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JP6274025B2 - Method for manufacturing optical receiver module - Google Patents

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JP6274025B2 JP2014121348A JP2014121348A JP6274025B2 JP 6274025 B2 JP6274025 B2 JP 6274025B2 JP 2014121348 A JP2014121348 A JP 2014121348A JP 2014121348 A JP2014121348 A JP 2014121348A JP 6274025 B2 JP6274025 B2 JP 6274025B2
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Description

本発明は、光受信モジュールの製造方法に関し、特に、波長多重化された信号光を受信する光受信モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an optical receiver module, and more particularly to a method for manufacturing an optical receiver module that receives wavelength-multiplexed signal light.

近年、通信速度の高速化が進んでおり、光トランシーバ等に用いられる光受信モジュールには40Gbpsや100Gbpsの伝送速度に対応することが求められる。このような高速伝送では、単一波長の信号光ではなく波長多重化された信号光が用いられることが多い。   In recent years, the communication speed has been increased, and an optical receiver module used for an optical transceiver or the like is required to support a transmission speed of 40 Gbps or 100 Gbps. Such high-speed transmission often uses wavelength-multiplexed signal light instead of single-wavelength signal light.

波長多重化された信号光を受信する場合、受光素子を1つのみ実装した光受信モジュールを光トランシーバに複数設ける構成では、光トランシーバが大型化してしまうので、小型の光トランシーバでは複数の受光素子を単一の光受信モジュールに実装して、該光受信モジュールにて波長多重化された信号光を受信することが行われている(例えば特許文献1及び2参照)。   When receiving a wavelength-multiplexed signal light, a configuration in which a plurality of optical receiving modules each mounting only one light receiving element are provided in the optical transceiver results in an increase in the size of the optical transceiver. Is mounted on a single optical receiving module, and signal light multiplexed by the optical receiving module is received (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開2010−186090号公報JP 2010-186090 A 特開2013−125045号公報JP 2013-125045 A

特許文献2の光受信モジュールでは、各受光素子から出力された電気信号を増幅するプリアンプ回路を、該モジュールを大型化させずに該モジュール内に収容するために、以下のような構成としている。
すなわち、特許文献2の光受信モジュールでは、波長多重化された信号光が入射され異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器とが、パッケージ底壁から支持部材により離間させて配置したキャリア上に実装された形態で収容されている。また、反射器で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズを介して該分波光信号をそれぞれ受光する複数の受光素子と、受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路とが互いに近接してパッケージ底壁上に実装されて収容されている。
しかし、特許文献2の光受信モジュールでは、光分波器及び反射器をパッケージ内に調芯して収容するのが難しいが、特許文献2ではその点について開示していない。また、特許文献1は異なる構造の光受信モジュールに関するものであり上述の点について開示していない。
In the optical receiving module of Patent Document 2, a preamplifier circuit that amplifies an electrical signal output from each light receiving element is configured as follows in order to accommodate the preamplifier circuit in the module without increasing the size of the module.
That is, in the optical receiver module of Patent Document 2, an optical demultiplexer that receives a wavelength-multiplexed signal light and demultiplexes the signal light into a plurality of signal lights having different wavelengths, and a demultiplexer demultiplexed by the optical demultiplexer. A reflector that reflects the signal light toward the package bottom wall is accommodated in a form mounted on a carrier that is disposed away from the package bottom wall by a support member. In addition, a plurality of light receiving elements that respectively receive the demultiplexed light signals via a plurality of lenses that respectively collect the demultiplexed signal light reflected by the reflector, and a preamplifier circuit that amplifies an output signal from the light receiving elements. It is mounted and accommodated on the bottom wall of the package close to each other.
However, in the optical receiver module of Patent Document 2, it is difficult to align and accommodate the optical demultiplexer and the reflector in the package, but Patent Document 2 does not disclose this point. Further, Patent Document 1 relates to an optical receiving module having a different structure and does not disclose the above points.

本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、複数の受光素子とプリアンプ回路とがパッケージ底壁上に実装され、該パッケージ底壁から支持部材により離間させて配したキャリア上に実装された光分波器と反射器とが調芯されて収容された小型の光受信モジュールの製造方法を提供することをその目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a plurality of light receiving elements and a preamplifier circuit are mounted on a package bottom wall, and mounted on a carrier disposed away from the package bottom wall by a support member. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a small optical receiving module in which the optical demultiplexer and the reflector are aligned and accommodated.

本発明に係わる光受信モジュールの製造方法は、波長多重光を受信し、この波長多重光を波長に基づいて光分波器により複数の信号光に分波し、これら複数の信号光を反射器により反射し、レンズアレイを介してPDアレイで受光する光受信モジュールの製造方法であって、光分波器及び反射器はキャリア上に搭載されており、これら光分波器、キャリア、反射器、レンズアレイ、PDアレイは実装基準面を有するパッケージに搭載されている。そして、本発明に係る製造方法は、この実装基準面を基準にレンズアレイとPDアレイをパッケージに実装する工程と、反射器をキャリアの一辺に対して平行に、光分波器をこのキャリアの一辺に対して所定の角度をもって実装する工程と、実装基準面に対して垂直な光軸を有する外部光源を準備する工程と、キャリアの光分波器及び反射器の実装面をパッケージに実装されたレンズアレイに対向させた状態で保持して光分波器の入射側面を外部光源の光軸に対して垂直とした後所定角度回転する工程と、反射器で反射された光がレンズアレイを介してPDアレイに受光されるようにキャリアをPDアレイに対して調芯する工程と、を含む。 The method of manufacturing an optical receiver module according to the present invention receives wavelength multiplexed light, demultiplexes the wavelength multiplexed light into a plurality of signal lights by an optical demultiplexer based on the wavelength, and reflects the plurality of signal lights to a reflector. The optical demultiplexer and the reflector are mounted on a carrier, and the optical demultiplexer, the carrier, and the reflector are mounted on the carrier. The lens array and the PD array are mounted on a package having a mounting reference surface. In the manufacturing method according to the present invention, the lens array and the PD array are mounted on the package with reference to the mounting reference plane , the reflector is parallel to one side of the carrier, and the optical demultiplexer is mounted on the carrier. The process of mounting at a predetermined angle with respect to one side, the process of preparing an external light source having an optical axis perpendicular to the mounting reference plane, and the mounting surface of the carrier optical demultiplexer and reflector are mounted on the package And holding the lens array facing the lens array so that the incident side surface of the optical demultiplexer is perpendicular to the optical axis of the external light source and then rotating the lens array by a predetermined angle, and the light reflected by the reflector And aligning the carrier with respect to the PD array so that the light is received by the PD array.

レンズアレイとPDアレイをパッケージに実装する工程は、例えば、PDアレイの一辺を実装基準面に突き当てた後、PDアレイを平行移動してパッケージに実装する工程と、レンズアレイの一辺を実装基準面に突き当てた後、レンズアレイを平行移動してレンズアレイの中心とPDアレイの中心を一致させ、レンズアレイを実装する工程を含む。   The process of mounting the lens array and the PD array in the package includes, for example, a process in which one side of the PD array is abutted against the mounting reference plane, and then the PD array is translated and mounted on the package, and one side of the lens array is mounted as the mounting reference. After abutting on the surface, the lens array is mounted by translating the lens array so that the center of the lens array matches the center of the PD array.

キャリアをPDアレイに対して調芯する工程は、例えば、波長多重光を出射する光源を準備する工程と、この光源が出力する波長多重光を光分波器に入射させて複数の信号光に分波し、それぞれの信号光を反射器で反射して、レンズアレイでPDアレイ上に集光しPDアレイからの出力信号が所定値以上となるようにキャリアをPDアレイに対して調芯する工程と、を含む。   The step of aligning the carrier with respect to the PD array includes, for example, a step of preparing a light source that emits wavelength multiplexed light, and a wavelength multiplexed light output from the light source is incident on an optical demultiplexer to form a plurality of signal lights. Each signal light is demultiplexed, reflected by a reflector, condensed on the PD array by a lens array, and the carrier is aligned with the PD array so that the output signal from the PD array becomes a predetermined value or more. And a process.

外部光源を準備する工程は、例えば、実装基準面に対して平行でかつこの実装基準面に対向する反射面を準備し、外部光源の出射光を反射面で反射させて、その光軸を実装基準面に対して垂直にする工程を含む。   The step of preparing the external light source is, for example, preparing a reflective surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface, reflecting the emitted light of the external light source on the reflecting surface, and mounting the optical axis A step of making it perpendicular to the reference plane.

複数の受光素子とプリアンプ回路とがパッケージ底壁上に実装され、該パッケージ底壁から支持部材により離間させて配したキャリア上に光分波器と反射器とが実装された小型の光受信モジュール内に、光分波器と反射器とを調芯して収容することができる。   A small-sized optical receiving module in which a plurality of light receiving elements and a preamplifier circuit are mounted on a package bottom wall, and an optical demultiplexer and a reflector are mounted on a carrier arranged away from the package bottom wall by a support member The optical demultiplexer and the reflector can be aligned and accommodated therein.

本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the optical receiver module manufactured with the manufacturing method of the optical receiver module which concerns on this invention. 本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the optical receiver module manufactured with the manufacturing method of the optical receiver module which concerns on this invention. レンズアレイとPDアレイの第1の実装基板への実装形態を説明する図である。It is a figure explaining the mounting form to the 1st mounting board | substrate of a lens array and PD array. 第1の実装基板及びIC部品が実装されていない状態の第2の実装基板がパッケージ内に実装された様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the 2nd mounting substrate in the state by which the 1st mounting substrate and IC component are not mounted is mounted in the package. 光分波器と反射器を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an optical demultiplexer and a reflector. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention.

以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールの製造方法に係る好適な実施の形態について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments according to a method for manufacturing an optical receiver module of the invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to these illustrations, is shown by the claim, and intends that all the changes are included within the meaning and range equivalent to the claim. Moreover, in the following description, the structure which attached | subjected the same code | symbol also in different drawing is the same, and the description may be abbreviate | omitted.

図1及び図2は、本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。図1は説明を容易にするためにパッケージ蓋体を外し、パッケージフレームの一部を破断した状態で示す斜視図、図2(A)は図1(A)の光受信モジュールの断面図、図2(B)は光受信部分の構成を説明するための模式図である。   1 and 2 are diagrams illustrating an example of an optical receiver module manufactured by the method of manufacturing an optical receiver module according to the present invention. FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a package lid is removed and a part of a package frame is broken for ease of explanation, and FIG. 2A is a cross-sectional view of the optical receiver module of FIG. 2 (B) is a schematic diagram for explaining the configuration of the optical receiving portion.

図の光受信モジュール10は、光ファイバが接続されるレセプタクル部11と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部12と、外部回路との電気接続のための端子部13とを備えている。レセプタクル部11は、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ14と、レセプタクル部11をパッケージ部12に接合させるためのホルダ16と、調芯可能にスリーブ14とホルダ16とを連結するジョイントスリーブ15とを有する。
以下では、光受信モジュール10のレセプタクル部11側を前側、反対側を後側として説明する。
The optical receiver module 10 shown in the figure includes a receptacle part 11 to which an optical fiber is connected, a package part 12 in which a light receiving element, an optical component and the like are accommodated, and a terminal part 13 for electrical connection with an external circuit. Yes. The receptacle part 11 includes a sleeve 14 into which a ferrule of an optical connector is inserted, a holder 16 for joining the receptacle part 11 to the package part 12, and a joint sleeve 15 for connecting the sleeve 14 and the holder 16 so as to be aligned. Have
Below, the receptacle part 11 side of the optical receiver module 10 will be described as the front side, and the opposite side as the rear side.

パッケージ部12は、略直方体形状であり、例えば、角筒状のパッケージフレーム20と、底壁を形成するパッケージ底壁21と、上部開口を塞ぐパッケージ蓋体22(図2(A)参照)とを有する。パッケージフレーム20の前壁には、円筒状のブッシュ23が設けられている。ブッシュ23の前面は後述するコレットでの調芯作業での基準面となるように平坦面とされている。パッケージ底壁21は、銅モリブデンや銅タングステン等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。パッケージ蓋体22は、素子や部品の収容と配線後に、これらを密封するようにパッケージフレーム20に対して固定される。   The package portion 12 has a substantially rectangular parallelepiped shape. For example, the package frame 20 has a rectangular tube shape, a package bottom wall 21 that forms a bottom wall, and a package lid 22 that closes the top opening (see FIG. 2A). Have A cylindrical bush 23 is provided on the front wall of the package frame 20. The front surface of the bush 23 is a flat surface so as to serve as a reference surface in alignment work with a collet described later. The package bottom wall 21 can be made of a material such as copper molybdenum or copper tungsten, and heat dissipation can be enhanced by using a material having good thermal conductivity. The package lid 22 is fixed to the package frame 20 so as to seal the elements and components after housing and wiring.

端子部13は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、パッケージフレーム20の後壁に嵌め込むような形態で組み付けられ、さらに、パッケージ部12内の素子と外部系とを電気的に接続する、高周波ライン、電源ラインが形成されている。
これらパッケージ部12と端子部13が本発明の「パッケージ」を構成する。
The terminal portion 13 is formed, for example, by laminating a plurality of ceramic substrates, assembled in a form that fits into the rear wall of the package frame 20, and further electrically connects an element in the package portion 12 and an external system. A high frequency line and a power supply line to be connected are formed.
The package portion 12 and the terminal portion 13 constitute a “package” of the present invention.

レセプタクル部11のホルダ16は、図2(A)に示すように、パッケージフレーム20の前面側に設けたブッシュ23を介してパッケージ部12に固定される。ホルダ16には、ジョイントスリーブ15を介してスリーブ14が結合され、ジョイントスリーブ15により軸方向と径方向に対する調芯が行われる。スリーブ14内には、光結合を形成するスタブ17が配され、ホルダ16にはスタブ17内の光ファイバから出射された信号光を集光し平行光にするレンズ18が配される。レンズ18からの信号光は、ブッシュ23内に密封形態で設けられた光学窓19を経て、パッケージ部12内に出射される。   The holder 16 of the receptacle part 11 is fixed to the package part 12 via the bush 23 provided in the front side of the package frame 20, as shown to FIG. 2 (A). A sleeve 14 is coupled to the holder 16 via a joint sleeve 15, and alignment in the axial direction and the radial direction is performed by the joint sleeve 15. A stub 17 that forms an optical coupling is disposed in the sleeve 14, and a lens 18 that condenses the signal light emitted from the optical fiber in the stub 17 to be parallel light is disposed on the holder 16. The signal light from the lens 18 is emitted into the package part 12 through an optical window 19 provided in a sealed form in the bush 23.

パッケージ部12内には、レンズ18から出射された波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器(以下、O-DeMux)26と、この分波された信号光(以下、分波信号光という)を、それぞれパッケージ底壁21側に反射させるプリズム等で形成された反射器27とが収容される。これらO-DeMux26と反射器27は、支持部材24によりパッケージ底壁21から平行に離間して配置されたキャリア25上に実装させて、パッケージ底壁21に向き合うように収容される。   In the package unit 12, an optical demultiplexer (hereinafter referred to as O-DeMux) 26 that demultiplexes the wavelength-multiplexed signal light emitted from the lens 18 into a plurality of signal lights having different wavelengths, and this demultiplexing. And a reflector 27 formed of a prism or the like for reflecting the signal light (hereinafter referred to as demultiplexed signal light) to the package bottom wall 21 side. The O-DeMux 26 and the reflector 27 are mounted on a carrier 25 that is arranged in parallel with the package bottom wall 21 by the support member 24 so as to face the package bottom wall 21.

また、パッケージ部12内には、反射器27で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズが形成されたレンズアレイ28と、このレンズアレイ28を介して分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子として複数のフォトダイオード(PD)が形成されたPDアレイ29とが収容される。これらレンズアレイ28及びPDアレイ29は、第1の実装基板30及び第2の実装基板31を介してパッケージ底壁21上に実装される。   Further, a lens array 28 in which a plurality of lenses for condensing the demultiplexed signal light reflected by the reflector 27 is formed in the package unit 12, and the demultiplexed signal light is respectively transmitted through the lens array 28. A PD array 29 in which a plurality of photodiodes (PD) are formed is housed as a plurality of light receiving elements that receive light. The lens array 28 and the PD array 29 are mounted on the package bottom wall 21 via the first mounting substrate 30 and the second mounting substrate 31.

上述のような部品から構成される光受信モジュール10は、図2(B)に示すように、O-DeMux26と反射器27は、パッケージ底壁21の平面から高さ方向に平行に離間したキャリア25の実装面に実装される。そして、レンズアレイ28とPDアレイ29は、パッケージ底壁21の平面から高さ方向に離間した空間を利用して、上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器27とレンズアレイ28とPDアレイ29は、パッケージ部12内の上下方向に重なるように配列され、平面方向の配列スペースが軽減される。これにより空いたスペースに、PDアレイ29の信号を増幅するプリアンプ回路であるIC部品32が実装される。   As shown in FIG. 2B, the optical receiving module 10 composed of the above-described components includes an O-DeMux 26 and a reflector 27 that are separated from the plane of the package bottom wall 21 in parallel in the height direction. It is mounted on 25 mounting surfaces. The lens array 28 and the PD array 29 are mounted by being arranged in the vertical direction using a space separated from the plane of the package bottom wall 21 in the height direction. That is, the reflector 27, the lens array 28, and the PD array 29 are arranged so as to overlap in the vertical direction in the package part 12, and the arrangement space in the planar direction is reduced. Thus, an IC component 32 which is a preamplifier circuit for amplifying the signal of the PD array 29 is mounted in the vacant space.

図3は、レンズアレイ28とPDアレイ29の第1の実装基板30への実装形態を説明する図である。
レンズアレイ28は、図3に示すように、複数のレンズ28aが透明なガラス基板28bと一体に形成されたものである。PDアレイ29は、複数のPD29aが一体に形成されたものである。
レンズアレイ28とPDアレイ29は、受光感度を高めるため、レンズ28aのピッチとPD29aのピッチ、言い換えると隣接PD間隔と隣接レンズ間隔が設計上一致しており、各レンズ28aと各PD29aの光軸が略一致するように固定される。
FIG. 3 is a diagram for explaining a mounting form of the lens array 28 and the PD array 29 on the first mounting substrate 30.
As shown in FIG. 3, the lens array 28 has a plurality of lenses 28a formed integrally with a transparent glass substrate 28b. The PD array 29 is formed by integrally forming a plurality of PDs 29a.
The lens array 28 and the PD array 29 are designed so that the pitch of the lenses 28a and the pitch of the PD 29a, in other words, the adjacent PD interval and the adjacent lens interval coincide with each other in order to increase the light receiving sensitivity. Are fixed so as to substantially match.

第1の実装基板30は、その中央部分の一定箇所に共晶半田30aが塗布されている。共晶半田は金錫(AuSn)半田が好ましい。この共晶半田30aが塗布されている部分にPDアレイ29が固定される。また、第1の実装基板30の両端には、角柱状の支持ポスト33を固定するため、支持ポスト33の底面と略同じ形状のAuSnパターン(不図示)が形成されている。このAuSnパターン上に、底面に金属メッキが施された支持ポスト33が固定され、該支持ポスト33上にPDアレイ29が固定される。   The first mounting substrate 30 is coated with a eutectic solder 30a at a fixed portion in the central portion thereof. The eutectic solder is preferably gold tin (AuSn) solder. The PD array 29 is fixed to a portion where the eutectic solder 30a is applied. Further, AuSn patterns (not shown) having substantially the same shape as the bottom surfaces of the support posts 33 are formed on both ends of the first mounting substrate 30 in order to fix the prismatic support posts 33. On this AuSn pattern, a support post 33 having a metal plating on the bottom surface is fixed, and the PD array 29 is fixed on the support post 33.

