[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6384795B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6384795B2
JP6384795B2 JP2015501307A JP2015501307A JP6384795B2 JP 6384795 B2 JP6384795 B2 JP 6384795B2 JP 2015501307 A JP2015501307 A JP 2015501307A JP 2015501307 A JP2015501307 A JP 2015501307A JP 6384795 B2 JP6384795 B2 JP 6384795B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
terminal
solid
vertical signal
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015501307A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2014129118A1 (ja
Inventor
弘侑 小林
弘侑 小林
孝廣 室島
孝廣 室島
寛 戸谷
寛 戸谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JPWO2014129118A1 publication Critical patent/JPWO2014129118A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6384795B2 publication Critical patent/JP6384795B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636Interconnect structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14638Structures specially adapted for transferring the charges across the imager perpendicular to the imaging plane
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14641Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、固体撮像装置に関する。
近年、デジタルスチルカメラやスマートフォン等への応用に適した固体撮像装置として、MOS(Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサの開発が進められている。特に最近では、動画撮影への対応等のため、高フレームレート化のニーズが高まってきており、MOSイメージセンサを構成する各要素に対して、様々な高速化技術が提案されている。
特許文献1には、垂直信号線において、アナログ信号の伝送を高速化する従来技術が開示されている。
特開2008−22259号公報
特許文献1に開示した従来技術では、垂直信号線に1つのトランジスタが接続され、当該トランジスタにパルス信号が入力される。これにより、光信号の転送時に一時的に垂直信号線の電流能力が高まり、当該垂直信号線から早期に電荷が引き抜かれるので、アナログ画像信号の伝送が高速化されるとしている。
一方、最近、信号伝送の高速化と同時に、室内や夜景などの比較的暗いシーンも撮影出来る性能が注目されている。
しかしながら、特許文献1に開示した従来技術では、暗いシーンの撮影を可能とするためには、画像信号に対して後段の処理で高いゲインをかけて出力することとなる。画像信号に高いゲインをかけて出力する場合、微小なノイズも目立つようになる。よって、特許文献1に開示した従来技術は、高フレームレートで低ノイズの特性を高い次元で両立させることが出来ないという課題を有している。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高フレームレートと低ノイズとを両立した固体撮像装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る固体撮像装置は、入射光を画素信号に光電変換する画素が行列状に配列された撮像部と、画素列ごとに配置され、前記画素信号を読み出す垂直信号線と、前記垂直信号線に接続された電流源とを備え、前記電流源は、前記垂直信号線と基準電位線との間に配置された、直列に接続された3つ以上の複数の第1トランジスタと、第1端子、第2端子及び第1制御端子を有し、隣接する前記第1トランジスタ同士を接続する複数の接続点のうちの異なる2つの前記接続点に、それぞれ、前記第1端子及び前記第2端子が接続された第2トランジスタとを備えることを特徴とする。
上記構成によれば、電流源を構成する複数の直列接続された第1トランジスタのうち、両端に配置されない少なくとも1つの第1トランジスタが、第2トランジスタにより短絡され得る。これにより、画素から垂直信号線へ画素信号が出力されるタイミングで、垂直信号線に流れる電流量を増加させ、垂直信号線の電位を上記画素信号に応じた電位に急激に遷移させることが可能となる。また、複数の第1トランジスタの制御端子に供給されるバイアス電圧の変動をキャンセルすることが可能となる。これらにより、バイアスノイズの発生を抑制しながら垂直信号線の伝送を高速化することが可能となる。よって、高フレームレートと低ノイズとを両立させることが可能となる。更に、画素から垂直信号線へ画素信号が出力されるタイミングで、垂直信号線に流れる電流量の増加は一時的となり、消費電力の増大も最小限に抑えることが出来る。
また、例えば、前記電流源は、さらに、前記垂直信号線と前記複数の第1トランジスタとの間に直列挿入された第3トランジスタを備え、前記第3トランジスタのゲート端子には、所定のバイアス電圧が印加される。
また、例えば、前記複数の第1トランジスタのそれぞれは、第3端子、第4端子、及び前記第3端子と前記第4端子との間の導通状態を制御する第2制御端子を有し、前記固体撮像装置は、さらに、前記第2制御端子に所定のバイアス電圧を供給するバイアス発生回路と、前記バイアス発生回路と、前記第2制御端子とを接続するバイアス線とを備える。
また、例えば、前記画素は、入射光を変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部で生成された前記信号電荷を転送する転送トランジスタと、前記転送トランジスタにより転送された前記信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部に蓄積された前記信号電荷を排出するリセットトランジスタと、前記電荷蓄積部に蓄積された前記信号電荷を電圧に変換し、当該電圧を前記画素信号として前記垂直信号線に出力する増幅トランジスタとを備える。
また、例えば、さらに、前記画素信号を前記垂直信号線に出力するタイミングで、前記第2トランジスタの前記第1端子と前記第2端子との間が導通状態となるための制御信号を、前記第1制御端子に供給するタイミング制御回路を備える。
本発明に係る固体撮像装置によれば、消費電力の増大を伴わずに、バイアスノイズの発生を抑制しながら垂直信号線の伝送を高速化することが可能となる。よって、高フレームレートと低ノイズとを両立した固体撮像装置を提供することができる。
図1は、実施の形態に係る固体撮像装置の全体構成を示す機能ブロック図である。 図2は、実施の形態に係る固体撮像装置が有する画素(単位セル)の回路図である。 図3は、一般的な固体撮像装置の全体構成を示す機能ブロック図である。 図4は、一般的な固体撮像装置が備える列電流源の回路構成図である。 図5は、一般的な固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 図6は、実施の形態に係る固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 図7は、実施の形態に係る固体撮像装置が備える列電流源の回路構成図である。 図8は、実施の形態の変形例に係る固体撮像装置の全体構成を示す機能ブロック図である。 図9は、実施の形態の変形例に係る固体撮像装置が備える列電流源の回路構成図である。
以下、図面を参照しながら、本実施の形態に係る固体撮像装置の構成及び動作について説明する。
[実施の形態に係る固体撮像装置の構成]
図1は、実施の形態に係る固体撮像装置の全体構成を示す機能ブロック図である。また、図2は、実施の形態に係る固体撮像装置が有する画素(単位セル)の回路図である。
図1に示されるように、固体撮像装置1は、画素(単位セル)100がi行j列(i及びjは任意の自然数)のマトリクス状に配置された撮像領域101と、行選択回路102と、バイアス発生回路103と、タイミング制御回路104と、電流源105と、AD変換回路106と、メモリ/列走査回路109と、外部出力端子110とを備える。撮像領域101は、入射光を画素信号に光電変換する画素100が行列状に配列された撮像部である。電流源105は、画素列ごとに配置された列電流源105−1〜105−jを備える。
また、図2に示されるように、画素100は、フォトダイオード400と、転送トランジスタ402と、FD401と、リセットトランジスタ403と、増幅トランジスタ404とを備える。
フォトダイオード400は、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部である。転送トランジスタ402は、フォトダイオード400で生成された信号電荷をフローティングディフュージョン(以下、FDと記す)401に転送する。FD401は、転送トランジスタ402により転送された信号電荷を蓄積する電荷蓄積部である。リセットトランジスタ403は、FD401の信号電荷を排出させる。増幅トランジスタ404は、FD401の信号電荷を電荷量(ゲート電位)に応じた電圧に変換し、当該電圧をアナログ信号として垂直信号線108に出力する。
なお、図2に示された画素100は、上記構成要素に加えて、画素選択を行うための選択トランジスタを、増幅トランジスタ404と垂直信号線108との間に有していても良い。
また、画素100は、フォトダイオード400及び転送トランジスタ402の組が、複数組同一のFD401に接続されていて、上記複数組がリセットトランジスタ403及び増幅トランジスタ404を共有する構成でも良い。
図1に示されるように、撮像領域101には、マトリクス状にi行j列配置された画素100と、i本の行選択線107(107−1〜107−i)と、j本の垂直信号線108(108−1〜108−j)とが配置されている。例えば、第x行y列(x及びyは任意の自然数)の画素100には、行選択線107−xと垂直信号線108−yとが接続されている。以下、行選択線107−1〜107−iについて、特定の行の行選択線を指定せず、任意のいずれかの行の行選択線について述べるときには単に行選択線107と記す場合がある。また、垂直信号線108−1〜108−jについても同様に、任意のいずれかの列の垂直信号線について述べるときには単に垂直信号線108と記す場合がある。
垂直信号線108は、画素100の列に対応して設けられ、対応する列の画素100から出力されるアナログ信号をAD変換回路106に伝達する。言い換えると、垂直信号線108は、画素列ごとに配置され、アナログ信号である画素信号を読み出す。
行選択線107は、画素100の行に対応して設けられ、行選択回路102から出力される駆動信号(リセット信号φRS及び転送信号φTG)を、対応する行の画素100に伝達する。ここで、駆動信号は、対応する行の画素100を駆動するための信号である。
行選択回路102は、画素100を列方向に行単位で走査し、垂直信号線108にアナログ信号を出力させる画素100が属する行を選択する行走査部である。
バイアス発生回路103は、列電流源105−1〜105−jにバイアス電圧φLCを供給する。
タイミング制御回路104は、外部端子等を介して入力されたマスタークロック及びデータ等に基づいて種々の内部クロックを生成し、行選択回路102、AD変換回路106、及びメモリ/列走査回路109等を制御する。
また、AD変換回路106は、画素100から出力されたアナログ信号をAD変換し、AD変換により生成されたデジタル信号をメモリ/列走査回路109に出力するAD変換部である。
メモリ/列走査回路109は、AD変換回路106でAD変換されたデジタル信号の出力制御を行う列走査部であり、AD変換回路106から入力されるデジタル信号を、外部出力端子110を経て外部に順次出力する。
列電流源105−1〜105−jは、電流源105を構成し、それぞれ、垂直信号線108−1〜108−jに接続され、垂直信号線108−1〜108−jの電流を駆動している。列電流源105−1〜105−jは、全て同様の構成となっている。以下、列電流源105−1〜105−jについて、特定の列電流源を指定せず、任意のいずれかの列電流源について述べるときには単に電流源105と記す場合がある。
各列電流源は、4つのトランジスタから構成されている。第y列(1≦y≦j)に配置された列電流源105−yは、トランジスタM2y、M3y、M4y、及びM5yを備える。トランジスタM2y、M3y、及びM4yは、垂直信号線108−yと基準電位線であるGND線との間に、この順で直列に接続された複数の第1トランジスタである。また、トランジスタM5yは、トランジスタM3yと並列に接続されている。つまり、トランジスタM5yは、第1端子であるドレイン、第2端子であるソース及び第1制御端子であるゲートを有し、ドレインが、隣接するトランジスタM2y及びM3yを接続する接続点に接続され、ソースが、隣接するトランジスタM3y及びM4yを接続する接続点に接続された第2トランジスタである。トランジスタM2y、M3y、及びM4yの第2制御端子であるゲートには、バイアス電圧φLCが印加される。トランジスタM5yのゲートには、制御信号φSWが印加される。制御信号φSWが“H”レベルのとき、トランジスタM5yがON状態になることにより、トランジスタM3yのソースとドレインとが短絡され、垂直信号線108−yに流れる電流が増加する。
外部出力端子110は、メモリ/列走査回路109によって出力されるデジタル信号を外部へ伝達する端子である。
[一般的な固体撮像装置の構成及び動作]
ここで、本実施の形態に係る固体撮像装置の理解を容易とするため、一般的な固体撮像装置について、図面を参照しながら説明する。
図3は、一般的な固体撮像装置(MOSイメージセンサ)の全体構成を示す機能ブロック図である。固体撮像装置601は、画素(単位セル)500がi行j列(i及びjは任意の自然数)のマトリクス状に配置された撮像領域501と、行選択回路502と、バイアス発生回路503と、タイミング制御回路504と、電流源505と、AD変換回路506と、メモリ/列走査回路509と、外部出力端子510とを備える。電流源505は、画素列ごとに配置された列電流源505−1〜505−jを備える。
画素500の構成は、図2に示された実施の形態に係る画素100と同じである。つまり、画素500は、光電変換を行うフォトダイオード400と、FD401と、フォトダイオードに蓄積された電荷をFD401に転送する転送トランジスタ402と、FD401に蓄積された電荷を電圧信号に変換する増幅トランジスタ404と、FD401に蓄積された電荷を電源へ排出するリセットトランジスタ403とで構成される。
列電流源505−1〜505−jは、それぞれ、垂直信号線508−1〜508−jに接続され、垂直信号線508−1〜508−jの電流を駆動している。列電流源505−1〜505−jは、全て同様の構成となっている。
各列電流源は、2つのトランジスタから構成されている。第y列(1≦y≦j)に配置された列電流源505−yは、トランジスタM6y及びM7yを備える。トランジスタM6yは、垂直信号線508−yとGNDとの間に接続されており、トランジスタM7yは、トランジスタM6yと並列に接続されている。トランジスタM6yのゲートには、バイアス電圧φLCが印加される。トランジスタM7yのゲートには、制御信号φSWが印加される。制御信号φSWが“H”レベルのとき、トランジスタM7yがON状態になることにより、トランジスタM6yのソースとドレインとが短絡され、垂直信号線508−yに流れる電流が増加する。
図4は、一般的な固体撮像装置が備える列電流源の回路構成図である。列電流源505−yは、一定のゲート電圧でバイアスされたトランジスタM6yで構成される。また、図5は、一般的な固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。図5において、VDDCELLは画素500のリセットトランジスタ403及び増幅トランジスタ404のドレインに印加される電源電圧を示す。リセット信号φRSは、画素500のリセットトランジスタ403のゲートに与えられる信号を示す。転送信号φTGは、画素500の転送トランジスタ402のゲートに与えられる信号を示す。アナログ信号SFOUTは、垂直信号線508の電位を示す。制御信号φSWは、電流源505のトランジスタM7yのゲートに与えられる信号を示す。
以下、一般的な固体撮像装置の光信号を読み出すまでの動作を詳細に説明する。
まず、時刻T1において、行選択回路502は、画素500のリセットトランジスタ403に対して、リセット信号φRSを供給する。これにより、FD401は、所定の電位に設定され、アナログ信号SFOUTとして所定の電位に応じたリセット画素信号が垂直信号線508に出力される。
次に、時刻T3において、AD変換回路506は、上記リセット画素信号を取り込む。
次に、時刻T4〜時刻T5の期間において、行選択回路502は、転送信号φTGを“L”レベルから“H”レベルに反転して転送トランジスタ402をON状態とする。これにより、フォトダイオード400の受光量に対応する信号電荷が、フォトダイオード400からFD401へ転送される。そして、転送後のFD401の電位に応じた光信号(撮像信号)が、アナログ信号SFOUTとして出力される。
さらに、上記時刻T4〜時刻T5の期間では、垂直信号線508の電流を一時的に増加させるため、タイミング制御回路504は、所定の電圧レベルを有する制御信号φSWを電流源505に供給する。これにより、時刻T4では、垂直信号線508を流れる電流が急激に増加するため、画素500の増幅トランジスタ404のゲート−ソース間電圧が増加する。この結果、増幅トランジスタ404のソース、すなわち垂直信号線508の電位は、上記電圧レベルの制御信号φSWが電流源505に供給されない場合に比べて低下する。この垂直信号線508の電位の低下と、図4に示された寄生容量Cgdを介したトランジスタM6yのドレイン(垂直信号線508−y)−ゲート間のカップリングにより、時刻T4では、トランジスタM6yのバイアス電圧φLCは低下する。これに対して、時刻T5では、タイミング制御回路504は、上記電圧レベルの制御信号φSWの供給を急激に停止する。これにより、垂直信号線508の電流量が通常時のレベルに戻ろうとするため、低下していた垂直信号線508の電位が上がる方向に変化する。この垂直信号線508の電位上昇と上記カップリングとにより、時刻T5では、バイアス電圧φLCが上昇する。
画素500において光信号が転送された後、可能な限り早いタイミングで、垂直信号線508に出力されたアナログ信号のAD変換を行うことが望ましい。しかし、寄生容量Cgdによるカップリングにより変動したバイアス電圧φLCが、本来の電圧レベルに安定化するには所定の時間を要する。よって、例えば、時刻T6のように、バイアス電圧φLCが安定化していないタイミングでAD変換を行った場合、垂直信号線508の電位が本来の光信号より低い値にあるため、真の値より高いデジタル画素信号が出力されてしまう。
特に、被写体の一部にのみ比較的明るい領域が存在する状況では、被写体の明るい部分の両側に、白っぽい帯状のノイズ、いわゆるストリーキングが現れてしまう。ストリーキングの発生を回避するには、時刻T6’のように、バイアス電圧φLCが十分に安定した段階でAD変換を行えばよいが、本来意図していた高速伝送の効果は十分に得られない。
これに対して、垂直信号線508とのカップリングによるバイアス電圧φLCの変動を早期に安定化させる方法として、バイアス発生回路503の電流能力を強化することが挙げられる。しかし、この場合には、チップ面積の増大や消費電力の増加が伴い、小面積及び省電力を維持しながら垂直信号線508の高速伝送及び低ノイズ化を同時に高いレベルで成立させることは困難である。
[実施の形態に係る固体撮像装置の動作]
次に、本実施の形態に係る固体撮像装置1の光信号を読み出すまでの動作を説明する。
図6は、実施の形態に係る固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。図6において、VDDCELLは画素100のリセットトランジスタ403及び増幅トランジスタ404のドレインに印加される電源電圧を示す。また、φRSは、画素100のリセットトランジスタ403のゲートに与えられる信号の電圧レベルを示す。また、φTGは、画素100の転送トランジスタ402のゲートに与えられる信号の電圧レベルを示す。また、SFOUTは、垂直信号線108の電位を示す。また、φSWは、電流源105のトランジスタM5yのゲートに与えられる信号の電圧レベルを示す。
まず、時刻T1において、行選択回路102は、リセット信号φRSを“L”レベルから“H”レベルに反転する。これにより、リセットトランジスタ403がON状態となり、FD401が所定の電位に設定され、所定の電位に対応したリセット画素信号がアナログ信号SFOUTとして出力される。
次に、時刻T3において、AD変換回路106は、上記リセット画素信号を取り込む。
次に、時刻T4〜時刻T5の期間において、行選択回路102は、転送信号φTGを“L”レベルから“H”レベルに反転して、転送トランジスタ402をON状態とする。これにより、フォトダイオード400の受光量に対応する信号電荷がフォトダイオード400からFD401へ転送される。そして、転送後のFD401の電位に応じた光信号(撮像信号)がアナログ信号SFOUTとして出力される。
また、時刻T4では、タイミング制御回路104は、所定の電圧レベルを有する制御信号φSWをトランジスタM5yのゲートへパルス供給し、トランジスタM5yをON状態とする。これにより、トランジスタM3yのソース−ドレイン間が短絡される。つまり、タイミング制御回路104は、上記アナログ信号を垂直信号線108−yに出力するタイミングで、トランジスタM5yのソース−ドレイン間が導通状態となるための制御信号φSWを、トランジスタM5yのゲートに供給する。この結果、垂直信号線108−yに流れる電流量が増加し、垂直信号線108−yの電位であるアナログ信号SFOUTが光信号に応じた電位に急激に遷移する(図6中の波形α1)。これに対して、トランジスタM5yを使用しない構成では、アナログ信号SFOUTの電位の変化は遅くなる(図6中の波形β1)。
また、図4で示した一般的な固体撮像装置の場合には、時刻T4ではバイアス電圧φLCは低下し、時刻T5ではバイアス電圧φLCが上昇する(図6中の波形β2)。この時刻T4以降におけるバイアス電圧φLCの変動は、制御信号φSWで垂直信号線108−yの電流を高めて垂直信号線108−yの波形制御を図っても、垂直信号線108−yの高速伝送を実現できていないことを表している。
これに対して、本実施の形態に係る固体撮像装置1が、時刻T4以降においてバイアス電圧φLCを安定化させ、垂直信号線108−yの高速伝送を実現できることを、以下、説明する。
図7は、実施の形態に係る固体撮像装置が備える列電流源の回路構成図である。同図を用いて、本実施の形態に係るバイアス電圧φLCの波形を説明する。図7に示されるように、列電流源105−yは、直列に接続された少なくとも3つ以上の複数のトランジスタM2y、M3y及びM4yと、これらのトランジスタの2つの共通接続点(図7中のA点及びB点)に接続されたトランジスタM5yとを有している。
上記構成では、垂直信号線108−y(トランジスタM2yのドレイン)とバイアス電圧φLCを伝達するバイアス線とは、寄生容量C1を介して結合している。また、共通接続点A点(トランジスタM2yの第4端子であるソースとトランジスタM3yの第3端子であるドレインとの接続点)と上記バイアス線とは、寄生容量C2を介して結合している。また、共通接続点B点(トランジスタM3yの第4端子であるソースとトランジスタM4yの第3端子であるドレインとの接続点)と上記バイアス線とは、寄生容量C3を介して結合している。ここで、図7において、トランジスタM2y、M3y、及びM4yのドレイン電圧を、それぞれ、V1、V2及びV3と定義する。
時刻T4では、転送信号φTGが“H”レベルに反転することにより、画素100の増幅トランジスタ404のゲート−ソース間電圧が変化し電圧V1は低下する。また同時に、制御信号φSWが“H”レベルに反転することにより、トランジスタM5yがON状態となりトランジスタM3yのソース−ドレインが短絡されるので電圧V2も低下する。
一方、トランジスタM4yは、電流増加によってソース−ドレイン間の電位差が増加するため電圧V3は増加する。電圧V1及びV2の上記変化は、それぞれ、寄生容量C1及びC2を介して上記バイアス線のバイアス電圧φLCを下げる向きに働く。一方、電圧V3の上記変化は、寄生容量C3を介して上記バイアス線のバイアス電圧φLCを上げる向きに働く。
したがって、列電流源105−yは、時刻T4において、各トランジスタの構成及びオンオフのタイミングにより、バイアス電圧φLCを下げようとする要素と上げようとする要素とが混在する。これらの混在する上記要素を利用して、トランジスタM2y、M3y及びM4yのサイズを最適設計することにより、バイアス電圧φLCの変動をキャンセルすることが可能となる。
さらに、時刻T5では、転送信号φTGの“L”レベルへの反転、及び、制御信号φSWの“L”レベルへの反転により、電圧V1及びV2は上昇する。電圧V1及びV2の上昇変化は、それぞれ、寄生容量C1及びC2を介してバイアス電圧φLCを上げる向きに働く。一方、トランジスタM4yは、電流減少によりソース−ドレイン間の電位差が減少するため電圧V3は低下する。電圧V3の上記変化は、寄生容量C3を介してバイアス電圧φLCを下げる向きに働く。したがって、列電流源105−yは、時刻T5において、各トランジスタの構成及びオンオフタイミングにより、バイアス電圧φLCの変動をキャンセルすることが可能である。
すなわち、本実施の形態に係る固体撮像装置によれば、画素100から垂直信号線108−yへアナログ信号が出力されるタイミングで、列電流源105−yを構成する3つの直列接続されたトランジスタM2y、M3y及びM4yのうち、中央に配置されたトランジスタM3yが短絡される。これにより、垂直信号線108−yに流れる電流量が増加し、垂直信号線108−yの電位は上記アナログ信号に応じた電位に急激に遷移する。また、トランジスタM2y、M3y及びM4yと、トランジスタM2y、M3y及びM4yのゲートにバイアス電圧φLCを伝達するバイアス線との間に形成された寄生容量により、画素100から垂直信号線108−yへアナログ信号が出力されるタイミングでバイアス電圧φLCを下げようとする要素と上げようとする要素とが混在する。これらの混在する上記要素を利用して、バイアス電圧φLCの変動をキャンセルすることが可能となる。これらにより、バイアスノイズの発生を抑制しながら垂直信号線の伝送を高速化することが可能となる。したがって、高フレームレートと低ノイズとを両立させることが可能となる。更に、画素から垂直信号線へ画素信号が出力されるタイミングで、垂直信号線に流れる電流量の増加は一時的となるため、消費電力の増大も最小限に抑えることが出来る。
なお、本実施の形態に係る固体撮像装置1では、列電流源を構成する3つのトランジスタが直列接続されている場合を示したが、列電流源は、4つ以上の直列接続されたトランジスタで構成されても本開示の固体撮像装置1と同様の効果を得ることができる。
[変形例]
図8は、実施の形態の変形例に係る固体撮像装置の全体構成を示す機能ブロック図である。本変形例に係る固体撮像装置2は、図1に示された固体撮像装置1の構成に対して、列電流源を構成するトランジスタM1y(1≦y≦j)が追加されている。以下、実施の形態に係る固体撮像装置1と同じ点は説明を省略し、固体撮像装置1と構成が異なる点のみを説明する。
図8に示されるように、固体撮像装置2は、画素100がi行j列(i及びjは任意の自然数)のマトリクス状に配置された撮像領域101と、行選択回路102と、バイアス発生回路203と、タイミング制御回路204と、電流源205と、AD変換回路106と、メモリ/列走査回路109と、外部出力端子110とを備える。電流源205は、画素列ごとに配置された列電流源205−1〜205−jを備える。
列電流源205−1〜205−jは、それぞれ、垂直信号線108−1〜108−jに接続され、垂直信号線108−1〜108−jの電流を駆動している。列電流源205−1〜205−jは、全て同様の構成となっている。
各列電流源は、5つのトランジスタから構成されている。第y列(1≦y≦j)に配置された列電流源205−yは、トランジスタM1y、M2y、M3y、M4y、及びM5yを備える。
トランジスタM1yのドレインは、垂直信号線108−yに接続され、ソースはトランジスタM2yのドレインに接続され、ゲートは、バイアス発生回路203から供給されるバイアス電圧φCASを伝達する第2バイアス線に接続されている。つまり、トランジスタM1yは、垂直信号線108−yとトランジスタM2y、M3y及びM4yとの間に直列挿入された第3トランジスタである。
また、第3トランジスタであるトランジスタM1yのゲート端子には、所定のバイアス電圧が印加されており、言い換えると、トランジスタM1y(第3トランジスタ)はバイアス電圧φCASが印加され、トランジスタM1yのゲートに一定の電圧(但し、グラウンド電位とは限らない)が印加されたゲート接地の状態にある。
トランジスタM2y、M3y、及びM4yは、トランジスタM1yとGND線との間に、この順で直列に接続されており、トランジスタM5yは、トランジスタM3yと並列に接続されている。トランジスタM2y、M3y、及びM4yのゲートには、バイアス線を介してバイアス電圧φLCが印加される。トランジスタM5yのゲートには、制御信号φSWが印加される。制御信号φSWが“H”レベルのとき、トランジスタM5yがON状態になることにより、トランジスタM3yのソースとドレインとが短絡され、垂直信号線108−yに流れる電流が増加する。
バイアス発生回路203は、トランジスタM2y、M3y及びM4yに対して、バイアス電圧φLCを供給し、トランジスタM1yに対して、バイアス電圧φCASを供給している。また、画素100からのアナログ信号を垂直信号線108−yへ出力するタイミングでは、タイミング制御回路204は、所定の電圧レベルを有する制御信号φSWをトランジスタM5yのゲートへパルス供給し、トランジスタM5yをON状態とする。これにより、トランジスタM3yのソース−ドレイン間が短絡される。この結果、垂直信号線108−yに流れる電流量が増加し、垂直信号線108−yの電位であるアナログ信号SFOUTが、光信号に応じた電位に急激に遷移する。
図9は、実施の形態の変形例に係る固体撮像装置が備える列電流源の回路構成図である。同図の示された列電流源205―yの構成では、トランジスタM2yのドレインとバイアス線とは、寄生容量C1を介して結合している。また、共通接続点A点(トランジスタM2yのソースとトランジスタM3yのドレインとの接続点)とバイアス線とは、寄生容量C2を介して結合している。また、共通接続点B点(トランジスタM3yのソースとトランジスタM4yのドレインとの接続点)とバイアス線とは、寄生容量C3を介して結合している。ここで、図9において、トランジスタM2y、M3y及びM4yのドレイン電圧を、それぞれ、V1、V2及びV3と定義する。
上述したように、画素100からのアナログ信号を垂直信号線108−yへ出力するタイミングでは、バイアス発生回路203は、パルス状の制御信号φSWをトランジスタM5yのゲートに入力する。このとき、垂直信号線108−yとトランジスタM2yとの間にトランジスタM1yが配置されているため、垂直信号線108−yの電流を増加させたときの電圧V1の変動は、実施の形態に係る固体撮像装置1に比べてより軽微となる。これと、電圧V2の変動と電圧V3の変動とが互いにキャンセルされる方向であることから、バイアス電圧φLCへの変動の伝播をより抑制できる。
以上のように、本実施の形態に係る固体撮像装置1及び2は、垂直信号線108−yの電流源を構成する3つのトランジスタが直列接続され、当該3つのトランジスタのうち中間に配置されたトランジスタと並列に1つのトランジスタが配置される。本実施の形態に係る固体撮像装置1及び2は、このような簡便な構成でありながら、消費電力の増加を伴わずに、ノイズの発生を抑制しながら垂直信号線の高速伝送を実現できる。よって、本実施の形態に係る固体撮像装置は、より高い次元で高フレームレート及び低ノイズを両立することが可能となる。
以上、本開示の固体撮像装置について、実施の形態に基づいて説明してきたが、本開示に係る固体撮像装置は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。上記実施の形態及びその変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本開示の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本開示に係る固体撮像装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
なお、上記実施の形態では、各トランジスタは、ゲート、ソース及びドレインを有するn型のFETであることを前提として説明してきたが、これらのトランジスタをp型のFETで構成してもよい。さらには、上記各トランジスタを、ベース、コレクタ及びエミッタを有するバイポーラトランジスタで構成してもよい。このような場合にも、本開示の固体撮像装置1及び2と同様の効果が奏される。
本発明は、固体撮像装置に有用であり、特に、高速及び高画質が求められるモバイルカメラ(スマートフォン)、監視用カメラ、医療用カメラ、デジタルスチルカメラ及びデジタルビデオカメラ等として有用である。
1、2、601 固体撮像装置
100、500 画素(単位セル)
101、501 撮像領域
102、502 行選択回路
103、203、503 バイアス発生回路
104、204、504 タイミング制御回路
105、205、505 電流源
105−1、105−j、105−y、205−1、205−j、205−y、505−1、505−j、505−y 列電流源
106、506 AD変換回路
107、107−1、107−i、107−x 行選択線
108、108−1、108−j、108−y、508、508−1、508−j、508−y 垂直信号線
109、509 メモリ/列走査回路
110、510 外部出力端子
400 フォトダイオード
401 フローティングディフュージョン(FD)
402 転送トランジスタ
403 リセットトランジスタ
404 増幅トランジスタ
M1y、M2y、M3y、M4y、M5y、M6y、M7y トランジスタ

Claims (4)

  1. 入射光を画素信号に光電変換する画素が行列状に配列された撮像部と、
    画素列ごとに配置され、前記画素信号を読み出す垂直信号線と、
    前記垂直信号線に接続された電流源とを備えた固体撮像装置であって
    前記電流源は、
    前記垂直信号線と基準電位線との間に配置された、直列に接続された3つ以上の複数の第1トランジスタと、
    第1端子、第2端子及び第1制御端子を有し、隣接する前記第1トランジスタ同士を接続する複数の接続点のうちの異なる2つの前記接続点に、それぞれ、前記第1端子及び前記第2端子が接続された第2トランジスタとを備え
    前記固体撮像装置は、さらに、
    前記画素信号を前記垂直信号線に出力するタイミングで、前記第2トランジスタの前記第1端子と前記第2端子との間が導通状態となるための制御信号を、前記第1制御端子に供給するタイミング制御回路を備える
    固体撮像装置。
  2. 入射光を画素信号に光電変換する画素が行列状に配列された撮像部と、
    画素列ごとに配置され、前記画素信号を読み出す垂直信号線と、
    前記垂直信号線に接続された電流源と、を備え、
    前記電流源は、
    前記垂直信号線と基準電位線との間に配置された、直列に接続された3つ以上の複数の第1トランジスタと、
    第1端子、第2端子及び第1制御端子を有し、隣接する前記第1トランジスタ同士を接続する複数の接続点のうちの異なる2つの前記接続点に、それぞれ、前記第1端子及び前記第2端子が接続された第2トランジスタと、
    前記垂直信号線と前記複数の第1トランジスタとの間に直列挿入された第3トランジスタと、を備え、
    前記第3トランジスタのゲート端子には、所定のバイアス電圧が印加され
    体撮像装置。
  3. 前記複数の第1トランジスタのそれぞれは、第3端子、第4端子、及び前記第3端子と前記第4端子との間の導通状態を制御する第2制御端子を有し、
    前記固体撮像装置は、さらに、
    前記第2制御端子に所定のバイアス電圧を供給するバイアス発生回路と、
    前記バイアス発生回路と、前記第2制御端子とを接続するバイアス線とを備える
    請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記画素は、
    入射光を変換して信号電荷を生成する光電変換部と、
    前記光電変換部で生成された前記信号電荷を転送する転送トランジスタと、
    前記転送トランジスタにより転送された前記信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、
    前記電荷蓄積部に蓄積された前記信号電荷を排出するリセットトランジスタと、
    前記電荷蓄積部に蓄積された前記信号電荷を電圧に変換し、当該電圧を前記画素信号として前記垂直信号線に出力する増幅トランジスタとを備える
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
JP2015501307A 2013-02-21 2014-01-28 固体撮像装置 Active JP6384795B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013032636 2013-02-21
JP2013032636 2013-02-21
PCT/JP2014/000422 WO2014129118A1 (ja) 2013-02-21 2014-01-28 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2014129118A1 JPWO2014129118A1 (ja) 2017-02-02
JP6384795B2 true JP6384795B2 (ja) 2018-09-05

Family

ID=51390926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015501307A Active JP6384795B2 (ja) 2013-02-21 2014-01-28 固体撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9881961B2 (ja)
JP (1) JP6384795B2 (ja)
WO (1) WO2014129118A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6384795B2 (ja) * 2013-02-21 2018-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
JP6480768B2 (ja) * 2015-03-17 2019-03-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP6690650B2 (ja) * 2015-09-30 2020-04-28 株式会社ニコン 撮像素子、撮像装置、及び電子機器
US10171765B1 (en) * 2017-12-22 2019-01-01 Omnivision Technologies, Inc. Bit line boost for fast settling with current source of adjustable size
JP7175712B2 (ja) * 2018-10-25 2022-11-21 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体
KR102633135B1 (ko) * 2019-01-28 2024-02-02 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그의 동작 방법
EP3706409B1 (en) 2019-03-07 2022-05-11 Melexis Technologies NV Pixel voltage regulator
CN113434090B (zh) * 2021-06-30 2023-03-28 同济大学 一种用于高速视频测量的海量数据异步存储方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6855937B2 (en) * 2001-05-18 2005-02-15 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
JP3962561B2 (ja) 2001-07-12 2007-08-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
GB2381644A (en) * 2001-10-31 2003-05-07 Cambridge Display Tech Ltd Display drivers
JP4082134B2 (ja) * 2002-08-22 2008-04-30 セイコーエプソン株式会社 電子回路、電気光学装置及び電子機器
US7317484B2 (en) * 2003-02-26 2008-01-08 Digital Imaging Systems Gmbh CMOS APS readout scheme that combines reset drain current and the source follower output
US7157683B2 (en) * 2004-07-16 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Method, apparatus and system providing configurable current source device for image sensors
JP2006279469A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Konica Minolta Holdings Inc 固体撮像装置
JP4792934B2 (ja) * 2005-11-17 2011-10-12 ソニー株式会社 物理情報取得方法および物理情報取得装置
JP4967489B2 (ja) 2006-07-12 2012-07-04 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP4238900B2 (ja) * 2006-08-31 2009-03-18 ソニー株式会社 固体撮像装置、撮像装置
JP5006281B2 (ja) * 2008-07-24 2012-08-22 パナソニック株式会社 固体撮像装置、カメラ
JP4686582B2 (ja) 2008-08-28 2011-05-25 株式会社東芝 固体撮像装置
US20100301398A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Ion Torrent Systems Incorporated Methods and apparatus for measuring analytes
WO2011030391A1 (ja) * 2009-09-11 2011-03-17 パナソニック株式会社 アナログ・デジタル変換器、イメージセンサシステム、カメラ装置
DE102010001918B4 (de) * 2010-02-15 2017-05-18 Robert Bosch Gmbh Bildwandler
JP2011239068A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2011248932A (ja) * 2010-05-21 2011-12-08 Panasonic Corp 半導体記憶装置
GB2481970A (en) * 2010-07-06 2012-01-18 St Microelectronics Res & Dev Ltd Image sensor with sample and hold circuitry for noise reduction
AU2011226766A1 (en) * 2010-09-24 2012-04-12 Life Technologies Corporation Matched pair transistor circuits
US8587708B2 (en) * 2011-01-27 2013-11-19 Aptina Imaging Corporation Image sensors with low noise mode for pixel array current bias
US9191598B2 (en) * 2011-08-09 2015-11-17 Altasens, Inc. Front-end pixel fixed pattern noise correction in imaging arrays having wide dynamic range
JP6029352B2 (ja) * 2011-10-07 2016-11-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5967915B2 (ja) * 2011-12-09 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置の駆動方法
KR102007275B1 (ko) * 2012-12-27 2019-08-05 삼성전자주식회사 3차원 이미지 센서의 거리 픽셀 및 이를 포함하는 3차원 이미지 센서
JP6384795B2 (ja) * 2013-02-21 2018-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
FR3028702A1 (fr) * 2014-11-13 2016-05-20 Commissariat Energie Atomique Capteur d'images cmos a conversion analogique-numerique de type sigma-delta
TWI684004B (zh) * 2014-12-18 2020-02-01 美商生命技術公司 用於使用大規模fet陣列量測分析物之方法及設備
KR102383101B1 (ko) * 2015-02-25 2022-04-05 삼성전자주식회사 다른 기판 바이어스 전압들을 갖는 이미지 센서

Also Published As

Publication number Publication date
US9881961B2 (en) 2018-01-30
JPWO2014129118A1 (ja) 2017-02-02
US20150357369A1 (en) 2015-12-10
WO2014129118A1 (ja) 2014-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6384795B2 (ja) 固体撮像装置
US7176462B2 (en) Semiconductor device, and control method and device for driving unit component of semiconductor device
CN102547166B (zh) 具有补充电容性耦合节点的图像传感器
KR102553988B1 (ko) 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
KR100940637B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 카메라 시스템
JP2006319951A (ja) 増幅型固体撮像装置
US9544521B2 (en) Imaging device
KR101618883B1 (ko) 촬상 소자 및 그 제어 방법 및 카메라
US20080185502A1 (en) Amplifying-type solid-state imaging device
US20150312491A1 (en) Solid-state imaging device
US7352399B2 (en) Solid-state imaging device driving method
TW200524412A (en) Solid state imaging device and camera system using the same
JP2007184928A (ja) Cmosイメージセンサ
JP2013009207A (ja) 固体撮像装置
JP2006186467A (ja) 物理情報取得方法および物理情報取得装置
JP2003110940A (ja) 固体撮像装置
US20090283663A1 (en) Solid-state imaging device and driving method thereof
US8520109B2 (en) Solid-state image pickup apparatus and image pickup system
WO2011105018A1 (ja) 固体撮像装置及びカメラシステム
JP5051994B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
JP5177198B2 (ja) 物理情報取得方法および物理情報取得装置
JP3697164B2 (ja) 走査回路とそれを用いた撮像装置
WO2024203289A1 (ja) 固体撮像装置
JP2013187233A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法及び電子機器
JP2007096791A (ja) 増幅型固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180502

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180710

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180727

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6384795

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

SZ03 Written request for cancellation of trust registration

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313Z03

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250