JP6711394B2 - 情報処理装置、プログラム、情報処理方法、造形システム - Google Patents
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Description
・造形対象の形状とは、積層造形装置で造形される立体的な形状である。立体は物でも人でもよい。本実施形態では一例として3Dモデルという用語で説明する。
・造形対象の形状に関するデータは、立体や三次元の形状を表すデータであればよい。本実施形態では一例として3Dデータという用語で説明する。
・造形対象を支持する支持部は、造形物が材料の重さなどで変形することを抑制又は防止するために造形される部品である。支持部は造形物と接して造形物を支持し、造形品質の低下を抑制する。本実施形態では支持部をサポート部と称する。
・支持部の造形方法は、支持部をどのように造形するかに関する情報である。造形方法は支持部の強度に影響するとしてもよい。具体的には、例えば中埋め具合、中埋めの構造、などである。
・支持部の造形方法を決定する要素は、サポート必要部51の体積でよい。例えば、サポート必要部51の面積が小さくてもz軸方向の厚みが大きい場合はサポート部50でサポート必要部51をサポートすることが好ましい。また、体積が大きい場合、必然的に質量も大きくなる傾向にある。したがって、体積だけを判断してもサポート部50の造形方法を決定することができる。一方、質量を考慮することでより正確に造形方法を決定することができる。
図3は、造形システム1の構成例を示す図である。造形システム1はネットワーク2を介して接続された情報処理装置20と積層造形装置70を有する。ネットワーク2は主に社内LANであるが、WAN又はインターネットを含んでいてもよい。また、情報処理装置20と積層造形装置70はUSBケーブルなどの専用線を介して接続されていてもよい。ネットワーク2や専用線は全てが有線で構築されていてもよいし、一部又は全てが無線LAN、Bluetooth(登録商標)、などの無線にて構築されていてもよい。
以下、図4,図5を用いて、情報処理装置20、積層造形装置70のハードウェア構成について説明する。
図4は情報処理装置20のハードウェア構成図の一例である。情報処理装置20は、CPU501、ROM502、RAM503、HDD(Hard Disk Drive)505、ディスプレイ508、ネットワークI/F509,キーボード511、マウス512、メディアドライブ507、光学ドライブ514、USBI/F515、及び、これらを電気的に接続するためのアドレスバスやデータバス等のバスライン510を備えている。
図5Aは、積層造形装置70の構成を示す説明図の一例である。積層造形装置70は、本体フレーム120の内部にチャンバー103を備えている。チャンバー103の内部は、三次元造形物を造形するための処理空間となっており、その処理空間内すなわちチャンバー103の内部には、載置台としてのステージ104が設けられている。このステージ104上に三次元造形物が造形される。
図6は、情報処理装置20と積層造形装置70を含む造形システム1の機能構成図の一例である。
情報処理装置20ではプログラム2010が実行される。このプログラム2010を情報処理装置20が実行することで、以下で説明される主な機能を提供する。
情報処理装置20の通信部21は、図4に示されているCPU501やOSからの命令及びネットワークI/F509等によって実現され、積層造形装置70と通信する。具体的には3Dデータから変換された印刷データを積層造形装置70に送信する。
図7は印刷データの一例としてGコードを説明する図の一例である。1行が印刷データの1命令を表している。1命令の内容は様々であるがここでは吐出ノズル115の移動に関する命令を示す。G1で始まる命令は吐出ノズル115の移動及び材料の供給を表している。1行目はX=10,Y=10の位置に、600〔mm/minute〕の速度で移動せよという意味である。2行目はX=20, Y=10の位置に、600〔mm/minute〕で移動しながら、5〔mm〕の材料を供給せよという意味である。
サポート部50は下部に空間がある3Dモデル500の一部分(サポート必要部51)に対して必要になる。ただし、どの程度の大きさの空間に対しサポート部50が必要であるかは造形方式によって異なったり、材料の粘度、比重といった材料特性によって異なったりする。以下では、判断の一例を説明する。
θ=arctan(z0/x0)
図9Dに示すように面301h、301jについても同様に傾きを算出できる。例えば面301hと面301jの傾きは垂直方向に対し90度である。したがって、面301a、301h、301jの下方の空間にサポート部50が必要であると判断される。
次に、図10を用いてサポート必要部51の体積の算出について説明する。図10は3Dデータで表される3Dモデル500の体積の算出方法を説明する図の一例である。説明の便宜上、図10Aのように、三角錐の3Dモデル500を例に説明する。なお、法線は全て三角錐の外側を向いているものとする。
[(y_1z_2 - z_1y_2)x_3 + (z_1x_2 - x_1z_2)y_3 + (x_1y_2 - y_1x_2)z_3]/6
となる。
まず、図11を用いてサポート部50の場所について説明する。図11Aはサポート部50の場所を説明する図の一例である。上記のように、サポート部50が必要な面301a、301h、301jが決まっている。この面の下方の空間がサポート部50の場所である。面301aのx座標とy座標は3Dデータから判明するので、面301aの頂点3021、3022、3024,3025のx座標とy座標も分かっている。したがって、頂点3021、3022から下ろした垂線がz=0の面と交差する交点3023,3026もすぐに求められる。
図13は、造形システム1がサポート部50を設計して造形物を造形する手順を示すシーケンス図の一例である。
S1:まず、ユーザは情報処理装置20を操作して造形の実行を指示する。
S2:情報処理装置20はこの操作を受け付けて、全体制御部22は3Dデータ読込部23に対し3Dデータの読込を要求する。
S3:3Dデータ読込部23は3Dデータを記憶部2000から読み込んで全体制御部22に送出する。
S4:次に、全体制御部22は3Dデータと共にサポート必要部51の有無の判断をサポート判断部26に要求する。
S5:サポート判断部26は上記のようにしてサポート必要部51を判断して全体制御部22に送出する。
S6:次に、全体制御部22はサポート必要部51と共に体積の算出を体積算出部27に要求する。
S7:体積算出部27はサポート必要部51ごとに体積を算出して全体制御部22に送出する。
S8:全体制御部22は、体積及び3Dデータと共にサポート部50の設計をサポート部設計部29に要求する。
S9:まず、サポート部設計部29は記憶部2000の材料比重保持部2001から造形に使用する材料の比重を取得する。
S10:次に、サポート部設計部29は質量算出部28にサポート必要部51の体積と比重を送出して質量の算出を要求する。
S11:質量算出部28はサポート必要部51の体積と比重の積によりサポート必要部51の質量を算出する。この質量はサポート部設計部29に送出される。
S12:サポート部設計部29は質量を用いてサポート部50を設計する。上記のように、質量に応じて中埋め管理DB2003を参照して中埋め具合を決定し、中埋め具合に応じて折り返しピッチPtを決定したり、ハニカム構造のサイズを決定したりする。
S13:サポート部設計部29はサポート部50のデータをサポート部50の数だけ全体制御部22に送出する。
S14:全体制御部22は、3Dデータとサポート部50のデータと共にスライス部24にスライスを要求する。
S15:スライス部24は3Dデータとサポート部50のデータからスライスデータを作成し、スライスデータを全体制御部22に送出する。
S16:全体制御部22は、スライスデータと共に印刷データの作成要求を印刷データ作成部25に印刷データの作成を要求する。
S17:印刷データ作成部25はスライスデータから印刷データを作成し、印刷データを全体制御部22に送出する。
S18:全体制御部22は通信部21に3Dモデル500とサポート部50の印刷データを送出し造形の実行を要求させる。
S19:通信部21は、積層造形装置70に3Dモデル500とサポート部50の印刷データを送信して造形の実行を要求する。なお、USBメモリやSDメモリカードなどの記憶媒体に記憶された印刷データを、ユーザが積層造形装置70の記憶媒体I/Fに装着してもよい。この場合、造形指示はユーザが積層造形装置70を操作することで行う。
以下では、サポート部50の造形方法をいくつか説明する。サポート部設計部29は、例えば、サポート必要部51の質量に応じて、サポート必要部51に接するサポート部50の部分及びその近傍の中埋め具合を疎にし、それ以外の部分のサポート部50の中埋め具合を密にしてもよい。すなわち、近傍部の材料の中埋め具合は、非近傍部よりも疎になる。
サポート部50は除去されるため外観の精度はほとんど重視されない。このため図12にも示したようにサポート部50の輪郭を造形する必要がない。しかし、サポート部50の輪郭を造形することで、サポート部50の中埋め部50bを輪郭50aに対し一体に構造化できる。
サポート必要部51の体積や質量が十分に小さい場合、輪郭50aのみのサポート部50が造形されてもよい。すなわち、サポート部設計部29はサポート必要部51の面積が閾値より小さい場合、内部の中埋め部50bを含まない輪郭50aだけのサポート部50を設計する。サポート部50に使用する材料が少なければ少ないほどサポート部50は除去しやすくなる。そのため、中埋め部50bがなくてもサポート部50として機能する場合には中埋め部50bがないサポート部50をサポート部設計部29が設計する。
以上、サポート必要部51の体積に応じてサポート部50の造形方法を決定する情報処理装置20について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形及び置換を加えることができる。
20 情報処理装置
21 通信部
22 全体制御部
23 3Dデータ読込部
24 スライス部
25 印刷データ作成部
26 サポート判断部
27 体積算出部
28 質量算出部
29 サポート部設計部
50 サポート部
51 サポート必要部
70 積層造形装置
2010 プログラム
Claims (8)
- 材料の積層を繰り返して造形物を造形する積層造形装置に対し造形のためのデータを提供する情報処理装置であって、
造形対象の形状に関するデータを用いて、前記造形対象の体積を算出する体積算出手段と、
前記体積に応じて前記造形対象を支持する支持部の造形方法を決定する支持部造形方法決定手段と、を有し、
前記積層造形装置は吐出ノズルを往復させながら材料を吐出して前記支持部を造形するものであり、
前記支持部造形方法決定手段は、前記支持部を囲む輪郭を造形せずに、前記体積に応じて前記吐出ノズルが方向を180度変えて材料を吐出するまでに移動する折り返しピッチを変更する情報処理装置。 - 前記材料の比重が記憶された記憶手段から前記材料の比重を取得し、前記比重を用いて前記造形対象の質量を算出する質量算出手段を有し、
前記支持部造形方法決定手段は、前記質量に応じて前記支持部の造形方法を決定する請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記支持部造形方法決定手段は、前記質量が大きいほど前記支持部の中埋め具合を大きくし、前記質量が小さいほど前記支持部の中埋め具合を小さくする請求項2に記載の情報処理装置。
- 前記支持部造形方法決定手段は、前記質量によって前記支持部の中埋め構造を変更する請求項2に記載の情報処理装置。
- 前記支持部造形方法決定手段は、前記造形対象に接する近傍部の前記中埋め具合を、前記近傍部よりも前記造形対象から離れた非近傍部の前記中埋め具合よりも疎にする請求項3に記載の情報処理装置。
- 材料の積層を繰り返して造形物を造形する積層造形装置に対し造形のためのデータを提供する情報処理装置を、
造形対象の形状に関するデータを用いて、前記造形対象の体積を算出する体積算出手段と、
前記体積に応じて前記造形対象を支持する支持部の造形方法を決定する支持部造形方法決定手段、として機能させ、
前記積層造形装置は吐出ノズルを往復させながら材料を吐出して前記支持部を造形するものであり、
前記支持部造形方法決定手段は、前記支持部を囲む輪郭を造形せずに、前記体積に応じて前記吐出ノズルが方向を180度変えて材料を吐出するまでに移動する折り返しピッチを変更するプログラム。 - 材料の積層を繰り返して造形物を造形する積層造形装置に対し造形のためのデータを提供する情報処理装置が行う情報処理方法であって、
体積算出手段が、造形対象の形状に関するデータを用いて、前記造形対象の体積を算出するステップと、
支持部造形方法決定手段が、前記体積に応じて前記造形対象を支持する支持部の造形方法を決定するステップと、を有し、
前記積層造形装置は吐出ノズルを往復させながら材料を吐出して前記支持部を造形するものであり、
前記支持部造形方法決定手段は、前記支持部を囲む輪郭を造形せずに、前記体積に応じて前記吐出ノズルが方向を180度変えて材料を吐出するまでに移動する折り返しピッチを変更する情報処理方法。 - 材料の積層を繰り返して造形物を造形する積層造形装置と、情報処理装置とを有する造形システムであって、
造形対象の形状に関するデータを用いて、前記造形対象の体積を算出する体積算出手段と、
前記体積に応じて前記造形対象を支持する支持部の造形方法を決定する支持部造形方法決定手段と、を有し、
前記積層造形装置は吐出ノズルを往復させながら材料を吐出して前記支持部を造形するものであり、
前記支持部造形方法決定手段は、前記支持部を囲む輪郭を造形せずに、前記体積に応じて前記吐出ノズルが方向を180度変えて材料を吐出するまでに移動する折り返しピッチを変更する造形システム。
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