図4は、第1の実装基板30及びIC部品32が実装されていない状態の第2の実装基板31がパッケージ内に実装された様子を示す図である。
第2の実装基板31は、例えば銅タングステン基板から成るものであって、図4に示すように、パッケージ内の後端であって、端子13aからの高周波・電源ラインが敷設されたフィードスルー(feed-through)基板13bの直近に実装される。
第2の実装基板31の後方には、IC部品32(図1参照)が実装しやすいように当該部品32の形状に合わせたそのパターン31aが形成されている。また、図示は省略するが、第2の実装基板31の側方には、ダイキャパシタ等の電子部品用の実装パターンが形成されている。第2の実装基板31のIC部品32及びダイキャパシタが存在しない部分すなわち前方部分には、第1の実装基板30が実装される。
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the second mounting substrate 31 in a state where the first mounting substrate 30 and the IC component 32 are not mounted is mounted in the package.
The second mounting substrate 31 is made of, for example, a copper tungsten substrate. As shown in FIG. 4, the second mounting substrate 31 is a rear end in the package, and is a feedthrough in which a high frequency / power line from the terminal 13a is laid ( feed-through) is mounted in the immediate vicinity of the substrate 13b.
A pattern 31a that matches the shape of the component 32 is formed behind the second mounting substrate 31 so that the IC component 32 (see FIG. 1) can be easily mounted. Although not shown, a mounting pattern for an electronic component such as a die capacitor is formed on the side of the second mounting substrate 31. The first mounting substrate 30 is mounted on the portion of the second mounting substrate 31 where the IC component 32 and the die capacitor do not exist, that is, the front portion.

図5は、O-DeMux26と反射器27を説明するための図であり、図5(A)はキャリア25上に実装されたO-DeMux26と反射器27の斜視図、図5(B)は同平面図である。   FIG. 5 is a diagram for explaining the O-DeMux 26 and the reflector 27. FIG. 5A is a perspective view of the O-DeMux 26 and the reflector 27 mounted on the carrier 25, and FIG. It is the same top view.

O-DeMux26は、図5(A)に示すように、単一の反射部材26aと透過する波長が互いに異なる複数の波長フィルタ26bとを、透明光学部材26cにより一体化したものであり、例えば、誘電多層膜(フィルタ群)で構成され、キャリア25の中央付近に実装される。
反射器27は、O-DeMux26により分波された複数の信号光をPDアレイ29に向けてその光軸を曲げるものであり、例えば、プリズムで形成され、その反射面27aは45度の角度で、O-DeMux26の方向に向くようにして、キャリア25の後端部に実装される。
キャリア25は、O-DeMux26と反射器27を実装するものである。なお、戻り光対策等のため、O-DeMux26はブッシュ23の前端面の基準面23a(図8(A)参照)に対して所定の角度をつけて固定されている。
As shown in FIG. 5A, the O-DeMux 26 is obtained by integrating a single reflecting member 26a and a plurality of wavelength filters 26b having different wavelengths to be transmitted by a transparent optical member 26c. It is composed of a dielectric multilayer film (filter group) and is mounted near the center of the carrier 25.
The reflector 27 bends the optical axis of the plurality of signal lights demultiplexed by the O-DeMux 26 toward the PD array 29. For example, the reflector 27 is formed of a prism, and the reflection surface 27a has an angle of 45 degrees. , And mounted on the rear end portion of the carrier 25 so as to face the O-DeMux 26.
The carrier 25 mounts the O-DeMux 26 and the reflector 27. Note that the O-DeMux 26 is fixed at a predetermined angle with respect to the reference surface 23a (see FIG. 8A) of the front end surface of the bush 23 for measures against return light.

図5(B)に示すように、互いに異なる波長(λ1、λ2、λ3、λ4)の信号光が多重化された多重化信号光がO-DeMux26に入射されると、まず1番目に配列された波長フィルタ26bに当てられて、波長λ1の信号光は透過するが、その他の波長の信号光(λ2、λ3、λ4)は反射される。この反射された信号光は、反射部材26aにより2番目の波長フィルタ26bに当てられて、波長λ2の信号光は透過し、その他の波長の信号光(λ3、λ4)は反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、多重化信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波される。分波された信号光は、反射器27の反射面27aにより直交する方向に反射されて、上述したようにレンズアレイ28を経てPDアレイ29で受光される。   As shown in FIG. 5B, when multiplexed signal light in which signal lights having different wavelengths (λ1, λ2, λ3, and λ4) are multiplexed is incident on the O-DeMux 26, it is first arranged. The signal light having the wavelength λ1 is transmitted through the wavelength filter 26b, but the signal light having other wavelengths (λ2, λ3, λ4) is reflected. The reflected signal light is applied to the second wavelength filter 26b by the reflecting member 26a, the signal light having the wavelength λ2 is transmitted, and the signal light having other wavelengths (λ3, λ4) is reflected. Thereafter, transmission and reflection are similarly repeated, and the multiplexed signal light is demultiplexed into a plurality of signal lights having different wavelengths. The demultiplexed signal light is reflected in the orthogonal direction by the reflecting surface 27a of the reflector 27, and is received by the PD array 29 through the lens array 28 as described above.

上述のO-DeMux26、反射器27及びキャリア25の一体物を中間アセンブリという。   The integrated body of the O-DeMux 26, the reflector 27, and the carrier 25 is referred to as an intermediate assembly.

中間アセンブリの作製は例えば以下の手順で行う。
まず、矩形のキャリア25を所定の冶具上に固定する。そして、キャリア25の所定位置すなわちO-DeMux26及び反射器27の実装位置に紫外線硬化樹脂を一定量塗布する。さらに、外部光源を準備し、キャリア25の後端辺25aを基準辺として該外部光源の光軸がこの基準辺に対して90°をなすように設定する。この設定のために後端辺25aの少なくとも一部は反射面とされる。
For example, the intermediate assembly is manufactured by the following procedure.
First, the rectangular carrier 25 is fixed on a predetermined jig. Then, a predetermined amount of ultraviolet curable resin is applied to a predetermined position of the carrier 25, that is, a mounting position of the O-DeMux 26 and the reflector 27. Further, an external light source is prepared, and the rear end side 25a of the carrier 25 is set as a reference side, and the optical axis of the external light source is set to be 90 ° with respect to the reference side. For this setting, at least a part of the rear end side 25a is a reflecting surface.

次いで、O-DeMux26を把持し、その光出射面26dが上記外部光源の光軸と垂直になるように、O-DeMux26の角度を調節する。光出射面26dに対して入射した光は反射部材26aに反射されるので、この反射光に基づいて上述のO-DeMux26の角度の調節が可能である。この調節後、さらに、O-DeMux26の仕様で定まる角度だけO-DeMux26を回転する。この角度を維持したままO-DeMux26を移動してキャリア25上の所定位置に裁置する。さらに、反射器27については、後端面27bが外部光源の光軸と垂直となるように角度を調節する。この設定のために反射器27の後端面27bの少なくとも一部は反射面とされる。この調節の後、反射器25をキャリア25上の所定位置に裁置する。キャリア25上でのO-DeMux26及び反射器27のXY位置は、キャリア25上に設けられたマークにより決める。
最後に紫外線を照射しさらに熱を加えて両部品をキャリア25に固定することで中間アセンブリが得られる。
Next, the O-DeMux 26 is gripped, and the angle of the O-DeMux 26 is adjusted so that the light exit surface 26d is perpendicular to the optical axis of the external light source. Since the light incident on the light exit surface 26d is reflected by the reflecting member 26a, the angle of the O-DeMux 26 can be adjusted based on the reflected light. After this adjustment, the O-DeMux 26 is further rotated by an angle determined by the specifications of the O-DeMux 26. While maintaining this angle, the O-DeMux 26 is moved and placed at a predetermined position on the carrier 25. Further, the angle of the reflector 27 is adjusted so that the rear end surface 27b is perpendicular to the optical axis of the external light source. For this setting, at least a part of the rear end surface 27b of the reflector 27 is a reflecting surface. After this adjustment, the reflector 25 is placed at a predetermined position on the carrier 25. The XY positions of the O-DeMux 26 and the reflector 27 on the carrier 25 are determined by marks provided on the carrier 25.
Finally, the intermediate assembly is obtained by irradiating ultraviolet rays and further applying heat to fix both parts to the carrier 25.

上述の中間アセンブリ作製方法は外部光源を用いる方法であったが以下のようなさらに簡便な方法としてもよい。まず、キャリア25の前端辺25aに仮設定された冶具面に、コレットにより吸着されたO-DeMux26、反射器27をそれぞれ軽く押し当て、当該冶具面とO-DeMux26、反射器27の突き当てられた一面が平行になるように調節する。そして、反射器27はそのままキャリア25上の所定位置に、O-DeMux26は上記仕様で定まる角度だけ回転した後キャリア25上の所定位置にコレットにより移動し、キャリア25上に両部品を固定する方法である。   The intermediate assembly manufacturing method described above is a method using an external light source, but may be a simpler method as described below. First, the O-DeMux 26 and the reflector 27 adsorbed by the collet are lightly pressed against the jig surface temporarily set on the front end side 25a of the carrier 25, and the jig surface, the O-DeMux 26, and the reflector 27 are abutted. Adjust so that the surfaces are parallel. Then, the reflector 27 is directly moved to a predetermined position on the carrier 25, and the O-DeMux 26 is rotated by an angle determined by the above specifications and then moved to a predetermined position on the carrier 25 by a collet to fix both parts on the carrier 25. It is.

次に、図1の光受信モジュール10の製造方法を説明する。図6乃至図10は、光受信モジュール10の製造方法における各工程を説明する図であり、図6、図8及び図9は断面図、図7は後方斜視図、図10は上面図である。   Next, a method for manufacturing the optical receiver module 10 of FIG. 1 will be described. 6 to 10 are diagrams for explaining each step in the method of manufacturing the optical receiver module 10, in which FIGS. 6, 8 and 9 are sectional views, FIG. 7 is a rear perspective view, and FIG. 10 is a top view. .

(1)PDアレイ29の実装工程
第1の実装基板30の中央部分には共晶半田30a(図3参照)が塗布されているが、この塗布部分に図6(A)に示すようにPDアレイ29をダイボンディングする。同様に、第1の実装基板30のPDアレイ29が実装されていない両端部分に、裏面に金属メッキが施された支持ポスト33を2個固定する。
(1) Mounting process of PD array 29 Eutectic solder 30a (see FIG. 3) is applied to the central portion of the first mounting substrate 30. As shown in FIG. The array 29 is die-bonded. Similarly, two support posts 33 whose rear surfaces are metal-plated are fixed to both end portions of the first mounting substrate 30 where the PD array 29 is not mounted.

(2)第2の実装基板31の実装工程
図6(B)に示すように、パッケージ内の予め決められた箇所に第2の実装基板31を固定する。固定に際しては、共晶合金ペレットを使用する。この第2の実装基板31は、IC部品やPDアレイを実装するため、フィードスルー基板13bの近傍で且つパッケージの中心と第2の実装基板31との中心が略一致するように実装される。
(2) Mounting Step of Second Mounting Board 31 As shown in FIG. 6B, the second mounting board 31 is fixed to a predetermined location in the package. When fixing, eutectic alloy pellets are used. The second mounting substrate 31 is mounted in the vicinity of the feedthrough substrate 13b so that the center of the package and the center of the second mounting substrate 31 substantially coincide with each other in order to mount an IC component or a PD array.

(3)第2の実装基板31上への部品の実装工程
第2の実装基板31にはIC部品の形状に沿ったパターン31a(図4参照)が形成されており、そのパターン内部に、Agフィラーのエポキシ接着剤などの導電性接着剤を一定量塗布した後、パターン形状に沿って、図6(C)に示すように第2の実装基板31上にIC部品32を載置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
図示は省略するが、同様に、ダイキャパシタの外形に沿ったパターンが第2の実装基板31に形成されているので、そのパターン内部に一定量の導電性接着剤を塗布した後、このパターンに沿ってダイキャパシタを載置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
(3) Component mounting step on the second mounting substrate 31 A pattern 31a (see FIG. 4) is formed on the second mounting substrate 31 along the shape of the IC component. After applying a certain amount of a conductive adhesive such as an epoxy adhesive as a filler, an IC component 32 is placed on the second mounting substrate 31 along the pattern shape as shown in FIG. Fix the adhesive by heat curing.
Although illustration is omitted, similarly, since a pattern along the outer shape of the die capacitor is formed on the second mounting substrate 31, after applying a certain amount of conductive adhesive inside the pattern, A die capacitor is placed along, and the conductive adhesive is thermally cured and fixed.

(4)PDアレイ29のパッケージへの実装工程
上記(1)の工程で作製した、PDアレイ29を実装した第1の実装基板30を図6(D)に示すように第2の実装基板31上に載置する。
より詳細には、まず、第2の実装基板31上の予め決められた箇所すなわち第1の実装基板30の実装箇所に導電性接着剤を一定量塗布する。次に、専用コレット及び該コレットの駆動装置を用いて、(1)の工程で作製した第1の実装基板30を吸着する。そして、コレットに吸着された第1の実装基板30とパッケージの中心とが略一致するような形態で、パッケージ前壁のブッシュ23の外面である実装基準面(以下、基準面)23aに、第1の実装基板30の後端を軽く突き当て、その基準面23aに対して第1の実装基板30すなわちPDアレイ29が平行になるように調整する。そして、コレットを一旦上方に移動した上で、基準面23aより予め決められた量だけ後方に移動した後、コレットごと第1の実装基板30を第2の実装基板31に押え付ける。その状態で第1の実装基板30の裏面の導電性接着剤を熱硬化する。熱硬化終了後、フィードスルー基板13b上の配線パターンとIC部品32との間、同配線パターンとダイキャパシタとの間、PDアレイ29とIC部品32との間、PDアレイ29とダイキャパシタとの間などをワイヤボンディングにより電気接続する。
(4) Mounting process of PD array 29 to package The first mounting board 30 mounted with the PD array 29 manufactured in the process of (1) is a second mounting board 31 as shown in FIG. Place on top.
More specifically, first, a certain amount of conductive adhesive is applied to a predetermined location on the second mounting substrate 31, that is, a mounting location on the first mounting substrate 30. Next, the first mounting substrate 30 produced in the step (1) is sucked using the dedicated collet and the collet driving device. The first mounting board 30 adsorbed by the collet and the center of the package substantially coincide with each other on a mounting reference surface (hereinafter referred to as a reference surface) 23a which is the outer surface of the bush 23 on the front wall of the package. The rear end of one mounting substrate 30 is lightly abutted and adjusted so that the first mounting substrate 30, that is, the PD array 29 is parallel to the reference surface 23a. Then, the collet is once moved upward and moved backward by a predetermined amount from the reference surface 23a, and then the first mounting board 30 is pressed against the second mounting board 31 together with the collet. In this state, the conductive adhesive on the back surface of the first mounting substrate 30 is thermally cured. After the heat curing is completed, between the wiring pattern on the feedthrough substrate 13b and the IC component 32, between the wiring pattern and the die capacitor, between the PD array 29 and the IC component 32, and between the PD array 29 and the die capacitor. Electrical connection is made by wire bonding.

(5)レンズアレイ28の実装工程
まず、図7に示すように、パッケージフレーム20等から成るパッケージを専用のステージ40上に固定する。次に、第1の実装基板上に実装された支持ポスト33の頂部に紫外線硬化型接着剤を一定量塗布する。そして、レンズアレイ28を把持する専用のコレット50を用いてレンズアレイ28を把持し、当該コレットの駆動装置を用いて、(4)の工程と同様に、レンズアレイ28の中心とパッケージの中心とが略一致するような形態で、図8(A)に示すように、パッケージの基準面23aにレンズアレイ28を突き当てる。その後、レンズアレイ28を把持したコレットをPDアレイ29の直上に移動する。ここで、レンズアレイ28の中心とPDアレイ29の中心とが一致しているか否かを確認する。両者がオフセットしている場合には、パッケージの長軸に垂直方向にのみレンズアレイ28をスライドし両者の中心を一致させる。上記確認は目視で行う。その上で、コレットを降下し、レンズアレイ28の底面を支持ポスト33に押え付けつつ、紫外線を照射してレンズアレイ28を仮固定し、コレットによるレンズアレイ28の把持を解消した後、熱硬化を行ってレンズアレイ28をPDアレイ29の上方で固定する。この工程の特徴は、レンズアレイ28とPDアレイ29との調芯を全て目視により行っていることである。
(5) Mounting Process of Lens Array 28 First, as shown in FIG. 7, a package including the package frame 20 and the like is fixed on a dedicated stage 40. Next, a certain amount of ultraviolet curable adhesive is applied to the top of the support post 33 mounted on the first mounting substrate. Then, the lens array 28 is gripped using a dedicated collet 50 for gripping the lens array 28, and the center of the lens array 28 and the center of the package are used in the same manner as in the step (4) using the collet driving device. 8A, the lens array 28 is abutted against the reference surface 23a of the package. Thereafter, the collet holding the lens array 28 is moved immediately above the PD array 29. Here, it is confirmed whether or not the center of the lens array 28 and the center of the PD array 29 coincide. If the two are offset, the lens array 28 is slid only in the direction perpendicular to the long axis of the package so that the centers of the two coincide. The above confirmation is made visually. Then, the collet is lowered, and the bottom surface of the lens array 28 is pressed against the support post 33, and the lens array 28 is temporarily fixed by irradiating ultraviolet rays. To fix the lens array 28 above the PD array 29. The feature of this process is that all alignment of the lens array 28 and the PD array 29 is performed visually.

(6)支持部材24のパッケージ内への実装工程
まず、パッケージ内部の支持部材24が実装される箇所に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、(5)の工程と同様に、所定のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、支持部材24を、該支持部材24の中心とパッケージの中心とが略一致するような形態で、図8(B)に示すように、パッケージの基準面23aに支持部材24を突き当て、この基準面23aと平行となるように調整する。その後、支持部材24をパッケージ上の予め決められた箇所に移動し、一定荷重を付与しながらコレットごとパッケージ底壁21に当て付けた後、紫外線を照射して仮固定を行う。この段階では支持部材24の上には何も搭載されていない。支持部材24は上部に開いた断面U字形状の部品であり、当該工程では単に支持部材24をパッケージ内に実装したのみである。
(6) Mounting process of supporting member 24 in package First, an ultraviolet curable adhesive is applied to a portion where the supporting member 24 is mounted inside the package. Next, similarly to the step (5), using the predetermined collet and the driving device for the collet, the support member 24 is configured so that the center of the support member 24 and the center of the package substantially coincide with each other. As shown in FIG. 8B, the support member 24 is abutted against the reference surface 23a of the package and adjusted so as to be parallel to the reference surface 23a. Thereafter, the support member 24 is moved to a predetermined location on the package, and the collet is applied to the package bottom wall 21 while applying a constant load, and then temporarily fixed by irradiating ultraviolet rays. At this stage, nothing is mounted on the support member 24. The support member 24 is a U-shaped part opened at the top, and the support member 24 is simply mounted in the package in this process.

(7)中間アセンブリの支持部材24上への実装工程
まず、(6)の工程で仮固定した支持部材24の2辺の頂部に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、(6)の工程と同様に、所定のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、中間アセンブリMの調芯を行うことになる。
具体的には、まず初めに、(6)の工程まで行ったパッケージを図9に示すように実装ステージ60に固定する。実装ステージ60には、平坦面60aが設けられ、また、該平坦面60aに対して垂直な衝立面61aを有する断面L字の実装冶具61が平坦面60a上に設けられている。パッケージはその前端の基準面23aが衝立面61aに押し付けられて固定される。これにより、衝立面61aと基準面23aの平行度を維持する。なお、実装冶具61は、例えば一様の厚みを有するSUS板を90°折り曲げることで作製できる。また、実装冶具61は、後の工程で実装冶具61aにパッケージを固定したままでパッケージ外から光学窓19を介してパッケージ内へ光を入射できるように開口61bが設けられている。
(7) Mounting Step of Intermediate Assembly onto Support Member 24 First, an ultraviolet curable adhesive is applied to the tops of the two sides of the support member 24 temporarily fixed in the step (6). Next, as in the step (6), the intermediate assembly M is aligned using a predetermined collet and a driving device for the collet.
Specifically, first, the package that has been processed up to the step (6) is fixed to the mounting stage 60 as shown in FIG. The mounting stage 60 is provided with a flat surface 60a, and a mounting jig 61 having an L-shaped section having a partition surface 61a perpendicular to the flat surface 60a is provided on the flat surface 60a. The reference surface 23a at the front end of the package is pressed against the partition surface 61a and fixed. Thereby, the parallelism of the partition surface 61a and the reference surface 23a is maintained. Note that the mounting jig 61 can be manufactured by, for example, bending a SUS plate having a uniform thickness by 90 °. Further, the mounting jig 61 is provided with an opening 61b so that light can enter the package through the optical window 19 from outside the package while the package is fixed to the mounting jig 61a in a later process.

次いで、外部光源70を衝立面61aの前方に準備する。外部光源70は、例えば受光部を有するオートコリメータであり、また、光受信モジュールが受信する多重化信号光を出射できる。
そして、外部光源70の光軸がパッケージの基準面23aに垂直になるように調整する。具体的には、まず、実装冶具61の衝立面61aの反対側の面61cに沿ってミラー62を配し衝立面61aとミラー62とが平行になるようにセットする。そして、外部光源70のレーザ光をこのミラー62に照射し、外部光源70の受光部で受光されるミラー62からの反射光強度が最大になるように外部光源70の角度を調整する。
Next, the external light source 70 is prepared in front of the partition surface 61a. The external light source 70 is, for example, an autocollimator having a light receiving unit, and can emit multiplexed signal light received by the light receiving module.
Then, adjustment is made so that the optical axis of the external light source 70 is perpendicular to the reference plane 23a of the package. Specifically, first, the mirror 62 is arranged along the surface 61c opposite to the partition surface 61a of the mounting jig 61, and the partition surface 61a and the mirror 62 are set to be parallel. Then, the laser light of the external light source 70 is irradiated onto the mirror 62, and the angle of the external light source 70 is adjusted so that the reflected light intensity from the mirror 62 received by the light receiving unit of the external light source 70 is maximized.

この外部光源70の調整後、キャリア25のO-DeMux26及び反射器27の実装面がパッケージ底壁21と対向するように中間アセンブリMの向きを変えてからコレットで把持して、その搭載予定箇所の上部に移動する。外部光源70からのレーザ光を中間アセンブリMのO-DeMux26の入射側面すなわち前端面26eに照射し、より具体的には、O-DeMux26の反射部材26a(図5参照)の前端面26eに照射し、その前端面26eからの反射光強度を外部光源70の受光部にて検知する。前端面26eの少なくとも一部は反射面とされる。そして、前端面26eからの反射光強度が最大になるように中間アセンブリMの角度を調整する。これにより外部光源70の光軸とO-DeMux26の前端面26eの角度が垂直になり、図10(A)に示すように、パッケージの基準面23aとO-DeMux26の前端面26eとが平行となる。その後、図10(B)に示すように、ステージ60の平坦面60a(図9参照)内すなわち図のXY平面内で、中間アセンブリMを設計値分だけ回転する。これにより、O-DeMux26を基準面23aに対して所定の角度だけ傾けることができる。   After the adjustment of the external light source 70, the orientation of the intermediate assembly M is changed so that the mounting surfaces of the O-DeMux 26 and the reflector 27 of the carrier 25 are opposed to the package bottom wall 21, and then gripped by the collet. Move to the top of Laser light from the external light source 70 is applied to the incident side surface or front end surface 26e of the O-DeMux 26 of the intermediate assembly M. More specifically, the front end surface 26e of the reflecting member 26a (see FIG. 5) of the O-DeMux 26 is applied. Then, the intensity of the reflected light from the front end face 26 e is detected by the light receiving unit of the external light source 70. At least a part of the front end face 26e is a reflective surface. Then, the angle of the intermediate assembly M is adjusted so that the reflected light intensity from the front end face 26e is maximized. As a result, the optical axis of the external light source 70 and the angle of the front end face 26e of the O-DeMux 26 become vertical, and the reference plane 23a of the package and the front end face 26e of the O-DeMux 26 are parallel to each other as shown in FIG. Become. Thereafter, as shown in FIG. 10B, the intermediate assembly M is rotated by the design value within the flat surface 60a (see FIG. 9) of the stage 60, that is, within the XY plane of the drawing. Thereby, the O-DeMux 26 can be tilted by a predetermined angle with respect to the reference plane 23a.

ここでは、ステージ60の平坦面60a(図9参照)内すなわち図のXY平面内の角度と、該XY平面に対するあおり角φ(図9参照)との2つの角度を調芯する場合を示すが、XY平面内の角度のみの調芯としてもよい。これは、あおり角φについてはそのトレランスが大きいためである。なお、上述の中間アセンブリMをXY平面内で設計値分だけ回転する際に、上記あおり角を維持したまま回転させることは可能である。   Here, a case is shown in which two angles, the angle in the flat surface 60a (see FIG. 9) of the stage 60, that is, the angle in the XY plane of the drawing, and the tilt angle φ (see FIG. 9) with respect to the XY plane are aligned. , Alignment may be performed only for an angle in the XY plane. This is because the tilt angle φ has a large tolerance. When the intermediate assembly M is rotated by the design value in the XY plane, the intermediate assembly M can be rotated while maintaining the tilt angle.

そして、外部光源70(図9参照)をその角度を維持したまま設計上の方向及び距離だけ移動し、その光軸をブッシュ23の中心軸に一致させる。また、角度を調整した中間アセンブリMを下降し、支持部材24上に裁置する。次いで、外部光源70から中間アセンブリのO-DeMux26に波長多重光を入射し分光させ反射器27により反射させPDアレイ29に入射させる。そして、PDアレイ29の各PDの出力信号が最大となるように又は出力信号が所定値を超えるように中間アセンブリMの図のXY平面内の位置を微調整する。上記微調整終了後、紫外線を照射し、中間アセンブリMの仮固定を行う。そして、パッケージごと熱を付与し、仮固定状態の接着剤を熱硬化させる。   Then, the external light source 70 (see FIG. 9) is moved by the design direction and distance while maintaining the angle, and the optical axis thereof is made to coincide with the central axis of the bush 23. Further, the intermediate assembly M whose angle is adjusted is lowered and placed on the support member 24. Next, wavelength multiplexed light is incident on the O-DeMux 26 of the intermediate assembly from the external light source 70, is reflected by the reflector 27, and enters the PD array 29. Then, the position of the intermediate assembly M in the XY plane of the drawing is finely adjusted so that the output signal of each PD of the PD array 29 becomes maximum or the output signal exceeds a predetermined value. After completion of the fine adjustment, the intermediate assembly M is temporarily fixed by irradiating with ultraviolet rays. Then, heat is applied to the entire package to thermally cure the temporarily fixed adhesive.

(8)その他の実装工程
(7)までの実装が終了した後は、周知技術に倣い、パッケージフレーム20の上面にパッケージ蓋体を載置し、真空下でシーム溶接を行う。そして、ブッシュ23の前面にレセプタクル部を溶接により取り付けるともに、パッケージの高周波ライン及び電源ラインが形成されている部分にFPC(フレキシブルプリント回路基板)を取り付けることにより、集積ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)が完成する。
(8) Other Mounting Steps After the mounting up to (7) is completed, a package lid is placed on the upper surface of the package frame 20 and seam welding is performed under vacuum in accordance with a well-known technique. Then, the receptacle portion is attached to the front surface of the bush 23 by welding, and an integrated ROSA (Receiving Optical Sub-Assembly) is attached by attaching an FPC (flexible printed circuit board) to the portion of the package where the high frequency line and the power supply line are formed. Is completed.

なお、各部品の固定に際し、上述の例以外の接着剤を用いてもよい。   It should be noted that an adhesive other than the above example may be used for fixing each component.

10…光受信モジュール、11…レセプタクル部、12…パッケージ部、13…端子部、13a…端子、13b…フィードスルー基板、14…スリーブ、15…ジョイントスリーブ、16…ホルダ、17…スタブ、18…レンズ、19…光学窓、20…パッケージフレーム、21…パッケージ底壁、22…パッケージ蓋体、23…ブッシュ、23a…実装基準面(基準面)、24…支持部材、25…キャリア、25a…前端辺、26…O-DeMux、26a…反射部材、26b…波長フィルタ、26c…透明光学部材、27…反射器、27a…反射面、28…レンズアレイ、28a…レンズ、28b…ガラス基板、28c…後端辺、29…PDアレイ、29a…PD、30…第1の実装基板、30a…共晶半田、31…第2の実装基板、31a…パターン、32…IC部品、33…支持ポスト、40…ステージ、50…コレット、60…実装ステージ、61…実装冶具、62…反射ミラー、70…外部光源。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical receiver module, 11 ... Receptacle part, 12 ... Package part, 13 ... Terminal part, 13a ... Terminal, 13b ... Feed-through board, 14 ... Sleeve, 15 ... Joint sleeve, 16 ... Holder, 17 ... Stub, 18 ... Lens, 19 ... Optical window, 20 ... Package frame, 21 ... Package bottom wall, 22 ... Package lid, 23 ... Bush, 23a ... Mounting reference surface (reference surface), 24 ... Support member, 25 ... Carrier, 25a ... Front end Side, 26 ... O-DeMux, 26a ... reflecting member, 26b ... wavelength filter, 26c ... transparent optical member, 27 ... reflector, 27a ... reflecting surface, 28 ... lens array, 28a ... lens, 28b ... glass substrate, 28c ... Rear end side, 29 ... PD array, 29a ... PD, 30 ... first mounting substrate, 30a ... eutectic solder, 31 ... second mounting substrate, 31a ... pattern 32 ... IC parts, 33 ... support post, 40 ... stage, 50 ... collet, 60 ... mounting stage, 61 ... mounting jig, 62 ... reflection mirror, 70 ... external light source.

Claims (4)

波長多重光を受信し、該波長多重光を光分波器により波長に基づいて複数の信号光に分波し、該複数の信号光を反射器により反射してレンズアレイを介してPDアレイで受光する光受信モジュールの製造方法であって、
前記光分波器及び前記反射器はキャリア上に搭載されており、前記光分波器、前記キャリア、前記反射器、前記レンズアレイ、前記PDアレイは実装基準面を有するパッケージに搭載されており、
前記製造方法は、
前記実装基準面を基準に、前記レンズアレイ及び前記PDアレイを前記パッケージに実装する工程と、
前記反射器を前記キャリアの一辺に対して平行に、前記光分波器を前記キャリアの前記一辺に対して所定の角度をもって前記キャリアの第1の面に実装する工程と、
前記実装基準面に対して垂直な光軸を有する外部光源を準備する工程と、
前記キャリアの第1の面を前記パッケージに実装された前記レンズアレイに対向させた状態で前記光分波器の入射側面を前記外部光源の光軸に対して垂直とした後、該キャリアを所定角度回転する工程と、
前記反射器で反射した光が前記PDアレイに受光されるように前記キャリアを前記PDアレイに対して調芯する工程と、を含む光受信モジュールの製造方法。
The wavelength multiplexed light is received, the wavelength multiplexed light is demultiplexed into a plurality of signal lights based on the wavelength by an optical demultiplexer, the plurality of signal lights are reflected by a reflector, and passed through a lens array by a PD array. A method of manufacturing a light receiving module that receives light,
The optical demultiplexer and the reflector are mounted on a carrier, and the optical demultiplexer, the carrier, the reflector, the lens array, and the PD array are mounted on a package having a mounting reference surface. ,
The manufacturing method includes:
Mounting the lens array and the PD array on the package based on the mounting reference surface ;
Parallel to the reflector with respect to one side of the carrier, a step of mounting the optical demultiplexer to the first surface of said carrier at a predetermined angle with respect to one side of the carrier,
Preparing an external light source having an optical axis perpendicular to the mounting reference plane;
After making the incident side of the optical demultiplexer perpendicular to the optical axis of the external light source with the first surface of the carrier facing the lens array mounted on the package, An angular rotation process;
And a step of aligning the carrier with the PD array so that the light reflected by the reflector is received by the PD array.
前記レンズアレイ及び前記PDアレイを前記パッケージに実装する工程は、
前記PDアレイの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記PDアレイを平行移動して前記パッケージに実装する工程と、
前記レンズアレイの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記レンズアレイを平行移動して前記レンズアレイの中心と前記PDアレイの中心を一致させ、前記レンズアレイを前記パッケージに実装する工程とを含む請求項1に記載の光受信モジュールの製造方法。
The step of mounting the lens array and the PD array on the package includes:
After abutting one side of the PD array against the mounting reference surface, the PD array is translated and mounted on the package;
After the one side of the lens array is abutted against the mounting reference surface, the lens array is translated to match the center of the lens array with the center of the PD array, and the lens array is mounted on the package; The manufacturing method of the optical receiver module of Claim 1 containing this.
前記キャリアを前記PDアレイに対して調芯する工程は、
前記波長多重光を出射する光源を準備する工程と、
該光源が出力する波長多重光を前記光分波器に入射して前記複数の信号光に分波し、該複数の信号光それぞれを前記反射器で反射して、前記レンズアレイで前記PDアレイ上に集光し、前記PDアレイの出力信号が所定値以上となるように前記キャリアを前記PDアレイに対して調芯する工程、を含む請求項1または2に記載の光受信モジュールの製造方法。
The step of aligning the carrier with the PD array includes:
Preparing a light source that emits the wavelength-multiplexed light;
Wavelength multiplexed light output from the light source is incident on the optical demultiplexer, demultiplexed into the plurality of signal lights, each of the plurality of signal lights is reflected by the reflector, and the PD array is reflected by the lens array. 3. The method of manufacturing an optical receiver module according to claim 1, further comprising the step of: concentrating the light and aligning the carrier with respect to the PD array so that an output signal of the PD array becomes a predetermined value or more. .
前記外部光源を準備する工程は、
前記実装基準面に対して平行でかつ該実装基準面に対向する反射面を準備する工程と、
前記外部光源の出射光を前記反射面で反射させて、前記外部光源の光軸を前記実装基準面に対して垂直にする工程を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の光受信モジュールの製造方法。
The step of preparing the external light source includes
Preparing a reflecting surface parallel to the mounting reference surface and facing the mounting reference surface;
4. The optical reception according to claim 1, further comprising a step of reflecting light emitted from the external light source by the reflection surface so that an optical axis of the external light source is perpendicular to the mounting reference surface. Module manufacturing method.
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