JP6324677B2 - 分配包装体 - Google Patents
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Ny/EVOH/AD/HDPE/LLDPE
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
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EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
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LLDPE:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
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(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
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LLDPE2:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
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(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
LLDPE1:ユメリット 密度=0.944g/cm3(宇部丸善ポリエチレン社製)
LLDPE2:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
Ny/EVOH/AD/HDPE/LLDPE
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
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LLDPE:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
Ny/EVOH/AD/HDPE/LLDPE
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
HDPE:ノバテックHD 密度=0.95g/cm3(日本ポリエチレン社製)
LLDPE:ユメリット 融点87℃(宇部丸善ポリエチレン社製)
Ny/EVOH/AD/HDPE/LLDPE
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
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LLDPE:カーネル 融点93℃(日本ポリエチレン社製)
Ny/EVOH/AD/HDPE/EVA
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD: モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
HDPE:ノバテックHD 密度=0.95g/cm3(日本ポリエチレン社製)
EVA:ノバテックEVA 融点95℃(日本ポリエチレン社製)
Ny/EVOH/AD/HDPE/イージーピール
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
HDPE:ノバテックHD 密度=0.95g/cm3(日本ポリエチレン社製)
イージーピール:融点の98℃のLLDPE(プライムポリマー社製、エボリュー)70質量%と、ポリブテン−1樹脂(三井化学社製、タフマー)30質量%のブレンド樹脂
Ny/AD/HDPE/LLDPE
(50μm/15μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
HDPE:ノバテックHD 密度=0.95g/cm3(日本ポリエチレン社製)
LLDPE:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
厚さ構成を下記に変更した以外は、実施例1と同じ原料で共押出Tダイ法で製膜した。
(50μm/15μm/10μm/60μm/15μm)
厚さ構成を下記に変更した以外は、実施例1と同じ原料で共押出Tダイ法で製膜した。
(50μm/10μm/15μm/70μm/5μm)
厚さ構成を下記に変更した以外は、実施例1と同じ原料で共押出Tダイ法で製膜した。
(35μm/15μm/10μm/60μm/10μm)総厚さ130μm
厚さ構成を下記に変更した以外は、実施例1と同じ原料で共押出Tダイ法で製膜した。
(60μm/15μm/20μm/90μm/15μm)総厚さ200μm
以下の層構成の三菱樹脂社製市販品「ダイアミロンMF C6タイプ」(総厚さ150μm)を使用した。
最外層および中間層がナイロン樹脂層を有し、中間層として密度0.935未満のポリエチレン系樹脂層、および最内層として融点105℃超のヒートシール層を有する可撓性複合フィルム。
Ny/EVOH/AD/HDPE/LLDPE
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
HDPE:ノバテックHD 密度=0.950g/cm3(日本ポリエチレン社製)
LLDPE:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
Ny/EVOH/AD/PP/LLDPE
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
PP:ウインテックPP(日本ポリプロ製)
LLDPE:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
Ny/EVOH/AD/COC/LLDPE
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
COC:TOPAS(ポリプラスチックス社製)
LLDPE:エボリュー 融点98℃(プライムポリマー社製)
Ny/EVOH/AD/LLDPE1/LLDPE2
(40μm/15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
LLDPE1:ノバテックHD 密度=0.950g/cm3(日本ポリエチレン社製)
LLDPE2:モアテック 融点123℃(プライムポリマー社製)
Ny/EVOH/AD/HDPE/EMA
(40μm//15μm/10μm/70μm/15μm)
Ny:ノバミッド(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製)
AD:モディック(三菱化学社製)
EVOH:ソアノール(日本合成化学社製)
HDPE:ノバテックHD 密度=0.95g/cm3(日本ポリエチレン社製)
EMA:レクスパール 融点77℃(日本ポリエチレン社製)
厚さ構成を下記に変更した以外は、実施例1と同じ原料で共押出Tダイ法で製膜した。
(40μm//15μm/10μm/50μm/15μm) 総厚さ130μm
厚さ構成を下記に変更した以外は、実施例1と同じ原料で共押出Tダイ法で製膜した。
(46μm/15μm/16μm/70μm/3μm) 総厚さ150μm
[深絞り成形性]
上記の可撓性複合フィルム16を底材とし下記成形条件のもと成形した。蓋体1は、APET//PS/EVOH/PE(総厚さ355μm)を用いた。
(成形・シール条件)
底材成形加熱温度:165℃、底材成形加熱時間:1.5秒
蓋体材成形加熱温度:160℃、蓋体材成形加熱時間:2秒
蓋体・底材シール温度:160℃、蓋体・底材シール時間:2秒
内容物:ミネラルウォーター20cc/パック
(評価)
○:深絞り金型通りの成形が可能で、比較例1と同等の容積が得られた。
×:深絞り金型通りの成形ができず、絞りが甘く、比較例1より容積が少ない。
(水蒸気透過率)
上記可撓性複合フィルム16を40℃90%RHの条件下で、水蒸気透過率(JIS K 7129 B法)を測定した。水蒸気透過度が3g/(m2・day)を「○」、3g/(m2・day)を越えるもの「×」として評価した。
(目減り量)
上記条件で、成形ならびシールした分配包装体17を35℃の条件下で5週間保管し、中身のミネラルウォーターの減少率を測定した。
比較例1の目減り量を100%とした場合、減少率が90%以下のものを「○」、90〜100%ものを「×」として評価した。
(ゲルボフレックス評価)
20.3cm×27.9cmの大きさに切断した可撓性複合フィルム16を、温度23℃、相対湿度50%の条件下に、24時間以上放置してコンディショニングし、ゲルボフレックステスター(理学工業社製、「No.901型」(MIL−B−131Cの規格に準拠))を使用して、次のように屈曲テストを繰り返し、ピンホール数を計測した。
上記長方形テストフィルムを長さ20.3cmの円筒状にし、当該巻架した円筒状フィルムの一端を上記テスターの円盤状固定ヘッドの外周に、他端を上記テスター円盤状可動ヘッドの外周にそれぞれ固定し、上記可動ヘッドを上記固定ヘッドの方向に、平行に対向した両ヘッド(固定ヘッドと可動ヘッドとは17.8cm隔てて対向している。)の軸に沿って8.9cm接近させる間に440゜回転させ、続いて回転させることなしに6.4cm直進させ、その後、これらの動作を逆に行わせ、上記可動ヘッドを最初の位置に戻すまでの行程を1サイクルとする屈曲テストを、1分あたり40サイクルの速度で、連続して500サイクル行った後に、テストしたフィルムの固定ヘッド、可動ヘッドの外周に固定した部分を除いた17.8cm×27.9cm(7inch×11inch=77inch2=496cm2)内の部分に生じたピンホール数を、ピンホールテスター(サンコー電子研究所製、TRD型)により1KVの電圧を印加して、計測した。
○:ピンホール数が30ヶ以下で耐ピンホール性に優れている。
×:ピンホール数が30ヶ以上で実用に向いていない。
蓋体1のAPET//PS/EVOH/PE(355μm)を基材とし、シール温度130℃、シール時間1.5秒、シール圧力3.1kg/cm2でフィルム幅方向にヒートシールした。上記シール部分を15mm幅の短冊状に切り取り、23℃条件下で引張試験にて200mm/分の引張速度で引っ張った時の応力を測定した。測定されたシール強度から、29.4N/15mm幅以上:「○」、29.4N/15mm幅以下:「×」とした。
2:折り曲げ線
3:突起状の吐出手段
4:印刷受容層
5:硬質中間層
5a:ポリスチレン樹脂層
5b:エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂層
6:シール層
7:ハーフカット部
8:可撓性部材
9:容器体
10:ポリアミド樹脂層
11:エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂層
12:接着樹脂層
13:ポリエチレン系樹脂層
14:ヒートシール層
15:硬質材
16:可撓性複合フィルム
17:分配包装体
Claims (10)
- 表面の中央部に吐出手段を有する硬質材の蓋体と、その蓋体の裏面に周縁部を固着され折り曲げ線の両側にポケット部を形成する可撓性部材の容器体とからなる分配包装体であって、前記可撓性部材は、少なくとも、最外層に位置するポリアミド樹脂層、中間層に位置する厚さ60〜110μmの密度0.935g/cm3以上0.960g/cm3以下のポリエチレン系樹脂層、最内層に位置する融点90℃以上120℃以下のヒートシール層を含み、ヒートシール層の厚さ/ポリエチレン系樹脂層の厚さが1/4〜1/15であり、且つ、40℃×90%RH条件下での水蒸気透過度が3.0g/(m2・day)以下である複合フィルムで構成されていることを特徴とする分配包装体。
- 前記ヒートシール層の厚さが5〜30μmである請求項1に記載の分配包装体。
- 前記ポリエチレン系樹脂層の厚さが複合フィルム全体の厚さの40%以上70%以下である請求項1又は2に記載の分配包装体。
- 前記ヒートシール層が、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)のアイオノマー、および、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)のアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも1種から構成されている、請求項1乃至3のいずれかに記載の分配包装体。
- 23℃×50%RHの条件下、ゲルボフレックステスターで連続して500サイクル屈曲テストを行った後の可撓性部材のピンホール数(個/0.05m2)が50個未満である請求項1乃至4のいずれかに記載の分配包装体。
- 少なくとも1層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物(EVOH)層から成る中間層を含む請求項1乃至5のいずれかに記載の分配包装体。
- 少なくとも1層の接着樹脂層から成る中間層を有する請求項1乃至6のいずれかに記載の分配包装体。
- 前記ポリアミド樹脂層と前記ポリエチレン系樹脂層との間、又は前記ヒートシール層と前記ポリエチレン系樹脂層との間に接着樹脂層を有する請求項7に記載の分配包装体。
- フィルム全体の厚さが100μm以上300μm以下である請求項1乃至8のいずれかに記載の分配包装体。
- 前記蓋体が、表面の中央部にハーフカット部を設けた折り曲げ線と突起状の吐出手段とを有する硬質材の蓋体である、請求項1乃至9のいずれかに記載の分配包装体。
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