JP6742684B2 - 光部品及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 43
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 43
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 4
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- -1 quartz glass (SiO 2 Chemical compound 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000404 calcium aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000012215 calcium aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N calcium aluminosilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078583 calcium aluminosilicate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- FZFYOUJTOSBFPQ-UHFFFAOYSA-M dipotassium;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].[K+] FZFYOUJTOSBFPQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
- H01S5/32341—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm blue laser based on GaN or GaP
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Description
本発明の目的は、レーザダイオードを光源として用いた発光装置を製造するために、さらなる高光出力及び高輝度を実現することができる光部品及びその製造方法、これを用いた発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
貫通孔を有する支持部材と、
前記貫通孔の内壁に形成された第1透光部材と、
光入射面と光出射面と外周側面とを有し、前記貫通孔の中に配置された第2透光部材とを備え、
前記第2透光部材の外周側面が、前記貫通孔の内壁に、前記第1透光部材による融着によって固定されたことを特徴とする。
入射開口部と出射開口部を有する貫通孔が形成された支持部材を準備し、
前記光入射面と光出射面と外周側面とを有する第2透光部材を準備し、
前記貫通孔の内壁に第1透光部材を形成し、
前記第2透光部材の外周側面を、前記貫通孔の内壁に、前記第1透光部材による融着によって固定する工程を含む。
上述した製造方法による光部品を、半導体レーザ素子と接続することを含む。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
〔光部品〕
この実施形態の光部品10は、図1Aに示すように、主として、支持部材11と、第1透光部材12と、第2透光部材13とを備える。また、支持部材11の上面において、第2透光部材13を被覆する第3透光部材14をさらに備えることが好ましい。さらに、第1透光部材12、第3透光部材14及び支持部材11の1以上の上面及び/又は下面において、機能膜を備えていてもよい。
支持部材11は、第2透光部材13を支持するための部材であって、光を吸収しにくい、反射性の材料からなることが好ましい。ここで反射性とは、用いる光源、例えばレーザダイオードから出射される光を50%以上反射する材料、60%以上、70%又は80%以上反射する材料が好ましい。
支持部材11は、耐熱性の良好な材料からなることが好ましい。ここで、耐熱性が良好とは、融点が数百℃以上のものが好ましく、1000℃以上がより好ましく、1500℃以上がさらに好ましい。
支持部材11の大きさ及び厚みは、使用目的、意図する作用/効果によって、適宜設定することができる。なかでも、放熱性及び/又は強度を考慮すると、0.20mm程度以上の厚みを有することが好ましい。
支持部材11は、光を通過させるための貫通孔11aを備える。
支持部材11において、貫通孔11aの形状は特に限定されず、光の進行方向Xに対して一定の幅又は径を有する内壁によって形成されていてもよいし、光の進行方向Xに拡がる内壁によって形成されていてもよいし、これらが組み合わせられた形状でもよい。光の進行方向Xにおける拡がりは、傾斜的又は段階的のいずれでもよい。
このような形状とすることにより、入射した光の戻り光を貫通孔の内壁によって反射させて、光出射側に効率的に取り出すことができる。
支持部材11は、少なくとも、貫通孔11aの内壁に第1透光部材12を有する。第1透光部材12は、支持部材の上面(光出射側)及び/又は下面(光入射側)に形成されていてもよい。
第1透光部材12は、貫通孔の内壁と、後述する第2透光部材とを融着するために利用される。そのために、貫通孔11aの内壁に膜状、薄膜状に配置されていることが好ましい。
ホウケイ酸ガラスは、一般には、二酸化ケイ素(SiO2)を主成分とし、さらに酸化ホウ素(無水ホウ酸)(B2O3)などの成分を含むガラスである。ホウケイ酸ガラスとしては、公知のホウケイ酸ガラスのいずれをも用いることができる。ホウ珪酸ガラスの軟化点は、通常500℃〜1000℃であり、好ましくは500℃〜900℃である。
ソーダ石灰ガラスは、一般には、二酸化ケイ素(SiO2)、酸化ナトリウム(Na2O)および/または炭酸カルシウム(CaCO3)を主成分とするガラスを意味する。公知のソーダ石灰ガラスのいずれをも用いることができる。ソーダ石灰ガラスの軟化点は、通常600℃〜800℃であり、好ましくは700℃〜800℃である。
鉛ガラスは、一般には、二酸化ケイ素(SiO2)および酸化鉛(PbO)を主成分とするガラスを意味する。公知の鉛ガラスのいずれをも用いることができる。鉛ガラスの軟化点は、通常300℃〜600℃であり、好ましくは500℃〜600℃である。
さらに、第1透光部材12の溶融によって、支持部材11の貫通孔11a内に、後述する第2透光部材13を隙間なく固定することができるため、第2透光部材13において生じた熱を、隙間に埋め込まれ、第2透光部材13及び支持部材11に密着した第1透光部材12を介して、効率的に支持部材に逃がすことができる。つまり、第2透光部材13で発生する又は第2透光部材13に負荷される熱を第2透光部材13の側面から、支持部材に逃がすことができ、効率的に放熱することができる。
支持部材11の貫通孔11aの中には、第2透光部材13が配置されている。
第2透光部材13は、光入射面13aと、光出射面13bと、外周側面13cとを有している。外周側面13cは、例えば、第2透光部材13の光出射面13b側が又は光入射面13a側が、貫通孔11aの内壁に接触するような形状であってもよいが、貫通孔11aの形状に一致した形状、つまり、外周側面13cのより大きい面積で、貫通孔11aの内壁に接触するような形状であることが好ましい。
なかでも、第2透光部材は、光入射面13aから光出射面13bに向かって拡がる形状を有することがより好ましい。言い換えると、第2透光部材13は、貫通孔11の錐台形状の傾斜面に一致する又は略一致する、外周側面13cを有していることが好ましい。さらに言い換えると、光入射面13a及び/又は光出射面13bに平行な(後述する光軸に垂直な)断面積、垂直な断面積又は第2透光部材の径が、光入射面13aから光出射面13bに向かって大きくなることが好ましい。
第2透光部材は、単一の材料又は複数の材料によって単層構造でも積層構造でもよい。
蛍光体は、単層構造の第2透光部材において、組み合わせて用いてもよいし、積層構造の第2透光部材に、それぞれ異なる蛍光体を含有させてもよい。
少なくとも第2透光部材の光出射面を被覆するように、第3透光部材が配置されていることが好ましい。一実施形態では、第3透光部材は、第2透光部材13の光出射面13bから支持部材11上に配置された第1透光部材12を跨いで、これらを被覆するように配置されている。
第3透光部材14は、上述したような透光性を有する材料によって形成されていることが好ましい。例えば、第1透光部材12で例示した材料の中から選択することができる。
第3透光部材は、第1透光部材よりも融点が同等でもよいし、低いものでもよいし、高いものでもよい。
また、第3透光部材は、第2透光部材13よりも融点が低いものが好ましい。
さらに、第3透光部材は、支持部材11よりも融点が低いものが好ましい。
第3透光部材14としては、融着(溶融)で形成されているものが好ましい。融着で形成することにより、第3透光部材と第2透光部材とのあいだに、空隙(エアギャップ)等が形成されにくく、つまりは、第3透光部材と第2透光部材とのあいだを密着性よく、また接触面積を大きく確保することができる。
第3透光部材14における蛍光体及び/又は光拡散材の含有量は、例えば、全第3透光部材の重量に対して、それぞれ、1.0〜20重量%が挙げられ、2.0〜10重量%が好ましい。
第3透光部材14の厚みは、例えば、数〜数百μm程度が挙げられる。
第3透光部材14の表面は、第1透光部材12の表面と面一か、第1透光部材12の表面よりも若干高い位置に配置されている。
機能性膜としては、光の透過性、反射性、熱伝導性等に好適に機能し得る膜であれば特に限定されるものではなく、例えば、ショートパスフィルター、ロングパスフィルター、放熱部材等が挙げられる。これらは、その機能によって、光の出射面側、入射面側、光の進行に沿って、光の進行に交差して配置することができる。
この実施形態の光部品10の製造方法は、図1B〜1Eに示すように、以下の工程を含む。
(a)入射開口部と出射開口部を有する貫通孔が形成された支持部材を準備し、
(b)光入射面と光出射面と外周側面とを有する第2透光部材を準備し、
(c)貫通孔の内壁に第1透光部材を形成し、
(d)第2透光部材の外周側面を、貫通孔の内壁に、第1透光部材による融着によって固定する工程。
工程(a)〜(c)はどのような順序で行ってもよい。
工程(d)の後、任意に、(e)第2透光部材の光出射面から第1透光部材を跨いで被覆する第3透光部材を形成する工程を行ってもよい。
さらに、(f)第3透光部材、第1透光部材及び支持部材の1以上の上面及び/又は下面を研磨等してもよい。
支持部材となる材料によるセラミックスを準備する。図1Bに示すように、この板状のセラミックスを切削することにより、適当な大きさに加工し、一方向に幅広となる貫通孔11aを形成する。貫通孔11aの形成は、当該分野で公知の方法によって行うことができる。例えば、研削や金型により形成する。
第2透光部材となる材料による平板を準備する。この第2透光部材となる材料には、蛍光体と、任意に光散乱材又はフィラーが含有されていてもよい。
具体的には、得られた混合物をグラファイト製焼結型に充填し、ON−OFF直流パルス電圧・電流を利用して大電流を投入し、火花放電現象により瞬間に発生する放電プラズマ(高温プラズマ:瞬間的に数千〜1万℃の高温度場が粒子間に生じる)の高エネルギーを、焼結型及び材料に直接印加して、加圧しながら焼結する放電プラズマ焼結法が挙げられる。
その後、適当な大きさ、適当な外周側面となるように、研削法により加工する(図1D中、13参照)。
図1Cに示すように、支持部材11の貫通孔11aの内壁に第1透光部材12を形成する。貫通孔11aの内壁の一部又は全部に第1透光部材12を形成するのであれば、支持部材の上面等にも形成されてもよい。
第1透光部材12は、例えば、ゾルゲル法、スピンコート法、スパッタ法等の公知の方法によって支持部材11の適所に形成することができる。なかでも、スパッタ法により形成することが好ましい。
例えば、ホウケイ酸ガラスからなるターゲットを用い、スパッタ装置により、スパッタして成膜する方法が挙げられる。
図1Dに示すように、内壁の表面に第1透光部材12が形成された支持部材11の貫通孔11a内に、貫通孔11aの形状に沿って、第2透光部材13を配置する。その後、加熱を伴う処理により、第2透光部材13と支持部材11とが第1透光部材12を介して接触している部位において、第1透光部材12を溶融させる。
ここでの加熱は、第1透光部材の融点(又は軟化点)以上の温度であり、かつ第2透光部材の融点以下の温度で行う。具体的には、750〜850℃程度の温度に加熱する方法が挙げられる。特に、支持部材が、ジルコニア含有酸化アルミナにより形成され、第2透光部材が酸化アルミナにより形成されている場合には、820〜830℃程度の温度に加熱することにより、第2透光部材及び支持部材は溶融せず、第1透光部材のみが軟化又は溶融するために、第2透光部材及び支持部材の接触面にわたって延び、隙間を埋め込んで、第2透光部材及び支持部材を融着することができる。
加熱処理は、例えば、支持部材を電気炉内で行うことが好ましい。
第2透光部材を支持部材に固定した後、図1Eに示すように、任意に、第2透光部材13を第3透光部材14で被覆するように、第3透光部材14を形成してもよい。
第3透光部材14は、例えば、支持部材11における光出射側の貫通孔11aの大きさよりも若干大きな大きさに成形又は加工し、これを、第2透光部材13の光出射面から第1透光部材12また跨ぐように配置し、加熱を伴う処理を行い、第3透光部材14を溶融させる。あるいは、光出射面と同等の大きさの第3透光部材14を用いてもよい。
この場合、第3透光部材14の溶融とともに、支持部材11の表面に形成された第1透光部材12がともに溶融させてもよい。
第3透光部材14を溶融させた後、第3透光部材14を支持部材11に押圧することにより、両者は密着し、これらを冷却することにより第3透光部材14が硬化して、支持部材11及び/又は第2透光部材13に固定させることができる。
この実施形態の光部品20は、図2に示すように、主として、支持部材21と、第1透光部材12と、第2透光部材13と、第3透光部材14と、機能膜として適用する発光装置における発光素子の出射光の波長と同等又は短波長の光を透過し、それよりも長波長の光を反射するフィルター26とを備える。
フィルター26は、当該分野で公知の材料によって形成されたもののいずれをも用いることができる。
図2では、フィルター26は、第2透光部材13の光入射面側において、第2透光部材13と支持部材11とに接触して配置されている。
そのために、第3透光部材14形成した後、例えば、支持部材11の下面を研磨し、スパッタ法を用いてフィルター26を形成する。無機接着、蒸着等を用いてもよい。
この実施形態の光部品30は、図3に示すように、主として、支持部材31と、第1透光部材12と、第2透光部材13と、第3透光部材14と、フィルター26と、放熱部材37とを備える。
放熱部材としては、透光性材料であり、耐熱性が良好なものであれば特に限定されず、第1透光部材、第2透光部材、第3透光部材で例示したもの、サファイア等のいずれをも用いることができる。
そのために、フィルター26に、例えば、低融点ガラスを用いて接着する。
上述した構成以外は、実質的に光部材10及び光部品20と同様であり、実質的に同様の製造方法で形成することができる。
実施形態3の変形例として、この実施形態の光部品40は、図4に示すように、図3の光部品30と同様に、主として、支持部材31と、第1透光部材12と、第2透光部材13と、第3透光部材14と、フィルター26と、放熱部材37とを備える。フィルター26と第2透光部材13とを離間させてもよい。
具体的には、実施形態2において、第3透光部材14を形成した後、支持部材11の下面を研磨しないで、その下面にスパッタ法等を利用してフィルター26を形成する。フィルター26は、第2透光部材13の光入射面側において、第2透光部材13と離間し、支持部材11に接触して配置される。
この実施形態の光部品50は、図5に示すように、支持部材41における貫通孔41aが、段階的及び傾斜的に、光の進行方向に向かって広がる形状となっている以外、実質的に光部品10と同様の構成を有し、実質的に同様の製造方法で形成することができる。
この実施形態の発光装置60は、上述したいずれかの光部品を、光源などを組み合わせることにより作製される。つまり、光部品を、光源と接続することによって製造することができる。この場合、半導体レーザ素子との直接的な接続を意味するものではなく、光源から出射される光を、光部品の支持部材の第2透光部材に当てるように光学的に結合させることを意味する。
光源としては、レーザダイオードのみならず、発光ダイオード等の種々のものが利用できる
この発光装置60は、上述したとおり、熱に強い特性を有する光部品を備えるため、高出力のLDを採用する場合に特に効果的である。
レーザダイオード67と支持部材61、特に、第2透光部材63との間には、例えば、レーザ光を集光させることのできるレンズなどの部材を設けてもよい。
これによって、第2透光部材13で所望の光に波長変換することができ、かつ、第2透光部材63を通過した光を均一化させて、色調整することもできる。
また、長時間の光照射においても、光部品自体を劣化、変質させることなく、長期にわたって、均一な光質特性を維持/向上させることができる。
また、支持部材11においては、光の進行方向に、従来用いられていたような銀含有の被覆膜が存在しないため、高出力の光を長期間にわたって光の取り出し効率を低減させることなく、維持することができる。さらに、第2透光部材及び/又は第3透光部材に蛍光体が含有されている場合においても、これら透光部材の放熱性を向上させていることから、蛍光体に悪影響を与えることなく、光質特性を維持することができる。
別の発光装置として、光源と、光源からの光を集光させるレンズと、光源からの光を光ファイバに接続させるためのコネクタと、光ファイバと、光ファイバの先端部分を保持する先端部材と、先端部材と接続された光部品とをこの順に連結させたものが挙げられる。この発光装置では、光源からの光の一部が、光ファイバにより、光部品に導入され、最終的に、光源からの光と、蛍光体の光との混色光を取り出すことができる。
11、61 支持部材
11a 貫通孔
12、62 第1透光部材
13、63 第2透光部材
13a 光入射面
13b 光出射面
13c 外周側面
14、64 第3透光部材
16 入射光
17 出射光
26 フィルター
37 放熱部材
60 発光装置
65 内部空間
66 ヒートシンク
67 レーザダイオード
68 封止材
69 リード
70 ステム
Claims (22)
- 入射開口部と出射開口部を有する貫通孔が形成された支持部材と、
前記貫通孔の内壁に形成された第1透光部材と、
光入射面と光出射面と外周側面とを有し、前記貫通孔の中に配置されかつ蛍光体を含む第2透光部材とを備え、
前記第2透光部材の外周側面が、前記貫通孔の内壁に、前記第1透光部材による融着によって固定された光部品。 - 前記第2透光部材は、前記第1透光部材よりも高融点の材料からなる請求項1に記載の光部品。
- 前記第1透光部材は、無機材料からなる請求項1または2に記載の光部品。
- 前記第1透光部材は、ガラスからなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の光部品。
- 前記貫通孔は、光の進行方向に拡がる内壁を有する請求項1〜4のいずれか1つに記載の光部品。
- 前記第2透光部材は、前記光入射面から光出射面にむけて、広がる形状となっている請求項5に記載の光部品。
- さらに、前記第2透光部材の光出射面を被覆する第3透光部材を有する請求項1〜6のいずれか1つに記載の光部品。
- 前記第3透光部材は、前記第2透光部材よりも低融点の材料からなる請求項7に記載の光部品。
- 前記第3透光部材は、蛍光体を含む請求項7又は8に記載の光部品。
- さらに、前記支持部材の下方に放熱部材を有する請求項1〜9のいずれか1つに記載の光部品。
- 前記第2透光部材は、セラミックスからなる請求項1〜10のいずれか1つに記載の光部品。
- 前記支持部材は、反射性の材料からなる請求項1〜11のいずれか1つに記載の光部品。
- 前記第1透光部材は、前記貫通孔の内壁において、前記入射開口部から出射開口部にわたって形成されている請求項1〜12のいずれか1つに記載の光部品。
- 請求項1〜13のいずれか1つに記載の光部品と、半導体レーザ素子とを含む発光装置。
- 入射開口部と出射開口部を有する貫通孔が形成された支持部材を準備し、
光入射面と光出射面と外周側面とを有しかつ蛍光体を含む第2透光部材を準備し、
前記貫通孔の内壁に第1透光部材を形成し、
前記第2透光部材の外周側面を、前記貫通孔の内壁に、前記第1透光部材による融着によって固定する工程を含む光部品の製造方法。 - 前記第1透光部材を、少なくとも、前記貫通孔の内壁において、前記入射開口部から出射開口部にわたって形成する工程を含む請求項15に記載の光部品の製造方法。
- さらに、前記第2透光部材の光出射面を被覆する第3透光部材を形成する工程を含む請求項15または16に記載の光部品の製造方法。
- 前記第1透光部材を、前記支持部材の上面にも形成し、前記第3透光部材を形成後、前記第1透光部材の少なくとも一部と、前記第3透光部材の一部を除去する工程を含む請求項17に記載の光部品の製造方法。
- さらに、前記第3透光部材を形成後、前記支持部材の出射開口部側から前記第3透光部材を研磨する工程を含む請求項17または18に記載の光部品の製造方法。
- 前記第2透光部材を、前記蛍光体を含むセラミックスによって形成し、
前記第1透光部材の融点以上の温度かつ前記第2透光部材の融点以下の温度での加熱によって、前記第2透光部材を前記貫通孔の内壁に固定する工程を含む請求項15〜19のいずれか1つに記載の光部品の製造方法。 - さらに、前記支持部材の下方に、放熱部材を配置する工程を含む請求項15〜20のいずれか1つに記載の光部品の製造方法。
- 請求項15〜21のいずれか1つに記載の製造方法による光部品を、半導体レーザ素子と接続する発光装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014202178A JP6742684B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 光部品及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法 |
US14/868,809 US9490606B2 (en) | 2014-09-30 | 2015-09-29 | Optical component and its method of manufacture, and light emitting device and its method of manufacture |
US15/344,641 US9793680B2 (en) | 2014-09-30 | 2016-11-07 | Optical component and its method of manufacture, and light emitting device and its mehtod of manufacture |
US15/705,640 US10044169B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-09-15 | Optical component and its method of manufacture, and light emitting device and its method of manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014202178A JP6742684B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 光部品及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019123440A Division JP6784312B2 (ja) | 2019-07-02 | 2019-07-02 | 光部品及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072513A JP2016072513A (ja) | 2016-05-09 |
