JP6508226B2 - Epoxy resin composition, film-like epoxy resin composition, cured product and electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品又は電子デバイス（例えば、プリント配線基板に配置された電子部品又は電子デバイス）の埋め込み又は封止等を可能とするエポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び硬化物、並びに、これらを用いた電子装置に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition, a film-like epoxy resin composition, and a cured product, which enable embedding or sealing of an electronic component or an electronic device (for example, an electronic component or an electronic device disposed on a printed wiring board). Also, the present invention relates to an electronic device using them.
電子機器の軽薄短小化に伴って、半導体装置の小型化及び薄型化が進んでいる。半導体素子とほぼ同じ大きさの半導体装置を用いる形態、又は、半導体装置の上に半導体装置を積む実装形態（パッケージ・オン・パッケージ）が盛んに行われており、今後、半導体装置の小型化及び薄型化が一段と進むと予想される。 2. Description of the Related Art With the reduction in size and thickness of electronic devices, miniaturization and thinning of semiconductor devices are in progress. A form using a semiconductor device of about the same size as a semiconductor element, or a mounting form (package on package) in which a semiconductor device is stacked on a semiconductor device is actively performed. Thinning is expected to further progress.
半導体素子の微細化が進展し、端子数が増加してくると、半導体素子上にすべての外部接続端子（外部接続用の端子）を設けることが難しくなる。例えば、無理に外部接続端子を半導体素子上に設けた場合、端子間のピッチが狭くなると共に端子高さが低くなり、半導体装置を実装した後の接続信頼性の確保が難しくなる。そこで、半導体装置の小型化及び薄型化を実現するために、新たな実装方法が多々提案されている。 As the miniaturization of semiconductor devices progresses and the number of terminals increases, it becomes difficult to provide all the external connection terminals (terminals for external connection) on the semiconductor device. For example, when the external connection terminals are forcibly provided on the semiconductor element, the pitch between the terminals is narrowed and the height of the terminals is reduced, which makes it difficult to ensure connection reliability after the semiconductor device is mounted. Therefore, many new mounting methods have been proposed to realize miniaturization and thinning of the semiconductor device.
例えば、半導体ウエハを個片化して作製された半導体素子を、適度な間隔を有するように再配置した後、半導体素子を液状又は固形の樹脂封止材を用いて封止し、半導体素子を封止した部分に外部接続端子を更に設ける実装方法、及び、当該実装方法を用いて作製される半導体装置が提案されている（例えば、下記特許文献１〜４参照）。 For example, after rearranging semiconductor elements manufactured by singulating a semiconductor wafer so as to have appropriate intervals, the semiconductor elements are sealed using a liquid or solid resin sealing material, and the semiconductor elements are sealed. There has been proposed a mounting method in which an external connection terminal is further provided in the stopped portion, and a semiconductor device manufactured using the mounting method (for example, see Patent Documents 1 to 4 below).
再配置した半導体素子の封止は、例えば、液状又は固形の樹脂封止材を金型で成形するモールド成形で行われる。封止成形をモールド成形で行う場合、ペレット状の樹脂封止材を溶融させて得られる樹脂を金型内に流し込むことで封止するトランスファーモールド成形が使用されることがある。しかしながら、溶融させて得られる樹脂を流し込んで成形するため、大面積を封止する場合、未充填部が発生する可能性がある。そこで近年、あらかじめ金型又は被封止体に樹脂封止材を供給してから成形を行うコンプレッションモールド成形が使用され始めている。コンプレッションモールド成形では、樹脂封止材を金型又は被封止体に直接供給するため、大面積の封止でも未充填部が発生しにくい利点がある。コンプレッションモールド成形では、トランスファーモールド成形と同様に、液状又は固形の樹脂封止材が用いられる。 The re-arranged semiconductor element is sealed, for example, by molding a liquid or solid resin sealing material with a mold. When seal molding is performed by molding, transfer mold molding may be used in which sealing is performed by pouring a resin obtained by melting a pellet-like resin sealing material into a mold. However, in order to pour and shape | mold the resin obtained by making it fuse | melt, when sealing a large area, an unfilled part may generate | occur | produce. Therefore, in recent years, compression molding has begun to be used, in which molding is performed after supplying a resin sealing material to a mold or an object to be sealed in advance. In compression molding, since a resin sealing material is directly supplied to a mold or an object to be sealed, there is an advantage that an unfilled portion is not easily generated even in the case of large-area sealing. In compression molding, a liquid or solid resin sealing material is used as in transfer molding.
ところで、近年、液状又は固形の樹脂封止材に代えてフィルム状の樹脂封止材を用いることにより、金型を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）により封止を行うことが検討されている。この場合、フィルム状の樹脂封止材が破損して封止を行うことが困難となることを避ける観点から、樹脂封止材に対しては、優れた取扱性（屈曲性等）が求められている。 By the way, in recent years, by using a film-like resin sealing material instead of a liquid or solid resin sealing material, it is considered to perform sealing by a molding method (lamination, press, etc.) which does not require a mold. ing. In this case, the resin sealing material is required to have excellent handleability (flexibility, etc.) from the viewpoint of preventing the film-like resin sealing material from being damaged and making sealing difficult. ing.
また、大面積を封止する場合、一度に封止できる面積が増えるために作業時間が短縮できるものの、封止成形物に反りが生じる場合がある。封止成形物の反りは、後続の工程において不具合を誘引する要因となる。例えば、後述する図２（ａ）の封止成形物に反りが生じると、ダイシング工程（図２（ｄ）参照）においてダイシング精度が損なわれる問題がある。そのため、封止成形物の反りを低減することが求められている。 In the case of sealing a large area, although the working time can be shortened because the area that can be sealed at one time increases, warpage may occur in the sealed molded product. The warpage of the molded article causes the failure in the subsequent process. For example, if warpage occurs in the sealed molded product of FIG. 2A described later, there is a problem that dicing accuracy is lost in the dicing step (see FIG. 2D). Therefore, it is required to reduce the warpage of the sealed molded product.
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、優れた取扱性（屈曲性等）を有するフィルム状エポキシ樹脂組成物（フィルム状の樹脂封止材、封止フィルム）が得られると共に、封止後の反りを抑制することが可能なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、優れた取扱性を有すると共に、封止後の反りを抑制することが可能なフィルム状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、前記エポキシ樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）の硬化物を提供することを目的とする。さらに、本発明は、これらのエポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物又は硬化物を用いた電子装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and a film-like epoxy resin composition (a film-like resin sealing material and a sealing film) having excellent handleability (flexibility and the like) can be obtained, An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition capable of suppressing warpage after sealing. Another object of the present invention is to provide a film-like epoxy resin composition having excellent handleability and capable of suppressing warpage after sealing. An object of the present invention is to provide a cured product of the epoxy resin composition (film-like epoxy resin composition etc.). Furthermore, this invention aims at providing the electronic device using these epoxy resin compositions, a film-form epoxy resin composition, or hardened | cured material.
本発明の第１実施形態は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、並びに、（Ｃ）無機充填剤を含有し、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含み、前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂が、ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂を含み、前記２５℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として３０質量％以上である、エポキシ樹脂組成物を提供する。 The first embodiment of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, and (C) an inorganic filler, and the (A) epoxy resin is liquid at 25 ° C. And the resin having an aromatic ring and a hydroxyl group includes a resin having a naphthalene ring and a hydroxyl group, and the content of the epoxy resin which is liquid at 25 ° C. is the epoxy resin having the (A) epoxy resin. And the epoxy resin composition which is 30 mass% or more on the basis of the total amount of resin which has said (B) aromatic ring and a hydroxyl group is provided.
第１実施形態に係るエポキシ樹脂組成物によれば、当該エポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形した場合において、優れた取扱性（屈曲性等）を有するフィルム状エポキシ樹脂組成物が得られる。また、第１実施形態に係るエポキシ樹脂組成物によれば、封止後の反りを抑制することが可能であり、特に、大面積を封止する場合であっても封止後の反りを抑制することができる。さらに、第１実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、優れた耐熱性を有する。 According to the epoxy resin composition according to the first embodiment, when the epoxy resin composition is formed into a film, a film-like epoxy resin composition having excellent handleability (flexibility, etc.) can be obtained. Moreover, according to the epoxy resin composition according to the first embodiment, it is possible to suppress the warpage after sealing, and in particular, even when sealing a large area, the warpage after sealing is suppressed. can do. Furthermore, the epoxy resin composition according to the first embodiment has excellent heat resistance.
本発明の第１実施形態は、前記エポキシ樹脂組成物を含む、フィルム状エポキシ樹脂組成物を提供する。第１実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、優れた取扱性を有すると共に、封止後の反りを抑制することができる。 A first embodiment of the present invention provides a film-like epoxy resin composition, which comprises the epoxy resin composition. The film-like epoxy resin composition according to the first embodiment has excellent handleability and can suppress warpage after sealing.
本発明の第２実施形態は、電子部品及び電子デバイスからなる群より選ばれる少なくとも１種の被封止体を封止するためのフィルム状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、並びに、（Ｃ）無機充填剤を含有し、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含み、前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂が、ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂を含み、前記２５℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として３０質量％以上である、フィルム状エポキシ樹脂組成物を提供する。 A second embodiment of the present invention is a film-like epoxy resin composition for sealing at least one sealed body selected from the group consisting of an electronic component and an electronic device, which comprises: (A) an epoxy resin, (B) A resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, and (C) an inorganic filler, wherein the (A) epoxy resin contains an epoxy resin which is liquid at 25 ° C., and the (B) aromatic ring and a hydroxyl group The resin having a naphthalene ring and a resin having a hydroxyl group, and the content of the epoxy resin which is liquid at 25 ° C. is the (A) epoxy resin, and the resin having the (B) aromatic ring and a hydroxyl group The film-like epoxy resin composition which is 30 mass% or more on the basis of a total amount is provided.
第２実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、優れた取扱性（屈曲性等）を有する。また、第２実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物によれば、封止後の反りを抑制することが可能であり、特に、大面積を封止する場合であっても封止後の反りを抑制することができる。さらに、第２実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、優れた耐熱性を有する。 The film-like epoxy resin composition according to the second embodiment has excellent handleability (flexibility, etc.). Moreover, according to the film-like epoxy resin composition which concerns on 2nd Embodiment, it is possible to suppress the curvature after sealing, and even if it is a case where especially a large area is sealed, the curvature after sealing Can be suppressed. Furthermore, the film-like epoxy resin composition which concerns on 2nd Embodiment has the outstanding heat resistance.
本発明に係るエポキシ樹脂組成物及びフィルム状エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含有してもよい。 The epoxy resin composition and the film-like epoxy resin composition according to the present invention may further contain a curing accelerator.
前記ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んでもよく、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含んでもよい。
本発明に係るエポキシ樹脂組成物及びフィルム状エポキシ樹脂組成物は、エラストマーを更に含有してもよい。 The epoxy resin composition and the film-like epoxy resin composition according to the present invention may further contain an elastomer.
本発明は、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、及び、前記フィルム状エポキシ樹脂組成物の硬化物を提供する。本発明に係る硬化物によれば、封止後の反りを抑制することができる。 The present invention provides a cured product of the epoxy resin composition and a cured product of the film-like epoxy resin composition. According to the cured product of the present invention, warpage after sealing can be suppressed.
本発明は、電子部品及び電子デバイスからなる群より選ばれる少なくとも１種の被封止体と、前記被封止体を封止する封止部と、を備え、前記封止部が、前記エポキシ樹脂組成物、前記フィルム状エポキシ樹脂組成物又は前記硬化物を含む、電子装置を提供する。 The present invention comprises at least one member to be sealed selected from the group consisting of an electronic component and an electronic device, and a sealing portion for sealing the member to be sealed, the sealing portion being the epoxy Provided is an electronic device comprising a resin composition, the film-like epoxy resin composition or the cured product.
本発明によれば、優れた取扱性（屈曲性等）を有するフィルム状エポキシ樹脂組成物が得られると共に、封止後の反りを抑制することが可能なエポキシ樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、優れた取扱性（屈曲性等）を有すると共に、封止後の反りを抑制することが可能なフィルム状エポキシ樹脂組成物を提供することができる。本発明によれば、前記エポキシ樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）の硬化物を提供することができる。さらに、本発明によれば、これらのエポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物又は硬化物を用いた電子装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to obtain the film-like epoxy resin composition which has the outstanding handleability (flexibility etc.), the epoxy resin composition which can suppress the curvature after sealing can be provided. . Moreover, according to this invention, while having the outstanding handleability (flexibility etc.), the film-form epoxy resin composition which can suppress the curvature after sealing can be provided. According to the present invention, it is possible to provide a cured product of the epoxy resin composition (film-like epoxy resin composition, etc.). Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide an electronic device using the epoxy resin composition, the film-like epoxy resin composition or the cured product.
本発明に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、電子部品又は電子デバイス（例えば、プリント配線基板に配置された電子部品又は電子デバイス）の埋め込み又は封止等に好適に用いることができる。また、本発明に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、モールド成形に好適に用いることができることに加え、金型を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）にも好適に用いることができる。 The film-like epoxy resin composition according to the present invention can be suitably used for embedding or sealing of an electronic component or an electronic device (for example, an electronic component or an electronic device disposed on a printed wiring board). Moreover, the film-like epoxy resin composition which concerns on this invention can be suitably used for the molding methods (lamination, a press, etc.) which do not require a metal mold | die in addition to being able to be used suitably for mold molding.
本発明によれば、封止材としてのフィルム状エポキシ樹脂組成物の応用を提供することができる。本発明によれば、電子部品の埋め込み又は封止へのフィルム状エポキシ樹脂組成物の応用を提供することができる。本発明によれば、電子デバイスの埋め込み又は封止へのフィルム状エポキシ樹脂組成物の応用を提供することができる。本発明によれば、プリント配線基板に配置された電子部品又は電子デバイスの埋め込み又は封止へのフィルム状エポキシ樹脂組成物の応用を提供することができる。本発明によれば、モールド成形へのフィルム状エポキシ樹脂組成物の応用を提供することができる。本発明によれば、金型を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）へのフィルム状エポキシ樹脂組成物の応用を提供することができる。 According to the present invention, application of a film-like epoxy resin composition as a sealing material can be provided. According to the present invention, the application of the film-like epoxy resin composition to embedding or sealing of electronic parts can be provided. According to the present invention, the application of the film-like epoxy resin composition to embedding or sealing of an electronic device can be provided. According to the present invention, it is possible to provide the application of the film-like epoxy resin composition to embedding or sealing of an electronic component or an electronic device disposed on a printed wiring board. According to the present invention, application of the film-like epoxy resin composition to molding can be provided. According to the present invention, application of the film-like epoxy resin composition to a molding method (lamination, press, etc.) which does not require a mold can be provided.
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。 Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described in detail.
なお、本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。 In addition, in this specification, the numerical range shown using "-" shows the range which includes the numerical value described before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively. Further, the amount of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition unless a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition.
＜エポキシ樹脂組成物＞
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、並びに、（Ｃ）無機充填剤を必須成分として含有している。本実施形態において、（Ａ）エポキシ樹脂は、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を少なくとも１種含み、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂は、ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂を少なくとも１種含み、２５℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として３０質量％以上である。<Epoxy resin composition>
The epoxy resin composition according to the present embodiment contains (A) an epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, and (C) an inorganic filler as essential components. In this embodiment, (A) the epoxy resin contains at least one epoxy resin which is liquid at 25 ° C., and (B) the resin having an aromatic ring and a hydroxyl group contains at least one resin having a naphthalene ring and a hydroxyl group. The content of the epoxy resin which is liquid at 25 ° C. is 30% by mass or more based on the total amount of (A) the epoxy resin and (B) the resin having an aromatic ring and a hydroxyl group.
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の形状としては、フィルム状、液状、固形（顆粒、粉体等）などが挙げられる。本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、モールド成形による封止、金型を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）による封止などに用いることができる。本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、電子部品又は電子デバイスの埋め込み又は封止等に用いることができる。電子部品としては、例えば、ＳＡＷフィルタ等のフィルタ；センサ等の受動部品が挙げられる。電子デバイスとしては、例えば、半導体素子、集積回路、半導体デバイス等が挙げられる。なお、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、これら以外の被封止体の埋め込み又は封止に用いることもできる。「埋め込み」とは、隙間、段差等に封止材を供給することを意味する。「封止」とは、被封止体が外気に触れないように封止材で被封止体を被覆することを意味する。 Examples of the shape of the epoxy resin composition according to the present embodiment include films, liquids, solids (granules, powders, etc.) and the like. The epoxy resin composition according to the present embodiment can be used for sealing by molding, sealing by a molding method (lamination, press, etc.) that does not require a mold, and the like. The epoxy resin composition according to the present embodiment can be used for embedding or sealing of an electronic component or an electronic device. Examples of the electronic components include filters such as SAW filters; and passive components such as sensors. As an electronic device, a semiconductor element, an integrated circuit, a semiconductor device etc. are mentioned, for example. In addition, the epoxy resin composition which concerns on this embodiment can also be used for embedding or sealing of to-be-sealed bodies other than these. "Embedding" means supplying a sealing material to a gap, a step or the like. "Sealing" means covering a body to be sealed with a sealing material so that the body to be sealed does not contact with the air.
以下、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の構成成分等について説明する。 Hereinafter, the component etc. of the epoxy resin composition which concerns on this embodiment are demonstrated.
（（Ａ）エポキシ樹脂）
（Ａ）エポキシ樹脂は、フィルム状エポキシ樹脂組成物に柔軟性を付与するために、２５℃で液状であるエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂（ａ１）」という）を少なくとも１種含む。エポキシ樹脂（ａ１）としては、特に制限はなく、例えば、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂（ａ１）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。((A) Epoxy resin)
(A) The epoxy resin contains at least one epoxy resin (hereinafter referred to as “epoxy resin (a1)”) which is liquid at 25 ° C. in order to impart flexibility to the film-like epoxy resin composition. There is no restriction | limiting in particular as an epoxy resin (a1), For example, the epoxy resin which has a 2 or more glycidyl group in 1 molecule can be used. Examples of the epoxy resin (a1) include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, and naphthalene epoxy resin.
エポキシ樹脂（ａ１）としては市販品を用いてもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の市販品としては、三菱化学株式会社製の商品名「ｊＥＲ８２５」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７５）、三菱化学株式会社製の商品名「ｊＥＲ８０６」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０）、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ−４０３２Ｄ」（ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１４１）、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＥＸＡ−４８５０」等の柔軟強靭性エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂（ａ１）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ここで、「２５℃で液状であるエポキシ樹脂」とは、２５℃に保持された当該エポキシ樹脂の粘度をＥ型粘度計又はＢ型粘度計を用いて測定した値が４００Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂を示す。A commercial item may be used as epoxy resin (a1). As a commercial item of the epoxy resin (a1), a trade name "jER 825" (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 175) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., a trade name "jER 806" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (bisphenol F type) Soft resin such as epoxy resin, epoxy equivalent: 160), trade name “HP-4032D” (naphthalene type epoxy resin, epoxy equivalent: 141), manufactured by DIC Corporation, trade name “EXA-4850”, manufactured by DIC Corporation, etc. An epoxy resin etc. are mentioned. An epoxy resin (a1) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
Here, “an epoxy resin which is liquid at 25 ° C.” means that the viscosity of the epoxy resin held at 25 ° C. is measured using an E-type viscometer or a B-type viscometer at 400 Pa · s or less It shows an epoxy resin.
エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として３０質量％以上である。エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、３５質量％以上であってもよく、３７質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、保護層を設けた封止シートとして用いる場合に保護層の剥離性が良好である観点から、７０質量％以下であってもよく、６５質量％以下であってもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、優れた取扱性（屈曲性等）を維持しつつ、保護層を設けた封止シートとして用いる場合に保護層の剥離性が良好である観点から、３０〜７０質量％であってもよく、３０〜６５質量％であってもよい。 The content of the epoxy resin (a1) is 30 mass based on the total amount of (A) epoxy resin and (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group from the viewpoint of obtaining excellent handleability (flexibility etc.) % Or more. The content of the epoxy resin (a1) may be 35% by mass or more, 37% by mass or more, and 40% by mass or more from the viewpoint of obtaining further excellent handleability (flexibility etc.) It may be. The content of the epoxy resin (a1) may be 70% by mass or less and 65% by mass or less from the viewpoint that the removability of the protective layer is good when used as a sealing sheet provided with a protective layer. May be The content of the epoxy resin (a1) is 30 to 30 from the viewpoint that the releasability of the protective layer is good when used as a sealing sheet provided with a protective layer while maintaining excellent handleability (flexibility etc.) 70 mass% may be sufficient and 30 to 65 mass% may be sufficient.
エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として、６０質量％以上であってもよく、６５質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として、１００質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。 The content of the epoxy resin (a1) may be 60% by mass or more, 65% by mass or more based on the total amount of (A) epoxy resin from the viewpoint of obtaining further excellent handleability (flexibility etc.) It may be 70 mass% or more. The content of the epoxy resin (a1) may be 100% by mass or less, and 95% by mass or less based on the total amount of the (A) epoxy resin, from the viewpoint of obtaining further excellent handleability (flexibility etc.) It may be 90 mass% or less.
（Ａ）エポキシ樹脂は、２５℃で液状であるエポキシ樹脂（ａ１）以外のエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂（ａ２）」という。例えば、２５℃で液状ではないエポキシ樹脂）を更に含んでいてもよい。エポキシ樹脂（ａ２）としては、ナフタレン型エポキシ樹脂（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能ナフタレン型エポキシ樹脂等）、アントラセン型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）、ジヒドロキシベンゼンノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂（ａ２）としては、更に優れた耐熱性を得る観点から、ナフタレン型エポキシ樹脂であってもよい。エポキシ樹脂（ａ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 (A) The epoxy resin further includes an epoxy resin other than the epoxy resin (a1) which is liquid at 25 ° C. (hereinafter referred to as “epoxy resin (a2). For example, an epoxy resin which is not liquid at 25 ° C.). It is also good. As an epoxy resin (a2), a naphthalene type epoxy resin (a tetrafunctional naphthalene type epoxy resin, a trifunctional naphthalene type epoxy resin, etc.), an anthracene type epoxy resin, a trisphenylmethane type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenylaralkyl Epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin (o-cresol novolac epoxy resin etc.), dihydroxybenzene novolac epoxy resin, glycidyl ester epoxy resin, glycidyl amine epoxy resin, hydantoin epoxy resin, An isocyanurate type epoxy resin etc. are mentioned. As an epoxy resin (a2), a naphthalene type epoxy resin may be sufficient from a viewpoint of obtaining still more outstanding heat resistance. An epoxy resin (a2) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
エポキシ樹脂（ａ２）としては市販品を用いてもよい。エポキシ樹脂（ａ２）の市販品としては、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ−４７００」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「ＨＰ−４７５０」（３官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「ＨＰ−４７１０」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「エピクロンＮ−７７０」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、商品名「エピクロンＮ−６６０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）及び商品名「エピクロンＨＰ−７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、日本化薬株式会社製の商品名「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂）及び商品名「ＮＣ−３０００」（ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学株式会社製の商品名「ＥＳＮ−３５５」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学株式会社製の商品名「ＹＸ−８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、住友化学株式会社製の商品名「ＥＳＣＮ−１９０−２」（ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）等が挙げられる。 A commercial item may be used as an epoxy resin (a2). As a commercial item of epoxy resin (a2), trade name "HP-4700" (a tetrafunctional naphthalene type epoxy resin) made by DIC Corporation, trade name "HP-4750" (a trifunctional naphthalene type epoxy resin), trade name "HP-4710" (tetrafunctional naphthalene type epoxy resin), trade name "Epiclon N-770" (phenol novolac epoxy resin), trade name "Epiclon N-660" (cresol novolac epoxy resin) and trade name "Epiclon HP-7200H "(dicyclopentadiene type epoxy resin), trade name" EPPN-502H "(trisphenylmethane type epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. and trade name" NC-3000 "(biphenyl aralkyl type epoxy resin) , Trade name "ESN-355" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Epoxy resin), trade name “YX-8800” (anthracene epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “ESCN-190-2” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. (o-cresol novolac epoxy resin) Etc.
（Ａ）エポキシ樹脂は、耐熱性、及び、Ｂステージ（半硬化）のフィルム状エポキシ樹脂組成物の取扱性（屈曲性等）が更に向上する観点から、エポキシ樹脂（ａ２）の中でも、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂を含んでもよい。ｎ３１＋ｎ３２＋ｎ３３＋ｎ３４は、更に優れた耐熱性を得る観点から、２以上であってもよく、３以上であってもよい。ｎ３１＋ｎ３２＋ｎ３３＋ｎ３４は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、４以下であってもよく、３以下であってもよい。 Among the epoxy resins (a2), the epoxy resin (A) is preferably selected from the following general compounds from the viewpoint of further improving the heat resistance and the handleability (flexibility, etc.) of the B-stage (semi-cured) film-like epoxy resin composition. You may contain the epoxy resin represented by Formula (III). n31 + n32 + n33 + n34 may be 2 or more, or 3 or more from the viewpoint of obtaining further excellent heat resistance. n31 + n32 + n33 + n34 may be 4 or less or 3 or less from the viewpoint of obtaining further excellent handleability (flexibility etc.).
式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂としては、下記式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂、下記式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂等が挙げられる。式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂としては、市販品を用いてもよい。式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ−４７５０」（エポキシ当量：１８２）が挙げられる。式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ−４７００」（エポキシ当量：１６６）が挙げられる。 As an epoxy resin represented by Formula (III), the epoxy resin represented by following formula (IV), the epoxy resin represented by following formula (V), etc. are mentioned. A commercial item may be used as an epoxy resin represented by Formula (III). As a commercial item of the epoxy resin represented by Formula (IV), the brand name "HP-4750" (epoxy equivalent: 182) made from DIC Corporation is mentioned, for example. As a commercial item of the epoxy resin represented by Formula (V), the brand name "HP-4700" (epoxy equivalent: 166) made from DIC Corporation is mentioned, for example.
エポキシ樹脂（ａ２）の含有量は、更に優れた耐熱性を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよい。エポキシ樹脂（ａ２）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として、４５質量％以下であってもよく、４２質量％以下であってもよく、４０質量％以下であってもよい。 The content of the epoxy resin (a2) may be 10% by mass or more, or 15% by mass or more based on the total amount of the (A) epoxy resin from the viewpoint of obtaining further excellent heat resistance. 20 mass% or more may be sufficient. The content of the epoxy resin (a2) may be 45% by mass or less, and 42% by mass or less based on the total amount of the (A) epoxy resin from the viewpoint of obtaining further excellent handleability (flexibility etc.) Or 40% by mass or less.
エポキシ樹脂（ａ２）の含有量は、更に優れた耐熱性を得る観点から、エポキシ樹脂（ａ１）１００質量部に対して、１０質量部以上であってもよく、１５質量部以上であってもよく、２０質量部以上であってもよい。エポキシ樹脂（ａ２）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、エポキシ樹脂（ａ１）１００質量部に対して、３０質量部未満であってもよく、２８質量部以下であってもよく、２５質量部以下であってもよい。 The content of the epoxy resin (a2) may be 10 parts by mass or more, or 15 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the epoxy resin (a1) from the viewpoint of obtaining further excellent heat resistance. It may be 20 parts by mass or more. The content of the epoxy resin (a2) may be less than 30 parts by mass, 100 parts by mass of the epoxy resin (a1), from the viewpoint of obtaining further excellent handleability (flexibility etc.), 28 parts by mass It may be less than or equal to 25 parts by mass or less.
（（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂）
（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂は、ナフタレン環（ナフタレン骨格）及び水酸基を有する樹脂（以下、「樹脂（ｂ１）」という）を少なくとも１種含む。樹脂（ｂ１）を用いることにより、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂との反応によって生じる収縮（反応収縮）を小さくすることが可能であることから、封止後の反りを抑制できると推測される。（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂における水酸基としては、例えば、フェノール性水酸基（芳香環に直接結合している水酸基）等が挙げられる。フェノール性水酸基としては、例えば、ナフタレン環に直接結合している水酸基、ベンゼン環に直接結合している水酸基等が挙げられる。（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂は、フェノール樹脂であってもよい。((B) Resin having aromatic ring and hydroxyl group)
(B) The resin having an aromatic ring and a hydroxyl group contains at least one resin having a naphthalene ring (naphthalene skeleton) and a hydroxyl group (hereinafter, referred to as “resin (b1)”). By using the resin (b1), it is possible to reduce the shrinkage (reaction shrinkage) caused by the reaction of (A) epoxy resin and (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, so after sealing It is presumed that warpage can be suppressed. Examples of the hydroxyl group in the resin having an aromatic ring and a hydroxyl group (B) include phenolic hydroxyl group (hydroxyl group directly bonded to aromatic ring) and the like. Examples of the phenolic hydroxyl group include a hydroxyl group directly bonded to a naphthalene ring, a hydroxyl group directly bonded to a benzene ring, and the like. (B) The resin having an aromatic ring and a hydroxyl group may be a phenol resin.
樹脂（ｂ１）としては、封止後の反りを更に抑制する観点から、下記一般式（Ｉ）で表される化合物であってもよい。 The resin (b1) may be a compound represented by the following general formula (I) from the viewpoint of further suppressing warpage after sealing.
優れた難燃性を得る観点から、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５の少なくとも一つが水素原子であってもよく、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５の全てが水素原子であってもよい。封止後の反りを更に抑制する観点から、ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、ｍ５、ｍ６、ｍ７及びｍ８の少なくとも一つが１であってもよく、ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、ｍ５、ｍ６、ｍ７及びｍ８の全てが１であってもよい。耐熱性に更に優れる観点から、ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、ｍ５、ｍ６、ｍ７及びｍ８の少なくとも一つが２であってもよく、ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、ｍ５、ｍ６、ｍ７及びｍ８の全てが２であってもよい。ｎ１は、成形性、流動性及び難燃性に優れる観点から、０〜１０の整数であってもよく、０〜６の整数であってもよい。From the viewpoint of obtaining excellent flame retardancy, at least one of R 11 , R 12 , R 13 , R 14 and R 15 may be a hydrogen atom, and R 11 , R 12 , R 13 , R 14 and R 15 All may be hydrogen atoms. From the viewpoint of further suppressing warpage after sealing, at least one of m1, m2, m3, m4, m5, m6, m7 and m8 may be 1, m1, m2, m3, m4, m5, m6, All of m7 and m8 may be 1. From the viewpoint of further excellent heat resistance, at least one of m1, m2, m3, m4, m5, m6, m7 and m8 may be two, and m1, m2, m3, m4, m5, m6, m7 and m8 All may be two. n1 may be an integer of 0 to 10, or an integer of 0 to 6 from the viewpoint of being excellent in moldability, fluidity, and flame retardancy.
式（Ｉ）で表される化合物は、封止後の反りを更に抑制する観点、及び、更に優れた耐熱性を得る観点から、水酸基が１位及び６位に結合したナフタレン環を有していてもよい。水酸基がナフタレン環の１位及び６位に結合していることで、（Ａ）エポキシ樹脂と効率的に反応できる。式（Ｉ）で表される化合物としては、封止後の反りを更に抑制する観点、及び、更に優れた耐熱性を得る観点から、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物であってもよい。 The compound represented by the formula (I) has a naphthalene ring in which a hydroxyl group is bonded to the 1- and 6-positions from the viewpoint of further suppressing warpage after sealing and from the viewpoint of obtaining further excellent heat resistance. May be The hydroxyl group bonded to the 1- and 6-positions of the naphthalene ring enables efficient reaction with the (A) epoxy resin. The compound represented by the formula (I) is also a compound represented by the following general formula (II) from the viewpoint of further suppressing warpage after sealing and from the viewpoint of obtaining further excellent heat resistance. Good.
また、優れた難燃性を得る観点から、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３の少なくとも一つが水素原子であってもよく、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３の全てが水素原子であってもよい。ｎ２は、成形性、流動性及び難燃性に優れる観点から、０〜１０の整数であってもよく、０〜６の整数であってもよい。From the viewpoint of obtaining excellent flame retardancy, at least one of R 21, R 22 and R 23 may be hydrogen atoms, all of R 21, R 22 and R 23 may be hydrogen atoms . n2 may be an integer of 0 to 10, or an integer of 0 to 6 from the viewpoint of being excellent in moldability, fluidity and flame retardancy.
式（Ｉ）で表される化合物としては、市販品を用いてもよい。式（Ｉ）で表される化合物の市販品としては、新日鉄住金化学株式会社製の商品名「ＳＮ−１８０」、「ＳＮ−３９５」、「ＳＮ−４７５」、「ＳＮ−４７５Ｎ」及び「ＳＮ−４８５」、明和化成株式会社製の商品名「ＭＥＨ−７０００」等が挙げられる。式（Ｉ）で表される化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 A commercial item may be used as a compound represented by Formula (I). As commercial products of the compound represented by the formula (I), trade names “SN-180”, “SN-395”, “SN-475”, “SN-475N” and “SN-475N” manufactured by Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd. And “MEH-7000” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., and the like. The compounds represented by formula (I) may be used alone or in combination of two or more.
式（Ｉ）で表される化合物としては、吸水及び封止後の反りを更に抑制する観点から、下記一般式（ＶＩ）で表される構造を有する化合物（ｎ６は１以上の整数を示す。例えば、新日鉄住金化学株式会社製の商品名「ＳＮ−１８０」）、及び、下記一般式（ＶＩＩ）で表される構造を有する化合物（ｎ７は１以上の整数を示す。例えば、新日鉄住金化学株式会社製の商品名「ＳＮ−４７５Ｎ」）であってもよい。 The compound represented by the formula (I) is a compound having a structure represented by the following general formula (VI) (n6 represents an integer of 1 or more) from the viewpoint of further suppressing water absorption and warpage after sealing. For example, a compound having a structure represented by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. under the trade name "SN-180" and the following general formula (VII) (n7 represents an integer of 1 or more, for example, Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. It may be a trade name "SN-475N" manufactured by a company.
（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂は、樹脂（ｂ１）以外の樹脂として、ナフタレン環を有していない樹脂（以下、「樹脂（ｂ２）」という）を更に含んでいてもよい。樹脂（ｂ２）としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている樹脂等が挙げられ、特に制限はない。 (B) The resin having an aromatic ring and a hydroxyl group may further contain, as a resin other than the resin (b1), a resin having no naphthalene ring (hereinafter referred to as “resin (b2)”). As resin (b2), resin etc. which are generally used for the epoxy resin composition for sealing are mentioned, There is no restriction | limiting in particular.
樹脂（ｂ２）としては、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等）；トリスフェニルメタン型フェノール樹脂；ポリパラビニルフェノール樹脂；フェノール・アラルキル樹脂（フェノール類及びジメトキシパラキシレンから合成される、キシリレン基を有するフェノール・アラルキル樹脂等）；ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等）などが挙げられる。前記フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。前記アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。樹脂（ｂ２）は、優れた難燃性を得る観点から、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂であってもよく、更に優れた耐熱性を得る観点から、ノボラック型フェノール樹脂であってもよい。樹脂（ｂ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 As the resin (b2), novolak type phenol resin (resin obtained by condensation or cocondensation of phenol with aldehydes under acid catalyst, etc.); trisphenylmethane type phenol resin; polyparavinyl phenol resin; Aralkyl resins (synthesized from phenols and dimethoxyparaxylene, phenol / aralkyl resins having an xylylene group, etc.); phenol resins having a biphenyl skeleton (biphenyl aralkyl type phenol resins, etc.), etc. may be mentioned. Examples of the phenols include phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F and the like. Examples of the aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde and the like. The resin (b2) may be a biphenylaralkyl type phenol resin from the viewpoint of obtaining excellent flame retardancy, and may be a novolac type phenol resin from the viewpoint of obtaining further excellent heat resistance. As the resin (b2), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
市販の樹脂（ｂ２）としては、旭有機材工業株式会社製の商品名「ＰＡＰＳ−ＰＮ２」（ノボラック型フェノール樹脂）、エア・ウォーター株式会社製の商品名「ＳＫレジンＨＥ２００Ｃ−７」（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂）、商品名「ＨＥ９１０−１０」（トリスフェニルメタン型フェノール樹脂）、明和化成株式会社製の商品名「ＭＥＨ−７０００」、「ＤＬ−９２」、「Ｈ−４」及び「ＨＦ−１Ｍ」、群栄化学工業株式会社製の商品名「ＬＶＲ−８２１０ＤＬ」、「ＥＬＰ」シリーズ及び「ＮＣ」シリーズ、並びに、日立化成株式会社製の商品名「ＨＰ−８５０Ｎ」（ノボラック型フェノール樹脂）等が挙げられる。 As commercially available resin (b2), trade name "PAPS-PN2" (Novolak type phenol resin) manufactured by Asahi Organic Materials Co., Ltd., trade name "SK resin HE200C-7" manufactured by Air Water Co., Ltd. (biphenyl aralkyl Type phenolic resin), trade name “HE 910-10” (trisphenylmethane type phenol resin), trade name “MEH-7000”, “DL-92”, “H-4” and “HF-” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. 1M ", trade name" LVR-8210DL "manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.," ELP "series and" NC "series, and trade name" HP-850N "manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. (novolac type phenol resin) Etc.
（Ａ）エポキシ樹脂のグリシジル基の当量（エポキシ当量）の、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂における前記グリシジル基と反応する官能基（例えばフェノール性水酸基）の当量（例えば水酸基当量）に対する比率（（Ａ）エポキシ樹脂のグリシジル基の当量／（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂における前記グリシジル基と反応する官能基の当量）は、未反応の（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂を少なく抑える観点から、０．７以上であってもよく、０．８以上であってもよく、０．９以上であってもよい。前記比率は、未反応の（Ａ）エポキシ樹脂を少なく抑える観点から、２．０以下であってもよく、１．８以下であってもよく、１．７以下であってもよい。前記比率は、未反応の（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂を少なく抑える観点から、０．７〜２．０であってもよく、０．８〜１．８であってもよく、０．９〜１．７であってもよい。 Ratio of equivalent (epoxy equivalent) of glycidyl group of epoxy resin (E) to equivalent (for example, hydroxyl equivalent) of a functional group (such as phenolic hydroxyl group) which reacts with the glycidyl group in resin having aromatic ring and hydroxyl group (B) ((A) equivalent of glycidyl group of epoxy resin / (B) equivalent of functional group reacting with glycidyl group in resin having aromatic ring and hydroxyl group) is resin having unreacted (B) aromatic ring and hydroxyl group From the viewpoint of reducing the amount, it may be 0.7 or more, 0.8 or more, or 0.9 or more. The ratio may be 2.0 or less, 1.8 or less, or 1.7 or less from the viewpoint of reducing the amount of unreacted (A) epoxy resin. The ratio may be 0.7 to 2.0, from the viewpoint of suppressing a small amount of unreacted (A) epoxy resin and (B) aromatic ring and hydroxyl group-containing resin, and 0.8 to 1. It may be 8 or may be 0.9 to 1.7.
（Ａ）エポキシ樹脂のグリシジル基の当量（エポキシ当量）の、樹脂（ｂ２）における前記グリシジル基と反応する官能基（例えばフェノール性水酸基）の当量（水酸基当量等）に対する比率（（Ａ）エポキシ樹脂のグリシジル基の当量／樹脂（ｂ２）における前記グリシジル基と反応する官能基の当量）は、未反応の樹脂（ｂ２）を少なく抑える観点から、０．７以上であってもよく、０．８以上であってもよく、０．９以上であってもよい。前記比率は、未反応の（Ａ）エポキシ樹脂を少なく抑える観点から、２．０以下であってもよく、１．８以下であってもよく、１．７以下であってもよい。前記比率は、未反応の（Ａ）エポキシ樹脂及び樹脂（ｂ２）を少なく抑える観点から、０．７〜２．０であってもよく、０．８〜１．８であってもよく、０．９〜１．７であってもよい。 (A) Ratio ((A) epoxy resin) of the equivalent (epoxy equivalent) of the glycidyl group of the epoxy resin to the equivalent (hydroxyl equivalent etc.) of the functional group (eg phenolic hydroxyl group) reacting with the glycidyl group in the resin (b2) The equivalent of the glycidyl group of / the equivalent weight of the functional group to be reacted with the glycidyl group in the resin (b2) may be 0.7 or more, from the viewpoint of suppressing the unreacted resin (b2) to a small extent, 0.8 It may be above or 0.9 or more. The ratio may be 2.0 or less, 1.8 or less, or 1.7 or less from the viewpoint of reducing the amount of unreacted (A) epoxy resin. The ratio may be 0.7 to 2.0, or may be 0.8 to 1.8, from the viewpoint of reducing the amount of unreacted (A) epoxy resin and resin (b2). .9 to 1.7.
（（Ｃ）無機充填剤）
（Ｃ）無機充填剤としては、従来公知の無機充填剤が使用でき、特定に限定されない。（Ｃ）無機充填剤としては、硫酸バリウム；チタン酸バリウム；無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ等のシリカ類；タルク；クレー；炭酸マグネシウム；炭酸カルシウム；酸化アルミニウム；水酸化アルミニウム；窒化ケイ素；窒化アルミニウムなどが挙げられる。（Ｃ）無機充填剤は、表面改質等により、樹脂中の分散性の向上効果及びワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有するために所望の硬化膜特性が得られやすい観点から、シリカ類であってもよい。（Ｃ）無機充填剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。((C) Inorganic filler)
As the inorganic filler (C), conventionally known inorganic fillers can be used without limitation. (C) As the inorganic filler, barium sulfate; barium titanate; silicas such as amorphous silica, crystalline silica, fused silica, spherical silica, etc .; talc; clay; magnesium carbonate; calcium carbonate; Silicon nitride; aluminum nitride and the like. (C) The inorganic filler is desirable because it has a relatively low coefficient of thermal expansion and a viewpoint that the effect of improving the dispersibility in the resin and the effect of suppressing sedimentation in the varnish are easily obtained by surface modification etc. Silicas may be used from the viewpoint that cured film characteristics are easily obtained. As the inorganic filler (C), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
（Ｃ）無機充填剤は、表面改質されていてもよい。表面改質の手法としては、特に限定されないが、簡便であり、官能基の種類が豊富であり、所望の特性を付与しやすいことから、シランカップリング剤を用いた表面改質であってもよい。シランカップリング剤としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、イソシナヌレートシラン、ウレイドシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン、酸無水物基を有するシラン等が挙げられる。中でも、樹脂（エポキシ樹脂等）中の分散性に優れる観点から、フェニルアミノシラン、及び、酸無水物基を有するシランからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。シランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 (C) The inorganic filler may be surface-modified. The method of surface modification is not particularly limited, but is simple, has many kinds of functional groups, and is easy to impart desired characteristics, so even surface modification using a silane coupling agent Good. As a silane coupling agent, alkylsilanes, alkoxysilanes, vinylsilanes, epoxysilanes, aminosilanes, acrylsilanes, methacrylsilanes, mercaptosilanes, sulfide silanes, isocyanate silanes, isocyaninatosilanes, ureidosilanes, sulfasilanes, styrylsilanes, alkyls A chlorosilane, a silane having an acid anhydride group, and the like can be mentioned. Among them, at least one selected from the group consisting of phenylaminosilane and silane having an acid anhydride group may be used from the viewpoint of excellent dispersibility in a resin (epoxy resin or the like). A silane coupling agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、無機充填剤の凝集が容易に抑制されて充分な分散が可能であると共に、フィルム状エポキシ樹脂組成物の作製においてワニス中での粒子の沈降が容易に抑制される観点から、下記の範囲であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、０．０１μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよく、０．３μｍ以上であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、５μｍを超えていてもよく、５．２μｍ以上であってもよく、５．５μｍ以上であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、０．０１〜５０μｍであってもよく、０．１〜２５μｍであってもよく、０．３〜１０μｍであってもよく、５μｍを超え１０μｍ以下であってもよく、５．２〜１０μｍであってもよく、５．５〜１０μｍであってもよい。 (C) The average particle size of the inorganic filler is such that the aggregation of the inorganic filler is easily suppressed and sufficient dispersion is possible, and in the preparation of the film-like epoxy resin composition, sedimentation of particles in the varnish is easy From the viewpoint of being suppressed, the following range may be adopted. The average particle size of the (C) inorganic filler may be 0.01 μm or more, 0.1 μm or more, or 0.3 μm or more. The average particle size of the (C) inorganic filler may exceed 5 μm, may be 5.2 μm or more, and may be 5.5 μm or more. The average particle size of the (C) inorganic filler may be 50 μm or less, 25 μm or less, or 10 μm or less. From these viewpoints, the average particle diameter of the (C) inorganic filler may be 0.01 to 50 μm, 0.1 to 25 μm, or 0.3 to 10 μm. It may be more than 5 μm and 10 μm or less, may be 5.2 to 10 μm, and may be 5.5 to 10 μm.
（Ｃ）無機充填剤の含有量は、被封止体（半導体素子等の電子デバイスなど）と封止部との熱膨張率の差によって電子装置（半導体装置等）の反りが大きくなることを容易に防止できると共に、フィルム状エポキシ樹脂組成物の作製の際に乾燥工程において割れが生じること、及び、フィルム状エポキシ樹脂組成物の溶融粘度の上昇により被封止体が充分に封止できなくなる不具合を容易に抑制できる観点から、下記の範囲であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として、５０質量％以上であってもよく、６０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ）無機充填剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として、５０質量％以上であってもよく、６０〜９５質量％であってもよく、７０〜９０質量％であってもよい。 (C) The content of the inorganic filler is that the warpage of the electronic device (such as a semiconductor device) is increased due to the difference in the thermal expansion coefficient between the object to be sealed (such as an electronic device such as a semiconductor element) and the sealing portion. It can be easily prevented, and cracking occurs in the drying step during the preparation of the film-like epoxy resin composition, and the melt viscosity of the film-like epoxy resin composition increases to make it impossible to sufficiently seal the sealed object From the viewpoint of easily suppressing the problem, the following range may be adopted. The content of the (C) inorganic filler may be 50% by mass or more, or 60% by mass or more based on the total amount of the epoxy resin composition (excluding the solvent such as the organic solvent). 70 mass% or more may be sufficient. The content of the (C) inorganic filler may be 95% by mass or less, or 90% by mass or less based on the total amount of the epoxy resin composition (excluding the solvent such as the organic solvent). From these viewpoints, the content of the (C) inorganic filler may be 50% by mass or more, 60 to 95% by mass, based on the total amount of the epoxy resin composition (excluding the solvent such as the organic solvent). It may be 70 to 90% by mass.
（（Ｄ）硬化促進剤）
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）硬化促進剤を更に含有してもよい。（Ｄ）硬化促進剤を用いることなく硬化反応が進行する場合には、（Ｄ）硬化促進剤を用いなくてもよい。((D) Hardening accelerator)
The epoxy resin composition according to the present embodiment may further contain (D) a curing accelerator. When the curing reaction proceeds without using the (D) curing accelerator, the (D) curing accelerator may not be used.
（Ｄ）硬化促進剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、アミン系の硬化促進剤、イミダゾール系の硬化促進剤、尿素系の硬化促進剤及びリン系の硬化促進剤からなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。アミン系の硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン等が挙げられる。イミダゾール系の硬化促進剤としては、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。尿素系の硬化促進剤としては、３−フェニル−１，１−ジメチルウレア等が挙げられる。リン系の硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン及びその付加反応物、（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルホスフィン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。 The curing accelerator (D) is not particularly limited, but, for example, a group consisting of an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, a urea-based curing accelerator, and a phosphorus-based curing accelerator It may be at least one selected from more than one. Examples of amine curing accelerators include 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene. Examples of the imidazole-based curing accelerator include 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole and the like. 3-phenyl-1, 1-dimethylurea etc. are mentioned as a hardening accelerator of a urea type | system | group. Examples of phosphorus-based curing accelerators include triphenylphosphine and its addition reaction product, (4-hydroxyphenyl) diphenylphosphine, bis (4-hydroxyphenyl) phenylphosphine, tris (4-hydroxyphenyl) phosphine and the like.
（Ｄ）硬化促進剤としては、誘導体の種類が豊富であり、所望の活性温度を得やすい観点から、イミダゾール系の硬化促進剤であってもよい。イミダゾール系の硬化促進剤としては、市販品を用いてもよい。イミダゾール系の硬化促進剤の市販品としては、例えば、四国化成工業株式会社製の商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ−ＰＷ」及び「キュアゾール ２Ｐ４ＭＺ」等が挙げられる。（Ｄ）硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The curing accelerator (D) may be an imidazole-based curing accelerator from the viewpoint of being rich in types of derivatives and easily obtaining a desired activation temperature. A commercial item may be used as an imidazole series hardening accelerator. As a commercial item of a hardening accelerator of an imidazole series, the brand name "Cuazole 2PHZ-PW" and "cuazole 2P4MZ" etc. made by Shikoku Chemicals Industries Ltd., etc. are mentioned, for example. As the curing accelerator (D), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、充分な硬化促進効果を容易に得ることができる観点、並びに、フィルム状エポキシ樹脂組成物を作製する際の工程（塗工及び乾燥等）中、又は、フィルム状エポキシ樹脂組成物の保管中に硬化が進行することを抑制することができると共に、フィルム状エポキシ樹脂組成物の割れ、及び、溶融粘度の上昇に伴う成形不良を防止しやすい観点から、下記の範囲であってもよい。（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として、０．０１質量％以上であってもよく、０．１質量％以上であってもよく、０．３質量％以上であってもよい。（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として、５質量％以下であってもよく、３質量％以下であってもよく、１．５質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として、０．０１〜５質量％であってもよく、０．１〜３質量％であってもよく、０．３〜１．５質量％であってもよい。 The content of the curing accelerator (D) is from the viewpoint that a sufficient curing promoting effect can be easily obtained, and during the process (coating and drying etc.) when producing the film-like epoxy resin composition, or From the viewpoint of being able to suppress the progress of curing during storage of the film-like epoxy resin composition and from the viewpoint of preventing cracking of the film-like epoxy resin composition and molding defects caused by the increase of the melt viscosity, It may be in the range of The content of the (D) curing accelerator may be 0.01% by mass or more based on the total amount of the (A) epoxy resin and (B) the resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, 0. 1 mass% or more may be sufficient and 0.3 mass% or more may be sufficient. The content of the (D) curing accelerator may be 5% by mass or less, and 3% by mass or less based on the total amount of (A) epoxy resin and (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group. It may be 1.5 mass% or less. From these viewpoints, the content of the (D) curing accelerator is 0.01 to 5% by mass based on the total amount of the (A) epoxy resin and the (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group. 0.1 to 3 mass% may be sufficient and 0.3 to 1.5 mass% may be sufficient.
（（Ｅ）エラストマー）
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ｅ）エラストマー（（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、（Ｃ）無機充填剤又は（Ｄ）硬化促進剤に該当する成分を除く）を更に含有してもよい。（Ｅ）エラストマーを用いることにより、封止後の反り（例えばパッケージの反り量）及びパッケージクラックを効果的に低減することができる。((E) Elastomer)
The epoxy resin composition according to the present embodiment is a component corresponding to (E) an elastomer ((A) epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, (C) an inorganic filler or (D) a curing accelerator. May be further contained). (E) By using an elastomer, it is possible to effectively reduce the warpage after sealing (for example, the warpage amount of the package) and the package crack.
（Ｅ）エラストマーとしては、従来公知のエラストマー（可とう剤）が使用でき、特に限定されない。（Ｅ）エラストマーとしては、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー；ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子；メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子が挙げられる。 As the elastomer (E), conventionally known elastomers (flexible agents) can be used without particular limitation. (E) Examples of the elastomer include thermoplastic elastomers such as silicones, styrenes, olefins, urethanes, polyesters, polyethers, polyamides and polybutadienes; NR (natural rubber), NBR (acrylonitrile-butadiene) Rubber), rubber particles such as acrylic rubber, urethane rubber, silicone powder, etc .; methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS), methyl methacrylate-silicone copolymer, methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer, etc. Rubber particles having a core-shell structure of
また、（Ｅ）エラストマーとしては市販品を用いてもよい。（Ｅ）エラストマーの市販品としては、例えば、株式会社カネカ製のＫＡＮＥ ＡＣＥのＢシリーズ、Ｍシリーズ及びＦＭシリーズ（いずれも商品名）、信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＭＰ」シリーズ等が挙げられる。（Ｅ）エラストマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。（Ｅ）エラストマーの平均粒子径は、０．０５〜５０μｍであってもよく、０．１〜３０μｍであってもよく、１〜３０μｍであってもよく、１．５〜３０μｍであってもよい。（Ｅ）エラストマーの平均粒子径がこれらの範囲であることにより、溶融時の粘度増加により流動性が低下することを抑制することができる。 Moreover, you may use a commercial item as an elastomer (E). (E) Examples of commercially available elastomers include KANE ACE B series, M series and FM series (all trade names) manufactured by Kaneka Co., Ltd., trade name “KMP” series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., etc. It can be mentioned. The (E) elastomers may be used alone or in combination of two or more. (E) The average particle size of the elastomer may be 0.05 to 50 μm, may be 0.1 to 30 μm, may be 1 to 30 μm, and may be 1.5 to 30 μm. Good. When the average particle diameter of the elastomer (E) falls within these ranges, it is possible to suppress the decrease in fluidity due to the increase in viscosity at the time of melting.
（Ｅ）エラストマーの含有量は、エポキシ樹脂組成物の全量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として３〜８質量％がであってもよい。（Ｅ）エラストマーの含有量がこのような範囲であることにより、封止後の反りを効果的に低減することができる。 The content of the elastomer (E) may be 3 to 8% by mass based on the total amount of the epoxy resin composition (excluding a solvent such as an organic solvent). When the content of the elastomer (E) is in such a range, warpage after sealing can be effectively reduced.
（その他の成分）
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、他の添加剤を更に含有していてもよい。このような添加剤としては、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、応力緩和剤、カップリング剤、表面張力調整剤、イオン交換体、着色剤、難燃剤等を挙げることができる。但し、添加剤はこれらに限定されるものではなく、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含有していてもよい。(Other ingredients)
The epoxy resin composition according to the present embodiment may further contain other additives. Examples of such additives include pigments, dyes, mold release agents, antioxidants, stress relaxation agents, coupling agents, surface tension regulators, ion exchangers, colorants, flame retardants and the like. However, the additive is not limited to these, and the epoxy resin composition according to the present embodiment may contain various additives well known in the art as needed.
＜フィルム状エポキシ樹脂組成物及び硬化物＞
本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物を含んでいる。また、本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、Ｂステージ化されたエポキシ樹脂組成物を含んでもよい。本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、モールド成形による封止、金型を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）による封止などに用いることができる。本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、電子部品及び電子デバイスからなる群より選ばれる少なくとも１種の被封止体を封止するために用いることができる。本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の硬化物である。本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物の硬化物であってもよい。<Film-like epoxy resin composition and cured product>
The film-like epoxy resin composition which concerns on this embodiment contains the epoxy resin composition which concerns on this embodiment. Moreover, the film-like epoxy resin composition which concerns on this embodiment may also contain the B-staged epoxy resin composition. The film-like epoxy resin composition which concerns on this embodiment can be used for the sealing by molding, the sealing by the molding method (lamination, a press, etc.) which does not require a metal mold | die. The film-like epoxy resin composition which concerns on this embodiment can be used in order to seal at least 1 sort (s) of to-be-sealed body chosen from the group which consists of an electronic component and an electronic device. The cured product according to the present embodiment is a cured product of the epoxy resin composition according to the present embodiment. The cured product according to the present embodiment may be a cured product of the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment.
本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物によれば、被封止体が大型化した場合であっても、液状又は固形（顆粒、粉体等）の樹脂封止材と比較して、被封止体上へ封止樹脂を均一に供給することが可能であり、被封止体を容易に良好に封止することができる。また、顆粒又は粉体である樹脂封止材を用いた場合には、樹脂封止材が発塵源となり、装置又はクリーンルームが汚染されることがあるのに対し、本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物によれば、発塵の問題を低減しつつ封止成形物を大型化することができる。 According to the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment, even when the to-be-sealed body is enlarged, the to-be-sealed material is compared with the liquid or solid (granules, powder, etc.) resin sealing material. The sealing resin can be uniformly supplied onto the sealing body, and the object to be sealed can be easily sealed well. Moreover, when the resin sealing material which is a granule or powder is used, the resin sealing material becomes a dust source, and the apparatus or the clean room may be contaminated, whereas the film shape according to the present embodiment is used. According to the epoxy resin composition, it is possible to increase the size of the sealing molding while reducing the problem of dust generation.
モールド成形では、封止樹脂を金型内で成形するため、封止成形物を大型化するには、金型の大型化が必要となる。金型の大型化は、高い金型精度が求められることから技術面での難易度が上がると共に、金型の製造コストが大幅に増加する場合がある。これに対し、本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、従来の封止成形方法であるモールド成形のみならず、金型を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）にも好適に用いることができる。 In molding, in order to shape | mold sealing resin in a metal mold | die, in order to enlarge a sealing | molding molded object, the enlargement of a metal mold | die is needed. The increase in the size of the mold raises the level of technical difficulty because high mold accuracy is required, and the manufacturing cost of the mold may increase significantly. On the other hand, the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment is suitably used not only for molding which is a conventional sealing and molding method but also for a molding method (lamination, press, etc.) which does not require a mold. be able to.
本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物の厚みは、フィルム状エポキシ樹脂組成物が割れることを防ぎやすい観点から、２５μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよい。本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物の厚みは、被封止物を充分に封止しやすい観点から、１００μｍ以上であってもよく、１０５μｍ以上であってもよく、１１０μｍ以上であってもよい。本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物の厚みは、フィルム状エポキシ樹脂組成物の厚みのばらつきを抑える観点から、５００μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよい。本実施形態に係る硬化物の厚みは、本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物の厚みに関する前記範囲であってもよい。 The thickness of the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment may be 25 μm or more, or 50 μm or more, from the viewpoint of easily preventing the film-like epoxy resin composition from being broken. The thickness of the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment may be 100 μm or more, may be 105 μm or more, and 110 μm or more from the viewpoint of easily sealing the object to be sealed. It is also good. The thickness of the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment may be 500 μm or less, or 300 μm or less, from the viewpoint of suppressing variations in the thickness of the film-like epoxy resin composition. The thickness of the cured product according to the present embodiment may be in the above-mentioned range concerning the thickness of the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment.
本実施形態において、薄いフィルム状エポキシ樹脂組成物を２枚以上貼り合せることで厚いフィルム状エポキシ樹脂組成物を作製してもよい。例えば、３００μｍの厚みを有するフィルム状エポキシ樹脂組成物を作製する場合、１５０μｍの厚みを有する２枚のフィルム状エポキシ樹脂組成物を貼り合せることで、３００μｍの厚みを有するフィルム状エポキシ樹脂組成物を作製することができる。 In the present embodiment, a thick film epoxy resin composition may be produced by bonding two or more thin film epoxy resin compositions. For example, in the case of producing a film-like epoxy resin composition having a thickness of 300 μm, a film-like epoxy resin composition having a thickness of 300 μm is obtained by laminating two film-like epoxy resin compositions having a thickness of 150 μm. It can be made.
本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、例えば、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形することにより得ることができる。本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物の製造方法の第１態様は、ワニス塗工法であり、例えば、少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、並びに、（Ｃ）無機充填剤を含有するワニスを用いて塗膜を支持体上に形成する工程と、前記塗膜を加熱乾燥してフィルム状エポキシ樹脂組成物を得る工程と、を備える。本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物の製造方法の第２態様は、少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、並びに、（Ｃ）無機充填剤を含有する固形樹脂組成物をシート状に成形してフィルム状エポキシ樹脂組成物を得る工程を備える。厚みを簡便に制御できる観点から、上記ワニス塗工法であってもよい。 The film-like epoxy resin composition according to the present embodiment can be obtained, for example, by molding the epoxy resin composition according to the present embodiment into a film. The first aspect of the method for producing a film-like epoxy resin composition according to the present embodiment is a varnish coating method, and for example, (A) an epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, and (C And d) forming a coated film on a support using a varnish containing an inorganic filler, and drying the coated film by heating to obtain a film-like epoxy resin composition. The second aspect of the method for producing a film-like epoxy resin composition according to the present embodiment is a solid containing at least (A) an epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, and (C) an inorganic filler. It comprises a step of forming a resin composition into a sheet to obtain a film-like epoxy resin composition. From the viewpoint of easy control of the thickness, the varnish coating method may be used.
本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、例えば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、（Ｃ）無機充填剤、並びに、必要に応じて用いられる各種任意成分を混合することにより作製することができる。混合方法としては、各配合成分が分散混合できれば特に限定されないが、ミル、ミキサー、撹拌羽根等が使用できる。必要に応じて、各配合成分を溶剤等に溶解して得られるワニスを用いるワニス塗工法により製膜することができる。また、本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物は、ニーダー、二本ロール、連続混練装置等で各配合成分を混練することにより作製した固形樹脂組成物をシート状に押し出して製膜することにより得ることもできる。 The film-like epoxy resin composition according to the present embodiment includes, for example, (A) epoxy resin, (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, (C) an inorganic filler, and various optional components used as needed. It can be produced by mixing The mixing method is not particularly limited as long as each compounding component can be dispersed and mixed, but a mill, a mixer, a stirring blade or the like can be used. If necessary, a film can be formed by a varnish coating method using a varnish obtained by dissolving each compounding component in a solvent or the like. In addition, the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment is formed into a film by extruding a solid resin composition prepared by kneading the respective compound components with a kneader, two rolls, a continuous kneader, etc. It can also be obtained by
溶剤としては、従来公知の有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、（Ｃ）無機充填剤以外の成分を溶解できる溶剤であってもよく、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、テルペン類、ハロゲン類、エステル類、ケトン類、アルコール類、アルデヒド類等が挙げられる。有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 As the solvent, conventionally known organic solvents can be used. The organic solvent may be a solvent capable of dissolving components other than the (C) inorganic filler, and aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, terpenes, halogens, esters, ketones, alcohols And aldehydes. An organic solvent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
有機溶剤としては、環境負荷が小さい観点、及び、（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂を溶解しやすい観点から、エステル類、ケトン類及びアルコール類であってもよい。有機溶剤としては、（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂を特に溶解しやすい観点から、ケトン類であってもよい。有機溶剤としては、室温（２５℃）での揮発が少なく乾燥時に除去しやすい観点から、アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンであってもよい。 As the organic solvent, even from esters, ketones and alcohols, from the viewpoint of easy dissolution of (A) epoxy resin and (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, from the viewpoint of small environmental load Good. The organic solvent may be ketones from the viewpoint of easy dissolution of (A) epoxy resin and (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group. The organic solvent may be acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone from the viewpoint of low volatilization at room temperature (25 ° C.) and easy removal during drying.
フィルム状エポキシ樹脂組成物の製造に用いるワニスにおける有機溶剤の含有量は、当該ワニスの全量を基準として、２〜３０質量％であってもよく、５〜２５質量％であってもよい。このような範囲であることにより、フィルム割れ等の不具合を容易に防止できると共に、充分な最低溶融粘度が得られやすい。また、粘着性が強くなりすぎて取扱性が低下する不具合、及び、熱硬化時における有機溶剤の揮発に伴う発泡等の不具合を容易に防止することができる。 2-30 mass% may be sufficient as content of the organic solvent in the varnish used for manufacture of a film-form epoxy resin composition on the basis of the whole quantity of the said varnish, and 5-25 mass% may be sufficient. With such a range, defects such as film breakage can be easily prevented, and a sufficient minimum melt viscosity can be easily obtained. In addition, it is possible to easily prevent the problem that the adhesiveness becomes too strong and the handleability decreases, and the problem such as the foaming caused by the volatilization of the organic solvent at the time of heat curing.
ワニス塗工法においては、支持体にワニスを塗布して得られた塗膜を熱風吹き付け等によって加熱乾燥させることにより、フィルム状エポキシ樹脂組成物を作製することができる。塗布に使用するコーティング方法としては、特に限定されないが、ダイコート、コンマコート等が挙げられる。 In the varnish coating method, a film-like epoxy resin composition can be produced by heating and drying a coating obtained by applying a varnish to a support by hot-air spraying or the like. Although it does not specifically limit as a coating method used for application | coating, A diecoat, a comma coat, etc. are mentioned.
支持体としては、特に限定されるものではないが、高分子フィルム、金属箔等が挙げられる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；ポリイミドフィルム；ポリアミドフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。 The support is not particularly limited, and examples thereof include polymer films, metal foils and the like. Examples of the polymer film include polyolefin films such as polyethylene film and polypropylene film; polyester films such as polyethylene terephthalate film; polyvinyl chloride film; polycarbonate film; acetylcellulose film; polyimide film; polyamide film; tetrafluoroethylene film and the like . As metal foil, copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned.
支持体の厚みは、特に限定されるものではないが、作業性及び乾燥性に優れる観点から、２〜２００μｍであってもよい。このような厚みであると、支持体が塗工時に切れる不具合、及び、ワニスの重さによって支持体が塗工時にたわむ不具合を防止できる。また、塗工面及び裏面の両面から熱風が吹き付けられる乾燥機を用いる場合にワニス中の溶剤乾燥が妨げられる不具合の発生を抑制することもできる。 The thickness of the support is not particularly limited, but may be 2 to 200 μm from the viewpoint of excellent workability and drying property. With such a thickness, it is possible to prevent the problem that the support is broken at the time of coating, and the problem that the weight of the varnish bends at the time of coating. Moreover, when using the dryer by which a hot air is sprayed from both surfaces of a coated surface and a back surface, generation | occurrence | production of the malfunction by which solvent drying in a varnish is prevented can also be suppressed.
上記塗膜の加熱乾燥としては、全乾燥時間の２５％以上の時間において、有機溶剤の沸点の±１０℃の温度で塗膜を加熱することができる。加熱乾燥は、加熱温度が異なる２段階以上の工程で行うことができる。この場合、低い温度から加熱乾燥を行ってもよく、次段階の加熱温度は、前段階の加熱温度の＋３０℃以内に設定することができる。 As the heat drying of the coating film, the coating film can be heated at a temperature of ± 10 ° C. of the boiling point of the organic solvent in a time of 25% or more of the total drying time. The heating and drying can be performed in two or more steps having different heating temperatures. In this case, the heating and drying may be performed from a low temperature, and the heating temperature of the next step can be set within + 30 ° C. of the heating temperature of the previous step.
本実施形態においては、支持体上に設けられたフィルム状エポキシ樹脂組成物上に、保護を目的とした保護層（例えば保護フィルム）を配置してもよい。保護層を配置することで、取扱性が更に向上し、巻き取りした場合において支持体の裏面にフィルム状エポキシ樹脂組成物が張り付く不具合を回避することができる。 In the present embodiment, a protective layer (eg, a protective film) for protection may be disposed on the film-like epoxy resin composition provided on the support. By arranging the protective layer, the handleability is further improved, and the problem of the film-like epoxy resin composition sticking to the back surface of the support when the film is wound up can be avoided.
保護層としては、特に限定されるものではないが、高分子フィルム、金属箔等が挙げられる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as a protective layer, A polymer film, metal foil, etc. are mentioned. Examples of the polymer film include polyolefin films such as polyethylene film and polypropylene film; polyester films such as polyethylene terephthalate film; polyvinyl chloride film; polycarbonate film; acetyl cellulose film; tetrafluoroethylene film and the like. As metal foil, copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned.
保護層の厚みは、特に限定されるものではないが、充分な保護効果を得る観点、及び、フィルム状エポキシ樹脂組成物をロール状に巻き取った際の厚みを低減する観点から、１２〜１００μｍであってもよい。 The thickness of the protective layer is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining a sufficient protective effect and from the viewpoint of reducing the thickness when the film-like epoxy resin composition is wound into a roll, 12 to 100 μm. It may be
本実施形態によれば、支持体と、当該支持体上に配置されたフィルム状エポキシ樹脂組成物と、を備える封止シートを提供することができる。封止シートは、フィルム状エポキシ樹脂組成物の支持体側とは反対側に保護層（保護フィルム等）を更に備えていてもよい。 According to the present embodiment, it is possible to provide a sealing sheet comprising a support and a film-like epoxy resin composition disposed on the support. The sealing sheet may further be provided with a protective layer (protective film etc.) on the side opposite to the support side of the film-like epoxy resin composition.
＜電子装置＞
本実施形態に係る電子装置は、電子部品及び電子デバイスからなる群より選ばれる少なくとも１種の被封止体と、前記被封止体を封止する封止部と、を備え、前記封止部が、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物、本実施形態に係るフィルム状エポキシ樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物を含む。本実施形態に係る電子装置は、エポキシ樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）又はその硬化物を用いて被封止体が封止されてなる。電子デバイスを備える電子装置としては、例えば、半導体素子を備える半導体装置が挙げられる。<Electronic device>
The electronic device according to the present embodiment includes at least one type of an object to be sealed selected from the group consisting of an electronic component and an electronic device, and a sealing portion for sealing the object to be sealed, The part includes the epoxy resin composition according to the present embodiment, the film-like epoxy resin composition according to the present embodiment, or the cured product according to the present embodiment. In the electronic device according to the present embodiment, the object to be sealed is sealed using an epoxy resin composition (a film-like epoxy resin composition or the like) or a cured product thereof. As an electronic device provided with an electronic device, for example, a semiconductor device provided with a semiconductor element can be mentioned.
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）により、電子部品及び電子デバイスからなる群より選ばれる少なくとも１種の被封止体を封止する封止工程と、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させて封止部を得る工程と、を備える。封止工程は、例えば、エポキシ樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）を加熱下で押圧することにより、被封止体（例えば、基板上に設けられた被封止体）を封止する工程である。本実施形態に係る電子装置の製造方法は、例えば、加熱下でフィルム状エポキシ樹脂組成物を被封止体に押圧することにより、フィルム状エポキシ樹脂組成物により被封止体を封止する工程と、被封止体が封止されたフィルム状エポキシ樹脂組成物を硬化させて封止部を得る工程と、を備える。 The method of manufacturing an electronic device according to the present embodiment includes at least one sealed member selected from the group consisting of electronic parts and electronic devices by the epoxy resin composition (film-like epoxy resin composition etc.) according to the present embodiment. And a step of sealing the body, and a step of curing the epoxy resin composition to obtain a sealed portion. In the sealing step, for example, an object to be sealed (for example, a member to be sealed provided on a substrate) is sealed by pressing an epoxy resin composition (a film-like epoxy resin composition or the like) under heating. Process. The method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment is, for example, a step of sealing a body to be sealed with a film-like epoxy resin composition by pressing the film-like epoxy resin composition against the body to be sealed under heating. And curing the film-like epoxy resin composition in which the object to be sealed is sealed to obtain a sealed portion.
図１及び図２を用いて、本実施形態に係る電子装置の製造方法の一例として、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。図１及び図２は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための模式断面図である。本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、まず、基板３０と、基板３０の表面に配置された仮固定材４０と、仮固定材４０上に並べて配置された複数の半導体素子２０（被封止対象）と、を備える積層体を準備する（図１（ａ））。次に、支持体１と、支持体１上に設けられた封止フィルム２とを備える支持体付き封止フィルム１０を前記積層体に対向させた後、半導体素子２０に対して封止フィルム２を加熱下で押圧することにより、封止フィルム２に半導体素子２０を封止する（図１（ｂ））。そして、半導体素子２０が封止された封止フィルム２を硬化させることにより硬化物（封止部）２ａを得る（図１（ｃ））。これにより、封止成形物１００が得られる。硬化物２ａに半導体素子２０が封止された封止成形物をラミネート法によって得ることに代えて、コンプレッションモールド成形により封止成形物を得てもよい。
A method of manufacturing a semiconductor device according to the present embodiment will be described as an example of a method of manufacturing an electronic device according to the present embodiment with reference to FIGS. 1 and 2. 1 and 2 are schematic cross-sectional views for explaining the method of manufacturing a semiconductor device according to the present embodiment. In the method for manufacturing a semiconductor device according to the present embodiment, first, the
ラミネート法に使用するラミネータとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ロール式、バルーン式等のラミネータが挙げられる。これらの中でも、埋め込み性に優れる観点から、真空加圧が可能なバルーン式を用いることができる。 The laminator used in the laminating method is not particularly limited, and examples thereof include roll-type and balloon-type laminators. Among these, from the viewpoint of excellent embeddability, a balloon type capable of vacuum pressurization can be used.
ラミネート温度は、通常、支持体（フィルム状の支持体等）の軟化点以下である。ラミネート温度は、例えば、封止フィルムの最低溶融粘度付近である。ラミネート時の圧力は、被封止体（例えば、半導体素子等の電子デバイス）のサイズ又は密集度によって変わるが、０．１〜１．５ＭＰａであってもよく、０．３〜１．０ＭＰａであってもよい。ラミネート時間は、特に限定されるものではないが、２０〜６００秒であってもよく、３０〜３００秒であってもよく、４０〜１２０秒であってもよい。 The lamination temperature is usually below the softening point of the support (film-like support etc.). The lamination temperature is, for example, around the minimum melt viscosity of the sealing film. The pressure during lamination varies depending on the size or density of the object to be sealed (for example, an electronic device such as a semiconductor element), but may be 0.1 to 1.5 MPa, and 0.3 to 1.0 MPa It may be. The laminating time is not particularly limited, but may be 20 to 600 seconds, 30 to 300 seconds, or 40 to 120 seconds.
硬化は、例えば、大気下又は不活性ガス下で行うことができる。硬化温度は、特に限定されるものではないが、８０〜２８０℃であってもよく、１００〜２４０℃であってもよく、１２０〜２００℃であってもよい。硬化温度が８０℃以上であれば、封止フィルムの硬化が充分に進み、不具合の発生を容易に抑制することができる。硬化温度が２８０℃以下であれば、他の材料への熱害の発生を抑制することができる。硬化時間は、特に限定されるものではないが、３０〜６００分であってもよく、４５〜３００分であってもよく、６０〜２４０分であってもよい。硬化時間がこれらの範囲であれば、封止フィルムの硬化が充分に進み、良好な生産効率が得られる。複数の硬化条件を組み合わせてもよい。 Curing can be carried out, for example, under the atmosphere or under an inert gas. The curing temperature is not particularly limited, but may be 80 to 280 ° C., 100 to 240 ° C., or 120 to 200 ° C. When the curing temperature is 80 ° C. or higher, curing of the sealing film proceeds sufficiently, and the occurrence of defects can be easily suppressed. When the curing temperature is 280 ° C. or less, the occurrence of heat damage to other materials can be suppressed. Although hardening time is not specifically limited, 30 to 600 minutes may be sufficient, 45 to 300 minutes may be sufficient, and 60 to 240 minutes may be sufficient. If the curing time is within these ranges, curing of the sealing film proceeds sufficiently, and good production efficiency can be obtained. Multiple curing conditions may be combined.
本実施形態においては、以下の絶縁層形成、配線パターン形成、ボールマウント及びダイシングの各工程を経て半導体装置を得ることができる。 In the present embodiment, a semiconductor device can be obtained through the following steps of insulating layer formation, wiring pattern formation, ball mounting, and dicing.
まず、図１（ｃ）の基板３０及び仮固定材４０から封止成形物１００を剥離する（図２（ａ））。次に、封止成形物１００の半導体素子２０が露出する側に再配線材用の絶縁層５０を設ける（図２（ｂ））。続いて、絶縁層５０に対して配線パターン形成を行った後にボールマウントを行うことにより、絶縁層５２、配線５４及びボール５６を形成する（図２（ｃ））。そして、ダイシングカッター６０により封止成形物を個片化する（図２（ｄ））。これにより、硬化物（封止部）２ｂを備える半導体装置２００が得られる（図２（ｅ））。
First, the molded molded
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to embodiment mentioned above, You may change suitably in the range which does not deviate from the meaning.
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
＜フィルム状エポキシ樹脂組成物の作製＞
フィルム状エポキシ樹脂組成物を構成する成分として、表１及び表２に示す化合物を準備した。各成分の詳細を下記に示す。<Preparation of film-like epoxy resin composition>
As a component which comprises a film-form epoxy resin composition, the compound shown in Table 1 and Table 2 was prepared. Details of each component are shown below.
（Ａ）エポキシ樹脂
（２５℃で液状である成分）
Ａ１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１６０、三菱化学株式会社製、商品名「ｊＥＲ８０６」）
（２５℃で液状ではない成分）
Ａ２：３官能ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１８２、ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＨＰ−４７５０」、式（ＩＶ）で表される化合物）
Ａ３：アントラセン型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１７９、三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−８８００」）(A) Epoxy resin (component which is liquid at 25 ° C.)
A1: Bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: 160, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "jER806")
(Component not liquid at 25 ° C)
A2: Trifunctional naphthalene type epoxy resin (epoxy equivalent: 182, manufactured by DIC Corporation, trade name "HP-4750", compound represented by formula (IV))
A3: Anthracene type epoxy resin (epoxy equivalent: 179, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "YX-8800")
（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂
（ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂）
Ｂ１：下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物（水酸基当量：１１０、新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＳＮ−３９５」）
Ｂ３：式（ＶＩＩ）で表される構造を有する化合物（水酸基当量：２０５、新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＳＮ−４７５Ｎ」）
Ｂ４：下記式（ＩＸ）で表される化合物（水酸基当量：１４３、明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７０００」）
Ｂ５：ノボラック型フェノール樹脂（水酸基当量：１０４、旭有機材工業株式会社製、商品名「ＰＡＰＳ−ＰＮ２」）
Ｂ６：トリスフェニルメタン型フェノール樹脂（水酸基当量：１０３、エア・ウォーター株式会社製、商品名「ＨＥ９１０−１０」）(B) Resin having aromatic ring and hydroxyl group (resin having naphthalene ring and hydroxyl group)
B1: a compound represented by the following formula (VIII) (hydroxyl equivalent: 110, manufactured by Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name "SN-395")
B3: a compound having a structure represented by formula (VII) (hydroxy group equivalent: 205, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name "SN-475N")
B4: a compound represented by the following formula (IX) (hydroxy group equivalent: 143, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name "MEH-7000")
B5: Novolak type phenol resin (hydroxy group equivalent: 104, manufactured by Asahi Organic Materials Co., Ltd., trade name "PAPS-PN2")
B6: Trisphenylmethane type phenol resin (hydroxy group equivalent: 103, manufactured by Air Water Co., Ltd., trade name "HE 910-10")
（Ｃ）無機充填剤
シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＸ−Ｅ２」、フェニルアミノシラン処理、平均粒子径：５．８μｍ）(C) Inorganic filler silica (manufactured by Admatex Co., Ltd., trade name "SX-E2," treated with phenylaminosilane, average particle size: 5.8 μm)
（Ｄ）硬化促進剤
四国化成工業株式会社製、商品名「キュアゾール ２Ｐ４ＭＺ」(D) Hardening accelerator manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
（Ｅ）エラストマー
シリコーンエラストマー（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＭＰ６０５」、平均粒子径：２μｍ）(E) Elastomer silicone elastomer (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name "KMP 605", average particle diameter: 2 μm)
有機溶剤
メチルエチルケトン（株式会社ゴードー製）Organic solvent methyl ethyl ketone (made by GODO)
表１及び表２に示す配合量（単位：質量部）の各成分を１Ｌのポリエチレン容器に仕込んだ後、３時間攪拌して分散及び混合することにより混合液を得た。この混合液をナイロン製の＃２００メッシュ（開口径：７５μｍ）でろ過し、ろ液をワニス状エポキシ樹脂組成物として採取した。塗工機を使用して支持体（３８μｍ厚のポリエチレンテレフタレート、王子エフテックス株式会社製）上にこのワニス状エポキシ樹脂組成物を塗布した後に乾燥させることで、支持体及びフィルム状エポキシ樹脂組成物の積層体（全厚：１８８μｍ、樹脂組成物層の厚み：１５０μｍ）を作製した。なお、塗布及び乾燥の条件は下記のとおりである。
・塗布方法：コンマコート
・乾燥速度：１ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：１１０℃／３．３ｍ、１３０℃／３．３ｍ、１４０℃／３．３ｍEach component of the compounding amount (unit: mass part) shown in Table 1 and Table 2 was charged in a 1 L polyethylene container, and then stirred for 3 hours to be dispersed and mixed to obtain a mixed liquid. The mixed solution was filtered through a
-Coating method: Comma coat-Drying speed: 1 m / min-Drying conditions (temperature / oven length): 110 ° C / 3.3 m, 130 ° C / 3.3 m, 140 ° C / 3.3 m
＜評価＞
（取扱性（屈曲性）の評価）
フィルム状エポキシ樹脂組成物の屈曲性は、屈曲試験機を用いて次の手順で評価した。試験機として、ヨシミツ精機株式会社製の屈曲試験機（ＪＩＳ型タイプ１、円筒型マンドレル法）を準備した。支持体及びフィルム状エポキシ樹脂組成物の積層体を５ｃｍ角にカットして試験片を準備した。直径２ｍｍの円筒形マンドレルに試験片の支持体側を接触させ、試験片を１８０°曲げたときのフィルム状エポキシ樹脂組成物の割れの有無を評価した。割れが発生しない場合を屈曲性良好として、表中「Ａ」と表記した。割れが発生した場合を屈曲性不良として、表中「Ｂ」と表記した。取扱性（屈曲性）の評価結果を表１及び表２に示す。<Evaluation>
(Evaluation of handleability (flexibility))
The flexibility of the film-like epoxy resin composition was evaluated by the following procedure using a flex tester. As a testing machine, a bending tester (JIS type 1, cylindrical mandrel method) manufactured by Yoshimitsu Seiki Co., Ltd. was prepared. The laminate of the support and the film-like epoxy resin composition was cut into 5 cm square to prepare a test piece. The support side of the test piece was brought into contact with a cylindrical mandrel having a diameter of 2 mm, and the presence or absence of cracking of the film-like epoxy resin composition when the test piece was bent 180 ° was evaluated. The case where the crack did not generate | occur | produce was described as "A" in the table | surface as favorable flexibility. The case where a crack occurred was described as "B" in the table as a defect in flexibility. The evaluation results of the handling property (flexibility) are shown in Table 1 and Table 2.
（耐熱性の評価）
支持体及びフィルム状エポキシ樹脂組成物の積層体を長さ３０ｍｍ×幅５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍにカットした。次に、株式会社名機製作所製の真空加圧ラミネータＭＶＬＰ−５００を用いて、温度９０℃、真空引き時間３０秒、圧力０．５ＭＰａ、加圧時間４０秒の条件で、フィルム状エポキシ樹脂組成物面を長さ１００ｍｍ×幅１００ｍｍ×厚み２ｍｍのニチアス株式会社製ナフロンシート（商品名：ＴＯＭＢＯ ９０００−Ｓ）面に合わせてラミネートした。その後、フィルム状エポキシ樹脂組成物を支持する支持体を剥がした後、ナフロンシート及びフィルム状エポキシ樹脂組成物からなる積層体を１４０℃のオーブンに２時間入れて硬化させて、ナフロンシートに積層された硬化フィルムを得た。次に、ナフロンシートから硬化フィルムを剥がし、測定用サンプルを得た。動的粘弾性装置Ｅ−４０００（株式会社ＵＢＭ製）を用い、引張りモード、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５／ｍｉｎの条件で測定したときのｔａｎδのピーク値をガラス転移温度（Ｔｇ）として得た。耐熱性（ガラス転移温度［℃］）の評価結果を表１及び表２に示す。(Evaluation of heat resistance)
The laminate of the support and the film-like epoxy resin composition was cut into a length of 30 mm × width 5 mm × thickness 0.25 mm. Next, using a vacuum pressure laminator MVLP-500 manufactured by Meieki Co., Ltd., a film-like epoxy resin composition under the conditions of temperature 90 ° C.,
（反り量の評価）
［評価サンプルの作製］
長さ２００ｍｍ×幅２００ｍｍ×厚み１．０ｍｍのニチアス株式会社製ナフロンシート（商品名：ＴＯＭＢＯ ９０００−Ｓ）を準備した。ナフロンシートの中心部を長さ１２０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み１．０ｍｍにカットして、図３に示すように、開口Ｂを有する試験片Ａを得た。開口Ｂの中に長さ１２０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み０.７２５ｍｍのシリコン（Ｓｉ）基板を入れ、シリコン基板が動かないように、長さ１４０ｍｍ×幅２５ｍｍ×厚み０.０２５ｍｍにカットしたニチバン株式会社製のポリイミドテープでシリコン基板の全面及びナフロンシートをナフロンシートの下面から固定した。ポリイミドテープで固定していない上面に、厚み１５０μｍのフィルム状エポキシ樹脂組成物（長さ１２０ｍｍ×幅１０ｍｍにカットしたフィルムを使用）を、シリコン基板上の全面が覆われるように２枚配置した。配置したフィルム状エポキシ樹脂組成物を真空下（０．１ｋＰａ）、温度１１０℃、圧力０．１ＭＰａで５分間プレスした。次に、プレスの圧力を常圧に戻し、シリコン基板上に接着したフィルム状エポキシ樹脂組成物を得た。シリコン基板とフィルム状エポキシ樹脂組成物との積層体の全厚が１．００ｍｍとなるようにフィルム状エポキシ樹脂組成物を研磨した。全厚１．００ｍｍの積層体を１４０℃のオーブンで２時間硬化させた後、２５℃まで自然冷却させることで、反り評価用サンプルを得た。(Evaluation of warpage)
[Preparation of evaluation sample]
A 200 mm long × 200 mm wide × 1.0 mm thick Naflon sheet (trade name: TOMBO 9000-S) manufactured by Nichias, Inc. was prepared. The central part of the Naflon sheet was cut into a length of 120 mm ×
［反り量の測定方法］
三次元レーザー形状測定装置（株式会社キーエンス製、商品名：ＬＫ−０３０）を用いて、上記で得られた反り評価用サンプルの室温（２５℃）における最大反り量を測定した。スキャン範囲を１４０ｍｍ×２０ｍｍ、スキャンピッチを１．０ｍｍ、スキャン速度を２０ｍｍ／ｓに設定して測定を行った。測定結果を表１及び表２に示す。[Method of measuring warpage amount]
The maximum amount of warpage at room temperature (25 ° C.) of the sample for warpage evaluation obtained above was measured using a three-dimensional laser shape measurement apparatus (trade name: LK-030, manufactured by Keyence Corporation). The measurement was performed with a scan range of 140 mm × 20 mm, a scan pitch of 1.0 mm, and a scan speed of 20 mm / s. The measurement results are shown in Tables 1 and 2.
上記の結果から、実施例のエポキシ樹脂組成物は、取扱性、反り量及び耐熱性のいずれも良好であった。実施例のエポキシ樹脂組成物を用いて得られるフィルム状エポキシ樹脂組成物は、硬化前に割れにくく取扱性が良好であることから、良好な封止を行うことができる。これに対して、比較例１及び２では、取扱性には優れるが、樹脂封止後の基板の反りが大きく、反り量が劣っていた。比較例３では、反り量及び耐熱性には優れるが、柔軟性が低く取扱性が劣っていた。比較例４では、耐熱性には優れるが、柔軟性が低く取扱性が劣ると共に、反り量も劣っていた。 From the above results, the epoxy resin composition of the example was good in all of the handleability, the warpage amount and the heat resistance. The film-like epoxy resin composition obtained by using the epoxy resin composition of the example can be favorably sealed since it is hard to break before curing and has a good handleability. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, although the handling property is excellent, the warpage of the substrate after resin sealing is large, and the warpage amount is inferior. In Comparative Example 3, although the warpage amount and the heat resistance were excellent, the flexibility was low and the handleability was inferior. In Comparative Example 4, the heat resistance was excellent, but the flexibility was low and the handleability was inferior, and the amount of warpage was also inferior.
１…支持体、２…封止フィルム、２ａ，２ｂ…硬化物（封止部）、１０…支持体付き封止フィルム、２０…半導体素子、３０…基板、４０…仮固定材、５０，５２…絶縁層、５４…配線、５６…ボール、６０…ダイシングカッター、１００…封止成形物、２００…半導体装置、Ａ…試験片、Ｂ…開口。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... support body, 2 ... sealing film, 2a, 2b ... hardened | cured material (sealing part) 10 ... sealing film with a
Claims (10)
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含み、
前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂が、ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂を含み、
前記ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含み、
前記２５℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として６５質量％以上であり、
前記２５℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として３０質量％以上である、エポキシ樹脂組成物。
［式（ＩＩ）中、Ｒ ２１ 、Ｒ ２２ 及びＲ ２３ は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を示し、ｎ２は、０〜１０の整数を示す。］ (A) an epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, and (C) an inorganic filler,
The (A) epoxy resin contains an epoxy resin which is liquid at 25 ° C.,
The resin having an aromatic ring and a hydroxyl group (B) includes a resin having a naphthalene ring and a hydroxyl group,
The resin having a naphthalene ring and a hydroxyl group includes a compound represented by the following general formula (II),
The content of the epoxy resin which is liquid at 25 ° C. is 65% by mass or more based on the total amount of the (A) epoxy resin,
The epoxy resin composition, wherein the content of the epoxy resin which is liquid at 25 ° C. is 30% by mass or more based on the total amount of the (A) epoxy resin and the (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group. object.
[In formula (II), R 21 , R 22 and R 23 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, and n 2 is 0 to 10 Indicates an integer. ]
前記封止部が、請求項１〜３のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物、請求項４に記載のフィルム状エポキシ樹脂組成物、又は、請求項５に記載の硬化物を含む、電子装置。 At least one type of an object to be sealed selected from the group consisting of an electronic component and an electronic device, and a sealing portion for sealing the object to be sealed,
The sealing part comprises the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3 , the film-like epoxy resin composition according to claim 4 , or the cured product according to claim 5 . Electronic device.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂、並びに、（Ｃ）無機充填剤を含有し、
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、２５℃で液状であるエポキシ樹脂を含み、
前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂が、ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂を含み、
前記ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含み、
前記２５℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として６５質量％以上であり、
前記２５℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂、並びに、前記（Ｂ）芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として３０質量％以上である、フィルム状エポキシ樹脂組成物。
［式（ＩＩ）中、Ｒ ２１ 、Ｒ ２２ 及びＲ ２３ は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を示し、ｎ２は、０〜１０の整数を示す。］ What is claimed is: 1. A film-like epoxy resin composition for sealing at least one object to be sealed selected from the group consisting of electronic components and electronic devices,
(A) an epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxyl group, and (C) an inorganic filler,
The (A) epoxy resin contains an epoxy resin which is liquid at 25 ° C.,
The resin having an aromatic ring and a hydroxyl group (B) includes a resin having a naphthalene ring and a hydroxyl group,
The resin having a naphthalene ring and a hydroxyl group includes a compound represented by the following general formula (II),
The content of the epoxy resin which is liquid at 25 ° C. is 65% by mass or more based on the total amount of the (A) epoxy resin,
The film-like epoxy, wherein the content of the epoxy resin which is liquid at 25 ° C. is 30% by mass or more based on the total amount of the (A) epoxy resin and the (B) resin having an aromatic ring and a hydroxyl group. Resin composition.
[In formula (II), R 21 , R 22 and R 23 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, and n 2 is 0 to 10 Indicates an integer. ]
A cured product of the film-like epoxy resin composition according to any one of claims 7 to 9 .
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