JP6349722B2 - 振動デバイス、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイス、およびそれを用いた電子機器、並びに移動体に関する。

従来、集積回路チップ（発振回路素子）の能動面に加熱ユニットが設けられ、振動素子を集積回路チップの能動面に、フリップチップボンディング、あるいは導電性接着剤などを用いて、直接接続して加熱する構造の振動デバイスが開示されていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−２１３２８０号公報

前述の構成の振動デバイスでは、集積回路チップの能動面に直接振動素子が片持ち支持で固定されている。このように、直接振動素子が固定される場合は、温度変化などによって生じる振動素子の応力が固定部から放散されにくく、この応力の影響によって振動素子の振動特性の低下を生じてしまう虞がある。このような応力の振動素子への影響を減少させるためには、固定部の面積を小さくすることが有効である。
しかしながら、前述の片持ち支持の構成では、落下などによる衝撃が振動素子に加わった場合、衝撃応力が片持ちの固定部分に集中するため、振動素子が剥がれてしまうなどの不具合が生じ易く、固定部の面積を小さくすることができないという課題を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る振動デバイスは、基体と、一方端が前記基体に接続され、かつ前記一方端から延在していると共に、前記基体と離間する位置に支持部が設けられている弾性部材と、前記支持部に接続されている振動素子と、を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、基体に接続された弾性部材の、基体から離間して設けられている支持部に振動素子が接続されている。このように、振動素子は、基体に片持ち支持された弾性部材に支持されているため、温度変化などによって生じる振動素子の応力が弾性部材によって吸収、あるいは放散され、応力の影響による振動素子の振動特性低下を防止することができる。また、振動素子の応力を弾性部材によって吸収、あるいは放散することができるため、振動素子の固定面積も大きくすることが可能となり、加えて弾性部材で振動素子を支持していることによる衝撃力などの緩衝効果により、振動素子の支持強度を高めることが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記弾性部材は、平面視で細長形状に延在し、且つ曲げ部を備えているバネ部材であることが好ましい。

本適用例によれば、平面視で細長形状に延在し、且つ曲げ部を備えているバネ部材によって振動素子が支持されている。このような構成の弾性部材では、応力がかかったときの変形（撓み）の自由度が増すことから振動素子を支持した時の応力の吸収、あるいは放散がされ易く、振動素子の振動特性低下を防止することができる。また、衝撃力などの緩衝効果も大きくなることにより、振動素子の支持強度を高めることが可能となる。

［適用例３］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記弾性部材は、複数設けられ、複数の前記弾性部材は、前記延在の方向が、前記基体の中心を通る仮想直線で分割される一方の第１領域側であると共に、複数の前記支持部が前記第１領域に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、一方の第１領域（基体の一方側）に設けられた複数の弾性部材のそれぞれの支持部によって振動素子が固定されていることから、応力のかかった時の変形（撓み）の自由度が増し、振動素子の固定姿勢をより安定させることができると共に、振動素子の固定を確実に行うことが可能となる。

［適用例４］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記振動素子を搭載する空間を備えたベース基板を有し、前記基体は、前記ベース基板に接続されていることが好ましい。

本適用例によれば、基体がベース基板に接続されていることから、振動素子をベース基板が備えている空間に搭載することが可能となる。換言すれば、スペースの効率よく振動素子を搭載することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基体は、前記ベース基板に設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、基体がベース基板に設けられていることから、基体を個別に設けることなくベース基板の振動素子を搭載する空間に振動素子を収納することができる。換言すれば、限られたスペースである振動素子を搭載する空間に効率よく振動素子を搭載することができる。

［適用例６］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基体は、発熱部材であることが好ましい。

本適用例によれば、基体に弾性部材が接続され、その接続部材に振動素子が固定されている。このような構成により、発熱部材である基体が生じる熱エネルギーを、弾性部材を介して振動素子に効率よく伝導することが可能となる。

［適用例７］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基体と前記弾性部材とは、導電部材によって接続されていることが好ましい。

本適用例によれば、基体と弾性部材との電気的導通を取りつつ、弾性部材の固定を行うことができる。

［適用例８］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記基体は、一面に電極が設けられており、前記弾性部材は、前記電極に接続されていることが好ましい。

本適用例によれば、弾性部材を電極に直接接続できることから、弾性部材の実装におけるスペース効率を向上させることができる。

［適用例９］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記弾性部材と前記振動素子とは、導電性を備えた接続部材によって接続されていることが好ましい。

本適用例によれば、振動素子の応力緩和を図りつつ、電気的導通を容易に確保することが可能となる。

［適用例１０］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記振動素子は、表裏面に励振電極が設けられており、一方の前記励振電極は、前記基体とワイヤーボンディングによって電気的接続がなされていることが好ましい。

本適用例によれば、一方の励振電極と基体との接続が、ワイヤーボンディングによって行われるため、弾性部材と振動素子のとの電気的接続を行う固定部を１か所設ければよい。これにより、振動素子の固定面積を更に小さくすることが可能となり、固定による振動素子の振動特性への影響をより小さくすることができる。

［適用例１１］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記搭載する空間は、前記ベース基板と接合された蓋体によって気密に封止されていることが好ましい。

本適用例によれば、蓋体によって気密に封止された搭載する空間に、基体や振動素子が収納された振動デバイスを提供することができる。即ち、基体や振動素子が搭載する空間に気密に保持されることでより安定した特性を維持することが可能な振動デバイスとすることが可能となる。

