JP6628101B2 - 積層フィルム - Google Patents

Description

本発明は、基材層の少なくとも片面に、スチレン系エラストマを主成分とする粘着層を有する積層フィルムに関する。本発明の積層フィルムは保護フィルムとして好適に用いることができ、詳しくは、光学用プリズムシートの背面の形状、組成に依存せず、様々な被着体を適性な粘着力範囲で保護、保管可能な積層フィルムに関する。

合成樹脂、金属、ガラスなどの各種素材からなる製品には、加工工程、輸送工程、保管中に生じるキズや汚れを防止するため、表面を保護する材料を貼って取り扱うことが多々ある。表面を保護する代表的な材料が保護フィルムであり、一般に、支持基材上に、粘着層が形成されたものを用い、粘着層面を被着体に貼着させて支持基材で被覆することにより表面を保護するものである。

近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートなどの部材から構成されている。かかる光学シートは、光学的な歪みなどの欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、保護フィルムが多用されている。

保護フィルムへの要求特性としては、温度、湿度などの環境変化や小さな応力を受けた程度では被着体から容易に剥離しないこと、被着体から剥離した際に被着体に粘着剤及び粘着剤成分が残らないことなどが挙げられる。

上記光学シートのなかでも、拡散板やプリズムシートのように表面に凹凸を有する部材では、保護フィルムを貼り合わせた直後は、凹凸部への粘着層の追従が不十分で、所望の粘着力が得られず、剥離してしまう場合がある。このような課題に対して、粘着層を柔らかくする方法や粘着付与剤を用いて粘着力を高くする方法などが知られている（例えば、特許文献１〜３）。

しかしながら、被着体の凹凸部が柔軟な場合には、特許文献１、２のように粘着層の柔らかさを調整するだけでは、十分な接触面積が得られにくく、粘着力が不足する場合があった。また、粘着層を極端に柔らかくして十分な接触面積が得られたとしても、経時で接触面積が大きくなりやすく、その結果、過度な粘着力上昇により剥離が困難になったり、剥離後の被着体に糊残りを生じたりする場合があった。

また、特許文献３では、粘着層中の粘着付与剤の配合量を調整することで粘着力を制御する方法が示されている。多量の粘着付与剤を添加することで、貼り合わせの直後で接触面積が小さい場合でも十分な粘着力を発現することができるが、経時や高温、高圧力下での保管時に粘着付与剤が粘着層表面にブリードアウトして被着体を汚染したり、粘着力が上昇して被着体からの剥離が困難になったりする場合があった。

特許文献４では、光学用プリズムシートのレンズ部（プリズム面）を保護する表面保護フィルムが提案されている。しかしながら、この提案では粘着層の貯蔵弾性率にのみ着目しているため、被着体の形状や表面特性が異なる場合にいずれの被着体に対しても安定して適性な粘着力を得ることができず、特に種々の表面形態を有する光学シート用マット面に対して粘着力が過剰で、かつ経時変動するという問題が生じる場合があった。

特許文献５、６も光学用プリズムシートのレンズ部（プリズム面）を保護する表面保護フィルムに関する提案である。この提案では、ブロック共重合体のブロック構造を制御することで特性制御を行っており、さらに粘着層の損失正接ｔａｎδピーク温度範囲や７０℃での剪断貯蔵弾性率の値に着目しているが、光学用プリズムシートの背面形状や特性は様々であり、特定温度の特性だけで多様な被着体への保護フィルムとして広く適用することは困難であった。

特開２００５−２９８６３０号公報 特開２０１２−７７２４４号公報 特開２０１２−１１１７９３号公報 特開２００６−３３５０００号公報 国際公開第２０１０／０２９７７３号 特開２０１１−１６３５４号公報

本発明の課題は、上記した問題点を解決することにある。すなわち、本発明の積層フィルムを保護フィルムとして用いる場合、光学シート表面、特にプリズムシートの背面に対して、その形状、組成に依存せず、様々な被着体に対して適性な粘着力範囲で保護、保管を可能とする積層フィルムを提供することにある。

上記した課題は、以下の好ましい態様により解決することができる。
（１）基材層の少なくとも片面に、スチレン系エラストマを主成分とする粘着層を有する積層フィルムであって、前記スチレン系エラストマの１Ｈｚ、３０〜６０℃での剪断貯蔵弾性率Ｇ’と剪断損失弾性率Ｇ”が下記式（１）および（２）を満足することを特徴とする積層フィルム。
０．５×１０^６≦Ｇ’（Ｐａ）≦２．０×１０^６ ・・・（１）
０．０８×１０^６≦Ｇ”（Ｐａ）≦０．１８×１０^６ ・・・（２）
（２）前記スチレン系エラストマの１Ｈｚ、３０〜６０℃での損失正接ｔａｎδの変化幅Δｔａｎδが０．０５以下である（１）に記載の積層フィルム。
（３）前記スチレン系エラストマの１Ｈｚ、３０〜６０℃での剪断貯蔵弾性率Ｇ’が下記式（３）を満足する請求項１または２に記載の積層フィルム。
０．６×１０^６≦Ｇ’（Ｐａ）≦１．３×１０^６ ・・・（３）
（４）前記基材層がポリオレフィン樹脂を含むことを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の積層フィルム。
（５）前記粘着層が脂肪酸アミド化合物を０．０１〜１０質量％含むことを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の積層フィルム。
（６）プリズムシートの背面の保護に用いられることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の積層フィルム。
（７）前記プリズムシートの背面がエステル系樹脂あるいはアクリル系樹脂で構成されていることを特徴とする（６）に記載の積層フィルム。
（８）前記プリズムシートの背面の平均表面粗さＲａが０．０１〜１μｍであることを特徴とする（６）または（７）に記載の積層フィルム。

本発明の積層フィルムを保護フィルムとして用いる場合、光学用プリズムシートの背面の形状、組成に依存せず、様々な被着体に適性な粘着力範囲で保護、保管を可能とする積層フィルムを提供することができる。

本発明の積層フィルムは、基材層の少なくとも片面に、スチレン系エラストマを主成分とする粘着層を有する積層フィルムであることが好ましい。スチレン系エラストマとしては、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）などのスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物（例えば水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）やスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ））や、スチレン・イソブチレン系共重合体（例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）またはこれらの混合物）などを挙げることができる。これらの中でも、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソブチレン系共重合体を好ましく用いることができる。なお、本発明で‘主成分’とするとは、粘着層の５０質量％以上を占めることを意味しており、より好ましくは粘着層の７０質量％以上を占める成分である。また、上記スチレン系エラストマは複数を混合して用いてもよく、その混合物の総和が粘着層の５０質量％以上を占めていればよい。

本発明で用いるスチレン系エラストマは、その重量平均分子量が、５０，０００〜４００，０００であることが好ましい。より好ましくは、５０，０００〜２００，０００である。上述の重量平均分子量の範囲内にあることが、粘着層として求められる凝集力とフィルムへの加工性を両立する観点で好ましい。

また、本発明で用いるスチレン系エラストマはスチレン成分からなるハードセグメントとオレフィン成分からなるソフトセグメントのブロック共重合体であることが好ましいが、ハードセグメントとソフトセグメントの共重合比率はスチレン相が５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１０〜５０質量％、さらに１５〜５０質量％であれば好ましく、２０〜４５質量％であれば特に好ましい。また、ハードセグメントだけでなく、ソフトセグメントにも０．１〜２０質量％の割合でスチレンモノマーを共重合してもよい。ソフトセグメントにスチレン成分を含むことで、初期粘着力や粘着昂進挙動を制御できる場合がある。

本発明の積層フィルムの粘着層中のスチレン系エラストマは、光学用プリズムシートの表面保護、特様々な組成、構造からなる光学用プリズムシートの背面への粘着、剥離が好ましい粘着力範囲で制御可能となるという観点から、１Ｈｚで測定した３０〜６０℃での剪断貯蔵弾性率Ｇ’（以下、単に「Ｇ’」と表記することもある）および剪断損失弾性率Ｇ”（以下、単に「Ｇ”」と表記することもある）が各々式（１）、（２）を満足することが好ましい。
０．５×１０^６≦Ｇ’（Ｐａ）≦２．０×１０^６ ・・・（１）
０．０８×１０^６≦Ｇ”（Ｐａ）≦０．１８×１０^６ ・・・（２）。

ここで、３０〜６０℃での剪断貯蔵弾性率Ｇ’が式（１）を満たすとは、３０〜６０℃での剪断貯蔵弾性率Ｇ’の最大値および最小値がともに式（１）を満たすことをいう。また、３０〜６０℃での剪断損失弾性率Ｇ”が式（２）を満たすとは、３０〜６０℃での剪断損失弾性率Ｇ”の最大値および最小値がともに式（２）を満たすことをいう。

剪断貯蔵弾性率Ｇ’が０．５×１０^６Ｐａ未満となると、粘着層が柔らかくなりすぎるため過粘着や粘着昂進が顕著となり、被着体によっては剥離が困難となる場合がある。また、Ｇ’が２．０×１０^６Ｐａを超えると、被着体によっては粘着力が発現せずに積層フィルムが被着体表面で浮いた状態になってしまう場合がある。剪断貯蔵弾性率Ｇ’はより好ましくは、０．６×１０^６〜１．６×１０^６Ｐａであり、０．６×１０^６〜１．３×１０^６Ｐａ（式３の範囲）であればさらに好ましく、０．８×１０^６〜１．３×１０^６Ｐａであれば特に好ましい。

また、剪断損失弾性率Ｇ”が０．０８×１０^６Ｐａ未満となると、被着体によっては粘着昂進が大きくなり、保管後の剥離が困難となる場合がある。一方、Ｇ”が０．１８×１０^６Ｐａを超えると、被着体によっては初期粘着力が高くなりすぎる場合がある。剪断損失弾性率Ｇ”は０．０９×１０^６〜０．１６×１０^６Ｐａであればより好ましく、０．１×１０^６〜０．１５×１０^６Ｐａであれば特に好ましい。

本発明の積層フィルムの粘着層中のスチレン系エラストマは被着体依存の低減、経時による粘着力変化の低減の観点から、１Ｈｚ、３０〜６０℃での損失正接ｔａｎδの変化幅Δｔａｎδが０．０５以下であることが好ましい。Δｔａｎδが０．０５を超えると、被着体依存性や粘着力の経時変化が大きくなる場合がある。Δｔａｎδは０．０４以下であるとより好ましく、０．０３以下であると特に好ましい。

ここで、３０〜６０℃での損失正接ｔａｎδの変化幅Δｔａｎδが０．０５以下とは、３０〜６０℃での損失正接ｔａｎδの最大値と最小値の差が０．０５以下であることをいう。

本発明において、粘着層の主成分であるスチレン系エラストマの剪断貯蔵弾性率Ｇ’、剪断損失弾性率Ｇ”およびΔｔａｎδを上記した好ましい範囲内に制御する方法は、スチレン系エラストマを構成するスチレン成分からなるハードセグメントとオレフィン成分からなるソフトセグメントのブロック長、比率、さらにはソフトセグメント中のスチレン成分量などで制御することが可能であり、さらには異なる粘弾性特性を有する複数のスチレン系エラストマを混合することで調整することもできる。

本発明において、粘着層の主成分であるスチレン系エラストマの剪断貯蔵弾性率Ｇ’、剪断損失弾性率Ｇ”は実施例に記載の方法で算出することができる。

本発明の積層フィルムの粘着層は、前記スチレン系エラストマ以外に、タッキファイヤ、ブロッキング防止剤、酸化防止剤、軟化剤などを含んでも良い。

本発明で粘着層に用いるタッキファイヤとしては、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式共重合体系などの石油樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジンなどのロジン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂およびこれらの水添物などの変性樹脂などを挙げることができる。また、これらタッキファイヤは複数種を併用してもよい。タッキファイヤは粘着特性を制御する観点で、粘着層中に０．０１〜２０質量％含むことが好ましく、糊残りなどの観点からは０．１〜１０質量％がより好ましい。