JP6742684B2 true JP6742684B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=55583981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014202178A Active JP6742684B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 光部品及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9490606B2 (ja) |
JP (1) | JP6742684B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102266738B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2021-06-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
CN112600063A (zh) * | 2015-08-17 | 2021-04-02 | 无限关节内窥镜检查公司 | 集成光源 |
JP6631855B2 (ja) * | 2016-01-07 | 2020-01-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
KR102525592B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2023-05-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 |
JP6493308B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2019-04-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
DE102016113470A1 (de) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserbauelement |
JP6631553B2 (ja) | 2017-02-09 | 2020-01-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP6955151B2 (ja) | 2017-09-13 | 2021-10-27 | 日亜化学工業株式会社 | 光学部品、光学部品を用いた発光装置、及び光学部品の製造方法 |
JP7053984B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 光部品の製造方法および発光装置の製造方法、ならびに、光部品および発光装置 |
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JP7506316B2 (ja) | 2020-09-04 | 2024-06-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP5228412B2 (ja) | 2006-11-21 | 2013-07-03 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
JP5233172B2 (ja) | 2007-06-07 | 2013-07-10 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
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JP6102696B2 (ja) | 2012-12-11 | 2017-03-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれに用いられる光部品の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-30 JP JP2014202178A patent/JP6742684B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-29 US US14/868,809 patent/US9490606B2/en active Active
-
2016
- 2016-11-07 US US15/344,641 patent/US9793680B2/en active Active
-
2017
- 2017-09-15 US US15/705,640 patent/US10044169B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10044169B2 (en) | 2018-08-07 |
US20160091171A1 (en) | 2016-03-31 |
US9490606B2 (en) | 2016-11-08 |
US9793680B2 (en) | 2017-10-17 |
JP2016072513A (ja) | 2016-05-09 |
US20180006430A1 (en) | 2018-01-04 |
US20170054270A1 (en) | 2017-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
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