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JP6477071B2 - Optical receiver module manufacturing method - Google Patents

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JP6477071B2
JP6477071B2 JP2015051590A JP2015051590A JP6477071B2 JP 6477071 B2 JP6477071 B2 JP 6477071B2 JP 2015051590 A JP2015051590 A JP 2015051590A JP 2015051590 A JP2015051590 A JP 2015051590A JP 6477071 B2 JP6477071 B2 JP 6477071B2
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Description

本発明は、光受信モジュールの製造方法に関し、より詳細には、異なる波長の信号光が多重化された波長多重光を受信する光受信モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an optical receiver module , and more particularly, to a method of manufacturing an optical receiver module for receiving wavelength multiplexed light in which signal lights of different wavelengths are multiplexed.

近年、通信速度の高速化が進んでおり、光トランシーバ等に用いられる光受信モジュールには40Gbpsや100Gbpsの伝送速度に対応することが求められる。このような高速伝送には、単一波長の信号光ではなく波長多重化された信号光が用いられることが多い。そして、このような信号光、つまり波長多重光を受信するために、光受信モジュールにはODM(Optical De-Multiplexer;O−Demuxとも略す)が設けられる。ODMは、光分波器、波長分割素子などと呼ばれる。ODMにより分波された信号光は複数のPD(Photo Diode)により受光されるようになっている。   In recent years, communication speeds have been increased, and it is required that an optical receiving module used for an optical transceiver or the like be compatible with a transmission speed of 40 Gbps or 100 Gbps. Such high-speed transmission often uses wavelength-multiplexed signal light instead of single-wavelength signal light. Then, in order to receive such signal light, that is, wavelength multiplexed light, the optical reception module is provided with an ODM (Optical De-Multiplexer; also abbreviated as O-Demux). ODM is called an optical splitter, a wavelength division device, etc. The signal light demultiplexed by ODM is received by a plurality of PDs (photo diodes).

特許文献1には、互いに異なる透過帯域をもった複数の波長分割多重化フィルタ(Wavelength Division Multiplexing Filter:WDMフィルタ)を有するODMが開示されている。このODMは、複数のWDMフィルタとして、複数の光透過ブロックを積層した積層体を有している。これらの光透過ブロックはそれぞれ例えばガラス等の光透過部材によって形成されており、隣接する光透過ブロックの側面同士はオプティカルコンタクト法によって互いに接合されている。   Patent Document 1 discloses an ODM having a plurality of wavelength division multiplexing filters (WDM filters) having transmission bands different from each other. This ODM has a laminate in which a plurality of light transmission blocks are stacked as a plurality of WDM filters. Each of the light transmission blocks is formed of a light transmission member such as glass, for example, and the side surfaces of adjacent light transmission blocks are joined to each other by an optical contact method.

特開2011−209367号公報JP, 2011-209367, A

しかしながら、特許文献1に記載のようなODMでは、各WDMフィルタについてその光分岐特性が光の入射角度に強く依存する。WDMフィルタの設計仕様を満足するためには、その入射光の角度はその偏差を0.5°以内に設定しなければならない。   However, in the ODM as described in Patent Document 1, the light branching characteristic of each WDM filter strongly depends on the incident angle of light. In order to satisfy the design specifications of the WDM filter, the angle of the incident light must be set within 0.5 ° of its deviation.

WDMフィルタの光入射角度依存性については、WDMフィルタの主面に平行な面内における角度と主面と垂直な面内における角度の二つを考慮しなければならない。後者はいわゆる仰俯角であり、上向きの角度を仰角又はあおり角、下向きの角度を俯角という。前者については、光分岐特性が直接的に入射角の偏差に反映されるのに対し、後者については例えば、あおり角が4°設計値からズレた場合であっても、入射角には0.5°の偏差でしか反映されない。このように「入射角のズレ」という意味では前者が支配的となる。   With regard to the light incident angle dependency of the WDM filter, it is necessary to consider both an angle in a plane parallel to the main surface of the WDM filter and an angle in a plane perpendicular to the main surface. The latter is a so-called supine angle, and the upward angle is called elevation angle or elevation angle, and the downward angle is depression angle. For the former, the light branching characteristic is directly reflected in the deviation of the incident angle, while for the latter, for example, even if the tilt angle deviates from the design value of 4 °, the incident angle is 0. It is reflected only at a deviation of 5 °. Thus, the former is dominant in the sense of "deviation of the incident angle".

ここで、光受信モジュールのハウジング内において光軸の角度ズレを誘起する箇所の一つとして、O−Demux等を収納したハウジングの前面に対して光結合ユニットを固定する位置が挙げられる。つまり、この固定位置における固定の角度が光軸の角度ズレに繋がる。そして、できあいのハウジングを採用しただけでは、最も光路長の長い場合の光軸の角度ズレとして許容できる±0.5°の角度精度を実現するのは難しい。   Here, a position where the optical coupling unit is fixed to the front surface of the housing accommodating the O-Demux etc. is mentioned as one of the places which induce the angular deviation of the optical axis in the housing of the light receiving module. That is, the fixed angle at this fixed position leads to the angular deviation of the optical axis. Then, it is difficult to realize an angular accuracy of ± 0.5 ° that can be tolerated as the angular deviation of the optical axis in the case of the longest optical path length by merely adopting a housing of the best quality.

本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、その目的は、波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットを、そのコリメート光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と複数のPDとを収納したハウジングを有する光受信モジュールにおいて、入力から出力に至るまでの光路長が分波した信号光毎に異なるような光分波器を使用した上で、光軸のズレを許容できる範囲に抑えることにある。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to divide an optical coupling unit for converting wavelength multiplexed light into collimated light and output the collimated light into a plurality of signal lights of different wavelengths. In an optical receiver module having a housing containing a wave splitter and a plurality of PDs, an optical splitter is used in which the optical path length from the input to the output is different for each of the split signal lights. Then, the deviation of the optical axis is to be suppressed within an acceptable range.

本発明に係わる光受信モジュールの製造方法は、波長多重光を受信し、その波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットと、入力ポート及び複数の出力ポートを有し、その入力ポートにそのコリメート光を入力し、そのコリメート光をそれぞれ異なる波長を有する複数の信号光に分波し、当該分波された複数の信号光をそれぞれの上記出力ポートから出力する光分波器と、上記複数の信号光を受信し、上記複数の信号光のそれぞれに対応した電気信号を出力する複数のフォトダイオード(PD)と、上記光分波器及び上記複数のPDを収納し底面及び一側壁を有するハウジングと、を備え、上記入力ポートから上記複数の出力ポートに至るそれぞれの光路長が上記信号光毎に異なる上記光分波器を備える光受信モジュールの製造方法である。そして、上記製造方法は、上記ハウジングに上記光結合ユニットを接続する実装基準面を設け、上記ハウジングの上記底面及び上記一側壁の双方に対して90°の角度をなし且つ上記角度が±0.5°内に収まる精度で上記実装基準面を研磨する工程と、上記複数のPDをPDサブマウントに搭載して、該PDサブマウントの一辺を上記実装基準面に突き当てた後、上記PDサブマウントを平行移動して、上記複数のPDを上記底面に対して水平にハウジング実装する工程と、上記ハウジングの外において、上記実装基準面に対して垂直な光軸を有し上記異なる波長を有する試験光を出射する外部光源を準備する工程と、上記入力ポートを上記実装基準面に対して平行に調整した後、上記光分波器を上記底面に水平な面内で所定角度回転し、上記外部光源が出射した試験光を用いて上記光分波器を上記複数のPDに対して調芯する工程と、を含む。 A method of manufacturing an optical receiver module according to the present invention comprises an optical coupling unit for receiving wavelength multiplexed light, converting the wavelength multiplexed light into collimated light and outputting the light, an input port and a plurality of output ports, and the input And an optical demultiplexer that inputs the collimated light into a port, divides the collimated light into a plurality of signal lights having different wavelengths, and outputs the plurality of divided signal lights from the respective output ports. A plurality of photodiodes (PD) for receiving the plurality of signal lights and outputting electric signals corresponding to the plurality of signal lights, the optical demultiplexer and the plurality of PDs, and An optical receiver module comprising: a housing having a side wall; and the optical demultiplexer having different optical path lengths from the input port to the plurality of output ports for each of the signal lights. It is a production method. Then, in the manufacturing method, the housing is provided with a mounting reference surface for connecting the light coupling unit, and an angle of 90 ° is formed with respect to both the bottom surface and the one side wall of the housing, and the angle is ± 0. Polishing the mounting reference surface with an accuracy within 5 °; and mounting the plurality of PDs on a PD submount, and abutting one side of the PD submount on the mounting reference surface; Translating the mount to mount the plurality of PDs horizontally with respect to the bottom surface, and having an optical axis perpendicular to the mounting reference surface outside the housing and having the different wavelength After preparing the external light source for emitting the test light and adjusting the input port parallel to the mounting reference plane, the light splitter is rotated by a predetermined angle in a plane horizontal to the bottom surface. Using the test light external light source is emitted and a step of core tone to said plurality of PD of the optical demultiplexer.

例えば、上記ハウジングは上記実装基準面を含む光入力ポートを有し、上記光分波器を上記複数のPDに対して調芯する工程は、上記試験光の光軸を、上記実装基準面に対して垂直に維持した状態で上記光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、上記外部光源が出射した上記試験光を上記光分波器に入射して上記複数の信号光に分波し、上記複数の信号光のそれぞれを上記複数のPDで受光し、上記複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とする上記光分波器の上記複数のPDに対する位置を決定する工程と、を含む。   For example, the housing has an optical input port including the mounting reference surface, and in the step of aligning the optical demultiplexer with respect to the plurality of PDs, the optical axis of the test light is set to the mounting reference surface. A step of aligning the light input port with the central axis of the light input port in a state of being maintained perpendicular to the light input port; Determining the positions of the optical demultiplexer with respect to the plurality of PDs by receiving each of the plurality of signal lights with the plurality of PDs and setting the output signals of the plurality of PDs to a predetermined value or more Including.