［適用例１２］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、応力による振動特性の低下や落下衝撃などによる振動特性の低下などを防止できる振動デバイスを用いているため、より安定した特性を維持することが可能な電子機器を提供することが可能となる。

［適用例１３］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、応力による振動特性の低下や落下衝撃などによる振動特性の低下などを防止できる振動デバイスを用いているため、より安定した特性を維持することが可能な移動体を提供することが可能となる。

本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 （ａ）、（ｂ）はＳＣカット水晶基板の切り出し方法を示す図。 基体としての発熱素子（発熱部材）の概略を模式的に示す正断面図。 板バネの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 第１実施形態に係る振動子の落下耐久性を示すグラフ。 本発明の振動デバイスの第２実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 板バネの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 本発明の振動デバイスの第３実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 本発明の振動デバイスの第４実施形態に係る発振器の概略を示す正断面図。 板バネの変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
＜第１実施形態＞
図１を用い、本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る振動子について説明する。図１は、本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る振動子の概略構成を示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正断面図である。なお、図を分かり易くするため、図１（ａ）は、蓋部材を省略（透視）した図とし、図１（ｂ）は、振動素子の励振電極を省略した図としている。

＜振動子＞
図１（ａ）および図１（ｂ）に示す第１実施形態に係る振動子１は、振動基板５を用いた振動素子１５と、振動素子１５支持する基体としての発熱素子２０（発熱部材）と、振動素子１５を基体としての発熱素子２０に取り付けるために設けられた板バネ３０と、振動素子１５や発熱素子２０などを収納するパッケージ１３と、パッケージ１３との間に収納空間（搭載する空間）としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６と、を有している。以下、振動素子１５、パッケージ１３、基体としての発熱素子２０、板バネ３０、およびリッド２６について順次詳細に説明する。

（振動素子）
本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例として、水晶により形成されたＳＣカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。ここでＳＣカット水晶基板（圧電基板）について、図２を参照して説明する。図２は、ＳＣカット水晶基板の構成を示す概略図である。なお、図が複雑になるため、図２（ａ）と、図２（ｂ）とに分けて図示している。本例のＳＣカット水晶基板２は、図２（ａ）に示すように、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の２回の回転（φ１、θ１）に続き、図２（ｂ）に示すように、直交座標系（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）の１回の回転（η１）を経て得られる水晶基板である。水晶結晶は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ，Ｙ，Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。Ｚ軸は、Ｚ軸の回りに１２０°毎にＸ軸、Ｙ軸の組がある３回対称軸であり、Ｘ軸は２回対称軸である。図２（ａ）に示すように、水晶結晶の構成は、電気軸としてのＸ軸、機械軸としてのＹ軸、光学軸としてのＺ軸からなる直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を用いて記述される。

図２（ａ）に示すように、ＳＣカット水晶基板２は、まず直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のＸ軸の回りに所定角度φ１（例えば３４°）回転し、この回転により得られた新たな直交座標系（Ｘ，Ｙ’，Ｚ’）のＺ’軸の回りに所定角度θ１（例えば２２°）回転し、この回転により得られた直交座標系を（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）とする。厚さ方向がＹ’’軸方向と平行であり、両主面がＸ’Ｚ’面（Ｘ’軸とＺ’軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すと、通常のＳＣカット水晶基板２が得られる。

また、図２（ｂ）に示すように、上記の２回の回転に加え、直交座標系（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）のＹ’’軸の回りにη１回転させると新たな直交座標系（Ｘ’’，Ｙ’’，Ｚ’’）が得られる。この新たな直交座標系（Ｘ’’，Ｙ’’，Ｚ’’）において、厚さ方向がＹ’’軸方向と平行であり、両主面がＸ’’Ｚ’’面（Ｘ’’軸とＺ’’軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すことによってもＳＣカット水晶基板２を得ることができる。本例のＳＣカット水晶基板２は、矩形状のＳＣカット水晶基板２の一方の相対する二辺は、Ｘ’’軸と平行であり、他方の相対する二辺は、Ｚ’’軸と平行であり、Ｙ’’軸方向が厚さ方向となる水晶基板である。

そして、これらのＳＣカット水晶基板２から切り出された平板が、本実施形態の振動基板５（振動素子１５）として用いられる。

なお、本発明に係る水晶基板は、前述のようなＳＣカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動で振動するＡＴカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板にも広く適用できる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、Ｙ軸およびＺ軸共にＸ軸を回転軸として略３５°１５′回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。したがって、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚さ方向がＹ’軸方向に沿っており、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸およびＺ’軸を含む面）を含む面が主面であり、厚みすべり振動を主振動として振動する。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１５の素板としての圧電基板を得ることができる。

図１に示すように、本実施形態の振動素子１５は、前述したＳＣカット水晶基板２から形成された円板状の振動基板５の、互いに表裏の関係にある第１の主面と第２の主面に、種々の電極が形成されている。本実施形態では、電極として励振電極１６，１８、および接続電極１７，１９が形成されている。励振電極１６は、略円形をなしており、振動基板５（振動素子１５）における表の主面（第１の主面）の中央部に形成されている。また、接続電極１７は、表の主面（第１の主面）の一方の外周端側に形成されており、一方の端部が励振電極１６に接続され、他方の端部が振動基板５の外縁に向かって延設されている。また、励振電極１８は、略円形であり、振動基板５（振動素子１５）における裏の主面（第２の主面）の中央部にあって、平面視で、表側の励振電極１６とほぼ重なるように形成されている。接続電極１９は、裏の主面（第２の主面）の一方の外周端側に、平面視で、表の主面の接続電極１７と略９０°で交差するように形成されており、一方の端部が励振電極１８に接続され、他方の端部が振動基板５の外縁に向かって延設されている。なお、接続電極１９の延設方向と、接続電極１７の延設方向とが交差する角度は、略９０°に限らず、板バネ３０に支持され、電気的接続が可能な位置に接続電極１９が配置される角度であればよく、その角度は問わない。

（パッケージ）
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すベース基板としてのパッケージ１３は、底板１０と、底板１０の一方の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１１とを有している。パッケージ１３は、振動素子１５を収納するものである。また、側壁１１の上面には、接合材としてのシールリング４０が設けられている。

ベース基板としてのパッケージ１３は、上面に開放する収納空間としての凹部（内部空間１４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシールリング４０を介して側壁１１に接合されている蓋部材としてのリッド２６によって塞がれている。そして、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１４（収納空間）が形成される。密封された内部空間１４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１５の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１４は、上記の真空に設定されている。

枠状の側壁１１は、略四角形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略四角形状をなしている。この板状の底板１０と枠状基板１２および側壁１１とに囲まれた凹部が振動素子１５を収納する内部空間（収納空間）１４となる。側壁１１の上面に設けられている接合材としてのシールリング４０は、例えばコバール等の合金で形成されている。シールリング４０は、蓋部材としてのリッド２６と側壁１１との接合材としての機能を有しており、側壁１１の上面に沿って枠状（穂形態では略四角形状の周状）に設けられている。なお、側壁１１の開口形状は、略四角形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。

パッケージ１３は、振動素子１５やリッド２６の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ１３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

パッケージ１３を構成する底板１０の上面には、複数のＰＡＤ電極３２（本実施形態では５個）が設けられている。ＰＡＤ電極３２は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。ＰＡＤ電極３２は、後述する基体としての発熱素子２０の電極パッド（図示せず）とボンディングワイヤー３１を介して接続されている。また、ＰＡＤ電極３２の内の幾つかは、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続電極３３と電気的に接続されている。なお、ＰＡＤ電極３２の設置数は、５個に限定されるものではなく、幾つであってもよい。

（発熱素子）
基体としての発熱素子（発熱部材）について図３を用いて概略を説明する。図３は、基体としての発熱素子（発熱部材）の概略を模式的に示す正断面図である。図３に示す発熱素子２０は、板バネ３０を介して接続される振動素子１５を加熱し、振動素子１５の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。

図３に示すように、基体としての発熱素子（発熱部材）２０は、半導体などから形成された基板１３５の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される発熱体１３３、温度センサー１４０、機能素子１３９などが配設されている。発熱体１３３は、温度センサー１４０によって温度コントロールされ、一定温度を保つことができる。機能面上には、電気的に絶縁体である中間層１３４が設けられている。中間層１３４の上面には、発熱体１３３に対向するように設けられた熱伝導層１１９と、発熱体１３３あるいは機能素子１３９などと、接続配線層１３７や図示しない他の配線層あるいは貫通電極１３８などを用いて接続されたボンディングパッド１２８あるいは接続端子３８（図１参照）が設けられている。熱伝導層１１９は、発熱体１３３に対向するように設けられることにより、広い面積で発熱体１３３からの熱（熱エネルギー）を熱伝導層１１９に伝えることができる。換言すれば、効率よく発熱体１３３の熱を熱伝導層１１９に伝えられる。なお、発熱素子２０は、前述の中間層１３４を設けられていない構成など、他の構成であってもよい。

図１に示すように、基体としての発熱素子２０は、パッケージ１３を構成する底板１０に樹脂接着剤（図示せず）などによって固定されている。発熱素子２０は、熱伝導層１１９上に板バネ３０が接続されている。そして、発熱素子２０は、板バネ３０を介して振動素子１５と接続されている。この接続の詳細については、後述の（振動素子の接続）の項で説明する。発熱素子２０に設けられているボンディングパッド１２８（図１では図示していない）は、電気的な接続電極であり、ボンディングワイヤー（金属配線）３１によって、それぞれがパッケージ１３の底板１０に設けられているＰＡＤ電極３２に電気的に接続されている。

（板バネ）
ここで、図４を参照しながら、板バネ３０の詳細について説明する。図４は、板バネの一例を示し、図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は正面図である。板バネ３０は、振動素子１５を保持すると共に、第１支持腕２１および第２支持腕２２を介して発熱素子２０に接続される振動素子１５を加熱し、且つ振動素子１５の励振電極１８と発熱素子２０との電気的導通を取る機能を有している。

図４に示すような、板バネ３０は、厚み０．０５ｍｍ程度の板材から形成され、基部２１ｂから一方側に弾性部材としての２つの支持腕として第１支持腕２１および第２支持腕２２が延設されている。第１支持腕２１および第２支持腕２２は、パッケージ１３の長辺に沿った方向の振動素子１５の中心を通る中心線（仮想線）に対して、略線対称の形状に設けられている。また、第１支持腕２１および第２支持腕２２は、基体としての発熱素子２０と離間するとともに、該発熱素子２０の中心Ｃを通る仮想線Ｑで分割された一方の領域である第１領域であって内部空間１４内の中空に位置するように片持ち支持される。弾性部材としての第１支持腕２１は、基部２１ｂの一方端側から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の細幅状に延設され、弾性部材としての第２支持腕２２は、基部２１ｂの一方端と反対側の他端側から０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の細幅状に延在されている。なお、板バネ３０は、０．０２５ｍｍ〜０．２０ｍｍの厚みで形成されることが好ましい。このような厚みの板バネ３０とすることで、成形が容易であり、且つ振動素子１５を確実に保持することができると共に振動素子１５の厚み方向の応力緩和に適した板バネ３０とすることが可能となる。そして、板バネ３０は、基部２１ｂの部分が発熱素子２０の機能面に載置され、機能面側に設けられた接続端子３８（電極）と導電部材としての導電性接着剤２７で接続されている。なお、図示のように、他の接続位置において導電性接着剤２８を用いた接続を行ってもよい。

また、板バネ３０と、発熱素子２０との接続は、導電部材として金属接合材（例えば金バンプ）、または合金接合材（例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ）を用いることができる。このような接続を行うことにより、板バネ３０と発熱素子２０との電気的接続を取った接続を容易に行うことができる。

第１支持腕２１の基部２１ｂと反対側の端部には、振動素子１５を支持する第１支持部２４が設けられている。同様に、第２支持腕２２の基部２１ｂと反対側の端部には、振動素子１５を支持する第２支持部２５が設けられている。第１支持腕２１の基部２１ｂと第１支持部２４との間には、細幅状に延在しながら互い違いに折り返された複数の曲げ部２１ａが設けられている。同様に、第２支持腕２２の基部２１ｂと第２支持部２５との間には、細幅状に延在しながら互い違いに折り返された複数の曲げ部２２ａが設けられている。このように、第１支持腕２１および第２支持腕２２に、それぞれ複数の曲げ部２１ａ，２２ａを設けることにより、板バネ３０の平面方向の撓み易さを増すことができ、振動素子１５を板バネ３０に接続したときに、振動素子１５に生じる平面方向の応力の緩和をより効率的に行うことができる。なお、第１支持腕２１および第２支持腕２２は、図示のように振動素子１５の外縁に沿った略円弧状に延在されることが好ましい。第１支持腕２１および第２支持腕２２は、略円弧状に構成されることで板バネ３０の平面方向の自身の剛性を高めつつ、曲げ部２１ａ，２２ａによる応力の緩和効果を得ることができる。

板バネ３０は、銅合金の一例であるりん青銅板などのバネ性（弾性）を有する板材をエッチング加工などによって外形形成する。なお、板バネ３０を形成する材料としては、弾性材であればよいが、銅、他の銅合金（例えばベリリウム銅）を用いることが好適である。銅、りん青銅板あるいはベリリウム銅などの他の銅合金は、高導電性であり、熱伝導性が良く且つ良好なバネ性を有していることから、弾性材として用いることにより、振動素子１５と発熱素子２０との導電性および熱エネルギーの伝導性を確保しつつ、振動素子１５の応力緩和も行うことができる。

（振動素子の取り付け）
振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１１に囲まれた凹部内に収納されている。振動素子１５は、平面視で、表の主面（第１の主面）の接続電極１７と板バネ３０の基部２１ｂとが重なり、且つ裏の主面（第２の主面）側の接続電極１９と第１支持腕２１の第１支持部２４とが重なるように配置される。そして、振動素子１５は、第１支持部２４と接続電極１９とが、接続部材として、例えばポリイミド樹脂を含む導電性接着剤２３によって接続されている。また、第２支持部２５において、接続部材として樹脂接着剤３４によって接続されている。この第２支持部２５での接続は、電気的導通の必要がないため、接続部材としての樹脂接着剤３４は、導電性を有していなくてもよい。このように樹脂を含む導電性接着剤２３によって振動素子１５が接続されることにより、導電性接着剤２３に含まれる樹脂により、振動素子１５の応力緩和を図ることができると共に、電気的導通を確保することが可能となる。

なお、導電性接着剤２３に替えて、接続部材を金属接合材（例えば金バンプ）、または合金接合材（例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ）とすることもできる。このような接続部材を用いることで、小面積で且つ接合面積のばらつきを抑えた振動素子１５の導電接続を行うことができ、振動素子１５の振動特性をより安定させることが可能となる。

また、表の主面に設けられている接続電極１７は、平面視で板バネ３０の基部２１ｂと重なる部分の近傍から、ボンディングワイヤー（金属配線）２９によって、底板１０に設けられているＰＡＤ電極４２と電気的に接続されている。ＰＡＤ電極４２は、パッケージ１３の外底部に形成されている外部接続電極３３の少なくとも一つと電気的に接続されている。

このように振動素子１５は、板バネ３０の基部２１ｂ、第１支持部２４、および第２支持部２５に保持され、パッケージ１３の内部空間１４の内で、第１支持部２４、および第２支持部２５で固定され、振動部分が中空領域に配置されている。振動素子１５が板バネ３０によって保持、固定され中空領域に配置されることで、例えば落下衝撃などが振動子１に加わった場合の衝撃力が板バネ３０の弾性によって吸収され、振動素子１５に加わる衝撃力を減少させる、所謂緩衝作用を大きくすることができる。

この効果について図５を用いて説明する。図５は、第１実施形態に係る振動子１の落下耐久性を示すグラフであり、縦軸は落下水準を示し、横軸は落下回数を示している。なお、横軸の落下回数は、落下サンプルをそれぞれ６方向に１回ずつ落下させた後、破壊が起きていないかを調べた状態を１落下ｃｙｃｌｅとしている。また、同図では、黒丸（●）が、板バネ３０を用いた第１実施形態に係る振動子１、白丸（○）が、従来品である直接続構造の振動子を示しており、各５個のサンプルを用いた評価結果である。同図では、水準１、水準２の横軸に、それぞれの落下ｃｙｃｌｅごとに破壊の生じなかったサンプルをプロットし、破壊の生じたサンプルを「ＮＧ」の横軸にプロットしている。
図５に示すように、従来品においては、水準１の１ｃｙｃｌｅで破壊が３／５発生し、残りの２個も２ｃｙｃｌｅで破壊された。これに対し、板バネ３０を用いた第１実施形態に係る振動子１においては、水準１の３ｃｙｃｌｅまでは全数に破壊が見られなかった。その後、４ｃｙｃｌｅ以降で破壊が生じたが、従来品と比較して明らかに耐衝撃性が向上していることがわかる。

（蓋体としてのリッド）
リッド２６は、板状の部材であり、パッケージ１３の上面に開放する凹部（収納空間）の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド２６は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド２６には、コバールの板材が用いられている。リッド２６にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシールリング４０とリッド２６とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド２６には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１３の側壁１１と同じ材料、などを用いることができる。

上述した振動デバイスの第１実施形態に係る振動子１によれば、基体としての発熱素子２０に接続された板バネ３０の、基体としての発熱素子２０から離間した弾性部材としての第１支持部２４および弾性部材としての第２支持部２５に振動素子１５が接続されている。このように、振動素子１５が弾性部材で片持ち支持、接続されることにより、温度変化などによって生じる振動素子１５の応力が板バネ３０の撓みによって吸収、あるいは放散され、応力の影響による振動素子１５の振動特性低下を防止することができる。
また、振動素子１５の応力を板バネ３０によって吸収、あるいは放散することができるため、振動素子１５の固定面積（導電性接着剤２３および樹脂接着剤３４の平面積）を大きくすることが可能となり、加えて板バネ３０で振動素子１５を支持していることによる衝撃力などの緩衝効果により、振動素子１５の支持強度を高めることが可能となる。
また、基体としての発熱素子２０の一方側の領域に設けられた弾性部材として２つの支持腕（第１支持腕２１、第２支持腕２２）のそれぞれに設けられている支持部としての第１支持部２４、第２支持部２５によって振動素子１５が支持、接続（固定）されていることから、振動素子１５の固定姿勢をより安定させることができると共に、振動素子１５の固定を確実に行うことが可能となる。

＜第２実施形態＞
次に、図６および図７を用い、本発明の振動デバイスの第２実施形態に係る振動子について説明する。図６は、本発明の振動デバイスの第２実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。図７は、第２実施形態に係る振動子に用いられている板バネを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。なお、本第２実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同じ構成については同符号を付けてその説明を省略することがある。

図６に示すように、振動子３は、振動基板５を用いた振動素子１５と、基体として発熱素子２０と、振動素子１５を基体としての発熱素子２０に取り付けるために設けられた板バネとしての第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂと、振動素子１５や発熱素子２０などを収納するパッケージ１３と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６と、を有している。ここで、第２実施形態の振動子３と前述の第１実施形態の振動子１との相違は、振動素子１５を基体としての発熱素子２０に取り付けるために設けられた板バネが、第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂの二つに分かれて設けられていることである。したがって、本第２実施形態の説明では、構成の異なる板バネ（第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂ）を中心に説明を行う。なお、本実施形態の発熱素子２０には、それぞれの板バネ（第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂ）と接続される二つの電極としての接続端子３５，３８が設けられている。

図６および図７に示すように、板バネは、第１板バネ３０ａと第２板バネ３０ｂとが設けられている。第１板バネ３０ａと第２板バネ３０ｂとは、パッケージ１３の長辺に沿った方向の振動素子１５の中心を通る中心線（仮想線）に対して、略線対称の形状に設けられている。また、第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂは、基体としての発熱素子２０から離間するとともに、内部空間１４内の中空に位置するように片持ち支持される。第１板バネ３０ａには、基部２１ｂから一方側に弾性部材としての第１支持腕２１が、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の細幅状に先端部に向かって延設されている。同様に、第２板バネ３０ｂには、基部２２ｂから一方側に弾性部材としての第２支持腕２２が、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の細幅状に先端部に向かって延設されている。第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂは、厚み０．０５ｍｍ程度の板材から形成されている。なお、板バネ３０は、０．０２５ｍｍ〜０．２０ｍｍの厚みとすることが好ましい。このような厚みの板バネとすることで、成形が容易となり、且つ振動素子１５を確実に保持（支持）することができると共に振動素子１５の厚み方向の応力緩和に適した板バネ３０とすることが可能となる。

そして、第１板バネ３０ａは、基部２１ｂの部分が発熱素子２０の機能面に載置され、機能面側に設けられた接続端子３８と導電部材としての導電性接着剤２７により電気的導通を取って接続されている。また、第２板バネ３０ｂは、基部２２ｂの部分が発熱素子２０の機能面に載置され、機能面側に設けられた接続端子３５と導電部材としての導電性接着剤２８により電気的導通を取って接続されている。このように、板バネを二つの板バネ（第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂ）に分けた構成を用いることで、振動素子１５の励振電極１６および接続電極１７との接続を第２板バネ３０ｂで行い、励振電極１８および接続電極１９と接続を第１板バネ３０ａで行うことができる。このように、それぞれの板バネ（第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂ）によって、振動素子１５の励振電極１６，１８との電気的接続を取ることができる。

なお、第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂと、発熱素子２０との接続には、導電部材として金属接合材（例えば金バンプ）、または合金接合材（例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ）を用いることができる。このような接続を行うことにより、板バネ３０と発熱素子２０との電気的接続を取った接続を容易に行うことができる。

第１支持腕２１の基部２１ｂと反対側の端部には、振動素子１５を支持する第１支持部２４が設けられている。同様に、第２支持腕２２の基部２１ｂと反対側の端部には、振動素子１５を支持する第２支持部２５が設けられている。第１支持腕２１の基部２１ｂと第１支持部２４との間には、細幅状に延在しながら互い違いに折り返された複数の曲げ部２１ａが設けられている。同様に、第２支持腕２２の基部２２ｂと第２支持部２５との間には、細幅状に延在しながら互い違いに折り返された複数の曲げ部２２ａが設けられている。このように、第１支持腕２１および第２支持腕２２に、それぞれ複数の曲げ部２１ａ，２２ａを設けることにより、板バネ３０の平面方向の撓み易さを増すことができ、振動素子１５に生じる平面方向の応力の緩和をより効率的に行うことができる。

第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂは、りん青銅板などのバネ性（弾性）を有する板材をエッチング加工などによって外形形成する。なお、第１板バネ３０ａおよび第２板バネ３０ｂを形成する材料としては、弾性材であればよいが、銅、ベリリウム銅などの銅合金を用いること好適である。銅、りん青銅板あるいはベリリウム銅などの銅合金は、高導電性であり、熱伝導性が良く且つ良好なバネ性を有していることから、弾性材として用いることにより、振動素子１５と発熱素子２０との導電性および熱エネルギーの伝導性を確保しつつ、振動素子１５の応力緩和も行うことができる。

（振動素子の取り付け）
振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１１に囲まれた凹部内に収納されている。振動素子１５は、平面視で、表の主面（第１の主面）の接続電極１７と第１板バネ３０ａの第１支持部２４とが重なり、且つ裏の主面（第２の主面）側の接続電極１９と第１支持腕２１の第１支持部２４とが重なるように配置される。そして、振動素子１５は、第１支持部２４と接続電極１９とが、および第２支持部２５と接続電極１７とが、接続部材（導電部材）として、例えばポリイミド樹脂を含む導電性接着剤２３，３４によって接続されている。このような、樹脂を含む導電性接着剤２３，３４による振動素子１５の接続では、導電性接着剤２３，３４に含まれる樹脂により、振動素子１５の応力緩和を図ることができると共に、電気的導通を確保することが可能となる。

なお、接続部材を、導電性接着剤２３，３４に替えて、金属接合材（例えば金バンプ）、または合金接合材（例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ）とすることもできる。このような接続部材を用いることで、小面積で且つ接合面積のばらつきを抑えた振動素子１５の導電接続を行うことができ、振動素子１５の振動特性をより安定させることが可能となる。

上述した振動デバイスの第２実施形態に係る振動子３によれば、第１実施形態の振動子１の効果に加えて、以下の効果を有する。振動子３は、導電性接着剤２３，３４で第１板バネ３０ａの第１支持部２４および第２板バネ３０ｂの第２支持部２５と振動素子１５の接続電極１７，１９とを接続、固定されることにより振動素子１５の励振電極１６，１８との電気的接続を取ることができる。このように、振動素子１５の固定と電気的接続を同時に行うことができ、効率的な振動子３の組み立てを行うことができる。

＜第３実施形態＞
次に、図８を用い、本発明の振動デバイスの第３実施形態に係る振動子について説明する。図８は、本発明の振動デバイスの第３実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。なお、本第３実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同じ構成については同符号を付けてその説明を省略することがある。

図８に示すように、第３実施形態の振動子４は、振動基板５を用いた振動素子１５と、振動素子１５を加熱する発熱素子５０と、振動素子１５を基体に取り付けるために設けられた板バネ３０と、振動素子１５や発熱素子５０などを収納する基体としてのパッケージ１３と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６と、を有している。ここで、第３実施形態の振動子４と前述の第１実施形態の振動子１との相違は、発熱素子５０が、パッケージ１３の外底部に接続されていることと、ベース基板としてのパッケージ１３に基体としての枠状基板１２が設けられ、この枠状基板１２に板バネ３０が接続されていることである。本第３実施形態の説明では、上述したような異なる構成を中心に説明し、板バネ３０、振動素子１５、および発熱素子５０の構成の詳細の説明は省略する。

（パッケージ）
図８（ａ）および図８（ｂ）に示すベース基板としてのパッケージ１３は、底板１０と、底板１０の一方の表面周縁部に設けられている台部１２ａを備えた枠状基板１２と、枠状基板１２の一方の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１１と、側壁１１の上面に設けられている接合材としてのシールリング４０と、を有している。ここで、枠状基板１２を構成する台部１２ａが、本実施形態における基体に相当する。パッケージ１３は、振動素子１５や板バネ３０などを収納するものである。

ベース基板としてのパッケージ１３は、上面に開放する凹部（内部空間１４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシールリング４０を介して側壁１１に接合されている蓋部材としてのリッド２６によって塞がれている。そして、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１４が形成される。密封された内部空間１４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、第１実施形態と同様な真空としたりすることで、より安定した振動素子１５の振動を継続することができ、本実施形態では上記の真空に設定されている。

パッケージ１３を構成する枠状基板１２は、平面視で側壁１１よりも中心側に向かって突出した台部１２ａを有している。台部１２ａは、パッケージ１３の一辺側に一辺に沿った内端面により、底板１０の上面と段差を有している。この台部１２ａは、基体として機能し、ここに板バネ３０の基部２１ｂが接続される。台部１２ａが底板１０の上面と段差を有しているため、板バネ３０の第１支持腕２１および第２支持腕２２は、基体としての台部１２ａから離間するとともに、内部空間１４内の中空に位置するように片持ち支持される。

台部１２ａの上面には、ＰＡＤ電極３６，３９が形成されている。ＰＡＤ電極３６，３９は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。ＰＡＤ電極３６，３９は、振動素子１５の接続電極１７，１９と板バネ３０を介して接続されるように設けられており、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続電極（図示しない）と電気的に接続されている。ＰＡＤ電極３６には、振動素子１５の表の主面側の励振電極１６の接続電極１７から配線されたボンディングワイヤー２９が接続されている。また、ＰＡＤ電極３９には、板バネ３０の基部２１ｂが、例えば樹脂を含む導電性接着剤２７によって電気的接続を取りながら接続されている。
なお、その他のパッケージ１３の構成である枠状の側壁１１などは、第１実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。

（振動素子の取り付け）
振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１１に囲まれた凹部内に収納されている。振動素子１５は、平面視で、表の主面（第１の主面）の接続電極１７と板バネ３０の基部２１ｂとが重なり、且つ裏の主面（第２の主面）側の接続電極１９と第１支持腕２１の第１支持部２４とが重なるように配置される。そして、振動素子１５は、第１支持部２４と接続電極１９とが、接続部材として、例えばポリイミド樹脂を含む導電性接着剤２３によって接続されている。また、第２支持部２５において、接続部材として樹脂接着剤３４によって接続されている。この第２支持部での接続は、電気的導通の必要がないため、接続部材としての樹脂接着剤３４は、導電性を有していなくてもよい。このような、樹脂を含む導電性接着剤２３による振動素子１５の接続では、導電性接着剤２３に含まれる樹脂により、振動素子１５の応力緩和を図ることができると共に、電気的導通を確保することが可能となる。なお、接続部材を、導電性接着剤２３に替えて、金属接合材（例えば金バンプ）、または合金接合材（例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ）とすることもできる。

また、表の主面に設けられている接続電極１７は、平面視で板バネ３０の基部２１ｂと重なる部分近傍から、ボンディングワイヤー（金属配線）２９によって、底板１０に設けられているＰＡＤ電極３６と電気的に接続されている。ＰＡＤ電極３６は、パッケージ１３の外底部に形成されている外部接続電極３３の少なくとも一つと電気的に接続されている。

（発熱素子の取り付け）
発熱素子（加熱素子）５０は、平面視で台部１２ａおよび振動素子１５の一部と重なるように配置され、パッケージ１３（底板１０）の外底部に、熱伝導性の良好な図示しない接合材によって接続されている。このような発熱素子５０の配置では、発熱素子５０の熱エネルギーが直に接続されている台部１２ａから板バネ３０に伝導されることと、発熱素子５０が接している底板１０が加熱された熱エネルギーが対向する振動素子１５に放射熱として加わることにより、振動素子１５の加熱を効率よく行うことができる。

上述した振動デバイスの第３実施形態に係る振動子４によれば、第１実施形態の振動子１と同様な効果を有している。加えて、振動子４によれは、発熱素子５０によって生じた熱エネルギーを底板１０によって広い面積に拡散することができ、広い面積でパッケージ１３を加熱することができる。これによりパッケージ１３を均一な温度で暖める（加温する）ことが可能となる。

なお、前述の第１実施形態〜第３実施形態では、振動素子１５として、外形形状が略円形の水晶基板を用いた例で説明したが、水晶基板の外形形状は、略円形でなくても適用することが可能である。例えば、外形形状が略正方形、あるいは矩形をなした振動基板を用いても前述と同様な効果を有している。

また、前述の第１実施形態〜第３実施形態では、振動素子１５を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、振動素子１５は、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子でもよい。また、振動素子１５は、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する振動素子であってもよい。

＜第４実施形態＞
次に、図９を用い、本発明の振動デバイスの第４実施形態に係る発振器について説明する。図９は、本発明の振動デバイスの第４実施形態に係る発振器の概略を示す正断面図である。なお、本実施形態の発振器に用いられている振動子は、前述の第１実施形態の振動子１と同じ構成である。したがって、以下の説明では、振動子１については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。

図９に示す発振器１５０ａは、プリント基板１０１ａ上に被せられた金属又は樹脂製のキャップ１５５によって形成された内部空間２２４を有している。キャップ１５５は、プリント基板１０１ａ上に半田１２３などを用いて接続されている。この内部空間２２４は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間２２４には、プリント基板１０１ａに接続板１０５によって接続されている振動子１と、プリント基板１０１ａ上に接続されている回路素子１１０とを備えている。振動子１は、プリント基板１０１ａに対向するように配置され、プリント基板１０１ａに接続板１０５を介して接続されている。なお、接続板１０５は、振動子１とプリント基板１０１ａとの電気的な接続を図る機能も有している。回路素子１１０は、振動子１内の基体としての発熱素子２０（図示せず）を制御する機能を少なくとも有している。また、振動子１の裏面には、他の回路構成部品１２１を備えていてもよい。また、プリント基板１０１ａ上には、回路素子１１０に加えて、電子部品１２０を備えていてもよい。プリント基板１０１ａの裏面（外面）には、外部接続端子１２２が設けられている。外部接続端子１２２は、図示しないが、回路素子１１０、電子部品１２０などと電気的接続がされている。

第４実施形態に係る発振器１５０ａでは、前述した第１実施形態の振動子１の効果を有
することで、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性
の精度を高めた振動子１を用いた発振器１５０ａを提供することが可能となる。即ち、使
用環境の温度変化による特性変動を減少させた発振器１５０ａを提供することが可能とな
る。なお、第４実施形態では、発振器１５０ａを例に説明したが、回路素子１１０の搭載
されていない、所謂温度補償型の発振器にも同様な構成を適用することが可能である。

＜板バネの変形例＞
ここで、図１０を用いて、板バネの変形例について説明する。図１０は、板バネの変形例を示し、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は正面図である。前述の実施形態では、平板状の板バネ３０，３０ａ，３０ｂを例に説明したが、板バネは平板状に限らない。例えば図１０に示すように、板バネ３０ｃは、板厚方向に段加工（ディプレス）されて曲げられた段部Ｄが設けられている構成でもよい。板バネ３０ｃには、第１支持腕２１および第２支持腕２２のそれぞれの先端部分に段部Ｄが設けられている。そして、第１支持腕２１の段部Ｄの部分に第１支持部２４が設けられ、第２支持腕２２の段部Ｄの部分に第２支持部２５が設けられている。なお、段部Ｄは、第１支持腕２１および第２支持腕２２のそれぞれの先端部分でなく、他の部位に曲げ部が設けられている構成でもよく、あるいは曲げられた部分が複数設けられている構成でもよい。
板バネ３０ｃのように、段加工された段部Ｄが設けられていることにより、第１支持部２４、および第２支持部２５の位置だけで、第１支持腕２１および第２支持腕２２と振動素子１５とが接することになる。即ち、第１支持腕２１および第２支持腕２２と振動素子１５との接触箇所を限定することができる。これにより、第１支持腕２１および第２支持腕２２と振動素子１５との不要な接触により、振動特性への影響を防止することが可能となる。

［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る振動子１，３，４、および発振器１５０ａのいずれかを適用した電子機器について、図１１〜図１３に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動素子１５を備えた振動子１を適用した例を示している。

図１１は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。

図１２は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。

図１３は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０１が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０１は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３０１に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る振動子１は、図１１のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１２の携帯電話機、図１３のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。なお、第４実施形態で説明した発熱素子（加熱素子）１０６を備えた発振器１５０ａなどを用いれば、通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。

［移動体］
図１４は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明の一実施形態に係る振動子１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には振動子１を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、振動子１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

１，３，４…振動デバイスとしての振動子、２…ＳＣカット水晶基板（圧電基板）、５…振動基板、１０…底板、１１…側壁、１２…枠状基板、１２ａ…台部、１３…パッケージ、１４…内部空間（凹部）、１５…振動素子、１６，１８…励振電極、１７，１９…接続電極、２０…基体としての発熱素子、２１…弾性部材としての第１支持腕、２２…弾性部材としての第２支持腕、２３…導電性接着剤、２４…第１支持部、２５…第２支持部、２６…リッド、２７，２８…導電性接着剤、２９，３１…ボンディングワイヤー、３０…板バネ、３２…ＰＡＤ電極、３３…外部接続端子、３４…導電性接着剤、３５，３８…接続端子、３６，３９，４２…ＰＡＤ電極、４０…シールリング、５０…発熱素子、１０１ａ…プリント基板、１０５…接続板、１０７…熱伝導層、１１０…回路素子、１２０…電子部品、１２１…他の回路構成部品、１２２…外部接続端子、１２３…半田、１５０ａ…振動デバイスとして発振器、１５５…キャップ、２２４…内部空間、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。

Claims (12)

1. 発熱部材である基体と、
   前記基体に接合されており、前記基体に対して同じ側に延在する第１支持腕及び第２支持腕を有する弾性部材と、
   前記基体から離間した位置において、前記第１支持腕に設けられた第１支持部及び前記第２支持腕に設けられた第２支持部に接続された振動素子と、
   を含む、振動デバイス。
2. 前記第１支持腕及び前記第２支持腕はそれぞれ、平面視で細長形状であり、かつ、曲げ部を有するバネ部材である、
   請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記第１支持腕及び前記第２支持腕はそれぞれ、平面視で互いに連なる複数の曲げ部を有し、かつ、断面視で平板形状のバネ部材である、
   請求項１に記載の振動デバイス。
4. 前記第１支持腕及び前記第２支持腕は、平面視で前記振動素子の外縁に沿って延在している、
   請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 前記振動素子を搭載する空間を備えたベース基板を有し、
   前記基体は、前記ベース基板に接続されている、
   請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
6. 前記基体と前記弾性部材とは、導電部材によって接続されている、
   請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイス。
7. 前記基体は、一面に電極が設けられており、
   前記弾性部材は、前記電極に接続されている、
   請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイス。
8. 前記弾性部材と前記振動素子とは、導電性を備えた接続部材によって接続されている、
   請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイス。
9. 前記振動素子は、表裏面に励振電極が設けられており、
   一方の前記励振電極は、前記基体とワイヤーボンディングによって電気的に接続されている、
   請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の振動デバイス。
10. 前記ベース基板と接合された、前記搭載する空間を気密に封止する蓋体を含む、
    請求項５に記載の振動デバイス。
11. 請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動デバイスを含む、
    電子機器。
12. 請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動デバイスを含む、
    移動体。

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