JP6538889B2 - ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 - Google Patents
ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6538889B2 JP6538889B2 JP2017567792A JP2017567792A JP6538889B2 JP 6538889 B2 JP6538889 B2 JP 6538889B2 JP 2017567792 A JP2017567792 A JP 2017567792A JP 2017567792 A JP2017567792 A JP 2017567792A JP 6538889 B2 JP6538889 B2 JP 6538889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rolling
- array
- light conversion
- conversion film
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 title claims description 244
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 145
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 97
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims description 53
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 41
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 153
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 62
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 43
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 25
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 2
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 239000000047 product Substances 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、光変換体でＬＥＤをパッケージする技術分野に属し、特に、ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法に関する。
ＬＥＤは、輝度が高くて熱量が低く、寿命が長く、環境に優しくてリサイクル可能などのメリットを有し、２１世紀において最も有望と視される新世代の省エネ照明光源と称される。今のところ、ＬＥＤは論理上、その寿命が１０００００時間以上に達するが、実際に使用する場合、チップの無効化、パッケージの無効化、熱的オーバーストレスの無効化、電気的オーバーストレスの無効化又は／及び取付きの無効化などの多くの要因に制限され、その中でも特にパッケージの無効化のため、ＬＥＤは早めに光の減衰又は光の無効化という現象が生じる。これで、ＬＥＤが進んで新規な省エネ照明光源になることは妨げられる。数多くの業者はこのような問題を解決するために、関わる研究を展開し、ＬＥＤの光効率と実際使用寿命を向上できる幾つかの改良措置が開示された。例えは、近年発展してきたフリップチップ型ＬＥＤは、従来型のＬＥＤに比べると、光効率が高く、信頼性が高くて集積しやすいメリットを有するとともに、パッケージ材料が大幅に簡略化し、例えば、従来型のＬＥＤパッケージにおけるワイヤ、ダイボンドペースト、ホルダーなどの材料はいずれも必要でなく、パッケージプロセスも大幅に簡略化し、例えば、従来型のＬＥＤパッケージプロセスにおけるダイボンド、ワイヤボンド、ひいては分光などはいずれも必要でなく、これによって、フリップチップ型ＬＥＤはますます広く適用されてきた。ところが、今までのフリップチップ型ＬＥＤのパッケージ技術は、有機シリコン樹脂系光変換体とフリップチップ型ＬＥＤのチップを貼り合わせる流延プロセス、スクリーンプリントプロセス、上型プレートと下型プレートによるプロセス、シングルローラのローリングプロセスなどを採用する場合が多く、このようはプロセス及びこれらと一緒にセットとなるパッケージ設備は、いずれも有機シリコン樹脂系光変換体が有するエアホール、厚さむらなどの不足を良好に解決できないため、光変換体でＬＥＤをパッケージする歩き留まりが低く、また生産効率が低いため、製品のコストを低減できない。
特許文献１には、「フリップチップ型ＬＥＤチップのパッケージ方法」が開示され、以下のステップを含む。（ａ）スクリーンプリントによって光変換体をＬＥＤチップの表面に塗布し、光変換体をベークして硬化させる。（ｂ）ＬＥＤチップをチップ基板上に固定し、ＬＥＤチップの電極とチップ基板の電極を結合する。（ｃ）ＬＥＤチップとチップ基板をホルダーの反射カップの底に固定する。（ｄ）ワイヤを利用し、固定されたチップ基板の正電極と負電極のそれぞれを、ホルダーの正電極と負電極に接続する。（ｅ）封止型又はレンズをＬＥＤチップとチップ基板が固定されたホルダーに覆わせ、シリコンゲルで充満する。（ｆ）構成全体をベークして硬化させる。この方法は、スクリーンプリントプロセスによって光変換体の塗布厚さの均一性を向上させ、蛍光粉末ペレットの分布の均一性を向上させ、これで歩き留まりを高めるという目的を実現したが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、スクリーンプリントによって有機シリコン樹脂系光変換体をＬＥＤチップの表面に塗布した後、ベーク硬化の過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり光変換体塗層とＬＥＤチップの塗布面層に、一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。二つ目は、封止型またはレンズのハウジングに、シリコンゲルと光変換体が塗布されたＬＥＤチップパッケージを充満した後、構成全体をベークして硬化させる過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり封止型又はレンズのハウジング内のシリコンゲル面層に、一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。ＬＥＤチップをパッケージする過程における熱的オーバーストレスの影響を解決できない限り、ＬＥＤの光効率低下を避けることはできないこと。三つ目は、ＬＥＤチップをパッケージするプロセス全体において、インテリジェント制御システムを配置して制御することはないため、直接に歩き留まりの向上を影響すること。
特許文献２には、「光変換体層が被覆されたＬＥＤ、その製造方法及びＬＥＤ装置」が開示され、この手段は、支持シートの厚さ方向での一方の面にＬＥＤを配置するＬＥＤ配置工程と、ＬＥＤを被覆するように、支持シートの厚さ方向での一方の面に、活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂及び光変換体を含む蛍光樹脂組成物から形成される光変換体層を配置する層配置工程と、光変換体層に活性エネルギー線を照射して光変換体層を硬化させる硬化工程と、ＬＥＤに対応して光変換体層を切断し、ＬＥＤ及びＬＥＤを被覆した光変換体層を備える光変換体層が被覆されたＬＥＤを得る切断工程と、切断工程の後、光変換体層が被覆されたＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程とを含む。この方法の目的は、ＬＥＤの周囲に光変換体が均一に配置されて損傷を防ぎ、光変換体層が被覆されたＬＥＤ、及びこの光変換体層が被覆されたＬＥＤを備えるＬＥＤ装置を提供することにあるが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、光変換体の蛍光樹脂組成物が硬化する過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり光変換体面層に一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。二つ目は、光変換体層が被覆されたＬＥＤは、やはり熱的オーバーストレスの影響で、ＬＥＤの使用中に光効率の低下が生じること。三つ目は、パッケージプロセス全体における工程が煩雑であり、ＬＥＤパッケージの生産効率が高くないこと。四つ目は、上型プレートと下型プレートによるプロセスのため、フリップチップの位置ずれが生じ、且つインテリジェント制御システムによる高精度の制御はないため、歩き留まりの低下を避けることはできないこと。
特許文献３には、「樹脂シート積層体、及びこれを使用する半導体発光素子の製造方法」が開示され、この手段に記載された樹脂シート積層体は、長手方向と幅方向を有する基材に、長手方向に繰り返して列になるように配置される複数のブロックを有する蛍光体含有樹脂層が設置される。本手段の発明の目的は、前記樹脂シート積層体によって、蛍光体含有樹脂層が貼り付けられた半導体発光素子の色と輝度の均一性、製造しやすさ、設計の自由度などを高めることにあるが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、採用された蛍光体樹脂シートは硬化された蛍光体樹脂シートであり、その中に残され得るエアホール、凸凹不平、又は他の加工欠点などを有効的に除去できないこと。二つ目は、接着工程において、加圧道具で半導体発光素子の側方向から加圧し、半導体発光素子を損傷すること。三つ目は、蛍光体樹脂層に接着剤を含む接着プロセスを採用し、接着された半導体発光素子における残留物は相対的に除去し切れ難く、接着過程にエアホールが生じやすく、歩き留まりの低下を引き起こすとともに、接着層の存在によって、ＬＥＤ素子の出光効率が低減されること。四つ目は、半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体樹脂シートの基材は剥離しなく、直接に半導体発光素子の光効率を影響すること。五つ目は、蛍光体樹脂層は、複数のブロックが長手方向に繰り返して列になるように配置されるように現れるが、当該蛍光体樹脂層の複数のブロックの配置を実現する実際の操作プログラムは煩雑であり、素子全体のパッケージ効率を影響し、複数のブロックの位置上での配置ミスは、直接的にその後の発光素子との間の貼り合せ精度を影響し、また、複数のブロックの間に大きさ及び厚さの面で一致性の要求を満たさなけれは、深刻な製品の一致性の問題が生じ得ること。
総じて言えば、今のところ、従来技術が有するデメリットをどのように克服することは、既に光変換体でＬＥＤをパッケージする技術分野において極めて解決しようとする重大な課題の一つである。
本発明の目的は、従来技術のデメリットを克服するために、ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法を提供することにあり、本発明は、連続ローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージするという顕著なメリットを有し、熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする条件要求を満たし、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率及び歩き留まりを高めることができる。
本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法によると、少なくとも光変換フィルムの準備工程と、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断工程と、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形工程と、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、基本的には、
ステップ１として、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含んでなる光変換フィルムを取得する、光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ２として、真空下で、前記ステップ１の光変換フィルムを、対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を共同に行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体のそれぞれの間に、光変換フィルム単体に分割するためのスリットを有する、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断ステップと、
ステップ３として、真空下で、前記ステップ２の光変換フィルムアレーとキャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーとを対向して合わせて、ローリングによって貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得るステップであって、前記ＬＥＤフリップチップは、単一のＬＥＤフリップチップ、又は単一のＬＥＤフリップチップを２つ以上組み合わせてなるＬＥＤフリップチップ部品を意味する、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ４として、真空下で、降温硬化手法によって前記ＬＥＤパッケージ素子を硬化させ、ＬＥＤフリップチップアレーに貼り合せた光変換フィルム単体のそれぞれを収縮させて自然に包み、ＬＥＤパッケージ素子製品を得る、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形ステップと、
を含むことを特徴とする。
ステップ１として、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含んでなる光変換フィルムを取得する、光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ２として、真空下で、前記ステップ１の光変換フィルムを、対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を共同に行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体のそれぞれの間に、光変換フィルム単体に分割するためのスリットを有する、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断ステップと、
ステップ３として、真空下で、前記ステップ２の光変換フィルムアレーとキャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーとを対向して合わせて、ローリングによって貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得るステップであって、前記ＬＥＤフリップチップは、単一のＬＥＤフリップチップ、又は単一のＬＥＤフリップチップを２つ以上組み合わせてなるＬＥＤフリップチップ部品を意味する、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ４として、真空下で、降温硬化手法によって前記ＬＥＤパッケージ素子を硬化させ、ＬＥＤフリップチップアレーに貼り合せた光変換フィルム単体のそれぞれを収縮させて自然に包み、ＬＥＤパッケージ素子製品を得る、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形ステップと、
を含むことを特徴とする。
必要に応じて、前記ステップ４のＬＥＤパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してその引っ張り可能なキャリアフィルムを引っ張り、ＬＥＤパッケージ素子製品を引っ張られた後スリットに沿って分割させ、ＬＥＤパッケージ素子個体製品を製造してもよい。
本発明は、以下のメカニズムによって実現される。従来のＬＥＤフリップチップのパッケージプロセスに存在する問題をより良く解決するように、本発明は、ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする新しいプロセスを見事に設計した。本発明のローリングによって貼り合せてパッケージすることは、以下のメカニズムによる。一方、真空下で、ローラのローリングによって熱可塑性樹脂光変換フィルムにおける凸凹不平の処に塑性流れが生じ、光変換フィルムに残され得るエアホール、凹凸不平、又は他の加工不足などを除去し、エアホールがなくてフラットで厚さが均一な精製光変換フィルムを得る。もう一方、ローリングされた熱可塑性樹脂光変換フィルムは加工において塑性変形ができ、所望の最も好ましい光変換体発光面の形状、例えば弧面状、半球面状又は球面状などを形成し、ＬＥＤパッケージ素子の出光効率及び出光均一性を高めた。更にまた、本発明は一連の流れのプロセスであり、ＬＥＤパッケージ素子のバッチ式の生産加工条件を満たすこと、及び規格・サイズが完全に一致することに寄与し、ＬＥＤパッケージ素子の生産効率を高めるだけでなく、それとともにＬＥＤパッケージ素子製品の光色の一致性を高め、歩き留まりを大幅に高めた。
本発明は従来技術に比較して、以下のような顕著なメリットを有する。
一つ目は、本発明が開示したプロセス方法は、ローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージする新しい製造プロセスであり、従来の流延プロセス、スクリーンプリントプロセス、上型プレートと下型プレートによるプロセス、及びシングルロールのローリングプロセスなどの元の製造プロセスに存在する、貼り合せてパッケージされたＬＥＤの出光効率、歩き留まり及び生産効率が明らかに不足である問題を克服した。本発明は、熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする一連の流れのプロセスの要求を満たし、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率及び歩き留まりを高めることができること。
二つ目は、本発明が開示したプロセス方法は、光変換フィルムに残され得るエアホール、凸凹不平及び他の不足などを効果的に除去し、ＬＥＤパッケージ素子製品の光色の一致性を顕著に高めることができ、本発明によって製造されたＬＥＤパッケージ素子は、従来の同類品より歩き留まりが明らかに高まったこと。
三つ目は、本発明が開示したローリングによって形決めと切断を共同に行う手法、即ちローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、従来プロセスにおいて蛍光シートとＬＥＤチップをパッケージしてから切断する工程に比べると、光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体のサイズの一致性を効果的に確保し、ＬＥＤパッケージ素子製品の歩き留まりを確保するだけでなく、それとともにプロセス過程を簡略化し、生産効率を大幅に高めたこと。
四つ目は、本発明が開示したローリングによって形決めが行われた好ましい形状の光変換フィルムによって、ＬＥＤパッケージ素子の出光効率及び出光均一性を高めたこと。
五つ目は、本発明が開示した光変換フィルムアレーの共同の形決めと切断、ＬＥＤパッケージ素子の貼り合せ成形プロセス方法は、複数の具体的な実施形態を含み、従来プロセス技術のデメリットを克服できるだけでなく、セットとなる一連のプロセスの設備システム及びインテリジェント制御の実施に好適であり、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産要求を満たし、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率を顕著に高め、ＬＥＤパッケージ素子製品の光色の一致性を大幅に向上させ、従来のＬＥＤパッケージプロセスにおける分光プロセスを削除できること。
六つ目は、本発明が開示したプロセス方法は、熱可塑性樹脂光変換体と各種のパワーのＬＥＤフリップチップを貼り合せてパッケージするプロセスに広く適用され、工業上でバッチ式でＬＥＤをパッケージする過程において製品生産加工に精細化を実施する要求を完全に満たすこと。
図１は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法のフローチャートのブロック模式図である。
図２は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第１のプロファイル構成模式図である。
図３は本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムの準備の工程模式図。
図４は本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断及びＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図５Ａは本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断における切断手法１の構成模式図である。
図５Ｂは本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断における切断手法２の構成模式図である。
図６は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第２のプロファイル構成模式図である。
図７は本発明の図６に示す第２のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断及びＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図８は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第３のプロファイル流程模式図である。
図９は本発明の図８に示す第３のプロファイル流程模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断及びＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図１０は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第４のプロファイル構成模式図である。
図１１Ａは本発明の図１０に示す第４のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断の工程模式図である。
図１１Ｂは本発明の図１０に示す第４のプロファイル構成模式図における形決め・切断が行われた光変換フィルムアレーとＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図１２Ａは本発明によって製造されたＬＥＤパッケージ素子製品の平面構成模式図である。
図１２Ｂは本発明によって引っ張って製造されたＬＥＤパッケージ素子個体製品の平面構成模式図である。
図１３Ａは本発明によって製造された弧面状のＬＥＤパッケージ素子であり、図１３Ａ−１は左面図であり、図１３Ａ−２は右面図であり、図１３Ａ−３は上面図であり、図１３Ａ−４は側面図である。
図１３Ｂは本発明によって製造された半球面状のＬＥＤパッケージ素子であり、図１３Ｂ−１は左面図であり、図１３Ｂ−２は右面図であり、図１３Ｂ−３は上面図であり、図１３Ｂ−４は側面図である。
図１３Ｃは本発明によって製造された平面状のＬＥＤパッケージ素子であり、図１３Ｃ−１は左面図であり、図１３Ｃ−２は右面図であり、図１３Ｃ−３は上面図であり、図１３Ｃ−４は側面図である。
図２は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第１のプロファイル構成模式図である。
図３は本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムの準備の工程模式図。
図４は本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断及びＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図５Ａは本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断における切断手法１の構成模式図である。
図５Ｂは本発明の図２に示す第１のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断における切断手法２の構成模式図である。
図６は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第２のプロファイル構成模式図である。
図７は本発明の図６に示す第２のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断及びＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図８は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第３のプロファイル流程模式図である。
図９は本発明の図８に示す第３のプロファイル流程模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断及びＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図１０は本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の第４のプロファイル構成模式図である。
図１１Ａは本発明の図１０に示す第４のプロファイル構成模式図における光変換フィルムアレーの形決め・切断の工程模式図である。
図１１Ｂは本発明の図１０に示す第４のプロファイル構成模式図における形決め・切断が行われた光変換フィルムアレーとＬＥＤフリップチップとの貼り合せ成形の工程模式図である。
図１２Ａは本発明によって製造されたＬＥＤパッケージ素子製品の平面構成模式図である。
図１２Ｂは本発明によって引っ張って製造されたＬＥＤパッケージ素子個体製品の平面構成模式図である。
図１３Ａは本発明によって製造された弧面状のＬＥＤパッケージ素子であり、図１３Ａ−１は左面図であり、図１３Ａ−２は右面図であり、図１３Ａ−３は上面図であり、図１３Ａ−４は側面図である。
図１３Ｂは本発明によって製造された半球面状のＬＥＤパッケージ素子であり、図１３Ｂ−１は左面図であり、図１３Ｂ−２は右面図であり、図１３Ｂ−３は上面図であり、図１３Ｂ−４は側面図である。
図１３Ｃは本発明によって製造された平面状のＬＥＤパッケージ素子であり、図１３Ｃ−１は左面図であり、図１３Ｃ−２は右面図であり、図１３Ｃ−３は上面図であり、図１３Ｃ−４は側面図である。
以下、随付図面及び実施例に基いて、本発明の具体的な実施形態を更に詳細的に説明する。
［実施例１］
図１、図２、図８、及び図１０を参照し、本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、少なくとも光変換フィルムの準備工程と、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断工程と、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形工程と、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、基本的には、
ステップ１として、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含んでなる光変換フィルムを取得する、光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ２として、真空条件下で、ステップ１の前記光変換フィルムを、対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を共同に行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、当該光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体のそれぞれの間に、光変換フィルム単体に分割するためのスリットを有する、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断ステップと、
ステップ３として、真空条件下で、ステップ２の前記光変換フィルムアレーとキャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーとを対向させて合わせ、ローリングによって貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得るステップであって、前記ＬＥＤフリップチップとは、単一のＬＥＤフリップチップ、又は単一のＬＥＤフリップチップを２つ以上組み合わせてなるＬＥＤフリップチップ部品を意味する、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ４として、真空条件下で、降温硬化手法によって前記ＬＥＤパッケージ素子を硬化させ、ＬＥＤフリップチップアレーに貼り合せた光変換フィルム単体のそれぞれを収縮させて自然に包み、ＬＥＤパッケージ素子製品を得る、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形ステップと、を含む。
図１、図２、図８、及び図１０を参照し、本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、少なくとも光変換フィルムの準備工程と、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断工程と、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形工程と、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、基本的には、
ステップ１として、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含んでなる光変換フィルムを取得する、光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ２として、真空条件下で、ステップ１の前記光変換フィルムを、対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を共同に行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、当該光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体のそれぞれの間に、光変換フィルム単体に分割するためのスリットを有する、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断ステップと、
ステップ３として、真空条件下で、ステップ２の前記光変換フィルムアレーとキャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーとを対向させて合わせ、ローリングによって貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得るステップであって、前記ＬＥＤフリップチップとは、単一のＬＥＤフリップチップ、又は単一のＬＥＤフリップチップを２つ以上組み合わせてなるＬＥＤフリップチップ部品を意味する、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ４として、真空条件下で、降温硬化手法によって前記ＬＥＤパッケージ素子を硬化させ、ＬＥＤフリップチップアレーに貼り合せた光変換フィルム単体のそれぞれを収縮させて自然に包み、ＬＥＤパッケージ素子製品を得る、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形ステップと、を含む。
特に説明する。
本発明は、ＬＥＤフリップチップ構造のようなフォトニックデバイス又はエレクトロニックデバイスの生産と加工に好適に使用される。
光透過率が高くて耐熱性が良い従来の熱可塑性樹脂は、いずれも選択的に本発明に係るプロセス方法に使用される。本発明は、一般的なＬＥＤパッケージ素子の使用時のハンダリフロー温度条件を満たすために、熱変形温度が１２０〜２５０℃の範囲にある熱可塑性樹脂を採用することが好ましい。従来の量子ドット蛍光体、蛍光粉末は、いずれも選択的に本発明のプロセス方法に使用される。
通常の場合、本発明に用いられる混合スラリーは接着剤を含む必要がない。極めて厳しい条件でＬＥＤパッケージ素子製品を使用し、光変換体とＬＥＤフリップチップとの間の接着力を更に高める必要がある場合、本発明に用いられる混合スラリーは接着剤を含んでもよい。
本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の更に好ましい形態は、以下のようにである。
ステップ１において、前記光変換フィルムの準備は、真空加熱下で、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含む混合スラリーを平滑面の２本ロールに通してローリングし、光変換フィルムを製造することを意味する。その中、前記混合スラリーを平滑面の２本ロールに通してローリングし、光変換フィルムを製造することは、まず、混合スラリーを第１の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータに通してローリングによって成形し、粗製光変換フィルムを製造した後、成形された粗製光変換フィルムを第２の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータに通してローリングによって成形し、精製光変換フィルムを製造することを意味する。前記粗製光変換フィルムの厚さは、８５０μｍ以下である。精製光変換フィルムの厚さは、８００μｍ以下である。前記混合スラリーを平滑面の２本ロールに通してローリングし、光変換フィルムを製造することは、前記混合スラリーを３対以上の２本ロールに通してローリングによって成形し、精製光変換フィルムを製造することを意味する。当該精製光変換フィルムの厚さは、２００μｍ以下である。前記混合スラリーの材料は接着剤を含んでもよい。（図３参照）
ステップ１において、選択される熱可塑性樹脂の溶融温度は、１８０〜３２０℃であり、２４０〜２８０℃であることが最も好ましい。
ステップ１において、前記混合スラリーの温度は、１８０〜３２０℃であり、２４０〜２８０℃であることが最も好ましい。
ステップ１において、前記光変換材は量子ドット蛍光体であり、前記光変換フィルムは量子ドット蛍光体フィルムである。
ステップ１において、前記光変換材は蛍光粉末であり、前記光変換フィルムは蛍光体フィルムである。
ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通してローリングによって形決めと切断を共同に行うことは、対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味し、即ち、ローリングによる形決めとローリングによる切断が同時に行われ、一度で二つの機能が実現される。
ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通してローリングによって形決めを行い、溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得ることを意味する。また、前記バンプアレーのバンプ外周又は／及び前記溝アレーの溝外縁に刃が設けられ、ローリングによる形決めと同時に、スリットを形成するようにローリングによって前記光変換フィルムを切断し、前記光変換フィルム単体に分割するためのスリットを形成する。
ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレーと溝アレーがそれぞれ付けられた２本ロールのローリング装置に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味する。前記バンプアレー付き第１のローリング装置は、前記２本ロールのローリング装置におけるバンプアレー付き第１のシングルローラであり、前記溝アレー付き第２のローリング装置は、前記２本ロールのローリング装置における溝アレー付き第２のシングルローラである。前記バンプアレー付き第１のシングルローラのバンプ外周又は前記溝アレー付き第２のシングルローラの溝外縁に、刃が設けられる。（図５Ａ及び図５Ｂ参照）
ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレー付き第１のシングルローラと溝アレー付き第２の平面輸送装置との間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味する。その中、前記バンプアレー付き第１のローリング装置は、バンプアレー付き第１のシングルローラであり、前記溝アレー付き第２のローリング装置は、溝アレー付き第２の平面輸送装置である。前記バンプアレー付き第１のシングルローラのバンプ外周又は前記溝アレー付き第２の平面輸送装置の溝外縁に、刃が設けられる。
ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレー付き第１の平面輸送装置と溝アレー付き第２のシングルローラとの間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味する。その中、前記バンプアレー付き第１のローリング装置は、バンプアレー付き第１の平面輸送装置であり、前記溝アレー付き第２のローリング装置は、溝アレー付き第２のシングルローラである。前記バンプアレー付き第１の平面輸送装置のバンプ外周又は前記溝アレー付き第２のシングルローラの溝外縁に、刃が設けられる。
ステップ２において、前記溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の外形形状は、弧面状、半球面状又は平面状である。
ステップ２において、前記ローリングによって形決めと切断を共同に行う温度は、１２０〜２５０℃である。
熱可塑性樹脂としてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を使用する場合、ステップ２において、前記ローリングによって形決めと切断を共同に行う温度は、１２０℃であることが好ましい。熱可塑性樹脂として変性ポリメチルメタクリレート（Ｍ−ＰＭＭＡ）を使用する場合、ステップ２において、前記ローリングによって形決めと切断を共同に行う温度は、２００℃であることが好ましい。熱可塑性樹脂として変性ポリカーボネート（Ｍ−ＰＣ）を使用する場合、ステップ２において、前記ローリングによって形決めと切断を共同に行う温度は、２５０℃であることが好ましい。
ステップ２において、前記スリットの深さは、前記光変換フィルム厚さの５０〜１００％であり、前記光変換フィルム厚さの７０〜８０％であることが最も好ましい。
ステップ２において、前記スリットの幅は、２０μｍ以下である。
ステップ２において、前記スリットの幅は、本発明において、前記ローリングによる形決め・切断においてバンプ外周又は溝外縁に設けられる刃の幅によるが、１５μｍであることが好ましい。
ステップ２において、前記溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーにおける溝の長さ、幅、高さのサイズは、ＬＥＤフリップチップの長さ、幅、高さのサイズの１．０１〜１．０５倍である。
本発明において、前記溝付き光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーにおける溝の長さ、幅、高さのサイズは、選択された熱可塑性樹脂の収縮率によるが、ＬＥＤフリップチップの長さ、幅、高さのサイズの１．０２倍であることが好ましい。
ステップ３において、前記ローリングによる貼り合せは、前記光変換フィルムアレーを溝アレー付き第４のシングルローラ又は溝アレー付き第４の平面輸送装置にセットするとともに、キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーをロール面が平滑面である第３のシングルローラ又は平面が平滑面である第３の平面輸送装置にセットし、ローリングによって貼り合せることにより、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得ることを意味する。光変換フィルムアレーがセットされる装置とＬＥＤフリップチップアレーがセットされる装置の少なくとも一方は、シングルローラである。
ステップ３において、前記ローリングによる貼り合せの温度は、１２０〜２５０℃であり、１８０〜２２０℃であることが最も好ましい。
ステップ３において、前記キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーにおけるキャリアフィルムは、引っ張り可能なキャリアフィルムであってもよい。
ステップ３において、前記引っ張り可能なキャリアフィルムの材料は、耐高温のポリエステル、ポリジメチルシロキサン又はポリ塩化ビニルの中の一種である。
ステップ４において、前記降温硬化手法は、段階的な降温硬化手法又は均一的な降温硬化手法である。
前記段階的な降温硬化手法の温度段階は、ＬＥＤパッケージ素子の温度を複数の段階に従って室温まで降温することを意味し、降温硬化の時間は、３〜１０分間であり、降温硬化段階毎の時間は調節できる。
前記均一的な降温硬化手法は、ＬＥＤパッケージ素子の温度を均一に室温まで降温することを意味し、降温硬化の時間は、３〜１０分間である。
更に説明する。前記ローリングによる形決め・切断共同工程、及び前記ローリングによる貼り合せ工程の具体的な実施形態は、以下のことを含む。
光変換フィルムをバンプアレー付き第１のシングルローラと溝アレー付き第２のシングルローラとの間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行ってから、キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーと一緒に、溝アレー付き第２のシングルローラと平滑面の第３のシングルローラとの間に通してローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセスを図４に示し、プロセスのフローレーアウトを図２に示す。本例において、溝アレー付き第４のシングルローラと溝アレー付き第２のシングルローラは、同一の装置である。
光変換フィルムをバンプアレー付き第１のシングルローラと溝アレー付き第２のシングルローラとの間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行ってから、キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーと一緒に、溝アレー付き第４のシングルローラと平滑面の第３のシングルローラとの間に通してローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセスを図７に示し、プロセスのフローレーアウトを図６に示す。
光変換フィルムをバンプアレー付き第１のシングルローラと溝アレー付き第２の平面輸送装置との間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行ってから、キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーと一緒に、溝アレー付き第２の平面輸送装置と平滑面の第３のシングルローラとの間に通してローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセスを図９に示し、プロセスのフローレーアウトを図８に示す。本例において、溝アレー付き第４の平面輸送装置と溝アレー付き第２の平面輸送装置は、同一の装置である。
光変換フィルムをバンプアレー付き第１のシングルローラと溝アレー付き第２のシングルローラとの間に通してローリングによって形決めと切断を同時に行ってから、キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーと一緒に、溝アレー付き第４の平面輸送装置と平滑面の第３のシングルローラとの間に通してローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセスを図１１Ａ及び図１１Ｂに示し、プロセスのフローレーアウトを図１０に示す。
必要に応じて、ステップ４において、前記ＬＥＤパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してその引っ張り可能なキャリアフィルムを引っ張ってフィルムを拡大し、ＬＥＤパッケージ素子製品を引っ張られた後スリットに沿って分割され、ＬＥＤパッケージ素子個体を製造してもよい（図１２Ａ及１２Ｂ参照）。得られたＬＥＤパッケージ素子個体製品の形状を図１３Ａ、図１３Ｂ及び図１３Ｃに示す。
本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、熱可塑性樹脂光変換体と各種のパワーのＬＥＤフリップチップを貼り合せてパッケージするプロセスに広く適用される。
［実施例２］
本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムは、光変換フィルムにローリングによる形決めとローリングによる切断を行って光変換フィルムアレーを形成するためのローリングによる形決め・切断共同装置と、前記光変換フィルムアレーとＬＥＤフリップチップアレーとをラミネートするためのローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記ローリングによる形決め・切断共同装置と前記ローリング貼り合せ装置は、順次に共同して連動する工程設備を構成する設備システムであって、前記ローリングによる形決め・切断共同装置は、対向して合わせて設けられたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置を含み、前記ローリング貼り合せ装置は、対向して合わせて設けられた溝アレー付き第４のローリング装置とローリング面が平滑面である第３のローリング装置を含む。
本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムは、光変換フィルムにローリングによる形決めとローリングによる切断を行って光変換フィルムアレーを形成するためのローリングによる形決め・切断共同装置と、前記光変換フィルムアレーとＬＥＤフリップチップアレーとをラミネートするためのローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記ローリングによる形決め・切断共同装置と前記ローリング貼り合せ装置は、順次に共同して連動する工程設備を構成する設備システムであって、前記ローリングによる形決め・切断共同装置は、対向して合わせて設けられたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置を含み、前記ローリング貼り合せ装置は、対向して合わせて設けられた溝アレー付き第４のローリング装置とローリング面が平滑面である第３のローリング装置を含む。
前記ローリングによる形決め・切断共同装置において、第１のローリング装置におけるバンプアレーのバンプ外周又は／及び前記第２のローリング装置における溝アレーの溝外縁に、刃が設けられる（図５Ａ、図５Ｂ参照）。
前記バンプアレー付き第１のローリング装置は、バンプアレー付き第１のシングルローラ又はバンプアレー付き第１の平面輸送装置である。前記溝アレー付き第２のローリング装置は、溝アレー付き第２のシングルローラ又は溝アレー付き第２の平面輸送装置である。前記バンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置の少なくとも一方は、シングルローラである。
前記溝アレー付き第２のシングルローラ又は溝アレー付き第２の平面輸送装置において、溝アレーの溝形状は、弧面状、半球面状又は平面状である。
前記バンプアレー付き第１のシングルローラ又はバンプアレー付き第１の平面輸送装置において、バンプアレーにおけるバンプの形状は、フリップチップの形状と同じであり、且つバンプの長さ、幅、高さのサイズは、それぞれフリップチップの長さ、幅、高さのサイズの１．０１〜１．０５倍である。
前記ローリングによる貼り合せ装置において、溝アレー付き第４のローリング装置は、溝アレー付き第４のシングルローラ又は溝アレー付き第４の平面輸送装置である。
前記ローリングによる貼り合せ装置において、第３のローリング装置は、平滑面の第３のシングルローラ又は平面が平滑面である第３の平面輸送装置である。前記第４のローリング装置と第３のローリング装置の少なくとも一方は、シングルローラである。
前記第４のシングルローラ又は第４の平面輸送装置において、溝アレーの溝の形状は、前記第２のシングルローラ又は第２の平面輸送装置における溝アレーの溝の形状と同じである。
前記ローリングによる形決め・切断共同装置における第２のローリング装置と前記ローリングによる貼り合せ装置における第４のローリング装置は、二重機能を有する同一の装置である。
更に説明する。前記ローリングによる形決め・切断共同装置と前記ローリングによる貼り合せ装置の具体的な実施形態は、以下のようなことを含む。
第１のローリング装置がバンプアレー付き第１のシングルローラであり、第２のローリング装置が溝アレー付き第２のシングルローラであり、第３のローリング装置が平滑面の第３のシングルローラであり、第４のローリング装置が溝アレー付き第２のシングルローラである場合を図４に示す。本例において、溝アレー付き第４のシングルローラと溝アレー付き第２のシングルローラは、同一の装置である。
第１のローリング装置がバンプアレー付き第１のシングルローラであり、第２のローリング装置が溝アレー付き第２のシングルローラであり、第３のローリング装置が平滑面の第３のシングルローラであり、第４のローリング装置が溝アレー付き第４のシングルローラである場合を図６に示す。
第１のローリング装置がバンプアレー付き第１のシングルローラであり、第２のローリング装置が溝アレー付き第２の平面輸送装置であり、第３のローリング装置が平滑面の第３のシングルローラであり、第４のローリング装置が溝アレー付き第２の平面輸送装置である場合を図９に示す。本例において、溝アレー付き第４の平面輸送装置と溝アレー付き第２の平面輸送装置は、同一の装置である。
第１のローリング装置がバンプアレー付き第１のシングルローラであり、第２のローリング装置が溝アレー付き第２のシングルローラであり、第３のローリング装置が平滑面の第３のシングルローラであり、第４のローリング装置が溝アレー付き第４の平面輸送装置である場合を図１１Ａ及び図１１Ｂに示す。
前記平面輸送装置は、二つ以上のローラで平面コンベアを支持して輸送する装置であり、その中、少なくとも一つのローラが電機によって駆動される。
前記設備システムは、ＬＥＤパッケージ素子製品を製造するための降温硬化装置を含む。当該降温硬化装置は、前記ローリングによる貼り合せ装置の後ろに位置する工程設備である。
前記設備システムは、ＬＥＤパッケージ素子製品を製造するための降温硬化装置を含む。当該降温硬化装置は、前記ローリングによる貼り合せ装置の後ろに位置する工程設備である。
前記降温硬化装置は、温度調節・制御部及びコンベア通路を含むトンネル型多温度領域装置である。
前記設備システムは、光変換フィルムを調製するための２本ロールのローリングによるラミネート装置を含む。当該２本ロールのローリングによるラミネート装置は、前記ローリングによる形決め・切断共同装置の前に位置する工程装置である。
前記２本ロールのローリングによるラミネート装置は、第１の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータを含み、当該第１の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータは、対向して合わせてローリングするローリング面が平滑面である２つの平滑面シングルローラを含む。
前記２本ロールのローリングによるラミネート装置は、第２の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータを更に含み、当該第２の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータは、対向して合わせてローリングするローリング面が平滑面である２つの平滑面シングルローラを含む。（図３参照）
前記第１の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータにおける２本ロールのピッチは、８５０μｍ以下である。第２の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータにおける２本ロールのピッチは、８００μｍ以下である。
前記設備システムは、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含んで混合するための溶融混練装置を更に含む。当該溶融混練装置は、前記２本ロールのローリングによるラミネートの前に位置する工程設備である。
前記溶融混練装置、２本ロールのローリングによるラミネート装置、ローリングによる形決め・切断共同装置、ローリングによる貼り合せ装置、及び降温硬化装置は、順次に共同して連動し、一連の流れの工程設備を構成する（図２、図６、図８及び図１０参照）。
本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂蛍光体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムは、各種の熱可塑性樹脂光変換体と各種のパワーのＬＥＤフリップチップを貼り合せてパッケージする新しいプロセスに広く適用される。
本発明の具体的な実施形態に説明しないことは、いずれも本分野の公知の技術に属し、公知の技術を参照して実施することができる。
本発明は繰り返して検証し、満たされた試行効果を取得した。
以上の具体的な実施形態及び実施例は、本発明が開示したローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の技術構想の具体的な説明であり、本発明の保護範囲はこれに制限されるものではない。本発明が開示した技術構想に基いて、本技術手段に対して成されたいずれの同等の変更又は等価の修飾は、いずれも本発明の技術手段の保護範囲に属する。
１−１ 溶融混練装置
２−１と２−２ 第１の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータにおけるローリング面が平滑面である２つの平滑面シングルローラ
２−３と２−４ 第２の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータにおけるローリング面が平滑面である２つの平滑面シングルローラ
２−５ 混合スラリー
２−６ 粗製光変換フィルム
２−７ 精製光変換フィルム。
３−１ バンプアレー付き第１のシングルローラ
３−２ 溝アレー付き第２のシングルローラ
３−３ 平滑面の第３のシングルローラ
３−４ 溝アレー付き第４のシングルローラ
３−５ 溝アレー付き第２の平面輸送装置
３−６ 溝アレー付き第４の平面輸送装置
４−１ 第１のシングルローラでのバンプ
４−２ 第２のシングルローラでの溝
４−３ バンプ外周の刃
４−４ 溝付き光変換フィルム単体
４−５ ＬＥＤフリップチップ
４−６ キャリアフィルム
４−７ ＬＥＤパッケージ素子
４−８ 溝外縁の刃
４−９ 第４のシングルローラでの溝
５ 硬化装置
６−１ ＬＥＤフリップチップの緩衝ロール
６−２ 第１の緩衝ローラ
６−３ 第２の緩衝ローラ
７ 巻き取りロール
２−１と２−２ 第１の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータにおけるローリング面が平滑面である２つの平滑面シングルローラ
２−３と２−４ 第２の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータにおけるローリング面が平滑面である２つの平滑面シングルローラ
２−５ 混合スラリー
２−６ 粗製光変換フィルム
２−７ 精製光変換フィルム。
３−１ バンプアレー付き第１のシングルローラ
３−２ 溝アレー付き第２のシングルローラ
３−３ 平滑面の第３のシングルローラ
３−４ 溝アレー付き第４のシングルローラ
３−５ 溝アレー付き第２の平面輸送装置
３−６ 溝アレー付き第４の平面輸送装置
４−１ 第１のシングルローラでのバンプ
４−２ 第２のシングルローラでの溝
４−３ バンプ外周の刃
４−４ 溝付き光変換フィルム単体
４−５ ＬＥＤフリップチップ
４−６ キャリアフィルム
４−７ ＬＥＤパッケージ素子
４−８ 溝外縁の刃
４−９ 第４のシングルローラでの溝
５ 硬化装置
６−１ ＬＥＤフリップチップの緩衝ロール
６−２ 第１の緩衝ローラ
６−３ 第２の緩衝ローラ
７ 巻き取りロール
Claims (22)
- 少なくとも光変換フィルムの準備工程と、ローリングによる光変換フィルムアレーの形決め・切断工程と、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形工程と、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、基本的には、
ステップ１として、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含んでなる光変換フィルムを取得する、光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ２として、真空下で、ステップ１の前記光変換フィルムを対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を共同に行い、溝付光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得るステップであって、前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体のぞれぞれの間に、光変換フィルム単体に分割するためのスリットを有する、光変換フィルムアレーのローリングによる形決め・切断ステップと、
ステップ３として、ステップ２の前記光変換フィルムアレーとキャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーとを対向して合わせてローリングによって貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得るステップであって、前記ＬＥＤフリップチップは単一のＬＥＤフリップチップ、又は単一のＬＥＤフリップチップを２つ以上組み合わせてなるＬＥＤフリップチップ部品を意味する、ＬＥＤパッケージ素子のローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ４として、真空下で、降温硬化手法によって前記ＬＥＤパッケージ素子を硬化させ、ＬＥＤフリップチップアレーに貼り合せた光変換フィルム単体のそれぞれを収縮させて自然に包み、ＬＥＤパッケージ素子製品を得る、ＬＥＤパッケージ素子の硬化成形ステップと、
を含むことを特徴とする、ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ１において、前記光変換フィルムの準備は、真空加熱下で、少なくとも熱可塑性樹脂及び光変換材を含む混合スラリーを平滑面の２本ロールに通してローリングし、光変換フィルムを得ることを意味することを特徴とする、請求項１に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- 前記混合スラリーを平滑面の２本ロールに通してローリングし、光変換フィルムを得ることは、まず混合スラリーを第１の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータに通してローリングによって成形し、粗製光変換フィルムを製造した後、成形された粗製光変換フィルムを第２の平滑面の２本ロールのローリングによるラミネータに通してローリングによって成形し、精製光変換フィルムを製造することを意味することを特徴とする、請求項２に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- 前記粗製光変換フィルムの厚さは、８５０μｍ以下であり、
精製光変換フィルムの厚さは、８００μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - 前記混合スラリーを平滑面の２本ロールに通してローリングし、光変換フィルムを得ることは、前記混合スラリーを３対以上の２本ロールに通してローリングによって成形し、精製光変換フィルムを製造することを意味し、
前記精製光変換フィルムの厚さは、８００μｍ以下であることを特徴とする、請求項２に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ１において、前記混合スラリーの温度は、１８０〜３２０℃であることを特徴とする、請求項４又は５に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ１において、前記光変換材は、量子ドット蛍光体であり、前記光変換フィルムは、量子ドット蛍光体フィルムであり、
又は、ステップ１において、前記光変換材は、蛍光粉末であり、前記光変換フィルムは、蛍光体フィルムであることを特徴とする、請求項６に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - 前記混合スラリーの材料は、接着剤を含むことを特徴とする、請求項７に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を共同に行うことは、対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味し、即ち、ローリングによる形決めとローリングによる切断が同時に行われ、二つの機能が一度に実現されることを特徴とする、請求項１、４、５又は８のいずれか一項に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めを行い、溝付光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーを得ることを意味し、
前記バンプアレーのバンプ外周又は／及び前記溝アレーの溝外縁に刃が設けられ、ローリングによる形決めと同時に、スリットを形成するようにローリングによって前記光変換フィルムを切断し、前記光変換フィルム単体に分割するためのスリットを形成することを特徴とする、請求項９に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレー付き第１のシングルローラと溝アレー付き第２のシングルローラとの間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味し、前記バンプアレー付き第１のローリング装置は、バンプアレー付き第１のシングルローラであり、前記溝アレー付き第２のローリング装置は、溝アレー付き第２のシングルローラであり、前記バンプアレー付第１のシングルローラのバンプ外周又は前記溝アレー付第２のシングルローラの溝外縁に、刃が設けられ、
又は、ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレー付き第１のシングルローラと溝アレー付き第２の平面輸送装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味し、前記バンプアレー付き第１のローリング装置は、バンプアレー付き第１のシングルローラであり、前記溝アレー付き第２のローリング装置は、溝アレー付き第２の平面輸送装置であり、前記バンプアレー付第１のシングルローラのバンプ外周又は前記溝アレー付第２の平面輸送装置の溝外縁に、刃が設けられ、
又は、ステップ２において、前記対向して合わせたバンプアレー付き第１のローリング装置と溝アレー付き第２のローリング装置との間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことは、前記光変換フィルムをバンプアレー付き第１の平面輸送装置と溝アレー付き第２のシングルローラとの間に通し、ローリングによって形決めと切断を同時に行うことを意味し、前記バンプアレー付き第１のローリング装置は、バンプアレー付き第１の平面輸送装置であり、前記溝アレー付き第２のローリング装置は、溝アレー付き第２のシングルローラであり、前記バンプアレー付第１の平面輸送装置のバンプ外周又は前記溝アレー付第２のシングルローラの溝外縁に、刃が設けられることを特徴とする、請求項１０に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ２において、前記溝付光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の外形形状は、弧面状、半球面状又は平面状であることを特徴とする、請求項１１に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ２において、前記ローリングによって形決めと切断を共同に行う温度は、１２０〜２５０℃であることを特徴とする、請求項１２に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ２において、前記スリットの深さは、前記光変換フィルムの厚さの５０〜１００％であることを特徴とする、請求項１３に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ２において、前記スリットの幅は、２０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１３に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ２において、前記溝付光変換フィルム単体からなる光変換フィルムアレーにおける溝の長さ、幅、高さのサイズは、ＬＥＤフリップチップの長さ、幅、高さのサイズの１．０１〜１．０５倍であることを特徴とする、請求項１５に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ３において、前記ローリングによる貼り合せは、前記光変換フィルムアレーを溝アレー付第４のシングルローラ又は溝アレー付き第４の平面輸送装置にセットするとともに、キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーをロール面が平滑面である第３のシングルローラ又は平面が平滑面である第３の平面輸送装置にセットし、ローリングによって貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換フィルムアレーにおける光変換フィルム単体の溝に貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得ることを意味し、
光変換フィルムアレーがセットされる装置とＬＥＤフリップチップアレーがセットされる装置の少なくとも一方は、シングルローラであることを特徴とする、請求項１、１１又は１６のいずれか一項に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ３において、前記ローリングによる貼り合せの温度は、１２０〜２５０℃であることを特徴とする、請求項１７に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ４において、前記降温硬化手法は、段階的な降温硬化手法又は均一的な降温硬化手法であり、
前記段階的な降温硬化手法の温度段階は、ＬＥＤパッケージ素子の温度を複数の段階に従って室温まで降温することを意味し、降温硬化の時間は３〜１０分間であり、降温硬化段階毎の時間は調節でき、
前記均一的な降温硬化手法は、ＬＥＤパッケージ素子の温度を均一に室温まで降温することを意味し、降温硬化の時間は３〜１０分間であることを特徴とする、請求項１又は１８に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。 - ステップ３において、前記キャリアフィルム付きＬＥＤフリップチップアレーにおけるキャリアフィルムは、引っ張り可能なキャリアフィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ３において、前記引っ張り可能なキャリアフィルムの材料は、耐高温のポリエステル、ポリジメチルシロキサン、又はポリ塩化ビニルの中の一種であることを特徴とする、請求項２０に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
- ステップ４において、前記ＬＥＤパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してその引っ張り可能なキャリアフィルムを引っ張ってフィルムを拡大し、ＬＥＤパッケージ素子製品を引っ張られた後スリットに沿って分割させ、ＬＥＤパッケージ素子個体製品を得ることを特徴とする、請求項２１に記載のローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510508066.6 | 2015-08-18 | ||
| CN201510508066.6A CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
| PCT/CN2015/097624 WO2017028417A1 (zh) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018523915A JP2018523915A (ja) | 2018-08-23 |
| JP6538889B2 true JP6538889B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=58051662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017567792A Active JP6538889B2 (ja) | 2015-08-18 | 2015-12-16 | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10546980B2 (ja) |
| EP (1) | EP3300127B1 (ja) |
| JP (1) | JP6538889B2 (ja) |
| KR (1) | KR101957870B1 (ja) |
| CN (1) | CN106469772B (ja) |
| PL (1) | PL3300127T3 (ja) |
| WO (1) | WO2017028417A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2018-01-05 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
| CN108058411A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-05-22 | 宁波东旭成新材料科技有限公司 | 一种双向拉伸制备量子点复合膜的方法 |
| KR102079597B1 (ko) * | 2018-02-21 | 2020-02-20 | 대성앤텍 주식회사 | 엘이디 기판의 제조장치 및 이의 제조방법 |
| KR102051478B1 (ko) * | 2018-03-02 | 2019-12-04 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
| CN111900243A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-06 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法 |
Family Cites Families (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997013633A1 (en) * | 1995-10-12 | 1997-04-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Microstructured polymeric substrate |
| DE19755734A1 (de) * | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes |
| JP2002304945A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Toshiba Corp | メタルバック付き蛍光面の形成方法および画像表示装置 |
| JP3682584B2 (ja) * | 2001-08-06 | 2005-08-10 | ソニー株式会社 | 発光素子の実装方法及び画像表示装置の製造方法 |
| JP2004006325A (ja) * | 2002-04-26 | 2004-01-08 | Oce Technol Bv | 基礎支持体にコーティング層を自由選択でコーティング模様の形態に形成する方法 |
| JP2005259847A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置の製造方法 |
| KR101226260B1 (ko) * | 2004-06-02 | 2013-01-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 제조방법 |
| US7591863B2 (en) * | 2004-07-16 | 2009-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, IC sheet, roll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip |
| US20060280912A1 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Rong-Chang Liang | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
| US7319246B2 (en) * | 2005-06-23 | 2008-01-15 | Lumination Llc | Luminescent sheet covering for LEDs |
| FR2941227B1 (fr) * | 2008-08-20 | 2013-02-08 | Ugolin Nicolas | Procede de dessalement ou d'epuration d'eau par distillation d'un spray |
| KR101040552B1 (ko) * | 2008-11-06 | 2011-06-16 | 엘지전자 주식회사 | 광학 필름, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치 |
| US8323748B2 (en) * | 2009-05-15 | 2012-12-04 | Achrolux Inc. | Methods for forming uniform particle layers of phosphor material on a surface |
| US20110031516A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led with silicone layer and laminated remote phosphor layer |
| KR101321345B1 (ko) * | 2009-12-31 | 2013-10-23 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Ｌｅｄ 백라이트 유닛 제조장치，이를 이용한 제조 방법 및 이를 통해 제조된 백라이트 유닛 |
| WO2011105185A1 (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学半導体素子モジュールの製造方法 |
| US20110225799A1 (en) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | Casio Computer Co., Ltd. | Production apparatus and production method of light emitting device |
| KR101372084B1 (ko) * | 2010-06-29 | 2014-03-07 | 쿨레지 라이팅 인크. | 항복형 기판을 갖는 전자 장치 |
| EP2669350B1 (en) * | 2011-01-28 | 2018-11-07 | Showa Denko K.K. | Composition containing quantum dot fluorescent body, molded body of quantum dot fluorescent body dispersion resin, structure containing quantum dot fluorescent body, light-emitting device, electronic apparatus, mechanical device, and method for producing molded body of quantum dot fluorescent body dispersion resin |
| KR101769356B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2017-08-18 | 삼성전자주식회사 | 발광소자에 형광체층을 형성하는 방법 및 장치 |
| KR20120109737A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-09 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
| CN102881780B (zh) * | 2011-07-15 | 2015-04-01 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组及其制造方法 |
| JP5800640B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-10-28 | 日東電工株式会社 | 発光ダイオード装置の製造方法 |
| WO2013085731A2 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | Cooledge Lighting, Inc. | Formation of uniform phosphor regions for broad-area lighting systems |
| WO2013112435A1 (en) * | 2012-01-24 | 2013-08-01 | Cooledge Lighting Inc. | Light - emitting devices having discrete phosphor chips and fabrication methods |
| US8907362B2 (en) * | 2012-01-24 | 2014-12-09 | Cooledge Lighting Inc. | Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods |
| JP2013157408A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Nitto Denko Corp | 発光ダイオード装置およびその製造方法 |
| US20150321387A1 (en) * | 2012-04-12 | 2015-11-12 | David J. Bravet | Method of manufacturing light emitting device |
| CN103378265A (zh) * | 2012-04-28 | 2013-10-30 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组载板的制造方法 |
| WO2014002784A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 東レ株式会社 | 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法 |
| JP6279209B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2018-02-14 | 山本化成株式会社 | 波長変換層、及びこれを用いた波長変換フィルタ |
| US20160185074A1 (en) * | 2013-08-12 | 2016-06-30 | Seiji Kagawa | Heat-dissipating film, and its production method and apparatus |
| KR101557942B1 (ko) * | 2014-01-08 | 2015-10-12 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지의 제조 방법 |
| CN203839411U (zh) * | 2014-04-18 | 2014-09-17 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 模压一体化封装led光源的成型模具 |
| CN106469772B (zh) | 2015-08-18 | 2018-01-05 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
-
2015
- 2015-08-18 CN CN201510508066.6A patent/CN106469772B/zh active Active
- 2015-12-16 US US15/737,773 patent/US10546980B2/en active Active
- 2015-12-16 WO PCT/CN2015/097624 patent/WO2017028417A1/zh active Application Filing
- 2015-12-16 EP EP15901619.5A patent/EP3300127B1/en active Active
- 2015-12-16 PL PL15901619T patent/PL3300127T3/pl unknown
- 2015-12-16 JP JP2017567792A patent/JP6538889B2/ja active Active
- 2015-12-16 KR KR1020177036270A patent/KR101957870B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3300127B1 (en) | 2019-05-22 |
| KR101957870B1 (ko) | 2019-03-13 |
| JP2018523915A (ja) | 2018-08-23 |
| EP3300127A4 (en) | 2018-04-25 |
| EP3300127A1 (en) | 2018-03-28 |
| PL3300127T3 (pl) | 2020-01-31 |
| WO2017028417A1 (zh) | 2017-02-23 |
| CN106469772B (zh) | 2018-01-05 |
| US10546980B2 (en) | 2020-01-28 |
| US20190035985A1 (en) | 2019-01-31 |
| CN106469772A (zh) | 2017-03-01 |
| KR20180011159A (ko) | 2018-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6538889B2 (ja) | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
| JP6678191B2 (ja) | 精製光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法及び精製設備システム | |
| JP2018527744A5 (ja) | ||
| JP6630373B2 (ja) | 不定形有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
| JP6630372B2 (ja) | 不定形有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム | |
| JP6731005B2 (ja) | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム | |
| JP2018530901A5 (ja) | ||
| JP2018525815A5 (ja) | ||
| JP6675423B2 (ja) | 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
| JP2018533194A5 (ja) | ||
| US10328679B2 (en) | Equipment system using organic silicone resin photoconverter to bond-packaged LED by tandem rolling | |
| JP2018525816A5 (ja) | ||
| JP2018527745A5 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180604 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180604 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190521 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190528 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190606 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6538889 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |