JP6655925B2 - ステージ装置及びプローブ装置 - Google Patents
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Description
本発明のステージ装置において、前記駆動部は、前記載置部を前記X軸方向に移動可能に支持するとともに、全体が前記Y軸方向に移動可能な平面視矩形の箱体と、前記箱体を両側から挟むように前記Y軸方向に平行して配置された一対の長尺なY軸壁体と、前記箱体の内側で前記載置部を前記X軸方向に移動させるための一対のX軸リニアモータと、前記箱体を前記Y軸方向に移動させるための一対のY軸リニアモータと、を有している。
本発明のステージ装置において、前記箱体は、前記X軸方向に延在し互いに平行な一対のX軸方向側壁と、前記Y軸方向に延在し互いに平行な一対のY軸方向側壁を有している。
本発明のステージ装置において、一対の前記X軸リニアモータは、前記X軸方向及び前記Y軸方向に直交するZ軸方向において同じ高さ位置に設けられており、一対の前記Y軸リニアモータは、前記Z軸方向において同じ高さ位置に設けられている。
載置部31は、ウエハWを載置するために、ほぼ円形の載置面を備えている。載置部31は、ウエハWを載置した状態で、駆動部33によって、X,Y,Z,θの各方向に移動可能に構成されている。
駆動部33は、平面視矩形の箱体35と、基台37と、一対のX軸リニアモータ39,39と、一対のY軸リニアモータ41,41と、X軸スライド機構52と、Y軸スライド機構60を有している。X軸リニアモータ39,39及びY軸リニアモータ41,41は、いずれもサーボ制御が可能なサーボモータである。
箱体35は、載置部31をX軸方向に往復移動可能に支持するとともに、全体がY軸方向に往復移動可能に構成されている。箱体35は、X軸方向に平行に設けられた一対のX軸方向側壁43,43と、Y軸方向に平行に設けられた一対のY軸方向側壁45,45と、底壁47と、を有し、上部が開放された箱型をなしている。箱体35は、例えばSUSなどの金属で形成されている。箱体35は、その平面視矩形の形状によって、X軸リニアモータ39で発生する磁気吸引力に対して、十分な剛性を確保できる。
基台37は、断面がU字形をなし、底部37aと、底部37aから立設された一対の長尺なY軸壁体37b,37bを有している。一対のY軸壁体37b,37bは、箱体35を両側から挟むようにY軸方向に平行して配置され、箱体35をY軸方向に往復移動可能に支持する。Y軸壁体37bは、十分な剛性を確保できるように例えばSUSなどの金属で形成されている。
X軸リニアモータ39は、箱体35の内側で載置部31をX軸方向に移動させるコア付リニアモータである。X軸リニアモータ39は、図4に示すように、載置部31を連動させるX軸可動子49と、X軸可動子49に対向して配置されたX軸固定子51と、X軸リニアスケール55とを有する。X軸リニアモータ39は、図示しないサーボ制御部によって制御される。
X軸スライド機構52は、箱体35の底壁47上に配設され、X軸方向に延在する左右一対のX軸ガイド53と、Z軸駆動部65(後述)に固定されてX軸ガイド53に沿ってスライドするスライダー54と、を備えている。載置部31は、X軸スライド機構52によって、Z軸駆動部65及びθ駆動部66(後述)とともに、箱体35の内側でX軸方向への直線的な往復移動が可能になっている。
Y軸リニアモータ41は、箱体35をY軸方向に移動させるコア付リニアモータである。Y軸リニアモータ41は、図5に示すように、箱体35に固定されたY軸可動子57と、Y軸可動子57に対向して配置されたY軸固定子59と、Y軸リニアスケール63とを有する。Y軸リニアモータ41は、図示しないサーボ制御部によって制御される。
Y軸スライド機構60は、基台37の底部37a上に配設され、Y軸方向に延在する左右一対のY軸ガイド61と、箱体35に固定されてY軸ガイド61に沿ってスライドするスライダー62と、を備えている。箱体35は、Y軸スライド機構60によって、Y軸方向への直線的な往復移動が可能になっている。
さらに、駆動部33は、載置部31のZ軸方向に昇降変位させるためのZ軸駆動部65を備えている。Z軸駆動部65は、図示しないモータを有し、載置部31をZ軸方向に移動させる。Z軸駆動部65は、載置部31の下方に配置され、載置部31と連結されている。Z軸駆動部65は、X軸リニアモータ39によって、箱体35内で載置部31と同期してX軸方向に往復移動可能に構成されている。また、Z軸駆動部65は、Y軸リニアモータ41によって、箱体35とともに、Y軸方向に往復移動可能に構成されている。
さらに、駆動部33は、載置部31をθ方向に回転させるためのθ駆動部66を備えている。θ駆動部66は、図示しないモータを有し、載置部31を水平方向に回転させる。θ駆動部66は、載置部31の下方であってZ軸駆動部65の上方に配置されている。θ駆動部66は、X軸リニアモータ39によって、載置部31と同期してX軸方向に往復移動可能に構成されている。また、θ駆動部66は、Y軸リニアモータ41によって、箱体35とともに、Y軸方向に往復移動可能に構成されている。
制御部4は、プローブ装置100の各構成部の動作を制御する。制御部4は、典型的にはコンピュータである。図6は、制御部4のハードウェア構成の一例を示している。制御部4は、主制御部201と、キーボード、マウス等の入力装置202と、プリンタ等の出力装置203と、表示装置204と、記憶装置205と、外部インターフェース206と、これらを互いに接続するバス207とを備えている。主制御部201は、CPU(中央処理装置)211、RAM(ランダムアクセスメモリ)212およびROM(リードオンリメモリ)213を有している。記憶装置205は、情報を記憶できるものであれば、その形態は問わないが、例えばハードディスク装置または光ディスク装置である。また、記憶装置205は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体215に対して情報を記録し、また記録媒体215より情報を読み取るようになっている。記録媒体215は、情報を記憶できるものであれば、その形態は問わないが、例えばハードディスク、光ディスク、フラッシュメモリなどである。記録媒体215は、本実施の形態のプローブ装置100において行われるプローブ方法のレシピを記録した記録媒体であってもよい。
以上の構成を有するプローブ装置100では、外部の搬送装置から、プローブカード23を保持したプローブカードホルダ21を内部受渡機構(図示省略)に受け渡すことによって、内部受渡機構がプローブカードホルダ21を移送し、インサートリング15に装着する。
Claims (8)
- 基板を載置する載置部と、
前記載置部をX軸方向及びY軸方向に移動させる駆動部と、
前記載置部を前記X軸方向及び前記Y軸方向に直交するZ軸方向に移動させるためのZ軸駆動部と、
を備え、
前記駆動部は、
前記載置部を前記X軸方向に移動可能に支持するとともに、全体が前記Y軸方向に移動可能な平面視矩形の箱体と、
前記箱体を両側から挟むように前記Y軸方向に平行して配置された一対の長尺なY軸壁体と、
前記箱体の内側で前記載置部を前記X軸方向に移動させるための一対のX軸リニアモータと、
前記箱体を前記Y軸方向に移動させるための一対のY軸リニアモータと、
を有しており、
前記箱体は、前記X軸方向に延在し互いに平行な一対のX軸方向側壁と、前記Y軸方向に延在し互いに平行な一対のY軸方向側壁と、底壁と、を有しており、
一対の前記X軸リニアモータは、前記Z軸方向において同じ高さ位置に設けられており、
一対の前記Y軸リニアモータは、前記Z軸方向において同じ高さ位置に設けられており、
前記Z軸駆動部は、前記箱体の内側であって前記X軸方向側壁及び前記Y軸方向側壁に囲繞されることによって一対の前記X軸リニアモータ及び一対の前記Y軸リニアモータに囲繞され、かつ、平面視で前記載置部と重なるようにその下方に配置されているステージ装置。 - 前記X軸リニアモータと前記Y軸リニアモータが、前記Z軸方向において互いに重なり合う高さ位置に設けられている請求項1に記載のステージ装置。
- 前記X軸リニアモータは、前記載置部を連動させるX軸可動子と、前記X軸可動子に対向して配置されたX軸固定子と、を有するコア付リニアモータであって、前記X軸固定子が一対の前記X軸方向側壁の互いに対向する壁面に設けられ、前記X軸可動子が前記壁面に沿って移動可能に設けられている請求項1に記載のステージ装置。
- 前記Y軸リニアモータは、前記Y軸方向側壁の外側に固定されたY軸可動子と、前記Y軸可動子に対向して配置されたY軸固定子と、を有するコア付リニアモータであって、前記Y軸固定子が一対の前記Y軸壁体の互いに対向する壁面にそれぞれ設けられ、前記Y軸可動子が前記壁面に沿って移動可能に設けられている請求項1に記載のステージ装置。
- 前記X軸リニアモータは、前記載置部を連動させるX軸可動子と、前記X軸可動子に対向して配置されたX軸固定子と、を有し、前記Z軸駆動部の側部に、前記X軸可動子が固定されている請求項1に記載のステージ装置。
- 一対の前記X軸リニアモータが、共通の指令パルスで制御される請求項1に記載のステージ装置。
- 一対の前記Y軸リニアモータが、共通の指令パルスで制御される請求項1に記載のステージ装置。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載のステージ装置を備えたプローブ装置。
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JP2012048165A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置、露光装置のステージ温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP5940797B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2016-06-29 | ローム株式会社 | 半導体ウエハ検査装置 |
JP2014193045A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プロービング装置 |
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