本発明で粘着層に用いるブロッキング防止剤としては、スチレン系エラストマをチップ化した際に、チップ同士が粘着、ブロッキングすることを防止するためにチップ表面に付着させるもので、例えばステアリン酸カルシウムやベヘン酸マグネシウムと言った飽和脂肪酸金属塩やエチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミドと言った飽和脂肪酸脂肪族アミドや飽和脂肪酸芳香族ビスアミドなどの脂肪酸アミド化合物を挙げることができる。中でも粘着層全体を１００質量％として脂肪酸アミド化合物を０．０１〜１０質量％含むことは、粘着力制御の観点や経時での粘着力変化を抑制する観点から好ましいことである。脂肪酸アミド化合物の含有量としては０．１〜５質量％であればより好ましく、０．２〜３質量％であれば特に好ましい。なお、これらブロッキング防止剤を通常通りブロッキング防止目的にチップ表面に付着させただけでは、０．５質量％を超えるような量を含むことは困難な場合があるため、スチレン系エラストマと所定量のブロッキング防止剤を溶融混練することが好ましい。

本発明で粘着層に用いる酸化防止剤としては、フェノール系、リン酸系などの酸化防止剤を好ましく用いることができ、ポリオレフィン樹脂に一般的に用いられているペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名 ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ＢＡＳＦ製））やトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（商品名ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（ＢＡＳＦ製））を問題なく用いることができる。

本発明の積層フィルムは前記粘着層を基材層の少なくとも片面に有するが、本発明では基材層にポリオレフィン樹脂を含むことが好ましい。基材層に含まれるポリオレフィン樹脂は特に限定されないが、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、アタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１などを挙げることができる。また、ポリオレフィン樹脂を複数混合して基材層としてもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。

上記したポリオレフィンのなかでも、高剛性を有する観点から、アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体等のプロピレン系材料がより好ましい。

さらに、基材層には酸化防止剤やブロッキング防止剤などを含んでもよく、また、基材層の粘着層を有する面とは反対面に離型層を有してもよい。この離型層には基材層に用いるポリオレフィン樹脂に離型剤として、たとえばフッ素系樹脂や無機粒子などの滑剤を添加して、粘着層と接触してフィルムロールに巻き取った後、巻き返す際の展開力を調整することができる。

また、本発明の積層フィルムの基材層には、粘着層に用いているスチレン系エラストマをはじめとする、粘着層を構成する各成分が少量含まれることは、粘着層と基材層の親和性を向上し、粘着層と基材層界面の接着力を高める観点から好ましいことである。また、基材層に接着層成分を含ませる方法として、本積層フィルムを回収、再原料化した回収原料を添加して使用して方法を採用することは樹脂のリサイクルや生産コスト低減の観点から好ましい手法である。

本発明の積層フィルムの粘着層の厚みは１〜１０μｍであることが好ましい。さらに好ましくは２〜８μｍである。粘着層が１μｍより薄いと粘着力が低すぎて表面保護の役割を果たせない場合がある。まら、逆に粘着層が１０μｍより厚いと、粘着力が高くなりすぎて剥離しづらくなる場合がある。

本発明の積層フィルムの基材層の厚みは２０〜１００μｍであることが好ましく、２５〜８０μｍであればより好ましい。被着体を保護した状態で保管する際の耐傷付き性と保管効率を両立させる観点からは３０〜６０μｍであれば特に好ましい。

以下に本発明の積層フィルムを製造するのに好ましい方法を記載する。ただし、本発明の積層フィルムの製造方法はこれに限定されるものではない。

本発明で粘着層の主成分となるスチレン系エラストマとして、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）を用いる場合、クレイトンポリマーやＪＳＲ株式会社、旭化成ケミカルズ株式会社が市販している、クレイトンＧポリマー、ダイナロン、タフテックなどから適宜エラストマを選択し、粘弾性特性を満足するように混合して用いることができる。また、たとえば、特開２０１４−１４８６３８号公報や特開２０１１−５７９９２号公報に記載のエラストマの重合方法を参考にして、粘弾性特性を調整したＳＥＢＳを重合し準備してもよい。

粘着層の構成成分のスチレン系エラストマ８８質量部にブロッキング防止剤としてエチレンビスステアリン酸アミド２質量部、スチレン系タッキファイヤとして、スチレン樹脂系の三井化学株式会社製のＦＴＲ６１２５を５質量部、テルペンフェノール樹脂系のヤスハラケミカル株式会社製ＹＳポリスターＴＨ１３０を５質量部で混合して溶融押出機に供給する。また、基材層としてポリプロピレン樹脂を溶融押出機に供給する。なお、基材層の粘着層側と反対側に離型層を設けても構わない。

粘着層と基材層の構成成分を各々溶融押出機から押出を行う。この時、粘着層の樹脂温度は１９０〜２４０℃となるように制御することが好ましい。１９０℃未満の樹脂温度では、溶融粘度が高すぎるため、樹脂混練が不十分になり、フィルム特性にムラを生じる場合がある。また、樹脂温度が２４０℃を超えると、エラストマの熱劣化が起こり、粘着剥離時に糊残りが発生しやすくなる場合がある。樹脂温度は好ましくは２００〜２３０℃である。そして、粘着層と基材層をＴダイ内部で積層一体化し、共押出を行う。そして金属冷却ロールで冷却固化し、フィルム状に成形を行い、ロール状に巻き取ることで積層フィルムを得ることができる。

さらに、ロール状に巻き取った中間製品は、次工程の保護対象である光学シート幅に合わせて、スリットを行う。この際、スリット前に室温で２４〜３６時間放置することはフィルム中の残留ひずみを開放し、フィルム特性を安定させる観点で好ましいことである。

本発明の積層フィルムが保護する被着体は液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスを構成する光学用プリズムシートの背面であることが好ましい。光学用プリズムシートは、たとえば二軸配向したポリエステルフィルムを基材として、各種光学特性を付与するために、ＵＶ硬化樹脂を基材表面に塗工し、プリズム状に金型賦型しながらＵＶ硬化された光学機能表面有するシートである。この光学用プリズムシートの背面は、光学シートの機能統合を目的に、光拡散機能を付与されていることがある。

本発明の積層フィルムは、光学用プリズムシート表面の中でも特にプリズムシートの背面を保護するのに特に適した保護フィルムであり、さらに前記背面がエステル系樹脂あるいはアクリル系樹脂で構成されている表面の保護に好適に用いることができる。ここで、プリズムシートの背面がエステル系樹脂あるいはアクリル系樹脂で構成されているとは、プリズムシートの背面にエステル系樹脂あるいはアクリル系樹脂を含むことをいう。また、前記背面を構成している組成の判別は、ＦＴ−ＩＲ ＡＴＲ法により判断することが可能である。

例えば、光学用プリズムシートの背面は、エステル系樹脂の場合、ポリエステル樹脂中に平均粒子径が好ましくは０．１〜２０μｍ、より好ましくは１〜１０μｍの無機粒子あるいは有機粒子を好ましくは０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．１〜５質量％添加した層をプリズムを後加工で形成する面とは反対の面に積層し、溶融製膜、二軸延伸を行うことで得られる。また、プリズムシートの基材となる二軸配向ポリエステルフィルムの製造工程において、プリズムを形成する面とは反対面にポリエステル樹脂が分散した水溶液に透明ビーズ粒子を分散させて、コーティングを行い、少なくとも一軸に延伸し熱処理で固化する、所謂インラインコーティング法により機能層を形成することができる。

さらに、プリズムシートの背面がアクリル系樹脂で構成される場合、例えば、前記の通り、アクリル樹脂をプリズム面とは反対面にダイコーターなどで塗工し、光拡散層を金型賦型しながらＵＶ硬化させて形成することで得ることができる。

上記したプリズムシートの背面は、被着面の濡れ張力（表面自由エネルギー）が２５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましい。濡れ張力が２５ｍＮ／ｍ未満の場合、本発明の積層フィルムを密着させることが困難な場合がある。また、上限は実質的には６０ｍＮ／ｍ程度である。被着面の濡れ張力は、被着面の素材や製造方法等によって調整することができる。

本発明の積層フィルムを保護フィルムとして用いる場合、本発明の積層フィルムが保護する前記光学用プリズムシートの背面は平均表面粗さＲａが０．０１〜１μｍであることが適性な粘着力に制御されやすいため好ましい。より好ましくは、０．０５〜０．８μｍである。また、十点平均粗さＲｚは粘着層厚みよりも小さいことが好ましい。Ｒｚが粘着層厚みよりも大きい場合、突起が粘着層に１００％食い込んでも、粘着層全面が被着体に接触することができなくなるため、適切な粘着力を得ることが困難になる場合がある。

以下、実施例により本発明を詳細に説明する。なお、特性は以下の方法により測定、評価を行った。

（１）粘弾性（剪断貯蔵弾性率、剪断損失弾性率、損失正接）
実施例および比較例に示すスチレン系エラストマを厚み２ｍｍに溶融成形し、ＴＡインスツルメント社製レオメーターＡＲ２０００ｅｘを用いて、マイナス５０℃からプラス１５０℃の温度範囲を、昇温速度３℃／分で昇温しながら、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で動的剪断変形させながら剪断貯蔵弾性率Ｇ’および剪断損失弾性率Ｇ”を２０秒間隔のサンプリングレートで測定した。またＧ’とＧ”から損失正接ｔａｎδ（＝Ｇ”／Ｇ’）を算出した。

（２）初期粘着力
温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した積層フィルムと表１に示す各種被着体のプリズムシートの背面について、ロールプレス機（安田精機製作所製特殊圧着ローラ）を用いて貼合圧力０．３５ＭＰａ、貼合速度３ｍ／分で貼合した。その後、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間保管した後、粘着力評価を行った。

粘着力は、引張試験機（オリエンテック製万能試験機テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で粘着力を測定した。測定は５回行い、平均値を初期粘着力とした。

（３）経時粘着力
温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した積層フィルムと表１の各種被着体のプリズム面の背面について、ロールプレス機（安田精機製作所製特殊圧着ローラ）を用いて貼合圧力０．３５ＭＰａ、貼合速度３ｍ／分で貼合した。その後、５０℃に温度制御した熱風オーブン内で７２時間保管し、さらに温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間保管した後、粘着力評価を行った。

粘着力は、引張試験機（オリエンテック製万能試験機テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で粘着力を測定した。測定は３回行い、平均値を経時粘着力とした。

（４）表面粗さ
プリズムシートの背面の平均表面粗さＲａ、十点平均粗さＲｚは、（株）小坂研究所製の高精度微細形状測定器（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ ＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠し、フィルム横方向に２ｍｍ、長手方向（マシン方向）に１０μｍ間隔で２１回測定し３次元解析を行い、平均表面粗さＲａ、十点平均粗さＲｚを求めて評価した。なお、触針先端半径２．０μｍのダイヤモンド針を使用、測定力１００μＮ、カットオフ０．８ｍｍで測定した。

（５）被着体の素材
（株）パーキンエルマー製のＦｒｏｎｔｉｅｒ ＦＴ−ＩＲを用い、ＵＡＴＲ ＩＲユニットを使用して、媒質結晶をダイヤモンド／ＺｎＳｅとして、減衰全反射法（ＡＴＲ法）によってプリズムシートの背面のスペクトル測定し、背面の素材を確認した。分光器の分解能は１ｃｍ^−１、スペクトルの積算回数は４回として測定した。

（６）被着体の濡れ張力
接触角計（協和界面化学製ＣＡ−Ｄ型）を使用して、水、エチレングリコ−ル、ホルムアミド、及びヨウ化メチレンの４種類の液体の、プリズムシートの背面に対する静的接触角を求めた。それぞれの液体について得られた接触角と測定液の表面張力の各成分を下式にそれぞれ代入し、γ^Ｌ、γ^＋、及びγ⁻ を算出し、濡れ張力（表面自由エネルギー）γを求めた。
(γ^Ｌ γ_ｊ ^Ｌ)^１／２ ＋２(γ^＋γ_ｊ ⁻)^１／２ ＋２(γ_ｊ ^＋γ⁻)^１／２
＝(１＋cosθ)[γ_ｊ ^Ｌ ＋２(γ_ｊ ^＋ γ_ｊ ⁻)^１／２]／２
ただし、γ＝γ^Ｌ＋２(γ^＋γ⁻)^１／２γ_ｊ＝γ_ｊ ^Ｌ＋２(γ_ｊ ^＋γ_ｊ ⁻ )^１／２
ここで、γ、γ^Ｌ、γ^＋、γ⁻は、それぞれ、フィルム表面の濡れ張力（表面自由エネルギー）、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターを、γ_ｊ、γ_ｊ ^Ｌ、γ_ｊ ^＋、γ_ｊ ⁻は、それぞれ、用いた測定液の濡れ張力（表面自由エネルギー）、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターを表す。ここで用いた各液体の表面張力は、Ｏｓｓ（“Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ｏｆ Ａｄｈｅｓｉｏｎ”， Ｌ．Ｈ．Ｌｅｅ（Ｅｄ．），ｐ１５３，Ｐｌｅｎｕｍ ｅｓｓ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９９１））によって提案された表１の値を用いた。

（スチレン系エラストマＡ）
シクロヘキサンを溶媒、ｎ−ブチルリチウム、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、ナトリウムt−ペントキシドを重合触媒としてスチレン、ブタジエンのブロック共重合体を重合した。各ブロックの構成はスチレン：ブタジエン：スチレンの各ブロックが質量比で、１０：８０：１０となるように行い、ブタジエンブロック全体を１００質量％としたときに、２０質量％はスチレンモノマーがランダムで重合されるように制御した。

次にスチレンブタジエンブロック共重合体を水添率９８％まで水素添加処理を行い、重量平均分子量が２０万のスチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）を得た。この際、エチレンとブチレンの質量比率が５：６となるように元々のブタジエンの二重結合の位置を調整した。

なお、スチレン系エラストマの重合条件については、特開２０１０−２５５００７号公報、特開２０１４−１４８６３８号公報に開示されている方法を参考に重合を行った。また、スチレン系エラストマＡ以外のエラストマについては、各ブロックの分子鎖長（重合度）、ミドルブロック中へのスチレンの共重合率などを変更して準備し実施例に供した。なお、一部は市販のＳＥＢＳを用いて実施例の作成を行った。

（実施例１）
スチレン系エラストマとして、両端のスチレンブロックが各１２質量％、中間相のエチレン・ブチレンブロックが７０質量％で、中間相１００質量％中にスチレン成分が１５質量％含まれ、エチレン・ブチレン比率がモル比で１：１のＳＥＢＳ（重量平均分子量１８万）を重合し、当該ＳＥＢＳ１００質量部に滑剤としてエチレンビスステアリルアミドを１質量部まぶしてチップ化した。チップ化したＳＥＢＳ９０質量部に三井化学株式会社製ＦＴＲ６１２５を５質量部、荒川化学株式会社製アルコンＰ１００を５質量部の比率でドライブレンドして粘着層樹脂組成とした。

基材層にはメルトフロレイト（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇ）が４ｇ／１０分の市販のアイソタクチックポリプロピレン（ホモポリプロピレン）を用いた。

圧縮比４．５，Ｌ／Ｄ＝２５の単軸スクリュー押出機を２台備えた２種２層Ｔダイ製膜機に上記粘着層樹脂組成物および基材層の樹脂を投入し、粘着層側を３０℃に温度制御した金属冷却ロールに接するようにキャストを行い、冷却固化してフィルムを製膜し、粘着層厚みは４μｍ、基材層厚みは４６μｍ、全体厚み５０μｍからなる積層フィルムを得た。

（実施例２）
実施例１で使用したＳＥＢＳの組成を両端のスチレンブロックが各１０質量％、エチレン・ブチレンブロックが８０質量％で、中間相１００質量％中にスチレン成分が２０質量％含まれ、エチレン・ブチレン比率がモル比で９：１１のＳＥＢＳ（重量平均分子量１６万）を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作成した。

（実施例３）
実施例２で使用したＳＥＢＳ８５質量部に三井化学株式会社製ＦＴＲ８１００を１０質量部、荒川化学株式会社製アルコンＰ１００を５質量部の比率でドライブレンドして粘着層樹脂組成としたことと、粘着層厚みを６μｍ、基材層厚みを４４μｍとした以外は実施例２と同様にして積層フィルムを作成した。

（実施例４）
旭化成ケミカルズ株式会社製エラストマＳ１６０５を８５質量部に三井化学株式会社製ＦＴＲ６１２５を５質量部、荒川化学株式会社製アルコンＰ１００を１０質量部の比率でドライブレンドして粘着層樹脂組成とした。

基材層にはメルトフロレイト（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇ）が８ｇ／１０分の市販のアイソタクチックポリプロピレンを用いた。

圧縮比４．５，Ｌ／Ｄ＝２５の単軸スクリュー押出機を２台備えた２種２層Ｔダイ製膜機に上記粘着層樹脂組成物および基材層の樹脂を投入し、粘着層側を３０℃に温度制御した金属冷却ロールに接するようにキャストを行い、冷却固化してフィルムを製膜し、粘着層厚みは５μｍ、基材層厚みは３５μｍ、全体厚み４０μｍからなる積層フィルムを得た。

（比較例１）
実施例２で用いたＳＥＢＳに代替して、旭化成ケミカルズ株式会社製タフテックＨ１０５２を使用する以外は実施例２と同様に積層フィルムを得た。

（比較例２）
比較例１で用いたタフテックＨ１０５２に代替して、ＪＳＲ株式会社製ダイナロン８３００Ｐを使用して、粘着層厚み５μｍ、基材層厚み３５μｍとする以外は比較例１と同様に積層フィルムを得た。

（比較例３）
実施例４のタフテックＬ５２１に代替して、ＪＳＲ株式会社製ダイナロン８９０３Ｐを使用する以外は実施例４と同様に厚み４０μｍの積層フィルムを得た。

本件発明の実施例では、特に初期粘着力の標準偏差が小さく、被着体依存性が小さい積層フィルムを得ることができた。一方、比較例では粘着力の被着体依存性が大きかった。

本発明の積層フィルムを保護フィルムとして用いる場合、光学用プリズムシートの背面の形状、組成に依存せず、様々な被着体に適性な粘着力範囲で保護、保管ができ、被着体依存性が低いことから、光学シートの表面保護フィルムとして好適に用いることが可能である。

Claims (8)

1. 基材層の少なくとも片面に、スチレン系エラストマを主成分とする粘着層を有する積層フィルムであって、前記スチレン系エラストマの１Ｈｚ、３０〜６０℃での剪断貯蔵弾性率Ｇ’と剪断損失弾性率Ｇ”が下記式（１）および（２）を満足することを特徴とする積層フィルム。
   ０．５×１０^６≦Ｇ’（Ｐａ）≦２．０×１０^６ ・・・（１）
   ０．０８×１０^６≦Ｇ”（Ｐａ）≦０．１８×１０^６ ・・・（２）
2. 前記スチレン系エラストマの１Ｈｚ、３０〜６０℃での損失正接ｔａｎδの変化幅Δｔａｎδが０．０５以下である請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記スチレン系エラストマの１Ｈｚ、３０〜６０℃での剪断貯蔵弾性率Ｇ’が下記式（３）を満足する請求項１または２に記載の積層フィルム。
   ０．６×１０^６≦Ｇ’（Ｐａ）≦１．３×１０^６ ・・・（３）
4. 前記基材層がポリオレフィン樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. 前記粘着層が脂肪酸アミド化合物を０．０１〜１０質量％含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
6. プリズムシートの背面の保護に用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
7. 前記プリズムシートの背面がエステル系樹脂あるいはアクリル系樹脂で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の積層フィルム。
8. 前記プリズムシートの背面の平均表面粗さＲａが０．０１〜１μｍであることを特徴とする請求項６または７に記載の積層フィルム。