JP6550589B2 - 部品実装方法 - Google Patents
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Description
まず図1を参照して部品実装装置1の構成を説明する。基台1aの中央には2列の基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は、基板3をX方向に搬送して部品実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構2の両側には、テープフィーダ5が並設された部品供給部4が配設されている。テープフィーダ5は、ポケットに部品を収納したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構による部品取り出し位置に部品を供給する。
図9は実施の形態2の部品実装装置1の制御系の構成を示している。図9に示す構成は、図5に示す実施の形態1の制御系の構成において、遅れ時間延長部36および遅れ時間延長データ31cを削除し報知部37を追加した点のみが図5と異なっており、それ以外の各部の機能は図5と同様である。報知部37は、判定部35によってずれ量が許容範囲を超えると判定された場合に、エラーを報知する。
5 テープフィーダ
5a 部品取り出し位置
8a 吸着ノズル
10 基板認識カメラ(撮像部)
14 キャリアテープ
15b ポケット
D1,D2,D3 ずれ量
P 部品
TD 遅れ時間
Claims (2)
- ポケットに部品を収納したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダによって部品取り出し位置に送られた前記部品を、前記ピッチ送りのタイミングから所定の遅れ時間が経過した後に吸着ノズルによって吸着保持して基板に移送搭載する部品実装方法であって、
前記遅れ時間が経過したタイミングにおいて、前記キャリアテープのテープ送り方向におけるテープ位置を特定するためのテープ位置指標部位を撮像する第1の撮像工程と、
前記第1の撮像工程後に、前記テープ位置指標部位を再度撮像する第2の撮像工程と、
前記第1の撮像工程による撮像結果より取得された第1のテープ位置と前記第2の撮像工程による撮像結果より取得された第2のテープ位置とのずれ量を算出するずれ量算出工程と、
前記ずれ量算出工程において算出されたずれ量が許容範囲内であるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記ずれ量が前記許容範囲を超えると判定された場合、エラーを報知する報知工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 - 前記テープフィーダは前記キャリアテープに形成された送り穴に係合する送りピンが設けられたスプロケットを間歇回転させることにより前記ピッチ送りを行い、
前記テープ位置指標部位は、前記ポケットまたは前記送りピンのいずれかであることを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
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