JP6733144B2 - 液体噴射ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、液体噴射ヘッドに関する。

インクジェット方式の印刷装置に用いられる液体噴射ヘッドは、圧電素子と、インクが通流する流路と、当該流路と連通し、インクが噴射されるノズルと、を備えている。また、上記流路は、一般的に、ノズルが形成されたノズルプレートと、圧電素子の変形により生じる圧力が伝達される圧力発生室が形成された流路基板と、ノズルと圧力発生室を連通する連通孔が形成された連通板と、を積層状に接合することで形成されている。

このような液体噴射ヘッドとして、連通孔を区画する壁の厚みを変化させた液体噴射ヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている液体噴射ヘッドでは、壁の厚みを変化させることで、壁の変形が生じにくくなり、圧力発生室から連通孔に伝達された力を当該連通孔に隣接する他の連通孔及び圧力発生室に伝え難くすることができる。このため、特許文献１に開示されている液体噴射ヘッドは、隣接する連通孔間のクロストークを抑制することができるとしている。

特開２０１４−１１３７９６号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されている液体噴射ヘッドであっても、連通孔間のクロストークのさらなる抑制の観点から、未だ改善の余地があった
本発明は、上記課題を解決するためのもので、従来の液体噴射ヘッドに比して、隣接する連通路間のクロストークを抑制することができる、液体噴射ヘッドを提供することを目的とする。

上記従来の課題を解決するために、本発明に係る液体噴射ヘッドは、振動板を有する圧電アクチュエータと、その主面に複数のノズルが形成されているノズルプレートと、前記振動板と接触するように配置され、前記ノズルと連通する圧力発生室が複数並設されているアクチュエータ基板と、前記ノズルプレートと接触する主面に凹状のマニホールド部が形成されている流路基板と、を備え、前記流路基板には、前記マニホールド部と各圧力発生室を連通する第１連通路と、前記各圧力発生室と各ノズルのそれぞれを連通する第２連通路と、が形成されていて、前記第２連通路の断面積が上流部よりも下流部の方が小さくなるように構成され、前記第２連通路の下流部における前記流路基板の厚み方向の長さが、前記マニホールド部における前記流路基板の厚み方向の長さ以下になるように構成されている。

これにより、第２連通路を構成する隔壁の剛性を確保することができ、隣接する第２連通路間のクロストークを抑制することができる。また、第２連通路を通流する流体の流路抵抗を小さくすることができ、圧力発生室を変位させるための圧電アクチュエータを駆動する電力を小さくすることができる。

また、流路基板の下面をエッチングして、マニホールド部を形成するときに、第２連通路の下流部も同時に形成することができる。このため、下流部を形成するために、別の製造プロセスを追加する必要がなく、インクジェットヘッドの製造作業を容易にすることができ、インクジェットヘッドの製造コストを低減することができる。

また、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記第２連通路の下流部における前記流路基板の厚み方向の長さが、前記マニホールド部における前記流路基板の厚み方向の長さよりも小さくなるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路を構成する隔壁の剛性を確保することができ、隣接する第２連通路間のクロストークを抑制することができる。また、第２連通路を通流する流体の流路抵抗を小さくすることができ、圧力発生室を変位させるための圧電アクチュエータを駆動する電力を小さくすることができる。

また、流路基板の下面をエッチングして、マニホールド部を形成するときに、第２連通路の下流部も同時に形成することができる。このため、下流部を形成するために、別の製造プロセスを追加する必要がなく、インクジェットヘッドの製造作業を容易にすることができ、インクジェットヘッドの製造コストを低減することができる。

また、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記第２連通路の前記下流部における前記流路基板の厚み方向の長さが、前記マニホールド部における前記流路基板の厚み方向の長さの１／２以上となるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路を構成する隔壁の剛性を確保することができ、隣接する第２連通路間のクロストークを抑制することができる。また、第２連通路を通流する流体の流路抵抗を小さくすることができ、圧力発生室を変位させるための圧電アクチュエータを駆動する電力を小さくすることができる。

また、流路基板の下面をエッチングして、マニホールド部を形成するときに、第２連通路の下流部も同時に形成することができる。このため、下流部を形成するために、別の製造プロセスを追加する必要がなく、インクジェットヘッドの製造作業を容易にすることができ、インクジェットヘッドの製造コストを低減することができる。

また、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記第２連通路の上流部の断面積が、前記第１連通路の断面積よりも大きくなるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路を通流する流体の流路抵抗を小さくすることができ、圧力発生室を変位させるための圧電アクチュエータを駆動する電力を小さくすることができる。

また、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記第２連通路の下流部の断面積が、前記第１連通路の断面積よりも小さくなるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路を構成する隔壁の剛性を確保することができ、隣接する第２連通路間のクロストークを抑制することができる。

また、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記第２連通路の前記下流部の断面積が、前記第２連通路の前記上流部の断面積の１／２以上となるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路を通流する流体の流路抵抗を小さくすることができ、圧力発生室を変位させるための圧電アクチュエータを駆動する電力を小さくすることができる。

また、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記複数のノズルが並設されている方向を第１方向とし、前記第１方向に直交する方向を第２方向と定義した場合に、前記第２連通路の前記上流部と前記下流部における前記第１方向の長さの差が、前記第２連通路の前記上流部と前記下流部の前記第２方向の長さの差より大きくなるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路を構成する隔壁の剛性を確保することができ、隣接する第２連通路間のクロストークを抑制することができる。

また、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記第２連通路の下流部がテーパ状に形成されていてもよい。

これにより、第２連通路を構成する隔壁の剛性を確保することができ、隣接する第２連通路間のクロストークを抑制することができる。また、第２連通路を通流する流体の流路抵抗を小さくすることができ、圧力発生室を変位させるための圧電アクチュエータを駆動する電力を小さくすることができる。

さらに、本発明に係る液体噴射ヘッドでは、前記流路基板は、１の基板で構成されていてもよい。

これにより、流路基板を構成する複数の基板を接着する工程を削除することができ、液体噴射ヘッドの製造作業を容易にすることができる。

本発明に係る液体噴射ヘッドによれば、隣接する連通孔間のクロストークを抑制することが可能となる。

図１は、本実施の形態１に係るインクジェットプリンタの概略構成を示す斜視図である。 図２は、図１に示すインクジェットヘッドの分解斜視図である。 図３は、図１に示すインクジェットヘッドの断面図である。 図４は、図３の要部を拡大した模式図である。 図５は、図４に示すインクジェットヘッドのＡ−Ａ線で切断した断面図である。 図６は、本実施の形態２に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した模式図である。

以下、実施の形態の具体例について図面を参照して説明する。なお、全ての図面において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、全ての図面において、本発明を説明するために必要となる構成要素を抜粋して図示しており、その他の構成要素については図示を省略している場合がある。さらに、本発明は以下の実施の形態に限定されない。

（実施の形態１）
［インクジェットプリンタの構成］
図１は、本実施の形態１に係るインクジェットプリンタの概略構成を示す斜視図である。なお、図１においては、インクジェットプリンタの前後方向及び左右方向を図における前後方向及び左右方向として表している。

図１に示すように、本実施の形態１に係るインクジェットプリンタ１は、第２方向（図１における左右方向；走査方向）に移動可能なキャリッジ２と、キャリッジ２に設けられているインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）３と、記録用紙５を第２方向に直交する第１方向（図１における前方；搬送方向）に搬送する搬送ローラ４と、を備えていて、記録用紙５にインクを噴射して、画像を記録するように構成されている。

インクジェットヘッド３は、キャリッジ２と一体的に移動しつつ、その下面に設けられているノズル（図２〜図４参照）から記録用紙５にインクを噴射して、画像を記録するように構成されている。なお、インクジェットヘッド３により、画像が記録された記録用紙５は、搬送ローラ４により搬送方向に搬送され、排出トレイ（図示せず）に排出される。なお、第１方向は、ノズルが配列される方向であり、第２方向は、ノズル列が並ぶ方向である。

［インクジェットヘッドの構成］
次に、図２〜図５を参照しながら、インクジェットヘッド３の構成について、詳細に説明する。

図２は、図１に示すインクジェットヘッドの分解斜視図である。図３は、図１に示すインクジェットヘッドの断面図である。図４は、図３の要部を拡大した模式図である。図５は、図４に示すインクジェットヘッドのＡ−Ａ線で切断した断面図である。

なお、図２においては、図１に示す第１方向及び第２方向を図における第１方向及び第２方向として表している。また、図４及び図５においては、インクジェットヘッドの一部を省略している。

図２〜図４に示すように、インクジェットヘッド３は、駆動回路１０１が実装されている配線基板１００と、ケース部材２００と、保護基板１１、アクチュエータ基板１２、流路基板１３、複数のノズル５０が並設されているノズルプレート１４、及びコンプライアンス基板１７がこの順で積層されたヘッド本体３００と、を備えている。

ケース部材２００の上面の中央部には、第１方向に延びるスリット状の接続口２０１が設けられている。接続口２０１は、保護基板１１に設けられているスリット状の貫通孔５１と連通していて、配線基板１００が挿通するように構成されている。

また、ケース部材２００の上面の適所には、インクをノズル５０に供給するための一対の導入口２０２、２０２が、接続口２０１を挟むように形成されている。導入口２０２は、ケース部材２００の下面に第１方向に延びるように形成されている凹状のリザーバ２０３と連通している。

ケース部材２００の下面の中央部には、凹部２０４が形成されている。凹部２０４には、保護基板１１、圧電アクチュエータ４００、及びアクチュエータ基板１２が収納されている。

圧電アクチュエータ４００は、アクチュエータ基板１２の上面に配設されていて、振動板４０、共通電極４３、圧電層４４、及び個別電極４５を有している。振動板４０は、アクチュエータ基板１２の上面に配置されている弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に配置されている絶縁体膜４２と、を有している。弾性膜４１は、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、又はチタン系合金等から構成されている。

振動板４０（正確には、絶縁体膜４２）の上面には、板状の共通電極４３が設けられている。共通電極４３を構成する材料としては、例えば、金、銅、銀、パラジウム、白金、又はチタン等の導電性材料を用いてもよい。

共通電極４３の上面には、振動板４０の厚み方向から見て、各ノズル５０を跨ぐように、圧電層４４が形成されている。圧電層４４としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、シリコンを含むニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛等を用いてもよい。圧電層４４の上面には、個別電極４５が形成されている。個別電極４５を構成する材料としては、例えば、金、銅、銀、パラジウム、白金、又はチタン等の導電性材料を用いてもよい。

また、共通電極４３及び個別電極４５は、図示されない適宜な配線により、配線基板１００の接続端子（図示せず）と接続されている。これにより、駆動回路１０１から図示されない配線を介して、複数の個別電極４５の電位が制御される。

圧電アクチュエータ４００が形成されているアクチュエータ基板１２には、圧電アクチュエータ４００を保護するための保護基板１１が接合されている。保護基板１１の下面には、各圧電層４４及び個別電極４５を覆うように、２つの凹部４６が形成されている。

アクチュエータ基板１２の主面には、振動板４０の厚み方向から見て、各圧電層４４と対向（対応）するように、複数の貫通孔６０が形成されている。該貫通孔６０と、振動板４０と、流路基板１３で区画される空間が圧力発生室６０を構成する。

流路基板１３の主面の周縁部には、ケース部材２００のリザーバ２０３と連通するように、第１方向に延びるスリット状の貫通孔３１が形成されている。また、流路基板１３の下面には、貫通孔３１と連通するように、凹部３２が形成されていて、該凹部３２がマニホールド部３２を構成する。なお、リザーバ２０３、貫通孔３１、及びマニホールド部３２により、マニホールドが構成される。

また、流路基板１３の主面の中央部には、マニホールド部３２と圧力発生室６０を連通するように、貫通孔３３が形成されていて、該貫通孔３３が、第１連通路３３を構成する。さらに、流路基板１３の主面の中央部には、圧力発生室６０とノズル５０を連通するように、貫通孔３４が形成されていて、該貫通孔３４が、第２連通路３４を構成する。なお、リザーバ２０３、貫通孔３１、マニホールド部３２、第１連通路３３、圧力発生室６０、及び第２連通路３４をインク流路と称することもある。

