JP6412670B1 - Gate valve - Google Patents
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Abstract
【課題】ゲートバルブを均一に加熱するができ、ヒーターの交換も容易なヒーター付きゲートバルブを提供する。
【解決手段】ゲートバルブは、真空チャンバの開口部を開閉するための弁体と、前記弁体に熱を均一に伝達させるヒーターと、前記弁体を可動保持すると共に前記ヒーターを収容する軸体と、を有し、前記軸体は、前記弁体が配置されている真空側に前記ヒーターを露出させることなく、大気圧側から前記ヒーターが着脱可能に取り付けられる、ことを特徴とする。
【選択図】図1Provided is a gate valve with a heater that can uniformly heat the gate valve and can be easily replaced.
A gate valve includes a valve body for opening and closing an opening of a vacuum chamber, a heater for uniformly transferring heat to the valve body, a shaft body for moving and holding the valve body and accommodating the heater. The shaft body is characterized in that the heater is detachably attached from the atmospheric pressure side without exposing the heater to the vacuum side where the valve body is disposed.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、半導体製造装置におけるチャンバ間で開閉するゲートバルブを加熱可能なヒーター付きゲートバルブに関する。 The present invention relates to a gate valve with a heater capable of heating a gate valve that opens and closes between chambers in a semiconductor manufacturing apparatus.
半導体製造装置では、複数のチャンバを備え、プロセスごとに処理を行うチャンバに基板を搬送する。チャンバ間はゲートバルブで仕切られ、処理を行うチャンバを変えるときにゲートバルブを開閉して基板を移送する。 In a semiconductor manufacturing apparatus, a plurality of chambers are provided, and a substrate is transferred to a chamber that performs processing for each process. The chambers are partitioned by gate valves, and the substrate is transferred by opening and closing the gate valves when changing the chamber for processing.
チャンバ内における処理の過程で発生したプロセスガスがゲートバルブ等に凝縮付着すると、開閉時の振動などによりパーティクルが飛散して基板が汚染される原因となるため、プロセスガスが凝縮しない温度にゲートバルブを加熱しておく必要がある。 If process gas generated during the process in the chamber condenses and adheres to the gate valve, etc., particles are scattered due to vibration during opening and closing, etc., causing the substrate to be contaminated. Need to be heated.
特許文献1に記載されているように、ヒーターを取り外すことができるゲートバルブの発明も開示されている。また、特許文献2に記載されているように、ヒーターを簡単に交換することができる真空用バルブの発明も開示されている。 As described in Patent Document 1, an invention of a gate valve capable of removing a heater is also disclosed. Further, as described in Patent Document 2, an invention of a vacuum valve that can easily replace a heater is also disclosed.
しかしながら、シーズヒーター等をゲートバルブの内部に張り巡らせると、ヒーターが断線したとき等に交換することが困難である。特許文献1に記載の発明では、カートリッジヒーターが弁体内を巡っており、装置全体を停止して弁体を取り外すことで交換可能ではあるが、ヒーターのみを交換することはできない。 However, if a sheathed heater or the like is stretched around the gate valve, it is difficult to replace the heater when the heater is disconnected. In the invention described in Patent Document 1, the cartridge heater circulates in the valve body and can be replaced by stopping the entire apparatus and removing the valve body, but it is not possible to replace only the heater.
また、特許文献2に記載の発明では、ゲートバルブの中央にカートリッジヒーターを配置しているが、チャンバ内を真空にしたときに、ヒーターが真空雰囲気に曝されるので、メタルコンタミネーションが発生することがあり、ヒーターを交換する際も、装置全体を停止して真空状態を解除しなければならない。 Further, in the invention described in Patent Document 2, a cartridge heater is arranged in the center of the gate valve. However, when the inside of the chamber is evacuated, the heater is exposed to a vacuum atmosphere, so metal contamination occurs. Sometimes, when changing the heater, the entire apparatus must be stopped to release the vacuum state.
そこで、本発明は、ゲートバルブを均一に加熱するができ、ヒーターの交換も容易なヒーター付きゲートバルブを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a gate valve with a heater that can uniformly heat the gate valve and can be easily replaced.
上記の課題を解決するために、本発明であるゲートバルブは、枠体内に配置され真空チャンバの開口部を開閉するための弁体と、前記弁体に熱を均一に伝達させるヒーターと、前記弁体を可動保持すると共に前記ヒーターを収容する軸体と、を有し、前記軸体は、前記弁体が配置されている前記枠体内の真空状態を解除しないように真空側に露出しない挿通孔であって、前記枠体の外側である大気圧側から前記ヒーターを着脱させるための挿通孔を有する、ことを特徴とする。
In order to solve the above-described problems, a gate valve according to the present invention includes a valve body disposed in a frame body for opening and closing an opening of a vacuum chamber, a heater for uniformly transferring heat to the valve body, A shaft body that moves and holds the valve body and accommodates the heater, and the shaft body is not exposed to the vacuum side so as not to release the vacuum state in the frame body in which the valve body is disposed. It is a hole, It has an insertion hole for attaching and detaching the heater from the atmospheric pressure side which is the outside of the frame .
また、前記ゲートバルブにおいて、前記弁体は、前記軸体より熱伝導率の高い材質であり、前記ヒーターは、棒状のカートリッジヒーターが前記軸体から前記弁体に到達する位置まで挿入される、ことを特徴とする。 In the gate valve, the valve body is made of a material having a higher thermal conductivity than the shaft body, and the heater is inserted to a position where a rod-shaped cartridge heater reaches the valve body from the shaft body. It is characterized by that.
本発明によれば、ヒーターは大気圧側から取り付けられるので、ヒーターを弁体内に張り巡らせなくても弁体を全体的に均一に加熱することができる。また、ヒーターが断線等しても大気圧側からヒーターのみを交換することができ、装置全体の真空状態を解除しなくても良いので、メンテナンスが容易である。 According to the present invention, since the heater is attached from the atmospheric pressure side, the valve body can be uniformly heated as a whole without the heater being stretched around the valve body. Further, even if the heater is disconnected or the like, only the heater can be exchanged from the atmospheric pressure side, and it is not necessary to release the vacuum state of the entire apparatus, so that maintenance is easy.
以下に、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In addition, what has the same function attaches | subjects the same code | symbol, and the repeated description may be abbreviate | omitted.
まず、本発明であるゲートバルブの構造について説明する。図1は、ゲートバルブの概要を示す側面図である。図2は、ゲートバルブを枠体から取り外した状態を示す斜視図である。図3は、ゲートバルブを背面から見たときの(a)平面図、(b)正面図及び(c)右側面図である(一部を断面で示す)。図4は、ゲートバルブの弁体及び軸体の斜視図である。 First, the structure of the gate valve according to the present invention will be described. FIG. 1 is a side view showing an outline of a gate valve. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the gate valve is removed from the frame. FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a front view, and FIG. 3C is a right side view of the gate valve as viewed from the back (part is shown in cross section). FIG. 4 is a perspective view of the valve body and the shaft body of the gate valve.
図1に示すように、ゲートバルブ100は、半導体製造装置において、チャンバ110の開口部120に設ける装置であり、チャンバ110内で基板を処理している間は開口部120を閉じ、基板をチャンバ110内に搬入又は搬出する際に開口部120を開く。チャンバ110の開口部120には、フランジ130を介して、基板を搬送するための通路となる枠体200が連結され、枠体200内にゲートバルブ100が配置される。
As shown in FIG. 1, the
また、ゲートバルブ100がチャンバ110とそれに隣接する他のチャンバ110aとの間に介在する場合は、枠体200の他端がチャンバ110aの開口部120aにフランジ130aを介して連結される。なお、フランジ130、130aは、チャンバ110、110aの開口部120、120aに繋げるための環状の継手である。
When the
枠体200は、チャンバ110の開口部120にゲートバルブ100を当接させるために、開口部120に合わせて空けた孔の縁に弁座210を有する。また、枠体200の下面にゲートバルブ100を動作させるための駆動部220を有する。
The
駆動部220は、ゲートバルブ100の下部を収容可能であり、ゲートバルブ100が開口部120の高さに来るまで上昇させ、弁座210に押し付ける機構と、ゲートバルブ100を弁座210から引き剥がし、開口部120が開放されるように下降させる機構とを有する。
The
図2及び図3に示すように、ゲートバルブ100は、枠体200内においてチャンバ110の開口部120を塞ぐための弁体300、駆動部220から枠体200内に延びて弁体300を支持する軸体400等を備える。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
弁体300は、開口部120よりも一回り大きいサイズの板材であり、弁座210と当接する部分にシール材310が設けられる。なお、弁体300は、熱伝導性の良好なAl(アルミニウム)等の金属又は合金などで形成される。また、弁体300は、支持材320を介して軸体400の上端に取り付けられる。
The
シール材310は、Oリングのような環状ゴムパッキンを使用して、弁体300の縁を囲むように取り付ければ良い。弁体300を弁座210に押し付けたときにシール材310が潰されることで隙間が塞がれ、開口部120が密閉される。
The
軸体400は、弁体300と駆動部220との間を繋ぐ棒状の部材である。なお、軸体400は、熱伝導性の低く保温性のあるSUS(ステンレス鋼)等の金属又は合金などで形成される。開口部120が横長の場合、弁体300の中央部340において軸体400が接続され、弁体300の端部330が左右に離れることになる。
The
ゲートバルブ100は、チャンバ110の開口部120を塞いでいることから、チャンバ110内において処理中に発生したプロセスガスとの接ガス部となる。プロセスガスがゲートバルブ100において温度低下して凝縮付着すると、ゲートバルブ100の開閉に伴う振動により付着物が飛散してパーティクルが発生するため、プロセスガスが凝縮しない温度に加熱するためのヒーター500を設置する。
Since the
図4に示すように、ヒーター500は、カートリッジヒーターなど棒状の加熱手段であり、軸体400内に大気圧側から着脱可能に埋設される。軸体400には、弁体300側において真空には露出せず、駆動部220側において大気圧に露出するように挿通孔410を空け、ヒーター500を着脱させる。
As shown in FIG. 4, the
ヒーター500は、弁体300の中央部340まで先端が延びていれば良い。軸体400においては放熱を抑制し、弁体300において中央部340から端部330まで熱伝導させる。なお、ヒーター500には熱電対510など温度調節手段を備えさせても良い。
The
チャンバ110内が真空のときは、圧力差が無くなるように枠体200内も真空にするため、ゲートバルブ100は真空中で動作する。なお、枠体200や駆動部220の外側は大気圧である。ヒーター500は、枠体200内の真空状態を解除することなく、大気圧側から交換可能である。
When the inside of the
次に、本発明であるゲートバルブのヒーターについて説明する。図5は、ゲートバルブについて昇温試験をした結果を示すグラフである。図6は、ゲートバルブについてフランジを(a)70℃と(b)140℃に温度調整した上で昇温試験をした結果を示すグラフである。 Next, the heater for the gate valve according to the present invention will be described. FIG. 5 is a graph showing the results of a temperature rise test for the gate valve. FIG. 6 is a graph showing the results of a temperature increase test performed on the gate valve after adjusting the flange temperature to (a) 70 ° C. and (b) 140 ° C.
図5の試験では、ゲートバルブ100の弁体300を閉位置にし、枠体200内の気圧を10−2Pa程度の真空状態にし、フランジ130は常温の状態で、ヒーター500の温度を約215℃にしたときの弁体300の端部330の温度変化を測定した。
In the test of FIG. 5, the
結果として、端部330の温度は、約120分かけて約140℃まで上昇し、弁体300の温度は安定した。なお、枠体200の方に熱逃げした影響で120分以上掛かっているため、枠体200の熱伝導性を低くすることが好ましい。
As a result, the temperature of the
図6(a)の試験では、ゲートバルブ100の弁体300を閉位置にし、枠体200内の気圧を500Pa程度の真空状態にし、チャンバ110で処理したときの温度を再現するために予めフランジ130を70℃に温調した状態で、弁体300の中央部340と端部330の温度が約140℃で安定するためのヒーター500の温度を測定した。
In the test of FIG. 6A, the
結果として、ヒーター500の温度を約215℃にしたとき、約60分で中央部340、端部330ともに約140℃で安定した。
As a result, when the temperature of the
図6(a)の試験では、ゲートバルブ100の弁体300を閉位置にし、枠体200内の気圧を500Pa程度の真空状態にし、チャンバ110で処理したときの温度を再現するために予めフランジ130を140℃に温調した状態で、弁体300の中央部340と端部330の温度が約140℃で安定するためのヒーター500の温度を測定した。
In the test of FIG. 6A, the
結果として、ヒーター500の温度を約160℃にしたとき、約30分で中央部340、端部330ともに約140℃で安定した。
As a result, when the temperature of the
本発明によれば、ヒーターは大気圧側から取り付けられるので、ヒーターを弁体内に張り巡らせなくても弁体を全体的に均一に加熱することができる。また、ヒーターが断線等しても大気圧側からヒーターのみを交換することができ、装置全体の真空状態を解除しなくても良いので、メンテナンスが容易である。 According to the present invention, since the heater is attached from the atmospheric pressure side, the valve body can be uniformly heated as a whole without the heater being stretched around the valve body. Further, even if the heater is disconnected or the like, only the heater can be exchanged from the atmospheric pressure side, and it is not necessary to release the vacuum state of the entire apparatus, so that maintenance is easy.
以上、本発明の実施例を述べたが、これらに限定されるものではない。 As mentioned above, although the Example of this invention was described, it is not limited to these.
100:ゲートバルブ
110:チャンバ
120:開口部
130:フランジ
200:枠体
210:弁座
220:駆動部
300:弁体
310:シール材
320:支持材
330:端部
340:中央部
400:軸体
410:挿通孔
500:ヒーター
510:熱電対
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100: Gate valve 110: Chamber 120: Opening part 130: Flange 200: Frame body 210: Valve seat 220: Drive part 300: Valve body 310: Sealing material 320: Support material 330: End part 340: Center part 400: Shaft body 410: Insertion hole 500: Heater 510: Thermocouple
Claims (2)
前記弁体に熱を均一に伝達させるヒーターと、
前記弁体を可動保持すると共に前記ヒーターを収容する軸体と、を有し、
前記軸体は、前記弁体が配置されている前記枠体内の真空状態を解除しないように真空側に露出しない挿通孔であって、前記枠体の外側である大気圧側から前記ヒーターを着脱させるための挿通孔を有する、
ことを特徴とするゲートバルブ。 A valve body disposed within the frame body for opening and closing the opening of the vacuum chamber;
A heater for uniformly transferring heat to the valve body;
A shaft body that holds the heater while moving and holding the valve body,
The shaft body is an insertion hole that is not exposed to the vacuum side so as not to release the vacuum state in the frame body in which the valve body is arranged, and the heater is attached to and detached from the atmospheric pressure side outside the frame body Having an insertion hole for
A gate valve characterized by that.
前記ヒーターは、棒状のカートリッジヒーターが前記軸体から前記弁体に到達する位置まで挿入される、
ことを特徴とする請求項1に記載のゲートバルブ。 The valve body is a material having higher thermal conductivity than the shaft body,
The heater is inserted to a position where a rod-shaped cartridge heater reaches the valve body from the shaft body,
The gate valve according to claim 1.
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Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58186276U (en) * | 1982-06-08 | 1983-12-10 | 三菱重工業株式会社 | gate valve |
JPS6037139A (en) * | 1983-08-10 | 1985-02-26 | Hitachi Ltd | Gate valve mechanism in wafer transfer path |
JPH0349468U (en) * | 1989-09-21 | 1991-05-14 | ||
JPH0640530U (en) * | 1992-11-06 | 1994-05-31 | 石川島播磨重工業株式会社 | Vacuum gate valve |
JPH06338469A (en) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Kokusai Electric Co Ltd | Vacuum sluice valve |
JPH08285132A (en) * | 1995-04-11 | 1996-11-01 | Ckd Corp | Vacuum valve having heating function |
US5915410A (en) * | 1996-02-01 | 1999-06-29 | Zajac; John | Pneumatically operated positive shutoff throttle valve |
JPH11325315A (en) * | 1998-05-20 | 1999-11-26 | Smc Corp | High vacuum valve |
JP2001173838A (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Ckd Corp | Vacuum proportional opening and closing valve |
JP2006170373A (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Tokyo Electron Ltd | Gate valve device, treatment system and seal member replacing method |
JP2013171941A (en) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Stanley Electric Co Ltd | Vacuum processing apparatus, and method of manufacturing article using vacuum processing apparatus |
JP5664846B2 (en) * | 2010-05-25 | 2015-02-04 | Smc株式会社 | Vacuum valve |
JP2017026128A (en) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 大日本印刷株式会社 | Gate device, processing system, and sealing part replacement method |
-
2018
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58186276U (en) * | 1982-06-08 | 1983-12-10 | 三菱重工業株式会社 | gate valve |
JPS6037139A (en) * | 1983-08-10 | 1985-02-26 | Hitachi Ltd | Gate valve mechanism in wafer transfer path |
JPH0349468U (en) * | 1989-09-21 | 1991-05-14 | ||
JPH0640530U (en) * | 1992-11-06 | 1994-05-31 | 石川島播磨重工業株式会社 | Vacuum gate valve |
JPH06338469A (en) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Kokusai Electric Co Ltd | Vacuum sluice valve |
JPH08285132A (en) * | 1995-04-11 | 1996-11-01 | Ckd Corp | Vacuum valve having heating function |
US5915410A (en) * | 1996-02-01 | 1999-06-29 | Zajac; John | Pneumatically operated positive shutoff throttle valve |
JPH11325315A (en) * | 1998-05-20 | 1999-11-26 | Smc Corp | High vacuum valve |
JP2001173838A (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Ckd Corp | Vacuum proportional opening and closing valve |
JP2006170373A (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Tokyo Electron Ltd | Gate valve device, treatment system and seal member replacing method |
JP5664846B2 (en) * | 2010-05-25 | 2015-02-04 | Smc株式会社 | Vacuum valve |
JP2013171941A (en) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Stanley Electric Co Ltd | Vacuum processing apparatus, and method of manufacturing article using vacuum processing apparatus |
JP2017026128A (en) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 大日本印刷株式会社 | Gate device, processing system, and sealing part replacement method |
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