上記外部光源を準備する工程は、例えば、上記実装基準面に平行で且つ上記実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、上記試験光を上記反射面で反射させて、上記外部光源の光軸を上記実装基準面に対して垂直にする工程と、を含む。   The step of preparing the external light source includes, for example, a step of preparing a reflecting surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface, and reflecting the test light on the reflecting surface to obtain the external light source. And b. Making the optical axis perpendicular to the mounting reference surface.

本発明によれば、波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットを、そのコリメート光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と複数のPDとを収納したハウジングを有する光受信モジュールにおいて、入力から出力に至るまでの光路長が分波した信号光毎に異なるような光分波器を使用した上で、光軸のズレを許容できる範囲に抑えることが可能となる。   According to the present invention, the optical coupling unit for converting wavelength-multiplexed light into collimated light and outputting the same is housed in the optical demultiplexer that divides the collimated light into plural signal lights of different wavelengths and plural PDs. In an optical receiver module having a housing, using an optical demultiplexer such that the optical path length from the input to the output is different for each demultiplexed signal light, the deviation of the optical axis can be suppressed within an acceptable range It becomes possible.

本発明に係る光受信モジュールの一例を示す外観図である。It is an external view which shows an example of the light receiving module concerning this invention. 図1の光受信モジュールから光結合ユニットを取り外した状態の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance in the state which removed the optical coupling unit from the optical receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールからハウジングの蓋体を外し、フレームの一部を破断した状態で示す斜視図である。It is a perspective view shown in the state which removed the cover of the housing from the light receiving module of FIG. 1, and has cut away a part of flame | frame. 図1の光受信モジュールの光軸に沿った断面図である。It is sectional drawing along the optical axis of the light receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールにおけるO−Demuxの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of O-Demux in the light receiving module of FIG. 図5AのO−Demuxによる波長多重光を分波する様子を主面側から見た図である。It is the figure which looked at a mode that the wavelength-multiplexed light by O-Demux of FIG. 5A was demultiplexed from the main surface side. 図6Aは図1の光受信モジュールにおける窓ホルダの研磨に用いる研磨治具の一例を示す図である。6A is a view showing an example of a polishing jig used for polishing a window holder in the light receiving module of FIG. 図6Aの研磨治具の長手方向に垂直な断面図である。It is sectional drawing perpendicular | vertical to the longitudinal direction of the grinding jig of FIG. 6A. 図6Aの研磨治具と共に用いる押し付け治具の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the press jig | tool used with the grinding jig of FIG. 6A. 図6Aの研磨治具及び図6Cの押し付け治具を用いてハウジングを固定する様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a mode that a housing is fixed using the grinding jig of FIG. 6A, and the pressing jig of FIG. 6C. 図6Dのようにハウジングを研磨治具に固定して研磨台に乗せて研磨を行う様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a mode that a housing is fixed to a grinding jig and it mounts on a grinding stand, and it grind | polishes like FIG. 6D. 図7Aの研磨台を有する研磨ステージの外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of a polishing stage which has a polishing stand of FIG. 7A. 図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiving module of FIG. 図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiving module of FIG.

以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールの製造方法に係る好適な実施の形態について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。 A preferred embodiment according to the method of manufacturing an optical receiver module of the present invention will be described below with reference to the drawings. The present invention is not limited to these examples, but is shown by the claims, and is intended to include all modifications within the scope and meaning equivalent to the claims. Moreover, in the following description, the structure which attached | subjected the same code | symbol also in different drawings may abbreviate | omit the description as it is the same thing.

まず、図1〜図4を参照しながら、本発明の製造方法によって得られる光受信モジュールの一例について説明する。図1は本発明に係る光受信モジュールの一例を示す外観図、図2は図1の光受信モジュールから光結合ユニットを取り外した状態の外観を示す斜視図である。また、図3は、説明を容易にするために、図1の光受信モジュールからハウジングの蓋体を外し、フレームの一部を破断した状態で示す斜視図である。図4は図1の光受信モジュールの光軸に沿った断面図である。 First, an example of a light receiving module obtained by the manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external view showing an example of an optical receiving module according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an external appearance of the optical receiving module of FIG. 1 with the optical coupling unit removed. FIG. 3 is a perspective view showing the light receiving module of FIG. 1 with the lid of the housing removed and a part of the frame broken away for ease of explanation. FIG. 4 is a cross-sectional view of the light receiving module of FIG. 1 along the optical axis.

図1で例示する光受信モジュール10は、光ファイバが接続される光結合ユニット(レセプタクル部)11と、受光素子や光学部品等の部品及びそれを収容(収納)するハウジング12と、外部回路との電気接続のための端子部13とを備えている。図2では、ハウジング12及び端子部13で構成されるハウジングのみ図示している。以下では、光受信モジュール10の光結合ユニット11側を前方側、反対側を後方側として説明する。   The optical receiver module 10 illustrated in FIG. 1 includes an optical coupling unit (receptacle portion) 11 to which an optical fiber is connected, a component such as a light receiving element and an optical component, a housing 12 for accommodating (accommodating) the same, and an external circuit. And a terminal portion 13 for electrical connection. Only the housing comprised with the housing 12 and the terminal part 13 is shown in figure in FIG. Hereinafter, the light coupling unit 11 side of the light receiving module 10 will be described as the front side, and the opposite side as the rear side.

端子部13は、ハウジング12内に搭載された素子と外部回路とを電気的に接続する、高周波ライン、電源ラインを形成するものであり、図2で図示するように上段の端子群13aと下段の端子群13bの二段の端子群を有する。端子群13a,13bはいずれも、多層セラミック基板により構成されており、この多層セラミック基板は前壁12aと対面する後壁に嵌め込まれている。上段の端子群13aはDC端子群に相当する。ハウジング12に内蔵するプリアンプの電源、PDのバイアスがこのDC端子群13aを介してハウジング12内に供給される。下段の端子群13bはRF信号用の端子群であり、光受信モジュール10が4波の光信号をそれぞれ電気信号に変換する光受信モジュールである場合、この端子群13bはそれぞれのチャネルに対しG/Sig/G/NSig/Gの配列のピンを有し、このうち両端のグランドピン(G)は、隣接チャネルと共有する。ここでSigは当該チャネルの正相信号を意味し、NSigはこの正相信号と対を為す逆相信号を意味する。   The terminal portion 13 forms a high frequency line and a power supply line for electrically connecting an element mounted in the housing 12 and an external circuit, and as shown in FIG. The second group of terminal groups 13b is provided. Each of the terminal groups 13a and 13b is formed of a multilayer ceramic substrate, and the multilayer ceramic substrate is fitted to the rear wall facing the front wall 12a. The upper terminal group 13a corresponds to a DC terminal group. The power supply of the preamplifier contained in the housing 12 and the bias of the PD are supplied into the housing 12 through the DC terminal group 13a. The lower terminal group 13b is a terminal group for RF signals, and when the light receiving module 10 is an optical receiving module for converting four-wave optical signals into electric signals, this terminal group 13b is used for G for each channel. / Sig / G / NSig / G array pins, of which the ground pins (G) at both ends are shared with the adjacent channel. Here, Sig represents a positive phase signal of the channel, and NSig represents a negative phase signal paired with the positive phase signal.

光受信モジュール10では端子群は後壁のみに設けられ、両側壁には設けられていない。これは光受信モジュール10を搭載する光トランシーバの物理的寸法による。光トランシーバ、特にプラガブル光トランシーバはその外寸が標準化されている。外寸がまちまちであると、光トランシーバを搭載するホストシステムが用意するケージに挿入できない、あるいは大きな隙間が形成され、この隙間から電磁波の漏洩が顕著になってしまう、等不都合が生ずる。従って、業界標準はトランシーバの外寸、及びホストとの間の電気通信規格を厳密に定め、ホストにとって多種(多くのメーカ)のトランシーバを適宜選択できる仕様になる。そのような標準に従うトランシーバではその横幅も含めて外寸が規定されているので、光受信モジュール10と他のモジュール(光送信モジュール)を並置する際に側壁の外側の空間が非常に限られ、そこにリード端子を設ける余裕はない。   In the light receiving module 10, the terminal group is provided only on the back wall, and not provided on both side walls. This depends on the physical dimensions of the optical transceiver on which the optical receiver module 10 is mounted. Optical transceivers, in particular pluggable optical transceivers, have their external dimensions standardized. If the outer dimensions are not uniform, it may not be inserted into a cage prepared by a host system equipped with the optical transceiver, or a large gap may be formed, resulting in the disadvantage that electromagnetic waves may be significantly leaked from the gap. Therefore, the industry standard strictly defines the external size of the transceiver and the telecommunication standard with the host, and allows the host to appropriately select various (many manufacturers) transceivers. In the transceiver conforming to such a standard, the external dimensions including the width are specified, so that the space outside the side wall is very limited when juxtaposing the light receiving module 10 and another module (light transmitting module), There is no room for providing a lead terminal there.

光結合ユニット11は、互いに異なる波長の複数の信号光が多重化された波長多重光を受信し、その波長多重光をコリメート光に変換して出力するユニットであり、図3に示すようにハウジング12側から順に、レンズホルダ16、ジョイントスリーブ(J−スリーブ)15、及びスリーブ14を含む。スリーブ14は、図4で例示するようにその一端にスタブ17が配され、外部の光ファイバ(外部ファイバ)の先端に付属するフェルールをその他端に受納する。スリーブ14内で外部のフェルールとスタブ17の中央に配された結合ファイバが光結合する。レンズホルダ16は、光結合ユニット11をハウジング12に接合させるレンズ18を保持するホルダである。レンズホルダ16内には、図4で例示するようにスタブ17内の光ファイバから出射された信号光を集光し平行光にするコリメートレンズ18が配される。J−スリーブ15は、スリーブ14とレンズホルダ16との間で軸方向と径方向に対する調芯を行う部材であり、スタブ17中央の結合ファイバの終端とコリメートレンズ18との相対位置を調整する。この調整の結果、結合ファイバの端面から出力されコリメートレンズ18を通過する光が実質的に平行光(コリメート光)に変換される。コリメートレンズ18からの信号光は、後述する窓ホルダ23内に設けられた光学窓19を経て、ハウジング12内に出射される。   The light coupling unit 11 is a unit that receives wavelength multiplexed light in which a plurality of signal lights of different wavelengths are multiplexed, converts the wavelength multiplexed light into collimated light, and outputs the light as shown in FIG. The lens holder 16, the joint sleeve (J-sleeve) 15, and the sleeve 14 are included in order from the 12 side. The sleeve 14 has a stub 17 at one end as illustrated in FIG. 4 and receives a ferrule attached to the tip of an external optical fiber (external fiber) at the other end. In the sleeve 14, the outer ferrule and the coupling fiber disposed at the center of the stub 17 are optically coupled. The lens holder 16 is a holder that holds the lens 18 that bonds the light coupling unit 11 to the housing 12. In the lens holder 16, as illustrated in FIG. 4, a collimating lens 18 that condenses the signal light emitted from the optical fiber in the stub 17 into parallel light is disposed. The J-sleeve 15 is a member that performs axial and radial alignment between the sleeve 14 and the lens holder 16, and adjusts the relative position of the end of the coupling fiber in the center of the stub 17 and the collimating lens 18. As a result of this adjustment, the light output from the end face of the coupling fiber and passing through the collimating lens 18 is substantially converted into parallel light (collimated light). Signal light from the collimating lens 18 is emitted into the housing 12 through an optical window 19 provided in a window holder 23 described later.

ハウジング12は、略直方体形状(所謂、箱型)であり、例えば図2で示すように、角状のフレーム20と、底壁21と、上部開口を塞ぐ蓋体22とを有する。フレーム20は、前壁12a、2つの側壁12b、及び後壁を含む。底壁21は、銅モリブデン(CuMo)や銅タングステン(CuW)等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。蓋体22は、素子や部品の収容と配線後にフレーム20に固定され、素子や部品を収容する空間を密封する。   The housing 12 has a substantially rectangular parallelepiped shape (so-called box shape), and includes, for example, a rectangular frame 20, a bottom wall 21 and a lid 22 closing the top opening, as shown in FIG. The frame 20 includes a front wall 12a, two side walls 12b, and a rear wall. The bottom wall 21 can be made of a material such as copper molybdenum (CuMo) or copper tungsten (CuW), and the heat dissipation can be enhanced by using a material having good thermal conductivity. The lid 22 is fixed to the frame 20 after housing and wiring of elements and components, and seals a space for housing the elements and components.

そして、前壁12aには、光結合ユニット11のレンズホルダ16をハウジング12に固定する窓ホルダ(円筒状のブッシュ)23が装着されている。後述するように、窓ホルダ(window holder)23の前面は、コレットでの調芯作業での基準面として平坦に加工されており、光結合ユニット11の光軸及びハウジング内に搭載されている光分波器(以下、O−Demux)の光軸に対して高い精度で垂直に研磨されている。光結合ユニット11はこの研磨面に固定される。特に、光結合ユニット11がハウンジングの底面及び一側壁の双方に対して90°の角度をなす一壁(ハウジングの一壁)に固定され、その角度は±0.5°内に収まる精度とする。   A window holder (cylindrical bush) 23 for fixing the lens holder 16 of the light coupling unit 11 to the housing 12 is mounted on the front wall 12a. As will be described later, the front surface of the window holder 23 is flatly processed as a reference surface in the alignment operation in the collet, and the optical axis of the optical coupling unit 11 and the light mounted in the housing It is polished vertically with high accuracy with respect to the optical axis of a splitter (hereinafter, O-Demux). The light coupling unit 11 is fixed to this polishing surface. In particular, the light coupling unit 11 is fixed to one wall (one wall of the housing) at an angle of 90 ° to both the bottom surface and one side wall of the housing, and the angle is within ± 0.5 °. .

ハウジング12内には、O−Demux26、反射器27、レンズアレイ28、及び複数のPD29が収容される。O−Demux26は、コリメートレンズ18から出射された波長多重光(波長多重化された信号光)を、それぞれ異なる波長を有する複数の信号光に分波する光分波器であり、その詳細については後述する。   In the housing 12, the O-Demux 26, the reflector 27, the lens array 28, and the plurality of PDs 29 are accommodated. The O-Demux 26 is an optical demultiplexer that demultiplexes wavelength-multiplexed light (wavelength-multiplexed signal light) emitted from the collimator lens 18 into a plurality of signal lights each having a different wavelength. I will mention later.

反射器27は、この分波された複数の信号光(以下、分波信号光という)を、それぞれ底壁21側に(この例では90°に)反射させるものであり、プリズムミラー等で形成されている。O−Demux26と反射器27は、支持部材(ベンチ)24により底壁21に平行で、且つ底壁21から離間して配置されたキャリア(ベース)25上に実装され、底壁21に向き合って搭載される。すなわち、O−Demux26と反射器27はキャリア25上に搭載され、このキャリア25が支持部材24に対してO−Demux26を搭載する主面がハウジング底面(つまり底壁21)に対向する。端的には、本光受信モジュール10は、O−Demux26及び反射器27を搭載したキャリア25を裏返にして支持部材24上に搭載している。   The reflector 27 reflects the plurality of split signal lights (hereinafter referred to as split signal lights) to the bottom wall 21 side (90 ° in this example), and is formed by a prism mirror or the like. It is done. The O-Demux 26 and the reflector 27 are mounted on a carrier (base) 25 parallel to the bottom wall 21 and spaced from the bottom wall 21 by a support member (bench) 24 and facing the bottom wall 21. Will be mounted. That is, the O-Demux 26 and the reflector 27 are mounted on the carrier 25, and the main surface on which the O-Demux 26 is mounted on the support member 24 faces the housing bottom surface (that is, the bottom wall 21). Specifically, the light receiving module 10 is mounted on the support member 24 with the carrier 25 on which the O-Demux 26 and the reflector 27 are mounted turned over.

レンズアレイ28は、反射器27で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズと、透明なガラス基板とを一体に形成したものである。複数のPD29は、このレンズアレイ28を介して分波信号光をそれぞれ受光する。レンズアレイ28と複数のPD29は、受光感度を高めるため、レンズのピッチと隣接PD間隔を一致させて固定される。これらレンズアレイ28及びPD29は、第1の実装基板30及び第2の実装基板31を介して底壁21上に実装される。   The lens array 28 is formed by integrally forming a plurality of lenses for condensing the branched signal light reflected by the reflector 27 with a transparent glass substrate. The plurality of PDs 29 respectively receive the split signal light through the lens array 28. The lens array 28 and the plurality of PDs 29 are fixed such that the lens pitch and the adjacent PD interval coincide with each other in order to enhance the light reception sensitivity. The lens array 28 and the PD 29 are mounted on the bottom wall 21 via the first mounting substrate 30 and the second mounting substrate 31.

また、光受信モジュール10では、図3に示すように、O−Demux26と反射器27が、底壁21の平面から高さ方向に平行に離間したキャリア25の実装面に実装される。そして、レンズアレイ28とPD29は、底壁21の平面から高さ方向に離間した空間を利用して、上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器27とレンズアレイ28とPD29は、ハウジング12内の上下方向に重ねて配列され、従ってハウジング12内でのスペースファクタが向上する。残余のスペースに、PD29の信号を増幅するプリアンプ回路であるIC部品32が実装される。   Further, in the light receiving module 10, as shown in FIG. 3, the O-Demux 26 and the reflector 27 are mounted on the mounting surface of the carrier 25 separated in parallel in the height direction from the plane of the bottom wall 21. The lens array 28 and the PD 29 are vertically arrayed and mounted using a space spaced apart from the plane of the bottom wall 21 in the height direction. That is, the reflector 27, the lens array 28 and the PD 29 are vertically arranged in the housing 12 so that the space factor in the housing 12 is improved. In the remaining space, an IC component 32, which is a preamplifier circuit that amplifies the signal of the PD 29, is mounted.

次に、O−Demux26の一例について、図5A,図5Bを参照しながら詳細に説明する。図5AはO−Demux26の一例を示す斜視図、図5BはそのO−Demux26による波長多重光を分波する様子を主面側から見た図である。   Next, an example of the O-Demux 26 will be described in detail with reference to FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A is a perspective view showing an example of the O-Demux 26, and FIG. 5B is a view of how the wavelength multiplexed light by the O-Demux 26 is split from the main surface side.

O−Demux26は、一の入力ポートと複数の出力ポートを有し、その入力ポートに波長多重光のコリメート光が入力し、このコリメート光を異なる波長の複数の信号光に分波し、各信号光を異なる出力ポートから出力する。具体的に説明すると、O−Demux26は、図5Aで例示するように、対象とする波長に対して透明な部材(大概は石英)からなる母体(body)26aに4つの(4波長分の)フィルタブロック26ba〜26bdが貼り付けられており、各フィルタブロック26ba〜26bdと母体26aとの間にそれぞれ光透過特性の異なる波長分岐フィルタ(WDMフィルタ等)が挟まれている。なお、フィルタブロックの数はこの例に限らず複数あればよい。厳密には、各フィルタブロック26ba〜26bdにそれぞれの波長分岐フィルタを貼り付けた後、このブロックを母体26aに貼り付ける。この波長分岐フィルタは通常誘電体多層膜で構成される。それぞれの誘電体膜の材料、及びその厚さにより光分波特性を調整する。フィルタブロック26ba〜26bdが装着されている面と対向する面の一部が光の入力ポート26dとなる。当該一部以外(入力ポート26d以外)の面には高反射膜(High Reflection Film:HR Film)26cを装着する。   The O-Demux 26 has one input port and a plurality of output ports, and collimated light of wavelength multiplexed light is input to the input port, and the collimated light is split into a plurality of signal lights of different wavelengths. Output light from different output ports. Specifically, as illustrated in FIG. 5A, O-Demux 26 includes four (four wavelengths) in a body 26a made of a member (generally quartz) transparent to the target wavelength. Filter blocks 26 ba to 26 bd are attached, and wavelength branch filters (WDM filters or the like) having different light transmission characteristics are sandwiched between the filter blocks 26 ba to 26 bd and the matrix 26 a. The number of filter blocks is not limited to this example and may be plural. Strictly speaking, after the respective wavelength branch filters are attached to the respective filter blocks 26ba to 26bd, this block is attached to the matrix 26a. This wavelength branch filter is usually composed of a dielectric multilayer film. The light splitting characteristics are adjusted by the material of each dielectric film and its thickness. A part of the surface opposite to the surface on which the filter blocks 26ba to 26bd are mounted is the light input port 26d. A high reflection film (HR film) 26c is mounted on the surface other than the part (other than the input port 26d).

互いに異なる波長λ1〜λ4の信号光を含む多重化された受信光は、図5Bで示すように、光結合ユニット11においてコリメート光に変換された後、このO−Demux26の入力ポート26dに入力し第1フィルタブロック26baに向かう。そして、第1波長分岐フィルタにより、入力光のうち波長λ1の成分を有する信号光のみが第1フィルタブロック26baを透過してO−Demux26から出力し、その他の光は第1波長分岐フィルタにより反射されて高反射膜26cに向かう。高反射膜26cはその全て(λ2〜λ4)を、第2波長分岐フィルタに向けて反射する。第2波長分岐フィルタでは波長λ2の信号光のみを透過して出力し、残余(λ3、λ4)を高反射膜26cに向けて反射する。以下、この作用を繰り返して第3フィルタブロック26bc、第4フィルタブロック26bdからそれぞれ波長λ3、λ4の光を出力する。   The multiplexed received light including signal lights of different wavelengths λ1 to λ4 is converted into collimated light in the optical coupling unit 11, as shown in FIG. 5B, and then input to the input port 26d of the O-Demux 26. Head to the first filter block 26ba. Then, by the first wavelength branch filter, only the signal light having the component of the wavelength λ1 of the input light passes through the first filter block 26 ba and is output from the O-Demux 26, and the other light is reflected by the first wavelength branch filter It goes to the high reflection film 26c. The high reflection film 26c reflects all (λ2 to λ4) toward the second wavelength branch filter. The second wavelength branching filter transmits and outputs only the signal light of wavelength λ2, and reflects the remaining (λ3, λ4) toward the high reflection film 26c. Hereinafter, this operation is repeated to output light of wavelengths λ3 and λ4 from the third filter block 26bc and the fourth filter block 26bd.

O−Demux26を出射した4本の信号光は、プリズムミラー等の構成を有する反射器27の反射面により反射されレンズアレイ28に向かい、このレンズアレイ28で集光され、さらに、各PD29の入射面に形成されている一体レンズでPD29の受光層に集光され、それぞれ電気信号(光電流)に変換される。複数のPD29は、O−Demux26から複数の信号光を受信し、それらの信号光のそれぞれに対応した電気信号を出力する。   The four signal lights emitted from the O-Demux 26 are reflected by the reflection surface of the reflector 27 having a configuration such as a prism mirror, travel toward the lens array 28, and are collected by the lens array 28, and further incident on each PD 29. The light is collected on the light receiving layer of the PD 29 by an integral lens formed on the surface, and converted to an electric signal (photocurrent). The plurality of PDs 29 receive a plurality of signal lights from the O-Demux 26 and output electrical signals corresponding to the respective signal lights.

このように、光結合ユニット11から提供された受信光(波長λ1〜λ4の信号光を含み、レンズ18により実質コリメート光に変換されている)はO−Demux26に入射する。O−Demux26は、入力ポート26dの光軸がコリメート光の光軸に対して所定の角度をなしてキャリア25上に搭載されている。また、O−Demux26は、入射した波長多重光を4つの受信光に分岐し、それぞれ物理的に異なる位置からそれらの光軸について互いに平行な関係を維持して反射器27に出力する。つまり、O−Demux26では、複数の信号光のそれぞれがO−Demux26中で複数回の反射を経て、対応する出力ポート(フィルタブロック26ba〜26bd)から出力される。O−Demux26が出力する4本の光信号は、反射器27でその光軸を90°下方に変換された後、それぞれ集光レンズを透過してPD29に入射する。このように、O−Demux26は、入力ポート(波長多重光のコリメート光の入射点)から出力ポートに至るまでの光路長が信号光毎に異なっており、また後述の複数のPD29と共にハウジングの底面に対して水平に搭載されている。   Thus, the received light (including signal light of wavelengths λ1 to λ4 and substantially converted to collimated light by the lens 18) provided from the light coupling unit 11 is incident on the O-Demux 26. The O-Demux 26 is mounted on the carrier 25 with the optical axis of the input port 26d at a predetermined angle to the optical axis of the collimated light. The O-Demux 26 also splits the incident wavelength-multiplexed light into four reception lights, and outputs them to the reflector 27 from a physically different position while maintaining a mutually parallel relation with respect to their optical axes. That is, in the O-Demux 26, each of the plurality of signal lights is reflected a plurality of times in the O-Demux 26, and is output from the corresponding output port (filter blocks 26ba to 26bd). The four optical signals output from the O-Demux 26 are converted by the reflector 27 so that the optical axis is downward by 90 °, and then transmitted through the condenser lens to enter the PD 29. Thus, the optical path length from the input port (the incident point of collimated light of wavelength multiplexed light) to the output port of the O-Demux 26 differs for each signal light, and the bottom of the housing together with a plurality of PDs 29 described later It is mounted horizontally to.

本例ではフィルタブロック26ba〜26bdに対応する4個のPD29を個別に搭載する系を採用するが、4個のPD29が一体化されているPDアレイを用いるのも良い。さらに、PD29の表面に凸形状を形成し全面に搭載された4連のレンズとは別に、それぞれのPD29個別にレンズを備える系を採用することもできる。この場合、集光レンズが4連レンズ及び表面に形成されたレンズの2レンズ系となり、集光効率を向上させることができる。   In this example, although a system in which four PDs 29 corresponding to the filter blocks 26 ba to 26 bd are individually mounted is adopted, it is also possible to use a PD array in which four PDs 29 are integrated. Furthermore, in addition to the quadruple lenses formed on the surface of the PD 29 and having a convex shape and mounted on the entire surface, it is also possible to adopt a system in which each PD 29 has a lens individually. In this case, the condensing lens is a two lens system of a quadruple lens and a lens formed on the surface, and the condensing efficiency can be improved.

各PD29の電気的出力はPD29の後部に搭載されたプリアンプにより光電流/電圧信号の変換、及び、単相信号から差動信号への変換が為され、ハウジング後壁に設けられているRF用の端子群13bから光受信モジュール10の外部に出力される。   The electrical output of each PD 29 is subjected to conversion of photocurrent / voltage signal and conversion of single-phase signal to differential signal by a preamplifier mounted on the rear of PD 29, and is provided on the rear wall of the housing for RF Is output to the outside of the light receiving module 10 from the terminal group 13 b of

ハウジングの底面となる底壁21はCuW製であり放熱効果を高めている。側壁12bは放熱効果を持たせる必要はなく(発熱部品が接触することはないので)、廉価なKovar等を採用することができる。最も、そして唯一発熱する部品はプリアンプ(4連)であり、これはCuW製の基板を介してハウジング底面に搭載されている。基板上には、PDサブマウント(AlN、窒化アルミニウム等)を介してPD29も搭載される。PD29の発熱は実質無視できる。むしろ、プリアンプの発熱の影響を避けるべく、PDサブマウントは熱伝導率の比較的小さい材料が好ましく、Al23等がこれに該当する。 The bottom wall 21 which is the bottom of the housing is made of CuW to enhance the heat radiation effect. The side wall 12b does not have to have a heat dissipating effect (since the heat generating components do not come in contact with each other), and inexpensive Kovar or the like can be employed. The most and only heat generating component is a preamp (quadruple), which is mounted on the bottom of the housing via a CuW substrate. The PD 29 is also mounted on the substrate via a PD submount (AlN, aluminum nitride or the like). The heat of PD 29 can be substantially ignored. Rather, the PD submount is preferably made of a material having a relatively low thermal conductivity, such as Al 2 O 3 or the like, in order to avoid the influence of heat generation of the preamplifier.

以上のように、本例の光受信モジュール10、特に本例のO−Demux26では、波長λ4の信号光とλ1の信号光を対比させた場合、O−Demux26内での前者の光学パス(光経路)が後者のそれに比較し7倍となる。光結合ユニット11においてそれぞれコリメート光に変換されているのでこの光学路長の差を吸収することができるが、コリメートレンズ18の光軸と、O−Demux26の光軸の角度偏差が大きくなると、λ1の信号光が適切に出力される場合であっても、λ4の信号光がそのフィルタブロック26bdから適切に出力されない事態が生ずる。両者の光軸の偏差は最大でも±0.5°以内、好ましくは±0.2°以内に抑える必要がある。故に、光受信モジュール10では光結合ユニット11のハウジングへの取付部に相当する窓ホルダ23の前面を、ハウジング底面(底壁21)に対して精密な位置関係に維持することを目的として、当該前面を研磨している。   As described above, in the light receiving module 10 of this example, particularly the O-Demux 26 of this example, when the signal light of wavelength λ 4 and the signal light of λ 1 are compared, the optical path of the former in O-Demux 26 (light Route) is 7 times compared to that of the latter. Since the light coupling unit 11 converts each to collimated light, the difference in optical path length can be absorbed, but if the angular deviation between the optical axis of the collimating lens 18 and the optical axis of the O-Demux 26 becomes large, λ 1 Even if the signal light of is properly output, the signal light of λ4 may not be properly output from the filter block 26bd. The deviation of both optical axes needs to be suppressed within ± 0.5 ° at the maximum, preferably within ± 0.2 °. Therefore, in the light receiving module 10, the front surface of the window holder 23, which corresponds to the mounting portion of the light coupling unit 11 to the housing, is maintained in precise positional relationship with respect to the housing bottom surface (bottom wall 21). The front is polished.

次に、光受信モジュール10におけるハウジング側の前面(つまり窓ホルダ23の前面)を研磨する工程について、図6A〜図7Bを参照しながら詳述する。図6Aは図1の光受信モジュールにおける窓ホルダの研磨に用いる研磨治具の一例を示す図、図6Bは図6Aの研磨治具の長手方向に垂直な断面図、図6Cは図6Aの研磨治具と共に用いる押し付け治具の一例を示す図、図6Dは図6Aの研磨治具及び図6Cの押し付け治具を用いてハウジングを固定する様子を示す断面図である。図7Aは図6Dのようにハウジングを研磨治具に固定する際に、研磨治具を調整台に乗せて窓ホルダ23の研磨量を管理する様子を示す断面図、図7Bは図7Aの研磨台の外観を示す図である。   Next, the process of polishing the front surface of the light receiving module 10 on the housing side (that is, the front surface of the window holder 23) will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 7B. 6A shows an example of a polishing jig used for polishing the window holder in the light receiving module of FIG. 1, FIG. 6B is a cross-sectional view perpendicular to the longitudinal direction of the polishing jig of FIG. 6A, and FIG. 6C is polishing of FIG. FIG. 6D is a cross-sectional view showing how the housing is fixed using the polishing jig of FIG. 6A and the pressing jig of FIG. 6C. 7A is a cross-sectional view showing a state where the polishing jig is placed on the adjustment table to control the polishing amount of the window holder 23 when fixing the housing to the polishing jig as shown in FIG. 6D, and FIG. 7B is the polishing of FIG. It is a figure which shows the external appearance of a stand.

窓ホルダ23の前面研磨においては、図6Aで例示する研磨治具60を採用する。研磨治具60では、円筒状ブロック61に光受信モジュール10のハウジング側を挿入するポケット62を確保する。ポケット62の円筒軸に垂直な面の形状は、図6Bに示すように、四角形の一角を面取りした略五角形である。面取りした角に対向する角が基準角であり、この基準角から伸びる2辺にハウジングの底面となる底壁21と側面となる側壁12bを押し当てることで、ハウジング前面(窓ホルダ23の前面)の角度を規定する。基準角の直角性を確保するために、この角は逃げ62aをその一辺に備える。逃げは当該基準角を挟む二辺に設けても良い。   In front face polishing of the window holder 23, the polishing jig 60 illustrated in FIG. 6A is employed. In the polishing jig 60, a pocket 62 for inserting the housing side of the light receiving module 10 in the cylindrical block 61 is secured. The shape of the plane perpendicular to the cylindrical axis of the pocket 62 is a substantially pentagonal chamfered corner of a square, as shown in FIG. 6B. The front face of the housing (the front face of the window holder 23) is obtained by pressing the bottom wall 21 serving as the bottom of the housing and the side wall 12b serving as the side against two sides extending from this reference angle. Define the angle of In order to ensure the right angle of the reference angle, this corner is provided with a relief 62a on one side thereof. The relief may be provided on two sides sandwiching the reference angle.

ポケット62に挿入されたハウジングはその底面と側面を上記二辺に接触させ、且つ、図6Cに示す押し付け治具65により両面が二辺に密に押し付けられる。この治具65はハウジングに接触するブロック(押し付けブロック)65c、及びブロック65cの背面から伸び出す2本のガイドピン65a,65bを有しており、これらのガイドピン65a,65bは図6Aの円筒状ブロック61に設けられているガイド孔63a,63bにポケット62内から外方に向けて挿入し、且つ、螺子孔64に挿入された螺子によりブロック65cの背面を押し付けることで、ハウジングを、上記基準角を挟む基準二辺に押し付ける。押し付けの強度は、螺子を回す際のトルクにより管理する。   The housing inserted in the pocket 62 has its bottom and side surfaces in contact with the two sides, and both sides are closely pressed to the two sides by the pressing jig 65 shown in FIG. 6C. The jig 65 has a block (pressing block) 65c in contact with the housing, and two guide pins 65a and 65b extending from the back surface of the block 65c. These guide pins 65a and 65b are cylindrical as shown in FIG. 6A. The housing is inserted into the guide holes 63a and 63b provided in the I-shaped block 61 outward from the inside of the pocket 62, and the screw inserted in the screw hole 64 presses the back surface of the block 65c. Press on the two sides of the reference angle. The strength of the pressing is controlled by the torque when turning the screw.

ここで、ブロック65cは図6Cに示すように、ハウジングの側面上辺にあてがうようにその断面がV字型である。図6Dに断面を示すように、このようなV溝の奥端にハウジングの側壁12bの上端エッジが接触し、上記ハウジングの側面(図2の側壁12b)を均一に押し付けることができる。   Here, as shown in FIG. 6C, the block 65c has a V-shaped cross section so as to be applied to the upper side surface of the housing. As the cross section is shown in FIG. 6D, the upper end edge of the side wall 12b of the housing is in contact with the deep end of such a V-groove, and the side of the housing (side wall 12b in FIG. 2) can be uniformly pressed.

ハウジングの前面となる窓ホルダ23の研磨量は、図7Aに示す方法により管理する。すなわち、窓ホルダ23の外径より僅かに大きい外径Dをもつ開口69を有する治具(調整台)68を用意し、窓ホルダ23を開口69に嵌め、窓ホルダ23の開口69内への突出し量を調整し、所定の突出し量を与える箇所で上記螺子を締め付け、ハウジングを円筒状ブロック61のポケット62内に搭載する。   The amount of polishing of the window holder 23, which is the front of the housing, is managed by the method shown in FIG. 7A. That is, a jig (adjustment table) 68 having an opening 69 having an outer diameter D slightly larger than the outer diameter of the window holder 23 is prepared, the window holder 23 is fitted into the opening 69, and the window holder 23 is inserted into the opening 69. The amount of protrusion is adjusted, and the screw is tightened at a point where a predetermined amount of protrusion is given, and the housing is mounted in the pocket 62 of the cylindrical block 61.

このようにハウジングを円筒状ブロックに固定し、そしてこの円筒状ブロックごと研磨装置にセットして研磨を行う。研磨台は、研磨工程を効率的に行うために複数のハウジングを同時に研磨できる構成であることが望ましく、図7Bの研磨台73では4つの研磨治具60がセットされる装置を記載するが、セット数は4つには限らない。研磨台73の中心に対して同心円状に複数の研磨治具60をセットすることが可能である。そして、研磨台73を研磨布上で、その研磨台73の中心を軸として窓ホルダ23の前面を回転研磨する。研磨台73がその中心を軸として回転するのに合わせ、各研磨治具60もそれぞれの円筒軸を中心に回転させることで、窓ホルダ23の前面の均一な研磨が可能となる。   Thus, the housing is fixed to the cylindrical block, and the whole cylindrical block is set in the polishing apparatus to perform polishing. The polishing table is preferably configured to be able to simultaneously polish a plurality of housings in order to efficiently perform the polishing process, and in the polishing table 73 of FIG. 7B, an apparatus in which four polishing jigs 60 are set is described. The number of sets is not limited to four. A plurality of polishing jigs 60 can be set concentrically with respect to the center of the polishing table 73. Then, on the polishing pad, the front face of the window holder 23 is rotationally polished with the center of the polishing pad 73 as an axis. The front surface of the window holder 23 can be uniformly polished by rotating the polishing jigs 73 around their respective cylindrical axes in accordance with the rotation of the polishing table 73 about its center.

以上のようにして準備したハウジングに、例えば以下の手順で各光部品を搭載する。図8A〜図8Gは図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。   Each optical component is mounted on the housing prepared as described above, for example, in the following procedure. 8A to 8G are diagrams for explaining each step in the method of manufacturing the light receiving module of FIG.

(1)中間アセンブリの作製工程
まず、O−Demux26、反射器27、及びキャリア25の一体物を作製する。この一体物を中間アセンブリMと呼ぶ。この作製手順の詳細は省略するが、例えば外部光源を用いて、キャリア25の後端辺を基準辺として上記外部光源の光軸をこの基準辺に対して90°の角度で固定し、紫外線硬化樹脂により接着するなどすればよい。外部光源を用いる場合には後述する外部光源83を利用すればよい。無論、外部光源を用いなくても中間アセンブリMの位置決めは可能である。
(1) Step of Manufacturing Intermediate Assembly First, an integral of O-Demux 26, reflector 27 and carrier 25 is manufactured. This one-piece is called an intermediate assembly M. Although details of this preparation procedure are omitted, for example, using an external light source, the optical axis of the external light source is fixed at an angle of 90 ° with respect to the reference side using the rear end side of the carrier 25 as a reference side. It may be adhered by resin. When an external light source is used, an external light source 83 described later may be used. Of course, positioning of the intermediate assembly M is possible without using an external light source.

(2)PD29の実装工程
第1の実装基板30の中央部分には共晶半田が塗布され、この塗布部分に図8Aに示すようにPD29をダイボンディングする。PD29は等間隔で複数取り付けられる。同様に、第1の実装基板30のPD29が実装されていない両端部分に、裏面に金属メッキが施された支持ポスト33を2個固定する。
(2) Mounting Step of PD 29 Eutectic solder is applied to the central portion of the first mounting substrate 30, and the PD 29 is die-bonded to this applied portion as shown in FIG. 8A. A plurality of PDs 29 are attached at equal intervals. Similarly, two support posts 33 metal-plated on the back surface are fixed to both end portions of the first mounting substrate 30 on which the PDs 29 are not mounted.

(3)第2の実装基板31の実装工程
図8Bに示すように、ハウジング内の予め決められた箇所に第2の実装基板31を固定する。第2の実装基板31としては例えばAlN製のサブマウントが利用できる。固定に際しては、共晶合金ペレットを使用する。この第2の実装基板31は、IC部品(プリアンプ)32やPD29を実装するため、第2の実装基板31内のフィードスルー基板の近傍で且つハウジングの中心と第2の実装基板31との中心が略一致するように実装される。
(3) Mounting Process of Second Mounting Board 31 As shown in FIG. 8B, the second mounting board 31 is fixed to a predetermined place in the housing. For example, a submount made of AlN can be used as the second mounting substrate 31. In fixing, eutectic alloy pellets are used. Since the second mounting substrate 31 mounts the IC component (preamplifier) 32 and the PD 29, the second mounting substrate 31 is in the vicinity of the feedthrough substrate in the second mounting substrate 31 and the center of the center of the housing and the second mounting substrate 31. Are implemented so as to substantially match.

