JP6368733B2 - 耐熱接着性絶縁被膜用組成物および絶縁被膜付き電磁鋼板 - Google Patents
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Description
1.全固形分に対し10質量%以上の、軟化点が20〜200℃であるポリカーボネートウレタン樹脂と、
前記ポリカーボネートウレタン樹脂100質量部に対して10〜1000質量部のフェノール樹脂とを含有する、耐熱接着性絶縁被膜用組成物。
前記耐熱接着性絶縁被膜が、
10質量%以上の、軟化点が20〜200℃であるポリカーボネートウレタン樹脂と、
前記ポリカーボネートウレタン樹脂100質量部に対して10〜1000質量部のフェノール樹脂とを含有する、
絶縁被膜付き電磁鋼板。
ポリカーボネートウレタン樹脂は、ポリカーボネートポリオールとポリイソシアネートからの反応物からなる。
ポリカーボネートポリオールとしては、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、ホスゲン等の炭酸誘導体と、ジオールとの反応により得られる化合物を例示することができる。使用し得るジオールの例として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、3−メチルペンタンジオール、ヘキサメチレングリコール、1,8−オクタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ビスフェノールA、水添ビスフェノールA、トリメチロールプロパン、シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができる。
前記ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、および芳香脂肪族ポリイシアネートなど、任意のものを用いることができる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2−メチルペンタン−1,5−ジイソシアネート、3−メチルペンタン−1,5−ジイソシアネート等を挙げることができる。
脂環族ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等を挙げることができる。
芳香族ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジベンジルジイソシアネート、1,5−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート等を挙げることができる。
芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、α,α,α,α,−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。
これらのポリイソシアネートは、単独又は2種以上を併用して用いることもできる。
上記ポリカーボネートウレタン樹脂としては、特に限定されることなく、軟化点が20〜200℃のものであれば任意のものを用いることができる。
ポリカーボネートウレタン樹脂の軟化点が過度に低いと、該ポリカーボネートウレタン樹脂を含有する耐熱接着性絶縁被膜用組成物を用いて製造された絶縁被膜付き電磁鋼板をコイル状に巻き取ったときに鋼板間に融着が発生する場合がある。しかし、ポリカーボネートウレタン樹脂の軟化点を20℃以上とすることにより、前記融着を防止できるため、実際の製造に適している。また、鉄心などの製造のために絶縁被膜付き電磁鋼板を積層・接着する際には、加熱加圧が行われるが、ポリカーボネートウレタン樹脂の軟化点を200℃以下とすることにより、前記加熱加圧によってポリカーボネートウレタン樹脂が十分に軟化し、その結果、優れた接着性が得られる。
なお、ここで「軟化点」とは、JIS K7206:1999に準拠して、試験荷重:10N、昇温速度:50℃/hで測定されるビカット軟化温度とする。
また、本発明において、該ポリカーボネートウレタン樹脂の重量平均分子量は、2,000〜100,000の範囲とするのが好ましい。重量平均分子量が2,000以上であれば接着性が優れ、100,000以下であれば塗布作業性が優れる。
上記フェノール樹脂としては、特に限定されることなく任意のものを用いることができる。耐熱接着性絶縁被膜用組成物中の有機溶剤量が削減できるという点で、水溶性や水分散性などの水性フェノール樹脂を用いることが好ましい。
フェノール樹脂は接着剤の基材に対する密着力を向上させ、さらに焼付け時や加熱接着時にポリカーボネートウレタン樹脂と反応し、3次元の架橋をすることにより被膜のTgを上げるために配合する。水性フェノール樹脂の調製に使用するフェノール樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドのようなアルデヒド類とを、塩基性触媒または酸性触媒下で公知の方法で反応させて得られる樹脂である。該フェノール類の例を挙げるとP−クレゾール、O−クレゾール、P−tertブチルフェノール、P−エチルフェノール、ビスフェノールA、P−フェニルフェノール、2,3−キシレノールなどがある。また、該フェノール樹脂として、ノボラック型、レゾール型などが挙げられる。ポリカーボネートウレタン樹脂との反応性を考慮すると、レゾール型を使用するのが好ましい。なお、該フェノール樹脂の重量平均分子量は、300〜12,000が好ましい。さらに、1000〜6000とするのがより好ましい適当である。重量平均分子量が300以上であれば接着性が優れ、12,000以下であれば塗布作業性が優れる。
フェノール樹脂としては、荒川化学工業株式会社製タマノール1010R、520S、521、526、581、584及び572S、群栄化学工業株式会社製レジトップPS−2607、PS−2780、PS−2880、PS−2980、及びPS−4900、日立化成工業株式会社製ヒタノール2100、2181、2181S、2181SL、2300N、2306N、2330N、2353N、2420、2422、2423A、2426B及び643KNなどが好適に使用できる。
水分散性タイプのフェノール樹脂は、水不溶性タイプを乳化剤の存在下で、通常の強制乳化方法等により製造することができる。該水分散性フェノール樹脂としては、日立化成工業株式会社製ヒタノール7007H、昭和電工株式会社製ショウノールBRE−174、吉村油化学株式会社製ユカレジンKE―910、KE−911、KE−912、荒川化学工業株式会社製タマノール722及び771、群栄化学工業株式会社製PL−2761及び2975、DIC株式会社フェノライトTD−4304、PE−602などが好適に使用できる。
水溶性フェノール樹脂としては、群栄化学工業株式会社製レジトップPL−5634、昭和電工株式会社製ショウノールBRL−1583などが好適に使用できる。
本発明の耐熱接着性絶縁被膜用組成物は、上記ポリカーボネート樹脂およびフェノール樹脂以外にも、本発明の効果を損なわない限り、任意にその他の成分を含むことができる。その他の成分としては、例えば、被膜の性能や均一性を一層向上させるために添加される、界面活性剤や防錆剤、潤滑剤、酸化防止剤等が挙げられる。また、シリカやアルミナなどの無機顔料を添加することにより、被膜の絶縁性を向上させることもできる。その他、着色顔料や体質顔料も塗膜性能を低下させない範囲で使用可能である。なお、前記その他成分の合計の配合量は、十分な被膜性能を維持する観点から、耐熱接着性絶縁被膜用組成物の全固形分に対し10質量%以下とすることが好ましい。
溶媒に水を用いる場合、有機溶剤を含有させると、焼付け処理前の塗膜のレベリング性に寄与し塗布作業性等が向上する。このような有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタン等の脂環式炭化水素類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル等のエステル類;n−ブチルエーテル、イソブチルエーテル等のエーテル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、2−ブタノール、n−プロピレングリコール、イソプロピレングリコール等のアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のセロソルブ類;ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のカービトール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;ジオキサン、N−メチルピロリドン、プロピレンカーボネート、ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール等のその他の溶剤類等を挙げることができる。
なお、本発明の耐熱接着性絶縁被膜用組成物は、アンモニアまたはアミン系中和剤で中和しておくことが耐水性、分散安定性、貯蔵安定性などの点から望ましい。アミン系中和剤としては、酸性基を中和することができれば特に制限はない。アミン系中和剤としては、例えばジエチルアミン、トリエチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、イシプロピルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、2−アミノ−2−メチルプロパノール、2−(ジメチルアミノ)−2−メチルプロパノール、モルホリン、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリンなどが挙げられる。また、アンモニアまたはアミン系中和剤は、中和した後の耐熱接着性絶縁被膜用組成物のpHが6.5〜9.0程度となるような量を添加することが望ましい。
本発明の耐熱接着性絶縁被膜用組成物は、特に限定されることなく、任意の方法で調製することができる。例えば、ポリカーボネートウレタン樹脂を攪拌機にて撹拌しながら、水や有機溶剤などの溶媒、フェノール樹脂、中和剤、さらには必要に応じて界面活性剤や顔料などを添加すればよい。
次に、本発明の絶縁被膜付き電磁鋼板について説明する。本発明の絶縁被膜付き電磁鋼板は、電磁鋼板の片面または両面に耐熱接着性絶縁被膜を有しており、前記耐熱接着性絶縁被膜は、10質量%以上の、軟化点が20〜200℃であるポリカーボネートウレタン樹脂と、前記ポリカーボネートウレタン樹脂100質量部に対して10〜1000質量部のフェノール樹脂とを必須成分として含有する。
本発明の絶縁被膜付き電磁鋼板において、金属基材として用いられる電磁鋼板の種類は特に制限されない。磁束密度の高いいわゆる軟鉄板(電気鉄板)、JIS G 3141(2009)に規定されるSPCC等の一般冷延鋼板、比抵抗を向上させるためにSiやAlを含有させた無方向性電磁鋼板など、いずれも利用できる。
上記耐熱接着性絶縁被膜用組成物を用いて電磁鋼板に絶縁被膜を形成する方法としては、例えば、電磁鋼板表面に前記組成物を塗布し、焼付け処理を施す一般的な方法を適用することができる。電磁鋼板表面に前記組成物を塗布する方法としては、一般工業的な塗布方法である、ロールコーター、フローコーター、スプレーコーター、ナイフコーター、バーコーター等、種々の設備を用いる方法が適用可能である。
JIS K6850:1999に準じてせん断引張試験片を作製し、引張試験を行なった。前記試験片は、上記焼付け工程で得られた絶縁被膜付き電磁鋼板(幅25mm×長さ100mm)2枚を、先端から10mmまでの部分で絶縁被膜同士が接着するように、ずらして積層した後(ラップ部分:幅25mm×10mm)、加熱加圧処理を温度200℃、圧力1.96MPa(=20kgf/cm2)、処理時間1時間の条件で施して作製した。引張試験環境は180℃とし、前記試験片を当該温度に10分間保持した後、前記温度に保った状態で引張試験を実施した。引張速度は3mm/minとした。測定された引張強度を以下の基準に基づいて判定した。
(判定基準)
◎:2.94MPa以上
○:1.96MPa以上、2.94MPa未満
○−:0.98MPa以上、1.96MPa未満
△:0.49MPa以上、0.98MPa未満
×:0.49MPa未満
Claims (2)
- 全固形分に対し10質量%以上の、軟化点が20〜200℃であるポリカーボネートウレタン樹脂と、
前記ポリカーボネートウレタン樹脂100質量部に対して10〜1000質量部のフェノール樹脂とを含有する、耐熱接着性絶縁被膜用組成物。 - 電磁鋼板の片面または両面に耐熱接着性絶縁被膜を有する絶縁被膜付き電磁鋼板であって、
前記耐熱接着性絶縁被膜が、
10質量%以上の、軟化点が20〜200℃であるポリカーボネートウレタン樹脂と、
前記ポリカーボネートウレタン樹脂100質量部に対して10〜1000質量部のフェノール樹脂とを含有する、
絶縁被膜付き電磁鋼板。
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