JP6553427B2 - 補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シート - Google Patents
補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6553427B2 JP6553427B2 JP2015131099A JP2015131099A JP6553427B2 JP 6553427 B2 JP6553427 B2 JP 6553427B2 JP 2015131099 A JP2015131099 A JP 2015131099A JP 2015131099 A JP2015131099 A JP 2015131099A JP 6553427 B2 JP6553427 B2 JP 6553427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
- melt viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 125
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 55
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 71
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 71
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 49
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 38
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 36
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 31
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 13
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 3
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N benzylperoxymethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1COOCC1=CC=CC=C1 KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを熱硬化性接着層を介して密着させた補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シートに関する。
フレキシブルプリント配線板の端子部等を、接続用基材で裏打ちすることにより、フレキシブルプリント配線板の強度を高めることが行われている。この場合、一般的に、熱硬化性接着層を介してフレキシブルプリント配線板と接続用基材とを接着する。
熱硬化性接着層としては、例えば、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、無機質充填剤、イミダゾールシラン及びイミダゾール化合物を含有する接着剤組成物からなるものが知られている（特許文献１参照）。
フレキシブルプリント配線板と接続用基材との接着は、例えば、熱ラミネート後に、熱加圧（例えば、０．５ＭＰａ以上の熱加圧）を行い、さらに熱処理する方法が行われている。
近年、工程負荷の軽減、設備投資の軽減、作業性の向上等の観点から、熱ラミネート後の熱加圧を省略することが求められている。
しかし、吸湿性が高い接続用基材を用いた場合、気化した接続用基材中の水分等が気泡として熱硬化性接着層の接着界面に残りやすく、熱加圧を行わないと上記気泡を排除することが困難である。そして、上記気泡が熱硬化性接着層の接着界面に残留すると、十分な耐熱性を得るのが困難である。
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制できる補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シートを提供する。
本願発明者は、鋭意検討の結果、（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が所定値以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が所定値である熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明に係る補強フレキシブルプリント配線板の製造方法は、熱硬化性接着層を介して、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを１２０〜１６０℃の温度で熱ラミネートする工程と、１４０〜１８０℃の温度で熱処理する工程とを有し、上記熱硬化性接着層は、（メタ）アクリルポリマーと、上記１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、上記１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物から形成したものである。
本発明に係る補強フレキシブルプリント配線板は、上記補強フレキシブルプリント配線板の製造方法によって得られたものである。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである。
本発明に係る熱硬化性接着シートは、（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性接着層が、基材フィルム上に形成されている。
本発明は、（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が所定値以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が所定値である熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、気化した接続用基材中の水分等を容易に熱硬化性接着層から排除することができる。したがって、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。なお、本明細書において、（メタ）アクリルポリマーは、アクリル重合体及びメタクリル重合体を包含する。また、本明細書において、溶融粘度は、コーンプレート型粘度計で測定した値をいう。
１．熱硬化性樹脂組成物
２．熱硬化性接着シート
３．補強フレキシブルプリント配線板の製造方法
４．実施例
１．熱硬化性樹脂組成物
２．熱硬化性接着シート
３．補強フレキシブルプリント配線板の製造方法
４．実施例
＜１．熱硬化性樹脂組成物＞
本実施の形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである。
本実施の形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである。
熱硬化性樹脂組成物は、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓであることにより、例えば、熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性接着層を介して、フレキシブルプリント配線板と接続用基材との熱ラミネート時や、この熱ラミネート後の熱処理時において、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制することができる。熱硬化性樹脂組成物は、１２０〜１６０℃での溶融粘度が６０００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、７０００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましい。また、１２０〜１６０℃での溶融粘度の上限は、４５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、熱硬化性樹脂組成物は、１４０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓであることが好ましい。以下、熱硬化性樹脂組成物の各成分について詳細に説明する。
［（メタ）アクリルポリマー］
（メタ）アクリルポリマーは、（メタ）アクリルモノマーの重合体である。（メタ）アクリルポリマーの重合方法としては、特に限定されず、例えば高分子量を得る観点からパール重合を用いることが好ましい。
（メタ）アクリルポリマーは、（メタ）アクリルモノマーの重合体である。（メタ）アクリルポリマーの重合方法としては、特に限定されず、例えば高分子量を得る観点からパール重合を用いることが好ましい。
（メタ）アクリルモノマーとしては、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸エチル、アクリル酸ニトリル、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリルモノマーは、１種単独、又は２種以上を併用して用いることができる。
（メタ）アクリルポリマーは、ガラス転移温度が−５〜１５℃であることが好ましい。このような条件を満たすことにより、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制することができる。
なお、（メタ）アクリルポリマーのガラス転移温度は、下記（１）式（ＦＯＸ式）により計算することができる。
１／Ｔｇ＝Ｗ１／Ｔ１＋Ｗ２／Ｔ２＋・・・Ｗｎ／Ｔｎ ・・・（１）
（１）式中、Ｗ１、Ｗ２・・・Ｗｎは各モノマーの質量分率であり、Ｔ１、Ｔ２・・・Ｔｎは各モノマーのガラス転移温度（Ｋ）である。
１／Ｔｇ＝Ｗ１／Ｔ１＋Ｗ２／Ｔ２＋・・・Ｗｎ／Ｔｎ ・・・（１）
（１）式中、Ｗ１、Ｗ２・・・Ｗｎは各モノマーの質量分率であり、Ｔ１、Ｔ２・・・Ｔｎは各モノマーのガラス転移温度（Ｋ）である。
［エポキシ樹脂］
エポキシ樹脂は、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下である。このような構成により、例えば上述した熱処理時において、熱硬化性接着層中のエポキシ樹脂の流動性が良好になるため、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制することができる。
エポキシ樹脂は、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下である。このような構成により、例えば上述した熱処理時において、熱硬化性接着層中のエポキシ樹脂の流動性が良好になるため、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制することができる。
上記気泡の抑制をより効果的に達成する観点から、エポキシ樹脂は、１４０〜１６０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１４０〜１６０℃での溶融粘度が０．０８Ｐａ・ｓ未満であることがより好ましく、１５０℃での溶融粘度が０．０８Ｐａ・ｓ未満であることがさらに好ましい。また、１４０〜１８０℃での溶融粘度の下限値は、０．０１Ｐａ・ｓ以上が好ましい。
エポキシ樹脂は、軟化点が８５℃以下であることが好ましい。このような構成により、例えば上述した熱ラミネート時や熱処理時において、熱硬化性接着層中のエポキシ樹脂が速やかに軟化するため、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制することができる。
エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等であって、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下である条件を満たすものを用いることができる。特に、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制する観点から、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂の含有量は、（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましい。また、エポキシ樹脂の含有量の上限値は、（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましい。このような範囲にすることにより、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制するとともに、剥離強度をより向上させることができる。エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、合計量が上記範囲を満たすことが好ましい。
［エポキシ樹脂硬化剤］
エポキシ樹脂硬化剤としては、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、有機過酸化物系硬化剤等用いることができ、フェノール系硬化剤及びアミン系硬化剤が好ましい。
エポキシ樹脂硬化剤としては、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、有機過酸化物系硬化剤等用いることができ、フェノール系硬化剤及びアミン系硬化剤が好ましい。
フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、クレゾールノボラック等が挙げられ、フェノールノボラックが好ましい。フェノール系硬化剤の具体的としては、ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ−２１３１、ＴＤ−２１０６、ＴＤ−２０９３、ＴＤ−２０９１、ＴＤ−２０９０（以上、ＤＩＣ（株）社製）等が挙げられる。
アミン系硬化剤としては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンのような芳香族アミン、脂肪族アミン、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、テトラメチルグアニジン、チオ尿素付加アミンなど、およびそれらの異性体、変成体を用いることができる。これらの中でも、ジアミノジフェニルスルホンが好ましい。
イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどが挙げられる。
酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸などが挙げられる。
有機過酸化物系硬化剤としては、例えば、ロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、１〜３０質量部であることが好ましく、５〜２０質量部であることがより好ましい。このような範囲にすることにより、硬化性をより良好にすることができる。エポキシ樹脂硬化剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、合計量が上記範囲を満たすことが好ましい。
［他の添加物］
熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、上述した化合物以外の他の添加物を含有していてもよいし、他の添加剤を実質的に含有していなくてもよい。他の添加物としては、導電性粒子、熱伝導性粒子、膜形成樹脂、アクリルゴム、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤などが挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、上述した化合物以外の他の添加物を含有していてもよいし、他の添加剤を実質的に含有していなくてもよい。他の添加物としては、導電性粒子、熱伝導性粒子、膜形成樹脂、アクリルゴム、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤などが挙げられる。
以上のように、本実施の形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、タックが小さいため、貼り合わせ時に気泡を巻き込みにくく、ゴミが付き難い。また、タックが小さくても、ＳＵＳ、アルミニウム、金などの金属に対して優れた仮貼特性を示し、優れた作業性を有する。よって、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを貼り合わせる用途に好適に用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物は、上述した各成分を、常法により均一に混合することにより調製することができる。熱硬化性樹脂組成物は、ペースト状、フィルム状、分散液状等の形態にすることができる。特に、保管性や使用時のハンドリング性等の観点から、剥離処理した基材フィルム（剥離基材）上に、上述した熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性接着層を有する熱硬化性接着シートの形態が好ましい。
＜２．熱硬化性接着シート＞
本実施の形態に係る熱硬化性接着シートは、上述した熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性接着層が、基材フィルム上に形成されている。
本実施の形態に係る熱硬化性接着シートは、上述した熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性接着層が、基材フィルム上に形成されている。
熱硬化性接着シートは、例えば、上述した熱硬化性樹脂組成物を、乾燥後の厚さが１０〜６０μｍとなるように、バーコーター、ロールコーター等により基材フィルム上に、塗布し、常法により乾燥することにより得ることができる。
基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムなどの基材に、必要に応じてシリコーンなどで剥離処理がされた剥離基材を用いることができる。
熱硬化性接着シートは、例えば、フレキシブルプリント配線板の端子部と、その裏打ちするための接続用基材とを接着固定するために好ましく適用できる。また、熱ラミネートにより、熱硬化性接着シートと接続用基材とを容易に密着させることができるため、作業性を向上させることができる。
＜３．補強フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
本実施の形態に係る補強フレキシブルプリント配線板の製造方法は、熱硬化性接着層を介して、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを１２０〜１６０℃の温度で熱ラミネートする工程と、１４０〜１８０℃の温度で熱処理する工程とを有する。
本実施の形態に係る補強フレキシブルプリント配線板の製造方法は、熱硬化性接着層を介して、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを１２０〜１６０℃の温度で熱ラミネートする工程と、１４０〜１８０℃の温度で熱処理する工程とを有する。
［熱ラミネートする工程］
熱ラミネートする工程においては、熱硬化性接着層を介して、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを１２０〜１６０℃の温度で熱ラミネートする。
熱ラミネートする工程においては、熱硬化性接着層を介して、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを１２０〜１６０℃の温度で熱ラミネートする。
熱硬化性接着層は、上述した熱硬化性樹脂組成物を用いたものである。すなわち、熱硬化性接着層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、熱ラミネート時の設定温度、すなわち１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓを示すため、熱ラミネート時において流動性が良好となる。そのため、熱ラミネート時に熱硬化性接着層中から気泡を排除しやすくなり、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制することができる。
フレキシブルプリント配線板は、例えば、基材上にメッキ被膜で被覆された端子部を有する導体パターンが形成された基板を有する。基材としては、例えば樹脂フィルムを用いることができ、ポリイミドフィルムが好ましい。基材の厚さは、通常１２〜２５μｍ程度である。
接続用基材は、例えば、ポリイミドフィルム、ガラスエポキシ板、金属板等の基材を用いることができる。接続用基材の厚さは、通常５０μｍ〜２ｍｍ程度である。
熱ラミネートする温度は、１２０〜１６０℃であり、１３０〜１５０℃が好ましい。このような範囲にすることにより、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制することができる。熱ラミネートは、例えば熱ラミネート装置を用いて行うことができ、熱ロールラミネート装置を用いて行うことが好ましい。熱ロールラミネート装置を用いる場合、ラミネート速度は、０．１〜１．０ｍ／分が好ましい。また、ロール温度は、１２０〜１６０℃に設定することが好ましい。
熱ラミネートする工程の具体例としては、次の方法が挙げられる。まず、所定の大きさにカットした熱硬化性接着シートを接続用基材に仮貼りし、この熱硬化性接着シートから基材フィルムを取り除いて熱硬化性接着層を露出させる。そして、露出した熱硬化性接着層にフレキシブルプリント配線板の端子部を重ね合わせ、熱ロールラミネート装置を用いて熱ラミネートを行う。
［熱処理する工程］
熱処理する工程において、熱処理の温度は、１４０〜１８０℃であり、１４０〜１６０℃が好ましい。このような範囲にすることにより、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制することができる。熱処理は、例えばオーブンを用いて行うことができる。熱処理時間は、通常６０分以上が好ましい。
熱処理する工程において、熱処理の温度は、１４０〜１８０℃であり、１４０〜１６０℃が好ましい。このような範囲にすることにより、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制することができる。熱処理は、例えばオーブンを用いて行うことができる。熱処理時間は、通常６０分以上が好ましい。
熱処理する工程においては、上述した熱硬化性接着層中のエポキシ樹脂が、熱処理時の設定温度、すなわち１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下を示すため、熱処理時において熱硬化性接着層を構成する熱硬化性樹脂組成物の流動性が良好となる。そのため、熱処理時に熱硬化性接着層中から気泡を排除しやすくなり、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制することができる。
以上のように、本実施の形態に係る補強フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、上述した熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性接着層を用いることにより、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制することができる。そのため、上述した熱ラミネートする工程及び熱処理する工程以外の他の工程を実質的に有しなくてもよい。具体的には、気泡を抑制する目的で従来必要とされていた熱加圧工程（例えば、上述した熱ラミネートする工程の後に、０．５ＭＰａ以上の圧力で熱加圧する工程）等を有しなくてもよい。また、上述した熱ラミネートする工程及び上述した熱処理する工程は、加圧雰囲気や減圧雰囲気ではなく、常圧で行うことができる。したがって、工程負荷の軽減、設備投資の軽減、作業性の向上等を図ることができる。
また、上述した補強フレキシブルプリント配線板の製造方法により得られた補強フレキシブルプリント配線板は、熱硬化性接着層の接着界面における気泡が抑制されているため、剥離強度や耐熱性が良好である。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、（メタ）アクリルポリマーとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物を作製し、この熱硬化性樹脂組成物を用いて、熱硬化性接着シートを作製した。そして、熱硬化性接着シートを用いて試験用の補強フレキシブルプリント配線板（試験片１〜３）を作製し、下記（１）〜（４）の項目について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
［熱硬化性樹脂組成物の調製］
ガラス転移温度が−４℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、７．６５Ｅ＋０３Ｐａ・ｓであった。
［熱硬化性樹脂組成物の調製］
ガラス転移温度が−４℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、７．６５Ｅ＋０３Ｐａ・ｓであった。
［実施例２］
ガラス転移温度が１３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）１０質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０１Ｐａ・ｓ、商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、新日鉄住金化学（株）社製）１０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、３．３４Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
ガラス転移温度が１３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）１０質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０１Ｐａ・ｓ、商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、新日鉄住金化学（株）社製）１０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、３．３４Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
［実施例３］
ガラス転移温度が１３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０８Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−４７７０、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０１Ｐａ・ｓ、商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、新日鉄住金化学（株）社製）１０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（４，４’−ＤＤＳ））５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、２．５４Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
ガラス転移温度が１３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０８Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−４７７０、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０１Ｐａ・ｓ、商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、新日鉄住金化学（株）社製）１０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（４，４’−ＤＤＳ））５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、２．５４Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
［比較例１］
ガラス転移温度が−４℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．７５Ｐａ・ｓ、商品名：Ｎ−７７５、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、９．８８Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
ガラス転移温度が−４℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．７５Ｐａ・ｓ、商品名：Ｎ−７７５、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、９．８８Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
［比較例２］
ガラス転移温度が１３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．４Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｈ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、２．９９Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
ガラス転移温度が１３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．４Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｈ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）１５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、２．９９Ｅ＋０４Ｐａ・ｓであった。
［比較例３］
ガラス転移温度が２３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、１．２１Ｅ＋０５Ｐａ・ｓであった。
ガラス転移温度が２３℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ２１３１、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、１．２１Ｅ＋０５Ｐａ・ｓであった。
［比較例４］
ガラス転移温度が−１０℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（４，４’−ＤＤＳ））５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、３．５４Ｅ＋０３Ｐａ・ｓであった。
ガラス転移温度が−１０℃である（メタ）アクリルポリマー１００質量部と、エポキシ樹脂（１５０℃での溶融粘度：０．０３Ｐａ・ｓ、商品名：ＨＰ−７２００Ｌ、ＤＩＣ（株）社製）２０質量部と、エポキシ樹脂硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（４，４’−ＤＤＳ））５質量部とを混合することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。得られた熱硬化性樹脂組成物の１４０℃での溶融粘度は、３．５４Ｅ＋０３Ｐａ・ｓであった。
［熱硬化性接着シートの作製］
上記熱硬化性樹脂組成物を、剥離処理がされたポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、５０〜１３０℃の乾燥炉で乾燥し、厚さ３５μｍの熱硬化性接着シートを作製した。
上記熱硬化性樹脂組成物を、剥離処理がされたポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、５０〜１３０℃の乾燥炉で乾燥し、厚さ３５μｍの熱硬化性接着シートを作製した。
実施例及び比較例で得られた熱硬化性接着シートを用いて、試験片（試験用の補強フレキシブルプリント配線板）１〜３を作製した。
［試験片１の作製］
短冊（５ｃｍ×１０ｃｍ）にカットした熱硬化性接着シートの熱硬化性接着層を、厚さ１７５μｍのポリイミドフィルム（アピカル１７５Ｈ、カネカ（株）社製）で仮貼りした。次いで、熱硬化性接着シートから基材フィルムを取り除いて熱硬化性接着層を露出させた。露出した熱硬化性接着層に対し、同じ大きさの厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン２００Ｈ、デュポン社製）を上から重ね合わせ、１４０℃、速度０．３ｍ／分に設定したロールラミネーターを用いて貼合わせた。そして、１４０℃のオーブン中に６０分間保持した。これにより、試験片１を得た。
短冊（５ｃｍ×１０ｃｍ）にカットした熱硬化性接着シートの熱硬化性接着層を、厚さ１７５μｍのポリイミドフィルム（アピカル１７５Ｈ、カネカ（株）社製）で仮貼りした。次いで、熱硬化性接着シートから基材フィルムを取り除いて熱硬化性接着層を露出させた。露出した熱硬化性接着層に対し、同じ大きさの厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン２００Ｈ、デュポン社製）を上から重ね合わせ、１４０℃、速度０．３ｍ／分に設定したロールラミネーターを用いて貼合わせた。そして、１４０℃のオーブン中に６０分間保持した。これにより、試験片１を得た。
［試験片２の作製］
試験片１の作製において、厚さ１７５μｍのポリイミドフィルムを、厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ３０４板に変更したこと以外は、試験片１の作製と同様の方法で試験片２を得た。
試験片１の作製において、厚さ１７５μｍのポリイミドフィルムを、厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ３０４板に変更したこと以外は、試験片１の作製と同様の方法で試験片２を得た。
［試験片３の作製］
試験片１の作製において、１７５μｍ厚のポリイミドフィルムを、厚さ１ｍｍのガラスエポキシ板（ＦＲ４）に変更したこと以外は、試験片１の作製と同様の方法で試験片３を得た。
試験片１の作製において、１７５μｍ厚のポリイミドフィルムを、厚さ１ｍｍのガラスエポキシ板（ＦＲ４）に変更したこと以外は、試験片１の作製と同様の方法で試験片３を得た。
［（１）熱硬化性接着層における気泡の有無］
各試験片１について、ポリイミドフィルムと熱硬化性接着層との界面における気泡の有無を目視により観察した。気泡がほぼ観察されず、耐熱性に影響しない場合を「◎」と評価した。気泡が確認できるが、耐熱性には影響しない場合を「○」と評価した。気泡が観察でき、耐熱性に影響する場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
各試験片１について、ポリイミドフィルムと熱硬化性接着層との界面における気泡の有無を目視により観察した。気泡がほぼ観察されず、耐熱性に影響しない場合を「◎」と評価した。気泡が確認できるが、耐熱性には影響しない場合を「○」と評価した。気泡が観察でき、耐熱性に影響する場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
［（２）剥離強度］
各試験片１〜３について、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムに対し、剥離速度５０ｍｍ／分で９０度剥離試験を行い、引き剥がすのに要した力を測定した。結果を表１に示す。
各試験片１〜３について、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムに対し、剥離速度５０ｍｍ／分で９０度剥離試験を行い、引き剥がすのに要した力を測定した。結果を表１に示す。
［（３）吸湿半田フロート耐熱性試験］
各試験片１について、２８８℃に設定した半田浴の液面に１０秒間浮かべ、試験片１に膨れ、剥がれ等の外観異常がないかを目視観察した。外観に全く異常がない場合、又は試験片１に膨れがわずかに観察されるが実用上問題がない場合を「○」と評価した。試験片１に発泡による膨れが観察される場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
各試験片１について、２８８℃に設定した半田浴の液面に１０秒間浮かべ、試験片１に膨れ、剥がれ等の外観異常がないかを目視観察した。外観に全く異常がない場合、又は試験片１に膨れがわずかに観察されるが実用上問題がない場合を「○」と評価した。試験片１に発泡による膨れが観察される場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
［（４）リフロー耐熱性試験］
試験片１を、１４０℃、相対湿度９０％の湿熱オーブン中で９６時間放置した。次いで、湿熱処理直後の試験片１をトップ温度２６０℃×３０秒に設定したリフロー炉を３回（合計５分間）通過させ、通過後の試験片１に膨れ、剥がれ等の外観異常がないかを目視観察した。外観に全く異常がない場合、又は試験片１に膨れがわずかに観察されるが実用上問題がない場合の評価を「○」と評価した。試験片１に発泡による膨れが観察される場合の評価を「×」と評価した。結果を表１に示す。
試験片１を、１４０℃、相対湿度９０％の湿熱オーブン中で９６時間放置した。次いで、湿熱処理直後の試験片１をトップ温度２６０℃×３０秒に設定したリフロー炉を３回（合計５分間）通過させ、通過後の試験片１に膨れ、剥がれ等の外観異常がないかを目視観察した。外観に全く異常がない場合、又は試験片１に膨れがわずかに観察されるが実用上問題がない場合の評価を「○」と評価した。試験片１に発泡による膨れが観察される場合の評価を「×」と評価した。結果を表１に示す。
実施例１〜３のように、（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を用いた場合、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制できることが分かった。
特に、実施例１、２のように、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．０８Ｐａ・ｓ未満であるエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を用いた場合、熱硬化性接着層の接着界面における気泡をより効果的に抑制できることが分かった。また、実施例１〜３では、耐熱性及び剥離強度も良好であることが分かった。
一方、比較例１、２のように、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂を含まない熱硬化性樹脂組成物を用いた場合、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制するのが困難であることが分かった。また、比較例１、２では、耐熱性が良好ではないことが分かった。さらに、比較例１、２では、実施例に比べて剥離強度が劣っていることが分かった。
また、比較例３、４のように、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓを満たさない熱硬化性樹脂組成物を用いた場合、熱硬化性接着層の接着界面における気泡を抑制するのが困難であることが分かった。また、比較例３、４では、耐熱性が良好ではないことが分かった。さらに、比較例４では、実施例に比べて剥離強度が劣っていることが分かった。
Claims (12)
- 熱硬化性接着層を介して、フレキシブルプリント配線板と接続用基材とを１２０〜１６０℃の温度で熱ラミネートする工程と、１４０〜１８０℃の温度で熱処理する工程とを有し、
上記熱硬化性接着層は、（メタ）アクリルポリマーと、上記１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、上記１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物から形成したものである、補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 上記（メタ）アクリルポリマーのガラス転移温度が−５〜１５℃である、請求項１記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記エポキシ樹脂の軟化点が８５℃以下である、請求項１又は２記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、及びビスフェノール型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記熱硬化性樹脂組成物中の上記エポキシ樹脂の含有量は、上記（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して５〜３０質量部である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記エポキシ樹脂は、１５０℃での溶融粘度が０．０８Ｐａ・ｓ未満である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記熱硬化性樹脂組成物は、１４０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 熱ロールラミネート装置を用いて上記熱ラミネートを行う、請求項１〜７のいずれか１項に記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記熱ラミネートする工程の後に、０．５ＭＰａ以上の圧力で熱加圧する工程を有しない、請求項１〜８のいずれか１項に記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記熱ラミネートする工程及び上記熱処理する工程を常圧で行う、請求項１〜９のいずれか１項に記載の補強フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- ガラス転移温度が−５〜１５℃である（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである、熱硬化性樹脂組成物。
- ガラス転移温度が−５〜１５℃である（メタ）アクリルポリマーと、１４０〜１８０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含み、１２０〜１６０℃での溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性接着層が、基材フィルム上に形成されている、熱硬化性接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015131099A JP6553427B2 (ja) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015131099A JP6553427B2 (ja) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シート |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017017131A JP2017017131A (ja) | 2017-01-19 |
| JP2017017131A5 JP2017017131A5 (ja) | 2018-07-12 |
| JP6553427B2 true JP6553427B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=57828327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015131099A Active JP6553427B2 (ja) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6553427B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210097105A (ko) * | 2018-12-03 | 2021-08-06 | 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤 | 플럭스 시트 및 플럭스 시트를 사용한 땜납 접합 방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005307037A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Nagase Chemtex Corp | フィルム状エポキシ樹脂組成物 |
| JP4691401B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート |
| CN101198671B (zh) * | 2005-06-23 | 2010-11-24 | 木本股份有限公司 | 粘接着剂及粘接着片 |
| JP5540815B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-07-02 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板 |
-
2015
- 2015-06-30 JP JP2015131099A patent/JP6553427B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017017131A (ja) | 2017-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI519586B (zh) | Thermosetting resin composition, thermosetting sheet and thermosetting sheet | |
| KR101702694B1 (ko) | 열경화성 접착 조성물, 열경화성 접착 시트, 그 제조 방법 및 보강 플렉시블 인쇄 배선판 | |
| JP5842736B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 | |
| JP6542526B2 (ja) | 熱硬化性接着組成物、及び熱硬化性接着シート | |
| TWI699415B (zh) | 熱硬化性接著組成物 | |
| JP6526471B2 (ja) | 軟磁性フィルム | |
| JP7110600B2 (ja) | 電子部品用樹脂組成物および電子部品用樹脂シート。 | |
| JP2010095632A (ja) | 接着フィルム | |
| JP5560746B2 (ja) | 粘接着シート | |
| TWI550047B (zh) | Thermosetting resin composition, thermosetting sheet and thermosetting sheet | |
| JP2002265906A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
| JP5935339B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物 | |
| TWI417357B (zh) | 粘接片用樹脂組成物及利用此組成物之撓性印刷電路板用之粘接片 | |
| JP6553427B2 (ja) | 補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シート | |
| KR20060051761A (ko) | 아크릴계 접착제 조성물 및 아크릴계 접착제 시트 | |
| JP2016145287A (ja) | 熱硬化性接着組成物、及び熱硬化性接着シート | |
| JP2011074110A (ja) | 接着剤組成物、接着フィルムおよび接着テープ | |
| JP2001329241A (ja) | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 | |
| KR102591030B1 (ko) | 정적 벤딩이 가능한 동박적층판 및 이의 제조방법과 굽힘 성형방법 | |
| KR100730984B1 (ko) | 연성동박적층필름용 접착제 조성물 | |
| JP2016191046A (ja) | 熱硬化性接着剤樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイフィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 | |
| JP5978782B2 (ja) | 熱硬化性接着組成物、熱硬化性接着シート及び補強フレキシブルプリント配線板 | |
| JP6611424B2 (ja) | 熱硬化性接着組成物、及び熱硬化性接着シート | |
| JP2020164655A (ja) | 電子部品用樹脂組成物および電子部品用樹脂シート。 | |
| JP2006124654A (ja) | アクリル系接着剤組成物およびアクリル系接着剤シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180601 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180601 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190305 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190412 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190625 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190704 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6553427 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |