[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6418464B1 - Substrate conveying apparatus and substrate conveying method - Google Patents

Substrate conveying apparatus and substrate conveying method Download PDF

Info

Publication number
JP6418464B1
JP6418464B1 JP2017097002A JP2017097002A JP6418464B1 JP 6418464 B1 JP6418464 B1 JP 6418464B1 JP 2017097002 A JP2017097002 A JP 2017097002A JP 2017097002 A JP2017097002 A JP 2017097002A JP 6418464 B1 JP6418464 B1 JP 6418464B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
transport
positioning
lead frame
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017097002A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018195659A (en
Inventor
成明 亀山
成明 亀山
慶伝 生田
慶伝 生田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
I Pex Inc
Original Assignee
Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Ichi Seiko Co Ltd filed Critical Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority to JP2017097002A priority Critical patent/JP6418464B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6418464B1 publication Critical patent/JP6418464B1/en
Publication of JP2018195659A publication Critical patent/JP2018195659A/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能な基材搬送装置及び基材の搬送方法を提供する。
【解決手段】コンベア搬送装置60は、コンベアベルト62の上面に供給されたリードフレーム4を、プレヒーター5の整列台50に搬送する。プレヒーター5は整列台50を有している。整列台50には、上述したようにリードフレーム4が搬送される2本の搬送ライン53、54が設けられ、整列台50の搬送面51の上をリードフレーム4が搬送される。リードフレーム4の左右方向の位置決めは、整列台50に設けられた前方位置決め部56と、リードフレーム4の搬送に伴い作動する後方位置決め部57によって行われる。
【選択図】図2
The present invention provides a base material transport apparatus and a base material transport method capable of stably transporting a base material such as a lead frame in a predetermined position without causing a flow defect.
A conveyor conveyance device conveys a lead frame supplied to an upper surface of a conveyor belt to an alignment table of a preheater. The preheater 5 has an alignment table 50. As described above, the alignment table 50 is provided with the two conveyance lines 53 and 54 for conveying the lead frame 4, and the lead frame 4 is conveyed on the conveyance surface 51 of the alignment table 50. Positioning of the lead frame 4 in the left-right direction is performed by a front positioning portion 56 provided on the alignment table 50 and a rear positioning portion 57 that operates as the lead frame 4 is conveyed.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、基材搬送装置及び基材の搬送方法に関する。   The present invention relates to a substrate conveying apparatus and a substrate conveying method.

各種産業機械において、加工対象となる基材を保持して各工程間で搬送するものがある。このような基材の一例であるリードフレームは、樹脂モールドされた電子部品のパッケージの製造において、半導体素子等を搭載した形態として、ベルトコンベアやプッシャー、搬送チャック、ローダーキャリア等の搬送機構により搬送される。   In various industrial machines, there is one that holds a base material to be processed and transports it between each process. A lead frame which is an example of such a substrate is transported by a transport mechanism such as a belt conveyor, a pusher, a transport chuck, a loader carrier, etc. as a form in which a semiconductor element is mounted in the manufacture of a package of resin-molded electronic components. Is done.

例えば、リードフレーム上に搭載した半導体素子を樹脂で封止し、樹脂モールドされた電子部品のパッケージを製造する樹脂封止装置における材料供給ユニットでは、マガジンに収容されたリードフレームがプッシャーによりベルトコンベアに供給され、整列台やベルトコンベア上における所定の位置まで搬送されるようになっている。   For example, in a material supply unit in a resin sealing device that manufactures a resin molded electronic component package by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame with resin, the lead frame accommodated in a magazine is belt conveyor by a pusher. And is conveyed to a predetermined position on the alignment table or the belt conveyor.

このような整列台等の所定の位置に搬送されたリードフレームは、同位置においてローダーキャリアに受け渡され、プレス部の成形用金型まで搬送される。ここで、ローダーキャリアによる安定した搬送を行うため、整列台等におけるリードフレームが配置される位置は、厳密に位置決めされる必要がある。   The lead frame transported to a predetermined position such as such an alignment table is transferred to the loader carrier at the same position and transported to the molding die of the press section. Here, in order to perform stable conveyance by the loader carrier, the position where the lead frame is arranged on the alignment table or the like needs to be strictly positioned.

こうしたなか、ローダーキャリアへの受け渡し位置までリードフレームを搬送して位置決めを行う装置として、例えば、特許文献1に記載のリードフレーム搬送装置がある。   Under these circumstances, as a device for conveying and positioning a lead frame to a delivery position to a loader carrier, for example, there is a lead frame conveying device described in Patent Document 1.

かかる特許文献1に記載されたリードフレーム搬送装置では、一対のガイドレールを有する搬送ユニットに、供給ユニットからリードフレームが供給され、搬送ユニット上の所定の位置に搬送される。ガイドレールは搬送ユニットの長手方向に亘って形成され、ガイドレールの対向距離を制御することで、リードフレームの幅方向における位置決めがなされている。   In the lead frame transport apparatus described in Patent Document 1, a lead frame is supplied from a supply unit to a transport unit having a pair of guide rails, and transported to a predetermined position on the transport unit. The guide rail is formed in the longitudinal direction of the transport unit, and the lead frame is positioned in the width direction by controlling the opposing distance of the guide rail.

特開平11−168170号公報JP-A-11-168170

ここで、特許文献1に記載されたリードフレーム搬送装置では、搬送ユニットの長手方向に亘って、対となるガイドレールの対向距離が、リードフレームの幅より若干広い程度の大きさに設定されているため、リードフレームがガイドレールに引っ掛かり、流れ不良が発生するおそれがあった。   Here, in the lead frame transport apparatus described in Patent Document 1, the opposing distance between the pair of guide rails is set to be slightly larger than the width of the lead frame along the longitudinal direction of the transport unit. As a result, the lead frame may be caught on the guide rail, resulting in poor flow.

また、リードフレームを搬送方向へ前進させる押えローラーの推力を調整して搬送の修正を行う場合でも、搬送されるリードフレームにぶれが生じ、やはり、流れ不良が生じる不都合があった。更に、リードフレームの流れ不良に伴い、リードフレーム上のボンディングワイヤが損傷する問題もあった。   Further, even when correction of the conveyance is performed by adjusting the thrust of the press roller that advances the lead frame in the conveyance direction, there is a problem that the lead frame that is conveyed is shaken and a flow failure is caused. Further, there is a problem that the bonding wire on the lead frame is damaged due to the poor flow of the lead frame.

本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能な基材搬送装置及び基材の搬送方法を提供することを目的とするものである。   The present invention was devised in view of the above points, and a base material transport apparatus capable of stable transport without causing a flow defect in transport for positioning a base material such as a lead frame at a predetermined position, and It aims at providing the conveyance method of a base material.

上記の目的を達成するために本発明の基材搬送装置は、半導体素子が搭載された基材が搬送される搬送経路が設けられ、前記基材を予め決められた位置に搬送する基材搬送装置であって、前記基材の搬送方向に沿って移動しながら前記基材を搬送する搬送手段と、平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備えている。   In order to achieve the above object, the substrate transport apparatus of the present invention is provided with a transport path for transporting a substrate on which a semiconductor element is mounted, and transports the substrate to a predetermined position. An apparatus for transporting the base material while moving along the transport direction of the base material, and positioning the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in plan view And positioning means configured to be able to come into contact with or be close to the base material as the transport means moves.

ここで、基材の搬送方向に沿って移動しながら基材を搬送する搬送手段によって、基材を予め決められた位置に向けて搬送可能となる。   Here, the base material can be transported toward a predetermined position by the transport means for transporting the base material while moving along the transport direction of the base material.

本発明にいう「基材」とは、例えば、樹脂モールドされた電子部品のパッケージの製造に用いられる、半導体素子が搭載されるリードフレーム、又は、基板を意味するものである。   The “base material” in the present invention means, for example, a lead frame or a substrate on which a semiconductor element is mounted, which is used for manufacturing a resin molded electronic component package.

また、位置決め手段が、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置決めを行うべく、搬送手段の移動に伴って、基材に接触可能もしくは近接可能に構成されたことによって、適切な搬送経路の範囲から外れるように搬送される基材に接触して、その位置を規制することができる。   Further, the positioning means is configured to be able to contact or approach the base material as the transport means moves so as to position the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in plan view. The substrate can be brought into contact with the substrate so as to deviate from the range of the appropriate conveyance path, and its position can be regulated.

本発明にいう「平面視で基材の搬送方向と略直交する方向」とは、例えば、一方向に長い長方形の基材であれば、その基材の短手方向(幅方向)を意味するものである。なお、基材の長手方向は搬送方向である。   In the present invention, the “direction substantially orthogonal to the conveyance direction of the substrate in plan view” means, for example, the short direction (width direction) of the substrate if it is a rectangular substrate that is long in one direction. Is. The longitudinal direction of the base material is the transport direction.

本発明にいう「基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段」とは、搬送される基材を、予め決められた位置に搬送可能な搬送経路に沿って位置決め手段が設けられたことを意味する。更に言えば、ここでの位置決めは、基材が位置決め手段に接触しながら搬送される場合や、基材が位置決め手段に接触せず、適正な位置を保ったまま搬送される場合の両方を含むものである。   The “positioning means configured to be able to contact or approach the base material” according to the present invention is a positioning means provided along a transport path capable of transporting the transported base material to a predetermined position. Means that. Furthermore, the positioning here includes both the case where the substrate is conveyed while being in contact with the positioning means and the case where the substrate is not conveyed in contact with the positioning means and is conveyed while maintaining an appropriate position. It is a waste.

また、位置決め手段が、上述した様な基材の位置決めを、搬送手段の移動に伴って行うことによって、搬送される基材の移動に合わせて、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置を決めることができる。即ち、搬送される基材が位置決めすべき領域に到達したことを位置決め手段が直接的又は間接的に検知して、この検知に基づき基材の位置決めを行うことができる。そのため、広い範囲に亘って基材の位置決めを行う態様で見られる、位置決めに伴って基材が引っ掛かり、基材の搬送が止まるような現象を抑止しやすくなる。   Further, the positioning means performs the positioning of the base material as described above in accordance with the movement of the transport means, so that it is substantially orthogonal to the transport direction of the base material in plan view in accordance with the movement of the transported base material. The position of the substrate in the direction can be determined. That is, the positioning means can directly or indirectly detect that the substrate to be conveyed has reached the region to be positioned, and the substrate can be positioned based on this detection. Therefore, it is easy to suppress the phenomenon that the base material is caught by the positioning and the transport of the base material is stopped, which is seen in a mode in which the base material is positioned over a wide range.

本発明にいう「位置決め手段」とは、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における位置決めが可能な構成であり、同方向において、基材を挟んで対をなす部材で双方向から位置決めする態様と、基材を挟んで対をなす部材の一方が所定位置に固定され、他方のみが駆動されて基材を押す態様の両方を含むものである。   The “positioning means” referred to in the present invention is a configuration capable of positioning in a direction substantially orthogonal to the conveyance direction of the substrate in plan view, and in both directions, a member that forms a pair with the substrate sandwiched in both directions. It includes both a mode of positioning and a mode in which one of the members paired across the base material is fixed at a predetermined position and only the other is driven to push the base material.

また、位置決め手段が、対となる位置決め部を有し、基材に接触可能もしくは近接可能に構成された場合には、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向において、基材の双方向から位置を決めることができ、位置決めの精度を高めることができる。   Further, when the positioning means has a pair of positioning portions and is configured to be able to contact or approach the base material, both of the base materials in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in a plan view. The position can be determined from the direction, and the positioning accuracy can be increased.

また、位置決め手段が、対となる位置決め部を有し、位置決め部同士の対向距離を縮めながら基材に接触可能もしくは近接可能に構成された場合には、対となる位置決め部の間で、搬送される基材の動きを妨げることなく滑らかに基材を位置決めすることが可能となる。   In addition, when the positioning means has a pair of positioning portions and is configured to be able to contact or approach the base material while reducing the facing distance between the positioning portions, the positioning means is transported between the pair of positioning portions. The substrate can be positioned smoothly without hindering the movement of the substrate.

本発明にいう「位置決め部同士の対向距離を縮める」とは、基材を挟んで対となる位置決め部の双方が駆動されて、その対向距離が所定の距離まで徐々に小さくなる態様と、基材を挟んで対となる位置決め部の一方が所定位置に固定され、他方のみが駆動されて、その対向距離が所定の距離まで徐々に小さくなる態様の両方を含むものである。   In the present invention, “reducing the facing distance between positioning parts” means that both of the positioning parts that are paired with the base material are driven and the facing distance gradually decreases to a predetermined distance. One of the pair of positioning portions sandwiching the material is fixed at a predetermined position, and only the other is driven, so that the facing distance gradually decreases to a predetermined distance.

また、搬送手段が、基材に当接する搬送当接部と、搬送当接部に連設され、搬送当接部を駆動する駆動源に接続された搬送基部とを有し、位置決め手段が、位置決め部に連設された位置決め基部とを有し、搬送基部が位置決め基部に当たることで、位置決め部が基材に接触可能もしくは近接可能に構成された場合には、搬送手段の動きと、位置決め手段の動きを連動させることができる。即ち、搬送手段以外に、位置決め部を駆動させるための機構を設ける必要がなく、装置を小型化又は簡易化することができる。更に、搬送手段が設けられた既存の装置に対して、大規模な改造を要することなく、位置決め手段を設けることができる。   Further, the conveying means has a conveying abutting portion that abuts on the substrate, and a conveying base that is connected to the conveying abutting portion and is connected to a drive source that drives the conveying abutting portion. A positioning base that is connected to the positioning unit, and when the positioning unit is configured to come into contact with or close to the base material by contacting the positioning base, the movement of the conveying unit and the positioning unit Can be linked. That is, it is not necessary to provide a mechanism for driving the positioning unit other than the conveying unit, and the apparatus can be reduced in size or simplified. Furthermore, the positioning device can be provided without requiring a large-scale modification to the existing apparatus provided with the transport device.

また、搬送経路に沿って設けられ、基材を案内可能な案内レールを備える場合には、搬送される基材が案内レールに接触することにより、基材の搬送される方向や位置が修正され、基材の搬送が補助されるため、より一層、基材を安定して搬送することが可能となる。   In addition, when a guide rail provided along the transport path and capable of guiding the base material is provided, the direction and position of the base material being transported are corrected by the base material being transported coming into contact with the guide rail. Since the conveyance of the substrate is assisted, the substrate can be conveyed more stably.

また、案内レールが、搬送経路に沿って対をなして設けられた場合には、案内レールが、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向において、基材を挟んで双方向から案内可能となり、より一層、基材を安定して搬送することができる。   In addition, when the guide rails are provided in pairs along the transport path, the guide rails guide in both directions across the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in plan view. It becomes possible, and the substrate can be transported more stably.

また、上述した様な案内レールを備え、位置決め部が、位置決め部同士の対向距離が案内レール同士の対向距離よりも短くなる位置まで移動可能に構成された場合には、案内レールで案内される基材に対して、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向において、更に位置決め部が近付くものとなり、より滑らかに、同方向における基材の位置決めを行うことができる。   In addition, when the guide rail as described above is provided and the positioning portion is configured to be movable to a position where the facing distance between the positioning portions is shorter than the facing distance between the guide rails, the guide is guided by the guide rail. With respect to the base material, the positioning portion comes closer in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in plan view, and the base material can be positioned more smoothly in the same direction.

また、上記の目的を達成するために、本発明の基材搬送装置は、半導体素子が搭載された基材を搬送する予備搬送手段と、該予備搬送手段から前記基材を受け渡されて、前記基材を予め決められた位置に設定する基材設定部とを備える基材搬送装置であって、前記基材設定部が、受け渡された前記基材の搬送方向に沿って移動しながら、前記基材を搬送する搬送手段と、平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備えている。   In order to achieve the above object, the base material transport apparatus of the present invention includes a preliminary transport means for transporting a base material on which a semiconductor element is mounted, and the base material is delivered from the preliminary transport means. A base material transport device including a base material setting unit that sets the base material at a predetermined position, while the base material setting unit moves along the transport direction of the delivered base material In order to position the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in a plan view, the base material can be contacted with movement of the transport means. Or the positioning means comprised so that proximity was possible.

ここで、基材設定部の、受け渡された基材の搬送方向に沿って移動しながら、基材を搬送する搬送手段によって、基材を予め決められた位置に向けて搬送可能となる。   Here, the base material can be transported toward a predetermined position by the transport means for transporting the base material while moving along the transport direction of the transferred base material.

また、基材設定部の、位置決め手段が、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置決めを行うべく、搬送手段の移動に伴って、基材に接触可能もしくは近接可能に構成されたことによって、位置決め手段が、適切な搬送経路の範囲から外れるように搬送される基材に接触して、その位置を規制することができる。   In addition, the positioning means of the base material setting unit can contact or approach the base material as the transport means moves so as to position the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in plan view. With this configuration, the positioning means can come into contact with the substrate to be transported so as to be out of the range of the appropriate transport path, and the position thereof can be regulated.

また、基材設定部の、位置決め手段が、上述した様な基材の位置決めを、搬送手段の移動に伴って行うことによって、搬送される基材の移動に合わせて、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置を決めることができる。即ち、搬送される基材が位置決めすべき領域に到達したことを直接的又は間接的に検知して、この検知に基づき基材の位置決めを行うことができる。そのため、広い範囲に亘って基材の位置決めを行う態様で見られる、位置決めに伴って基材が引っ掛かり、基材の搬送が止まるような現象を抑止しやすくなる。   In addition, the positioning means of the base material setting unit performs the positioning of the base material as described above in accordance with the movement of the transport means, so that the base material is viewed in plan view in accordance with the movement of the transported base material. The position of the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction can be determined. That is, it is possible to directly or indirectly detect that the substrate to be conveyed has reached the region to be positioned, and to position the substrate based on this detection. Therefore, it is easy to suppress the phenomenon that the base material is caught by the positioning and the transport of the base material is stopped, which is seen in a mode in which the base material is positioned over a wide range.

また、半導体素子が搭載された基材を搬送する予備搬送手段によって、基材設定部に向けて基材を搬送することができる。   Moreover, a base material can be conveyed toward a base material setting part by the preliminary conveyance means which conveys the base material with which the semiconductor element is mounted.

本発明にいう「予備搬送手段」とは、例えば、基材設定部に隣接して設けられ、基材を基材設定部に受け渡す搬送手段であり、ベルコンベア、プッシャー、搬送チャック等の基材を搬送可能な機構部を意味するものである。   The “preliminary conveyance means” referred to in the present invention is a conveyance means that is provided adjacent to the base material setting unit and transfers the base material to the base material setting unit, and is a base such as a bell conveyor, a pusher, or a conveyance chuck. It means a mechanism unit capable of conveying a material.