(4)第2の実装基板31上への部品の実装工程
第2の実装基板31には、図示は省略するがIC部品の形状に沿ったパターンが形成されており、そのパターン内部に、Agフィラー等の導電性材料を混入したエポキシ接着剤などを一定量塗布した後、パターン形状に沿って、図8Cに示すように第2の実装基板31上にIC部品32を載置し、導電性接着剤を熱硬化してIC部品32を固定する。図示は省略するが、同様に、ダイキャパシタの外形に沿ったパターンが第2の実装基板31に形成されているので、そのパターン内部に一定量の導電性接着剤を塗布した後、このパターンに沿ってダイキャパシタを載置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
(4) Step of Mounting Components on Second Mounting Substrate 31 Although not shown, a pattern is formed on the second mounting substrate 31 along the shape of the IC component, and Ag inside the pattern is formed. After applying a fixed amount of epoxy adhesive mixed with a conductive material such as filler, the IC component 32 is placed on the second mounting substrate 31 as shown in FIG. The adhesive is thermally cured to fix the IC component 32. Although illustration is omitted, similarly, since a pattern along the outer shape of the die capacitor is formed on the second mounting substrate 31, after a certain amount of conductive adhesive is applied to the inside of the pattern, the pattern is applied to this pattern The die capacitor is placed along and the conductive adhesive is thermally cured and fixed.

(5)PD29のハウジングへの実装工程
上記(2)の工程で作製した、PD29を実装した第1の実装基板(PDサブマウントとも呼べる)30を図8Dに示すように第2の実装基板31上に載置する。より詳細には、まず、第2の実装基板31上の予め決められた箇所すなわち第1の実装基板30の実装箇所に導電性接着剤を一定量塗布する。次に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、上記(2)の工程で作製した第1の実装基板30を吸着する。そして、コレットに吸着された第1の実装基板30とハウジングの中心とが略一致する形態で、前壁12aの窓ホルダ23の外面であって研磨面である実装基準面(以下、基準面)23aに、第1の実装基板30の後端を軽く突き当て、その基準面23aに対して第1の実装基板30すなわちPD29を平行に保持する。そして、その角度を維持したまま、コレットを一旦上方に移動した上で、基準面23aより予め決められた量だけ後方に移動した後、コレットごと第1の実装基板30を第2の実装基板31に押え付ける。その状態で第1の実装基板30の裏面の導電性接着剤を熱硬化する。熱硬化終了後、上記フィードスルー基板上の配線パターンとIC部品32との間、同配線パターンとダイキャパシタとの間、PD29とIC部品32との間、PD29とダイキャパシタとの間などをワイヤボンディングにより電気接続する。
(5) Mounting Step of PD 29 into Housing As shown in FIG. 8D, the first mounting board (also referred to as PD submount) 30 mounted with PD 29 manufactured in the step (2) above is shown as a second mounting board 31 Place on top. More specifically, first, a predetermined amount of conductive adhesive is applied to a predetermined place on the second mounting substrate 31, that is, the mounting location of the first mounting substrate 30. Next, using the dedicated collet and the collet driving device, the first mounting substrate 30 manufactured in the above-described step (2) is adsorbed. A mounting reference surface (hereinafter referred to as a reference surface), which is an outer surface of the window holder 23 of the front wall 12a and is a polished surface, with the first mounting substrate 30 adsorbed to the collet substantially coinciding with the center of the housing. The rear end of the first mounting substrate 30 is lightly butted against 23a, and the first mounting substrate 30 or PD 29 is held parallel to the reference surface 23a. Then, while maintaining the angle, the collet is once moved upward and then moved backward by a predetermined amount from the reference surface 23a, and then the first mounting substrate 30 is mounted on the second mounting substrate 31 together with the collet. Press down on. In that state, the conductive adhesive on the back surface of the first mounting substrate 30 is thermally cured. After completion of heat curing, wire between the wiring pattern on the feedthrough substrate and the IC component 32, between the wiring pattern and the die capacitor, between the PD 29 and the IC component 32, between the PD 29 and the die capacitor, etc. Connect electrically by bonding.

(6)レンズアレイ28の実装工程
まず、ハウジングを専用のステージ上に固定する(不図示)。次に、第1の実装基板30上に実装された支持ポスト33の頂部に紫外線硬化型接着剤を一定量塗布する。そして、レンズアレイ28を把持する専用のコレットを用いてレンズアレイ28を把持し、当該コレットの駆動装置を用いて、上記(5)の工程と同様に、レンズアレイ28の中心とハウジングの中心を一致させ、図8Eに示すように、ハウジングの基準面23aにレンズアレイ28を突き当てる。その後、図8Eに示すようにレンズアレイ28を把持したコレットをPD29の直上に移動する。ここで、レンズアレイ28の中心と複数のPD29の中心とが一致しているか否かを確認する。両者がずれている場合には、ハウジングの長軸に垂直方向にのみレンズアレイ28をスライドし両者の中心を一致させる。上記確認は目視で行う。その上で、コレットを降下し、レンズアレイ28の底面を支持ポスト33に押え付けつつ、紫外線を照射してレンズアレイ28を固定し、コレットによるレンズアレイ28の把持を解消した後、熱硬化を行ってレンズアレイ28をPD29の上方で固定する。この工程の特徴は、レンズアレイ28と各PD29との調芯を全て目視により行うことである。
(6) Mounting Step of Lens Array 28 First, the housing is fixed on a dedicated stage (not shown). Next, a predetermined amount of an ultraviolet curable adhesive is applied to the top of the support post 33 mounted on the first mounting substrate 30. Then, the lens array 28 is grasped using a dedicated collet for grasping the lens array 28, and the center of the lens array 28 and the center of the housing are similarly to the process of the above (5) using the collet driving device. Align and abut the lens array 28 against the reference surface 23a of the housing as shown in FIG. 8E. Thereafter, as shown in FIG. 8E, the collet holding the lens array 28 is moved immediately above the PD 29. Here, it is confirmed whether or not the center of the lens array 28 coincides with the centers of the plurality of PDs 29. If the two are misaligned, the lens array 28 is slid only in the direction perpendicular to the longitudinal axis of the housing so that the centers of both are aligned. The above confirmation is performed visually. Then, the collet is lowered, the bottom surface of the lens array 28 is pressed against the support post 33, and ultraviolet light is irradiated to fix the lens array 28. After gripping the lens array 28 by the collet is released, heat curing is performed. Then, the lens array 28 is fixed above the PD 29. The feature of this process is that all the alignment between the lens array 28 and each PD 29 is performed visually.

(7)支持部材24のハウジング内への実装工程
まず、ハウジング内部の支持部材24が実装される箇所に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、上記(6)の工程と同様に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、支持部材24の中心とハウジングの中心とを一致させ、図8Fに示すように、ハウジングの基準面23aに支持部材24を突き当て、支持部材24をこの基準面23aと平行に保持する。その後、支持部材24をハウジング上の予め決められた箇所に移動し、一定荷重を付与しながらコレットごと底壁21に当て付けた後、紫外線を照射して固定を行う。この段階では支持部材24の上には何も搭載されていない。支持部材24は上部に開いた断面U字形状の部品であり、当該工程では単に支持部材24をハウジング内に実装したのみである。
(7) Step of Mounting Support Member 24 into Housing First, a UV curable adhesive is applied to a portion of the housing where the support member 24 is mounted. Next, as in the step (6), the center of the support member 24 is aligned with the center of the housing using a dedicated collet and the collet drive device, as shown in FIG. 8F, the reference of the housing The support member 24 is abutted against the surface 23a to hold the support member 24 in parallel with the reference surface 23a. Thereafter, the support member 24 is moved to a predetermined position on the housing, and the whole collet is applied to the bottom wall 21 while applying a constant load, and then ultraviolet light is irradiated to fix it. Nothing is mounted on the support member 24 at this stage. The support member 24 is a U-shaped cross-section open at the top, and in this process, the support member 24 is simply mounted in the housing.

(8)中間アセンブリの支持部材24上への実装工程
まず、上記(7)の工程で仮固定した支持部材24の2辺の頂部に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、上記(7)の工程と同様に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、中間アセンブリMの調芯を行う。具体的には、まず初めに、上記(7)の工程まで行ったハウジングを図8Gに示すように実装ステージ80に固定する。実装ステージ80には、平坦面80aが設けられ、また、平坦面80aに対して垂直な衝立面81aを有する断面L字の実装冶具81が平坦面80a上に設けられている。ハウジングはその前端の基準面23aが衝立面81aに押し付けられて固定される。これにより、衝立面81aと基準面23aの平行度を確保する。なお、実装冶具81は、例えば一様の厚みを有するSUS板を90°折り曲げることで作製できる。また、実装冶具81は、後の工程で実装冶具81にハウジングを固定したままでハウジング外から光学窓19を介してハウジング内へ光を入射できるように開口81bが設けられている。
(8) Step of Mounting Intermediate Assembly on Support Member 24 First, a UV curable adhesive is applied to the top of the two sides of the support member 24 temporarily fixed in the step (7). Next, as in the process of (7) above, alignment of the intermediate assembly M is performed using the dedicated collet and the collet driving device. Specifically, first, the housing which has been subjected to the process of (7) is fixed to the mounting stage 80 as shown in FIG. 8G. The mounting stage 80 is provided with a flat surface 80a, and a mounting jig 81 having an L-shaped cross section, having an opposing surface 81a perpendicular to the flat surface 80a, is provided on the flat surface 80a. The housing is fixed by pressing the reference surface 23a at its front end against the screen surface 81a. Thereby, the parallelism between the projected surface 81a and the reference surface 23a is secured. The mounting jig 81 can be manufactured, for example, by bending a SUS plate having a uniform thickness by 90 °. Further, the mounting jig 81 is provided with an opening 81 b so that light can be incident from the outside of the housing through the optical window 19 into the housing while the housing is fixed to the mounting jig 81 in a later step.

