっかりとボンディングするように構成されている。
好ましくは、図３及び図４に示すように、チップピックアップ分離セクション２１０には、分離プラットフォーム２１１、フリップハンド２１２、及びピックアンドプレース装置２１３が設けられており；チップアライメント微調整セクション２２０には微調整装置が設けられており；そして、チップバッチボンディングセクション２３０には、運搬プラットフォーム２３１が設けられている。具体的には、分離プラットフォーム２１１には、一群のチップ１１３（例えば、１からｎまでの番号が付けられたｎ個のチップ１１３）を運ぶように構成されたキャリアが提供される。もちろん、各チップ１１３の上側にはマーク１１４が設けられている。チップ１１３は、フリップハンド２１２によりダイダウンマウント方式でピックアップされるとともにフリップされ、ピックアンドプレース装置２１３によりダイアップマウント方式でピックアップされて配置される。微調整ユニットによる位置精度の調整後、チップ１１３はチップ運搬ボードコンベヤ３００によってチップバッチボンディングセクション２３０に運搬され、運搬プラットフォーム２３１上の基板１２３にバッチボンディングされる。
好ましくは、図３に示すように、排出機構２１９は、分離プラットフォーム２１１の下に設けられ、分離プラットフォーム２１１上に配置されたチップ１１３を押し上げてフリップハンド２１２又はピックアンドプレース装置２１３によるピックアップを容易にする。
好ましくは、特に、図６に示すように、ピックアンドプレース装置２１３は、支持体２１４と、支持体２１４に取り付けられて水平方向に移動可能なシフトユニット２１５と、シフトユニット２１５に取り付けられて垂直方向に移動可能な昇降ユニット２１６と、昇降ユニット２１６に固定的に取り付けられたピックアンドプレースハンド２１７とを備える。シフトユニット２１５は昇降ユニット２１６を水平方向（Ｘ方向）に移動させるように駆動し、昇降ユニット２１６はピックアンドプレースハンド２１７を垂直方向（Ｚ方向）に移動させるように駆動する。これにより、ピックアンドプレース装置２１３は、分離プラットフォーム２１１からチップ１１３を都合よくピックアップして、チップ１１３を微調整ユニットに正確に移送することができる。
好ましくは、図３に示すように、第１のアライメントシステム２１８はさらに支持体２１４に取り付けられている。第１のアライメントシステム２１８は、ピックアンドプレースハンド２１７が分離プラットフォーム２１１からチップ１１３をピックアップする前にチップ１１３の位置を走査し、これにより、ピックアンドプレースハンド２１７によるチップ１１３の正確なピックアップを保証する。
好ましくは、図３に示すように、微調整装置は、第２の移動プラットフォーム２２１と、第２の移動プラットフォーム２２１に取り付けられた微調整ロボットアーム２２２、及び第２の移動プラットフォーム２２１に取り付けられた第２のアライメントシステム２２３とを含む。第２の移動プラットフォーム２２１は、微調整ロボットアーム２２２及び第２のアライメントシステム２２３を駆動して水平方向（Ｘ方向）に移動させることにより、第２のアライメントシステム２２３に、運搬ボード３３０上の複数のチップ１１３の位置を順次走査させる。微調整ロボットアーム２２２は、走査された位置情報及び要求された位置情報に従って、複数のチップ１１３を運搬ボード３３０上に正確に配置する。
好ましくは、図３に示すように、第３のアライメントシステム２３２は、運搬プラットフォーム２３１上に搭載され、基板１２３上のマークの位置とチップ１１３上のマークの位置とを決定して、完全に位置合わせされた２つのマークとボンディングするように構成される。
好ましくは、図３及び図４に示すように、ブルーテープピックアンドプレースセクション１１０には、チップホルダ１１１と第１のロボットアーム１１２とが設けられている。第１のロボットアーム１１２は、チップホルダ１１１上のチップ１１３をピックアップして分離プラットフォーム２１１に運搬する。基板ピックアンドプレースセクション１２０には、基板収納部１２１と第２のロボットアーム１２２とが設けられている。第２のロボットアーム１２２は、運搬プラットフォーム２３１上のボンディングが完了した基板１２３をピックアップして基板収納部１２１に搬送する。
特に、図７に示すように、本願は、さらに、上記のユニバーサルチップバッチボンディング装置に適用され、以下のステップを含むユニバーサルチップバッチボンディング方法を提供する。
ステップＳ１：ブルーテープピックアンドプレースセクション１１０からチップピックアップ分離セクション２１０へチップ１１３の移送するステップ。具体的には、第１のロボットアーム１１２は、チップホルダ１１１上のキャリアを掴み、それを分離プラットフォーム２１１上に配置する。
ステップＳ２：チップピックアップ分離セクション２１０から複数のチップ１１３をピックアップし、同時にチップ運搬ボードコンベヤ３００により複数のチップ１１３をチップアライメント微調整セクション２２０に送り、位置精度を調整するステップ。
ステップＳ３：調整が完了した後、チップ運搬ボードコンベヤ３００を用いて複数のチップ１１３をチップバッチボンディングセクション２３０に搬送して、バッチボンディングするステップ。
本願のボンディング装置は、チップバッチボンディング方式により、チップのピックアップの時間、チップの位置精度の調整の時間、及びチップボンディングの時間のバランスをとり、ボンディング精度を確保するとともに生産性を向上させる。
好ましくは、ステップＳ２において、ボンディング中にチップ１１３のマーク１１４を下向きにする必要がある場合、チップ１１３は、チップピックアップ分離セクション２１０においてフリップハンド２１２によってピックアップ及びフリップされ、次いでチップ運搬ボードコンベヤ３００に移送される。精度調整後、チップ１１３はバッチボンディングのために運搬プラットフォーム２３１に搬送される。ボンディング中にチップ１１３のマーク１１４を上向きにする必要がある場合、チップ１１３はチップピックアップ分離セクション２１０においてピックアンドプレース装置２１３によってピックアップされ、次いで、チップアライメント微調整セクション２２０に移送される。精度調整後、チップ１１３はチップ運搬ボードコンベヤ３００に移送され、バッチボンディングのため運搬プラットフォーム２３１に直接搬送される。本出願は、ダイアップ及びダイダウンの２つの実装方式に対して普遍的であるため、本出願の適用範囲を拡大する。
実施の形態２
特に、図８乃至図１０に示すように、本実施の形態２が実施の形態１と異なる点は、シフトユニット２１５に複数の昇降ユニット２１６が取り付けられており、各昇降ユニット２１６の下に１つのピックアンドプレースハンド２１７が取り付けられていることである。換言すれば、支持体２１４に沿ったシフト装置２１５の１回の移動は、複数のチップ１１３を同時に移動させることができ、作業効率を向上させる。もちろん、図８に示すように、複数のピックアンドプレースハンド２１７のピック及び配置と同時となるように協調するように、複数の微調整ロボットアーム２２２をチップアライメント微調整セクション２２０に配置することができ、作業効率をさらに向上させる。
まとめると、本出願において提供されるユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法において、装置は、材料ピックアンドプレース領域及び移送作業領域を含み、ここで、材料ピックアンドプレース領域はチップ１１３を提供するためのブルーテープピックアンドプレースセクション１１０と、基板１２３を収納するための基板ピックアンドプレースセクション１２０とを備え、ブルーテープピックアンドプレースセクション１１０と、基板ピックアンドプレースセクション１２０とは、互いに対向して、移送作業領域の端部に配置されている。移送作業領域は、ブルーテープピックアンドプレースセクション１１０から基板ピックアンドプレースセクション１２０に向かう方向に沿って、順次、チップピックアップ分離セクション２１０、チップアライメント微調整セクション２２０、及びチップバッチボンディングセクション２３０を備える。チップ運搬ボードコンベヤ３００は、移送作業領域内に配置されるとともに、当該移送作業領域を横切って配置され、チップ運搬ボードコンベヤ３００は、チップピックアップ分離セクション２１０、チップアライメント微調整セクション２２０、及びチップバッチボンディングセクション２３０の間を移動して材料を搬送する。互換性のある設計により、本出願の装置は、２つのチップ実装方式に対して普遍的であるため、当該装置の適用範囲を拡大する。さらに、必要に応じてモジュール設計を構成することができ、当該装置の市場潜在力を増大させる。
当業者が本発明の思想及び範囲から逸脱することなく本発明の様々な修正及び変形をなし得ることは明らかである。したがって、本発明は、そのようなすべての修正形態及び変形形態が添付の特許請求の範囲及びその均等物の範囲内にある場合、そのようなすべての修正形態及び変形形態を包含することを意図している。
図１乃至図２Ａ：１−キャリア、２−チップ、３−マーク、４−基板、及び５−運搬ボード；
図３乃至図１０：１１０−ブルーテープピックアンドプレースセクション、１１１−チップホルダ、１１２−第１のロボットアーム、１１３−チップ、１１４−マーク、１２０−基板ピックアンドプレースセクション、１２１−基板収納部、１２２−第２のロボットアーム、１２３−基板、２１０−チップピックアップ分離セクション、２１１−分離プラットフォーム、２１２−フリップハンド、２１３−ピックアンドプレース装置、２１４−支持体、２１５−シフトユニット、２１６−昇降ユニット、２１７−ピックアンドプレースハンド、２１８−第１のアライメントシステム、２１９−排出機構、２２０−チップアライメント微調整セクション、２２１−第２の移動プラットフォーム、２２２−微調整ロボットアーム、２２３−第２のアライメントシステム、２３０−チップバッチボンディングセクション、２３１−運搬プラットフォーム、２３２−第３のアライメントシステム、３００−チップ運搬ボードコンベヤ、３１０−第１の移動プラットフォーム、３２０−加圧装置、及び３３０−運搬ボード

Claims (13)

  1. 材料ピックアンドプレース領域と移送作業領域とを備え、
    前記材料ピックアンドプレース領域は、チップを提供するためのブルーテープピックアンドプレースセクションと、基板を収納するための基板ピックアンドプレースセクションとを含み、前記ブルーテープピックアンドプレースセクションと前記基板ピックアンドプレースセクションとは、前記移送作業領域の互いに対向する端部に配置されており、
    前記移送作業領域は、前記ブルーテープピックアンドプレースセクションから前記基板ピックアンドプレースセクションまで延びる水平方向に沿って、チップピックアップ分離セクション、チップアライメント微調整セクション、及びチップバッチボンディングセクションを順次備え、
    チップ運搬ボードコンベヤが前記移送作業領域に配置されるとともに前記チップピックアップ分離セクション、前記チップアライメント微調整セクション、及び前記チップバッチボンディングセクションの上に延在し、前記チップ運搬ボードコンベヤは、材料を搬送するため、前記チップピックアップ分離セクション、前記チップアライメント微調整セクション、及び前記チップバッチボンディングセクションの間を水平方向に移動する、
    ユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  2. 前記チップ運搬ボードコンベヤは、第１の移動プラットフォームと、前記第１の移動プラットフォームに取り付けられた加圧装置と、前記加圧装置に取り付けられた運搬ボードとを備える、請求項１に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  3. 前記チップピックアップ分離セクションには、分離プラットフォーム、フリップハンド、ピックアンドプレース装置が設けられており、
    前記チップアライメント微調整セクションには、微調整装置が設けられており、
    前記チップバッチボンディングセクションには、運搬プラットフォームが設けられており、
    ボンディング中に前記チップのマークを下向きにする必要がある場合、前記チップは前記チップピックアップ分離セクションにおいてフリップハンドによってピックアップ及びフリップされ、次いで、前記チップ運搬ボードコンベヤに移送され、
    ボンディング中に前記チップのマークを上向きにする必要がある場合、前記チップは前記チップピックアップ分離セクションにおいてピックアンドプレース装置によってピックアップされ、次いで、前記チップアライメント微調整セクションにおいて正確な調整を受けた後に、前記チップ運搬ボードコンベヤに移送される、請求項２に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  4. 前記ピックアンドプレース装置は、支持体と、前記支持体に取り付けられ水平方向に移動可能なシフトユニットと、前記シフトユニットに取り付けられ垂直方向に移動可能な昇降ユニットと、前記昇降ユニットに固定的に取り付けられたピックアンドプレースハンドとを備える、請求項３に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  5. 前記昇降ユニットには、第１のアライメントシステムが取り付けられている、請求項４に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  6. 前記微調整装置が、第２の移動プラットフォームと、前記第２の移動プラットフォームに取り付けられた微調整ロボットアームと、前記第２の移動プラットフォームに取り付けられた第２のアライメントシステムとを備える、請求項５に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  7. 前記運搬プラットフォームには、第３のアライメントシステムが取り付けられている、請求項６に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  8. 前記シフトユニットには、複数の前記昇降ユニットが取り付けられ、それぞれの前記昇降ユニットの下には、１つの前記ピックアンドプレースハンドが取り付けられている、請求項４に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  9. 前記ブルーテープピックアンドプレースセクションには、チップホルダと第１のロボットアームとが設けられ、前記第１のロボットアームは、前記チップホルダ上のチップをピックアップして前記分離プラットフォームへ搬送する、請求項３に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  10. 前記基板ピックアンドプレースセクションには、基板収納部と、第２のロボットアームとが設けられており、前記第２のロボットアームは、運搬プラットフォーム上のボンディングが完了した基板をピックアップし、当該基板を基板収納部に移送する、請求項３に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  11. 前記分離プラットフォーム上に配置されたチップを押し上げるための排出機構が前記分離プラットフォームの下に設けられている、請求項３に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置。
  12. 請求項１に記載のユニバーサルチップバッチボンディング装置で使用され、
    ステップＳ１：ブルーテープピックアンドプレースセクションからチップピックアップ分離セクションへチップの移送するステップ、
    ステップＳ２：前記チップピックアップ分離セクションから複数のチップをピックアップし、同時にチップ運搬ボードコンベヤにより前記複数のチップをチップアライメント微調整セクションに搬送して、位置精度を調整するステップ、
    ステップＳ３：調整が完了した後、前記チップ運搬ボードコンベヤを用いて前記複数のチップをチップバッチボンディングセクションに搬送して、バッチボンディングするステップ、
    を備える、ユニバーサルチップバッチボンディング方法。
  13. 前記ステップＳ２において、
    ボンディング中に前記チップのマークを下向きにする必要がある場合、前記チップは前記チップピックアップ分離セクションにおいてフリップハンドによってピックアップ及びフリップされ、次いで、前記チップ運搬ボードコンベヤに移送され、
    ボンディング中に前記チップのマークを上向きにする必要がある場合、前記チップは前記チップピックアップ分離セクションにおいてピックアンドプレース装置によってピックアップされ、次いで、前記チップアライメント微調整セクションにおいて正確な調整を受けた後に、前記チップ運搬ボードコンベヤに移送される、請求項１２に記載のユニバーサルチップバッチボンディング方法。
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