また、上記の目的を達成するために、本発明の基材の搬送方法は、半導体素子が搭載された基材を予め決められた位置に搬送する基材の搬送方法であって、前記基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、前記基材の搬送に伴って、同基材の前記前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程とを備えている。   In order to achieve the above object, the substrate transport method of the present invention is a substrate transport method for transporting a substrate on which a semiconductor element is mounted to a predetermined position, wherein the substrate A step of positioning the front end portion in the transport direction in a direction substantially orthogonal to the transport direction in plan view, and a plane of the rear portion opposite to the front end portion of the base material as the base material is transported And a step of positioning in a direction substantially orthogonal to the conveyance direction.

ここで、基材の前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程によって、適切な搬送経路の範囲から外れるように搬送される基材の後方部の位置を規制することができる。また、基材の後方部は、平面視で搬送方向と略直交する方向において、基材の前端部での位置ずれの影響を大きく受けやすいため、この後方部を位置決めすることで、同方向での基材の位置決めをより確実に行うことが可能となる。   Here, the rear part of the base material which is transported so as to be out of the range of the appropriate transport path by the step of positioning the rear part opposite to the front end part of the base material in the direction substantially orthogonal to the transport direction in plan view. The position of the part can be regulated. In addition, the rear part of the base material is easily affected by a positional shift at the front end part of the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction in plan view. It becomes possible to perform positioning of the base material more reliably.

また、上述したような基材の後方部の位置決めをする工程を、基材の搬送に伴って行うことによって、搬送される基材が位置決めすべき領域に到達したことを直接的又は間接的に検知して、この検知に基づき基材の位置決めを行うことができる。そのため、広い範囲に亘って基材の位置決めを行う態様で見られる、位置決めに伴って基材が突っかかり、基材の搬送が止まるような現象を抑止しやすくなる。   In addition, by performing the step of positioning the rear part of the base material as described above with the transport of the base material, it is directly or indirectly that the transported base material has reached the region to be positioned. Based on this detection, the base material can be positioned. For this reason, it is easy to suppress the phenomenon that the base material is struck with the positioning and the transport of the base material is stopped, which is seen in the aspect of positioning the base material over a wide range.

なお、基材は、その搬送方向における二箇所で、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置を決めれば、基材が搬送される方向と、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置を決めることができる。ここで、本発明にいう「基材の前端部とは反対の後方部」とは、例えば、基材の前端部より後方の領域となるが、基材が一方向に長い長方形であれば、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めの精度を高めるために、その基材を長手方向で2分割した、基材の搬送方向における後ろ半分の領域が採用されることが好ましい。   In addition, if a base material determines the position of the direction substantially orthogonal to a conveyance direction by planar view in two places in the conveyance direction, the direction of a base material will be conveyed and the direction substantially orthogonal to a conveyance direction by planar view. The position can be determined. Here, the `` back part opposite to the front end part of the base material '' referred to in the present invention is, for example, a region behind the front end part of the base material, but if the base material is a rectangle that is long in one direction, In order to increase the positioning accuracy in the direction substantially orthogonal to the transport direction in plan view, it is preferable to employ a rear half region in the transport direction of the base material, which is divided into two in the longitudinal direction.

本発明にいう「基材の前端部」とは、基材が搬送される方向における先端部を指し、例えば、長方形状の基材であれば、先端の角部を含む端縁を意味するものである。   The “front end portion of the base material” in the present invention refers to the front end portion in the direction in which the base material is conveyed. For example, in the case of a rectangular base material, it means an end edge including a corner portion of the front end. It is.

また、基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程によって、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の前端部の位置を決めることができる。   In addition, the position of the front end portion of the base material in the direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in plan view by the step of positioning the front end portion in the transport direction of the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction in plan view Can be decided.

また、基材の前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程によって、基材の前端部と後方部で位置決めがされ、より確実に所定の位置に基材を位置決めすることが可能となる。   Further, the positioning of the rear portion opposite to the front end portion of the base material in the direction substantially orthogonal to the transport direction in plan view, and the front end portion in the base material transport direction substantially orthogonal to the transport direction in plan view By the step of positioning in the direction to be performed, positioning is performed at the front end portion and the rear portion of the base material, and the base material can be positioned more reliably at a predetermined position.

また、基材の後方部の位置決めを、対となる位置決め部同士の対向距離を縮めて行う場合には、対となる位置決め部の間で、搬送される基材の動きを妨げることなく滑らかに基材を位置決めすることが可能となる。   In addition, when positioning the rear portion of the base material by reducing the facing distance between the pair of positioning portions, smooth movement without interfering with the movement of the base material conveyed between the pair of positioning portions. The substrate can be positioned.

本発明に係る基材搬送装置及び基材の搬送方法は、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能なものとなっている。   The base material transport device and the base material transport method according to the present invention enable stable transport without causing a flow defect in transport for positioning a base material such as a lead frame at a predetermined position.

本発明に係る基材搬送装置が設けられる電子部品のパッケージの樹脂封止装置の一例を示す平面視概略説明図である。It is a plane view schematic explanatory drawing which shows an example of the resin sealing apparatus of the package of the electronic component in which the base material conveying apparatus which concerns on this invention is provided. 本発明に係る基材搬送装置の一実施の形態を示す平面視概略説明図である。It is a plane view schematic explanatory drawing which shows one Embodiment of the base material conveying apparatus which concerns on this invention. 図2の基材搬送装置の正面視概略説明図である。It is a front view schematic explanatory drawing of the base material conveying apparatus of FIG. コンベア搬送装置から整列台にリードフレームを搬送する前の状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。FIG. 6 is a schematic front view illustrating the positional relationship between the pusher and the movable lead frame guide before the lead frame is transported from the conveyor transport device to the alignment table. 図4(A)のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。FIG. 5 is a schematic explanatory view in side view of the pusher and the movable lead frame guide of FIG. コンベア搬送装置から整列台にリードフレームを搬送して、プッシャーが駆動する直前の状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。It is a front view schematic explanatory drawing which shows the positional relationship of a pusher and a movable lead frame guide in the state just before a lead frame is conveyed from a conveyor conveyance apparatus to an alignment stand, and a pusher drives. 図5(A)のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。FIG. 6 is a side view schematic explanatory diagram of the pusher and the movable lead frame guide of FIG. リードフレームを搬送可能な高さ位置までプッシャーが移動した状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。It is a front view schematic explanatory drawing which shows the positional relationship of a pusher and a movable lead frame guide in the state which the pusher moved to the height position which can convey a lead frame. 図6(A)のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。FIG. 7 is a schematic explanatory view in side view of the pusher and the movable lead frame guide of FIG. プッシャーがリードフレームを押して、可動ガイドレールが閉じる前の状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。It is a front view schematic explanatory drawing which shows the positional relationship of a pusher and a movable lead frame guide in the state before a pusher pushes a lead frame and a movable guide rail closes. 図7(A)のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。FIG. 8 is a schematic explanatory view in side view of the pusher and the movable lead frame guide of FIG. 可動ガイドレールが閉じたまま、プッシャーが整列台上の所定の位置までリードフレームを搬送した状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。FIG. 5 is a schematic front view illustrating the positional relationship between the pusher and the movable lead frame guide in a state where the pusher conveys the lead frame to a predetermined position on the alignment table while the movable guide rail is closed. 図8(A)のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。FIG. 9 is a schematic explanatory view in side view of the pusher and the movable lead frame guide of FIG.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
なお、本実施の形態においては、図2を基準に、コンベア搬送装置60に対する整列台50の位置を「前」又は「前方」とし、整列台50に対するコンベア搬送装置60の位置を「後」又は「後方」とする。また、図2を基準に、搬送ライン53に対する搬送ライン54の位置を「右」又は「右方」とし、搬送ライン54に対する搬送ライン53の位置を「左」又は「左方」とする。即ち、図2を基準に、整列台50の搬送面51において、前後方向と直交する方向が左右方向となる。また、図4(A)の正面視概略説明図を基準として、押えローラー68に対するプッシャー52の位置を「下」又は「下方」とし、プッシャー52に対する押えローラー68の位置を「上」又は「上方」とする。更に、図2を基準に、リードフレーム4の短手方向を「基材幅方向」とし、基材幅方向において、リードフレーム4の外縁から中央に向かう方向を「基材内側方向」とし、基材内側方向と反対の方向を「基材外側方向」とする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the present embodiment, with reference to FIG. 2, the position of the alignment table 50 with respect to the conveyor conveyance device 60 is “front” or “front”, and the position of the conveyor conveyance device 60 with respect to the alignment table 50 is “rear” or “Back”. Further, with reference to FIG. 2, the position of the transfer line 54 with respect to the transfer line 53 is “right” or “right”, and the position of the transfer line 53 with respect to the transfer line 54 is “left” or “left”. That is, with reference to FIG. 2, the direction orthogonal to the front-rear direction is the left-right direction on the transport surface 51 of the alignment table 50. 4A, the position of the pusher 52 with respect to the presser roller 68 is set to “down” or “downward”, and the position of the presser roller 68 with respect to the pusher 52 is set to “up” or “upward”. " Further, with reference to FIG. 2, the short direction of the lead frame 4 is defined as “base material width direction”, and the direction from the outer edge of the lead frame 4 to the center in the base material width direction is defined as “base material inner direction”. The direction opposite to the material inner direction is defined as “base material outer direction”.

(樹脂封止装置A)
電子部品のパッケージの樹脂封止装置Aは、本発明を適用した基材搬送装置の一例を用いて構成されている。樹脂封止装置Aは、図1に示すように、基材であるリードフレーム4(図2参照)をプレヒーター5に供給する材料供給ユニット1と、プレス10において、リードフレーム4を樹脂封止して、樹脂成形品を成形する樹脂封止ユニット2と、樹脂成形品を受け取り、その不要な樹脂部分を除去して、次工程へと供給するアウトプットユニット3を備えている。なお、本発明を適用した基材搬送装置は、材料供給ユニット1におけるコンベア搬送装置60及び整列台50(図2参照)を含む装置である。
(Resin sealing device A)
The electronic component package resin sealing apparatus A is configured using an example of a substrate transport apparatus to which the present invention is applied. As shown in FIG. 1, the resin sealing device A is resin-sealed in a material supply unit 1 that supplies a lead frame 4 (see FIG. 2) that is a base material to a preheater 5 and a press 10. Then, a resin sealing unit 2 that molds the resin molded product and an output unit 3 that receives the resin molded product, removes an unnecessary resin portion thereof, and supplies it to the next process are provided. In addition, the base material conveyance apparatus to which this invention is applied is an apparatus containing the conveyor conveyance apparatus 60 and the alignment stand 50 (refer FIG. 2) in the material supply unit 1. FIG.

材料供給ユニット1は、リードフレーム4をプレヒーター5に向けて搬送するリードフレームトランスファー6(コンベア搬送装置60)と、樹脂封止ユニット2に移動して、ローダーキャリア8にリードフレーム4を受け渡すプレヒーター5を有している。   The material supply unit 1 moves to the lead frame transfer 6 (conveyor transfer device 60) that transfers the lead frame 4 toward the pre-heater 5 and the resin sealing unit 2, and delivers the lead frame 4 to the loader carrier 8. A preheater 5 is provided.

また、材料供給ユニット1は、リードフレーム4が装填されたマガジンが供給されるマガジンエレベーター7と、マガジンからリードフレームトランスファー6に向けてリードフレーム4を押し出すリードフレームプッシャー9を有している。リードフレームトランスファー6は、マガジンエレベーター7に対向する向きからプレヒーター5に対向する向きへと回動可能に構成されている。   The material supply unit 1 also includes a magazine elevator 7 to which a magazine loaded with the lead frame 4 is supplied, and a lead frame pusher 9 that pushes the lead frame 4 from the magazine toward the lead frame transfer 6. The lead frame transfer 6 is configured to be rotatable from a direction facing the magazine elevator 7 to a direction facing the pre-heater 5.

樹脂封止ユニット2は、リードフレーム4の樹脂封止を行うチェス101が設けられたプレス10と、プレス10にリードフレーム4及び樹脂タブレットを搬送すると共に、樹脂封止後の樹脂成形品を受け取るローダーキャリア8を有している。   The resin sealing unit 2 conveys the lead frame 4 and the resin tablet to the press 10 provided with the chess 101 that performs resin sealing of the lead frame 4, and receives the resin molded product after resin sealing. A loader carrier 8 is provided.

アウトプットユニット3は、樹脂封止ユニット2に移動して、ローダーキャリア8から樹脂成形品を受け取り、アウトプットユニット3に移動して、樹脂成形品の不要な樹脂部分(カル及びランナー)を除去するディゲーター11と、ディゲーター11から樹脂成形品が搬送され、次工程へと送り出すアウトプットバッファー12を有している。   The output unit 3 moves to the resin sealing unit 2, receives the resin molded product from the loader carrier 8, moves to the output unit 3, and removes unnecessary resin parts (cal and runner) of the resin molded product. And an output buffer 12 for transporting the resin molded product from the digger 11 and feeding it to the next process.

(コンベア搬送装置60)
リードフレームトランスファー6はコンベア搬送装置60で構成されている(図2及び図3参照)。コンベア搬送装置60は、コンベアベルト62の上面に供給されたリードフレーム4を、プレヒーター5の整列台50に搬送する装置である。コンベア搬送装置60は、プーリ61にコンベアベルト62が張設され、コンベアベルト62が回動可能に構成されている。
(Conveyor transfer device 60)
The lead frame transfer 6 is composed of a conveyor transfer device 60 (see FIGS. 2 and 3). The conveyor conveyance device 60 is a device that conveys the lead frame 4 supplied to the upper surface of the conveyor belt 62 to the alignment table 50 of the pre-heater 5. The conveyor transport device 60 is configured such that a conveyor belt 62 is stretched around a pulley 61 and the conveyor belt 62 is rotatable.

また、コンベア搬送装置60には、複数の押えローラー68が設けられている(図2及び図3参照)。押えローラー68は、コンベアベルト62の上面との間でリードフレーム4を挟持して、リードフレーム4を整列台50に向けて送り込む推力を付与する部材である。なお、コンベア搬送装置60が、本願請求項における「予備搬送手段」に相当する。   In addition, the conveyor transport device 60 is provided with a plurality of press rollers 68 (see FIGS. 2 and 3). The presser roller 68 is a member that sandwiches the lead frame 4 with the upper surface of the conveyor belt 62 and applies a thrust force that feeds the lead frame 4 toward the alignment table 50. The conveyor transport device 60 corresponds to a “preliminary transport unit” in the claims of the present application.

また、コンベア搬送装置60は、2つのリードフレーム4を搬送可能となっており、隣接する2つの搬送ラインはシャフト65で連結されている(図2参照)。   Moreover, the conveyor conveyance apparatus 60 can convey the two lead frames 4, and two adjacent conveyance lines are connected by a shaft 65 (see FIG. 2).

即ち、コンベア搬送装置60には、2つのリードフレーム4がマガジンから各搬送ラインに供給され、このリードフレーム4を整列台50に搬送可能に構成されている。整列台50においても、2つのリードフレームが搬送可能な搬送ライン53及び搬送ライン54が設けられている(図2参照)。   That is, the conveyor transport device 60 is configured such that two lead frames 4 are supplied from the magazine to each transport line, and the lead frames 4 can be transported to the alignment table 50. The alignment table 50 is also provided with a transport line 53 and a transport line 54 that can transport two lead frames (see FIG. 2).

また、コンベア搬送装置60には、コンベアベルト62に沿って、対となるガイドレール66が設けられ(図2及び図3参照)、搬送されるリードフレーム4の左右方向への大幅なずれを修正可能に構成されている。ガイドレール66同士の対向距離は、リードフレーム4の幅の大きさよりも0.5mm程大きく設定されており、搬送されるリードフレーム4がガイドレール66と接触して、基材が搬送される方向と、左右方向における位置が補正され、先端の突っかかり等が抑止されて、リードフレーム4の流れ不良が生じにくいようになっている。   Further, the conveyor transport device 60 is provided with a pair of guide rails 66 along the conveyor belt 62 (see FIGS. 2 and 3), and corrects a large shift in the left-right direction of the lead frame 4 being transported. It is configured to be possible. The opposing distance between the guide rails 66 is set to be about 0.5 mm larger than the width of the lead frame 4, and the lead frame 4 to be conveyed comes into contact with the guide rail 66 to transport the base material. Then, the position in the left-right direction is corrected, the bumping of the tip is suppressed, and the flow failure of the lead frame 4 is less likely to occur.

また、コンベア搬送装置60は、コンベア幅調整ネジ67を含むコンベア幅の調整機構を有している(図2参照)。コンベア幅調整ネジ67を調整することで、リードフレーム4が搬送される経路の幅を変更することができる。これにより、コンベア搬送装置60は、幅の大きさが異なるリードフレームにも対応可能となっている。   Moreover, the conveyor conveyance apparatus 60 has a conveyor width adjusting mechanism including a conveyor width adjusting screw 67 (see FIG. 2). By adjusting the conveyor width adjusting screw 67, the width of the path through which the lead frame 4 is conveyed can be changed. Thereby, the conveyor conveyance apparatus 60 can respond | correspond also to the lead frame from which the magnitude | size of a width differs.

更に、コンベア搬送装置60には、通過センサー(図示省略)が設けられている。通過センサーは、後述するプッシャー52が、リードフレーム4の後端部41に接触して、前方にリードフレーム4を押して搬送する際の、プッシャー52が待機位置から移動を開始するタイミングを検知するためのセンサーである。   Further, the conveyor transport device 60 is provided with a passage sensor (not shown). The passage sensor detects the timing when the pusher 52 described later comes into contact with the rear end portion 41 of the lead frame 4 and the pusher 52 starts moving from the standby position when the lead frame 4 is pushed forward and conveyed. Sensor.

通過センサーにおける検知位置は、コンベア搬送装置60の前端部近傍に設定されている。通過センサーがリードフレーム4の後端部41の通過を検知すると、整列台50の後部に設けられたプッシャー52が待機位置からの移動を開始して、リードフレーム4を押せる位置まで移動して、リードフレーム4の搬送を開始する。   The detection position in the passage sensor is set in the vicinity of the front end portion of the conveyor transport device 60. When the passage sensor detects the passage of the rear end portion 41 of the lead frame 4, the pusher 52 provided at the rear portion of the alignment table 50 starts moving from the standby position and moves to a position where the lead frame 4 can be pushed, The conveyance of the lead frame 4 is started.

(整列台50)
プレヒーター5は整列台50を有している(図1参照)。整列台50には、上述したようにリードフレーム4が搬送される2つの搬送ラインが設けられ、整列台50の搬送面51の上をリードフレーム4が搬送される(図2参照)。
(Alignment table 50)
The preheater 5 has an alignment table 50 (see FIG. 1). The alignment table 50 is provided with two conveyance lines for conveying the lead frames 4 as described above, and the lead frames 4 are conveyed on the conveyance surface 51 of the alignment table 50 (see FIG. 2).

整列台50では、リードフレーム4が、予め決められた位置(最終配置位置)に搬送され、次工程にて、ローダーキャリア8(図1参照)がリードフレーム4をプレス10に搬送するために、整列台50の最終配置位置にリードフレーム4の受け取りに来る。ここで、ローダーキャリア8によるリードフレーム4の安定した搬送を行うため、整列台50におけるリードフレーム4の最終配置位置は厳密に規定されている。   In the alignment table 50, the lead frame 4 is conveyed to a predetermined position (final arrangement position), and in the next process, the loader carrier 8 (see FIG. 1) conveys the lead frame 4 to the press 10, The lead frame 4 is received at the final arrangement position of the alignment table 50. Here, in order to carry the lead frame 4 stably by the loader carrier 8, the final arrangement position of the lead frame 4 on the alignment table 50 is strictly defined.

より詳細には、リードフレーム4の最終配置位置は、前後方向及び左右方向において規定され、リードフレーム4が配置されるべき理想の位置から誤差0.1mm程度の範囲内に収まるように、前後方向及び左右方向における位置が決められる。   More specifically, the final placement position of the lead frame 4 is defined in the front-rear direction and the left-right direction, and the front-rear direction so that the lead frame 4 is within an error range of about 0.1 mm from the ideal position where the lead frame 4 is to be placed. And the position in the left-right direction is determined.

リードフレーム4の前後方向の位置決めは、リードフレーム4を搬送するプッシャー52(図4乃至図9参照)の移動距離の設定と、整列台50の前方部に設けられたストッパー55(図2参照)によって行われる。   Positioning of the lead frame 4 in the front-rear direction is performed by setting a moving distance of a pusher 52 (see FIGS. 4 to 9) for conveying the lead frame 4 and a stopper 55 (see FIG. 2) provided at the front portion of the alignment table 50. Is done by.

プッシャー52は、前後方向への移動距離が設定され、プッシャー52は移動後に停止する。ここで、リードフレーム4の前端部40が前後方向における規定の位置にくるように、プッシャー52の停止位置が設定されている。   The pusher 52 has a moving distance in the front-rear direction, and the pusher 52 stops after moving. Here, the stop position of the pusher 52 is set so that the front end portion 40 of the lead frame 4 comes to a predetermined position in the front-rear direction.

リードフレーム4の左右方向の位置決めは、整列台50に設けられた前方位置決め部56と、リードフレーム4の搬送に伴い作動する後方位置決め部57によって行われる(図2及び図3参照)。   Positioning of the lead frame 4 in the left-right direction is performed by a front positioning portion 56 provided on the alignment table 50 and a rear positioning portion 57 that operates as the lead frame 4 is conveyed (see FIGS. 2 and 3).

(前方位置決め部56)
前方位置決め部56は、プッシャー52で搬送されるリードフレーム4の前端部40を案内しながら、リードフレーム4の前方部43の左右方向の位置決めを行う部材である。また、後方位置決め部57は、プッシャー52の移動に伴い、プッシャー52が所定の位置に到達した際に、リードフレーム4の後方部42の左右方向の位置決めを行う部材である。後方位置決め部57の詳細な構造については後述する。
(Front positioning part 56)
The front positioning portion 56 is a member that positions the front portion 43 of the lead frame 4 in the left-right direction while guiding the front end portion 40 of the lead frame 4 conveyed by the pusher 52. The rear positioning portion 57 is a member that positions the rear portion 42 of the lead frame 4 in the left-right direction when the pusher 52 reaches a predetermined position as the pusher 52 moves. The detailed structure of the rear positioning portion 57 will be described later.

前方位置決め部56は、一対の位置決めレール560と、位置決めレール560の後部に設けられた位置決めテーパ部561を有している(図2参照)。   The front positioning portion 56 includes a pair of positioning rails 560 and a positioning taper portion 561 provided at the rear portion of the positioning rail 560 (see FIG. 2).

位置決めレール560同士の対向距離は、リードフレーム4の幅の大きさよりも0.2mm程大きく設定されている。そのため、リードフレーム4が左右方向における規定の位置に配置された際には、リードフレーム4の長手方向の外縁と、この外縁に対向する位置決めレール560との間の距離は0.1mmとなる。   The facing distance between the positioning rails 560 is set to be about 0.2 mm larger than the width of the lead frame 4. Therefore, when the lead frame 4 is disposed at a predetermined position in the left-right direction, the distance between the outer edge in the longitudinal direction of the lead frame 4 and the positioning rail 560 facing the outer edge is 0.1 mm.

また、位置決めテーパ部561は、後方から前方に向けて対向距離が狭まって形成されており、搬送されるリードフレーム4の前端部40を、対をなす位置決めレール560の間に呼び込む部材となっている。また、位置決めテーパ部561は、リードフレーム4の後方部42を位置決めするときに、前端部40の振れを抑制するものとなる。   Further, the positioning taper portion 561 is formed with a facing distance narrowing from the rear to the front, and serves as a member that calls the front end portion 40 of the lead frame 4 being conveyed between the pair of positioning rails 560. Yes. Further, the positioning taper portion 561 suppresses the shake of the front end portion 40 when positioning the rear portion 42 of the lead frame 4.

(ガイドレール部58)
整列台50における前方位置決め部56より後方の領域には、ガイドレール部58が設けられている。ガイドレール部58は、整列台50の後方端部から前方にかけて配置された複数のガイドレール580から構成されている(図2参照)。なお、このガイドレール580が、本願請求項における「案内レール」に相当する部材である。
(Guide rail part 58)
A guide rail portion 58 is provided in a region behind the front positioning portion 56 in the alignment table 50. The guide rail part 58 is comprised from the several guide rail 580 arrange | positioned from the rear end part of the alignment stand 50 to the front (refer FIG. 2). The guide rail 580 is a member corresponding to the “guide rail” in the claims of the present application.

複数のガイドレール580は、それぞれ一対のレールで構成され、各レールには、ガイドテーパ581が設けられている。更に、前後方向において隣接するガイドレール580同士の間には隙間59が設けられている(図2参照)。また、最前方のガイドレール580と位置決めレール560との間にも隙間59が設けられている。   Each of the plurality of guide rails 580 includes a pair of rails, and a guide taper 581 is provided on each rail. Further, a gap 59 is provided between the guide rails 580 adjacent in the front-rear direction (see FIG. 2). A gap 59 is also provided between the foremost guide rail 580 and the positioning rail 560.

ガイドレール580は、搬送されるリードフレーム4の左右方向における大幅な位置ずれや、リードフレーム4の前端部40又は後端部41の左右方向への過度な傾きを抑制するための部材である。また、ガイドテーパ581は、後方から前方に向けて対向距離が縮まるように形成されている。   The guide rail 580 is a member for suppressing a significant positional shift in the left-right direction of the lead frame 4 to be conveyed and an excessive inclination of the front end portion 40 or the rear end portion 41 of the lead frame 4 in the left-right direction. The guide taper 581 is formed so that the facing distance decreases from the rear to the front.

即ち、ガイドテーパ581は、左右方向において、リードフレーム4の搬送経路を前方位置決め部56に近づくにつれて絞った形状となっている。そのため、リードフレーム4がガイドレール580を通過することで、前方位置決め部56に到達する前の段階で、リードフレーム4の左右方向における大まかな位置の調整がなされる。   That is, the guide taper 581 has a shape that is narrowed in the left-right direction as the transport path of the lead frame 4 approaches the front positioning portion 56. Therefore, when the lead frame 4 passes through the guide rail 580, the rough position of the lead frame 4 in the left-right direction is adjusted before reaching the front positioning portion 56.

また、ガイドテーパ581の後端部の対向距離は、その後方に隣接するガイドテーパ581の前端部における対向距離よりも大きく形成されている。これにより、隙間59の領域で、リードフレーム4の前端部40の左右方向への位置ずれが生じても、前方に隣接するガイドレール580に向けて呼び込めるようになっている。隙間59は、最終配置位置に位置決めされたリードフレーム4を、ローダーキャリア8が受け取りにくる際に、ローダーキャリア8の保持爪(図示省略)が入る領域となる。   Further, the opposing distance of the rear end portion of the guide taper 581 is formed larger than the opposing distance of the front end portion of the guide taper 581 adjacent to the rear thereof. As a result, even if the front end portion 40 of the lead frame 4 is displaced in the left-right direction in the region of the gap 59, it can be called toward the guide rail 580 adjacent to the front. The gap 59 is an area in which a holding claw (not shown) of the loader carrier 8 enters when the loader carrier 8 receives the lead frame 4 positioned at the final arrangement position.

(プッシャー52)
整列台50の後部にはプッシャー52が設けられている(図4乃至図8参照)。プッシャー52は、コンベア搬送装置60により整列台50に搬送されてくるリードフレーム4を、更に、最終配置位置に向けて引き込むように搬送する部材である。
(Pusher 52)
A pusher 52 is provided at the rear of the alignment table 50 (see FIGS. 4 to 8). The pusher 52 is a member that conveys the lead frame 4 conveyed to the alignment table 50 by the conveyor conveying device 60 so as to be further pulled toward the final arrangement position.

プッシャー52は、リードフレーム4の後端部42に当接して、リードフレーム4を前方に押すプッシュ部520と、プッシュ部520の下部に連設され、所定のアクチュエーター等で駆動され、プッシャー52を前後方向に移動させる直動カム521を有している(図4乃至図8参照)。なお、プッシャー52が本願請求項における「搬送手段」に相当する。また、プッシュ部520が本願請求項における「搬送当接部」に相当し、直動カム521が本願請求項における「搬送基部」に相当する。   The pusher 52 is in contact with the rear end portion 42 of the lead frame 4 and is connected to a push portion 520 that pushes the lead frame 4 forward, and a lower portion of the push portion 520, and is driven by a predetermined actuator or the like. A linear cam 521 that moves in the front-rear direction is provided (see FIGS. 4 to 8). The pusher 52 corresponds to “conveying means” in the claims of the present application. The push portion 520 corresponds to a “conveying contact portion” in the claims of the present application, and the linear cam 521 corresponds to a “conveyance base portion” in the claims of the present application.

また、直動カム521は、後方位置決め部57の可動式リードフレームガイド570の追動基部571を押す部材である(図4乃至図8参照)。直動カム521が、追動基部571を基材外側方向に押すことで、可動式リードフレームガイド570によるリードフレーム4の後方部42の左右方向における位置決めが行われる。   The linear cam 521 is a member that pushes the follower base 571 of the movable lead frame guide 570 of the rear positioning portion 57 (see FIGS. 4 to 8). The linear cam 521 pushes the follower base 571 in the direction toward the outside of the base material, whereby the movable lead frame guide 570 positions the rear portion 42 of the lead frame 4 in the left-right direction.

また、直動カム521の前方部の側面には、テーパ部(図示省略)が設けられている。この直動カム521のテーパ部は、後方から前方にかけて左右方向における幅が小さくなるように形成されている。直動カム521のテーパ部により、直動カム521が可動式リードフレームガイド570の追動基部571に対して、滑らかに接触するものとなり、可動式リードフレームガイド570の可動ガイドレール572の対向距離が徐々に縮まるようになっている。   Further, a tapered portion (not shown) is provided on the side surface of the front portion of the linear motion cam 521. The taper portion of the linear cam 521 is formed so that the width in the left-right direction decreases from the rear to the front. The taper portion of the linear cam 521 makes the linear cam 521 smoothly contact the follower base 571 of the movable lead frame guide 570, and the distance between the movable guide frame 570 and the movable guide rail 572. Is gradually shrinking.

(後方位置決め部57)
整列台50の後部には後方位置決め部57が設けられている(図2及び図3参照)。後方位置決め部57は、整列台50の最終配置位置にリードフレーム4が位置決めされる際の、リードフレーム4の後方部42の左右方向における位置決めを担う部材である。なお、後方位置決め部57が本願請求項における「位置決め手段」に相当する。
(Rear positioning part 57)
A rear positioning portion 57 is provided at the rear portion of the alignment table 50 (see FIGS. 2 and 3). The rear positioning portion 57 is a member responsible for positioning the rear portion 42 of the lead frame 4 in the left-right direction when the lead frame 4 is positioned at the final arrangement position of the alignment table 50. The rear positioning portion 57 corresponds to “positioning means” in the claims of the present application.

後方位置決め部57は、整列台50の後部に設けられており、可動式リードフレームガイド570を有している。可動式リードフレームガイド570は、リードフレーム4を案内して左右方向の位置決めをする一対の可動ガイドレール572と、可動ガイドレール572の下部に連設された追動基部571を有している(図4乃至図8参照)。なお、可動ガイドレール572が本願請求項における「位置決め部」に相当し、追動基部571が本願請求項における「位置決め基部」に相当する。   The rear positioning portion 57 is provided at the rear portion of the alignment table 50 and has a movable lead frame guide 570. The movable lead frame guide 570 has a pair of movable guide rails 572 that guide the lead frame 4 and perform positioning in the left-right direction, and a follower base 571 that is connected to the lower portion of the movable guide rail 572 ( 4 to 8). The movable guide rail 572 corresponds to the “positioning portion” in the claims of the present application, and the follower base portion 571 corresponds to the “positioning base” in the claims of the present application.

また、追動基部571は、内部にボールベアリングを設けたローラー571aを有している(図4乃至図8参照)。前方に移動してくるプッシャー52の直動カム521の側面とローラー571aが接触し、追動基部571が直動カム521から基材外側方向に押されながらローラー571aが回転する。これにより、直動カム521は、両ローラー571aの間へスムーズに入ることができる。   The follower base 571 includes a roller 571a provided with a ball bearing therein (see FIGS. 4 to 8). The side surface of the linear cam 521 of the pusher 52 that moves forward contacts the roller 571a, and the roller 571a rotates while the follower base 571 is pushed from the linear cam 521 toward the outside of the substrate. Thereby, the linear cam 521 can enter smoothly between both rollers 571a.

また、可動ガイドレール572及び追動基部571は、整列台50の前後方向と略平行に設けられた軸573を介して、回動可能に支持されている(図4(B)乃至図8(B)参照)。また、可動ガイドレール572及び追動基部571はスプリング(図示省略)により、可動ガイドレール572の上部が基材外側方向に傾いた状態となるように付勢されている。   Further, the movable guide rail 572 and the follower base 571 are rotatably supported via a shaft 573 provided substantially parallel to the front-rear direction of the alignment table 50 (FIGS. 4B to 8). B)). Further, the movable guide rail 572 and the follower base 571 are urged by a spring (not shown) so that the upper portion of the movable guide rail 572 is inclined toward the outer side of the base material.

即ち、可動式リードフレームガイド570は初期状態(追動基部571が直動カム521に押される前の状態)では、可動ガイドレール572の上部が基材外側方向に開いた形状となっている。   In other words, the movable lead frame guide 570 has a shape in which the upper part of the movable guide rail 572 is opened in the outer side of the base material in an initial state (a state before the follower base 571 is pushed by the linear motion cam 521).

また、追動基部571のローラー571aが、前方に移動してきたプッシャー52の直動カム521と接触して、基材外側方向に押されると、軸573を中心に追動基部571は基材外側方向に、可動ガイドレール572は基材内側方向に向けて、一体となって動くように構成されている(図8(B)参照)。   Further, when the roller 571a of the follower base 571 comes into contact with the linear motion cam 521 of the pusher 52 that has moved forward and is pushed in the direction toward the outer side of the base material, the follower base part 571 is centered on the shaft 573. The movable guide rail 572 is configured to move integrally in the direction toward the inner side of the base material (see FIG. 8B).

この動きにより、対となる可動ガイドレール572の対向距離が縮まり、搬送されているリードフレーム4の後方部42の側面に、可動ガイドレール572が近接する。また、リードフレーム4の後方部42の位置によっては、可動ガイドレール572がリードフレーム4に接触して、左右方向における位置を調整する。プッシャー52の直動カム521と、追動基部571のローラー571aとの接触は、リードフレーム4が最終配置位置に搬送された状態でも維持され、ローダーキャリア8がリードフレーム4を受け取りにくる前、可動ガイドレール572の対向距離が縮まった状態が維持される。   By this movement, the opposing distance of the pair of movable guide rails 572 is reduced, and the movable guide rail 572 comes close to the side surface of the rear portion 42 of the lead frame 4 being conveyed. Depending on the position of the rear portion 42 of the lead frame 4, the movable guide rail 572 contacts the lead frame 4 and adjusts the position in the left-right direction. The contact between the linear cam 521 of the pusher 52 and the roller 571a of the follower base 571 is maintained even when the lead frame 4 is conveyed to the final arrangement position, and before the loader carrier 8 receives the lead frame 4, The state where the facing distance of the movable guide rail 572 is reduced is maintained.

ここで、後方位置決め部57が設けられる位置は、搬送されるリードフレーム4の後部の左右方向における位置決めが可能であれば特に限定されるものではない。このリードフレーム4の後部の左右方向における位置決めが可能な位置とは、例えば、リードフレーム4が、整列台50の最終配置位置に位置した状態で、リードフレーム4の長手方向における中心部より後方の領域を位置決めできるような箇所が挙げられる。即ち、リードフレーム4の長手方向における中心部より後方の領域であれば、必ずしも、リードフレーム4の後端部41の近傍である必要はない。   Here, the position where the rear positioning portion 57 is provided is not particularly limited as long as the rear portion of the lead frame 4 to be conveyed can be positioned in the left-right direction. The position where the rear portion of the lead frame 4 can be positioned in the left-right direction is, for example, in a state where the lead frame 4 is positioned at the final arrangement position of the alignment table 50 and behind the center portion in the longitudinal direction of the lead frame 4. Examples include locations where the region can be positioned. That is, it is not always necessary to be in the vicinity of the rear end portion 41 of the lead frame 4 as long as it is a region behind the central portion in the longitudinal direction of the lead frame 4.

また、後方位置決め部57は、1つの可動式リードフレームガイド570で構成されるものに限定されるものではなく、複数設置されるものであってもよい。   Further, the rear positioning portion 57 is not limited to one constituted by one movable lead frame guide 570, and a plurality of rear positioning portions 57 may be installed.

また、後方位置決め部57は、移動するプッシャー52の直動カム521と接触して可動ガイドレール572の対向距離が縮まるように構成されているが、必ずしも、この態様である必要はない。例えば、移動するプッシャー52の位置を検出して、検出結果に基づき、可動ガイドレール572によるリードフレーム4の位置決めが開始される構成も考えられる。但し、プッシャー52の位置を検知するための別途の検知機構を設ける必要がなく、装置を小型化又は簡易化できる点や、プッシャー52のような搬送手段を有する既存の設備に対して、大掛かりな改造等を施すことなく後方位置決め部57を設けることができる点から、後方位置決め部57は、移動するプッシャー52と接触して可動ガイドレール572の対向距離が縮まるように構成されることが好ましい。   Further, the rear positioning portion 57 is configured to come into contact with the linear motion cam 521 of the moving pusher 52 and the opposing distance of the movable guide rail 572 is reduced, but it is not always necessary to be in this mode. For example, a configuration in which the position of the moving pusher 52 is detected and the positioning of the lead frame 4 by the movable guide rail 572 is started based on the detection result is also conceivable. However, it is not necessary to provide a separate detection mechanism for detecting the position of the pusher 52, and the apparatus can be reduced in size or simplified, or is large-scale for existing equipment having a conveying means such as the pusher 52. From the viewpoint that the rear positioning portion 57 can be provided without modification or the like, the rear positioning portion 57 is preferably configured so as to come into contact with the moving pusher 52 and the facing distance of the movable guide rail 572 is reduced.

以下、本発明を適用した基材搬送装置の一実施の形態におけるリードフレームの搬送と、整列台における最終配置位置への位置決めの流れについて説明する。また、以下で説明する内容は、本発明を適用した基材の搬送方法における一実施の形態である。   Hereinafter, the flow of lead frame conveyance and positioning to the final arrangement position on the alignment table in one embodiment of the substrate conveyance device to which the present invention is applied will be described. Further, the content described below is an embodiment of the substrate transport method to which the present invention is applied.

まず、コンベア搬送装置60によりリードフレーム4が搬送され、リードフレーム4がコンベアベルト62から整列台50に向けて供給される。リードフレーム4がコンベアベルト62の上面に乗り、整列台50に架け渡されていない状態から(図4(A)及び図4(B)参照)、リードフレーム4がコンベアベルト62及び整列台50に架け渡されて、その後端部42がコンベアベルト62における通過センサーの検出位置(図示省略)を通過するまで(図5(A)及び図5(B)参照)は、プッシャー52はコンベア搬送装置60の下方の待機位置にて待機している。   First, the lead frame 4 is transported by the conveyor transport device 60, and the lead frame 4 is supplied from the conveyor belt 62 toward the alignment table 50. From the state where the lead frame 4 rides on the upper surface of the conveyor belt 62 and is not stretched over the alignment table 50 (see FIGS. 4A and 4B), the lead frame 4 moves to the conveyor belt 62 and the alignment table 50. Until the rear end portion 42 passes over the detection position (not shown) of the passage sensor in the conveyor belt 62 (see FIG. 5A and FIG. 5B), the pusher 52 is connected to the conveyor transport device 60. Waiting at the standby position below

次に、リードフレーム4がコンベア搬送装置60により整列台50に向けて搬送され、リードフレーム4の後端部42が通過センサーの検出位置を通過すると、通過センサーはリードフレーム4を未検出の状態となり、この未検出の状態となったことを起点に、待機位置からプッシャー52が上昇する。プッシャー52は、プッシュ部520がリードフレーム4の後端部42を押せる高さ位置まで上昇する(図6(A)及び図6(B)参照)。   Next, when the lead frame 4 is conveyed toward the alignment table 50 by the conveyor conveyance device 60 and the rear end portion 42 of the lead frame 4 passes the detection position of the passage sensor, the passage sensor does not detect the lead frame 4. Thus, the pusher 52 rises from the standby position starting from this undetected state. The pusher 52 rises to a height position at which the push portion 520 can push the rear end portion 42 of the lead frame 4 (see FIGS. 6A and 6B).

続いて、プッシャー52が前進して、プッシュ部520がリードフレーム4の後端部42に接触して、リードフレーム4を前方へと押して搬送を開始する(図7(A)及び図7(B)参照)。プッシャー52がリードフレーム4を前方に押しながら搬送していくと、直動カム521と、可動式リードフレームガイド570における追動基部571のローラー571aが接触する位置まで到達する。直動カム521に設けられたテーパ部(図示省略)に沿って、ローラー571aは回転しながら基材外側方向に徐々に押されていく。   Subsequently, the pusher 52 moves forward, the push portion 520 comes into contact with the rear end portion 42 of the lead frame 4, and the lead frame 4 is pushed forward to start conveyance (FIGS. 7A and 7B). )reference). When the pusher 52 conveys the lead frame 4 while pushing it forward, the pusher 52 reaches a position where the linear cam 521 and the roller 571a of the follower base 571 in the movable lead frame guide 570 come into contact with each other. The roller 571a is gradually pushed toward the substrate outer side while rotating along a tapered portion (not shown) provided in the linear cam 521.

そして、プッシャー52が終端部まで前進して、ローラー571aが基材外側方向に押されると、軸573を中心に可動ガイドレール572が基材内側方向に回動して、リードフレーム4に接触するか、又は近接する(図8(A)及び図8(B)参照)。これにより、リードフレーム4の後方部42の左右方向における位置が決まる。   Then, when the pusher 52 moves forward to the end portion and the roller 571a is pushed in the substrate outer direction, the movable guide rail 572 rotates around the shaft 573 in the substrate inner direction and contacts the lead frame 4. Or close to each other (see FIGS. 8A and 8B). As a result, the position of the rear portion 42 of the lead frame 4 in the left-right direction is determined.

なお、図4(A)、図5(A)、図6(A)、図7(A)及び図8(A)では、プッシャー52と、可動式リードフレームガイド570の位置関係を明確にするため、左右で対となる可動式リードフレームガイド570のうち、左側の部材を省略している。   4A, 5A, 6A, 7A, and 8A, the positional relationship between the pusher 52 and the movable lead frame guide 570 is clarified. Therefore, the left side member of the movable lead frame guide 570 paired on the left and right is omitted.

この可動式リードフレームガイド570によるリードフレーム4の後方部42の左右方向における位置決めが行われるタイミングは、リードフレーム4の前端部40が、前方位置決め部56における位置決めテーパ部561の領域を通過するタイミングとほぼ同時となるように設定されている。   The timing at which the rear portion 42 of the lead frame 4 is positioned in the left-right direction by the movable lead frame guide 570 is the timing at which the front end portion 40 of the lead frame 4 passes the region of the positioning taper portion 561 in the front positioning portion 56. Is set to be almost simultaneous.

これにより、前方位置決め部56によるリードフレーム4の前方部43の左右方向における位置決めと、後方位置決め部57によるリードフレーム4の後方部42の左右方向における位置決めがほぼ同時に行われるものとなり、リードフレーム4の左右方向の位置決めの精度が担保されている。   As a result, the positioning of the front portion 43 of the lead frame 4 in the left-right direction by the front positioning portion 56 and the positioning of the rear portion 42 of the lead frame 4 in the left-right direction by the rear positioning portion 57 are performed almost simultaneously. The positioning accuracy in the left-right direction is ensured.

また、プッシャー52は、前方への移動距離が設定されているため、搬送されるリードフレーム4の前端部40が、前後方向の最終配置位置に到達するとプッシャー52は停止して、リードフレーム4の前後方向の位置が決められる。また、リードフレーム4が更に前方にわずかに位置がずれたとしても、ストッパー55の位置で止められるため、前後方向におけるリードフレーム4の位置決めの精度が担保される。   Further, since the pusher 52 has a forward moving distance, the pusher 52 stops when the front end portion 40 of the lead frame 4 to be conveyed reaches the final arrangement position in the front-rear direction, and the pusher 52 The position in the front-rear direction is determined. Even if the lead frame 4 is slightly displaced further forward, the lead frame 4 is stopped at the position of the stopper 55, so that the positioning accuracy of the lead frame 4 in the front-rear direction is ensured.

以上のように、整列台50においてプッシャー52が最終配置位置に向けてリードフレーム4を搬送する。また、前方位置決め部56及び後方位置決め部57により、整列台50の最終配置位置における前後方向及び左右方向のリードフレーム4の位置決めがなされる。   As described above, the pusher 52 conveys the lead frame 4 toward the final arrangement position on the alignment table 50. The front positioning portion 56 and the rear positioning portion 57 position the lead frame 4 in the front-rear direction and the left-right direction at the final arrangement position of the alignment table 50.

本発明を適用した基材搬送装置及び基材の搬送方法では、リードフレーム4が最終配置位置に搬送されるタイミングで、その前方部43及び後方部42の左右方向における位置決めがなされるため、リードフレーム4の左右方向における引っ掛かりが生じにくく、流れ不良を抑止することができる。   In the substrate conveying apparatus and the substrate conveying method to which the present invention is applied, the lead 43 is positioned in the left-right direction at the timing when the lead frame 4 is conveyed to the final arrangement position. It is difficult for the frame 4 to be caught in the left-right direction, and poor flow can be suppressed.

更に、プッシャー52でリードフレーム4を前方に向けて押しながら搬送するため、搬送経路の途中でリードフレーム4が推力の不足が原因で、わずかな突っかかり等で停止することを抑止でき、整列台50の最終配置位置まで安定してリードフレーム4を搬送することができる。   Further, since the lead frame 4 is conveyed while being pushed forward by the pusher 52, it is possible to prevent the lead frame 4 from being stopped by a slight bump or the like due to insufficient thrust in the middle of the conveyance path. The lead frame 4 can be stably conveyed up to 50 final arrangement positions.

以上のように、本発明に係る基材搬送装置の一例は、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能なものとなっている。
また、本発明に係る材の搬送方法の一例は、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能な方法となっている。
As described above, an example of the base material transport apparatus according to the present invention is capable of stable transport without causing a flow defect in transport for positioning a base material such as a lead frame at a predetermined position. .
An example of the material conveying method according to the present invention is a method that enables stable conveyance without causing a flow defect in conveying a base material such as a lead frame at a predetermined position.

1 材料供給ユニット
2 樹脂封止ユニット
3 アウトプットユニット
4 リードフレーム
40 (リードフレームの)前端部
41 (リードフレームの)後端部
42 (リードフレームの)後方部
43 (リードフレームの)前方部
5 プレヒーター
50 整列台
51 (整列台の)搬送面
52 プッシャー
520 プッシュ部
521 直動カム
53 搬送ライン
54 搬送ライン
55 ストッパー
56 前方位置決め部
560 位置決めレール
561 位置決めテーパ部
57 後方位置決め部
570 可動式リードフレームガイド
571 追動基部
571a ローラー
572 可動ガイドレール
573 軸
58 ガイドレール部
580 ガイドレール
581 ガイドテーパ
59 隙間
6 リードフレームトランスファー
60 コンベア搬送装置
61 プーリ
62 コンベアベルト
65 シャフト
66 ガイドレール
67 コンベア幅調整ネジ
68 押えローラー
7 マガジンエレベーター
8 ローダーキャリア
9 リードフレームプッシャー
10 プレス
101 チェス
11 ディゲーター
12 アウトプットバッファー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Material supply unit 2 Resin sealing unit 3 Output unit 4 Lead frame 40 Front end part (lead frame) 41 Rear end part 42 (lead frame) Rear part 43 (lead frame) Front part 5 Preheater 50 Alignment table 51 Transfer surface 52 Pusher 520 Push part 521 Linear motion cam 53 Transfer line 54 Transfer line 55 Stopper 56 Front positioning part 560 Positioning rail 561 Positioning taper part 57 Rear positioning part 570 Movable lead frame Guide 571 Follow base 571a Roller 572 Movable guide rail 573 Shaft 58 Guide rail 580 Guide rail 581 Guide taper 59 Clearance 6 Lead frame transfer 60 Conveyor transport device 61 Pulley 62 Conveyor belt 65 Shaft 66 Guide rail 67 Conveyor width adjusting screw 68 Presser roller 7 Magazine elevator 8 Loader carrier 9 Lead frame pusher 10 Press 101 Chess 11 Digger 12 Output buffer

Claims (8)

半導体素子が搭載された基材が搬送される搬送経路が設けられ、前記基材を予め決められた位置に搬送する基材搬送装置であって、
前記基材の搬送方向に沿って移動しながら前記基材を搬送する搬送手段と、
平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備える
基材搬送装置。
A substrate transport device for transporting a substrate on which a semiconductor element is mounted is provided, and transports the substrate to a predetermined position,
Conveying means for conveying the substrate while moving along the conveying direction of the substrate;
In order to position the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in a plan view, positioning means configured to be able to contact or approach the base material as the transport means moves. A substrate transport apparatus.
前記位置決め手段は、対となる位置決め部を有し、該位置決め部同士の対向距離を縮めながら前記基材に接触可能もしくは近接可能に構成された
請求項1に記載の基材搬送装置。
The base material transport apparatus according to claim 1, wherein the positioning unit includes a pair of positioning portions, and is configured to be able to contact or approach the base material while reducing a facing distance between the positioning portions.
前記搬送手段は、前記基材に当接する搬送当接部と、該搬送当接部に連設され、同搬送当接部を駆動する駆動源に接続された搬送基部とを有し、
前記位置決め手段は、前記位置決め部に連設された位置決め基部を有し、
前記搬送基部が前記位置決め基部に当たることで、前記位置決め部が前記基材に接触可能もしくは近接可能に構成された
請求項2に記載の基材搬送装置。
The transport means includes a transport contact portion that contacts the base material, and a transport base that is connected to the transport contact portion and is connected to a drive source that drives the transport contact portion.
The positioning means has a positioning base that is connected to the positioning portion,
The base material transport apparatus according to claim 2, wherein the positioning portion is configured to be able to contact or approach the base material by the contact of the transport base portion with the positioning base portion.
前記搬送経路に沿って設けられ、前記基材を案内可能な案内レールを備える
請求項1、請求項2又は請求項3に記載の基材搬送装置。
The base material transport apparatus according to claim 1, comprising a guide rail provided along the transport path and capable of guiding the base material.
前記搬送経路に沿って対をなして設けられ、前記基材を案内可能な案内レールを備え、
前記位置決め部は、同位置決め部同士の対向距離が前記案内レール同士の対向距離よりも短くなる位置まで移動可能に構成された
請求項2に記載の基材搬送装置。
A pair of guide rails are provided along the transport path, the guide rails being capable of guiding the base material,
The positioning part is configured to be movable to a position where the facing distance between the positioning parts is shorter than the facing distance between the guide rails.
The base material conveying apparatus according to claim 2 .
半導体素子が搭載された基材を搬送する予備搬送手段と、該予備搬送手段から前記基材を受け渡されて、前記基材を予め決められた位置に設定する基材設定部とを備える基材搬送装置であって、
前記基材設定部が、
受け渡された前記基材の搬送方向に沿って移動しながら、前記基材を搬送する搬送手段と、
平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備える
基材搬送装置。
A base comprising a preliminary transport means for transporting a base material on which a semiconductor element is mounted, and a base material setting section that delivers the base material from the preliminary transport means and sets the base material at a predetermined position. A material conveying device,
The base material setting unit is
A transport means for transporting the base material while moving along the transport direction of the passed base material;
In order to position the base material in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the base material in a plan view, positioning means configured to be able to contact or approach the base material as the transport means moves. A substrate transport apparatus.
半導体素子が搭載された基材を予め決められた位置に搬送する基材の搬送方法であって、
搬送手段が前記基材の搬送方向に沿って移動しながら同基材を搬送すると共に、前記基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、
前記搬送手段による前記基材の搬送に伴って、位置決め手段が同基材に接触もしくは近接して、同基材の前記前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、
とを備える
基材の搬送方法。
A substrate transport method for transporting a substrate on which a semiconductor element is mounted to a predetermined position,
A step of conveying the substrate while moving along the conveyance direction of the substrate, and positioning a front end portion in the conveyance direction of the substrate in a direction substantially orthogonal to the conveyance direction in plan view; ,
As the base material is transported by the transport means , the positioning means is in contact with or close to the base material, and the rear portion of the base material opposite to the front end is substantially orthogonal to the transport direction in plan view. Positioning the direction;
A substrate transport method.
前記後方部の位置決めは、前記位置決め手段が有する対となる位置決め部同士の対向距離を縮めて行う
請求項7に記載の基材の搬送方法。
The substrate transport method according to claim 7, wherein the positioning of the rear portion is performed by reducing a facing distance between the pair of positioning portions included in the positioning means .
JP2017097002A 2017-05-16 2017-05-16 Substrate conveying apparatus and substrate conveying method Active JP6418464B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017097002A JP6418464B1 (en) 2017-05-16 2017-05-16 Substrate conveying apparatus and substrate conveying method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017097002A JP6418464B1 (en) 2017-05-16 2017-05-16 Substrate conveying apparatus and substrate conveying method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6418464B1 true JP6418464B1 (en) 2018-11-07
JP2018195659A JP2018195659A (en) 2018-12-06

Family

ID=64098671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017097002A Active JP6418464B1 (en) 2017-05-16 2017-05-16 Substrate conveying apparatus and substrate conveying method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6418464B1 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2856634B2 (en) * 1993-05-31 1999-02-10 大日本印刷株式会社 IC lead frame alignment transfer device
JPH11222316A (en) * 1998-02-06 1999-08-17 Dainippon Printing Co Ltd Thin plate stopping device
JP6094781B1 (en) * 2016-08-02 2017-03-15 第一精工株式会社 Lead frame transport device and lead frame transport method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018195659A (en) 2018-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9668393B2 (en) Substrate fixing apparatus and substrate working apparatus
US10287105B2 (en) Conveying apparatuses
JP4916810B2 (en) Resin sealing device
JP6418464B1 (en) Substrate conveying apparatus and substrate conveying method
JP6043871B2 (en) Substrate transport apparatus, surface mounter, and substrate transport method
JP2007069946A (en) Taping apparatus for electronic component
JP7378099B2 (en) Tape feeder and cover tape peeling method
JP4866202B2 (en) Spout mounting device
JP5103814B2 (en) Work transfer device
JP6752566B2 (en) Board transfer device
KR20150134103A (en) Pouch magazine to enable accurate pouch supply to Rotary Type Automatic Packaging Machine
JP5338129B2 (en) Rectifying device, conveying device
JP3768472B2 (en) Tape transport device
JP5042145B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2012044199A (en) Resin sealing device
KR20190035063A (en) Reel feeding device and feeding method
JP4588924B2 (en) Electronic component feeder
JP2008303025A (en) Substrate conveying apparatus and substrate conveying method
JPS62193135A (en) Bonding apparatus
KR100239376B1 (en) Leadframe feeder of auto molding press for manufacturing semiconductor package
KR200141997Y1 (en) Lead frame feeding apparatus
JP2023071470A (en) Component supply device, component mounting machine having the same and component supply method
JPH11334846A (en) Work transport device
JP2017045852A (en) Conveyor for transport of substrate and component mounting device
JP4259204B2 (en) Conveying apparatus and conveying method for short thin material

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180926

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6418464

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250