JP6538483B2 - 高周波パッケージ、送受信モジュール、およびレーダ装置 - Google Patents
高周波パッケージ、送受信モジュール、およびレーダ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6538483B2 JP6538483B2 JP2015166630A JP2015166630A JP6538483B2 JP 6538483 B2 JP6538483 B2 JP 6538483B2 JP 2015166630 A JP2015166630 A JP 2015166630A JP 2015166630 A JP2015166630 A JP 2015166630A JP 6538483 B2 JP6538483 B2 JP 6538483B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- side wall
- wiring pattern
- base substrate
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Description
図1は、第1の実施形態に係るレーダ装置を示す概略構成図である。実施形態に係るレーダ装置1は、例えばアクティブフェイズドアレイレーダ装置であって、同一面内にアレイ状に配列された複数のアンテナ2を備える。
図8は、第2の実施形態に係る送受信モジュールを示す図であって、図7Aに対応する断面図である。なお、以下の説明において、第1の実施形態と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
2・・・アンテナ
3・・・位相器
4・・・分配合成器
5・・・信号処理回路
6・・・指向制御部
10、100、400・・・送受信モジュール
11・・・電力増幅用MMIC
20、200、500・・・高周波パッケージ
21・・・ベース基板
21a・・・実装部
22・・・側壁
22a、22b・・・凹部
23・・・蓋体
24・・・第1の端子部
24a・・・第1の入力端子部
24b・・・第1の出力端子部
24c・・・電源制御端子部
25・・・第1の誘電体ブロック
26・・・マイクロストリップ線路
27・・・第2の誘電体ブロック
28・・・リード
29・・・第2の端子部
29a・・・第2の入力端子部
29b・・・第2の出力端子部
30、40、50、600・・・内部回路
31・・・第3の誘電体ブロック
32・・・配線パターン
33・・・第4の誘電体ブロック
34・・・リード
35、41、51、601・・・誘電体基板
36、42、52、602・・・配線パターン
37・・・導体
38・・・ねじ溝
53・・・誘電体
300・・・受信回路
301・・・基板
302・・・誘電体
303・・・配線パターン
304・・・ねじ溝
Claims (6)
- 上面上に高周波半導体チップを配置可能なベース基板と、
前記ベース基板の上面上に設けられた側壁と、
前記側壁を貫通するように設けられ、前記高周波半導体チップと電気的に接続することができる第1の端子部と、
前記側壁で囲われた前記ベース基板の上面上に設けられた誘電体基板、および前記誘電体基板の上面上に設けられた配線パターン、によって構成され、前記ベース基板に配置される前記高周波半導体チップから電気的に独立する内部回路と、
前記側壁を貫通するように設けられ、前記内部回路に電気的に接続される第2の端子部と、
を具備し、
前記配線パターンは、前記配線パターンと前記側壁との距離が、前記誘電体基板の厚さよりも小さくなる位置に設けられた、高周波パッケージ。 - 前記誘電体基板は、前記側壁に接触している、請求項1に記載の高周波パッケージ。
- 前記配線パターンと前記側壁との間に、さらに誘電体が介在している、請求項1または2に記載の高周波パッケージ。
- 前記配線パターンと前記側壁との距離は、場所によらず一定である、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の高周波パッケージ。
- ベース基板と、
前記ベース基板の上面上に配置された高周波半導体チップと、
前記ベース基板の上面上に、前記高周波半導体チップを囲うように設けられた側壁と、
前記側壁を貫通するように設けられ、前記高周波半導体チップと電気的に接続される第1の端子部と、
前記側壁で囲われた前記ベース基板の上面上に設けられた誘電体基板、および前記誘電体基板の上面上に設けられた配線パターン、によって構成され、前記高周波半導体チップから電気的に独立する内部回路と、
前記側壁を貫通するように設けられ、前記内部回路に電気的に接続される第2の端子部と、
を具備し、
前記配線パターンは、前記配線パターンと前記側壁との距離が、前記誘電体基板の厚さよりも小さくなる位置に設けられた、送受信モジュール。 - 複数のアンテナと、
前記複数のアンテナのそれぞれに、位相器を介して電気的に接続された送受信モジュールと、
前記複数の送受信モジュールが並列に接続される分配合成器と、
前記分配合成器に接続され、前記複数のアンテナにおいて受信された高周波信号に対して信号処理を行う信号処理部と、
を備え、
前記複数の送受信モジュールの各々は、
ベース基板と、
前記ベース基板の上面上に配置された高周波半導体チップと、
前記ベース基板の上面上に、前記高周波半導体チップを囲うように設けられた側壁と、
前記側壁を貫通するように設けられ、前記高周波半導体チップと電気的に接続される第1の端子部と、
前記側壁で囲われた前記ベース基板の上面上に設けられた誘電体基板、および前記誘電体基板の上面上に設けられた配線パターン、によって構成され、前記高周波半導体チップから電気的に独立する内部回路と、
前記側壁を貫通するように設けられ、前記内部回路に電気的に接続される第2の端子部と、
を具備し、
前記配線パターンは、前記配線パターンと前記側壁との距離が、前記誘電体基板の厚さよりも小さくなる位置に設けられた、レーダ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015166630A JP6538483B2 (ja) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 高周波パッケージ、送受信モジュール、およびレーダ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015166630A JP6538483B2 (ja) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 高周波パッケージ、送受信モジュール、およびレーダ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017045831A JP2017045831A (ja) | 2017-03-02 |
JP6538483B2 true JP6538483B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=58210038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015166630A Active JP6538483B2 (ja) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 高周波パッケージ、送受信モジュール、およびレーダ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6538483B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04157801A (ja) * | 1990-10-20 | 1992-05-29 | Fujitsu Ltd | ハイブリッド回路 |
JP5636834B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2014-12-10 | 富士通株式会社 | 高周波回路用パッケージ及び高周波回路装置 |
-
2015
- 2015-08-26 JP JP2015166630A patent/JP6538483B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017045831A (ja) | 2017-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4861303B2 (ja) | レーダセンサ | |
JP6639859B2 (ja) | 切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ | |
US7239222B2 (en) | High frequency circuit module | |
US10777888B2 (en) | Beamforming integrated circuit with RF grounded material ring | |
US11146303B2 (en) | Antenna module | |
US20080297283A1 (en) | Mode Transition Circuit for Transferring Radio Frequency Signal and Transceiver Module Having the Same | |
US20130076570A1 (en) | Rf module | |
JP5765174B2 (ja) | 電子装置 | |
US11328987B2 (en) | Waver-level packaging based module and method for producing the same | |
CN107850663B (zh) | 发送模块、具备该发送模块的阵列天线装置以及发送装置 | |
US8035994B2 (en) | High frequency storing case and high frequency module | |
US20210005981A1 (en) | Array antenna | |
JP6067445B2 (ja) | レーダ装置 | |
JP2018148268A (ja) | アンテナ装置 | |
US10833391B2 (en) | Thermal management method and apparatus for high frequency IC with apertured heat sink | |
JP6538483B2 (ja) | 高周波パッケージ、送受信モジュール、およびレーダ装置 | |
KR101892896B1 (ko) | 온 칩 안테나 | |
US11069634B2 (en) | Amplifier and amplification apparatus | |
JP6354803B2 (ja) | 集積回路搭載装置および通信機モジュール | |
JP6952913B2 (ja) | 半導体装置及びアンテナ装置 | |
JP6341983B2 (ja) | レーダ装置 | |
JP7159484B2 (ja) | モジュール式電子走査アレイ(esa) | |
TWI569379B (zh) | Semiconductor package for semiconductor and millimeter wavelength bands | |
US20240222871A1 (en) | Electronic device package with waveguide interface | |
KR102305663B1 (ko) | 트렌치 구조를 이용한 안테나 패키지 및 이의 검사방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170907 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20170908 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6538483 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |