JP6543958B2 - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスは、検査前および検査後のいずれも、トレイ上に配置される。このトレイは、行列状に配置された複数の凹部を有している。そして、各１つの凹部には、１つずつＩＣデバイスが収納される（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−９７２６２号公報

しかしながら、電子部品検査装置のユーザーには、検査後のＩＣデバイスは、トレイ上に整然と、すなわち、行列状に配置されていなくてもよいとされるユーザーもおり、特許文献１に記載のものでは、このような要求に対応できなかった。

本発明の目的は、複数の電子部品の配列を気にすることなく収容することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、検査後の電子部品を複数収容可能な凹部を有する収容部材を配置可能な配置部と、
前記電子部品を複数把持可能であり、前記電子部品を前記凹部上まで搬送する把持部と、を備え、
前記収容部材は、一方に開口し、前記複数の電子部品が投入可能な開口部と、他方を閉塞する底部と、を有し、
前記把持部は、前記収容部材に収容されるべき前記複数の電子部品のうち、第１電子部品と第２電子部品とを把持している場合、前記凹部上で前記第１電子部品および前記第２電子部品を解放する際には、前記第１電子部品、前記第２電子部品の順に解放し、かつ、鉛直上方から見たときに、前記第１電子部品上と異なる位置で前記第２電子部品を解放することを特徴とする。
これにより、複数の電子部品の配列を気にすることなく収容することができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、把持した前記電子部品同士のピッチを変更可能に構成されており、前記収容部材上で前記電子部品を解放するときには、前記ピッチを最小にして行なうのが好ましい。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記開口部の面の大きさは、把持部により複数の前記電子部品を把持した場合の各々の前記電子部品の位置を含むのが好ましい。
これにより、複数の電子部品を収容する時間を短縮することができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記開口部は矩形であるのが好ましい。
これにより、収納部材の小型化を図れる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材の少なくとも前記閉部が弾性部材で構成されているのが好ましい。

これにより、凹部に電子部品が落下して来た際、当該電子部品に対する衝撃を緩和することができ、よって、電子部品の破損や故障等を防止することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材に収容される前記電子部品の個数が所定数に達したか否かを計数可能であるのが好ましい。

これにより、電子部品の個数が所定数収容された収容部材と、空の収容部材とを交換することができる。
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記計数は、前記電子部品を解放する直前の前記把持部の第１画像と、前記電子部品を解放した直後の前記把持部の第２画像とを比較して、前記第１画像の前記電子部品の個数と、前記第２画像中の前記電子部品の個数との差を演算することにより可能となるのが好ましい。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材内では、前記複数の電子部品のうち、少なくとも一部の前記電子部品同士が互いに重なるのが好ましい。
これにより、複数の電子部品の配列を気にすることなく収容することができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材の載置の有無を検出可能であるのが好ましい。
これにより、収容部材を用いて、電子部品の収容が可能となる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記配置部は、前記収容部材の一部が入り込む凹部を有するのが好ましい。

これにより、収容部材の位置ズレを防止することができ、よって、収容部材に向けて電子部品を落下させることができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材に前記電子部品が収容される際、前記電子部品が解放される高さは、変更可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品の落下による破損等を防止することができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材を配置する際、鉛直上方から見たときの基準位置から前記収容部材の中心位置を設定可能な中心位置設定部を有するのが好ましい。
これにより、収容部材の大きさに応じて、電子部品搬送装置が作動可能状態となる。

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材に収容され得る前記電子部品の個数を設定可能な収容個数設定部を有するのが好ましい。
これにより、収容部材の大きさに応じて、電子部品搬送装置が作動可能状態となる。
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記収容部材として、外形形状が異なる２種の収容部材が予め用意されており、
前記配置部には、前記２種の収容部材が交換可能に配置されるのが好ましい。

［適用例１５］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、
前記検査部により検査された検査後の電子部品を複数収容可能な凹部を有する収容部材を配置可能な配置部と、
前記電子部品を複数把持可能であり、前記電子部品を前記凹部上まで搬送する把持部と、を備え、
前記収容部材は、一方に開口し、前記複数の電子部品が投入可能な開口部と、他方を閉塞する底部と、を有し、
前記把持部は、前記収容部材に収容されるべき前記複数の電子部品のうち、第１電子部品と第２電子部品とを把持している場合、前記凹部上で前記第１電子部品および前記第２電子部品を解放する際には、前記第１電子部品、前記第２電子部品の順に解放し、かつ、鉛直上方から見たときに、前記第１電子部品上と異なる位置で前記第２電子部品を解放することを特徴とする。
これにより、複数の電子部品の配列を気にすることなく収容することができる。

図１は、本発明の電子部品搬送装置（第１実施形態）を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える回収用ボックスおよびその周辺の斜視図である。 図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た図である。 図５は、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示されるトレイに関する情報を示す図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示される回収用ボックスに関する情報を示す図である。 図８は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備えるモニターに表示される回収用ボックスの図である。 図９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）において回収用ボックスにＩＣデバイスが収容されるときの状態を示す５面図である。 図１０は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備える回収用ボックスおよびその周辺の断面図である。 図１１は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）が備えるモニターに表示される回収用ボックスに関する情報を示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品搬送装置（第１実施形態）を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える回収用ボックスおよびその周辺の斜視図である。図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た図である。図５は、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示されるトレイに関する情報を示す図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示される回収用ボックスに関する情報を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０と、モニター３００と、シグナルランプ４００とを備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送されるデバイス供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収用ボックス（収容部材）２３と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って２つ配置されている。回収用ボックス２３は、前記２つの回収用トレイ１９のうちの図２中の右側の回収用トレイ１９のさらに右側に隣り合って配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９、回収用ボックス２３および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や回収用ボックス２３、その他、空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。

そして、オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の作動時の温度条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１および図２に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、トップカバー７４上に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。

検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。

回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。

図２に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。第１扉７１１および第２扉７１２は、シリンダー７４０の作動により一括して（まとめて）施錠開錠可能となっている。

同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。第１扉７２１および第２扉７２２は、シリンダー７４５の作動により一括して（まとめて）施錠開錠可能となっている。

また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。第１扉７３１は、シリンダー７４１の作動により施錠開錠可能となっており、第２扉７３２は、シリンダー７４２の作動により施錠開錠可能となっており、第３扉７３３は、シリンダー７４４の作動により施錠開錠可能となっており、第４扉７５は、シリンダー７４３の作動により施錠開錠可能となっている。

そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。

前述したように、検査後のＩＣデバイス９０は、その検査結果ごとに、回収用トレイ１９、回収用ボックス２３および空のトレイ２００のうちのいずれかに回収されて、分類されることとなる。回収用トレイ１９およびトレイ２００上では、ＩＣデバイス９０は、行列状に配置されることとなる。

ところで、検査装置１のユーザーによっては、検査後のＩＣデバイス９０は、整然と、すなわち、行列状に配置されていなくてもよいとされる場合がある。検査装置１では、このような要求に対応することができるよう構成されており、回収用ボックス２３を用いる。以下、この構成について説明する。

図３〜図５に示すように、回収領域Ａ４内には、回収用ボックス２３を配置可能な配置部２４が設けられている。この配置部２４上に回収用ボックス２３を配置する位置を画面から選択すると回収用ボックス２３を使用することが可能となる。なお、検査装置１では、回収用ボックス２３を使用しない場合、当該回収用ボックス２３に代えて、配置部２４上に回収用トレイ１９を交換して配置可能である。

また、図３に示すように、回収領域Ａ４内には、配置部２４上に回収用ボックス２３が載置されているか否かを検出する、すなわち、配置部２４上の回収用ボックス２３の有無を検出する検出部２５が設けられている。検出部２５は、制御部８０と電気的に接続された光透過型のセンサーであり、発光部２５１と受光部２５２とを有している。発光部２５１は、光２５３を照射する発光ダイオードであり、受光部２５２は、光２５３を受けるフォトダイオードである。また、発光部２５１と受光部２５２とは、配置部２４上の回収用ボックス２３を介して、対向配置されている。

そして、配置部２４上に回収用ボックス２３が未だ配置されていない状態では、発光部２５１からの光２５３が受光部２５２に到達して受光される。この場合、制御部８０では、配置部２４上には回収用ボックス２３が配置されていないと判断する。これに対し、配置部２４上に回収用ボックス２３が配置されている状態では、発光部２５１からの光２５３が回収用ボックス２３で遮光されて、受光部２５２には到達しない（図３参照）。この場合、制御部８０では、配置部２４上に回収用ボックス２３が配置されていると判断する。これにより、回収用ボックス２３を用いる、すなわち、回収用ボックス２３にＩＣデバイス９０を収容することができる。

なお、回収用ボックスの配置箇所は、図２に示す箇所に限定されず、例えば、回収用トレイ１９が配置されている箇所や、空のトレイ２００が配置される箇所とすることもできる。

回収用ボックス２３は、平面視で長方形状（または正方形）をなす底部（閉部）２３１と、底部２３１の縁部から立設した壁部２３２ａ、壁部２３２ｂ、壁部２３２ｃおよび壁部２３２ｄとを有している。すなわち、回収用ボックス２３は有底筒状のものとなっている。そして、底部２３１と壁部２３２ａと壁部２３２ｂと壁部２３２ｃと壁部２３２ｄとで、１つの凹部２３３が画成されている。これにより、回収用ボックス２３は、凹部２３３に、検査後のＩＣデバイス９０を複数個収容することができる（図５参照）。また、凹部２３３は、上方（一方）に開口した開口部２３４を有するものとなっている。開口部２３４は、ＩＣデバイス９０を凹部２３３に収容する際に、ＩＣデバイス９０が投入される投入口となる。

なお、底部２３１のＸ方向の長さは、５ｃｍ以上、２０ｃｍ以下であるのが好ましく、８ｃｍ以上、１１ｃｍ以下であるのがより好ましい。底部２３１のＹ方向の長さは、５ｃｍ以上、５０ｃｍ以下であるのが好ましく、１０ｃｍ以上、３０ｃｍ以下であるのがより好ましい。壁部２３２ａ〜壁部２３２ｄのＺ方向の長さ、すなわち、高さは、例えば、１ｃｍ以上、１０ｃｍ以下であるのが好ましく、２ｃｍ以上、４ｃｍ以下であるのがより好ましい。

また、回収用ボックス２３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウム等のような各種金属材料や、ポリエチレン等のような各種樹脂材料を用いることができる。

図５に示すように、回収用ボックス２３の内側には、弾性部材で構成された弾性膜２６が貼り付けられている。弾性膜２６は、底部２３１および壁部２３２ａ〜壁部２３２ｄの凹部２３３に臨む部分を覆っている。これにより、凹部２３３にＩＣデバイス９０が落下して来た際、当該ＩＣデバイス９０に対する衝撃を緩和することができ、よって、ＩＣデバイス９０の破損や故障等を防止することができる。なお、回収用ボックス２３では、弾性膜２６を省略することもできる。

以上のような回収用ボックス２３にＩＣデバイス９０を収容するには、図４に示すように、複数（図中では８つ）のＩＣデバイス９０を一括して把持した状態のデバイス搬送ヘッド２０を回収用ボックス２３の鉛直上方に位置して、停止した状態とする。そして、この状態のまま、各ＩＣデバイス９０に対する把持力を解放する。これにより、各ＩＣデバイス９０は、落下していき、図５に示すように、凹部２３３内では、一部または全部のＩＣデバイス９０同士が互いに重なって収容される。そして、このような動作を繰り返すことにより、多数（複数）のＩＣデバイス９０を配列を気にすることなく回収用ボックス２３に収容することができる。

また、検査装置１では、回収用ボックス２３に収容されるＩＣデバイス９０の個数（以下「収容個数」という）を、計数することができる。この計数は、例えば画像処理を用いて行うことができる。この場合、ＩＣデバイス９０を開放する直前のデバイス搬送ヘッド２０の第１画像と、ＩＣデバイス９０を開放した直後のデバイス搬送ヘッド２０の第２画像とを比較して、第１画像中のＩＣデバイス９０の個数と、第２画像中のＩＣデバイス９０の個数との差を演算することにより可能となる。その他、回収用ボックス２３に収納したＩＣデバイス９０を制御部８０で計数してもよい。

そして、収容個数が、予め設定されている閾値としての所定数に達したか否かを、制御部８０で判断することができる。判断の結果、収容個数が所定数に達した場合には、その旨を例えばモニター３００等で報知する。これにより、オペレーターは、回収領域Ａ４の第１扉７２１と第２扉７２２を開けて、回収用ボックス２３を回収領域Ａ４から取り出し、空の回収用ボックス２３と交換することができる。また、回収用ボックス２３の交換を検出部２５でも検出することもできる。

図４に示すように、回収用ボックス２３の開口部２３４の形状は、複数（図中では８つ）のＩＣデバイス９０が一括して投入可能な形状をなす、すなわち、平面視で複数のＩＣデバイス９０を包含する形状をなす。換言すれば、開口部２３４の面の大きさは、デバイス搬送ヘッド２０（把持部）により複数のＩＣデバイス９０を把持した場合の各々のＩＣデバイス９０の位置を含む。これにより、例えばＩＣデバイス９０を１つずつ順に収容する場合に比べて、ＩＣデバイス９０を収容する時間を短縮することができる。なお、デバイス搬送ヘッド２０は、把持したＩＣデバイス９０同士のピッチ（間隔）を変更可能に構成されており、当該ＩＣデバイス９０を開放するときには、ピッチを最小にして行なう。また、複数のＩＣデバイス９０を放すタイミングは、同時であってもよいし、時間差があってもよい。

また、回収用ボックス２３は、その大きさが検査装置１のユーザーまたはＩＣデバイス９０の種類ごとに異なる場合がある。ここでは、回収用ボックス２３の大きさに応じて、検査装置１を作動可能状態とするための設定画面について、図６、図７を参照しつつ説明する。

この設定には、図６、図７に示すフォームＦ１がモニター３００に表示される。フォームＦ１は、４つのタブＴ１〜Ｔ４を有しており、タブＴ１には「Type 1」と記載され、タブＴ２には「Type 2」と記載され、タブＴ３には「Type 3」と記載され、タブＴ４には「Bulk Box」と記載されている。また、フォームＦ１の下部には、「Store」、「Recall」、「OK」、「Cancel」、「Apply」等の各種の操作ボタンＢが表示されている。

そして、タブＴ１〜Ｔ３のうち、代表的にタブＴ１を選択すると、図６に示すように、フォームＦ１には、トレイ２００に関する情報を入力する（設定する）ことができる（Tray設定画面／Tray Setting Display）。この情報には、トレイ２００の寸法である「X-Dimension」用のブランクＢＬ１、「Y-Dimension」用のブランクＢＬ２、「Thickness」用のブランクＢＬ３と、トレイ２００が有する凹部の基準位置（角部）からの距離「X-Start」用のブランクＢＬ４、「X-Pitch」用のブランクＢＬ５、「Y-Start」用のブランクＢＬ６、「Y-Pitch」用のブランクＢＬ７とがある。また、トレイ２００を取り上げる際の基準位置の「Pick Up」用のブランクＢＬ８や、ＩＣデバイス９０の名称用のブランクＢＬ９がある。

また、タブＴ４を選択すると、図７に示すように、フォームＦ１には、回収用ボックス２３に関する情報を入力することができる。すなわち、回収用ボックス２３の配置位置の設定等を行なうことができる（設定表示部（Bulk Box 有無確認／Bulk Box Detect sensor））。この情報には、回収用ボックス２３の中心の、前記トレイ２００の基準位置（角部）からの距離「X-Start」用のブランクＢＬ１０（中心位置設定部）、「Y-Start」用のブランクＢＬ１１（中心位置設定部）、回収用ボックス２３のＸ方向の長さ「X-Dimension」用のブランクＢＬ１５、回収用ボックス２３のＹ方向の長さ「Y-Dimension」用のブランクＢＬ１６がある。また、回収用ボックス２３に収容され得るＩＣデバイス９０の個数設定用のブランクＢＬ１２（収容個数設定部）や、回収用ボックス２３の名称用のブランクＢＬ１３がある。

そして、これらブランクＢＬ１〜ブランクＢＬ１３、ブランクＢＬ１５、ブランクＢＬ１６に適宜数値等を入力することにより、回収用ボックス２３の大きさに応じて、検査装置１が作動可能状態となる。

＜第２実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備えるモニターに表示される回収用ボックスの図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、回収用ボックス交換用の設定画面が表示されること以外は前記第１実施形態と同様である。

図８に示すように、本実施形態では、平面視で長方形（矩形）をなす回収用ボックス２３（図８（ａ）参照）を、円筒状の回収用ボックス２３（図８（ｂ）参照）に交換することができる。また、回収用ボックス２３が長方形（矩形）をなすことにより、回収用ボックス２３をできる限り小さいものとすることができる。

この交換を行なう際、まず、検査装置１内での回収用ボックス２３の交換を行なっておく。次いで、モニター３００に、図８（ａ）に示す「収納ボックスタイプ１」のフォームＦ２を表示させる。このフォームＦ２には、平面視で長方形をなす回収用ボックス２３が描かれている。

次に、交換されるべき図８（ｂ）に示す「収納ボックスタイプ２」のフォームＦ３をモニター３００に表示させる。このフォームＦ３には、円筒状の回収用ボックス２３が記載されている。そして、フォームＦ２からフォームＦ３に変更する（選択する）。

これにより、円筒状の回収用ボックス２３が使用可能な状態となる、すなわち、円筒状の回収用ボックス２３にＩＣデバイス９０を収容することができる状態となる。

なお、本実施形態の検査装置１では、前記交換とは反対に、円筒状の回収用ボックス２３を、平面視で長方形状（または正方形）をなす回収用ボックス２３に交換することもできる。

＜第３実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）において回収用ボックスにＩＣデバイスが収容されるときの状態を示す５面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、回収用ボックスに対するＩＣデバイスの解放位置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図９に示すように、本実施形態では、回収用ボックス２３にＩＣデバイス９０を収容する際の当該ＩＣデバイス９０の解放位置を変更することができる。この変更される解放位置としては、平面視でのＩＣデバイス９０の位置と、ＩＣデバイス９０の高さの位置である。

図９中の中央の図に示すように、ＩＣデバイス９０は、壁部２３２ａと壁部２３２ｄとの境界部である角部２３５ａ付近から順に反時計回りに、壁部２３２ａと壁部２３２ｂとの境界部である角部２３５ｂ付近、壁部２３２ｂと壁部２３２ｃとの境界部である角部２３５ｃ付近、壁部２３２ｃと壁部２３２ｄとの境界部である角部２３５ｄ付近を経て、角部２３５ａ〜角部２３５ｄ付近でそれぞれ順に解放される。

また、これに伴って、角部２３５ａ付近では、ＩＣデバイス９０は、底部２３１を覆う弾性膜２６からの高さＨが最も低い。そして、角部２３５ｂ付近での前記弾性膜２６からの高さＨ、角部２３５ｃ付近での前記弾性膜２６からの高さＨ、角部２３５ｄ付近での前記弾性膜２６からの高さＨが順に増加していく。

このような解放位置の変更により、ＩＣデバイス９０の落下による破損防止や、回収用ボックス２３内で積み重ねられていくＩＣデバイス９０と、これらから落下してくるＩＣデバイス９０との干渉を防止することができる。また、回収用ボックス２３内でほぼ均一にＩＣデバイス９０を積み重ねていくことができる。

なお、図９に示すようなＩＣデバイス９０の解放態様の他に、トレイ２００上に当該トレイ２００の凹部（ポケット）の配列方向に沿ってＩＣデバイス９０を解放する態様であってもよい。

＜第４実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備える回収用ボックスおよびその周辺の断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、回収用ボックスが配置される配置部の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１０に示すように、本実施形態では、回収用ボックス２３が配置される配置部２４は、凹部２４１を有している。この凹部２４１には、回収用ボックス２３の底部２３１付近が嵌まり込む（入り込む）ことができる。これにより、回収用ボックス２３の位置が規制され、よって、検査装置１の作動中に回収用ボックス２３が配置部２４からズレてしまうのを防止することができる。これにより、回収用ボックス２３に向けてＩＣデバイス９０を落下させることができる。

＜第５実施形態＞
図１１は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）が備えるモニターに表示される回収用ボックスに関する情報を示す図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、回収用ボックスの大きさに応じて検査装置を作動可能状態とするための設定画面の構成が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。

図１１に示すように、回収用ボックス２３は、円筒状をなすものである。そして、フォームＦ１のタブＴ４を選択すると、表示される情報として、回収用ボックス２３の高さ「Height Dimension」用のブランクＢＬ１４、回収用ボックス２３の直径「Diameter」用のブランクＢＬ１６も追加されている。これにより、例えばデバイス搬送ヘッド２０の回収用ボックス２３への干渉防止や、ＩＣデバイス９０の落下衝撃による破損防止に寄与する。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、回収用ボックスは、前記各実施形態では１つの凹部を有するものであるが、これに限定されず、複数の凹部を有するものであってもよい。この場合も、各凹部に、複数個のＩＣデバイスを収容することができる。

また、回収用ボックスの底部の平面視での形状は、前記第１実施形態では長方形状または正方形等のような四角形であったが、この他、矩形として、六角形等であってもよい。

また、回収用ボックスの弾性膜は、前記第１実施形態では底部および各壁部を覆っているが、これに限定されず、少なくとも底部を覆っていればよい。

また、回収用ボックスは、前記第１実施形態では有底筒状であるが、これに限定されず、箱状のものであってもよい。

１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構（第２搬送装置）
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２３……回収用ボックス（収容部材）
２３１……底部
２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ……壁部
２３３……凹部
２３４……開口部
２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃ、２３５ｄ……角部
２４……配置部
２４１……凹部
２５……検出部
２５１……発光部
２５２……受光部
２５３……光
２６……弾性膜
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７４……トップカバー
７４０、７４１、７４２、７４３、７４４、７４５……シリンダー
７５……第４扉
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ（配置部材）
３００……モニター
４００……シグナルランプ
５００……スピーカー
６００……マウス台
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｂ……操作ボタン
ＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４、ＢＬ５、ＢＬ６、ＢＬ７、ＢＬ８、ＢＬ９、ＢＬ１０、ＢＬ１１、ＢＬ１２、ＢＬ１３、ＢＬ１４、ＢＬ１５、ＢＬ１６……ブランク
Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３……フォーム
Ｈ……高さ
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４……タブ

Claims (15)

1. 検査後の電子部品を複数収容可能な凹部を有する収容部材を配置可能な配置部と、
   前記電子部品を複数把持可能であり、前記電子部品を前記凹部上まで搬送する把持部と、を備え、
   前記収容部材は、一方に開口し、前記複数の電子部品が投入可能な開口部と、他方を閉塞する底部と、を有し、
   前記把持部は、前記収容部材に収容されるべき前記複数の電子部品のうち、第１電子部品と第２電子部品とを把持している場合、前記凹部上で前記第１電子部品および前記第２電子部品を解放する際には、前記第１電子部品、前記第２電子部品の順に解放し、かつ、鉛直上方から見たときに、前記第１電子部品上と異なる位置で前記第２電子部品を解放することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記把持部は、把持した前記電子部品同士のピッチを変更可能に構成されており、前記収容部材上で前記電子部品を解放するときには、前記ピッチを最小にして行なう請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記開口部の面の大きさは、把持部により複数の前記電子部品を把持した場合の各々の前記電子部品の位置を含む請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記開口部は矩形である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記収容部材の少なくとも前記底部が弾性部材で構成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記収容部材に収容される前記電子部品の個数が所定数に達したか否かを計数可能である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記計数は、前記電子部品を解放する直前の前記把持部の第１画像と、前記電子部品を解放した直後の前記把持部の第２画像とを比較して、前記第１画像の前記電子部品の個数と、前記第２画像中の前記電子部品の個数との差を演算することにより可能となる請求項６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記収容部材内では、前記複数の電子部品のうち、少なくとも一部の前記電子部品同士が互いに重なる請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記収容部材の載置の有無を検出可能である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記配置部は、前記収容部材の一部が入り込む凹部を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記収容部材に前記電子部品が収容される際、前記電子部品が解放される高さは、変更可能である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記収容部材を配置する際、鉛直上方から見たときの基準位置から前記収容部材の中心位置を設定可能な中心位置設定部を有する請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記収容部材に収容され得る前記電子部品の個数を設定可能な収容個数設定部を有する請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記収容部材として、外形形状が異なる２種の収容部材が予め用意されており、
    前記配置部には、前記２種の収容部材が交換可能に配置される請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
15. 電子部品を検査する検査部と、
    前記検査部により検査された検査後の電子部品を複数収容可能な凹部を有する収容部材を配置可能な配置部と、
    前記電子部品を複数把持可能であり、前記電子部品を前記凹部上まで搬送する把持部と、を備え、
    前記収容部材は、一方に開口し、前記複数の電子部品が投入可能な開口部と、他方を閉塞する底部と、を有し、
    前記把持部は、前記収容部材に収容されるべき前記複数の電子部品のうち、第１電子部品と第２電子部品とを把持している場合、前記凹部上で前記第１電子部品および前記第２電子部品を解放する際には、前記第１電子部品、前記第２電子部品の順に解放し、かつ、鉛直上方から見たときに、前記第１電子部品上と異なる位置で前記第２電子部品を解放することを特徴とする電子部品検査装置。

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