JP6374339B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関する。

例えば特許文献１には、発光素子が配置される底部と、互いに対向し第１方向へ延びる一対の第１壁部と、第１壁部よりも厚く形成され互いに対向し第２方向へ延びる一対の第２壁部と、により凹部が形成される樹脂材からなるケースにおいて、凹部の底部に、一対の第１壁部を接続する底部に対して垂直な板状の接続壁部を設けることによって、凹部に充填される封止材の熱膨張によるケースの変形を抑制できることが記載されている。

また、例えば特許文献２には、リセスを有する胴体と、リセスの底面より突出し、リセスの底面を複数の領域に分割する障壁部と、リセスの底面の第１領域に配置された第１発光ダイオード及びリセスの底面の第２領域に配置された第２発光ダイオードを含む複数の発光ダイオードと、リセスの内に互いに離隔され、複数の発光ダイオードに選択的に連結された複数のリード電極と、複数のリード電極と複数の発光ダイオードとを連結するワイヤと、リセスの内に形成された樹脂層と、を含み、障壁部に形成され、障壁部の上面より低く、リセスの底面より高い高さを有し、互いに反対側に配置されたリード電極と発光ダイオードとを連結するワイヤが配置される少なくとも１つの凹部を含む発光装置（特許文献２中では「発光素子」）が記載されている。そして、この障壁部の凹部の高さは、リセスの底面を基準にして第１及び第２発光ダイオードの厚さより高く形成されると記載されている。

特開２００９−１７０７９５号公報 特開２０１１−２４９８０７号公報

しかしながら、上記従来の発光装置における接続壁部（障壁部）は、ケース（胴体）の変形を抑制できる反面、発光素子の光を遮って装置の配光に影響を及ぼしやすい。

そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、装置の配光に影響を及ぼしにくい構造で変形を抑制可能な素子収容器を備える発光装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一実施の形態の発光装置は、凹部を有し横方向に長い素子収容器であって、前記横方向に並び前記凹部の底を構成する一対のリード電極と、前記一対のリード電極と一体に成形され前記凹部の側壁を構成する成形体と、を含む素子収容器と、前記凹部の底の前記一対のリード電極の少なくとも一方の上に配置された発光素子と、を備え、前記成形体は、前記凹部の縦方向に向かい合う２つの側壁同士を結ぶ補強部を有し、前記補強部は、前記２つの側壁の其々に接続した２つの端部領域と、前記２つの端部領域の間の中間領域と、からなり、前記２つの端部領域の高さは、前記中間領域の高さより高く、前記中間領域の高さは、前記凹部の底の前記一対のリード電極の表面より高く且つ前記発光素子の上面の高さより低いことを特徴とする。

本発明の一実施の形態に係る発光装置の素子収容器は、装置の配光に影響を及ぼしにくい構造で変形を抑制することができ、配光特性及び信頼性に優れる発光装置が得られる。

本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略前面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。 本発明の別の一実施の形態に係る発光装置の概略前面図（ａ）と、そのＢ−Ｂ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

なお以下、可視波長域は波長が３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲とし、青色域は波長が４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲、緑色乃至黄色域は波長が５００ｎｍ以上５９０ｎｍ以下の範囲、赤色域は波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の範囲とする。

＜実施の形態１＞
図１（ａ）及び（ｃ）は其々実施の形態１に係る発光装置１００の概略前面図及び概略下面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面における概略断面図である。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施の形態１に係る発光装置１００は、素子収容器１０と発光素子２１，２２を備えている。この発光装置１００及び素子収容器１０は、横方向（図中では左右方向）に長い。素子収容器１０は、凹部１０ａを有している。凹部１０ａは、素子収容器１０と同様に、横方向に長い。素子収容器１０は、一対のリード電極１１，１２と、一対のリード電極１１，１２と一体に成形された成形体１５と、を含んでいる。一対のリード電極１１，１２は、横方向に並んでいる。一対のリード電極１１，１２は、凹部１０ａの底を構成している。成形体１５は、凹部１０ａの側壁を構成している。発光素子２１，２２は、凹部１０ａ内に収容されている。より詳細には、２つの発光素子２１，２２は、凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の両方の上に各々配置されている。発光素子２１，２２は、一対のリード電極１１，１２と電気的に接続されている。なお、発光素子は、凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の少なくとも一方の上に１つ配置されていればよい。

より詳細には、発光装置１００は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。凹部１０ａは、素子収容器１０の側面の１つ（前面）に設けられている。成形体１５は、白色顔料及び充填剤を含有し、特に白色顔料により光反射性を有している。このため、発光装置１００の発光領域（意図しない漏光は考慮に入れない）は、前面における凹部１０ａの開口に略一致している。本実施の形態１の一対のリード電極１１，１２は、発光装置１００（素子収容器１０）の横方向の中央を基準として略対称である。凹部１０ａの底は、成形体１５の表面と一対のリード電極１１，１２の表面で構成されている。この凹部１０ａの底を構成する一対のリード電極１１，１２の部位は、発光素子２１，２２の接着領域及び／又はワイヤ５０の接続領域を含む素子実装部１１ａ，１２ａである。また、一対のリード電極１１，１２は、成形体１５の外側にある部位として、外部接続端子部１１ｂ，１２ｂを有している。外部接続端子部１１ｂ，１２ｂは、成形体１５の下面に沿うように折り曲げられている。発光装置１００は、外部接続端子部１１ｂ，１２ｂが回路基板等にはんだ付けされることで実装される。よって、発光装置１００（素子収容器１０）の実装側主面は下面である。より具体的には、成形体１５の下面は、外部接続端子部１１ｂ，１２ｂが各々配置される左／右の領域が上位にあり、中央領域が下位にあるように、段付きになっている。これに伴って、素子収容器１０（成形体１５）の前面の形状、及び凹部１０ａの開口の形状は、中央領域が左／右領域よりも下方側に幅広に（即ち縦方向の幅が大きく）形成されている。

そして、成形体１５は、凹部１０ａの縦方向（図中では上下方向）に向かい合う２つの側壁１５１，１５２同士を結ぶ補強部１７を有している。補強部１７は、２つの側壁１５１，１５２の其々に接続した２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２と、この２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の間の中間領域１７ｍと、からなっている。２つの端部領域の高さＨｅ１，Ｈｅ２は、中間領域の高さＨｍより高い。中間領域の高さＨｍは、凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の表面より高く且つ発光素子２１，２２の上面（前面）の高さＨｃより低い。

以上のように構成された補強部１７は、発光素子２１，２２の光の遮りを適度に抑えられ装置の配光に影響を及ぼしにくく、且つ成形体１５の機械的強度を効果的に高めて変形を抑制することができる。したがって、外力のほか、リフローはんだ実装時における加熱、並びに／又は、発光素子２１，２２及び後述する波長変換物質４０の発熱などによる温度変化に対して変形しにくく、且つ所望の配光を得やすい素子収容器１０が得られる。これにより、発光装置１００は、配光特性及び信頼性に優れる発光装置とすることができる。ひいては、広色域且つ高光質の発光装置の品質を安定させることができる。

なお、補強部１７は、凹部１０ａ内、特に凹部１０ａの底から側壁１５１，１５２にかけて存在する。より詳細には、補強部１７は、凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の表面より高い凸部である。また、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２は其々、側壁１５１，１５２の表面を基準として、凹部１０ａの内側に向かって凸の凸部である。なお、補強部１７の各領域の高さは、最大高さに相当するものとし、凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の表面を含む平面を基準として、各領域の最も高い位置までの垂直距離として考えるものとする。また、後述する補強部１７の各領域の幅は、最大幅に相当するものとする。

以下、発光装置１００の好ましい形態について説明する。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、２つの端部領域の横方向の幅Ｗｅ１，Ｗｅ２は、中間領域の横方向の幅Ｗｍより大きいことが好ましい。これにより、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２によって、成形体１５（特に側壁１５１，１５２）を補強しやすく、成形体１５の変形を抑制しやすい。また、成形体１５の成形時に、金型内において成形体１５の液状材料が流れやすくなり、成形体１５の成形性を高めることができる。なお、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の中間領域１７ｍより横方向に幅広になる部位は、中間領域１７ｍに対して直角に張り出してもよいが、中間領域１７ｍから側壁１５１，１５２まで斜めに張り出す即ち徐々に幅広になるのがよい。

図１（ａ）に示すように、２つの端部領域の縦方向の幅Ｌｅ１，Ｌｅ２は、中間領域の縦方向の幅Ｌｍより小さいことが好ましい。このように、中間領域１７ｍより高い端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の縦方向の幅Ｌｅ１，Ｌｅ２が中間領域の縦方向の幅Ｌｍより小さいことによって、端部領域１７ｅ１，１７ｅ２による発光素子２１，２２の光の遮りを適度に抑えやすい。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の表面は、凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の表面に対して傾斜する傾斜面で構成されていることが好ましい。これにより、端部領域１７ｅ１，１７ｅ２を小型にしやすく、端部領域１７ｅ１，１７ｅ２による発光素子２１，２２の光の遮りを適度に抑えやすい。本実施の形態１の２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の表面は、凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の表面に対して傾斜する複数の傾斜面で構成されている。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、２つの端部領域の高さＨｅ１，Ｈｅ２は、発光素子２１，２２の上面（前面）の高さＨｃ以上であることが好ましく、Ｈｃより高いことがより好ましい。これにより、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２によって、成形体１５（特に側壁１５１，１５２）を補強しやすく、成形体１５の変形を抑制しやすい。また、図１（ａ）及び（ｂ）では、２つの端部領域の高さＨｅ１，Ｈｅ２は、成形体１５の前面の高さより低くなっているが、成形体１５の前面の高さ以下であればよく、例えば成形体１５の前面の高さと等しくてもよい。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、補強部１７は、一対のリード電極１１，１２を隔てる離間領域１５ｇ上にあることが好ましい。成形体１５の離間領域１５ｇの近傍は、成形体１５のひび割れ等の損傷を生じやすい部位であるため、補強部１７によって、成形体１５の離間領域１５ｇの近傍を補強することは技術的意義が大きい。なお、この場合、通常、補強部１７は、成形体１５の離間領域１５ｇと連続している。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、２つの端部領域の横方向の幅Ｗｅ１，Ｗｅ２は、離間領域の横方向の幅Ｗｍより大きいことが好ましい。これにより、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２が凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の上を被覆し、一対のリード電極１１，１２を成形体１５によって強固に保持することができる。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、中間領域の横方向の幅Ｗｍは、離間領域の横方向の幅Ｗｇ以下であることが好ましい。これにより、凹部１０ａの底における発光素子２１，２２の実装領域（素子実装部１１ａ，１２ａを含む）を広く確保することができる。一方、中間領域の横方向の幅Ｗｍが離間領域の横方向の幅Ｗｇより大きくてもよく、その場合には中間領域１７ｍが凹部１０ａの底の一対のリード電極１１，１２の上を被覆し、一対のリード電極１１，１２を成形体１５によって強固に保持することができる。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、補強部１７は、凹部１０ａの横方向の略中央にあることが好ましい。凹部１０ａの横方向の中央近傍は、成形体１５（特に側壁１５１，１５２）のひび割れ等の損傷を生じやすい部位であるため、補強部１７によって、成形体１５の凹部１０ａの横方向の中央の近傍を補強することは技術的意義が大きい。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２は、成形体１５を略均等に補強する観点において、中間領域１７ｍを基準として略対称であることが好ましいが、非対称であってもよい。２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２を非対称とする場合、例えば２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の一方の幅及び／又は高さを他方のそれより大きくすることが挙げられる。より詳細には、例えば、上面側の端部領域１７ｅ１の幅及び／又は高さを下面側の端部領域１７ｅ２のそれより大きくすることが挙げられる。

発光装置１００（素子収容器１０）の外形の縦方向の幅（側面発光型の発光装置の場合は厚さ）が小さいほど、側壁１５１，１５２が薄くなりやすいため、補強部１７によって成形体１５を補強する技術的意義が大きくなる。この観点において、成形体１５の外形の縦方向の幅は、１ｍｍ以下であることが好ましい。特に、成形体１５の外形の縦方向の幅は、０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．６ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることがよりいっそう好ましい。成形体１５の外形の縦方向の幅の下限値は、特に限定されないが、例えば０．２ｍｍ以上である。また、側壁１５１，１５２の最も薄い部位の厚さは、例えば０．１ｍｍ以下であり、発光領域（凹部１０ａの開口）を大きくする観点では、０．０８ｍｍ以下であることが好ましく、０．０６ｍｍ以下であることがより好ましい。但し、側壁１５１，１５２が薄くなり過ぎると、側壁１５１，１５２からの漏光が増大する虞があるため、側壁１５１，１５２の最も薄い部位の厚さの下限値としては０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光装置１００は、側面発光型（サイドビュー型）であることが好ましい。通常、発光装置は、回路基板等に実装される際、発光装置（の素子収容器）の実装側主面と反対の面を吸着ノズル（コレット）で吸着され、回路基板上に載置される。このとき、側面発光型の発光装置１００（の素子収容器１０）は、側面の１つに凹部１０ａを有し、上面を吸着ノズルで吸着されるため、吸着及び載置時の外力が側壁１５１，１５２（特に上面側の側壁１５１）に直接的に加えられる。このため、側面発光型の発光装置１００（の素子収容器１０）の側壁１５１，１５２を、補強部１７によって補強することは技術的意義が大きい。また、側面発光型の発光装置１００（の素子収容器１０）は、薄型（例えば厚さ（外形の縦方向の幅）が１ｍｍ以下であることを言う）に形成されやすく、側壁１５１，１５２が薄くなりやすいため、より好適である。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置１００は、封止部材３０を備えている。封止部材３０は、凹部１０ａ内に充填されている。封止部材３０は、発光素子２１，２２が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換物質４０を含有している。波長変換物質４０は、緑色光乃至黄色光を発する第１蛍光体４１と、赤色光を発する第２蛍光体４２と、を含んでいる。この場合、発光素子２１，２２は、青色光を発する素子であると良い。このような構成により、色再現性又は演色性に優れる発光が可能となる。しかしながら、その反面、波長変換物質４０の使用量が比較的多くなり、それに伴いストークスロスによる発熱が増大する。したがって、素子収容器の成形体１５及び／又は封止部材３０の変形を生じやすくなるため、本実施の形態の発光装置１００の構成が効果を奏しやすい。

さらに、第２蛍光体４２は、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体を含むことが好ましい。マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体は、赤色域においてスペクトル半値幅の狭い発光が可能であるが、発光効率が比較的低いため、使用量が多くなりやすく、それに伴いストークスロスによる発熱が増大しやすい。したがって、素子収容器の成形体１５及び／又は封止部材３０の変形をよりいっそう生じやすくなるため、本実施の形態の発光装置１００の構成が特に効果を奏しやすい。

封止部材３０の母材は、フェニル基を含むシリコーン系樹脂であることが好ましい。シリコーン系樹脂は、熱硬化性樹脂であって優れた耐熱性及び耐光性を有し、フェニル基を含むことで耐熱性が更に強化されている。フェニル基を含むシリコーン系樹脂は、シリコーン系樹脂の中ではガスバリア性が比較的高いため、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体の水分による劣化を抑制しやすい。加えて、一対のリード電極１１，１２及び後述のワイヤ５０の硫黄含有ガス等の腐食性ガスによる劣化も抑制しやすい。なお、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体は、水分及び熱による劣化を抑制するため、封止部材３０中において、前方側より後方側に即ち凹部１０ａの底側に多く存在していることが好ましい。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置１００は、一対のリード電極１１，１２と発光素子２１，２２を接続するワイヤ５０を備えている。ワイヤ５０は、凹部１０ａ内に収容され、封止部材３０に封止されている。ワイヤ５０は、光反射性を高める観点において、銀を含むことが好ましい。すなわち、ワイヤ５０は、少なくとも表面が銀若しくは銀合金で構成されていることが好ましく、銀線若しくは銀合金線であることがより好ましい。ここで、ワイヤ５０は、封止部材３０の伸縮により歪みを生じ、ひいては破断することがある。特に、金より延性の小さい銀を含むワイヤ５０は、金線に比べ破断しやすくなるが、成形体１５が変形しにくいことで封止部材３０の伸縮が抑えられ、その破断を抑制することができる。また、この破断抑制の観点から、銀を含むワイヤ５０は、特に、表面に銀若しくは銀合金の被膜を有する金線、又は金を含む銀合金線であることが好ましい。さらに、この銀合金は、銀７５％以上／金１５％以上又は銀８５％以上／金５％以上（残りの成分は例えばパラジウム等）の構成とするのが良い。なお、ワイヤ５０は、一対のリード電極１１，１２の少なくとも一方と発光素子２１，２２を接続していればよい。

なお、図１（ｂ），（ｃ）に示すように、成形体１５は、一対のリード電極１１，１２の後面を覆う後方成形部にゲート痕１５ａを有している。特に、この成形体１５の後方成形部は、一対のリード電極１１，１２の成形体１５の内側にある部位の後面の全てを覆っている。このような成形体１５は、主として、射出成形法により成形されたものである。射出成形法では、溶融粘度の比較的高い樹脂をゲートから金型のキャビティ内に勢いよく注入する。このため、樹脂の圧力により、一対のリード電極１１，１２の前面、特に素子実装部１１ａ，１２ａが金型に押し付けられ、素子実装部１１ａ，１２ａ上へのバリの発生が抑制される。また、このように、成形体１５が一対のリード電極１１，１２の前面及び後面の両方を覆うことで、一対のリード電極１１，１２を成形体１５によって強固に保持することができる。例えば、熱可塑性樹脂及び不飽和ポリエステル系樹脂は、リード電極との密着性が比較的得られにくいため、このような成形体１５の構成が好適である。なお、「ゲート痕」とは、金型のキャビティ内への樹脂の注入口であるゲートの痕跡として成形体１５に形成される突起である。また、成形体１５の前方成形部は、主として、凹部１０ａ周囲の側壁を構成する。

＜実施の形態２＞
図２（ａ）及び（ｃ）は其々実施の形態２に係る発光装置２００の概略前面図及び概略下面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面における概略断面図である。

図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施の形態２に係る発光装置２００及び素子収容器１０２は、一対のリード電極１１，１２の形状、発光素子２１，２２の配置、及び補強部１７の形状を除けば、実施の形態１に係る発光装置１００及び素子収容器１０と実質上同様である。したがって、以下、発光装置２００及び素子収容器１０２について、発光装置１００及び素子収容器１０と異なる点のみを説明し、その他の点の説明は省略する。

図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置２００（素子収容器１０２）における一対のリード電極１１，１２は、非対称である。第１リード電極１１は、第２リード電極１２より大きく、より詳細には素子実装部１１ａが第２リード電極の素子実装部１２ａより横方向に長い。そして、発光素子２１，２２は、第１リード電極１１（素子実装部１１ａ）上に配置され、第２リード電極１２（素子実装部１２ａ）上には配置されていない。凹部１０ａの底の第２リード電極１２の表面（素子実装部１２ａ）は、ワイヤ５０の接続領域となっている。

図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光装置２００（素子収容器１０２）における補強部１７は、第１リード電極１１上にあり、より詳細には第１リード電極１１上の２つの発光素子２１，２２の間にある。この補強部１７における２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２及び中間領域１７ｍの表面は、曲面で構成されている。

図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１リード電極１１には、穴１１ｄが形成されている。そして、補強部の中間領域１７ｍが、穴１１ｄの上にあり、穴１１ｄを埋めている。これにより、第１リード電極１１を成形体１５によって強固に保持することができる。また、第１リード電極１１の機械的強度等の観点から、穴１１ｄの前面視における大きさは、穴１１ｄの全てが補強部１７の内側にある大きさであることが好ましく、中間領域１７ｍの内側にある大きさであることがより好ましい。さらに、同観点から、穴１１ｄの前面視における形状は円形状であることが好ましい。なお、この穴１１ｄは、第１リード電極１１の前面から後面に貫通しているが、非貫通即ち窪みであってもよい。

以上のような素子収容器１０２もまた、装置の配光に影響を及ぼしにくい構造で変形を抑制することができる。これにより、発光装置２００は、配光特性及び信頼性に優れる発光装置とすることができる。

以上、本発明の一実施の形態として、横方向が長手方向、縦方向が短手方向となる発光装置及び素子収容器について説明したが、本発明は、前面視で略正方形状、又は横方向が短手方向、縦方向が長手方向となる発光装置及び素子収容器への適用を排除しない。

以下、本発明の一実施の形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。

（発光装置１００，２００）
発光装置は、発光素子が素子収容器に収容され一対のリード電極と電気的に接続されて構成され、好ましくは更に封止部材により封止されて構成される。発光装置は、例えば「発光ダイオード（ＬＥＤ）」等と呼ばれるものであってよい。また、発光装置は、側面発光型だけでなく、上面発光型（トップビュー型）も含む。

（素子収容器１０，１０２）
素子収容器は、発光素子を収容し、その発光素子に外部から給電するための電極（端子）を有する容器である。素子収容器は、少なくとも、一対のリード電極と、成形体と、により構成される。素子収容器は、例えば「パッケージ」等と呼ばれるものであってよい。また、側面発光型発光装置用の素子収容器だけでなく、上面発光型（トップビュー型）発光装置用の素子収容器も含む。

（リード電極１１，１２）
一対のリード電極は、素子収容器における正負一対の電極（端子）を構成する。１つの素子収容器において、リード電極は、少なくとも一対あればよいが、複数対あってもよい。リード電極は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜き含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。リード電極は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡便で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。特に、硫黄系光沢剤を用いた銀又は銀合金の膜（例えばめっき膜）は、膜の表面が平滑で、極めて高い光反射性が得られる。なお、この光沢剤中の硫黄及び／又は硫黄化合物は、銀又は銀合金の結晶粒中及び／又は結晶粒界に散在することになる（硫黄の含有量としては例えば５０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下）。光反射膜の光沢度は、特に限定されないが、１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましい。なお、この光沢度は、ＧＡＭ（Graphic Arts Manufacturing）社製のdigital densitometer Model 144を用いて測定される値とする。リード電極の厚さは、特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。リード電極は、例えばリードフレームの小片であってもよい。

（成形体１５）
成形体は、素子収容器における容器の母体をなす。成形体は、素子収容器の外形の一部を構成している。成形体は、光反射性の観点から、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。さらに、成形体は、白色であることが好ましい。成形体は、硬化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る。成形体は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。

（成形体の母材）
成形体の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂、及びハイブリッド樹脂も含むものする。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル系樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であり量産性にも優れている。不飽和ポリエステル系樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂、並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂のうちの少なくとも１つを用いることができる。具体的には、特開２０１３−１５３１４４号公報、特開２０１４−２０７３０４号公報、特開２０１４−１２３６７２号公報等に記載されている樹脂が挙げられる。また、成形体の母材としては、熱可塑性樹脂も好ましい。一般的に、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べ、安価であるが、耐熱性及び耐光性に劣っており、変形しやすいためである。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂などが挙げられる。なかでも、芳香族ポリフタルアミド樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。成形体は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。

（白色顔料）
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。白色顔料の形状は、特に限定されず、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。白色顔料の粒径（以下「粒径」は例えば平均粒径Ｄ５０で定義される）は、特に限定されず、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下であり、好ましくは０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。成形体中の白色顔料の含有量は、特に限定されず、成形体の光反射性の観点では多いほうが良いが、流動性への影響を考慮して、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、全構成材料の総重量に対する各材料の重量の比率を表す。

（成形体の充填剤）
充填剤は、シリカ、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルクなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。但し、充填剤は、上記の白色顔料とは異なるものとする。特に、成形体の熱膨張係数の低減剤としては、シリカ（粒径は例えば５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下）が好ましい。強化剤としては、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）が好ましい。中でも、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、又はチタン酸カリウムは比較的径が小さく、薄型又は小型の成形体に好適である。具体的には、強化剤の平均繊維径は、特に限定されず、例えば０．０５μｍ以上１００μｍ以下であり、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均繊維長は、特に限定されず、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下であり、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、特に限定されず、例えば２以上３００以下であり、２以上１００以下が好ましく、３以上５０以下がより好ましく、５以上３０以下がよりいっそう好ましい。充填剤の形状は、特に限定されず、不定形（破砕状）でもよいが、強化剤としての機能の観点では繊維状（針状）又は板状（鱗片状）が好ましく、流動性の観点では球状が好ましい。成形体中の充填剤の含有量は、特に限定されず、成形体の熱膨張係数、機械的強度等を考慮して適宜決めればよいが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい（うち強化剤は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下がより好ましい）。

（発光素子２１，２２）
発光素子は、ＬＥＤ素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、多くの場合に基板を有するが、少なくとも、種々の半導体で構成される素子構造と、正負（ｐｎ）一対の電極と、を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係、波長変換物質の励起効率などの観点から、４４５ｎｍ以上４６５ｎｍ以下の範囲が好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子を含んでいてもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子の場合、各電極をワイヤで一対のリード電極と接続される（フェイスアップ実装）。また、各電極を導電性接着剤で一対のリード電極と接続されてもよい（フリップチップ実装（フェイスダウン実装））。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子の場合、下面電極が導電性接着剤で一方のリード電極に接着され、上面電極がワイヤで他方のリード電極と接続される。１つの素子収容器に搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子は、ワイヤにより直列又は並列に接続することができる。また、１つの素子収容器に、例えば青色・緑色・赤色発光の３つの発光素子が搭載されてもよい。

（封止部材３０）
封止部材は、発光素子を封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光に対して透光性（好ましくは発光素子の発光ピーク波長における光透過率が７０％以上、より好ましくは８５％以上）を有する部材であればよい。封止部材は、これらの母材中に、少なくとも波長変換物質を含有することが好ましいが、これに限定されない。

（封止部材の母材）
封止部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。特に、フェニル基を含むシリコーン系樹脂は、メチル・フェニルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂、並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂のうちの少なくとも１つを用いることができる。フェニル基を含むシリコーン系樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、例えば５ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％以下であり、２０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。

（波長変換物質４０）
波長変換物質は、発光素子から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色光）を出射する発光装置とすることができる。波長変換物質は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（第１蛍光体４１）
第１蛍光体は、緑色光乃至黄色光を発する。第１蛍光体の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点から、緑色域（５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲）が好ましく、５２０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲がより好ましい。具体的には、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））などが挙げられる。

（第２蛍光体４２）
第２蛍光体は、赤色光を発する。第２蛍光体の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点から、６２０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の範囲が好ましい。具体的には、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）などが挙げられる。また、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体は、一般式Ａ_２［Ｍ_１−ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす）。このフッ化物蛍光体の代表例としては、フッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。

このほか、波長変換物質は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。

（封止部材の充填剤）
封止部材の充填剤は、シリカ、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。封止部材の充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、封止部材の熱膨張係数の低減剤としては、シリカが好ましい。封止部材の充填剤の形状は、特に限定されず、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。封止部材中の充填剤の含有量は、特に限定されず、封止部材の熱膨張係数、流動性等を考慮して適宜決めればよいが、０．１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下が好ましく、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下がより好ましい。また、封止部材の充填剤として、ナノ粒子（粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子）を用いることで、発光素子の青色光など短波長の光の散乱（レイリー散乱を含む）を増大させ、波長変換物質の使用量を低減することもできる。このナノ粒子の充填剤としては、例えばシリカ又は酸化ジルコニウムが好ましい。

（接着剤）
接着剤は、発光素子をリード電極に接着する部材である。絶縁性接着剤は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性接着剤としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系の半田などを用いることができる。

（ワイヤ５０）
ワイヤは、発光素子の電極と、リード電極と、を接続する導線である。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。ワイヤの線径は、特に限定されないが、例えば５μｍ以上５０μｍ以下が挙げられ、１０μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。

以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。

＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１（ａ）〜（ｃ）に示す例の発光装置１００の構造を有する側面発光型のＬＥＤである。この発光装置（素子収容器）の大きさは、横幅（左右方向の幅）３．８ｍｍ、奥行き（前後方向の幅）０．８５ｍｍ、厚さ（上下方向の幅）０．4ｍｍである。

素子収容器１０は、成形体１５が第１リード電極１１（負極）及び第２リード電極１２（正極）と一体に成形されて成っている。素子収容器１０は、前面に横３．３ｍｍ、縦０．２９ｍｍ（左右幅狭部０．１９ｍｍ）、深さ０．３ｍｍの凹部１０ａを有している。成形体１５は、脂肪族ポリアミド樹脂の母材中に、酸化チタンの白色顔料（３０ｗｔ％）と、繊維状の珪酸カルシウム（ワラストナイト；１５ｗｔ％）の充填剤を含有している。成形体１５は、射出成形法により成形されており、（後方成形部の）後面の略中心にゲート痕１５ａを有している。第１リード電極１１及び第２リード電極１２は、銅合金の母体上に硫黄系光沢剤を用いた銀めっきが施された厚さ０．１１ｍｍの金属小片である。凹部１０ａの側壁面は成形体１５の表面で構成され、凹部１０ａの底は成形体１５の表面と、第１リード電極１１及び第２リード電極１２の表面で構成されている。この凹部１０ａの底を構成する第１リード電極１１及び第２リード電極１２の部位は、第１素子実装部１１ａ及び第２素子実装部１２ａである。また、第１リード電極１１及び第２リード電極１２は、成形体１５の外側にある部位として、第１外部接続端子部１１ｂ及び第２外部接続端子部１２ｂを有している。第１外部接続端子部１１ｂ及び第２外部接続端子部１２ｂは、成形体１５の下面から延出してその下面に沿うように折り曲げられ、更に左／右端面に沿うように折り曲げられている。

成形体１５は、凹部１０ａの縦方向に向かい合う２つの側壁１５１，１５２同士を結ぶ補強部１７を有している。補強部１７は、２つの側壁１５１，１５２の其々に接続した２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２と、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の間の中間領域１７ｍと、からなっている。この補強部１７は、第１リード電極１１と第２リード電極１２を隔てる離間領域１５ｇ（横方向の幅Ｗｇは０．１２ｍｍ）上にあり、且つ凹部１０ａの横方向の略中央にある。中間領域１７ｍの前面視形状は矩形状（幅のある直線状）であり、中間領域１７ｍの断面視形状は台形状（側面の傾斜角（内角）は、凹部１０ａの底のリード電極の表面を含む平面を基準として７９°）である。中間領域の縦方向の幅Ｌｍは０．１４５ｍｍであり、中間領域の横方向の幅Ｗｍは０．１１ｍｍであり、中間領域の高さＨｍは０．１ｍｍである。２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２の表面は、傾斜角（凹部１０ａの底のリード電極の表面を含む平面を基準とする内角）が約６４°の３つの傾斜面で構成されている。２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２は、中間領域１７ｍから側壁に向かって１５°の角度で横方向に幅が大きくなっている。２つの端部領域の縦方向の幅Ｌｅ１，Ｌｅ２は０．０５５ｍｍであり、２つの端部領域の横方向の幅Ｗｅ１，Ｗｅ２は０．１４ｍｍであり、２つの端部領域の高さＨｅ１，Ｈｅ２は０．２５ｍｍである。なお、側壁１５１，１５２の傾斜角（凹部１０ａの底のリード電極の表面を含む平面を基準とする内角）は８５°である。

素子収容器の凹部１０ａ内には、２つの発光素子２１，２２が収容されている。この発光素子２１は、サファイア基板上に、窒化物半導体のｎ型層、活性層、ｐ型層が順次積層された、青色（発光ピーク波長約４５５ｎｍ）発光可能な、縦０．１８ｍｍ、横０．８ｍｍ、厚さ０．１２ｍｍ（Ｈｃにほぼ相当）の略直方体のＬＥＤチップである。２つの発光素子２１，２２は、第１素子実装部１１ａと第２素子実装部１２上に各々接着剤で接着されている。第１の発光素子２１のｎ電極と第１素子実装部１１ａ、第１発光素子２１のｐ電極と第２発光素子２２のｎ電極、第２発光素子２２のｐ電極と第２素子実装部１２ａがワイヤ５０により各々接続されている。接着剤は、ジメチルシリコーン樹脂である。ワイヤ５０は、線径２５μｍの銀−金合金線（銀約８０％／金約２０％）である。

素子収容器の凹部１０ａ内には、封止部材３０が発光素子２１，２２を被覆するように充填されている。封止部材３０は、メチル・フェニルシリコーン樹脂を母材とし、その中にβサイアロン系蛍光体である緑色（発光ピーク波長約５４０ｎｍ）発光可能な第１蛍光体４１とフッ化珪酸カリウム系蛍光体である赤色（発光ピーク波長約６３０ｎｍ）発光可能な第２蛍光体４２からなる波長変換物質４０と、を含有している。封止部材３０の前面は、成形体１５の前面と略同一面（硬化収縮により若干の凹面）となっている。波長変換物質４０は、封止部材３０中において、凹部１０ａの底面側に多く存在している。

＜評価＞
実施例１の発光装置について、固着性試験と抗折強度試験により、機械的強度を評価する。固着性試験は、発光装置を回路基板上にはんだ実装し、発光装置の後方中央を基板面に平行に治具で押圧して、発光装置が破壊する荷重を計測する。また、抗折強度試験は、１ｍｍの間隔がある支持治具上に発光装置の上面側を載せて、発光装置の下面中央を鉛直方向に治具で押圧して、発光装置が破壊する荷重を計測する。比較例１の発光装置としては、実施例１の発光装置において、２つの端部領域１７ｅ１，１７ｅ２をなくし、中間領域１７ｍを側壁１５１，１５２まで延長した形状の補強部に置換したものである。実施例１の発光装置は、固着性試験及び抗折強度試験において、比較例１の発光装置に対して、２．５％の機械的強度の向上を確認できる。

本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１０，１０２…素子収容器（１０ａ…凹部）
１１，１２…リード電極（１１ａ，１２ａ…素子実装部、１１ｂ，１２ｂ…外部接続端子部、１１ｄ…穴）
１５…成形体（１５ａ…ゲート痕、１５ｇ…離間領域、１５１，１５２…側壁、１７…補強部（１７ｅ１，１７ｅ２…端部領域、１７ｍ…中間領域））
２１，２２…発光素子
３０…封止部材
４０…波長変換物質（４１…第１蛍光体、４２…第２蛍光体）
５０…ワイヤ
１００，２００…発光装置

Claims (17)

1. 凹部を有し横方向に長い素子収容器であって、前記横方向に並び前記凹部の底を構成する一対のリード電極と、前記一対のリード電極と一体に成形され前記凹部の側壁を構成する成形体と、を含む素子収容器と、
   前記凹部の底の前記一対のリード電極の少なくとも一方の上に配置された発光素子と、を備え、
   前記成形体は、前記凹部の縦方向に向かい合う２つの側壁同士を結ぶ補強部を有し、
   前記補強部は、前記２つの側壁の其々に接続した２つの端部領域と、前記２つの端部領域の間の中間領域と、からなり、
   前記２つの端部領域の高さは、前記中間領域の高さより高く、
   前記中間領域の高さは、前記凹部の底の前記一対のリード電極の表面より高く且つ前記発光素子の上面の高さより低い発光装置。
2. 前記２つの端部領域の前記横方向の幅は、前記中間領域の前記横方向の幅より大きい請求項１に記載の発光装置。
3. 前記２つの端部領域における、それぞれの端部領域の前記縦方向の幅は、前記中間領域の前記縦方向の幅より小さい請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記２つの端部領域の表面は、前記凹部の底の前記一対のリード電極の表面に対して傾斜する傾斜面で構成されている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記２つの端部領域の高さは、前記発光素子の上面の高さ以上である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記補強部は、前記一対のリード電極を隔てる離間領域上にある請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記２つの端部領域の前記横方向の幅は、前記離間領域の前記横方向の幅より大きい請求項６に記載の発光装置。
8. 前記中間領域の前記横方向の幅は、前記離間領域の前記横方向の幅以下である請求項６又は７に記載の発光装置。
9. 前記補強部は、前記凹部の前記横方向の略中央にある請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 前記成形体の外形の前記縦方向の幅は、１ｍｍ以下である請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。
11. 前記成形体の母材は、熱可塑性樹脂である請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の発光装置。
12. 前記成形体の母材は、不飽和ポリエステル系樹脂である請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の発光装置。
13. 前記凹部内に充填された封止部材を備え、
    前記封止部材は、前記発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換物質を含有し、
    前記波長変換物質は、緑色光乃至黄色光を発する第１蛍光体と、赤色光を発する第２蛍光体と、を含む請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の発光装置。
14. 前記第２蛍光体は、マンガンで賦活されたフッ化物蛍光体を含む請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記封止部材の母材は、フェニル基を含むシリコーン系樹脂である請求項１３又は１４に記載の発光装置。
16. 当該発光装置は、側面発光型である請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の発光装置。
17. 前記一対のリード電極の前記少なくとも一方が穴を有し、前記穴の上に前記中間領域が位置することを特徴とする１乃至１６のいずれか一項に記載の発光装置。

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