JP6477071B2 - Optical receiver module manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、光受信モジュールの製造方法に関し、より詳細には、異なる波長の信号光が多重化された波長多重光を受信する光受信モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an optical receiver module , and more particularly, to a method of manufacturing an optical receiver module for receiving wavelength multiplexed light in which signal lights of different wavelengths are multiplexed.
近年、通信速度の高速化が進んでおり、光トランシーバ等に用いられる光受信モジュールには40Gbpsや100Gbpsの伝送速度に対応することが求められる。このような高速伝送には、単一波長の信号光ではなく波長多重化された信号光が用いられることが多い。そして、このような信号光、つまり波長多重光を受信するために、光受信モジュールにはODM(Optical De-Multiplexer;O−Demuxとも略す)が設けられる。ODMは、光分波器、波長分割素子などと呼ばれる。ODMにより分波された信号光は複数のPD(Photo Diode)により受光されるようになっている。 In recent years, communication speeds have been increased, and it is required that an optical receiving module used for an optical transceiver or the like be compatible with a transmission speed of 40 Gbps or 100 Gbps. Such high-speed transmission often uses wavelength-multiplexed signal light instead of single-wavelength signal light. Then, in order to receive such signal light, that is, wavelength multiplexed light, the optical reception module is provided with an ODM (Optical De-Multiplexer; also abbreviated as O-Demux). ODM is called an optical splitter, a wavelength division device, etc. The signal light demultiplexed by ODM is received by a plurality of PDs (photo diodes).
特許文献1には、互いに異なる透過帯域をもった複数の波長分割多重化フィルタ(Wavelength Division Multiplexing Filter:WDMフィルタ)を有するODMが開示されている。このODMは、複数のWDMフィルタとして、複数の光透過ブロックを積層した積層体を有している。これらの光透過ブロックはそれぞれ例えばガラス等の光透過部材によって形成されており、隣接する光透過ブロックの側面同士はオプティカルコンタクト法によって互いに接合されている。 Patent Document 1 discloses an ODM having a plurality of wavelength division multiplexing filters (WDM filters) having transmission bands different from each other. This ODM has a laminate in which a plurality of light transmission blocks are stacked as a plurality of WDM filters. Each of the light transmission blocks is formed of a light transmission member such as glass, for example, and the side surfaces of adjacent light transmission blocks are joined to each other by an optical contact method.
しかしながら、特許文献1に記載のようなODMでは、各WDMフィルタについてその光分岐特性が光の入射角度に強く依存する。WDMフィルタの設計仕様を満足するためには、その入射光の角度はその偏差を0.5°以内に設定しなければならない。 However, in the ODM as described in Patent Document 1, the light branching characteristic of each WDM filter strongly depends on the incident angle of light. In order to satisfy the design specifications of the WDM filter, the angle of the incident light must be set within 0.5 ° of its deviation.
WDMフィルタの光入射角度依存性については、WDMフィルタの主面に平行な面内における角度と主面と垂直な面内における角度の二つを考慮しなければならない。後者はいわゆる仰俯角であり、上向きの角度を仰角又はあおり角、下向きの角度を俯角という。前者については、光分岐特性が直接的に入射角の偏差に反映されるのに対し、後者については例えば、あおり角が4°設計値からズレた場合であっても、入射角には0.5°の偏差でしか反映されない。このように「入射角のズレ」という意味では前者が支配的となる。 With regard to the light incident angle dependency of the WDM filter, it is necessary to consider both an angle in a plane parallel to the main surface of the WDM filter and an angle in a plane perpendicular to the main surface. The latter is a so-called supine angle, and the upward angle is called elevation angle or elevation angle, and the downward angle is depression angle. For the former, the light branching characteristic is directly reflected in the deviation of the incident angle, while for the latter, for example, even if the tilt angle deviates from the design value of 4 °, the incident angle is 0. It is reflected only at a deviation of 5 °. Thus, the former is dominant in the sense of "deviation of the incident angle".
ここで、光受信モジュールのハウジング内において光軸の角度ズレを誘起する箇所の一つとして、O−Demux等を収納したハウジングの前面に対して光結合ユニットを固定する位置が挙げられる。つまり、この固定位置における固定の角度が光軸の角度ズレに繋がる。そして、できあいのハウジングを採用しただけでは、最も光路長の長い場合の光軸の角度ズレとして許容できる±0.5°の角度精度を実現するのは難しい。 Here, a position where the optical coupling unit is fixed to the front surface of the housing accommodating the O-Demux etc. is mentioned as one of the places which induce the angular deviation of the optical axis in the housing of the light receiving module. That is, the fixed angle at this fixed position leads to the angular deviation of the optical axis. Then, it is difficult to realize an angular accuracy of ± 0.5 ° that can be tolerated as the angular deviation of the optical axis in the case of the longest optical path length by merely adopting a housing of the best quality.
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、その目的は、波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットを、そのコリメート光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と複数のPDとを収納したハウジングを有する光受信モジュールにおいて、入力から出力に至るまでの光路長が分波した信号光毎に異なるような光分波器を使用した上で、光軸のズレを許容できる範囲に抑えることにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to divide an optical coupling unit for converting wavelength multiplexed light into collimated light and output the collimated light into a plurality of signal lights of different wavelengths. In an optical receiver module having a housing containing a wave splitter and a plurality of PDs, an optical splitter is used in which the optical path length from the input to the output is different for each of the split signal lights. Then, the deviation of the optical axis is to be suppressed within an acceptable range.
本発明に係わる光受信モジュールの製造方法は、波長多重光を受信し、その波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットと、入力ポート及び複数の出力ポートを有し、その入力ポートにそのコリメート光を入力し、そのコリメート光をそれぞれ異なる波長を有する複数の信号光に分波し、当該分波された複数の信号光をそれぞれの上記出力ポートから出力する光分波器と、上記複数の信号光を受信し、上記複数の信号光のそれぞれに対応した電気信号を出力する複数のフォトダイオード(PD)と、上記光分波器及び上記複数のPDを収納し底面及び一側壁を有するハウジングと、を備え、上記入力ポートから上記複数の出力ポートに至るそれぞれの光路長が上記信号光毎に異なる上記光分波器を備える光受信モジュールの製造方法である。そして、上記製造方法は、上記ハウジングに上記光結合ユニットを接続する実装基準面を設け、上記ハウジングの上記底面及び上記一側壁の双方に対して90°の角度をなし且つ上記角度が±0.5°内に収まる精度で上記実装基準面を研磨する工程と、上記複数のPDをPDサブマウントに搭載して、該PDサブマウントの一辺を上記実装基準面に突き当てた後、上記PDサブマウントを平行移動して、上記複数のPDを上記底面に対して水平にハウジング実装する工程と、上記ハウジングの外において、上記実装基準面に対して垂直な光軸を有し上記異なる波長を有する試験光を出射する外部光源を準備する工程と、上記入力ポートを上記実装基準面に対して平行に調整した後、上記光分波器を上記底面に水平な面内で所定角度回転し、上記外部光源が出射した試験光を用いて上記光分波器を上記複数のPDに対して調芯する工程と、を含む。 A method of manufacturing an optical receiver module according to the present invention comprises an optical coupling unit for receiving wavelength multiplexed light, converting the wavelength multiplexed light into collimated light and outputting the light, an input port and a plurality of output ports, and the input And an optical demultiplexer that inputs the collimated light into a port, divides the collimated light into a plurality of signal lights having different wavelengths, and outputs the plurality of divided signal lights from the respective output ports. A plurality of photodiodes (PD) for receiving the plurality of signal lights and outputting electric signals corresponding to the plurality of signal lights, the optical demultiplexer and the plurality of PDs, and An optical receiver module comprising: a housing having a side wall; and the optical demultiplexer having different optical path lengths from the input port to the plurality of output ports for each of the signal lights. It is a production method. Then, in the manufacturing method, the housing is provided with a mounting reference surface for connecting the light coupling unit, and an angle of 90 ° is formed with respect to both the bottom surface and the one side wall of the housing, and the angle is ± 0. Polishing the mounting reference surface with an accuracy within 5 °; and mounting the plurality of PDs on a PD submount, and abutting one side of the PD submount on the mounting reference surface; Translating the mount to mount the plurality of PDs horizontally with respect to the bottom surface, and having an optical axis perpendicular to the mounting reference surface outside the housing and having the different wavelength After preparing the external light source for emitting the test light and adjusting the input port parallel to the mounting reference plane, the light splitter is rotated by a predetermined angle in a plane horizontal to the bottom surface. Using the test light external light source is emitted and a step of core tone to said plurality of PD of the optical demultiplexer.
例えば、上記ハウジングは上記実装基準面を含む光入力ポートを有し、上記光分波器を上記複数のPDに対して調芯する工程は、上記試験光の光軸を、上記実装基準面に対して垂直に維持した状態で上記光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、上記外部光源が出射した上記試験光を上記光分波器に入射して上記複数の信号光に分波し、上記複数の信号光のそれぞれを上記複数のPDで受光し、上記複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とする上記光分波器の上記複数のPDに対する位置を決定する工程と、を含む。 For example, the housing has an optical input port including the mounting reference surface, and in the step of aligning the optical demultiplexer with respect to the plurality of PDs, the optical axis of the test light is set to the mounting reference surface. A step of aligning the light input port with the central axis of the light input port in a state of being maintained perpendicular to the light input port; Determining the positions of the optical demultiplexer with respect to the plurality of PDs by receiving each of the plurality of signal lights with the plurality of PDs and setting the output signals of the plurality of PDs to a predetermined value or more Including.
上記外部光源を準備する工程は、例えば、上記実装基準面に平行で且つ上記実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、上記試験光を上記反射面で反射させて、上記外部光源の光軸を上記実装基準面に対して垂直にする工程と、を含む。 The step of preparing the external light source includes, for example, a step of preparing a reflecting surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface, and reflecting the test light on the reflecting surface to obtain the external light source. And b. Making the optical axis perpendicular to the mounting reference surface.
本発明によれば、波長多重光をコリメート光に変換して出力する光結合ユニットを、そのコリメート光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と複数のPDとを収納したハウジングを有する光受信モジュールにおいて、入力から出力に至るまでの光路長が分波した信号光毎に異なるような光分波器を使用した上で、光軸のズレを許容できる範囲に抑えることが可能となる。 According to the present invention, the optical coupling unit for converting wavelength-multiplexed light into collimated light and outputting the same is housed in the optical demultiplexer that divides the collimated light into plural signal lights of different wavelengths and plural PDs. In an optical receiver module having a housing, using an optical demultiplexer such that the optical path length from the input to the output is different for each demultiplexed signal light, the deviation of the optical axis can be suppressed within an acceptable range It becomes possible.
以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールの製造方法に係る好適な実施の形態について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。 A preferred embodiment according to the method of manufacturing an optical receiver module of the present invention will be described below with reference to the drawings. The present invention is not limited to these examples, but is shown by the claims, and is intended to include all modifications within the scope and meaning equivalent to the claims. Moreover, in the following description, the structure which attached | subjected the same code | symbol also in different drawings may abbreviate | omit the description as it is the same thing.
まず、図1〜図4を参照しながら、本発明の製造方法によって得られる光受信モジュールの一例について説明する。図1は本発明に係る光受信モジュールの一例を示す外観図、図2は図1の光受信モジュールから光結合ユニットを取り外した状態の外観を示す斜視図である。また、図3は、説明を容易にするために、図1の光受信モジュールからハウジングの蓋体を外し、フレームの一部を破断した状態で示す斜視図である。図4は図1の光受信モジュールの光軸に沿った断面図である。 First, an example of a light receiving module obtained by the manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external view showing an example of an optical receiving module according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an external appearance of the optical receiving module of FIG. 1 with the optical coupling unit removed. FIG. 3 is a perspective view showing the light receiving module of FIG. 1 with the lid of the housing removed and a part of the frame broken away for ease of explanation. FIG. 4 is a cross-sectional view of the light receiving module of FIG. 1 along the optical axis.
図1で例示する光受信モジュール10は、光ファイバが接続される光結合ユニット(レセプタクル部)11と、受光素子や光学部品等の部品及びそれを収容(収納)するハウジング12と、外部回路との電気接続のための端子部13とを備えている。図2では、ハウジング12及び端子部13で構成されるハウジングのみ図示している。以下では、光受信モジュール10の光結合ユニット11側を前方側、反対側を後方側として説明する。
The
端子部13は、ハウジング12内に搭載された素子と外部回路とを電気的に接続する、高周波ライン、電源ラインを形成するものであり、図2で図示するように上段の端子群13aと下段の端子群13bの二段の端子群を有する。端子群13a,13bはいずれも、多層セラミック基板により構成されており、この多層セラミック基板は前壁12aと対面する後壁に嵌め込まれている。上段の端子群13aはDC端子群に相当する。ハウジング12に内蔵するプリアンプの電源、PDのバイアスがこのDC端子群13aを介してハウジング12内に供給される。下段の端子群13bはRF信号用の端子群であり、光受信モジュール10が4波の光信号をそれぞれ電気信号に変換する光受信モジュールである場合、この端子群13bはそれぞれのチャネルに対しG/Sig/G/NSig/Gの配列のピンを有し、このうち両端のグランドピン(G)は、隣接チャネルと共有する。ここでSigは当該チャネルの正相信号を意味し、NSigはこの正相信号と対を為す逆相信号を意味する。
The
光受信モジュール10では端子群は後壁のみに設けられ、両側壁には設けられていない。これは光受信モジュール10を搭載する光トランシーバの物理的寸法による。光トランシーバ、特にプラガブル光トランシーバはその外寸が標準化されている。外寸がまちまちであると、光トランシーバを搭載するホストシステムが用意するケージに挿入できない、あるいは大きな隙間が形成され、この隙間から電磁波の漏洩が顕著になってしまう、等不都合が生ずる。従って、業界標準はトランシーバの外寸、及びホストとの間の電気通信規格を厳密に定め、ホストにとって多種(多くのメーカ)のトランシーバを適宜選択できる仕様になる。そのような標準に従うトランシーバではその横幅も含めて外寸が規定されているので、光受信モジュール10と他のモジュール(光送信モジュール)を並置する際に側壁の外側の空間が非常に限られ、そこにリード端子を設ける余裕はない。
In the
光結合ユニット11は、互いに異なる波長の複数の信号光が多重化された波長多重光を受信し、その波長多重光をコリメート光に変換して出力するユニットであり、図3に示すようにハウジング12側から順に、レンズホルダ16、ジョイントスリーブ(J−スリーブ)15、及びスリーブ14を含む。スリーブ14は、図4で例示するようにその一端にスタブ17が配され、外部の光ファイバ(外部ファイバ)の先端に付属するフェルールをその他端に受納する。スリーブ14内で外部のフェルールとスタブ17の中央に配された結合ファイバが光結合する。レンズホルダ16は、光結合ユニット11をハウジング12に接合させるレンズ18を保持するホルダである。レンズホルダ16内には、図4で例示するようにスタブ17内の光ファイバから出射された信号光を集光し平行光にするコリメートレンズ18が配される。J−スリーブ15は、スリーブ14とレンズホルダ16との間で軸方向と径方向に対する調芯を行う部材であり、スタブ17中央の結合ファイバの終端とコリメートレンズ18との相対位置を調整する。この調整の結果、結合ファイバの端面から出力されコリメートレンズ18を通過する光が実質的に平行光(コリメート光)に変換される。コリメートレンズ18からの信号光は、後述する窓ホルダ23内に設けられた光学窓19を経て、ハウジング12内に出射される。
The
ハウジング12は、略直方体形状(所謂、箱型)であり、例えば図2で示すように、角状のフレーム20と、底壁21と、上部開口を塞ぐ蓋体22とを有する。フレーム20は、前壁12a、2つの側壁12b、及び後壁を含む。底壁21は、銅モリブデン(CuMo)や銅タングステン(CuW)等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。蓋体22は、素子や部品の収容と配線後にフレーム20に固定され、素子や部品を収容する空間を密封する。
The
そして、前壁12aには、光結合ユニット11のレンズホルダ16をハウジング12に固定する窓ホルダ(円筒状のブッシュ)23が装着されている。後述するように、窓ホルダ(window holder)23の前面は、コレットでの調芯作業での基準面として平坦に加工されており、光結合ユニット11の光軸及びハウジング内に搭載されている光分波器(以下、O−Demux)の光軸に対して高い精度で垂直に研磨されている。光結合ユニット11はこの研磨面に固定される。特に、光結合ユニット11がハウンジングの底面及び一側壁の双方に対して90°の角度をなす一壁(ハウジングの一壁)に固定され、その角度は±0.5°内に収まる精度とする。
A window holder (cylindrical bush) 23 for fixing the
ハウジング12内には、O−Demux26、反射器27、レンズアレイ28、及び複数のPD29が収容される。O−Demux26は、コリメートレンズ18から出射された波長多重光(波長多重化された信号光)を、それぞれ異なる波長を有する複数の信号光に分波する光分波器であり、その詳細については後述する。
In the
反射器27は、この分波された複数の信号光(以下、分波信号光という)を、それぞれ底壁21側に(この例では90°に)反射させるものであり、プリズムミラー等で形成されている。O−Demux26と反射器27は、支持部材(ベンチ)24により底壁21に平行で、且つ底壁21から離間して配置されたキャリア(ベース)25上に実装され、底壁21に向き合って搭載される。すなわち、O−Demux26と反射器27はキャリア25上に搭載され、このキャリア25が支持部材24に対してO−Demux26を搭載する主面がハウジング底面(つまり底壁21)に対向する。端的には、本光受信モジュール10は、O−Demux26及び反射器27を搭載したキャリア25を裏返にして支持部材24上に搭載している。
The
レンズアレイ28は、反射器27で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズと、透明なガラス基板とを一体に形成したものである。複数のPD29は、このレンズアレイ28を介して分波信号光をそれぞれ受光する。レンズアレイ28と複数のPD29は、受光感度を高めるため、レンズのピッチと隣接PD間隔を一致させて固定される。これらレンズアレイ28及びPD29は、第1の実装基板30及び第2の実装基板31を介して底壁21上に実装される。
The
また、光受信モジュール10では、図3に示すように、O−Demux26と反射器27が、底壁21の平面から高さ方向に平行に離間したキャリア25の実装面に実装される。そして、レンズアレイ28とPD29は、底壁21の平面から高さ方向に離間した空間を利用して、上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器27とレンズアレイ28とPD29は、ハウジング12内の上下方向に重ねて配列され、従ってハウジング12内でのスペースファクタが向上する。残余のスペースに、PD29の信号を増幅するプリアンプ回路であるIC部品32が実装される。
Further, in the
次に、O−Demux26の一例について、図5A,図5Bを参照しながら詳細に説明する。図5AはO−Demux26の一例を示す斜視図、図5BはそのO−Demux26による波長多重光を分波する様子を主面側から見た図である。
Next, an example of the O-
O−Demux26は、一の入力ポートと複数の出力ポートを有し、その入力ポートに波長多重光のコリメート光が入力し、このコリメート光を異なる波長の複数の信号光に分波し、各信号光を異なる出力ポートから出力する。具体的に説明すると、O−Demux26は、図5Aで例示するように、対象とする波長に対して透明な部材(大概は石英)からなる母体(body)26aに4つの(4波長分の)フィルタブロック26ba〜26bdが貼り付けられており、各フィルタブロック26ba〜26bdと母体26aとの間にそれぞれ光透過特性の異なる波長分岐フィルタ(WDMフィルタ等)が挟まれている。なお、フィルタブロックの数はこの例に限らず複数あればよい。厳密には、各フィルタブロック26ba〜26bdにそれぞれの波長分岐フィルタを貼り付けた後、このブロックを母体26aに貼り付ける。この波長分岐フィルタは通常誘電体多層膜で構成される。それぞれの誘電体膜の材料、及びその厚さにより光分波特性を調整する。フィルタブロック26ba〜26bdが装着されている面と対向する面の一部が光の入力ポート26dとなる。当該一部以外(入力ポート26d以外)の面には高反射膜(High Reflection Film:HR Film)26cを装着する。
The O-
互いに異なる波長λ1〜λ4の信号光を含む多重化された受信光は、図5Bで示すように、光結合ユニット11においてコリメート光に変換された後、このO−Demux26の入力ポート26dに入力し第1フィルタブロック26baに向かう。そして、第1波長分岐フィルタにより、入力光のうち波長λ1の成分を有する信号光のみが第1フィルタブロック26baを透過してO−Demux26から出力し、その他の光は第1波長分岐フィルタにより反射されて高反射膜26cに向かう。高反射膜26cはその全て(λ2〜λ4)を、第2波長分岐フィルタに向けて反射する。第2波長分岐フィルタでは波長λ2の信号光のみを透過して出力し、残余(λ3、λ4)を高反射膜26cに向けて反射する。以下、この作用を繰り返して第3フィルタブロック26bc、第4フィルタブロック26bdからそれぞれ波長λ3、λ4の光を出力する。
The multiplexed received light including signal lights of different wavelengths λ1 to λ4 is converted into collimated light in the
O−Demux26を出射した4本の信号光は、プリズムミラー等の構成を有する反射器27の反射面により反射されレンズアレイ28に向かい、このレンズアレイ28で集光され、さらに、各PD29の入射面に形成されている一体レンズでPD29の受光層に集光され、それぞれ電気信号(光電流)に変換される。複数のPD29は、O−Demux26から複数の信号光を受信し、それらの信号光のそれぞれに対応した電気信号を出力する。
The four signal lights emitted from the O-
このように、光結合ユニット11から提供された受信光(波長λ1〜λ4の信号光を含み、レンズ18により実質コリメート光に変換されている)はO−Demux26に入射する。O−Demux26は、入力ポート26dの光軸がコリメート光の光軸に対して所定の角度をなしてキャリア25上に搭載されている。また、O−Demux26は、入射した波長多重光を4つの受信光に分岐し、それぞれ物理的に異なる位置からそれらの光軸について互いに平行な関係を維持して反射器27に出力する。つまり、O−Demux26では、複数の信号光のそれぞれがO−Demux26中で複数回の反射を経て、対応する出力ポート(フィルタブロック26ba〜26bd)から出力される。O−Demux26が出力する4本の光信号は、反射器27でその光軸を90°下方に変換された後、それぞれ集光レンズを透過してPD29に入射する。このように、O−Demux26は、入力ポート(波長多重光のコリメート光の入射点)から出力ポートに至るまでの光路長が信号光毎に異なっており、また後述の複数のPD29と共にハウジングの底面に対して水平に搭載されている。
Thus, the received light (including signal light of wavelengths λ1 to λ4 and substantially converted to collimated light by the lens 18) provided from the
本例ではフィルタブロック26ba〜26bdに対応する4個のPD29を個別に搭載する系を採用するが、4個のPD29が一体化されているPDアレイを用いるのも良い。さらに、PD29の表面に凸形状を形成し全面に搭載された4連のレンズとは別に、それぞれのPD29個別にレンズを備える系を採用することもできる。この場合、集光レンズが4連レンズ及び表面に形成されたレンズの2レンズ系となり、集光効率を向上させることができる。
In this example, although a system in which four
各PD29の電気的出力はPD29の後部に搭載されたプリアンプにより光電流/電圧信号の変換、及び、単相信号から差動信号への変換が為され、ハウジング後壁に設けられているRF用の端子群13bから光受信モジュール10の外部に出力される。
The electrical output of each
ハウジングの底面となる底壁21はCuW製であり放熱効果を高めている。側壁12bは放熱効果を持たせる必要はなく(発熱部品が接触することはないので)、廉価なKovar等を採用することができる。最も、そして唯一発熱する部品はプリアンプ(4連)であり、これはCuW製の基板を介してハウジング底面に搭載されている。基板上には、PDサブマウント(AlN、窒化アルミニウム等)を介してPD29も搭載される。PD29の発熱は実質無視できる。むしろ、プリアンプの発熱の影響を避けるべく、PDサブマウントは熱伝導率の比較的小さい材料が好ましく、Al2O3等がこれに該当する。
The
以上のように、本例の光受信モジュール10、特に本例のO−Demux26では、波長λ4の信号光とλ1の信号光を対比させた場合、O−Demux26内での前者の光学パス(光経路)が後者のそれに比較し7倍となる。光結合ユニット11においてそれぞれコリメート光に変換されているのでこの光学路長の差を吸収することができるが、コリメートレンズ18の光軸と、O−Demux26の光軸の角度偏差が大きくなると、λ1の信号光が適切に出力される場合であっても、λ4の信号光がそのフィルタブロック26bdから適切に出力されない事態が生ずる。両者の光軸の偏差は最大でも±0.5°以内、好ましくは±0.2°以内に抑える必要がある。故に、光受信モジュール10では光結合ユニット11のハウジングへの取付部に相当する窓ホルダ23の前面を、ハウジング底面(底壁21)に対して精密な位置関係に維持することを目的として、当該前面を研磨している。
As described above, in the
次に、光受信モジュール10におけるハウジング側の前面(つまり窓ホルダ23の前面)を研磨する工程について、図6A〜図7Bを参照しながら詳述する。図6Aは図1の光受信モジュールにおける窓ホルダの研磨に用いる研磨治具の一例を示す図、図6Bは図6Aの研磨治具の長手方向に垂直な断面図、図6Cは図6Aの研磨治具と共に用いる押し付け治具の一例を示す図、図6Dは図6Aの研磨治具及び図6Cの押し付け治具を用いてハウジングを固定する様子を示す断面図である。図7Aは図6Dのようにハウジングを研磨治具に固定する際に、研磨治具を調整台に乗せて窓ホルダ23の研磨量を管理する様子を示す断面図、図7Bは図7Aの研磨台の外観を示す図である。
Next, the process of polishing the front surface of the
窓ホルダ23の前面研磨においては、図6Aで例示する研磨治具60を採用する。研磨治具60では、円筒状ブロック61に光受信モジュール10のハウジング側を挿入するポケット62を確保する。ポケット62の円筒軸に垂直な面の形状は、図6Bに示すように、四角形の一角を面取りした略五角形である。面取りした角に対向する角が基準角であり、この基準角から伸びる2辺にハウジングの底面となる底壁21と側面となる側壁12bを押し当てることで、ハウジング前面(窓ホルダ23の前面)の角度を規定する。基準角の直角性を確保するために、この角は逃げ62aをその一辺に備える。逃げは当該基準角を挟む二辺に設けても良い。
In front face polishing of the
ポケット62に挿入されたハウジングはその底面と側面を上記二辺に接触させ、且つ、図6Cに示す押し付け治具65により両面が二辺に密に押し付けられる。この治具65はハウジングに接触するブロック(押し付けブロック)65c、及びブロック65cの背面から伸び出す2本のガイドピン65a,65bを有しており、これらのガイドピン65a,65bは図6Aの円筒状ブロック61に設けられているガイド孔63a,63bにポケット62内から外方に向けて挿入し、且つ、螺子孔64に挿入された螺子によりブロック65cの背面を押し付けることで、ハウジングを、上記基準角を挟む基準二辺に押し付ける。押し付けの強度は、螺子を回す際のトルクにより管理する。
The housing inserted in the
ここで、ブロック65cは図6Cに示すように、ハウジングの側面上辺にあてがうようにその断面がV字型である。図6Dに断面を示すように、このようなV溝の奥端にハウジングの側壁12bの上端エッジが接触し、上記ハウジングの側面(図2の側壁12b)を均一に押し付けることができる。
Here, as shown in FIG. 6C, the
ハウジングの前面となる窓ホルダ23の研磨量は、図7Aに示す方法により管理する。すなわち、窓ホルダ23の外径より僅かに大きい外径Dをもつ開口69を有する治具(調整台)68を用意し、窓ホルダ23を開口69に嵌め、窓ホルダ23の開口69内への突出し量を調整し、所定の突出し量を与える箇所で上記螺子を締め付け、ハウジングを円筒状ブロック61のポケット62内に搭載する。
The amount of polishing of the
このようにハウジングを円筒状ブロックに固定し、そしてこの円筒状ブロックごと研磨装置にセットして研磨を行う。研磨台は、研磨工程を効率的に行うために複数のハウジングを同時に研磨できる構成であることが望ましく、図7Bの研磨台73では4つの研磨治具60がセットされる装置を記載するが、セット数は4つには限らない。研磨台73の中心に対して同心円状に複数の研磨治具60をセットすることが可能である。そして、研磨台73を研磨布上で、その研磨台73の中心を軸として窓ホルダ23の前面を回転研磨する。研磨台73がその中心を軸として回転するのに合わせ、各研磨治具60もそれぞれの円筒軸を中心に回転させることで、窓ホルダ23の前面の均一な研磨が可能となる。
Thus, the housing is fixed to the cylindrical block, and the whole cylindrical block is set in the polishing apparatus to perform polishing. The polishing table is preferably configured to be able to simultaneously polish a plurality of housings in order to efficiently perform the polishing process, and in the polishing table 73 of FIG. 7B, an apparatus in which four polishing
以上のようにして準備したハウジングに、例えば以下の手順で各光部品を搭載する。図8A〜図8Gは図1の光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。 Each optical component is mounted on the housing prepared as described above, for example, in the following procedure. 8A to 8G are diagrams for explaining each step in the method of manufacturing the light receiving module of FIG.
(1)中間アセンブリの作製工程
まず、O−Demux26、反射器27、及びキャリア25の一体物を作製する。この一体物を中間アセンブリMと呼ぶ。この作製手順の詳細は省略するが、例えば外部光源を用いて、キャリア25の後端辺を基準辺として上記外部光源の光軸をこの基準辺に対して90°の角度で固定し、紫外線硬化樹脂により接着するなどすればよい。外部光源を用いる場合には後述する外部光源83を利用すればよい。無論、外部光源を用いなくても中間アセンブリMの位置決めは可能である。
(1) Step of Manufacturing Intermediate Assembly First, an integral of O-
(2)PD29の実装工程
第1の実装基板30の中央部分には共晶半田が塗布され、この塗布部分に図8Aに示すようにPD29をダイボンディングする。PD29は等間隔で複数取り付けられる。同様に、第1の実装基板30のPD29が実装されていない両端部分に、裏面に金属メッキが施された支持ポスト33を2個固定する。
(2) Mounting Step of
(3)第2の実装基板31の実装工程
図8Bに示すように、ハウジング内の予め決められた箇所に第2の実装基板31を固定する。第2の実装基板31としては例えばAlN製のサブマウントが利用できる。固定に際しては、共晶合金ペレットを使用する。この第2の実装基板31は、IC部品(プリアンプ)32やPD29を実装するため、第2の実装基板31内のフィードスルー基板の近傍で且つハウジングの中心と第2の実装基板31との中心が略一致するように実装される。
(3) Mounting Process of
(4)第2の実装基板31上への部品の実装工程
第2の実装基板31には、図示は省略するがIC部品の形状に沿ったパターンが形成されており、そのパターン内部に、Agフィラー等の導電性材料を混入したエポキシ接着剤などを一定量塗布した後、パターン形状に沿って、図8Cに示すように第2の実装基板31上にIC部品32を載置し、導電性接着剤を熱硬化してIC部品32を固定する。図示は省略するが、同様に、ダイキャパシタの外形に沿ったパターンが第2の実装基板31に形成されているので、そのパターン内部に一定量の導電性接着剤を塗布した後、このパターンに沿ってダイキャパシタを載置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
(4) Step of Mounting Components on
(5)PD29のハウジングへの実装工程
上記(2)の工程で作製した、PD29を実装した第1の実装基板(PDサブマウントとも呼べる)30を図8Dに示すように第2の実装基板31上に載置する。より詳細には、まず、第2の実装基板31上の予め決められた箇所すなわち第1の実装基板30の実装箇所に導電性接着剤を一定量塗布する。次に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、上記(2)の工程で作製した第1の実装基板30を吸着する。そして、コレットに吸着された第1の実装基板30とハウジングの中心とが略一致する形態で、前壁12aの窓ホルダ23の外面であって研磨面である実装基準面(以下、基準面)23aに、第1の実装基板30の後端を軽く突き当て、その基準面23aに対して第1の実装基板30すなわちPD29を平行に保持する。そして、その角度を維持したまま、コレットを一旦上方に移動した上で、基準面23aより予め決められた量だけ後方に移動した後、コレットごと第1の実装基板30を第2の実装基板31に押え付ける。その状態で第1の実装基板30の裏面の導電性接着剤を熱硬化する。熱硬化終了後、上記フィードスルー基板上の配線パターンとIC部品32との間、同配線パターンとダイキャパシタとの間、PD29とIC部品32との間、PD29とダイキャパシタとの間などをワイヤボンディングにより電気接続する。
(5) Mounting Step of
(6)レンズアレイ28の実装工程
まず、ハウジングを専用のステージ上に固定する(不図示)。次に、第1の実装基板30上に実装された支持ポスト33の頂部に紫外線硬化型接着剤を一定量塗布する。そして、レンズアレイ28を把持する専用のコレットを用いてレンズアレイ28を把持し、当該コレットの駆動装置を用いて、上記(5)の工程と同様に、レンズアレイ28の中心とハウジングの中心を一致させ、図8Eに示すように、ハウジングの基準面23aにレンズアレイ28を突き当てる。その後、図8Eに示すようにレンズアレイ28を把持したコレットをPD29の直上に移動する。ここで、レンズアレイ28の中心と複数のPD29の中心とが一致しているか否かを確認する。両者がずれている場合には、ハウジングの長軸に垂直方向にのみレンズアレイ28をスライドし両者の中心を一致させる。上記確認は目視で行う。その上で、コレットを降下し、レンズアレイ28の底面を支持ポスト33に押え付けつつ、紫外線を照射してレンズアレイ28を固定し、コレットによるレンズアレイ28の把持を解消した後、熱硬化を行ってレンズアレイ28をPD29の上方で固定する。この工程の特徴は、レンズアレイ28と各PD29との調芯を全て目視により行うことである。
(6) Mounting Step of
(7)支持部材24のハウジング内への実装工程
まず、ハウジング内部の支持部材24が実装される箇所に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、上記(6)の工程と同様に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、支持部材24の中心とハウジングの中心とを一致させ、図8Fに示すように、ハウジングの基準面23aに支持部材24を突き当て、支持部材24をこの基準面23aと平行に保持する。その後、支持部材24をハウジング上の予め決められた箇所に移動し、一定荷重を付与しながらコレットごと底壁21に当て付けた後、紫外線を照射して固定を行う。この段階では支持部材24の上には何も搭載されていない。支持部材24は上部に開いた断面U字形状の部品であり、当該工程では単に支持部材24をハウジング内に実装したのみである。
(7) Step of Mounting
(8)中間アセンブリの支持部材24上への実装工程
まず、上記(7)の工程で仮固定した支持部材24の2辺の頂部に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、上記(7)の工程と同様に、専用のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、中間アセンブリMの調芯を行う。具体的には、まず初めに、上記(7)の工程まで行ったハウジングを図8Gに示すように実装ステージ80に固定する。実装ステージ80には、平坦面80aが設けられ、また、平坦面80aに対して垂直な衝立面81aを有する断面L字の実装冶具81が平坦面80a上に設けられている。ハウジングはその前端の基準面23aが衝立面81aに押し付けられて固定される。これにより、衝立面81aと基準面23aの平行度を確保する。なお、実装冶具81は、例えば一様の厚みを有するSUS板を90°折り曲げることで作製できる。また、実装冶具81は、後の工程で実装冶具81にハウジングを固定したままでハウジング外から光学窓19を介してハウジング内へ光を入射できるように開口81bが設けられている。
(8) Step of Mounting Intermediate Assembly on
次いで、外部光源83を衝立面81aの前方に準備する。外部光源83は、例えば受光部を有するオートコリメータ(外部コリメート光源)であり、また、光受信モジュール10が受信する波長多重光と同等の光、少なくとも波長多重光を含む波長の一つを出力するレーザ光が好ましく、当該光を試験光としてハウジング内へ入射する。そして、外部光源83の光軸をハウジングの基準面23aに垂直に調整する。具体的には、まず、実装冶具81の衝立面81aの反対側の面81cに沿ってミラー82を配し衝立面81aとミラー82とを平行にセットする。そして、外部光源83のレーザ光をこのミラー82に照射し、外部光源83の受光部で受光されるミラー82からの反射光強度が最大になるように外部光源83の角度を調整する。
Next, an external
この外部光源83の調整後、キャリア25のO−Demux26及び反射器27の実装面を底壁21と対向させ、上記(1)の工程で作製した中間アセンブリMの向きを変えてからコレットで把持して、その搭載予定箇所の上部(ハウジングの上部)に移動する。外部光源83からの試験光を中間アセンブリMのO−Demux26の入射側面、すなわちO−Demux26の反射部材(高反射膜26c)の前端面26eに照射し、その前端面26eからの反射光強度を外部光源83に設けた受光部にて検知する。前端面26eの少なくとも一部は反射面とされる。そして、前端面26eからの反射光強度を最大とする中間アセンブリMの角度を決定する。これにより外部光源83の光軸とO−Demux26の前端面26eの角度が垂直になり、すなわち、ハウジングの基準面23aとO−Demux26の前端面26eや入力ポート26dとが平行となる。その後、ステージ80の平坦面80a内(すなわち図8GのXY平面内)で、中間アセンブリMを所定角度(設計値)分だけ回転する。これにより、O−Demux26を基準面23aに対して所定の角度だけ傾けることができる。
After adjustment of the external
ここでは、ステージ80の平坦面80a内(すなわち図8GのXY平面内)の角度と、そのXY平面に対するあおり角φ(図8G参照)との2つの角度を調芯する場合を示すが、XY平面内の角度のみの調芯としてもよい。これは、あおり角φについてはそのトレランスが大きいためである。なお、上述の中間アセンブリMをXY平面内で設計値分だけ回転する際に、上記あおり角を維持したまま回転させることは可能である。
Here, there is shown a case where two angles of the angle in
そして、外部光源83をその角度を維持したまま設計上の方向及び距離だけ移動し、その光軸を窓ホルダ23の中心軸に一致させる。また、角度を調整した中間アセンブリMを下降し、支持部材24上に裁置する。次いで、外部光源83から中間アセンブリMのO−Demux26に波長多重光を入射し分光させ反射器27により反射させ各PD29に入射させる。そして、各PD29の出力信号が最大となるように又は出力信号が所定値を超えるように中間アセンブリMの図8GのXY平面内の位置を微調整する。上記微調整終了後、紫外線を照射し、中間アセンブリMの仮固定を行う。そして、ハウジングごと熱を付与し、仮固定状態の接着剤を熱硬化させる。
Then, the external
(9)その他の実装工程
上記(8)までの実装が終了した後は、周知技術に倣い、フレーム20の上面に蓋体22を載置し、真空下でシーム溶接を行う。そして、外部光源83に替えて光結合ユニット11を準備し、窓ホルダ23の前面にその光結合ユニット11を溶接により取り付け、ハウジングの高周波ライン及び電源ラインが形成されている部分にFPC(フレキシブルプリント回路基板)を取り付ける。また、光結合ユニット11の溶接に際しては、光結合ユニット11に外部ファイバをセットし、この外部ファイバを介して波長多重光を入力し、この多重光の各PD29での出力が最大となる位置に光結合ユニット11と窓ホルダ23の前面(基準面)23aに固定する。
(9) Other Mounting Steps After the mounting up to the above (8) is completed, the
以上により波長多重光を受信する光受信モジュール10、つまり集積ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)の組立が完了する。なお、上述の各工程における各部品の固定に際し、上述の例以外の接着剤を用いてもよい。
Thus, the assembly of the
以上のように、光受信モジュール10では、入力から出力に至るまでの光路長が分波した信号光毎に異なるようなO−Demux26を使用しており、且つ、光結合ユニット11がハウジングの一壁(窓ホルダ23の基準面23a)に±0.5°内に収まる精度で固定されるため、光軸のズレを許容できる範囲に抑えることが可能となる。
As described above, in the
また、図6A〜図8Gで例示したような光受信モジュール10の製造方法では、次のような研磨工程、実装工程、準備工程、及び調芯工程を含む。上記研磨工程は、ハウジングに光結合ユニットを接続する実装基準面を設け、ハウジングの底面及び一側壁の双方に対して90°の角度をなし且つその角度が±0.5°内に収まる精度で実装基準面を研磨する工程である。上記実装工程は、実装基準面を基準に、上記底面に対して複数のPDを、その受光面を水平にしてハウジングに実装する工程である。上記準備工程では、ハウジングの外において、実装基準面に対して垂直な光軸をもちコリメート光(互いに異なる波長の光)を含む光を出射するための外部光源を準備する工程である。上記調芯工程は、入力ポートにおける光入射面を実装基準面に対して平行に調整した後、O−Demuxを上記底面に水平な面内で所定角度回転し、外部光源から出射した光を用いてO−Demuxを複数のPDに対して調芯する工程である。この調芯により、O−Demuxはハウジングの底面に対して水平に搭載される。
Moreover, in the manufacturing method of the
上記実装工程は、例示したように、複数のPDをPDサブマウントに搭載して、当該PDサブマウントの一辺を実装基準面に突き当てた後、当該PDサブマウントを平行移動してハウジングに実装する工程を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。
また、上記調芯工程は、例示したように、外部光源を、実装基準面に対する垂直な光軸を維持した状態で実装基準面に設けられた光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、外部光源から出射したコリメート光をO−Demuxに入射して複数の信号光に分波し、上記複数の信号光のそれぞれを複数のPDで受光し、複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とするO−Demuxの位置を複数のPDに対して調芯する工程と、を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。また、上記準備工程は、例示したように、実装基準面に対して平行で且つ実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、外部光源から出射された光をその反射面で反射させて、外部光源の光軸を実装基準面に対して垂直にする工程と、を含むことが好ましいが、これに限ったものではない。
In the mounting step, as illustrated, a plurality of PDs are mounted on a PD submount, one side of the PD submount is abutted against the mounting reference surface, and then the PD submount is translated and mounted on the housing It is preferable to include the following steps, but it is not limited thereto.
In the alignment process, as illustrated, the external light source is aligned with the central axis of the light input port provided on the mounting reference surface while maintaining the optical axis perpendicular to the mounting reference surface; The collimated light emitted from the light source is input to the O-demux and divided into a plurality of signal lights, each of the plurality of signal lights is received by a plurality of PDs, and an output signal of each of the plurality of PDs is a predetermined value or more It is preferable to include the step of aligning the position of O-Demux with a plurality of PDs, but it is not limited thereto. Further, as illustrated, the preparation step includes the steps of preparing a reflecting surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface, and reflecting the light emitted from the external light source on the reflecting surface. And b) making the optical axis of the external light source perpendicular to the mounting reference plane, but not limited thereto.
10…光受信モジュール、11…光結合ユニット、12…ハウジング、12a…前壁、12b…側壁、13…端子部、13a,13b…端子群、14…スリーブ、15…ジョイントスリーブ、16…レンズホルダ、17…スタブ、18…コリメートレンズ、19…光学窓、20…フレーム、21…底壁、22…蓋体、23…窓ホルダ、23a…実装基準面(基準面)、24…支持部材、25…キャリア、26…O−Demux、26ba,26bb,26bc,26bd…フィルタブロック、26c…高反射膜、26d…入力ポート、26e…前端面、27…反射器、28…レンズアレイ、29…PD、30…第1の実装基板、31…第2の実装基板、32…IC部品、33…支持ポスト、60…研磨治具、61…円筒状ブロック、62…ポケット、63a,63b…ガイド孔、64…螺子孔、65…押し付け治具、65a,65b…ガイドピン、65c…押し付けブロック、68…調整台、69…調整台の開口、73…研磨台80…実装ステージ、80a…平坦面、81…実装冶具、81a…衝立面、81b…実装治具の開口、81c…面、82…ミラー、83…外部光源。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記ハウジングに前記光結合ユニットを接続する実装基準面を設け、前記ハウジングの前記底面及び前記一側壁の双方に対して90°の角度をなし且つ該角度が±0.5°内に収まる精度で前記実装基準面を研磨する工程と、
前記複数のPDをPDサブマウントに搭載して、該PDサブマウントの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記PDサブマウントを平行移動して、前記複数のPDを前記底面に対して水平にハウジング実装する工程と、
前記ハウジングの外において、前記実装基準面に対して垂直な光軸を有し前記異なる波長を有する試験光を出射する外部光源を準備する工程と、
前記入力ポートを前記実装基準面に対して平行に調整した後、前記光分波器を前記底面に水平な面内で所定角度回転し、前記外部光源が出射した試験光を用いて前記光分波器を前記複数のPDに対して調芯する工程と、
を含む光受信モジュールの製造方法。 An optical coupling unit for receiving wavelength multiplexed light, converting the wavelength multiplexed light into collimated light and outputting the light, an input port and a plurality of output ports, the collimated light being input to the input port, the collimated light Are separated into a plurality of signal lights each having a different wavelength, and the optical demultiplexer that outputs the plurality of divided signal lights from the respective output ports, and the plurality of signal lights are received, A plurality of photodiodes (PD) for outputting an electrical signal corresponding to each of the signal lights, and a housing having the bottom surface and one side wall for housing the optical demultiplexer and the plurality of PDs, the input port A method of manufacturing an optical receiver module, comprising: the optical demultiplexer, wherein the optical path length from each of the plurality of output ports to the plurality of output ports differs for each of the signal lights,
The housing is provided with a mounting reference surface for connecting the light coupling unit, and an angle of 90 ° with respect to both the bottom surface and the one side wall of the housing and the angle is within ± 0.5 ° Polishing the mounting reference surface;
The plurality of PDs are mounted on a PD submount, one side of the PD submount is abutted against the mounting reference surface, and then the PD submount is translated to translate the plurality of PDs relative to the bottom surface Horizontal housing mounting process,
Providing an external light source having an optical axis perpendicular to the mounting reference surface outside the housing and emitting test light having the different wavelength;
After adjusting the input port parallel to the mounting reference plane, the light splitter is rotated by a predetermined angle in a plane horizontal to the bottom surface, and the light beam is divided using the test light emitted from the external light source Aligning the waver with the plurality of PDs;
A method of manufacturing an optical receiver module including:
前記光分波器を前記複数のPDに対して調芯する工程は、
前記試験光の光軸を、前記実装基準面に対して垂直に維持した状態で前記光入力ポートの中心軸に一致させる工程と、
前記外部光源が出射した前記試験光を前記光分波器に入射して前記複数の信号光に分波し、前記複数の信号光のそれぞれを前記複数のPDで受光し、前記複数のPDのそれぞれの出力信号を所定値以上とする前記光分波器の前記複数のPDに対する位置を決定する工程と、
を含む、請求項1に記載の光受信モジュールの製造方法。 The housing has an optical input port including the mounting reference surface;
The step of aligning the optical demultiplexer with the plurality of PDs includes
Aligning the optical axis of the test light with the central axis of the light input port while maintaining the optical axis perpendicular to the mounting reference plane;
The test light emitted from the external light source is made incident on the light splitter and split into the plurality of signal lights, each of the plurality of signal lights is received by the plurality of PDs, and the plurality of PDs Determining the position of the optical demultiplexer with respect to the plurality of PDs, each output signal being equal to or greater than a predetermined value;
The method of manufacturing an optical receiver module according to claim 1 , comprising:
前記実装基準面に平行で且つ前記実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、
前記試験光を前記反射面で反射させて、前記外部光源の光軸を前記実装基準面に対して
垂直にする工程と、
を含む、請求項1または2に記載の光受信モジュールの製造方法。 The step of preparing the external light source
Providing a reflective surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface;
Reflecting the test light on the reflective surface to make the optical axis of the external light source perpendicular to the mounting reference surface;
The method of manufacturing an optical receiver module according to claim 1 or 2 , comprising
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