JP6393133B2 - レーザー光を用いた接合方法及び剥離方法 - Google Patents
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Description
少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体をレーザー光を用いて接合する接合方法において、
上記パネルと上記筐体との間に接合部材を配置し、
次いで、上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して上記接合部材に伝達させて上記接合部材を加熱し、上記パネルと上記筐体とを接合することを特徴とする。
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
平面視において、上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とする。
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は80%以上であることを特徴とする。
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた1以上を含有していることを特徴とする。
少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体を備える接合品の上記パネルを上記筐体から剥離する剥離方法において、
上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して、上記パネルと上記筐体との間に配置されている接合部材に伝達して上記接合部材を加熱し、上記パネルを上記筐体から剥離することを特徴とする。
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
平面視において、上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とする。
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は80%以上であることを特徴とする。
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた1以上を含有している
ことを特徴とする。
黒色の接合部材と透明の接合部材を作製した。
縦120mm、横120mm、厚さ0.5mmの黒色ポリカーボネート板を筐体とした。
黒色の意匠層のパネルと白色の意匠層のパネルとを製作した。
レーザー光吸収部材は、縦50mm、横100mm、厚さ0.4mmの化学強化ガラス、いわゆるゴリラガラスの外周に幅0.7mmの枠型のレーザー光吸収層をスクリーン印刷によって形成した。すなわち、市販の熱硬化型スクリーンインキ2500シリーズMIG−N(十条ケミカル株式会社製)の黒を使用し、膜厚10μmになるようガラスにスクリーン印刷した後、100℃で2分間乾燥させ、再度、同条件でその印刷部の上に重ねてスクリーン印刷した。最後に150℃で60分間熱硬化させてレーザー光吸収層を形成した。このレーザー光吸収層の940nmの波長のレーザー光吸収率は80%以上であった。
実施例1では、まず、図3に示すように、セパレータが付いた透明の接合部材を筐体の接着面に貼り付ける。その後、レーザー光吸収部材をセパレータに重なるように配置し、厚み方向に0.5MPaのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長940nm、出力3W、走査速度20mm/secの照射条件で半導体レーザーをレーザー光吸収層に照射した。レーザー光の照射後、レーザー光吸収部材を取り外し、セパレータを接合部材から剥がした。
比較例1では、セパレータが付いた黒色の接合部材を筐体の接着面に貼り付ける。その後、透明な化学強化ガラスからなるパネルをセパレータに重なるように配置し、厚み方向に0.5MPaのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長940nm、出力3W、走査速度20mm/secの照射条件で半導体レーザーを照射した。レーザー光は、パネルを透過して黒色の接合部材に達し、この黒色の接合部材のレーザー光吸収率が高いため、黒色の接合部材の表面は焦げて損傷し、また、筐体と黒色の接合部材との接着部分に浮きが発生しており、防水性は確保できない状況であった。
実施例2では、透明の接合部材を筐体の接着面に貼り付けてセパレータを外し、この接合部材に黒色の意匠層のパネルを重なるように配置した。そして、レーザー光吸収部材を黒色の意匠層のパネルの表面に重なるように配置し、厚み方向に1.0MPaのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長940nm、出力4W、走査速度15mm/secの照射条件で半導体レーザーをレーザー光吸収層に照射した。レーザー光の照射後、レーザー光吸収部材を取り外した。
比較例2では、透明の接合部材を筐体の接着面に貼り付けてセパレータを外し、この接合部材に、白色の意匠層のパネルを重なるように配置し、厚み方向に1.0MPaのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長940nm、出力4W、走査速度15mm/secの照射条件で半導体レーザーを意匠層に照射した。上記のようにして得られた接合品を水深1mで30分間水没させたところ、水の浸入が著しかった。これは白色の意匠層がレーザー光を反射して発熱量が不足し、接合部材が軟化していなかったためである。
黒色の意匠層のパネルを透明な接合部材を介して筐体に接合した接合品を用意した。この接合品におけるパネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、レーザー光吸収層に剥離用レーザー光を照射した。照射条件は、出力4W、走査速度50mm/secで、15回連続照射である。尚、クランプ力は作用させていない。
白色の意匠層のパネルを透明な接合部材を介して筐体に接合した接合品を用意した。この接合品におけるパネルの意匠層に剥離用レーザー光を照射した。照射条件は、出力28W、走査速度50mm/secで、15回連続照射である。尚、クランプ力は作用させていない。
2 パネル
2a 意匠層
3 筐体
4 接合部材
10 レーザー光吸収部材
11 レーザー光吸収層
Claims (8)
- レーザー光を反射する意匠層が形成されたパネルと、筐体とをレーザー光を用いて接合する接合方法において、
上記パネルと上記筐体との間に接合部材を配置し、
次いで、上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して上記接合部材に伝達させて上記接合部材を加熱し、上記パネルと上記筐体とを接合することを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 - 請求項1に記載のレーザー光を用いた接合方法において、
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
平面視において、上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 - 請求項1に記載のレーザー光を用いた接合方法において、
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は80%以上であることを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 - 請求項1に記載のレーザー光を用いた接合方法において、
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた1以上を含有していることを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 - レーザー光を反射する意匠層が形成されたパネルと、筐体とを備える接合品の上記パネルを上記筐体から剥離する剥離方法において、
上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して、上記パネルと上記筐体との間に配置されている接合部材に伝達して上記接合部材を加熱し、上記パネルを上記筐体から剥離することを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。 - 請求項5に記載のレーザー光を用いた剥離方法において、
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
平面視において、上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。 - 請求項5に記載のレーザー光を用いた剥離方法において、
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は80%以上であることを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。 - 請求項5に記載のレーザー光を用いた剥離方法において、
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた1以上を含有していることを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。
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