JP6645199B2 - センサアッセンブリーおよびセンサアッセンブリーの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、トルクセンサを構成するセンサアッセンブリーおよびセンサアッセンブリーの製造方法に関する。

たとえば特許文献１には、トルクセンサを構成する磁気感知素子を備えた磁気センサ回路の周囲をインサート成形により樹脂で囲ったものが記載されている。

特開２０１５−３１６００号公報

ところで、樹脂をインサート成形する場合、樹脂に流動性を持たせるために、樹脂が高温とされ、また、金型内に樹脂を流し込むために樹脂が高圧とされる。そして、インサート成形時に高温であって高圧の樹脂が磁気センサ回路に触れる場合には、磁気センサ回路の信頼性が低下することが懸念される。

本発明は、そうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁気センサ回路の信頼性の低下を抑制できるようにしたセンサアッセンブリーおよびセンサアッセンブリーの製造方法を提供することにある。

以下、上記課題を解決するための手段およびその作用効果について記載する。
１．上記トルクセンサを構成するセンサアッセンブリーにおいて、前記センサアッセンブリーは、前記磁束出力装置が出力する磁束を前記トーションバーに加わるトルクの検出値として出力する磁気センサ回路と、該磁気センサ回路を保持するホルダと、前記ホルダを収容するケースと、を備えるものであり、前記ホルダは、前記磁気センサ回路の一対の回路主面のうちの一方に対向する第Ａホルダ主面を有した第Ａホルダ部と、前記一対の回路主面のうちの他方に対向する第Ｂホルダ主面を有した第Ｂホルダ部と、前記第Ａホルダ部において前記第Ａホルダ主面に対して前記第Ｂホルダ部側に突出した第Ａホルダ側壁とによって区画される空間に前記磁気センサ回路の一部を収容することによって、当該磁気センサ回路を保持するものであり、前記第Ａホルダ側壁は、前記ホルダの内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触しており、前記ケースは、樹脂製であって、前記第Ａホルダ側壁の外側の面である第Ａホルダ側壁外面に接触していることを特徴とする。

上記構成では、第Ａホルダ側壁が傾いて第Ｂホルダ部に接触し、第Ａホルダ側壁外面にケースが接触しているため、ケースの成型時においてケースを構成する樹脂がホルダ内に侵入することが抑制される。したがって、上記構成では、磁気センサ回路の信頼性の低下を抑制できる。

２．上記１記載のセンサアッセンブリーにおいて、前記第Ａホルダ側壁は、前記第Ａホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、前記第Ｂホルダ部は、前記第Ｂホルダ主面に対して前記第Ａホルダ部側に突出した側壁である第Ｂホルダ側壁を備え、前記第Ｂホルダ側壁は、前記第Ｂホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、一対の前記第Ａホルダ側壁の一方は、一対の前記第Ｂホルダ側壁の一方よりも外側または内側に隣接して配置され、一対の前記第Ａホルダ側壁の他方は、一対の前記第Ｂホルダ側壁の他方よりも外側または内側に隣接して配置されており、前記第Ａホルダ側壁が内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触して且つ前記第Ａホルダ側壁外面が前記ケースを構成する樹脂に接触している構造を少なくとも有する。

上記ケースをインサート成形によって形成する場合、樹脂がホルダ内に侵入することをより確実に抑制することができる。
すなわち、第Ａホルダ部および第Ｂホルダ部のうちの一方および他方をそれぞれ第１ホルダ部および第２ホルダ部とする場合、たとえばインサート成形時において樹脂材料が第１ホルダ側壁に圧力を及ぼして第１ホルダ側壁が内側に傾いて第２ホルダ部に接触する事象が生じる場合、第２ホルダ部および傾いた第１ホルダ側壁によって、ホルダ内部に樹脂が侵入することが抑制される。また、たとえばインサート成形時において樹脂材料が第２ホルダ側壁に圧力を及ぼして第２ホルダ側壁が内側に傾いて第１ホルダ部に接触する事象が生じる場合、第１ホルダ部および傾いた第２ホルダ側壁によって、ホルダ内部に樹脂が侵入することが抑制される。

ここで、上記構成では、上記いずれかの事象が生じることによって、樹脂がホルダ内部に侵入することが抑制される。したがって、たとえば第２ホルダ側壁を備えない場合に金型への樹脂の流し込みによって上記一方の事象が生じる確率よりも、第２ホルダ側壁を備える場合に金型への樹脂の流し込みによって上記少なくとも一方の事象が生じる確率の方が高くなる。したがって、センサアッセンブリーを量産品と見た場合、樹脂がホルダ内に侵入することをより確実に抑制することができる。

３．上記１または２記載のセンサアッセンブリーにおいて、前記磁気センサ回路に接続されている複数の配線を束ねたハーネスを備え、前記ホルダは、ハーネス収容部を備え、前記第Ａホルダ部のうちの前記ハーネス収容部を構成する部分と、前記第Ｂホルダ部のうちの前記ハーネスを収容する部分とによって、前記ハーネスの端部を収容しており、前記ハーネスは、前記複数の配線と、前記複数の配線を覆って且つ当該ハーネスの外周を形成するカバーと、前記複数の配線とともに前記カバーに充填されて且つ前記カバーよりも変形容易な部材とを備えている。

上記構成では、ハーネスのカバー内部に上記変形容易な部材が充填されているため、変形容易な部材に代えてカバーと同じ材質の物を用いる場合と比較して、ハーネスは径方向への変形が容易である。このため、第Ａホルダ部および第Ｂホルダ部間にハーネスが収容される際に、ハーネスを容易に変形させることができる。このため、第Ａホルダ部と第Ｂホルダ部とが接触することがハーネスによって妨げられることを抑制することができる。このため、ハーネスの公差に起因して第Ａホルダ部と第Ｂホルダ部との間に隙間が形成されることを抑制することができる。

４．トーションバーの両端の捩れに応じた磁束を出力する磁束出力装置を備えるトルクセンサを構成するセンサアッセンブリーの製造方法において、前記センサアッセンブリーは、前記磁束出力装置が出力する磁束を前記トーションバーに加わるトルクの検出値として出力する磁気センサ回路と、該磁気センサ回路を保持するホルダと、前記ホルダを収容するケースと、を備えるものであり、前記ホルダは、前記磁気センサ回路の一対の回路主面のうちの一方に対向する第Ａホルダ主面を有した第Ａホルダ部と、前記一対の回路主面のうちの他方に対向する第Ｂホルダ主面を有した第Ｂホルダ部と、前記第Ａホルダ部において前記第Ａホルダ主面に対して前記第Ｂホルダ部側に突出した第Ａホルダ側壁とによって区画される空間に前記磁気センサ回路の一部を収容することによって、当該磁気センサ回路を保持するものであり、前記ホルダに前記磁気センサ回路の一部を収容する収容工程と、前記磁気センサ回路の一部が収容されたホルダを前記ケースを区画する金型に配置して前記金型に流動性を有した樹脂材料を流し込むことによって、前記ケースを射出成形する成形工程と、を有し、前記成形工程において、前記樹脂材料が前記第Ａホルダ側壁に当該第Ａホルダ側壁を内側に押す圧力を加えることによって、前記第Ａホルダ側壁が内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触することを特徴とする。

上記方法では、ホルダを収容するケースがインサート成型によって成形される。ここで、ホルダは、第Ａホルダ部および第Ｂホルダ部を組み合わせたものであるため、インサート成形時に第Ａホルダ部および第Ｂホルダ部の間の隙間から樹脂材料が侵入する場合には、磁気センサ回路の信頼性が低下するおそれがある。これに対し、上記方法では、樹脂材料が第Ａホルダ側壁に圧力を加えることによって、第Ａホルダ側壁が内側に傾いて第Ｂホルダ部に接触するため、樹脂材料がホルダ内部に侵入することが抑制される。したがって、上記方法では、磁気センサ回路の信頼性の低下を抑制できる。

５．上記４記載のセンサアッセンブリーの製造方法において、前記第Ａホルダ側壁は、前記第Ａホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、前記第Ｂホルダ部は、前記第Ｂホルダ主面に対して前記第Ａホルダ部側に突出した側壁である第Ｂホルダ側壁を備え、前記第Ｂホルダ側壁は、前記第Ｂホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、前記収容工程において、一対の前記第Ａホルダ側壁の一方を、一対の前記第Ｂホルダ側壁の一方よりも外側または内側に隣接して配置し、一対の前記第Ａホルダ側壁の他方を、一対の前記第Ｂホルダ側壁の他方よりも外側または内側に隣接して配置し、前記成形工程において、前記樹脂材料が前記第Ａホルダ側壁に当該第Ａホルダ側壁を内側に押す圧力を加えることによって前記第Ａホルダ側壁が内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触する事象が少なくとも生じる。

上記方法において、第Ａホルダ部および第Ｂホルダ部のうちの一方および他方をそれぞれ第１ホルダ部および第２ホルダ部とする場合、樹脂材料が第１ホルダ側壁に圧力を及ぼして第１ホルダ側壁が内側に傾いて第２ホルダ部に接触する第１事象が生じる場合、第２ホルダ部および傾いた第１ホルダ側壁によって、ホルダ内部に樹脂が侵入することが抑制される。また、樹脂材料が第２ホルダ側壁に圧力を及ぼして第２ホルダ側壁が内側に傾いて第１ホルダ部に接触する第２事象が生じる場合、第１ホルダ部および傾いた第２ホルダ側壁によって、ホルダ内部に樹脂が侵入することが抑制される。

ここで、上記方法では、上記いずれかの事象が生じることによって、樹脂がホルダ内部に侵入することが抑制される。したがって、たとえば第２ホルダ側壁を備えない場合に金型への樹脂の流し込みによって上記一方の事象が生じる確率よりも、第２ホルダ側壁を備える場合に金型への樹脂の流し込みによって上記少なくとも一方の事象が生じる確率の方が高くなる。したがって、センサアッセンブリーを量産品と見た場合、樹脂がホルダ内に侵入することをより確実に抑制することができる。

６．上記４または５記載のセンサアッセンブリーの製造方法において、前記磁気センサ回路は、磁気感知素子を備えた集積回路が基板に半田付けされたものであり、前記回路主面は、前記基板の主面である。

上記方法では、基板に集積回路が半田付けされている。このため、インサート成型時に高温の樹脂によって基板が加熱される場合、集積回路やそのほかの部品と基板とを接続する半田が溶融するおそれがある。また、インサート成型時に高圧の樹脂が基板に実装された部品に圧力を加えると、その圧力で実装部品と基板との接続不良が生じるおそれがある。このため、インサート成型時の樹脂の圧力によってホルダ側壁を傾けることによって、樹脂がホルダ内部に侵入しないようにすることのメリットが特に大きい。

７．上記４〜６のいずれか１項に記載のセンサアッセンブリーの製造方法において、前記磁気センサ回路に接続されている複数の配線を束ねたハーネスを備え、前記ホルダは、ハーネス収容部を備え、前記第Ａホルダ部のうちの前記ハーネス収容部を構成する部分と、前記第Ｂホルダ部のうちの前記ハーネスを収容する部分とによって、前記ハーネスの端部を収容しており、前記ハーネスは、前記複数の配線と、前記複数の配線を覆って且つ当該ハーネスの外周を形成するカバーと、前記複数の配線とともに前記カバーに充填されて且つ前記カバーよりも変形容易な部材とを備え、前記収容工程において、前記ホルダに前記ハーネスの一部が収容され、前記成形工程において前記磁気センサ回路の一部および前記ハーネスの一部が収容された前記ホルダを前記ケースを区画する金型に配置して前記金型に流動性を有した樹脂材料を流し込む際、前記ハーネス収容部を構成する第Ａホルダ部と前記ハーネス収容部を構成する前記第Ｂホルダ部とのそれぞれに前記第Ａホルダ部および前記第Ｂホルダ部が互いに対向する方向の圧力を加える。

上記構成では、成形工程において、第Ａホルダ部および第Ｂホルダ部に、ハーネスを両側から挟み込む圧力を加えるため、ハーネスが圧力に応じて変形する。このため、第Ａホルダ部と第Ｂホルダ部とが接触することがハーネスによって妨げられることを抑制することができる。そして、これにより、成形工程において、樹脂材料がハーネス収容部の内部に侵入することを抑制することができる。

第１の実施形態にかかる磁束出力装置を示す斜視図。 同実施形態にかかるセンサアッセンブリーを示す斜視図。 同実施形態にかかるホルダおよび磁気センサ回路を示す斜視図。 同実施形態にかかるホルダを示す平面図。 図２の５−５断面図。 （ａ）〜（ｃ）は、同実施形態にかかるセンサアッセンブリーの製造工程を示す断面図。 （ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態にかかるホルダアッセンブリーの断面図。 （ａ），（ｂ）は、同実施形態にかかるセンサアッセンブリーの製造工程を示す断面図。 第３の実施形態にかかるホルダの断面図。 同実施形態にかかるホルダの斜視図。 同実施形態にかかるセンサアッセンブリーの断面図。 同実施形態にかかるケースの射出成形時におけるホルダの支持手法を示す側面図。 同実施形態の比較例にかかるホルダの断面図。

＜第１の実施形態＞
以下、センサアッセンブリーおよびセンサアッセンブリーの製造方法にかかる第１の実施形態について図面を参照しつつ説明する。

図１に、トルクセンサが備える磁束出力装置１０を示す。磁束出力装置１０は、ステアリングホイールとともに回転する入力軸ＩＮＳに連結されるトーションバーＴＢの捩れに応じた磁束を発生して出力する装置である。磁束出力装置１０は、磁気ヨーク１２ａ，１２ｂと、集磁リング１４ａ，１４ｂと、入力軸ＩＮＳに連結された円筒形状の永久磁石１８と、を備えている。永久磁石１８は、Ｎ極およびＳ極が周方向に等間隔で交互に配置されたものである。磁気ヨーク１２ａには、歯１３ａが周方向に沿って等間隔に設けられており、磁気ヨーク１２ｂには、歯１３ｂが周方向に沿って等間隔に設けられている。歯１３ａ，１３ｂのそれぞれの数は、永久磁石１８のＮ極の数（Ｓ極の数）に等しい。集磁リング１４ａ，１４ｂは、円筒形状の部材であり、集磁リング１４ａには、集磁部１６ａが設けられており、集磁リング１４ｂには、集磁部１６ｂが設けられている。

磁束出力装置１０は、永久磁石１８に磁気ヨーク１２ａ，１２ｂを対向させて且つ、磁気ヨーク１２ａに集磁リング１４ａを対向させ、磁気ヨーク１２ｂに集磁リング１４ｂを対向させ、入力軸ＩＮＳと同軸に、磁気ヨーク１２ａ，１２ｂ、および集磁リング１４ａ，１４ｂを配置することによって構成される。詳しくは、この際、磁気ヨーク１２ａ，１２ｂ、および集磁リング１４ａ，１４ｂは、トーションバーＴＢを介して入力軸ＩＮＳとは逆側の端部に固定される出力軸に固定される。また、磁気ヨーク１２ａの歯１３ａと磁気ヨーク１２ｂの歯１３ｂとは、周方向の位置を互いにずらして配置される。

こうした構成において、磁気ヨーク１２ａに生じる磁束は集磁リング１４ａを介して集磁部１６ａに集められ、磁気ヨーク１２ｂに生じる磁束は集磁リング１４ｂを介して集磁部１６ｂに集められる。そして、集磁部１６ａと集磁部１６ｂとの間の磁束密度は、永久磁石１８と、磁気ヨーク１２ａ，１２ｂとの位置関係によって変化する。永久磁石１８は、入力軸ＩＮＳに固定されており、磁気ヨーク１２ａ，１２ｂは、出力軸に固定されているため、永久磁石１８と、磁気ヨーク１２ａ，１２ｂとの位置関係は、トーションバーＴＢの捩れ度合いに応じて変化する。換言すれば、永久磁石１８と、磁気ヨーク１２ａ，１２ｂとの位置関係は、入力軸ＩＮＳに入力されるトルクに応じて変化する。このため、集磁部１６ａと集磁部１６ｂとの間の磁束密度は、入力軸ＩＮＳに入力されるトルクに応じて変化する。磁束出力装置１０は、入力軸ＩＮＳに入力されているトルクに応じた磁束を、集磁部１６ａと集磁部１６ｂとの間から出力する。

図２に、磁束出力装置１０が出力する磁束を検出するセンサアッセンブリーＳＡを示す。センサアッセンブリーＳＡは、ホール素子を備える集積回路６４を収容するケース２０を備え、集積回路６４の出力信号を、転舵輪を転舵させる転舵アクチュエータを操作する制御装置に出力するためのハーネス３０に接続されている。ケース２０は、集積回路６４を収容する本体部２２と、磁束出力装置１０のハウジングにセンサアッセンブリーＳＡを固定するためのフランジ部２４とを備えている。フランジ部２４には、孔２６が形成されており、孔２６にボルトが挿入されて磁束出力装置１０のハウジングに締結される。

図３に、ケース２０の本体部２２に収容されるホルダＨＲを示す。ホルダＨＲは、集積回路６４および集積回路６４が実装されている基板６２を備える磁気センサ回路６０の一部を収容して磁気センサ回路６０を保持する。詳しくは、図３に示すように、ホルダＨＲは、第１ホルダ部４０と第２ホルダ部５０とが組み合わされて構成されている。なお、ケース２０は、ホルダＨＲを金型に収容して溶融した樹脂を金型に流し込むことで射出成形されたものである。換言すれば、インサート成形されたものである。

図４に、ホルダＨＲの平面構成を示す。
図５に、センサアッセンブリーＳＡの断面構成を示す。図５に示す断面は、図２の５−５断面を含む。換言すれば、ホルダＨＲから基板６２が突出する方向に直交する断面図である。なお、以下では、特に、基板６２に平行であって基板６２が突出する方向に直交する方向を、基板６２の幅方向Ｗと称する。

第１ホルダ部４０は、第１ホルダ基部４２から第１ホルダ側壁４４が突出したものである。第１ホルダ側壁４４は、第１ホルダ基部４２のうち基板６２の主面６２ａに対向する第１ホルダ主面４２ａに対して第２ホルダ部５０側に突出した薄板状部材である。ここで、主面とは、平坦且つ相対的に面積の大きい面とする。第１ホルダ側壁４４は、基板６２の幅方向Ｗにおける第１ホルダ基部４２の両側のそれぞれに設けられている。換言すれば、第１ホルダ部４０は、第１ホルダ主面４２ａの互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁である。なお、第１ホルダ部４０は、樹脂製であり、射出成形によって成形されたものである。ちなみに、第１ホルダ部４０の材料は、ケース２０の材料と同一のものが用いられている。

一方、第２ホルダ部５０は、大基部５２および、段差部５３によって基板６２に平行な面における面積が大基部５２よりも縮小された小基部５４を備えている。そして、小基部５４の表面は、基板６２の主面６２ｂに対向する第２ホルダ主面５４ａを形成している。段差部５３は、基板６２の幅方向における大基部５２の両側に設けられており、第１ホルダ側壁４４に対向するようにして配置されている。なお、第２ホルダ部５０は、樹脂製であり、射出成形によって成形されたものである。ちなみに、第２ホルダ部５０の材料は、ケース２０の材料と同一のものが用いられている。

第１ホルダ側壁４４は、基板６２の幅方向Ｗ内側に傾いて第２ホルダ部５０の小基部５４の端面５４ｂに接触している。そして、幅方向Ｗにおける第１ホルダ側壁４４の外側の面である第１ホルダ側壁外面４４ａには、ケース２０が接触している。

ここで、本実施形態の作用について説明する。
図６（ａ）は、センサアッセンブリーＳＡの製造工程のうち、磁気センサ回路６０の基板６２の一部をホルダＨＲに収容した収容工程を示す。ここで、第１ホルダ側壁４４は、第１ホルダ主面４２ａに直交する方向に延びている。

図６（ｂ）は、ホルダＨＲを、ケース２０の金型７０内に収容して、樹脂材料８０を金型７０内に流し込んでいる状態を示す。換言すれば、インサート成形工程を示す。金型７０に導入する樹脂材料８０は、高温（たとえば２３０°Ｃ）とされて流動性を有した状態となっており、また、高圧となっている。

図６（ｃ）は、インサート成形工程の後期を示す。図６（ｃ）に示すように、高圧の樹脂材料８０が第１ホルダ側壁４４に接触すると、第１ホルダ側壁外面４４ａに、第１ホルダ側壁４４を、基板６２の幅方向Ｗの内側に押す力が加わる。そして、これより、第１ホルダ側壁４４が、内側に傾き、第２ホルダ部５０の小基部５４の端面５４ｂに接触する。第１ホルダ側壁外面４４ａに樹脂材料８０が圧力を加えることによる第１ホルダ側壁４４の変位は、第１ホルダ側壁４４が小基部５４の端面５４ｂに接触することで規制される。

このとき、樹脂材料８０が第１ホルダ側壁外面４４ａに加える圧力によって第１ホルダ側壁４４が小基部５４を押す力の反作用として、小基部５４が第１ホルダ側壁４４を押し返す。したがって、第１ホルダ側壁４４と小基部５４との接触箇所には大きな圧力が加わっており、このため、ホルダＨＲの外の樹脂材料８０がホルダＨＲの内部に侵入することが抑制される。

以上説明した本実施形態によれば、以下に記載する効果が得られるようになる。
（１）樹脂材料８０が第１ホルダ側壁４４に圧力を加えることによって、第１ホルダ側壁４４が内側に傾いて第２ホルダ部５０に接触するため、樹脂材料８０がホルダＨＲ内部に侵入することが抑制され、ひいては、磁気センサ回路６０の信頼性の低下を抑制できる。すなわち、磁気センサ回路６０は、基板６２に集積回路６４等が半田付けされたものであり、半田の融点（たとえば２２０°Ｃ）は、樹脂材料８０の融点よりも低い。このため、樹脂材料８０がホルダＨＲ内に侵入する場合には、基板６２の半田が融点を超えることで半田がはがれるおそれがある。また、樹脂材料８０が高圧のために、樹脂材料８０がホルダＨＲ内に侵入する場合には、圧力によって半田が取れるおそれもある。さらに、樹脂材料８０の熱が集積回路６４に伝達される場合、集積回路６４の信頼性の低下が懸念される。

＜第２の実施形態＞
以下、第２の実施形態について、第１の実施形態との相違点を中心に、図面を参照しつつ説明する。

図７に、本実施形態にかかるセンサアッセンブリーＳＡの断面図を示す。図７に示す断面図は、図５に示す断面図に対応するものである。
図７に示すように、本実施形態にかかる第２ホルダ部５０は、小基部５４の第２ホルダ主面５４ａに対して第１ホルダ部４０側に延びる薄板状部材である第２ホルダ側壁５６を備えている。詳しくは、基板６２の幅方向Ｗにおける小基部５４の両側のそれぞれに、第２ホルダ側壁５６を備えている。換言すれば、第２ホルダ側壁５６は、第２ホルダ主面５４ａの互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁である。一方、第１ホルダ部４０は、一対の第２ホルダ側壁５６のそれぞれに対向する位置に凹部４６が形成されている。

図７（ａ）は、基板６２の幅方向Ｗにおいて、一対の第２ホルダ側壁５６のそれぞれが内側に傾いて一対の第１ホルダ部４０のそれぞれの凹部４６に接触し、第２ホルダ側壁５６の外側の面である第２ホルダ側壁外面５６ａにケース２０が接触している構成を示している。図７（ｂ）は、基板６２の幅方向Ｗにおいて、一対の第１ホルダ側壁４４のそれぞれが内側に傾いて第２ホルダ側壁５６のそれぞれに接触し、第１ホルダ側壁外面４４ａにケース２０が接触している構成を示している。

図７（ｃ）は、基板６２の幅方向Ｗのうちの方向Ｌにおいて、第２ホルダ側壁５６が内側に傾いて第１ホルダ部４０の凹部４６に接触し、第２ホルダ側壁外面５６ａにケース２０が接触し、方向Ｒにおいて、第１ホルダ側壁４４が内側に傾いて第２ホルダ側壁５６に接触し、第１ホルダ側壁外面４４ａにケース２０が接触している例を示している。図７（ｄ）は、基板６２の幅方向Ｗのうちの方向Ｌにおいて、第１ホルダ側壁４４が内側に傾いて第２ホルダ側壁５６に接触し、第１ホルダ側壁外面４４ａにケース２０が接触し、方向Ｒにおいて、第２ホルダ側壁５６が内側に傾いて第１ホルダ部４０の凹部４６に接触し、第２ホルダ側壁外面５６ａにケース２０が接触している例を示している。

ここで、本実施形態の作用を説明する。
図８（ａ）は、図７（ｂ）および図７（ｄ）に示したセンサアッセンブリーＳＡのインサート成形工程を示す。図８（ａ）に示すように、金型７０に樹脂材料８０を導入すると、基板６２の幅方向Ｗにおいて、樹脂材料８０が第１ホルダ側壁外面４４ａに第１ホルダ側壁４４を内側に押す力を及ぼす。これにより、第１ホルダ側壁４４が内側に傾き、第１ホルダ部４０の小基部５４の端面５４ｂに接触する。これにより、樹脂材料８０がホルダＨＲ内部に侵入することが抑制される。

図８（ｂ）は、図７（ａ）および図７（ｃ）に示したセンサアッセンブリーＳＡのインサート成形工程を示す。図８（ｂ）に示すように、金型７０に樹脂材料８０を導入すると、基板６２の幅方向Ｗにおいて、樹脂材料８０が第２ホルダ側壁外面５６ａに、第２ホルダ側壁５６を内側に押す力を及ぼす。これにより、第２ホルダ側壁５６が内側に傾き、第１ホルダ部４０の凹部４６に接触する。これにより、樹脂材料８０がホルダＨＲ内部に侵入することが抑制される。なお、図８（ｂ）に破線にて示したように、第２ホルダ側壁５６は、樹脂材料８０が接触する前においては、第２ホルダ主面５４ａに直交する方向に延びている。

なお、センサアッセンブリーＳＡの構造が図７（ａ）〜図７（ｄ）のいずれになるかは、第１ホルダ部４０および第２ホルダ部５０の個体差等に依存する。
以上説明した本実施形態によれば、第１の実施形態の上記効果に加えて、さらに以下の効果が得られるようになる。

（２）第１ホルダ側壁４４および第２ホルダ側壁５６によってラビリンス構造を構成した。図８（ａ）に示した事象が生じる確率と比較して、図８（ａ）に示した事象と図８（ｂ）に示した事象とのいずれかが生じる確率の方が高いため、第２ホルダ側壁５６を備えない場合と比較して、ホルダＨＲ内に樹脂が侵入することをより確実に抑制することができる。

＜第３の実施形態＞
以下、第３の実施形態について、第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。

図９に、本実施形態にかかるホルダＨＲの断面構成を示す。なお、図９において、図３等に示した部材に対応する部材については、便宜上同一の符号を付している。
図９に示すように、本実施形態では、ホルダＨＲは、磁気センサ回路６０の一部が収容されているセンサ収容部ＳＨと、ハーネス３０の一部が収容されているハーネス収容部ＨＨとが一体的に成形されたものである。詳しくは、第１ホルダ部４０および第２ホルダ部５０によって、センサ収容部ＳＨおよびハーネス収容部ＨＨを構成している。ここで、ハーネス収容部ＨＨにおける第１ホルダ部４０は、センサ収容部ＳＨの第１ホルダ部４０に対して、ホルダＨＲから基板６２が突出する方向とは逆方向に延びたものである。また、ハーネス収容部ＨＨにおける第２ホルダ部５０は、センサ収容部ＳＨの第２ホルダ部５０に対して、ホルダＨＲから基板６２が突出する方向とは逆方向に延びたものである。

ただし、図１０に示すように、本実施形態では、ハーネス収容部ＨＨにおける第２ホルダ部５０は、基板６２がホルダＨＲから突出する方向に平行な方向において、第２ホルダ側壁５６を局所的に２箇所備えている。

図１１に、ハーネス収容部ＨＨにおけるセンサアッセンブリーＳＡの断面図を示す。詳しくは、図１１は、図１０の１１−１１断面に相当するが、ホルダＨＲの断面ではなく、センサアッセンブリーＳＡの断面である。

図１１に示すように、ハーネス３０は、互いに対向して配置されている第１ホルダ部４０と第２ホルダ部５０とによって挟まれている。本実施形態では、第２ホルダ側壁５６は、第１ホルダ側壁４４よりも幅方向Ｗ外側に配置されている。そして、一対の第１ホルダ側壁４４が内側に傾いて第２ホルダ部５０に接触しており、一対の第１ホルダ側壁４４の外周面（第１ホルダ側壁外面４４ａ）には、ケース２０が接触している。

ハーネス３０は、複数の配線３２と、複数の配線３２を収容してハーネス３０の外周を形成するカバー３６と、配線３２とともにカバー３６内に充填されている糸３４とを備えている。図１１に示すハーネス３０の断面は、円形状が、第１ホルダ部４０と第２ホルダ部５０とが互いに対向する方向においてつぶされて幅方向Ｗが長軸となっている略楕円形状を有する。

ここで、本実施形態の作用を説明する。
ケース２０は、図６（ｂ）および図６（ｃ）に例示した成形工程と同様、射出成形によって形成される。ただし、本実施形態では、図１２に示すように、第１ホルダ部４０のうちハーネス収容部ＨＨ側において抜きピン９０が接触する部分である当面４９と、第２ホルダ部５０のうちハーネス収容部ＨＨ側において抜きピン９０が接触する部分である当面５９とに、抜きピン９０によって圧力が加えられる。詳しくは、第１ホルダ部４０および第２ホルダ部５０同士が互いに対向する方向の圧力を加える。すなわち、金型７０に抜きピン９０を挿入する孔を形成しておき、孔から抜きピン９０を挿入してホルダＨＲのうち当面４９，５９を保持した状態で射出成形を行う。

ここで、抜きピン９０によって、当面４９，５９に圧力が加えられると、ハーネス３０には、幅方向Ｗに直交する方向にハーネス３０をつぶす力が加わる。ハーネス３０は、内部に糸３４が充填されている構造のため、径方向への変形が容易であることから、ハーネス３０は、上記力によって幅方向Ｗに直交する方向の径が小さくなるように変形する。このため、抜きピン９０による力を加えないと仮定すると、ハーネス３０の公差によって第１ホルダ部４０と第２ホルダ部５０とが幅方向Ｗに直交する方向においてオーバーラップしない場合であっても、力を加えてハーネス３０を変形させることにより、第１ホルダ部４０と第２ホルダ部５０とを上記方向においてオーバーラップさせることができる。このため、図１１に示すように、第１ホルダ側壁４４の先端部４４ｃ側を、第２ホルダ部５０に接触させることができる。そして、射出成形によって、第１ホルダ側壁４４が内側に傾いて第２ホルダ部５０に接触することによってハーネス収容部ＨＨの内部への樹脂材料８０の侵入が十分抑制される。

これに対し、図１３に示す比較例では、ハーネス３０が配線３２の周囲をカバー３６が覆っている構成であり、本実施形態と比較してカバー３６が肉厚となる。このため、抜きピン９０によって力を及ぼしても、ハーネス３０がほとんど変形しない。このため、第１ホルダ部４０と第２ホルダ部５０との隙間が大きくなり、成形工程において、樹脂材料８０がハーネス収容部ＨＨに侵入するおそれがある。

＜その他の実施形態＞
なお、上記実施形態の各事項の少なくとも１つを、以下のように変更してもよい。以下において、「課題を解決するための手段」の欄に記載した事項と上記実施形態における事項との対応関係を符号等によって例示した部分があるが、これには、例示した対応関係に上記事項を限定する意図はない。なお、「課題を解決するための手段」の欄の「２」に記載した構造は、第Ａホルダ部を第１ホルダ部４０とした場合の、図７（ｂ）に示した構造、図７（ｃ）の方向Ｒ側の構造、および図７（ｄ）の方向Ｌ側の構造や、第Ｂホルダ部を第１ホルダ部４０とした場合の、図７（ａ）に示した構造、図７（ｃ）の方向Ｌ側の構造、および図７（ｄ）の方向Ｒ側の構造に対応する。また、「５」に記載した事象は、第Ａホルダ部を第１ホルダ部４０とした場合の図８（ａ）に示した事象や、第Ｂホルダ部を第１ホルダ部４０とした場合の図８（ｂ）に示した事象に対応する。

・「第１ホルダ部について」
ケース２０の射出成形前における幅方向Ｗの厚さが一定の部材に限らない。たとえば、ケース２０の射出成形前における幅方向Ｗの厚さが、第２ホルダ側に行くにつれて薄くなることにより先細りする構造であってもよい。この場合、樹脂材料８０によって圧力を加えられることにより、第１ホルダ部が内側にいっそう傾きやすい。

射出成形によって形成されたものに限らない。射出成形ではない場合、ケース２０をインサート成形する前において、第１ホルダ側壁４４を第１ホルダ主面４２ａに直交する方向に延びる形状とする代わりに、初めから内側に傾けて形成することが容易となる。そしてその場合には、第１ホルダ側壁４４と第２ホルダ部５０とによって、樹脂が基板６２側に侵入することをより確実に防ぐことができる。

上記実施形態では、第１ホルダ部４０の材料を、ケース２０の材料と同一としたが、これに限らない。たとえば、第１ホルダ部４０の材料を、その融点が、ケース２０の材料の融点より高いものとしてもよい。

・「第２ホルダ部について」
ケース２０の射出成形前における幅方向Ｗの厚さが一定の部材に限らない。たとえば、ケース２０の射出成形前における幅方向Ｗの厚さが、第１ホルダ側に行くにつれて薄くなることにより先細りする構造であってもよい。この場合、樹脂材料８０によって圧力を加えられることにより、第２ホルダ部が内側にいっそう傾きやすい。

射出成形によって形成されたものに限らない。射出成形ではない場合、ケース２０をインサート成形する前において、第２ホルダ側壁５６を第２ホルダ主面５４ａに直交する方向に延びる形状とする代わりに、初めから内側に傾けて形成することが容易となる。そしてその場合、第２の実施形態において、第２ホルダ側壁５６と凹部４６とによって、樹脂が基板６２側に侵入することをより確実に防ぐことができる。

上記実施形態では、第２ホルダ部５０の材料を、ケース２０の材料と同一としたが、これに限らない。たとえば、第２ホルダ部５０の材料を、その融点が、ケース２０の材料の融点より高いものとしてもよい。

・「第１ホルダ側壁と第２ホルダ側壁とによるラビリンス構造について」
上記第２の実施形態では、一対の第２ホルダ側壁５６が、一対の第１ホルダ側壁４４よりも、基板６２の幅方向Ｗ内側に位置するようにしたがこれに限らない。たとえば、一対の第２ホルダ側壁５６が、一対の第１ホルダ側壁４４よりも幅方向Ｗ外側に位置するようにしてもよい。またたとえば、一対の第２ホルダ側壁５６の一方は、一対の第１ホルダ側壁４４の一方よりも幅方向Ｗ内側に位置して且つ、一対の第２ホルダ側壁５６の他方は、一対の第１ホルダ側壁４４の他方よりも幅方向Ｗ外側に位置するようにしてもよい。

上記第３の実施形態では、ハーネス収容部ＨＨの第２ホルダ側壁５６を、基板６２がホルダＨＲから突出する方向に部分的に２箇所に配置したがこれに限らない。たとえば、基板６２がホルダＨＲから突出する方向に沿ってハーネス収容部ＨＨの全体に設けてもよい。この際、ハーネス収容部ＨＨにおいて、一対の第２ホルダ側壁５６が、一対の第１ホルダ側壁４４よりも、基板６２の幅方向Ｗ外側に位置することも必須ではない。たとえば、一対の第２ホルダ側壁５６が、一対の第１ホルダ側壁４４よりも幅方向Ｗ内側に位置するようにしてもよい。なお、第３の実施形態においても、ハーネス収容部ＨＨにおいて第２ホルダ側壁５６を備えることは必須ではない。

たとえば、図７（ａ）において、さらに第１ホルダ側壁４４が内側に傾いて第２ホルダ側壁５６に接触した構造であってもよい。
・「ハーネスについて」
上記第３の実施形態では、カバー３６内に糸３４を充填したが、これに限らない。たとえば、ゲル、樹脂等であってもよく、要はカバー３６よりも変形容易な部材を充填すればよい。

・「磁気センサ回路について」
ホール素子を備えた集積回路６４を２個備えるものに限らない。たとえば、１個備えるものであってもよく、３個以上備えるものであってもよい。

基板を備えるものに限らない。たとえば、ホール素子を備えた集積回路と、同集積回路のピンが溶接される導体とを備え、この導体がハーネス３０につながるものであってもよい。この場合、磁気センサ回路のうち導体部分の主面を回路主面とし、この導体部分の少なくとも一部をホールセンサに収容すればよい。

・「磁気感知素子について」
ホールセンサを備えるものに限らず、たとえば、ＴＭＲ（Tunnel Magnetoresistive）素子等であってもよい。

・「磁束出力装置について」
歯１３ａ，１３ｂの数や永久磁石１８のＮ極、Ｓ極の数は、図１に例示したものに限らない。

１０…磁束出力装置、１２ａ，１２ｂ…磁気ヨーク、１３ａ，１３ｂ…歯、１４ａ，１４ｂ…集磁リング、１６ａ，１６ｂ…集磁部、１８…永久磁石、２０…ケース、２２…本体部、２４…フランジ部、２６…孔、３０…ハーネス、４０…第１ホルダ部、４２…第１ホルダ基部、４２ａ…第１ホルダ主面、４４…第１ホルダ側壁、４４ａ…第１ホルダ側壁外面、４６…凹部、５０…第２ホルダ部、５２…大基部、５３…段差部、５４…小基部、５４ａ…第２ホルダ主面、５４ｂ…端面、５６…第２ホルダ側壁、５６ａ…第２ホルダ側壁外面、６０…磁気センサ回路、６２…基板、６２ｂ…主面、６４…集積回路、７０…金型、８０…樹脂材料。

Claims (7)

1. トーションバーの両端の捩れに応じた磁束を出力する磁束出力装置を備えるトルクセンサを構成するセンサアッセンブリーにおいて、
   前記センサアッセンブリーは、前記磁束出力装置が出力する磁束を前記トーションバーに加わるトルクの検出値として出力する磁気センサ回路と、該磁気センサ回路を保持するホルダと、前記ホルダを収容するケースと、を備えるものであり、
   前記ホルダは、前記磁気センサ回路の一対の回路主面のうちの一方に対向する第Ａホルダ主面を有した第Ａホルダ部と、前記一対の回路主面のうちの他方に対向する第Ｂホルダ主面を有した第Ｂホルダ部と、前記第Ａホルダ部において前記第Ａホルダ主面に対して前記第Ｂホルダ部側に突出した第Ａホルダ側壁とによって区画される空間に前記磁気センサ回路の一部を収容することによって、当該磁気センサ回路を保持するものであり、
   前記第Ａホルダ側壁は、前記ホルダの内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触しており、
   前記ケースは、樹脂製であって、前記第Ａホルダ側壁の外側の面である第Ａホルダ側壁外面に接触していることを特徴とするセンサアッセンブリー。
2. 前記第Ａホルダ側壁は、前記第Ａホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、
   前記第Ｂホルダ部は、前記第Ｂホルダ主面に対して前記第Ａホルダ部側に突出した側壁である第Ｂホルダ側壁を備え、
   前記第Ｂホルダ側壁は、前記第Ｂホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、
   一対の前記第Ａホルダ側壁の一方は、一対の前記第Ｂホルダ側壁の一方よりも外側または内側に隣接して配置され、一対の前記第Ａホルダ側壁の他方は、一対の前記第Ｂホルダ側壁の他方よりも外側または内側に隣接して配置されており、
   前記第Ａホルダ側壁が内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触して且つ前記第Ａホルダ側壁外面が前記ケースを構成する樹脂に接触している構造を少なくとも有する請求項１記載のセンサアッセンブリー。
3. 前記磁気センサ回路に接続されている複数の配線を束ねたハーネスを備え、
   前記ホルダは、ハーネス収容部を備え、前記第Ａホルダ部のうちの前記ハーネス収容部を構成する部分と、前記第Ｂホルダ部のうちの前記ハーネスを収容する部分とによって、前記ハーネスの端部を収容しており、
   前記ハーネスは、前記複数の配線と、前記複数の配線を覆って且つ当該ハーネスの外周を形成するカバーと、前記複数の配線とともに前記カバーに充填されて且つ前記カバーよりも変形容易な部材とを備えている請求項１または２記載のセンサアッセンブリー。
4. トーションバーの両端の捩れに応じた磁束を出力する磁束出力装置を備えるトルクセンサを構成するセンサアッセンブリーの製造方法において、
   前記センサアッセンブリーは、前記磁束出力装置が出力する磁束を前記トーションバーに加わるトルクの検出値として出力する磁気センサ回路と、該磁気センサ回路を保持するホルダと、前記ホルダを収容するケースと、を備えるものであり、
   前記ホルダは、前記磁気センサ回路の一対の回路主面のうちの一方に対向する第Ａホルダ主面を有した第Ａホルダ部と、前記一対の回路主面のうちの他方に対向する第Ｂホルダ主面を有した第Ｂホルダ部と、前記第Ａホルダ部において前記第Ａホルダ主面に対して前記第Ｂホルダ部側に突出した第Ａホルダ側壁とによって区画される空間に前記磁気センサ回路の一部を収容することによって、当該磁気センサ回路を保持するものであり、
   前記ホルダに前記磁気センサ回路の一部を収容する収容工程と、
   前記磁気センサ回路の一部が収容されたホルダを前記ケースを区画する金型に配置して前記金型に流動性を有した樹脂材料を流し込むことによって、前記ケースを射出成形する成形工程と、を有し、
   前記成形工程において、前記樹脂材料が前記第Ａホルダ側壁に当該第Ａホルダ側壁を内側に押す圧力を加えることによって、前記第Ａホルダ側壁が内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触することを特徴とするセンサアッセンブリーの製造方法。
5. 前記第Ａホルダ側壁は、前記第Ａホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、
   前記第Ｂホルダ部は、前記第Ｂホルダ主面に対して前記第Ａホルダ部側に突出した側壁である第Ｂホルダ側壁を備え、
   前記第Ｂホルダ側壁は、前記第Ｂホルダ主面の互いに対向する辺のそれぞれから延びる一対の側壁を含み、
   前記収容工程において、一対の前記第Ａホルダ側壁の一方を、一対の前記第Ｂホルダ側壁の一方よりも外側または内側に隣接して配置し、一対の前記第Ａホルダ側壁の他方を、一対の前記第Ｂホルダ側壁の他方よりも外側または内側に隣接して配置し、
   前記成形工程において、前記樹脂材料が前記第Ａホルダ側壁に当該第Ａホルダ側壁を内側に押す圧力を加えることによって前記第Ａホルダ側壁が内側に傾いて前記第Ｂホルダ部に接触する事象が少なくとも生じる請求項４記載のセンサアッセンブリーの製造方法。
6. 前記磁気センサ回路は、磁気感知素子を備えた集積回路が基板に半田付けされたものであり、
   前記回路主面は、前記基板の主面である請求項４または５記載のセンサアッセンブリーの製造方法。
7. 前記磁気センサ回路に接続されている複数の配線を束ねたハーネスを備え、
   前記ホルダは、ハーネス収容部を備え、前記第Ａホルダ部のうちの前記ハーネス収容部を構成する部分と、前記第Ｂホルダ部のうちの前記ハーネスを収容する部分とによって、前記ハーネスの端部を収容しており、
   前記ハーネスは、前記複数の配線と、前記複数の配線を覆って且つ当該ハーネスの外周を形成するカバーと、前記複数の配線とともに前記カバーに充填されて且つ前記カバーよりも変形容易な部材とを備え、
   前記収容工程において、前記ホルダに前記ハーネスの一部が収容され、
   前記成形工程において前記磁気センサ回路の一部および前記ハーネスの一部が収容された前記ホルダを前記ケースを区画する金型に配置して前記金型に流動性を有した樹脂材料を流し込む際、前記ハーネス収容部を構成する第Ａホルダ部と前記ハーネス収容部を構成する前記第Ｂホルダ部とのそれぞれに前記第Ａホルダ部および前記第Ｂホルダ部が互いに対向する方向の圧力を加える請求項４〜６のいずれか１項に記載のセンサアッセンブリーの製造方法。

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