JP6326772B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6326772B2 JP6326772B2 JP2013235303A JP2013235303A JP6326772B2 JP 6326772 B2 JP6326772 B2 JP 6326772B2 JP 2013235303 A JP2013235303 A JP 2013235303A JP 2013235303 A JP2013235303 A JP 2013235303A JP 6326772 B2 JP6326772 B2 JP 6326772B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic device
- heat sink
- attached
- transformer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Claims (9)
- 電子装置であって、
前記電子装置は、基板と、前記基板に取り付けられた発熱部品と、ヒートシンク及び変形可能な放熱シートからなるヒートシンク構造体と、平板状の金属筐体とを含み、
前記発熱部品の前記基板との反対側の外表面の少なくとも一部には、前記放熱シートが密着されており、
前記発熱部品の前記外表面は非平坦面であり、
前記ヒートシンクは、二つの側壁と前記金属筐体に取り付けられる平板状の主体部を備えるとともに、前記放熱シートを介して前記発熱部品の一部を囲み覆い、
前記ヒートシンクは、前記金属筐体に取り付けられ、
二つの前記側壁は前記主体部の、対向する両端から前記金属筐体との反対側へ延び、
前記主体部と二つの側壁は、前記放熱シートを介して前記外表面と当接することを特徴とする、電子装置。 - 前記側壁は、湾曲状又は平板状であり、前記主体部と所定の角度を成している、請求項1に記載の電子装置。
- 前記側壁の端部が折り曲げられて湾曲部を形成し、該湾曲部は前記放熱シートを介して前記外表面と当接する、請求項2に記載の電子装置。
- 前記ヒートシンクの前記主体部には、ねじが1つ又は2つ以上取り付けられている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記発熱部品が2個以上である場合、前記ヒートシンクの数は、前記発熱部品の数と同じ又はそれより少ないであり、前記放熱シートは一枚以上である、請求項1に記載の電子装置。
- 前記ヒートシンクは、熱伝導性が高い材料で形成される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記電子装置は、スイッチング電源であり、前記発熱部品は、トランスである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記トランスは、前記基板に取り付けられたベースと前記ベース内に取り付けられた発熱部を備え、
前記発熱部は、前記ベースから前記基板との反対側へ突出する突出部を有し、
前記放熱シートは、突出部の外表面に密着する、請求項7に記載の電子装置。 - 前記突出部の外表面は、曲面、又は曲面と平面の組み合わせでなる面、又は二つ以上の平面の組み合わせでなる面である、請求項8に記載の電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013200956726U CN203243653U (zh) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | 电子装置 |
CN201320095672.6 | 2013-03-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014170916A JP2014170916A (ja) | 2014-09-18 |
JP6326772B2 true JP6326772B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=49274411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013235303A Active JP6326772B2 (ja) | 2013-03-01 | 2013-11-13 | 電子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2773171B1 (ja) |
JP (1) | JP6326772B2 (ja) |
CN (1) | CN203243653U (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5016139A (en) * | 1989-09-06 | 1991-05-14 | Whelen Technologies, Inc. | Electronic power supply with enhanced heat transfer characteristics |
JP2004134152A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置 |
JP4461003B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2010-05-12 | 本田技研工業株式会社 | コイル用冷却構造 |
-
2013
- 2013-03-01 CN CN2013200956726U patent/CN203243653U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-24 EP EP13185691.6A patent/EP2773171B1/en active Active
- 2013-11-13 JP JP2013235303A patent/JP6326772B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN203243653U (zh) | 2013-10-16 |
EP2773171B1 (en) | 2019-08-07 |
EP2773171A2 (en) | 2014-09-03 |
JP2014170916A (ja) | 2014-09-18 |
EP2773171A3 (en) | 2015-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6036894B2 (ja) | 冷却装置および装置 | |
JP2017084883A (ja) | グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 | |
JP5670447B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6432137B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2008192657A (ja) | 電子機器 | |
JP3985453B2 (ja) | 電力変換装置 | |
TW201201000A (en) | Heat dissipation apparatus | |
CN104918458B (zh) | 电子设备 | |
JP6326772B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2012129379A (ja) | 放熱フィン | |
JP6501925B2 (ja) | 放熱装置および放熱装置の組み立て方法 | |
JP6892756B2 (ja) | 放熱構造体 | |
JP2016063055A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP6349803B2 (ja) | 電子機器及び電源装置 | |
JP5669657B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015065314A (ja) | 電子装置 | |
TWM531125U (zh) | 散熱板組合及電子裝置 | |
JP2012023166A (ja) | フレキシブルプリント配線板、発熱素子の放熱構造 | |
JP2015176384A (ja) | 電子機器 | |
JP5777175B2 (ja) | 電子回路基板およびその組立方法 | |
JP2011054895A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
JP2010087031A (ja) | 電子機器 | |
JP4913762B2 (ja) | 発熱電子部品の取付け構造 | |
JP2007214250A (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP6878041B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161005 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180320 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6326772 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |