JP6445387B2 - Semiconductor device and memory inspection method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体装置に関するものであり、特にメモリの検査技術に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a memory inspection technique.
情報処理装置や通信装置、映像装置などの高性能化によって、信号やデータの処理量が増大するとともに処理速度に対する要求も高くなっている。各装置において信号やデータ処理を高速で行うためには、各処理を行う半導体装置を複数、備えて並列に処理する構成が用いられることがある。また、CPU(Central Processing Unit)を複数、備える構成の場合には、CPUがコア化されて複数のCPUが1つのパッケージ内に収められたマルチコア型の構成が用いられることもある。 With the high performance of information processing devices, communication devices, video devices, etc., the amount of processing of signals and data has increased and the demand for processing speed has also increased. In order to perform signal and data processing at high speed in each device, a configuration in which a plurality of semiconductor devices that perform each processing are provided and processed in parallel may be used. In the case of a configuration including a plurality of CPUs (Central Processing Units), a multi-core configuration in which a CPU is cored and a plurality of CPUs are housed in one package may be used.
マルチコア化された半導体装置で大容量のデータを並列に処理するためには、大容量の記憶装置が必要となる。情報処理装置等において大容量のデータを処理しようとすると、使用するCPUやメモリモジュール等の数が増大することによって装置が大型化し得る。しかし、装置の筐体の大きさや装置の設置面積などには限りがあるため、装置の構成する電子基板などの大きさはできるだけ抑制されていることが望ましい。 In order to process a large amount of data in parallel in a multi-core semiconductor device, a large capacity storage device is required. When trying to process a large amount of data in an information processing apparatus or the like, the number of CPUs or memory modules to be used increases and the apparatus can be increased in size. However, since the size of the housing of the device and the installation area of the device are limited, it is desirable that the size of the electronic substrate constituting the device is suppressed as much as possible.
マルチコア化されたCPUで構成される半導体装置の場合には、各CPUは、共用で用いる大容量のメモリモジュールに共通のメモリバスを介してアクセスする。情報処理装置等に備えられたメモリモジュールでは、装置の安定動作のために装置の起動時やその他の必要なタイミングで記憶素子に異常が無いかの検査が行われる。しかし、大容量のメモリモジュールの全ての記憶領域について異常が無いかの検査を行うと、検査に膨大な時間を要し、必要な処理の開始までに長時間を要する可能性がある。 In the case of a semiconductor device composed of multi-core CPUs, each CPU accesses a large-capacity memory module used in common via a common memory bus. In a memory module provided in an information processing apparatus or the like, an inspection is performed to check whether there is an abnormality in a storage element at the time of starting the apparatus or at other necessary timing for stable operation of the apparatus. However, if an inspection is performed for all storage areas of a large-capacity memory module, there is a possibility that the inspection takes an enormous amount of time, and it may take a long time to start necessary processing.
一方で情報処理装置等の各装置は再起動等の際には高速で起動できることが望ましい。情報処理装置等が高速に起動するためには、大容量のメモリの異常の有無の検査もできるだけ短時間で行われる必要がある。そのため、大容量のメモリモジュール等の検査を短時間で行うための技術の開発が行われている。そのような、大容量のメモリモジュール等の検査を短時間で行うための技術としては、例えば、特許文献1のような技術が開示されている。
On the other hand, it is desirable that each apparatus such as an information processing apparatus can be started at a high speed when restarting. In order for an information processing apparatus or the like to start up at high speed, it is necessary to check whether there is an abnormality in a large-capacity memory as quickly as possible. For this reason, a technique for performing a test of a large-capacity memory module or the like in a short time has been developed. As a technique for performing such an inspection of a large-capacity memory module or the like in a short time, for example, a technique such as
特許文献1は、複数のプロセッサでメモリの検査を行うマルチプロセッサシステムに関するものである。特許文献1のマルチプロセッサシステムは、主プロセッサと、複数の副プロセッサと、メモリを備えている。
特許文献1では、主プロセッサが副プロセッサごとに検査を行うメモリ領域の割り当てを行っている。各副プロセッサは、主プロセッサからメモリの検査の要求を受けると、副プロセッサ内の記憶領域に検査プログラムを保存する。各副プロセッサは、保存した検査プログラムを用いて割り当てられたメモリ領域全体にデータの書き込みを行う。データの書き込みが終わると、各副プロセッサは、メモリからデータの読み出しを行って、書き込みを行ったデータと比較して異常の有無を判断する。特許文献1のマルチプロセッサシステムでは、複数、備えられた副プロセッサがそれぞれに割り当てられたメモリ領域の検査を並行して実施している。特許文献1では、複数のプロセッサが並列で処理を行うことで、メモリの検査に要する時間を短縮することができるとしている。
In
また、特許文献2には、CPUとテスタとによって異常の有無の検査を並列に行うコンピュータが示されている。特許文献2のコンピュータは、CPUと、第1の周辺機能と、第2の周辺機能と、各ユニットを接続するバスを備えている。特許文献2のコンピュータは、第1の周辺機能と第2の周辺機能との間において、バスを非接続状態とするスイッチを備えている。また、特許文献2のコンピュータは、外部のテスタと接続する接続バスをさらに備え、接続バスを介してテスタと接続されている。特許文献2のコンピュータでは、スイッチが非接続状態となったときに、CPUは第1の周辺機能と接続状態で、第2の周辺機能とは非接続状態となる。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-228561 discloses a computer that performs an inspection for the presence or absence of an abnormality in parallel using a CPU and a tester. The computer of
特許文献2のコンピュータでは、第1の周辺機能および第2の周辺機能の試験を行う際に、スイッチを非接続状態とし、CPUが第1の周辺機器の試験を行う。また、CPUによる試験と並列して、接続バスに接続されたテスタ第2の周辺機能の試験を行う。特許文献2では、CPUとテスタが試験を並列に行うことで周辺機能の試験に要する時間を短縮することができるとしている。
In the computer disclosed in
しかしながら、特許文献1の技術は次のような点で十分ではない。特許文献1では、副プロセッサがそれぞれ割り当てられたメモリ領域の試験を並列に行っている。しかし、メモリバスは共用であるので、各副プロセッサは、メモリ領域の試験を、時分割でそれぞれの副プロセッサに割り当てられるメモリバスの使用タイミングに合わせて行う。よって、データの転送に要する時間以外は短縮できるが、メモリとの間のデータ転送に要する時間は、1つのプロセッサで試験を行う際と同等の時間となる。そのため、特許文献1の技術は、大容量のメモリの検査を短時間で行うための技術としては十分ではない。
However, the technique of
また、特許文献2の技術では、接続バスを介して接続された外部のテスタを用いて第2の周辺機能の試験が行われている。すなわち、特許文献2では、情報処理装置等の通常の動作時に必要な構成に加えて、試験専用の装置としてテスタを必要としている。そのため、特許文献2の技術では、装置の大型化が生じ得る。よって、特許文献2の技術は、装置の大型化を抑制しつつ大容量のメモリの検査を短時間で行うための技術としては十分ではない。
In the technique disclosed in
本発明は、装置の大型化を抑制しつつ大容量のメモリの検査を短時間で行うことができる半導体装置を得ることを目的としている。 An object of the present invention is to obtain a semiconductor device capable of performing a test of a large-capacity memory in a short time while suppressing an increase in size of the device.
上記の課題を解決するため、本発明の半導体装置は、第1のメモリ制御手段と、第2のメモリ制御手段と、第1の演算処理手段と、第2の演算処理手段と、第1のバスと、第2のバスと、第3のバスと、バス分割手段を備えている。第1のメモリ制御手段は、第1のメモリへのアクセスを制御する。第2のメモリ制御手段は、第2のメモリへのアクセスを制御する。第1の演算処理手段は、第1のメモリ制御手段および第2のメモリ制御手段を介して第1のメモリおよび第2のメモリへアクセスする手段と、第1のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する。第2の演算処理手段は、第1の演算処理手段と並列に動作し、第1のメモリ制御手段および第2のメモリ制御手段を介して第1のメモリおよび第2のメモリへアクセスする手段と、第2のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する。第1のバスは、第1の演算処理手段と第1のメモリ制御手段とを接続する。第2のバスは、第2の演算処理手段と第2のメモリ制御手段とを接続する。第3のバスは、第1のバスと第2のバスとを接続する。バス分割手段は、第3のバス上において、第1のバスと第2のバスの接続の有無を切り替えるように、所定の制御信号に基づいて第3のバスを分割または結合する。また、バス分割手段は、第1の演算処理手段および第2の演算処理手段が第1のメモリおよび第2のメモリの異常の有無を検査する際に、第3のバスを分割する。 In order to solve the above problems, a semiconductor device of the present invention includes a first memory control unit, a second memory control unit, a first arithmetic processing unit, a second arithmetic processing unit, A bus, a second bus, a third bus, and bus dividing means are provided. The first memory control means controls access to the first memory. The second memory control means controls access to the second memory. The first arithmetic processing means inspects the first memory and the second memory via the first memory control means and the second memory control means and the presence or absence of an abnormality in the first memory. Means. The second arithmetic processing means operates in parallel with the first arithmetic processing means, and accesses the first memory and the second memory via the first memory control means and the second memory control means. And means for inspecting whether there is an abnormality in the second memory. The first bus connects the first arithmetic processing means and the first memory control means. The second bus connects the second arithmetic processing means and the second memory control means. The third bus connects the first bus and the second bus. The bus dividing means divides or combines the third buses based on a predetermined control signal so as to switch the presence / absence of connection between the first bus and the second bus on the third bus. The bus dividing means divides the third bus when the first arithmetic processing means and the second arithmetic processing means inspect whether there is an abnormality in the first memory and the second memory.
また、本発明のメモリの検査方法は、第1の演算処理手段および第2の演算処理手段が、第1のメモリ制御手段に接続された第1のメモリおよび第2のメモリ制御手段に接続された第2のメモリの異常の有無を検査する際に、第3のバスを分割する。第1の演算処理手段は、第1のバスを介して第1のメモリ制御手段に接続されている。第2の演算処理手段は、第2のバスを介して第2のメモリ制御手段に接続されている。また、第3のバスは、第1の接続バスと第2の接続バスとを接続している。本発明のメモリの検査方法は、第1の演算処理手段が第2のメモリ制御手段と非接続状態、第2の演算処理手段が第1のメモリ制御手段と非接続状態となるように、第3のバスを所定の制御信号に基づいて分割する。本発明のメモリの検査方法は、第1の演算処理手段が第1のメモリの異常の有無を検査し、第2の演算処理手段が第2のメモリの異常の有無を検査する In the memory inspection method of the present invention, the first arithmetic processing means and the second arithmetic processing means are connected to the first memory and the second memory control means connected to the first memory control means. The third bus is divided when the presence or absence of abnormality in the second memory is inspected. The first arithmetic processing means is connected to the first memory control means via the first bus. The second arithmetic processing means is connected to the second memory control means via the second bus. The third bus connects the first connection bus and the second connection bus. According to the memory inspection method of the present invention, the first arithmetic processing unit is disconnected from the second memory control unit, and the second arithmetic processing unit is disconnected from the first memory control unit. 3 buses are divided based on a predetermined control signal. In the memory inspection method according to the present invention, the first arithmetic processing means inspects whether there is an abnormality in the first memory, and the second arithmetic processing means inspects whether there is an abnormality in the second memory.
本発明によると、装置の大型化を抑制しつつ大容量のメモリの検査を短時間で行うことができる。 According to the present invention, a large-capacity memory can be inspected in a short time while suppressing an increase in the size of the apparatus.
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図1は、本実施形態の半導体装置の構成の概要を示したものである。本実施形態の半導体装置は、第1のメモリ制御手段1と、第2のメモリ制御手段2と、第1の演算処理手段3と、第2の演算処理手段4と、第1のバス5と、第2のバス6と、第3のバス7と、バス分割手段8を備えている。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of the configuration of the semiconductor device of this embodiment. The semiconductor device according to this embodiment includes a first
第1のメモリ制御手段1は、第1のメモリへのアクセスを制御する。第2のメモリ制御手段2は、第2のメモリへのアクセスを制御する。第1の演算処理手段3は、第1のメモリ制御手段1および第2のメモリ制御手段2を介して第1のメモリおよび第2のメモリへアクセスする手段と、第1のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する。第2の演算処理手段4は、第1の演算処理手段3と並列に動作し、第1のメモリ制御手段1および第2のメモリ制御手段2を介して第1のメモリおよび第2のメモリへアクセスする手段と、第2のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する。第1のバス5は、第1の演算処理手段3と第1のメモリ制御手段1とを接続する。第2のバス6は、第2の演算処理手段4と第2のメモリ制御手段2とを接続する。第3のバス7は、第1のバス5と第2のバス6とを接続する。バス分割手段6は、第3のバス7上において、第1のバス5と第2のバス6の接続の有無を切り替えるように、所定の制御信号に基づいて第3のバス7を分割または結合する。また、バス分割手段6は、第1の演算処理手段3および第2の演算処理手段4が第1のメモリおよび第2のメモリの異常の有無を検査する際に、第3のバス7を分割する。
The first
本実施形態の半導体装置では、第1の演算処理手段3および第2の演算処理手段4は、第1のメモリ制御手段1および第2のメモリ制御手段2を介して、第1のメモリおよび第2のメモリにそれぞれアクセスして動作を行う。また、第1の演算処理手段3と第2の演算処理手段4は並列で動作する。本実施形態の半導体装置では、第1のメモリと第2のメモリの異常の有無の検査を行う際に、バス分割手段6によって、第3のバス7の分割が行われている。第1のバス5と第2のバス6の間を接続している第3のバス7が分割されることで、第1の演算処理手段3は第1のメモリ制御手段1と、第2の演算処理手段4は第2のメモリ制御手段2とそれぞれ同時にアクセスできるようになる。よって、第1の演算処理手段3による第1のメモリの異常の有無の検査と、第2の演算処理手段4による第2のメモリの異常の有無の検査を並列に行うことができるようになる。そのため、本実施形態の半導体装置では、メモリの異常の有無の検査に要する時間を短縮化できる。また、本実施形態の半導体装置では、メモリの異常の有無の検査の際に、第1の演算処理手段3および第2の演算処理手段4が並列に検査を行い、バス分割手段6以外には検査のための回路等を必要としないので装置の大型化を抑制することができる。その結果、本実施形態の半導体装置では、装置の大型化を抑制しつつ大容量のメモリの検査を短時間で行うことができる。
In the semiconductor device of this embodiment, the first arithmetic processing means 3 and the second arithmetic processing means 4 are connected to the first memory and the second memory control means 2 via the first memory control means 1 and the second memory control means 2, respectively. The second memory is accessed and operated. The first arithmetic processing means 3 and the second arithmetic processing means 4 operate in parallel. In the semiconductor device of the present embodiment, the
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図2は、本実施形態の情報処理装置の構成の概要を示したものである。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 2 shows an outline of the configuration of the information processing apparatus according to this embodiment.
本実施形態の情報処理装置は、第1のCPU11と、第2のCPU12と、バス分割部13と、第1のメモリコントローラ14と、第2のメモリコントローラ15と、第1のメモリモジュール16と、第2のメモリモジュール17を備えている。
The information processing apparatus according to the present embodiment includes a
本実施形態の情報処理装置では、第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17は、それぞれ複数、備えられている。第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17は、1つであってもよい。
In the information processing apparatus according to this embodiment, a plurality of
第1のCPU11と第1のメモリコントローラ14の間は、第1のバス51で接続されている。第2のCPU12と第2のメモリコントローラ15の間は、第2のバス52で接続されている。第1のバス51と第2のバス52の間は第3のバス53で接続されている。また、第3のバス53上には、バス分割部13が備えられている。第1のメモリコントローラ14と第1のメモリモジュール16の間はバス54で接続されている。第2のメモリコントローラ15と第2のメモリモジュール17の間はバス55で接続されている。 また、本実施形態の情報処理装置の各部位は、それぞれが独立した半導体装置等として電子基板等に実装されていてもよく、また、いくつかの部位が統合されて1つのパッケージ内に形成されていてもよい。
The
図3は、第1のCPU11、第2のCPU12、バス分割部13、第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15を1つの半導体装置10のパッケージ内に形成した場合の例を模式的に示したものである。図3の半導体装置10は、第1のCPU11および第2のCPU12の2つのCPUを備えるマルチコアプロセッサである。図3の例では、情報処理装置は、半導体装置10と、複数の第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17を独立した部品として備えている。
FIG. 3 schematically illustrates an example in which the
次に本実施形態の情報処理装置の各部位について説明する。第1のCPU11および第2のCPU12は、プログラムの実行やデータの処理等に必要な演算処理および制御等を行う中央演算処理装置としての機能を有する。また、第1のCPU11および第2のCPU12は、第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17の異常の有無を検査する機能を有する。
Next, each part of the information processing apparatus of this embodiment will be described. The
第1のCPU11は、第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15を介して、第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17にアクセスしてデータの書き込みおよびデータの読み出しを行う。第1のCPU11は、第1のバス51を介して第1のメモリコントローラ14にアクセスする。また、通常の動作時、すなわち、メモリの検査時以外は、第1のCPU11は、第1のバス51、第3のバス53および第2のバス52を介して第2のメモリコントローラ15にもアクセスする。
The
第1のCPU11は、第1のメモリコントローラ14を介して第1のメモリモジュール16の異常の有無の検査を行う。第1のCPU11は、第1のメモリモジュール16の検査を行う際に、バス分割部13に第3のバス53の分割を要求する所定の制御信号をバス設定信号S11として送る。また、第1のCPU11は、第1のメモリモジュール16の検査を終了したときに、バス分割部13に第3のバス53の結合を要求する所定の制御信号をバス設定信号S11として送る。異常の有無の検査を行う際は、第3のバス53が分割されているので、第1のCPU11は、第1のバス51を介して第1のメモリコントローラ14にのみアクセスすることができる。すなわち、第1のCPU11は、第2のメモリコントローラ15にアクセスすることはできない。
The
バスの分割とは、第1のバス51と第2のバス52の間において第3のバス53を介して信号の伝送を行うことができない状態にすることをいう。すなわち、バスの分割とは、第1のバス51と第2のバス52を非接続状態にすることをいう。また、バスの結合とは、第1のバス51と第2のバス52の間で第3のバス53を介しての信号の伝送を行うことができる状態にすることをいう。すなわち、バスの結合とは、第1のバス51と第2のバス52を接続状態にすることをいう。
The division of the bus means that a signal cannot be transmitted between the
第2のCPU12は、第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15を介して、第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17にアクセスしてデータの書き込みおよびデータの読み出しを行う。第2のCPU12は、第2のバス52を介して第2のメモリコントローラ15にアクセスする。また、通常の動作時、すなわち、メモリの検査時以外は、第2のCPU12は、第2のバス52、第3のバス53および第1のバス51を介して第1のメモリコントローラ14にもアクセスする。
The
第2のCPU12は、第2のメモリコントローラ15を介して第2のメモリモジュール17の異常の有無の検査を行う。第2のCPU12は、第2のメモリモジュール17の検査を行う際に、バス分割部13に第3のバス53の分割を要求する所定の制御信号をバス設定信号S12として送る。また、第2のCPU12は、第2のメモリモジュール17の検査を終了したときに、バス分割部13に第3のバス53の結合を要求する所定の制御信号をバス設定信号S12として送る。異常の有無の検査を行う際は、第3のバス53が分割されているので、第2のCPU12は、第2のバス52を介して第2のメモリコントローラ15にのみアクセスすることができる。すなわち、第2のCPU12は、第1のメモリコントローラ14にアクセスすることはできない。
The
本実施形態の第1のCPU11および第2のCPU12は、第1の実施形態の第1の演算処理手段3および第2の演算処理手段4にそれぞれ相当する。
The
バス分割部13は、第1のバス51と第2のバス52を接続する第3のバス53を分割する機能を有する。本実施形態のバス分割部13は、スイッチ素子を備え、メモリ検査が開始される際に、バス分割部13を通る第3のバス53を分割し信号が通過しない状態にする。また、バス分割部13は、メモリ検査が完了すると、バス分割部13を通る第3のバス53を結合し信号が通過する状態にする。
The
バス分割部13は、第1のCPU11および第2のCPU12から所定の制御信号として送られてくるバス設定信号S11およびバス設定信号S12に基づいて動作する。本実施形態のバス分割部13は、第1のCPU11および第2のCPU12のいずれかからバスを分割する要求を受け取ると第3のバス53の分割を行う。また、本実施形態のバス分割部13は、第1のCPU11および第2のCPU12の両方からバスを分割する要求を受け取ると第3のバス53の結合を行う。
The
バス分割部13が第3のバス53を分割すると、第1のCPU11は、第1のメモリコントローラ14を介して第1のメモリモジュール16のみにアクセスできる状態となる。すなわち、第3のバス53が分割された状態では、第1のCPU11は、第2のメモリコントローラ15および第2のメモリモジュール17にアクセスすることは出来ない。
When the
また、バス分割部13が第3のバス53を分割すると、第2のCPU12は、第2のメモリコントローラ15を介して第2のメモリモジュール17のみにアクセスできる状態となる。すなわち、第3のバス53が分割された状態では、第2のCPU12は、第1のメモリコントローラ14および第1のメモリモジュール16にアクセスすることは出来ない。
Further, when the
バス分割部13は、メモリ検査が完了すると分割していた第3のバス53を結合する。第3のバス53が結合されると、第1のCPU11および第2のCPU12は、第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15を介して、各メモリモジュールにアクセスできるようになる。また、本実施形態のバス分割部13は、第1の実施形態のバス分割手段8に相当する。
When the memory test is completed, the
第1のメモリコントローラ14は、第1のメモリモジュール16へのデータの書き込みおよび第1のメモリモジュール16からのデータの読み出しの制御を行う機能を有する。第1のメモリコントローラ14は、第1のCPU11および第2のCPU12からの要求に基づいて第1のメモリモジュール16のデータの書き込みと読み出しの制御を行う。
The
第2のメモリコントローラ15は、第2のメモリモジュール17へのデータの書き込みおよび第2のメモリモジュール17からのデータの読み出しの制御を行う機能を有する。第2のメモリコントローラ15は、第1のCPU11および第2のCPU12からの要求に基づいて第2のメモリモジュール17のデータの書き込みと読み出しの制御を行う。
The
本実施形態の第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15は、第1の実施形態の第1のメモリ制御手段1および第2のメモリ制御手段2にそれぞれ相当する。
The
第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17は、半導体素子で構成され、データの記憶および出力を行う機能を有する。本実施形態の第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17は、RAM(Random Access Memory)として構成されている。第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17は、他の方式の記憶装置であってもよい。
The
第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17は、第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15の制御に基づいて、記憶素子への書き込みによるデータの記憶および記憶素子から読み出しによるデータの出力を行う。本実施形態の第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17は、第1の実施形態の第1のメモリおよび第2のメモリにそれぞれ相当する。
The
第1のバス51、第2のバス52、第3のバス53、バス54およびバス55は、各部位の間で信号を伝送する機能を有する。第1のバス51、第2のバス52、第3のバス53、バス54およびバス55は、アドレスバスやデータバスを備えている。第3のバス53は、第1のバス51および第2のバス52の間を接続する接続バスとしての機能を有する。また、本実施形態の第1のバス51、第2のバス52および第3のバス53は、第1のCPU11および第2のCPU12とバス分割部13の間で、バスの分割および結合を制御するバス設定信号S11およびバス設定信号S12を伝送する。
The
本実施形態では、第1のバス51と第3のバス53を独立した別の部位として示しているが、第1のバス51と第3のバス53は、連続的に形成されたバスとして備えられていてもよい。同様に、第2のバス52と第3のバス53は、連続的に形成されたバスとして備えられていてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態の第1のバス51および第2のバス52は、第1の実施形態の第1のバス5および第2のバス6にそれぞれ相当する。また、本実施形態の第3のバス53は、第1の実施形態の第3のバス7に相当する。
The
本実施形態の情報処理装置の動作について説明する。通常の動作時、本実施形態の情報処理装置の第1のCPU11および第2のCPU12は、第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15を介して、各メモリモジュールにデータの書き込みを行う。また、第1のCPU11および第2のCPU12は、第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15を介して、各メモリモジュールからデータの読み出しを行う。すなわち、通常の動作時は、第1のCPU11および第2のCPU12は、第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17の両方のメモリモジュールにアクセスすることができる。
The operation of the information processing apparatus of this embodiment will be described. During normal operation, the
次に各CPUが各メモリモジュールの異常の有無の検査を行う際の動作について説明する。図4は、本実施形態の情報処理装置において、メモリモジュールの異常の有無の検査が行われる際のフローの概要を示したものである。 Next, the operation when each CPU inspects whether there is an abnormality in each memory module will be described. FIG. 4 shows an outline of a flow when the information processing apparatus according to the present embodiment is inspected for the presence or absence of abnormality of the memory module.
情報処理装置の起動やリセット、作業者や制御ユニット等からの検査を要求する信号の入力などにより、メモリ検査の動作が開始される。 The memory inspection operation is started by starting or resetting the information processing apparatus or inputting a signal requesting inspection from an operator or a control unit.
第1のCPU11は、バス分割部13に第3のバス53の分割を要求する制御信号をバス設定信号S11として送る。バス分割部13は、第3のバス53の分割を要求するバス設定信号S11を受け取ると、第3のバス53を分割状態にする(ステップ101)。第3のバス53が分割されることで、第1のバス51と第2のバス52の間では信号の伝送が行われなくなる。そのため、第1のCPU11は第1のメモリコントローラ14との間、第2のCPU12は第2のメモリコントローラ15との間においてそれぞれ並列に信号の伝送を行うことができるようになる。
The
第3のバス53が分割されると、第1のCPU11および第2のCPU12は、メモリ検査の初期設定の動作を開始する(ステップ102)。初期設定では、メモリの検査対象となるアドレスの初期値、すなわち、異常の有無の検査を開始するメモリのアドレスと、検査に用いる検査データが設定される。第1のCPU11は、第1のメモリモジュール16のメモリ検査の開始アドレスを設定する。また、第2のCPU12は、第2のメモリモジュール17のメモリ検査の開始アドレスを設定する。
When the
アドレスの初期値等を設定すると、第1のCPU11は、第1のメモリモジュール16上の検査対象のアドレスに、第1のメモリコントローラ14を介して試験パターンの書き込みを行う(ステップ103)。
When the initial value of the address is set, the
第1のメモリモジュール14に試験パターンの書き込みを行うと、第1のCPU11は、書き込みを行ったアドレスから第1のメモリコントローラ14を介してデータの読み出しを行う(ステップ104)。
When the test pattern is written to the
第1のCPU11は、データの読み出しを行うと、読み出したデータを試験パターンのデータとを比較する(ステップ105)。読み出したデータと試験パターンのデータが一致するとき、第1のCPU11は、検査対象のアドレスの記憶素子には異常が無いと判断する。また、読み出したデータと試験パターンのデータが一致するとき、第1のCPU11は、検査対象のアドレスの記憶素子に異常が生じていると判断する。第1のCPU11は、検査対象のアドレスの記憶素子の異常の有無を判断すると、検査を行ったアドレスの値と異常の有無の情報を記憶する。
When the
異常の有無の検査結果を保存すると、第1のCPU11は、検査対象のアドレス値を所定の値、インクリメントする(ステップ106)。所定の値は、例えば、次に検査を行うアドレスの値が、検査が完了したアドレスの最後の部分と連続するように設定されている。その場合は、所定の量は、試験パターンとして1回に書き込まれるデータを記憶できる領域分のアドレスの値に相当する。また、所定の値は、検査済みの領域と、新たに検査を行う領域の一部が互いに重なるように設定してもよい。
When the inspection result indicating whether there is an abnormality is stored, the
検査対象のアドレスの値を設定した際に、第1のCPU11は、第1のメモリモジュール16の全ての記憶領域の検査が終わっているかを確認する。全ての記憶領域の検査が完了しておらず、検査対象として設定されたアドレスが、検査未了の領域の場合は(ステップ107でNo)、第1のCPU11はステップ103からの動作を行い、メモリの異常の有無の検査を行う。
When the value of the address to be inspected is set, the
設定されたアドレスが、第1のメモリモジュール14の記憶領域外のアドレスで、全ての領域の検査が完了しているときは(ステップ107でYes)、第1のCPU11は第1のメモリモジュール14の検査が完了したと判断する(ステップ108)。検査が完了したと判断すると、第1のCPU11は、バス分割部13に第3のバス53の結合を要求する信号をバス設定信号S11として送る。
When the set address is an address outside the storage area of the
また、第2のCPU12は、ステップ102からステップ108について第1のCPU11と同様の動作を行う。ステップ107で、第2のメモリモジュール15のチェックが完了したと判断すると、第2のCPU12は、バス分割部13に第3のバス53の結合を要求する信号をバス設定信号S12として送る。
The
バス分割部13は、第1のCPU11および第2のCPU12から第3のバス53の結合を要求するバス設定信号S11およびバス設定信号S12を受け取ると、第3のバス53の結合を行う。第3のバス53が結合されると、第1のCPU11および第2のCPU12は、第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17に各メモリコントローラを介してそれぞれアクセスできるようになる。
When the
本実施形態の情報処理装置と、バス分割部を備えていない情報処理装置との比較について説明する。図5は、バス分割部を備えていない情報処理装置の構成の例を示したものである。図5に示した情報処理装置は、第1のCPU21と、第2のCPU22と、第1のメモリコントローラ24と、第2のメモリコントローラ25と、第1のメモリモジュール26と、第2のメモリモジュール27を備えている。
A comparison between the information processing apparatus of the present embodiment and an information processing apparatus that does not include a bus division unit will be described. FIG. 5 shows an example of the configuration of an information processing apparatus that does not include a bus division unit. The information processing apparatus illustrated in FIG. 5 includes a
図5に示した情報処理装置では、第1のCPU21と第1のメモリコントローラ24が、第1のバス61で接続されている。また、第2のCPU22と第2のメモリコントローラ25は、第2のバス62で接続されている。第1のバス61と第2のバス62の間は、第3のバス63で接続されている。よって、第1のバス61と第2のバス62の間は、第3のバス63を介して、常時、信号の伝送が可能な状態である。また、第1のメモリコントローラ24と第1のメモリモジュール26の間は、バス64で接続されている。同様に、第2のメモリコントローラ25と第2のメモリモジュール27の間は、バス65で接続されている。図5に示した情報処理装置の各部位はバス分割部の制御機能を有しない以外は、本実施形態の情報処理装置の各部位と同等の機能を有している。
In the information processing apparatus shown in FIG. 5, the
図6は、図5の構成の情報処理装置のうち第1のCPU21、第2のCPU22、第1のメモリコントローラ24および第2のメモリコントローラ25を1つのパケージとしたマルチコアプロセッサの動作状態の例を示している。図6では、第1のCPU21および第2のCPU22に相当する部位がCPUコア、第1のメモリコントローラ24および第2のメモリコントローラ25に相当する部位が、メモリコントローラとして示されている。また、第1のメモリモジュール26および第2のメモリモジュール27に相当する部位は、それぞれメモリとして示されている。
FIG. 6 shows an example of the operating state of the multi-core processor in which the
図6の例では左側のCPUコアが左側のメモリコントローラを介してメモリモジュールの異常の有無の検査を行っている。このとき、左側のCPUコアがメモリモジュールの検査を行っているときは、右側のCPUコアはメモリ検査を行うことができないので未使用状態となる。 In the example of FIG. 6, the left CPU core inspects whether there is an abnormality in the memory module via the left memory controller. At this time, when the left CPU core is inspecting the memory module, the right CPU core is in an unused state because it cannot perform the memory inspection.
図7は、図6の状態で2つのCPUコアが同時にメモリモジュールの検査を行った際の状態を模式的に示したものである。図7は、2つのCPUが同時にメモリ検査の動作を行って、バス上で衝突が起きている様子を示している。2つのCPUが同時にアクセスを行うとバス上で衝突が起きるので、2つのCPUは同時にメモリにアクセスすることはできない。 FIG. 7 schematically shows a state when two CPU cores simultaneously inspect the memory module in the state of FIG. FIG. 7 shows a situation where two CPUs simultaneously perform a memory check operation and a collision occurs on the bus. If two CPUs access at the same time, a collision occurs on the bus, so the two CPUs cannot access the memory at the same time.
また、図8は、本実施形態の情報処理装置のメモリ検査時における動作状態の例を示している。図8の例ではバスが分割されているので2つのCPUは、それぞれ別のメモリコントローラを介して、並列にメモリモジュールの検査を行うことができる。図6の例のように1つのCPUのみがメモリモジュールの検査を行う場合にメモリモジュールの検査を完了するまでに要する時間がX時間であったとする。このとき、本実施形態の半導体装置は、図8に示すように並列にメモリモジュールの検査を行うので、(X/2)時間でメモリモジュールの検査を完了することが可能となり得る。 FIG. 8 shows an example of the operation state at the time of memory inspection of the information processing apparatus of this embodiment. In the example of FIG. 8, since the bus is divided, the two CPUs can test the memory modules in parallel via different memory controllers. Assume that the time required to complete the inspection of the memory module is X hours when only one CPU performs the inspection of the memory module as in the example of FIG. At this time, since the semiconductor device of this embodiment performs the inspection of the memory modules in parallel as shown in FIG. 8, it may be possible to complete the inspection of the memory modules in (X / 2) time.
本実施形態の情報処理装置は、通常時、第1のCPU11および第2のCPU12が第1のメモリコントローラ14および第2のメモリコントローラ15を介して第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュール17にアクセスして動作する。本実施形態の情報処理装置では、第1のメモリモジュール16および第2のメモリモジュールの異常の有無の検査を行う際に、バス分割部13によって第3のバス53が分割される。第3のバス53が分割されると第1のCPU11が第1のメモリモジュール16に、第2のCPU12が第2のメモリモジュール17にそれぞれ同時にアクセスすることが可能となる。そのため、第1のCPU11および第2のCPU12により第1のメモリモジュール16と第2のメモリモジュール17の検査を並列処理で行うことができる。
In the information processing apparatus according to the present embodiment, the
第1のCPU11および第2のCPU12による並列処理でメモリの異常の有無の検査を行うことで、1つのCPUが全メモリ領域の検査を行う場合に比べ、メモリの検査に要する時間を短縮化することができる。メモリの検査を複数のCPUによって並列で行うことによる短縮化の効果は、大容量のメモリになるほど顕著になる。また、本実施形態の情報処理装置では、並列処理によるメモリの検査のためにはバス分割部13のみを備えればよいので装置の大型化を抑制することができる。以上より、本実施形態の情報処理装置は、装置の大型化を抑制しつつ大容量のメモリモジュールの検査を短時間で行うことができる。
By checking whether there is a memory abnormality in the parallel processing by the
第2の実施形態では、CPUおよびメモリコントローラがそれぞれ2つ備えられている例について示したが、CPUおよびメモリコントローラは3つ以上であってもよい。図9は、N個のCPUおよびメモリコントローラを備える情報処理装置の例を模式的に示したものである。図9の情報処理装置は、CPU31と、バス分割部32と、メモリコントローラ33と、メモリモジュール34を備えている。
In the second embodiment, an example in which two CPUs and two memory controllers are provided has been described. However, three or more CPUs and memory controllers may be provided. FIG. 9 schematically illustrates an example of an information processing apparatus including N CPUs and a memory controller. The information processing apparatus of FIG. 9 includes a
図9の情報処理装置では、CPU31とメモリコントローラ33は、バス35を介して接続されている。バス35の間は、バス36でそれぞれ接続されている。また、バス36ごとにバス分割部32が備えられている。メモリコントローラ33とメモリ34の間は、バス37でそれぞれ接続されている。
In the information processing apparatus of FIG. 9, the
図9の情報処理装置は、CPU31およびメモリコントローラ33をそれぞれN個ずつ備えている。また、各メモリコントローラ33には、1つまたは複数のメモリモジュール34がバス37を介して接続されている。図9の情報処理装置は、(N−1)個のバス分割部32を備えている。図9の情報処理装置の各部位の機能は第2の実施形態の同名称の部位とそれぞれ同じである。
The information processing apparatus shown in FIG. 9 includes
図9の情報処理装置は、(N−1)個のバス分割部33を有することでN個のCPU31がそれぞれ並列してメモリモジュール34の検査を行うことができる。よって、1つのCPU31が全てのメモリモジュールの検査を行う場合に完了までに要する時間と比べて、(1/N)の時間で検査を完了することが可能となり得る。
The information processing apparatus of FIG. 9 has (N−1)
また、図10は、第2の実施形態の情報処理装置と同様の情報処理装置において、メモリバスが環状に形成されている構成の例を示したものである。図10の情報処理装置は、CPU41と、バス分割部42と、メモリコントローラ43と、メモリモジュール44を備えている。
FIG. 10 shows an example of a configuration in which a memory bus is formed in a ring shape in an information processing apparatus similar to the information processing apparatus of the second embodiment. The information processing apparatus in FIG. 10 includes a
図10の情報処理装置では、CPU41とメモリコントローラ43は、バス45を介して接続されている。バス45の間は、バス46でそれぞれ接続されている。また、バス46ごとにバス分割部42が備えられている。メモリコントローラ43とメモリ44の間は、バス47でそれぞれ接続されている。
In the information processing apparatus of FIG. 10, the
図10の情報処理装置は、CPU41およびメモリコントローラ43をそれぞれN個ずつ備えている。図10の情報処理装置では、バス分割部42−Nとバス分割部42−1がバス46−Nで接続されている。すなわち、図10の情報処理装置のメモリバスは環状に接続されている。また、各メモリコントローラ43には、1つまたは複数のメモリモジュール44がバス47を介して接続されている。図10の半導体装置は、N個のバス分割部42を備えている。図10の半導体装置の各部位の機能は第2の実施形態の同名称の部位とそれぞれ同じである。
The information processing apparatus of FIG. 10 includes
図10のように環状のメモリバスを有する情報処理装置においても、N個のバス分割部43を備える構成とすることでN個のCPU41がそれぞれ並列してメモリモジュール44の検査を行うことができる。よって、1つのCPU41が全てのメモリモジュールの検査を行う場合に完了までに要する時間と比べて、(1/N)の時間で検査を完了することが可能となり得る。
Even in an information processing apparatus having an annular memory bus as shown in FIG. 10, the
また、図9および図10の情報処理装置においても、第2の実施形態と同様に複数のCPU等が1つのパッケージ内に形成されたマルチコアプロセッサとメモリモジュールとを備える構成としてもよい。 9 and 10 may also be configured to include a multi-core processor and a memory module in which a plurality of CPUs and the like are formed in one package, as in the second embodiment.
第2の実施形態では、CPUを用いた情報処理装置について示したがCPUに代えてDSP(Digital Signal Processor)やFPGA(Field-Programmable Gate Array)等の他の半導体装置を用いてもよい。 In the second embodiment, an information processing apparatus using a CPU has been described, but another semiconductor device such as a DSP (Digital Signal Processor) or an FPGA (Field-Programmable Gate Array) may be used instead of the CPU.
1 第1のメモリ制御手段
2 第2のメモリ制御手段
3 第1の演算処理手段
4 第2の演算処理手段
5 第1のバス
6 第2のバス
7 第3のバス
8 バス分割手段
11 第1のCPU
12 第2のCPU
13 バス分割部
14 第1のメモリコントローラ
15 第2のメモリコントローラ
16 第1のメモリモジュール
17 第2のメモリモジュール
21 第1のCPU
22 第2のCPU
24 第1のメモリコントローラ
25 第2のメモリコントローラ
26 第1のメモリモジュール
27 第2のメモリモジュール
31 CPU
32 バス分割部
33 メモリコントローラ
34 メモリモジュール
35 バス
36 バス
37 バス
41 CPU
42 バス分割部
43 メモリコントローラ
44 メモリモジュール
45 バス
46 バス
47 バス
51 第1のバス
52 第2のバス
53 第3のバス
54 バス
55 バス
61 第1のバス
62 第2のバス
63 第3のバス
64 バス
65 バス
S11 バス設定信号
S12 バス設定信号
DESCRIPTION OF
12 Second CPU
13
22 Second CPU
24
32
42
Claims (10)
第2のメモリへのアクセスを制御する第2のメモリ制御手段と、
前記第1のメモリ制御手段および前記第2のメモリ制御手段を介して前記第1のメモリおよび前記第2のメモリへアクセスする手段と、前記第1のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する第1の演算処理手段と、
前記第1の演算処理手段と並列に動作し、前記第1のメモリ制御手段および前記第2のメモリ制御手段を介して前記第1のメモリおよび前記第2のメモリへアクセスする手段と、前記第2のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する第2の演算処理手段と、
前記第1の演算処理手段と前記第1のメモリ制御手段とを接続する第1のバスと、
前記第2の演算処理手段と前記第2のメモリ制御手段とを接続する第2のバスと、
前記第1のバスと前記第2のバスとを接続する第3のバスと、
前記第3のバス上において、前記第1のバスと前記第2のバスの接続の有無を切り替えるように、所定の制御信号に基づいて前記第3のバスを分割または結合するバス分割手段と、
を備え、
前記第1のメモリおよび前記第2のメモリの異常の有無を検査する際に、前記第1の演算処理手段および前記第2の演算処理手段の少なくとも一方が、前記第3のバスの分割を要求する前記所定の制御信号を前記バス分割手段に送り、
前記バス分割手段は、前記第3のバスの分割を要求する前記所定の制御信号に基づいて、前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリ制御手段と非接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリ制御手段と非接続状態となるように前記第3のバスを分割することを特徴とする半導体装置。 First memory control means for controlling access to the first memory;
Second memory control means for controlling access to the second memory;
Means for accessing the first memory and the second memory via the first memory control means and the second memory control means; and means for inspecting whether or not the first memory is abnormal. First arithmetic processing means comprising:
Means for operating in parallel with the first arithmetic processing means and accessing the first memory and the second memory via the first memory control means and the second memory control means; Second arithmetic processing means having means for inspecting whether there is an abnormality in the memory of 2,
A first bus connecting the first arithmetic processing means and the first memory control means;
A second bus connecting the second arithmetic processing means and the second memory control means;
A third bus connecting the first bus and the second bus;
A bus dividing means for dividing or coupling the third bus based on a predetermined control signal so as to switch the presence or absence of connection between the first bus and the second bus on the third bus;
With
When inspecting whether there is an abnormality in the first memory and the second memory, at least one of the first arithmetic processing means and the second arithmetic processing means requests division of the third bus Sending the predetermined control signal to the bus dividing means,
The bus dividing means is configured such that, based on the predetermined control signal requesting division of the third bus, the first arithmetic processing means is disconnected from the second memory control means, and the second arithmetic operation is performed. A semiconductor device , wherein the third bus is divided so that a processing means is disconnected from the first memory control means .
前記バス分割手段は、前記第3のバスの結合を要求する前記所定の制御信号に基づいて、前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリ制御手段と接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリ制御手段と接続状態となるように前記第3のバスを結合することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。The bus dividing means is configured such that the first arithmetic processing means is connected to the second memory control means based on the predetermined control signal requesting coupling of the third bus, and the second arithmetic processing is performed. 2. The semiconductor device according to claim 1, wherein said third bus is coupled so that a means is connected to said first memory control means.
前記第1のメモリ制御手段および前記第2のメモリ制御手段を含む、前記プロセッサと同数のメモリ制御手段と、The same number of memory control means as the processor, including the first memory control means and the second memory control means;
前記プロセッサと前記メモリ制御手段とをそれぞれ接続し、前記第1のバスおよび前記第2のバスを含み前記プロセッサと同数のバスと、Connecting the processor and the memory control means, respectively, including the first bus and the second bus, and the same number of buses as the processor;
2つの前記バス間を接続する接続バスと、A connection bus connecting the two buses;
を備え、With
前記バス分割手段は、前記接続バスごとに備えられていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the bus dividing unit is provided for each connection bus.
第2のメモリへのアクセスを制御する第2のメモリ制御手段と、Second memory control means for controlling access to the second memory;
前記第1のメモリ制御手段および前記第2のメモリ制御手段を介して前記第1のメモリおよび前記第2のメモリへアクセスする手段と、前記第1のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する第1の演算処理手段と、Means for accessing the first memory and the second memory via the first memory control means and the second memory control means; and means for inspecting whether or not the first memory is abnormal. First arithmetic processing means comprising:
前記第1の演算処理手段と並列に動作し、前記第1のメモリ制御手段および前記第2のメモリ制御手段を介して前記第1のメモリおよび前記第2のメモリへアクセスする手段と、前記第2のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する第2の演算処理手段と、Means for operating in parallel with the first arithmetic processing means and accessing the first memory and the second memory via the first memory control means and the second memory control means; Second arithmetic processing means having means for inspecting whether there is an abnormality in the memory of 2,
前記第1の演算処理手段と前記第1のメモリ制御手段とを接続する第1のバスと、A first bus connecting the first arithmetic processing means and the first memory control means;
前記第2の演算処理手段と前記第2のメモリ制御手段とを接続する第2のバスと、A second bus connecting the second arithmetic processing means and the second memory control means;
前記第1のバスと前記第2のバスとを接続する第3のバスと、A third bus connecting the first bus and the second bus;
前記第3のバス上において、前記第1のバスと前記第2のバスの接続の有無を切り替えるように、所定の制御信号に基づいて前記第3のバスを分割または結合するバス分割手段と、A bus dividing means for dividing or coupling the third bus based on a predetermined control signal so as to switch the presence or absence of connection between the first bus and the second bus on the third bus;
を備え、With
前記第1の演算処理手段および前記第2の演算処理手段は、前記第1のメモリおよび前記第2のメモリの異常の有無の検査を終えたときに、前記バス分割手段に前記第3のバスの結合を要求する前記所定の制御信号を送り、When the first arithmetic processing means and the second arithmetic processing means have finished checking whether there is an abnormality in the first memory and the second memory, the bus dividing means is provided with the third bus. Sending the predetermined control signal requesting the combination of
前記バス分割手段は、前記第3のバスの結合を要求する前記所定の制御信号に基づいて、前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリ制御手段と接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリ制御手段と接続状態となるように前記第3のバスを結合することを特徴とする半導体装置。The bus dividing means is configured such that the first arithmetic processing means is connected to the second memory control means based on the predetermined control signal requesting coupling of the third bus, and the second arithmetic processing is performed. A semiconductor device characterized in that said third bus is coupled so that means is connected to said first memory control means.
第2のメモリと、
請求項1から5いずれかに記載の半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置の前記第1の演算処理手段は前記第1のメモリの異常の有無を検査し、前記第2の演算処理手段は前記第2のメモリの異常の有無を検査することを特徴とする情報処理装置。 A first memory;
A second memory;
A semiconductor device according to any one of claims 1 to 5;
With
The first arithmetic processing means of the semiconductor device inspects whether there is an abnormality in the first memory, and the second arithmetic processing means inspects whether there is an abnormality in the second memory. Information processing device.
第2のメモリと、
前記第1のメモリおよび前記第2のメモリへアクセスする手段と、前記第1のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する第1の演算処理手段と、
前記第1の演算処理手段と並列に動作し、前記第1のメモリおよび前記第2のメモリへアクセスする手段と、前記第2のメモリの異常の有無を検査する手段とを有する第2の演算処理手段と、
前記第1のメモリと前記第1の演算処理手段との間を接続する第1のバスと、
前記第2のメモリと前記第2の演算処理手段との間を接続する第2のバスと、
前記第1のバスと前記第2のバスとを接続する第3のバスと、
前記第3のバス上において、前記第1のバスと前記第2のバスの接続の有無を切り替えるように、所定の制御信号に基づいて前記第3のバスを分割または結合するバス分割手段と、
を備え、
前記第1のメモリおよび前記第2のメモリの異常の有無を検査する際に、前記第1の演算処理手段および前記第2の演算処理手段の少なくとも一方が、前記第3のバスの分割を要求する前記所定の制御信号を前記バス分割手段に送り、
前記バス分割手段は、前記第3のバスの分割を要求する前記所定の制御信号に基づいて、前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリと非接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリと非接続状態となるように前記第3のバスを分割することを特徴とする情報処理装置。 A first memory;
A second memory;
First arithmetic processing means having means for accessing the first memory and the second memory, and means for inspecting whether there is an abnormality in the first memory;
A second operation having means for accessing the first memory and the second memory, and means for inspecting whether or not the second memory is abnormal, operating in parallel with the first operation processing means; Processing means;
A first bus connecting between the first memory and the first arithmetic processing means;
A second bus connecting between the second memory and the second arithmetic processing means;
A third bus connecting the first bus and the second bus;
A bus dividing means for dividing or coupling the third bus based on a predetermined control signal so as to switch the presence or absence of connection between the first bus and the second bus on the third bus;
With
When inspecting whether there is an abnormality in the first memory and the second memory, at least one of the first arithmetic processing means and the second arithmetic processing means requests division of the third bus Sending the predetermined control signal to the bus dividing means,
The bus dividing means is configured such that, based on the predetermined control signal requesting division of the third bus, the first arithmetic processing means is not connected to the second memory, and the second arithmetic processing means The information processing apparatus divides the third bus so as to be disconnected from the first memory .
前記第1のメモリおよび前記第2のメモリの異常の有無を検査する際に、前記第1の演算処理手段および前記第2の演算処理手段の少なくとも一方が、前記第1のバスと前記第2のバスとを接続している第3のバスの分割を要求する所定の制御信号を送り、
前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリ制御手段と非接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリ制御手段と非接続状態となるように、前記第3のバスを前記所定の制御信号に基づいて分割し、
前記第1の演算処理手段が前記第1のメモリの異常の有無を検査し、
前記第2の演算処理手段が前記第2のメモリの異常の有無を検査することを特徴とするメモリの検査方法。 A first arithmetic processing means connected to the first memory control means via the first bus and a second arithmetic processing means connected to the second memory control means via the second bus; When inspecting whether there is an abnormality in the first memory connected to the first memory control means and the second memory connected to the second memory control means,
When inspecting whether there is an abnormality in the first memory and the second memory, at least one of the first arithmetic processing means and the second arithmetic processing means has the first bus and the second memory A predetermined control signal requesting division of the third bus connected to the other bus,
Said first processing means said second memory control means and the non-connection state, such that the second processing means is disconnected and the first memory control means, said third bus divided based on the predetermined control signal,
The first arithmetic processing means checks whether the first memory is abnormal;
A method for inspecting a memory, wherein the second arithmetic processing means inspects whether there is an abnormality in the second memory.
前記第3のバスの結合を要求する前記所定の制御信号に基づいて、前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリ制御手段と接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリ制御手段と接続状態となるように前記第3のバスを結合することを特徴とする請求項8に記載のメモリの検査方法。Based on the predetermined control signal requesting connection of the third bus, the first arithmetic processing means is connected to the second memory control means, and the second arithmetic processing means is the first 9. The memory inspection method according to claim 8, wherein the third bus is coupled so as to be connected to the memory control means.
前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリ制御手段と非接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリ制御手段と非接続状態となるように、前記第1のバスと前記第2のバスとを接続している第3のバスを所定の制御信号に基づいて分割し、The first bus so that the first arithmetic processing means is disconnected from the second memory control means, and the second arithmetic processing means is disconnected from the first memory control means. Dividing a third bus connecting to the second bus based on a predetermined control signal;
前記第1の演算処理手段が前記第1のメモリの異常の有無を検査し、The first arithmetic processing means checks whether the first memory is abnormal;
前記第2の演算処理手段が前記第2のメモリの異常の有無を検査し、The second arithmetic processing means inspects whether there is an abnormality in the second memory;
前記第1の演算処理手段および前記第2の演算処理手段は、前記第1のメモリおよび前記第2のメモリの異常の有無の検査を終えたときに、前記第3のバスの結合を要求する前記所定の制御信号を送り、The first arithmetic processing means and the second arithmetic processing means request the connection of the third bus when the first memory and the second memory have been inspected for abnormality. Sending the predetermined control signal,
前記第3のバスの結合を要求する前記所定の制御信号に基づいて、前記第1の演算処理手段が前記第2のメモリ制御手段と接続状態、前記第2の演算処理手段が前記第1のメモリ制御手段と接続状態となるように前記第3のバスを結合することを特徴とするメモリの検査方法。Based on the predetermined control signal requesting connection of the third bus, the first arithmetic processing means is connected to the second memory control means, and the second arithmetic processing means is the first A method for inspecting a memory, wherein the third bus is coupled so as to be connected to a memory control means.
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