JP6390153B2 - Heat treatment equipment - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 170
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 26
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 21
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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- Vertical, Hearth, Or Arc Furnaces (AREA)
- Furnace Details (AREA)
Description
本発明は、熱処理装置に関し、より詳細には、装置本体の内部に載置された対象物に対して例えばろう付け等の熱処理を行う熱処理装置に関するものである。 The present invention relates to a heat treatment apparatus, and more particularly to a heat treatment apparatus that performs a heat treatment such as brazing on an object placed inside an apparatus main body.
従来、対象物に対して例えばろう付け等の熱処理を行う熱処理装置として、対象物である金属製品をいずれも略真空状態である第1加熱室、第2加熱室、第1冷却室及び第2冷却室に搬送手段で順次搬送するように構成されたものが知られている。 Conventionally, as a heat treatment apparatus for performing heat treatment such as brazing on an object, for example, a first heating chamber, a second heating chamber, a first cooling chamber, and a second cooling chamber in which a metal product as an object is in a substantially vacuum state. What is comprised so that it may convey sequentially to a cooling chamber with a conveyance means is known.
このような熱処理装置においては、第1加熱室で誘導加熱により対象物をろう材の融点近くまで加熱し、その後に第2加熱室に搬送してこの第2加熱室にてヒータ等が内部空気を加熱することで対象物をろう付け温度まで加熱している。そして、熱処理装置においては、このようにして加熱した対象物を第1冷却室及び第2冷却室の順に搬送させて、それぞれの室にて冷却するようにして所望のろう付け製品が製造されることとなる(例えば、特許文献1参照)。 In such a heat treatment apparatus, the object is heated to the vicinity of the melting point of the brazing material by induction heating in the first heating chamber, and then transferred to the second heating chamber where the heater or the like is internal air. The object is heated to the brazing temperature by heating. In the heat treatment apparatus, the object thus heated is transported in the order of the first cooling chamber and the second cooling chamber, and the desired brazed product is manufactured by cooling in the respective chambers. (For example, refer to Patent Document 1).
ところが、上述した熱処理装置では、対象物である金属製品を第1加熱室、第2加熱室、第1冷却室及び第2冷却室の複数の略真空状態となる室に搬送手段で搬送する必要があったので、複数の室が必要になるとともに搬送手段も必要となり、これにより装置全体の大型化を招来するものであった。また第2加熱室では、ヒータ等が内部空気を加熱することで対象物を加熱するようにしていたので、対象物が搬送される前から第2加熱室の内部空気を十分に加熱する必要があり、保温時の消費電力量も十分に大きいものであった。 However, in the above-described heat treatment apparatus, it is necessary to transport the metal product, which is an object, to a plurality of chambers that are in a substantially vacuum state, ie, the first heating chamber, the second heating chamber, the first cooling chamber, and the second cooling chamber. As a result, a plurality of chambers and a conveying means are required, which leads to an increase in the size of the entire apparatus. Further, in the second heating chamber, the object is heated by heating the internal air with a heater or the like, so it is necessary to sufficiently heat the internal air in the second heating chamber before the object is transported. In addition, the amount of power consumed during heat insulation was sufficiently large.
尚、上記特許文献1においては、第1加熱室と第2加熱室とが一体化された熱処理装置も提案されているが、第1加熱室と第2加熱室とを一体化させてもこれら加熱室で加熱された対象物を第1冷却室及び第2冷却室に搬送手段で搬送することから装置全体の大型化を招来する問題は依然として残っている。また、第1加熱室と第2加熱室とが一体化されても、一体化された加熱室の前半部分で誘導加熱による加熱を行い、該加熱室の後半部分でヒータによる加熱を行うことから、依然として保温時の消費電力量も十分に大きいものであった。
In
本発明は、上記実情に鑑みて、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができる熱処理装置を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus capable of downsizing the entire apparatus and reducing power consumption.
上記目的を達成するために、本発明に係る熱処理装置は、装置本体の内部に載置された対象物に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記対象物の周囲を覆う態様で配設されることにより、該対象物を略密閉された空間に位置させるカバー体と、前記対象物との間に断熱部材が介在した状態で前記装置本体の内部に配設される誘導加熱手段であって、かつ前記誘導加熱手段が駆動した場合に前記対象物を誘導加熱により直接的に加熱、あるいは前記対象物を載置する発熱体を誘導加熱により加熱して該対象物を間接的に加熱する前記誘導加熱手段と、前記カバー体により形成される前記空間に第1の供給量の不活性ガスを供給して該空間の雰囲気を調整する雰囲気調整手段と、熱処理指令が与えられた場合には、第2の供給量の不活性ガスを供給するとともに、前記誘導加熱手段を駆動させて前記対象物の加熱処理を行う一方、前記対象物の加熱処理が終了した場合には、前記誘導加熱手段を駆動停止にさせて前記雰囲気調整手段による不活性ガスの供給を前記第2の供給量から第3の供給量に増大させて前記対象物の冷却処理を行う制御手段とを備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a heat treatment apparatus according to the present invention is arranged in a heat treatment apparatus for performing heat treatment on an object placed inside the apparatus main body so as to cover the periphery of the object. it allows the cover body to position the object in a substantially enclosed space, a induction heating means heat insulating member Ru is disposed within the apparatus main body in a state of being interposed between the object, and the induction the induction heating means is indirectly heated directly heated, or the object is heated by induction heating a heating element for mounting said object by induction heating the object when driven and heating means, and an atmosphere adjusting means for adjusting the atmosphere in the space by supplying a first supply amount of the inert gas into the space formed by said cover member, when a heat treatment instruction is given, the 2 inert gas supply Supplies, while the heat treatment of the object by driving the induction heating means, when the heat treatment of the object is finished, the atmosphere adjuster by the induction heating means to stop driving And a control means for cooling the object by increasing the supply of the inert gas from the second supply amount to the third supply amount .
また本発明は、上記熱処理装置において、前記対象物の加熱処理及び冷却処理が行われている場合に、前記誘導加熱手段に対して空気を送出して該誘導加熱手段を冷却する送風手段を備えたことを特徴とする。 In the heat treatment apparatus, the heat treatment apparatus may further include a blowing unit that sends out air to the induction heating unit and cools the induction heating unit when the heating process and the cooling process of the object are performed. It is characterized by that.
また本発明は、上記熱処理装置において、前記カバー体は、断熱性材料から形成されて成ることを特徴とする。 In the heat treatment apparatus according to the present invention, the cover body is formed of a heat insulating material.
また本発明は、上記熱処理装置において、前記制御手段は、前記熱処理指令が与えられた場合、前記雰囲気調整手段による不活性ガスの供給により前記空間の酸素濃度が予め決められた閾値以下となるときに前記誘導加熱手段を駆動させることを特徴とする。 In the heat treatment apparatus according to the present invention, when the heat treatment command is given, the control means is configured such that the oxygen concentration in the space becomes equal to or less than a predetermined threshold value due to the supply of the inert gas by the atmosphere adjustment means. And driving the induction heating means.
本発明によれば、熱処理指令が与えられた場合に、誘導加熱手段を駆動させて対象物を加熱処理し、この加熱処理の終了後に誘導加熱手段を駆動停止にさせてカバー体により形成された空間に対する不活性ガスの供給量を増大させて対象物を冷却処理するようにしているので、従来のように加熱室から冷却室へ対象物を搬送する搬送手段を必要とせず、装置全体を小型化させることができる。しかも、誘導加熱により対象物を加熱しているので、従来のようにヒータ等で内部空気を予備的に加熱することを必要とせず、結果的に保温時における消費電力量を低減させることができる。従って、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができるという効果を奏する。 According to the present invention, when a heat treatment command is given, the induction heating means is driven to heat the object, and the induction heating means is stopped after the heat treatment is finished and the cover body is formed. Since the object is cooled by increasing the amount of inert gas supplied to the space, there is no need for a transfer means for transferring the object from the heating chamber to the cooling chamber as in the conventional case, and the entire apparatus is compact. It can be made. Moreover, since the object is heated by induction heating, it is not necessary to preliminarily heat the internal air with a heater or the like as in the prior art, and as a result, it is possible to reduce the amount of power consumed during heat retention. . As a result, the entire apparatus can be reduced in size and the power consumption can be reduced.
以下に添付図面を参照して、本発明に係る熱処理装置の好適な実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of a heat treatment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の実施の形態である熱処理装置を模式的に示す模式図であり、図2は、本発明の実施の形態である熱処理装置の特徴的な制御系を示すブロック図である。ここで例示する熱処理装置は、装置本体10、発熱体20、カバー体30、誘導加熱コイル40及びファン50を備えて構成されている。
FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a characteristic control system of the heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. . The heat treatment apparatus exemplified here includes an apparatus
装置本体10は、断熱板11、脚部12及び箱体13を備えて構成されている。断熱板11(11a及び11b)は、複数(図示の例では2つ)あり、それぞれセラミックス等から形成されて矩形状の板状体である。これら断熱板11は、スペーサ11cを介在させた状態で互いが離隔した状態で積層されている。つまり、2つの断熱板11の間には、間隙11dが形成されている。
The apparatus
脚部12は、複数(例えば4つ)設けられており、それぞれが下側の断熱板11bの4つの頂部の下面より下方に延在する態様で設けられている。
A plurality of (for example, four)
箱体13は、下面が開口した直方状を成すものである。このような箱体13は、前面、後面、左側面及び右側面の各下端部が上側の断熱板11aの各縁端部の上面に載置されることで、上側の断熱板11aの上方域を覆う外壁を構成している。
The
発熱体20は、円板状の形態を成すものである。この発熱体20は、例えば黒鉛、グラファイト等の電気抵抗率が10−5オーダーの材料から形成されるものである。このような発熱体20は、上側の断熱板11aにおける中央域の上面に載置されている。かかる発熱体20は、自身の上面に熱処理の対象となる対象物(例えば銅や銀等)1を載置させるものである。
The
カバー体30は、断熱性材料から形成されるもので、例えば半球状の形態を成すものである。このようなカバー体30は、自身の開口部が上側の断熱板11aに閉塞される態様で、該上側の断熱板11aに載置されることにより、発熱体20及び対象物1の周囲を覆う態様で配設されている。これにより、対象物1及び発熱体20は、略密閉された空間に位置することとなる。かかるカバー体30の内面は、反射面を構成している。
The
このようなカバー体30には、図示せぬ給気口及び排気口が形成されている。給気口は、給気ライン21に連通している。給気ライン21は、箱体13に設けられた第1貫通孔(図示せず)を貫通する態様で設けられており、図示せぬボンベ等に封入された窒素ガス等の不活性ガスをカバー体30が形成する空間に供給するためのものである。この給気ライン21の途中にはバルブ22が設けられている。バルブ22は、後述する制御部70からの指令により開度が調整されるもので、閉成する場合には、不活性ガスの通過を規制する一方、開成する場合には、不活性ガスの通過を許容するものである。
The
排気口は、排気ライン23に連通している。排気ライン23は、箱体13に設けられた第2貫通孔(図示せず)を貫通する態様で設けられている。この排気ライン23は、排気口から流入したガスを外部に排出するためのものである。
The exhaust port communicates with the
誘導加熱コイル40は、下側の断熱板11bよりも下方側に配設されている。より詳細に説明すると次のようになる。装置本体10を構成する脚部12のうち前後一対の関係となる脚部12間には、左右一対となる支持部材41が架設されている。これら支持部材41は、それぞれ上方に向けて突出する態様で延在する上延部42を有している。誘導加熱コイル40は、渦巻形状に巻かれており、これら上延部42の先端部に支持される態様で配設されている。
The
このような誘導加熱コイル40は、電気的に接続される電力変換装置43より特定の周波数の電圧が印加される場合に、発熱体20を誘導加熱により加熱する誘導加熱手段である。ここで、電力変換装置43は、いわゆるインバータ回路を内蔵するものであり、商用電源44から与えられる交流を特定の周波数の交流として誘導加熱コイル40に与えるものである。
Such an
ファン50は、誘導加熱コイル40の下方側において、上記左右一対の支持部材41を跨る態様で配設されている。このファン50は、制御部70からの指令により駆動するものであり、駆動する場合に、誘導加熱コイル40に対して空気を送出する送風手段である。
The
このような熱処理装置は、上記構成の他、入力手段61、酸素濃度検出センサ62、温度検出センサ63及び制御部70を備えている。
Such a heat treatment apparatus includes an
入力手段61は、例えばリモコンのテンキーやキーボード、あるいはタッチパネル式画面等のようなもので、熱処理装置を利用する作業者が各種指令等を入力するための操作入力部である。 The input means 61 is, for example, a remote controller numeric keypad, a keyboard, or a touch panel screen, and is an operation input unit for an operator using the heat treatment apparatus to input various commands.
酸素濃度検出センサ62は、カバー体30の内面の所定箇所に配設されている。この酸素濃度検出センサ62は、カバー体30が配設される場合に、該カバー体30により形成される空間の酸素濃度を検出するものである。この酸素濃度検出センサ62で検出した酸素濃度は、酸素濃度信号として制御部70に出力されることとなる。
The oxygen
温度検出センサ63は、発熱体20の表面の所定箇所に配設されている。この温度検出センサ63は、発熱体20の温度を検出するものである。この温度検出センサ63で検出した温度は、温度信号として制御部70に出力されることとなる。
The
制御部70は、メモリ80に記憶されたプログラムやデータに従って熱処理装置の動作、すなわち熱処理を統括的に制御するもので、入力処理部71、比較部72、バルブ駆動処理部73、インバータ駆動処理部74、ファン駆動処理部75を備えている。ここでメモリ80には、種々の情報が記憶されており、本実施の形態において特徴的なものとして基準濃度情報、目標温度情報が記憶されている。基準濃度情報は、後述する熱処理において閾値となる基準濃度(例えば100ppm)が含まれる情報である。目標温度情報は、後述する熱処理において目標値となる目標温度が含まれる情報である。
The
入力処理部71は、入力手段61や各種センサ等からの指令や信号等を入力処理するものである。比較部72は、入力処理部71を通じて入力処理した検出濃度とメモリ80から読み出した基準濃度とを比較、並びに入力処理部71を通じて入力処理した検出温度とメモリ80から読み出した目標温度とを比較処理するものである。
The
バルブ駆動処理部73は、バルブ22に対して指令を与えて、バルブ22を開成、閉成、並びに開度の増減を行うものである。
The valve
インバータ駆動処理部74は、電力変換装置43に対して指令を与えて、電力変換装置43を駆動、あるいは駆動停止にさせるものである。また、インバータ駆動処理部74は、電力変換装置43に対して指令を与えることにより、電力変換装置43の出力を増減させて誘導加熱コイル40に印加する電圧の周波数を増減させるものである。
The inverter
ファン駆動処理部75は、ファン50に対して指令を与えることにより、ファン50を駆動、駆動停止にさせるものである。
The fan
以上のような構成を有する熱処理装置では、発熱体20の上に対象物1が載置された後にカバー体30が配設されることにより略密閉された空間が形成され、そして、給気ライン21及び排気ライン23が配設された後に箱体13が配置されることで、次のような熱処理を行うことができる。
In the heat treatment apparatus having the above-described configuration, a substantially sealed space is formed by disposing the
図3は、本発明の実施の形態である熱処理装置を構成する制御部が実施する処理内容を示すフローチャートである。 FIG. 3 is a flowchart showing the contents of processing performed by the control unit constituting the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention.
制御部70は、利用者である作業者が入力手段61を通じて熱処理指令を入力する入力待ちとなっている(ステップS100)。そして、作業者が入力手段61を通じて熱処理指令を入力することで、入力処理部71を通じて熱処理指令を入力した場合(ステップS100:Yes)、制御部70は、雰囲気調整処理を実施する(ステップS200)。
The
図4は、図3に示した雰囲気調整処理の処理内容を示すフローチャートである。 FIG. 4 is a flowchart showing the contents of the atmosphere adjustment process shown in FIG.
この雰囲気調整処理において制御部70は、バルブ駆動処理部73を通じてバルブ22に対して開指令を与えてバルブ22を開成させる(ステップS201)。このようにバルブ22を開成させた制御部70は、入力処理部71を通じての酸素濃度信号の入力待ち(ステップS202)、すなわち酸素濃度検出センサ62による酸素濃度検出待ちとなる。
In this atmosphere adjustment process, the
入力処理部71を通じて酸素濃度信号を入力した場合(ステップS202:Yes)、制御部70は、比較部72を通じてメモリ80より基準濃度情報を読み出し、酸素濃度信号に含まれる検出濃度が基準濃度情報に含まれる基準濃度(100ppm)以下であるか否かを比較する(ステップS203)。
When the oxygen concentration signal is input through the input processing unit 71 (step S202: Yes), the
検出濃度が基準濃度以下の場合(ステップS203:Yes)、制御部70は、バルブ駆動処理部73を通じてバルブ22に対して開度を減少させる旨の指令を与えることでバルブ22の開度を減少させ(ステップS204)、その後に手順をリターンさせて今回の雰囲気調整処理を終了する。ここで、ステップS204でのバルブ22に対する開度の減少であるが、開度は減少させても依然としてバルブ22が開成した状態となるようにしている。
When the detected concentration is equal to or lower than the reference concentration (step S203: Yes), the
このような雰囲気調整処理によれば、カバー体30により略密閉される空間の酸素濃度を100ppm以下に調整することができる。
According to such an atmosphere adjustment process, the oxygen concentration in the space substantially sealed by the
一方、検出濃度が基準濃度を上回る場合(ステップS203:No)、制御部70は、バルブ駆動処理部73を通じてバルブ22に対して開度を増大させる旨の指令を与えることでバルブ22の開度を増大させ(ステップS205)、その後に上記ステップS202に戻る。つまり、検出濃度が基準濃度以下となるまでステップS202、ステップS203及びステップS205の処理を繰り返す。
On the other hand, when the detected concentration exceeds the reference concentration (step S203: No), the
このようにして雰囲気調整処理を実施した制御部70は、加熱処理を実施する(ステップS300)。
Thus, the
図5は、図3に示した加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。 FIG. 5 is a flowchart showing the processing contents of the heating process shown in FIG.
この加熱処理において制御部70は、インバータ駆動処理部74を通じて電力変換装置43に対して駆動指令を与えて電力変換装置43を駆動させるとともに、ファン駆動処理部75を通じてファン50に対して駆動指令を与えてファン50を駆動させる(ステップS301,ステップS302)。
In this heat treatment, the
これによれば、特定の周波数の電圧が誘導加熱コイル40に印加されることとなり、発熱体20が誘導加熱コイル40により誘導加熱される。このように発熱体20が加熱されると、発熱体20に載置された対象物1を発熱体20より直接、カバー体30により形成される密閉空間の内部雰囲気を通じて、あるいはカバー体30の内面に反射して熱が伝わることで対象物1が加熱されることとなる。そして、ファン50を駆動させることにより、空気を誘導加熱コイル40に送出することができ、誘導加熱コイル40が必要以上に高温となってしまうことを抑制することができる。
According to this, a voltage having a specific frequency is applied to the
このように電力変換装置43及びファン50を駆動させた制御部70は、内蔵する時計により予め設定された所定時間が経過するまで温調制御処理を行う(ステップS303〜ステップS307)。
The
この温調制御処理において制御部70は、入力処理部71を通じて温度信号を入力した場合(ステップS303:Yes)、比較部72を通じてメモリ80より目標温度情報を読み出し、温度信号に含まれる検出温度が目標温度情報に含まれる目標温度以上であるか否かを比較する(ステップS304)。
In this temperature control process, when the temperature signal is input through the input processing unit 71 (step S303: Yes), the
制御部70は、検出温度が目標温度以上の場合(ステップS304:Yes)には、インバータ駆動処理部74を通じて電力変換装置43に対して出力を減少させる旨の指令を与えることで誘導加熱コイル40に印加する周波数を減少させる(ステップS305)一方、検出温度が目標温度未満の場合(ステップS304:No)には、インバータ駆動処理部74を通じて電力変換装置43に対して出力を増大させる旨の指令を与えることで誘導加熱コイル40に印加する周波数を増大させる(ステップS306)。
When the detected temperature is equal to or higher than the target temperature (step S304: Yes), the
制御部70は、このような温調制御処理を所定時間が経過するまで行い、所定時間が経過した場合(ステップS307:Yes)、インバータ駆動処理部74を通じて電力変換装置43に対して駆動停止指令を与えて電力変換装置43を駆動停止にさせ(ステップS308)、その後に手順をリターンさせて今回の加熱処理を終了する。
The
このような加熱処理によれば、発熱体20を目標温度に一致するよう誘導加熱することで対象物1を加熱処理することができる。また、この加熱処理中は、次の冷却処理に比べて不活性ガスの供給量を減少させることで、カバー体30により形成される空間の温度が必要以上に低下することを防止する。
According to such heat treatment, the
このようにして加熱処理を実施した制御部70は、冷却処理を実施する(ステップS400)。
The
図6は、図3に示した冷却処理の処理内容を示すフローチャートである。 FIG. 6 is a flowchart showing the contents of the cooling process shown in FIG.
この冷却処理において制御部70は、バルブ駆動処理部73を通じてバルブ22に対して開度を増大する旨の指令を与えてバルブ22の開度を増大させる(ステップS401)。
In this cooling process, the
これによれば、カバー体30が形成する空間に供給される不活性ガスの量を増大させることができ、かかる不活性ガスにより対象物1を徐々に冷却することができる。また、対象物1を冷却している際にもファン50の駆動を継続させているので、空気を誘導加熱コイル40に送出することを継続し、対象物1の熱が誘導加熱コイル40に伝達して必要以上に高温となってしまうことを抑制することができる。
According to this, the amount of the inert gas supplied to the space formed by the
このようにしてバルブ22の開度を増大させた制御部70は、内蔵する時計を通じて予め設定された所定時間が経過するか否かを確認する(ステップS402)。このステップS402における所定時間は、対象物1を不活性ガスにより常温にまで冷却するのに必要十分な時間であり、予め実験的に求められて設定されている。
The
所定時間が経過した場合(ステップS402:Yes)、制御部70は、バルブ駆動処理部73を通じてバルブ22に対して閉指令を与えてバルブ22を閉成させるとともに(ステップS403)、ファン駆動処理部75を通じてファン50に対して駆動停止指令を与えてファン50を駆動停止にさせ(ステップS404)、その後に手順をリターンさせて今回の冷却処理を終了する。
When the predetermined time has elapsed (step S402: Yes), the
このような冷却処理によれば、不活性ガスを供給することで対象物1を常温まで冷却することができる。
According to such a cooling process, the
そして、このような冷却処理を実施した制御部70は、今回の熱処理指令に基づく処理を終了する。これにより、作業者は、箱体13を上側の断熱板11aから離脱させるとともに、カバー体30を取り外すことにより、対象物1が熱処理されて製造された所望のろう付け製品を取り出すことができる。
And the
このように本実施の形態である熱処理装置においては、給気ライン21及びバルブ22が、カバー体30により形成される空間に不活性ガスを供給して該空間の雰囲気を調整する雰囲気調整手段を構成している。
As described above, in the heat treatment apparatus according to the present embodiment, the
以上説明したように、本発明の実施の形態である熱処理装置によれば、熱処理指令が与えられた場合に、カバー体30により形成される空間に不活性ガスを供給して該空間の雰囲気を調整した後に誘導加熱コイル40に特定の周波数の電圧を印加させて発熱体20を誘導加熱により加熱して対象物1を間接的に加熱処理し、この加熱処理の終了後に誘導加熱コイル40への電圧の印加を停止して上記空間に対する不活性ガスの供給量を増大させて対象物1を冷却処理するようにしているので、従来のように加熱室から冷却室へ対象物1を搬送する搬送手段を必要とせず、装置全体を小型化させることができる。しかも、誘導加熱により発熱体20を加熱して対象物1を間接的に加熱しているので、従来のようにヒータ等で内部空気を予備的に加熱することを必要とせず、結果的に保温時における消費電力量を低減させることができる。更に、誘導加熱による加熱処理中は冷却処理中よりも不活性ガスの供給量を減少させることで、カバー体30により形成される空間の温度が必要以上に低下することを防止することができる。従って、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができる。
As described above, according to the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention, when a heat treatment command is given, the inert gas is supplied to the space formed by the
上記熱処理装置によれば、対象物1の加熱処理及び冷却処理が行われている場合に、ファン50が駆動して誘導加熱コイル40に対して空気を送出するので、誘導加熱コイル40が必要以上に高温になってしまうことを抑制することができる。
According to the heat treatment apparatus, when the heating process and the cooling process of the
上記熱処理装置によれば、カバー体30が断熱性材料から形成されているので、カバー体30を配設することにより形成される空間内の熱がカバー体30を通じて外部に放出されてしまう割合を低減させることができる。
According to the heat treatment apparatus, since the
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。 The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made.
上述した実施の形態では、誘導加熱コイル40により発熱体20を誘導加熱により加熱して対象物1を間接的に加熱していたが、これは熱処理の対象物として例えば銅を銀ろう付けする場合等のように誘導加熱しづらい材質の場合に特に有効である。本発明においては、対象物が鉄等のように誘導加熱により加熱されやすい材質のものであれば、発熱体を用いずに誘導加熱手段により対象物を誘導加熱により直接加熱するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the
1 対象物
10 装置本体
11 断熱板
20 発熱体
22 バルブ
30 カバー体
40 誘導加熱コイル
43 電力変換装置
50 ファン
62 酸素濃度検出センサ
63 温度検出センサ
70 制御部
71 入力処理部
72 比較部
73 バルブ駆動処理部
74 インバータ駆動処理部
75 ファン駆動処理部
80 メモリ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記対象物の周囲を覆う態様で配設されることにより、該対象物を略密閉された空間に位置させるカバー体と、
前記対象物との間に断熱部材が介在した状態で前記装置本体の内部に配設される誘導加熱手段であって、かつ前記誘導加熱手段が駆動した場合に前記対象物を誘導加熱により直接的に加熱、あるいは前記対象物を載置する発熱体を誘導加熱により加熱して該対象物を間接的に加熱する前記誘導加熱手段と、
前記カバー体により形成される前記空間に第1の供給量の不活性ガスを供給して該空間の雰囲気を調整する雰囲気調整手段と、
熱処理指令が与えられた場合には、第2の供給量の不活性ガスを供給するとともに、前記誘導加熱手段を駆動させて前記対象物の加熱処理を行う一方、前記対象物の加熱処理が終了した場合には、前記誘導加熱手段を駆動停止にさせて前記雰囲気調整手段による不活性ガスの供給を前記第2の供給量から第3の供給量に増大させて前記対象物の冷却処理を行う制御手段と
を備えたことを特徴とする熱処理装置。 In a heat treatment apparatus for performing heat treatment on an object placed inside the apparatus main body,
A cover body for positioning the object in a substantially sealed space by being arranged in a manner covering the periphery of the object;
Directly by induction heating the object when the heat insulating member is an induction heating means Ru is disposed within the apparatus main body in a state of being interposed, and said induction heating means is driven between said object It said induction heating means for indirectly heating the object to heating, or by heating by induction heating a heating element for placing the object,
An atmosphere adjusting means for adjusting the atmosphere of the space by supplying a first supply amount of inert gas to the space formed by the cover body;
When a heat treatment instruction is given, a second supply amount of inert gas is supplied and the induction heating means is driven to heat the object, while the heat treatment of the object is completed. In this case, the induction heating means is stopped and the supply of the inert gas by the atmosphere adjusting means is increased from the second supply amount to the third supply amount to cool the object. And a control means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014093995A JP6390153B2 (en) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | Heat treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014093995A JP6390153B2 (en) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | Heat treatment equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015210065A JP2015210065A (en) | 2015-11-24 |
JP6390153B2 true JP6390153B2 (en) | 2018-09-19 |
Family
ID=54612387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014093995A Active JP6390153B2 (en) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | Heat treatment equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6390153B2 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027759A (en) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Seiko Epson Corp | Manufacture of thermal treatment, vacuum cvd device, and thin film device |
JP2003257956A (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Heat treatment apparatus |
JP2003272809A (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Induction heating device with bar, and induction heating method |
JP4067858B2 (en) * | 2002-04-16 | 2008-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | ALD film forming apparatus and ALD film forming method |
JP5982758B2 (en) * | 2011-02-23 | 2016-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | Microwave irradiation device |
JP2013201292A (en) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus |
-
2014
- 2014-04-30 JP JP2014093995A patent/JP6390153B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015210065A (en) | 2015-11-24 |
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