そして、第２連通路３４は、圧力発生室６０側に位置する上流部３４ａとノズル５０側に位置する下流部３４ｂを有している。そして、第２連通路３４は、下流部３４ｂの断面積Ｓ２が、上流部３４ａの断面積Ｓ３よりも小さくなるように構成されている。これにより、第２連通路３４を構成する隔壁１３ａ（図５参照）の水平方向（第１方向又は第２方向）の長さを大きくすることができ、隔壁１３ａの剛性を確保することができる。このため、隣接する第２連通路３４間のクロストークを抑制することができる。

なお、第２連通路３４を構成する隔壁１３ａの剛性を充分に確保し、第２連通路３４の流路抵抗を小さくする観点から、下流部３４ｂの断面積Ｓ２は、上流部３４ａの断面積Ｓ３の１／２以上となるように構成されていてもよい。

また、下流部３４ｂにおける流路基板１３の厚み方向の長さｈ２が、マニホールド部３２における流路基板１３の厚み方向の長さｈ１以下になるように構成されている。なお、第２連通路３４を構成する隔壁１３ａの剛性を充分に確保し、第２連通路３４の流路抵抗を小さくする観点から、下流部３４ｂにおける流路基板１３の厚み方向の長さｈ２は、マニホールド部３２における流路基板１３の厚み方向の長さｈ１よりも小さくなるように構成されていてもよく、マニホールド部３２における流路基板１３の厚み方向の長さｈ１の１／２以上となるように構成されていてもよい。

また、第２連通路３４を構成する隔壁１３ａの剛性を充分に確保する観点から、上流部３４ａと下流部３４ｂの第１方向の長さの差が、上流部３４ａと下流部３４ｂの第２方向の長さの差より大きくなるように構成されていてもよい。

さらに、第２連通路３４を構成する隔壁１３ａの剛性を充分に確保し、第２連通路３４の流路抵抗を小さくする観点から、上流部３４ａの断面積Ｓ３が、第１連通路３３の断面積Ｓ１よりも大きくなるように構成されていてもよく、下流部３４ｂの断面積Ｓ２が、第１連通路３３の断面積Ｓ１よりも小さくなるように構成されていてもよい。

なお、流路基板１３は、ステンレス鋼等の金属材料から構成されており、貫通孔３１、マニホールド部３２、第１連通路３３、及び第２連通路３４は、エッチング等の方法により形成される。

また、流路基板１３の下面の中央部には、ノズルプレート１４が接合されていて、流路基板１３の第２面の周縁部には、貫通孔３１、マニホールド部３２、及び第１連通路３３を封止するように、コンプライアンス基板１７が接合されている。

ノズルプレート１４の主面には、複数のノズル５０が第１方向に沿って並設されているノズル列が、第２方向に２列形成されている。なお、ノズルプレート１４は、ポリイミド等の高分子合成樹脂材料で構成されていてもよく、ステンレス鋼等の金属材料から構成されていてもよい。

コンプライアンス基板１７は、封止膜１５と固定基板１６から構成されている。封止膜１５は、可撓性を有する薄膜で形成されていて、固定基板１６は、ステンレス鋼等の金属材料から構成される硬質の材料で形成されている。

このように構成された、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、第２連通路３４の断面積が上流部３４ａよりも下流部３４ｂの方が小さくなるように構成されている。

これにより、第２連通路３４を構成する流路基板１３の隔壁１３ａの剛性を充分に確保することができ、隣接する第２連通路３４間のクロストークを抑制することができる。

また、第２連通路３４全体の流路断面積を下流部３４ｂの断面積と同じとした場合に比して、第２連通路３４の流路抵抗を小さくすることができる。すなわち、第２連通路３４の上流部３４ａと下流部３４ｂで、その流路断面積を変えることにより、第２連通路３４の流路抵抗が大きくなることを抑制することができる。

このため、圧力発生室６０を変位させるための圧電アクチュエータ４００を駆動する電力を小さくすることができる。

また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、下流部３４ｂにおける流路基板１３の厚み方向の長さｈ２が、マニホールド部３２における流路基板１３の厚み方向の長さｈ１以下になるように構成されている。

これにより、第２連通路３４を構成する流路基板１３の隔壁１３ａの剛性を充分に確保することができ、第２方向に隣接する第２連通路３４間のクロストークを抑制することができる。

また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、下流部３４ｂにおける流路基板１３の厚み方向の長さｈ２が、マニホールド部３２における流路基板１３の厚み方向の長さｈ１よりも小さくなるように構成されていてもよい。

これにより、断面積の小さい下流部３４ｂの流路長を小さくすることができ、第２連通路３４の流路抵抗が大きくなることを抑制することができる。このため、圧力発生室６０を変位させるための圧電アクチュエータ４００を駆動する電力を小さくすることができる。

また、下流部３４ｂにおける流路基板１３の厚み方向の長さｈ２が、マニホールド部３２における流路基板１３の厚み方向の長さｈ１よりも小さいため、流路基板１３の下面をエッチングして、マニホールド部３２を形成するときに、第２連通路３４の下流部３４ｂも形成することができる。

このため、下流部３４ｂを形成するために、別の製造プロセスを追加する必要がなく、インクジェットヘッド３の製造作業を容易にすることができ、インクジェットヘッド３の製造コストを低減することができる。

また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、下流部３４ｂにおける流路基板１３の厚み方向の長さｈ２は、マニホールド部３２における流路基板１３の厚み方向の長さｈ１の１／２以上となるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路３４を構成する流路基板１３の隔壁１３ａの剛性をより充分に確保することができ、隣接する第２連通路３４間のクロストークをより抑制することができる。また、第２連通路３４の流路抵抗が大きくなることをより抑制することができる。このため、圧力発生室６０を変位させるための圧電アクチュエータ４００を駆動する電力をより小さくすることができる。

また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、第２連通路３４の上流部３４ａと下流部３４ｂの第１方向の長さの差が、第２連通路３４の上流部３４ａと下流部３４ｂの第２方向の長さの差より大きくなるように構成されていてもよい。

これにより、第２連通路３４を構成する流路基板１３の隔壁１３ａの剛性をより充分に確保することができ、隣接する第２連通路３４間のクロストークをより抑制することができる。

また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、上流部３４ａの断面積Ｓ３が、第１連通路３３の断面積Ｓ１よりも大きくなるように構成されていている。これにより、第２連通路３４の流路抵抗が大きくなることをより抑制することができる。このため、圧力発生室６０を変位させるための圧電アクチュエータ４００を駆動する電力をより小さくすることができる。

また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、下流部３４ｂの断面積Ｓ２が、第１連通路３３の断面積Ｓ１よりも小さくなるように構成されている。これにより、第２連通路３４を構成する流路基板１３の隔壁１３ａの剛性をより充分に確保することができ、隣接する第２連通路３４間のクロストークをより抑制することができる。

また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、下流部３４ｂの断面積Ｓ２は、上流部３４ａの断面積Ｓ３の１／２以上となるように構成されている。

これにより、第２連通路３４を構成する流路基板１３の隔壁１３ａの剛性をより充分に確保することができ、隣接する第２連通路３４間のクロストークをより抑制することができる。また、第２連通路３４の流路抵抗が大きくなることをより抑制することができる。このため、圧力発生室６０を変位させるための圧電アクチュエータ４００を駆動する電力をより小さくすることができる。

さらに、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、流路基板１３が１の基板で構成されている。このため、流路基板１３が複数の基板で構成されている場合には、これらの基板を接着する工程が必要となるが、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド３では、当該工程を削除することができる。したがって、インクジェットヘッド３の製造作業を容易にすることができ、インクジェットヘッド３の製造コストを低減することができる。

（実施の形態２）
図６は、本実施の形態２に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した模式図である。

図６に示すように、本実施の形態２に係るインクジェットヘッド３は、実施の形態１に係るインクジェットヘッド３と基本的構成は同じであるが、第２連通路３４の下流部３４ｂがテーパ状に形成されている点が異なる。

なお、下流部３４ｂの下流端を構成する流路基板１３における第２面側の開口部の開口面積（以下、下流部３４ｂの下流端の開口面積という）は、第２連通路３４を構成する流路基板１３の隔壁１３ａの剛性を確保する観点から、第１連通路３３の断面積Ｓ１よりも小さくなるように構成してもよい。

また、下流部３４ｂの下流端の開口面積は、上流部３４ａの断面積Ｓ３の１／２以上であってもよく、第１連通路３３の断面積Ｓ１の１／２以上であってもよい。

このように構成された、本実施の形態２に係るインクジェットヘッド３であっても、実施の形態１に係るインクジェットヘッド３と同様の作用効果を奏する。

また、本実施の形態２に係るインクジェットヘッド３では、第２連通路３４の下流部３４ｂがテーパ状に形成されているため、第２連通路３４の流路抵抗が大きくなることをより抑制することができる。このため、圧力発生室６０を変位させるための圧電アクチュエータ４００を駆動する電力をより小さくすることができる。

上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の要旨を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。

１１ 保護基板
１２ アクチュエータ基板
１３ 流路基板
１３ａ 隔壁
１４ ノズルプレート
１７ コンプライアンス基板
３１ 貫通孔
３２ マニホールド部
３３ 第１連通路
３４ 第２連通路
３４ａ 上流部
３４ｂ 下流部
４０ 振動板
４３ 共通電極
４４ 圧電層
４５ 個別電極
５０ ノズル
５１ 貫通孔
６０ 圧力発生室
１００ 配線基板
１０１ 駆動回路
２００ ケース部材
２０１ 接続口
２０２ 導入口
２０３ リザーバ
２０４ 凹部
３００ ヘッド本体
４００ 圧電アクチュエータ

Claims (8)

1. 振動板を有する圧電アクチュエータと、ヘッド本体を備える液体噴射ヘッドであって、
   前記ヘッド本体は、複数のノズルが形成されているノズルプレートと、前記振動板と接触するように配置され、前記ノズルと連通する圧力発生室が複数並設されているアクチュエータ基板と、流路基板と、を、前記アクチュエータ基板、前記流路基板、前記ノズルプレートの順に積層されるように備え、
   前記流路基板には、前記流路基板を貫通する第１貫通孔と、前記流路基板を貫通する孔からなる第１連通流路であって前記圧力発生室と連通する第１連通路と、前記アクチュエータ基板、前記流路基板及び前記ノズルプレートが積層される方向である積層方向において前記ノズルプレートと接触する面に形成される凹部であり、前記第１貫通孔と前記第１連通路とを連通するマニホールド部と、前記各圧力発生室と各ノズルのそれぞれを連通する第２連通路と、が形成されていて、
   前記第２連通路の断面積が上流部よりも下流部の方が小さくなるように構成され、
   前記流路基板に設けられた前記第２連通路の下流部の前記積層方向の長さが、前記流路基板に設けられた前記マニホールド部の前記積層方向の長さ以下になるように構成され、
   前記流路基板は、１の基板で構成されている、液体噴射ヘッド。
2. 前記流路基板に設けられた前記第２連通路の下流部の前記積層方向の長さが、前記流路基板に設けられた前記マニホールド部の前記積層方向の長さよりも小さくなるように構成されている、請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記流路基板に設けられた前記第２連通路の前記下流部の前記積層方向の長さが、前記マニホールド部の前記積層方向の長さの１／２以上となるように構成されている、請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記第２連通路の上流部の断面積が、前記第１連通路の断面積よりも大きくなるように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記第２連通路の下流部の断面積が、前記第１連通路の断面積よりも小さくなるように構成されている、請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記複数のノズルが並設されている方向を第１方向とし、前記第１方向に直交する方向を第２方向と定義した場合に、
   前記第２連通路の前記上流部と前記下流部における前記第１方向の長さの差が、前記第２連通路の前記上流部と前記下流部の前記第２方向の長さの差より大きくなるように構成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記第２連通路の前記下流部の断面積が、前記第２連通路の前記上流部の断面積の１／２以上となるように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記第２連通路の下流部がテーパ状に形成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

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