次いで、外部光源83を衝立面81aの前方に準備する。外部光源83は、例えば受光部を有するオートコリメータ(外部コリメート光源)であり、また、光受信モジュール10が受信する波長多重光と同等の光、少なくとも波長多重光を含む波長の一つを出力するレーザ光が好ましく、当該光を試験光としてハウジング内へ入射する。そして、外部光源83の光軸をハウジングの基準面23aに垂直に調整する。具体的には、まず、実装冶具81の衝立面81aの反対側の面81cに沿ってミラー82を配し衝立面81aとミラー82とを平行にセットする。そして、外部光源83のレーザ光をこのミラー82に照射し、外部光源83の受光部で受光されるミラー82からの反射光強度が最大になるように外部光源83の角度を調整する。   Next, an external light source 83 is prepared in front of the screen 81a. The external light source 83 is, for example, an autocollimator (external collimated light source) having a light receiving unit, and outputs light equivalent to the wavelength multiplexed light received by the light receiving module 10, at least one of the wavelengths including the wavelength multiplexed light. Laser light is preferred and the light is incident as test light into the housing. Then, the optical axis of the external light source 83 is adjusted to be perpendicular to the reference surface 23a of the housing. Specifically, first, the mirror 82 is disposed along the opposite surface 81 c of the mounting surface 81 a of the mounting jig 81, and the mounting surface 81 a and the mirror 82 are set in parallel. Then, the laser light of the external light source 83 is irradiated to this mirror 82, and the angle of the external light source 83 is adjusted so that the reflected light intensity from the mirror 82 received by the light receiving portion of the external light source 83 becomes maximum.

この外部光源83の調整後、キャリア25のO−Demux26及び反射器27の実装面を底壁21と対向させ、上記(1)の工程で作製した中間アセンブリMの向きを変えてからコレットで把持して、その搭載予定箇所の上部(ハウジングの上部)に移動する。外部光源83からの試験光を中間アセンブリMのO−Demux26の入射側面、すなわちO−Demux26の反射部材(高反射膜26c)の前端面26eに照射し、その前端面26eからの反射光強度を外部光源83に設けた受光部にて検知する。前端面26eの少なくとも一部は反射面とされる。そして、前端面26eからの反射光強度を最大とする中間アセンブリMの角度を決定する。これにより外部光源83の光軸とO−Demux26の前端面26eの角度が垂直になり、すなわち、ハウジングの基準面23aとO−Demux26の前端面26eや入力ポート26dとが平行となる。その後、ステージ80の平坦面80a内(すなわち図8GのXY平面内)で、中間アセンブリMを所定角度(設計値)分だけ回転する。これにより、O−Demux26を基準面23aに対して所定の角度だけ傾けることができる。   After adjustment of the external light source 83, the mounting surface of the O-Demux 26 of the carrier 25 and the reflector 27 is made to face the bottom wall 21 and the orientation of the intermediate assembly M manufactured in the above step (1) is changed and then gripped by the collet And move to the upper part (upper part of the housing) of the planned mounting location. The test light from the external light source 83 is applied to the incident side of the O-Demux 26 of the intermediate assembly M, that is, the front end face 26e of the reflecting member (high reflection film 26c) of the O-Demux 26, and the reflected light intensity from the front end 26e A light receiving unit provided in the external light source 83 detects the light. At least a part of the front end face 26e is a reflective surface. Then, the angle of the intermediate assembly M at which the reflected light intensity from the front end face 26e is maximized is determined. As a result, the angle between the optical axis of the external light source 83 and the front end face 26e of the O-Demux 26 becomes perpendicular, that is, the reference surface 23a of the housing and the front end face 26e of the O-Demux 26 and the input port 26d become parallel. Thereafter, the intermediate assembly M is rotated by a predetermined angle (design value) in the flat surface 80a of the stage 80 (ie, in the XY plane of FIG. 8G). As a result, the O-Demux 26 can be inclined at a predetermined angle with respect to the reference surface 23a.

ここでは、ステージ80の平坦面80a内(すなわち図8GのXY平面内)の角度と、そのXY平面に対するあおり角φ(図8G参照)との2つの角度を調芯する場合を示すが、XY平面内の角度のみの調芯としてもよい。これは、あおり角φについてはそのトレランスが大きいためである。なお、上述の中間アセンブリMをXY平面内で設計値分だけ回転する際に、上記あおり角を維持したまま回転させることは可能である。   Here, there is shown a case where two angles of the angle in flat surface 80a of stage 80 (that is, in the XY plane in FIG. 8G) and the tilt angle φ (see FIG. 8G) with respect to the XY plane are aligned. It is good also as an alignment of only the angle in a plane. This is because the tolerance of the tilt angle φ is large. When the intermediate assembly M described above is rotated by the design value in the XY plane, it is possible to rotate the intermediate assembly M while maintaining the above-mentioned elevation angle.

そして、外部光源83をその角度を維持したまま設計上の方向及び距離だけ移動し、その光軸を窓ホルダ23の中心軸に一致させる。また、角度を調整した中間アセンブリMを下降し、支持部材24上に裁置する。次いで、外部光源83から中間アセンブリMのO−Demux26に波長多重光を入射し分光させ反射器27により反射させ各PD29に入射させる。そして、各PD29の出力信号が最大となるように又は出力信号が所定値を超えるように中間アセンブリMの図8GのXY平面内の位置を微調整する。上記微調整終了後、紫外線を照射し、中間アセンブリMの仮固定を行う。そして、ハウジングごと熱を付与し、仮固定状態の接着剤を熱硬化させる。   Then, the external light source 83 is moved by the designed direction and distance while maintaining the angle, and the optical axis thereof is made to coincide with the central axis of the window holder 23. Further, the intermediate assembly M adjusted in angle is lowered and placed on the support member 24. Next, wavelength multiplexed light is made incident from the external light source 83 to the O-Demux 26 of the intermediate assembly M, and is split, reflected by the reflector 27 and made to enter each PD 29. Then, the position of the intermediate assembly M in the XY plane of FIG. 8G is finely adjusted so that the output signal of each PD 29 becomes maximum or the output signal exceeds a predetermined value. After completion of the above-mentioned fine adjustment, ultraviolet rays are irradiated to temporarily fix the intermediate assembly M. Then, heat is applied to the entire housing to thermally cure the temporarily fixed adhesive.

(9)その他の実装工程
上記(8)までの実装が終了した後は、周知技術に倣い、フレーム20の上面に蓋体22を載置し、真空下でシーム溶接を行う。そして、外部光源83に替えて光結合ユニット11を準備し、窓ホルダ23の前面にその光結合ユニット11を溶接により取り付け、ハウジングの高周波ライン及び電源ラインが形成されている部分にFPC(フレキシブルプリント回路基板)を取り付ける。また、光結合ユニット11の溶接に際しては、光結合ユニット11に外部ファイバをセットし、この外部ファイバを介して波長多重光を入力し、この多重光の各PD29での出力が最大となる位置に光結合ユニット11と窓ホルダ23の前面(基準面)23aに固定する。
(9) Other Mounting Steps After the mounting up to the above (8) is completed, the lid 22 is placed on the upper surface of the frame 20 according to a known technique, and seam welding is performed under vacuum. Then, the optical coupling unit 11 is prepared instead of the external light source 83, the optical coupling unit 11 is attached to the front surface of the window holder 23 by welding, and FPC (flexible print) is formed on the portion where the high frequency line and power supply line of the housing are formed. Attach the circuit board). Also, when welding the optical coupling unit 11, an external fiber is set in the optical coupling unit 11, wavelength multiplexed light is input through this external fiber, and the output of each PD 29 of this multiplexed light is maximized The light coupling unit 11 and the front surface (reference surface) 23 a of the window holder 23 are fixed.

以上により波長多重光を受信する光受信モジュール10、つまり集積ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)の組立が完了する。なお、上述の各工程における各部品の固定に際し、上述の例以外の接着剤を用いてもよい。   Thus, the assembly of the light receiving module 10 for receiving wavelength multiplexed light, that is, integrated Receiving Optical Sub-Assembly (ROSA) is completed. In addition, when fixing each component in the above-mentioned each process, you may use adhesives other than the above-mentioned example.

以上のように、光受信モジュール10では、入力から出力に至るまでの光路長が分波した信号光毎に異なるようなO−Demux26を使用しており、且つ、光結合ユニット11がハウジングの一壁(窓ホルダ23の基準面23a)に±0.5°内に収まる精度で固定されるため、光軸のズレを許容できる範囲に抑えることが可能となる。   As described above, in the light receiving module 10, the O-demux 26 is used in which the optical path length from the input to the output is different for each of the split signal lights, and the light coupling unit 11 is one of the housings. Since it is fixed to the wall (reference surface 23 a of the window holder 23) with an accuracy of within ± 0.5 °, it becomes possible to suppress the deviation of the optical axis to an acceptable range.

また、図6A〜図8Gで例示したような光受信モジュール10の製造方法では、次のような研磨工程、実装工程、準備工程、及び調芯工程を含む。上記研磨工程は、ハウジングに光結合ユニットを接続する実装基準面を設け、ハウジングの底面及び一側壁の双方に対して90°の角度をなし且つその角度が±0.5°内に収まる精度で実装基準面を研磨する工程である。上記実装工程は、実装基準面を基準に、上記底面に対して複数のPDを、その受光面を水平にしてハウジングに実装する工程である。上記準備工程では、ハウジングの外において、実装基準面に対して垂直な光軸をもちコリメート光(互いに異なる波長の光)を含む光を出射するための外部光源を準備する工程である。上記調芯工程は、入力ポートにおける光入射面を実装基準面に対して平行に調整した後、O−Demuxを上記底面に水平な面内で所定角度回転し、外部光源から出射した光を用いてO−Demuxを複数のPDに対して調芯する工程である。この調芯により、O−Demuxはハウジングの底面に対して水平に搭載される。   Moreover, in the manufacturing method of the optical receiving module 10 which was illustrated by FIG. 6A-FIG. 8G, the following grinding | polishing processes, a mounting process, a preparatory process, and a core alignment process are included. The above-mentioned polishing process provides a mounting reference surface for connecting the light coupling unit to the housing, and makes an angle of 90 ° with respect to both the bottom surface and one side wall of the housing with an accuracy within ± 0.5 °. This is a process of polishing the mounting reference surface. The mounting step is a step of mounting the plurality of PDs on the housing with the light receiving surface horizontal with respect to the bottom surface with reference to the mounting reference surface. The preparation step is a step of preparing an external light source for emitting light having an optical axis perpendicular to the mounting reference plane and containing collimated light (lights of different wavelengths) outside the housing. In the alignment step, the light incident surface at the input port is adjusted parallel to the mounting reference surface, and then the O-demux is rotated by a predetermined angle in a plane horizontal to the bottom surface, and light emitted from an external light source is used. This is a step of aligning the O-Demux with a plurality of PDs. By this alignment, the O-Demux is mounted horizontally to the bottom surface of the housing.

上記実装工程は、例示したように、複数のPDをPDサブマウントに搭載して、当該PDサブマウントの一辺を実装基準面に突き当てた後、当該PDサブマウントを平行移動してハウジングに実装する工程を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。
また、上記調芯工程は、例示したように、外部光源を、実装基準面に対する垂直な光軸を維持した状態で実装基準面に設けられた光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、外部光源から出射したコリメート光をO−Demuxに入射して複数の信号光に分波し、上記複数の信号光のそれぞれを複数のPDで受光し、複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とするO−Demuxの位置を複数のPDに対して調芯する工程と、を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。また、上記準備工程は、例示したように、実装基準面に対して平行で且つ実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、外部光源から出射された光をその反射面で反射させて、外部光源の光軸を実装基準面に対して垂直にする工程と、を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。
In the mounting step, as illustrated, a plurality of PDs are mounted on a PD submount, one side of the PD submount is abutted against the mounting reference surface, and then the PD submount is translated and mounted on the housing It is preferable to include the following steps, but it is not limited thereto.
In the alignment process, as illustrated, the external light source is aligned with the central axis of the light input port provided on the mounting reference surface while maintaining the optical axis perpendicular to the mounting reference surface; The collimated light emitted from the light source is input to the O-demux and divided into a plurality of signal lights, each of the plurality of signal lights is received by a plurality of PDs, and an output signal of each of the plurality of PDs is a predetermined value or more It is preferable to include the step of aligning the position of O-Demux with a plurality of PDs, but it is not limited thereto. Further, as illustrated, the preparation step includes the steps of preparing a reflecting surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface, and reflecting the light emitted from the external light source on the reflecting surface. And b) making the optical axis of the external light source perpendicular to the mounting reference plane, but not limited thereto.

10…光受信モジュール、11…光結合ユニット、12…ハウジング、12a…前壁、12b…側壁、13…端子部、13a,13b…端子群、14…スリーブ、15…ジョイントスリーブ、16…レンズホルダ、17…スタブ、18…コリメートレンズ、19…光学窓、20…フレーム、21…底壁、22…蓋体、23…窓ホルダ、23a…実装基準面(基準面)、24…支持部材、25…キャリア、26…O−Demux、26ba,26bb,26bc,26bd…フィルタブロック、26c…高反射膜、26d…入力ポート、26e…前端面、27…反射器、28…レンズアレイ、29…PD、30…第1の実装基板、31…第2の実装基板、32…IC部品、33…支持ポスト、60…研磨治具、61…円筒状ブロック、62…ポケット、63a,63b…ガイド孔、64…螺子孔、65…押し付け治具、65a,65b…ガイドピン、65c…押し付けブロック、68…調整台、69…調整台の開口、73…研磨台80…実装ステージ、80a…平坦面、81…実装冶具、81a…衝立面、81b…実装治具の開口、81c…面、82…ミラー、83…外部光源。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical receiving module, 11 ... Optical coupling unit, 12 ... Housing, 12a ... Front wall, 12b ... Side wall, 13 ... Terminal part, 13a, 13b ... Terminal group, 14 ... Sleeve, 15 ... Joint sleeve, 16 ... Lens holder , 17 stubs, 18 collimating lenses, 19 optical windows, 20 frames, 21 bottom walls, 22 lids, 23 window holders, 23a mounting reference surface (reference surface), 24 support members, 25 ... Carrier, 26 ... O-Demux, 26ba, 26bb, 26bc, 26bd ... Filter block, 26c ... High reflection film, 26d ... Input port, 26e ... Front end face, 27 ... Reflector, 28 ... Lens array, 29 ... PD, 30: first mounting board, 31: second mounting board, 32: IC part, 33: support post, 60: polishing jig, 61: cylindrical block, 62: port 63, 63b: guide hole, 64: screw hole, 65: pressing jig, 65a, 65b: guide pin, 65c: pressing block, 68: adjustment stand, 69: opening of adjustment stand, 73: polishing stand 80 ... mounting stage, 80a ... flat surface, 81 ... mounting jig, 81a ... partition surface, 81b ... opening of mounting jig, 81c ... surface, 82 ... mirror, 83 ... external light source.

Claims (3)

波長多重光を受信し、該波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットと、入力ポート及び複数の出力ポートを有し、該入力ポートに前記コリメート光を入力し、前記コリメート光をそれぞれ異なる波長を有する複数の信号光に分波し、当該分波された複数の信号光をそれぞれの前記出力ポートから出力する光分波器と、前記複数の信号光を受信し、前記複数の信号光のそれぞれに対応した電気信号を出力する複数のフォトダイオード(PD)と、前記光分波器及び該複数のPDを収納し底面及び一側壁を有するハウジングと、を備え、前記入力ポートから前記複数の出力ポートに至るそれぞれの光路長が前記信号光毎に異なる前記光分波器を備える光受信モジュールの製造方法であって、
前記ハウジングに前記光結合ユニットを接続する実装基準面を設け、前記ハウジングの前記底面及び前記一側壁の双方に対して90°の角度をなし且つ該角度が±0.5°内に収まる精度で前記実装基準面を研磨する工程と、
前記複数のPDをPDサブマウントに搭載して、該PDサブマウントの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記PDサブマウントを平行移動して、前記複数のPDを前記底面に対して水平にハウジング実装する工程と、
前記ハウジングの外において、前記実装基準面に対して垂直な光軸を有し前記異なる波長を有する試験光を出射する外部光源を準備する工程と、
前記入力ポートを前記実装基準面に対して平行に調整した後、前記光分波器を前記底面に水平な面内で所定角度回転し、前記外部光源が出射した試験光を用いて前記光分波器を前記複数のPDに対して調芯する工程と、
を含む光受信モジュールの製造方法。
An optical coupling unit for receiving wavelength multiplexed light, converting the wavelength multiplexed light into collimated light and outputting the light, an input port and a plurality of output ports, the collimated light being input to the input port, the collimated light Are separated into a plurality of signal lights each having a different wavelength, and the optical demultiplexer that outputs the plurality of divided signal lights from the respective output ports, and the plurality of signal lights are received, A plurality of photodiodes (PD) for outputting an electrical signal corresponding to each of the signal lights, and a housing having the bottom surface and one side wall for housing the optical demultiplexer and the plurality of PDs, the input port A method of manufacturing an optical receiver module, comprising: the optical demultiplexer, wherein the optical path length from each of the plurality of output ports to the plurality of output ports differs for each of the signal lights,
The housing is provided with a mounting reference surface for connecting the light coupling unit, and an angle of 90 ° with respect to both the bottom surface and the one side wall of the housing and the angle is within ± 0.5 ° Polishing the mounting reference surface;
The plurality of PDs are mounted on a PD submount, one side of the PD submount is abutted against the mounting reference surface, and then the PD submount is translated to translate the plurality of PDs relative to the bottom surface Horizontal housing mounting process,
Providing an external light source having an optical axis perpendicular to the mounting reference surface outside the housing and emitting test light having the different wavelength;
After adjusting the input port parallel to the mounting reference plane, the light splitter is rotated by a predetermined angle in a plane horizontal to the bottom surface, and the light beam is divided using the test light emitted from the external light source Aligning the waver with the plurality of PDs;
A method of manufacturing an optical receiver module including:
前記ハウジングは前記実装基準面を含む光入力ポートを有し、
前記光分波器を前記複数のPDに対して調芯する工程は、
前記試験光の光軸を、前記実装基準面に対して垂直に維持した状態で前記光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、
前記外部光源が出射した前記試験光を前記光分波器に入射して前記複数の信号光に分波し、前記複数の信号光のそれぞれを前記複数のPDで受光し、前記複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とする前記光分波器の前記複数のPDに対する位置を決定する工程と、
を含む、請求項に記載の光受信モジュールの製造方法。
The housing has an optical input port including the mounting reference surface;
The step of aligning the optical demultiplexer with the plurality of PDs includes
Aligning the optical axis of the test light with the central axis of the light input port while maintaining the optical axis perpendicular to the mounting reference plane;
The test light emitted from the external light source is made incident on the light splitter and split into the plurality of signal lights, each of the plurality of signal lights is received by the plurality of PDs, and the plurality of PDs Determining the position of the optical demultiplexer with respect to the plurality of PDs, each output signal being equal to or greater than a predetermined value;
The method of manufacturing an optical receiver module according to claim 1 , comprising:
前記外部光源を準備する工程は、
前記実装基準面に平行で且つ前記実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、
前記試験光を前記反射面で反射させて、前記外部光源の光軸を前記実装基準面に対して
垂直にする工程と、
を含む、請求項1または2に記載の光受信モジュールの製造方法。
The step of preparing the external light source
Providing a reflective surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface;
Reflecting the test light on the reflective surface to make the optical axis of the external light source perpendicular to the mounting reference surface;
The method of manufacturing an optical receiver module according to claim 1 or 2 , comprising
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