JP6179155B2 - 振動デバイス、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、発熱部によって加熱された振動素子を含む振動デバイス、およびそれを用いた電子機器、ならびに移動体に関する。

従来、振動素子を加熱することによって該振動素子の温度を安定させ、共振周波数を安定させた振動デバイス（振動子）が知られている。例えば、特許文献１に記載されている振動デバイス（発振子デバイス）では、加熱ユニット（発熱部）を含む集積回路チップ上に片持ち接続された圧電共振素子（振動素子）が、真空チャンバー（パッケージ収納空間）内に密封されている構成が提案されている。このように、加熱ユニット（発熱部）を含む集積回路チップ上に直接圧電共振素子（振動素子）を接続させることで、効率よく圧電共振素子（振動素子）を加熱することができる。

特開２０１０−２１３２８０号公報

しかしながら、前述の構成の振動デバイスでは、圧電共振素子（振動素子）が、加熱ユニット（発熱部）を含む集積回路チップ上に片持ち接続されているため、接続部以外の圧電共振素子（振動素子）がフリーとなり、以下のような課題を有していた。例えば、外部からの衝撃が振動デバイスに加わると、その衝撃により圧電共振素子（振動素子）の接続部以外の部分が撓み、接続部の接続が劣化したり圧電共振素子（振動素子）が破壊したりする。また、圧電共振素子（振動素子）を集積回路チップ上に載置し、接続する際に一点支持となるため、圧電共振素子（振動素子）の接続部以外の部分が落下してしまうなど、圧電共振素子（振動素子）の姿勢を安定させることが困難である。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る振動デバイスは、ベース基板と、前記ベース基板に設けられている発熱部と、前記発熱部に固定されている接続部を有している振動片と、平面視で、前記振動片の前記接続部とは異なる領域である接触部に接触しており、かつ前記ベース基板に設けられている支持部と、を備え、前記接続部の面積が、前記接触部の面積より大きいことを特徴とする。

本適用例によれば、発熱部と振動片とが接続されている接続部の面積が、振動片が支持部に接触している接触部の面積より大きいため、振動片に発熱部から与えられる熱量が、支持部からベース基板に逃げる熱損失よりも大きくなる。これにより振動片の温度の低下を防止することができ、振動片の温度を安定して維持することができる。また、振動片が、接続部の接続に加えて、支持部でも保持されることから、振動片の接続姿勢（配置姿勢）の安定と耐衝撃強度などの向上を図ることができる。

［適用例２］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記接触部は、平面視で、前記振動片の重心が、平面視で、前記接続部と前記接触部との間に配置されていることを特徴とする。

本適用例によれば、平面視で、振動片の接続部と接触部との間に振動片の重心があるため、発熱部と片持ち接続されている振動片における接続姿勢の安定と接続強度向上を図ることができる。なお、平面視とは、振動片の主面に対して垂直方向から見た状態をいう。

［適用例３］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記接触部は、平面視で、前記接続部と前記振動片の重心とを通る仮想線の両側に少なくとも一つが設けられていることを特徴とする。

本適用例によれば、接触部が接続部の中心と振動片の重心とを通る仮想線の両側のそれぞれの領域に少なくとも一つが設けられていることから、仮想線に対して両側方向への振動片の傾きを抑制することができ、振動片における接続姿勢を、より安定させることができる。

［適用例４］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記支持部は、前記ベース基板よりも熱伝導率の小さい材質を含み構成されていることを特徴とする。

本適用例によれば、支持部がベース基板よりも熱伝導率の小さい材質を含み構成されていることから、振動片の熱が支持部を伝わってベース基板に逃げることを抑制することができる。これにより振動片の温度の低下を防止することができ、振動片の温度を安定して維持することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記発熱部は、発熱体、および前記発熱体と接続され、前記発熱体と中間層を介して対向して設けられている熱伝導層を含み、前記振動片の一部は、前記熱伝導層と接続されていることを特徴とする。

本適用例によれば、振動片が接続される発熱部の熱伝導層が、発熱体と中間層を介して対向して設けられているため、発熱体から熱伝導層へ効率よく熱が伝わり、さらに振動片に対しても効率よく熱を伝えることができる。

［適用例６］本適用例に係る電子機器は、適用例１ないし適用例５のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、安定した温度の振動片が高い強度で接続され、安定した特性が維持されている振動デバイスを用いているため、安定した特性の電子機器を提供することが可能となる。

［適用例７］本適用例に係る移動体は、適用例１ないし適用例５のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、安定した温度の振動片が高い強度で接続され、安定した特性が維持されている振動デバイスを用いているため、安定した特性の移動体を提供することが可能となる。

本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 第１実施形態に係る振動デバイスの接続部の詳細を示す部分拡大図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正断面図。 発熱部としての発熱素子の概略を模式的に示し、（ａ）は構成例１を示す正断面図、（ｂ）は構成例２を示す正断面図。 支持部の変形例を示し、（ａ）は支持部の変形例１を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図、（ｃ）は支持部の変形例２を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）の正断面図。 本発明の第２実施形態に係る振動デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 本発明の第３実施形態に係る振動デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 本発明の第３実施形態に係る振動デバイスの接続部の詳細を示す部分拡大図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正断面図。 本発明の第４実施形態に係る振動デバイスの概略を示す正断面図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図３を用い、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正断面図である。なお、図１（ａ）では、蓋部材を省略（透視）している。図２は、第１実施形態に係る振動デバイスの接続部の詳細を示す部分拡大図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正断面図である。なお、図２（ｂ）では、振動素子の表側の接続電極を省略している。図３は、発熱部としての発熱素子の概略を模式的に示す正断面図である。

本発明の第１実施形態に係る振動デバイスは、パッケージ内に振動素子（振動片）と発熱部とを収納した、所謂温度制御型の振動デバイスである。以下、第１実施形態に係る振動デバイスについて詳細を説明する。

（振動デバイス）
図１（ａ）、（ｂ）に示す振動デバイス１は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、振動素子１５と接続され振動素子１５を加熱する発熱部としての発熱素子１８と、パッケージ１３に設けられ振動素子１５と接触する支持部３０と、パッケージ１３との間に内部空間（収納空間）１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。以下、振動素子１５、パッケージ１３、発熱素子１８、支持部３０、およびリッド２６について順次詳細に説明する。

（振動素子）
本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。図示しないが、水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸、およびＺ軸もＸ軸の周りにθ回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸、およびＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１５の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。

なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板も広く適用できる。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例としての水晶により円盤状に形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）の素子片に、種々の電極が形成されている。本例では種々の電極として、励振電極１６，１７および接続電極２７，２９が形成されている。

振動素子１５における表の主面の中央部には、略円形の励振電極１６が形成されている。表の主面の一方の端部には、励振電極１６から延出された接続電極２７が形成されている。また、振動素子１５における裏の主面の中央部には、表側の励振電極１６と対向するように略円形の励振電極１７が形成されている。裏の主面の一方の端部には、励振電極１７から延出された接続電極２９が形成されている。なお、表裏の接続電極２７，２９は、ほぼ同一形状で対向するように形成されている。

（パッケージ）
図１（ａ）、（ｂ）に示すベース基板としてのパッケージ１３は、底板１１と、底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２と、側壁１２上面に設けられている接合材としてのシームリング２３と、シームリング２３を介して側壁２０２の上面に接合されている蓋部材としてのリッド２６とを含む。側壁１２の上面には、接合材としてのシームリング２３が設けられている。そして、パッケージ１３は、振動素子１５および発熱素子１８を収納するものである。なお、リッド２６の説明は、後述にて詳細を説明する。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース基板としてのパッケージ１３は、上面に開放する凹部（内部空間１４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング２３を介して側壁１２に接合されている蓋部材としてのリッド２６によって塞がれている。そして、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１４（図１（ｂ）参照）が形成される。密封された内部空間１４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１５の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１４は、上記の真空に設定されている。また、本実施形態のような振動デバイス１に用いる内部空間１４は、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封され、窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下の気体で満たされた空間の状態））としたりすることが好ましいが、他の構成の振動デバイスではこの限りでない。例えば、後述する発振器などの構成では、大気解放された構成であってもよい。

板状の底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板１１と枠状の側壁１２に囲まれた凹部が振動素子１５を収納する内部空間（収納空間）１４となる。枠状の側壁１２の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング２３が設けられている。シームリング２３は、蓋部材としてのリッド２６と側壁１２との接合材としての機能を有しており、側壁１２の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

パッケージ１３は、振動素子１５、発熱素子１８、およびリッド２６の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ１３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

パッケージ１３の底部を構成する底板１１には、ＰＡＤ電極２２が設けられている。ＰＡＤ電極２２は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。ＰＡＤ電極２２は、後述する振動素子１５の接続電極２７、および発熱素子１８と接続されるように、本例では５箇所に設けられている。なお、ＰＡＤ電極２２の内には、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続電極３１と電気的に接続されているものもある。

（発熱素子）
発熱部としての発熱素子について図３を用いて概略を説明する。図３は発熱部としての発熱素子の概略を模式的に示し、（ａ）は構成例１を示す正断面図、（ｂ）は構成例２を示す正断面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示す発熱素子１８は、接続される振動素子１５を加熱し、振動素子１５の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。

図３（ａ）に示すように、構成例１としての発熱素子１８は、半導体などから形成された基板３５の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される発熱体３３、温度センサー４０、機能素子３９などが配設されている。発熱体３３は、温度センサー４０によって温度コントロールされ、一定温度を保つことができる。機能面上には、電気的に絶縁体である中間層３４が設けられている。中間層３４の上面には、発熱体３３に対向するように設けられた熱伝導層１９と、発熱体３３あるいは機能素子３９などと、接続配線層３７や図示しない他の配線層あるいは貫通電極３８などを用いて接続されたボンディングパッド２８が設けられている。熱伝導層１９は、発熱体３３に対向するように設けられることにより、広い面積で発熱体３３からの熱（熱エネルギー）を熱伝導層１９に伝えることができる。換言すれば、効率よく発熱体３３の熱を熱伝導層１９に伝えられる。

図３（ｂ）に示すように、構成例２としての発熱素子１８は、半導体などから形成された基板３５の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される発熱体３３、温度センサー４０、機能素子３９などが配設されている。発熱体３３は、温度センサー４０によって温度コントロールされ、一定温度を保つことができる。基板３５の機能面には、発熱体３３に対向するように設けられた熱伝導層１９と、発熱体３３あるいは機能素子３９などと、接続配線層３７や図示しない他の配線層などを用いて接続されたボンディングパッド２８が設けられている。熱伝導層１９は、発熱体３３に対向するように設けられることにより、広い面積で発熱体３３からの熱（熱エネルギー）を熱伝導層１９に伝えることができる。換言すれば、効率よく発熱体３３の熱を熱伝導層１９に伝えられる。

なお、前述した構成例１、構成例２で説明した発熱素子１８の構成は一例であり、発熱素子の構成を限定するものではない。発熱素子１８は、他の構成であってもよい。

図１に示すように、発熱素子１８は、パッケージ１３を構成する底板１１に樹脂接着剤（図示せず）などによって固定されている。発熱素子１８は、熱伝導層１９上に振動素子１５を接続している。この接続の詳細については、後述の（振動素子の接続）の項で説明する。発熱素子１８に設けられているボンディングパッド２８は、電気的な外部接続電極であり、金属配線（ボンディングワイヤー）２５によってそれぞれが、パッケージ１３の底板１１に設けられているＰＡＤ電極２２に電気的に接続されている。なお、ＰＡＤ電極２２の内には、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続電極３１と電気的に接続されているものもある。

（支持部）
次に、図１（ａ）、（ｂ）に戻り、支持部３０について説明する。支持部３０は、パッケージ１３の底板１１の上面に設けられている。支持部３０は、略四角柱状をなしており、上端面が振動素子１５と接触している。図１（ａ）に斜線部で示している支持部３０の上端面と振動素子１５とが接触している領域を振動素子１５の接触部Ｂ１とする。支持部３０は、平面視で、支持部３０と、振動素子１５と後述する振動素子１５の発熱素子１８との接続部と、の間に重心Ｑが位置するように設けられている。本実施形態では、接触部Ｂ１は、平面視で、前記振動片の重心Ｑを基準として、振動素子１５の発熱素子１８との接続部とほぼ点対称となる位置に設けられている。なお、ここでの平面視とは、振動素子１５の主面に対して垂直方向から見た状態をいう。

このように、支持部３０（接触部Ｂ１）を配置することで、発熱部としての発熱素子１８に片持ち接続されている振動素子１５の支持部３０側に起き易い、振動素子の支持部側が底板１１側に近づくように傾く傾斜を防ぐことが可能となる。これにより、振動素子１５の接続姿勢を安定させることができる。

なお、支持部３０は、四角柱状でなくてもよく、例えば、台形状、円柱状、多角柱状など、振動素子１５を載置することが可能であれば、その形状は問わない。

（支持部の変形例）
また、支持部３０は、パッケージ１３を形成する構成の一部として、例えば底板１１上に、他の基板を一層配置することによって板状の段部を形成し、この段部の一部を支持部３０として用いてもよい。

この形態について図４を参照して説明する、図４は支持部の変形例を示し、（ａ）は支持部の変形例１を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図、（ｃ）は支持部の変形例２を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）の正断面図である。

＜支持部の変形例１＞
図４（ａ）、（ｂ）に示す支持部の変形例１は、振動デバイス１のパッケージ１３を構成する底板１１と側壁１２との間にもう一層の枠板１２ａを設ける。枠板１２ａは、底板１１などと同様な材質、製法で形成することができる。枠板１２ａは、振動素子１５の位置する側の底板１１上の内部空間１４に延在し、振動素子１５の端部に僅かにかかる位置で段差となった段部となるように配置されている。この延在されている枠板１２ａの段部上面の一部に振動素子１５の一部がかかるようにして、接触部Ｂ１を設ける。この場合において、図中斜線部で示している段部と振動素子１５とが重なる（接触する）領域が、接触部Ｂ１となる。変形例１の支持部における枠板１２ａは、底板１１などと同様な材質、製法で形成することができるため、容易に簡便に支持部を設けることができる。

＜支持部の変形例２＞
図４（ｃ）、（ｄ）に示す支持部の変形例２は、振動デバイス１のパッケージ１３を構成する底板１１と側壁１２との間にもう一層の枠板１２ａを設ける。枠板１２ａには、側壁１２と重なる部分に設けられている側壁部１２ｂと、側壁部１２ｂと離間して配置され、底板１１上に配置される段部１２ｃが設けられている。枠板１２ａは、段部１２ｃを含み、底板１１などと同様な材質、製法で形成することができる。段部１２ｃは、振動素子１５の位置する側の底板１１上の内部空間１４にあって、振動素子１５の端部に僅かにかかる位置が段差となるように配置されている。この段部１２ｃの上面の一部に振動素子１５の一部がかかるようにして、接触部Ｂ１を設ける。この場合において、図中斜線部で示している段部と振動素子１５とが重なる（接触する）領域が、接触部Ｂ１となる。変形例２の支持部としての段部１２ｃを構成する枠板１２ａは、底板１１などと同様な材質、製法で形成することができるため、容易に簡便に支持部を設けることができる。また、段部１２ｃが、側壁部１２ｂと離間して設けられているため、振動素子１５の熱（熱エネルギー）が、側壁部１２ｂに逃げること（熱損失）を抑制することができる。

なお、図４（ａ）〜（ｄ）に示す変形例１、変形例２では、パッケージ１３の一つの側辺に沿った段部が設けられている例で説明したが、本例で示した側辺に交差する方向の他の側辺の少なくとも一つに沿って段部が設けられている構成でもよい。

また、支持部３０をパッケージ１３の底板１１の材質より、熱伝導率の小さい材質で形成することが好ましい。あるいは、支持部３０の一部に熱伝導率の小さな断熱部が設けられていることが好ましい。このように、支持部３０の少なくとも一部を熱伝導率の小さい材質で形成することにより、振動素子１５の熱（熱エネルギー）が支持部３０を介して底板１１に逃げること（熱損失）を抑制することができる。

（振動素子の接続）
図１に加え、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）も参照しながら振動素子１５の発熱素子１８への接続について説明する。振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１２に囲まれた凹部内に収納され、底板１１に接着剤などによって固定された発熱素子１８の熱伝導層１９上に導電性接着剤２０を用いて接続されている（図１参照）。振動素子１５は、裏の主面側の接続電極２９の一部と熱伝導層１９の一部とが対向するように配置され、導電性接着剤２０が介在する領域である接続部Ａ１（図中斜線部で示す）、および側端面に導電性接着剤２０が介在する領域である接続部Ａ２（図中斜線部で示す）を有している。そして、振動素子１５は、この２つの接続部Ａ１と接続部Ａ２とを加えた接続領域で、発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。

ここで、２つの接続部Ａ１の面積と接続部Ａ２の面積とを加えた接続領域の面積（接続部の面積）は、前述した支持部３０と振動素子１５との接触部Ｂ１（図１参照）の面積より大きくなるように振動素子１５と、発熱素子１８と、支持部３０とが配置されている。そして、振動素子１５は、上述の接続部Ａ１、Ａ２の面積（Ａ１＋Ａ２）と接触部Ｂ１の面積（Ｂ１）とが、前述の関係をなして、発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。

上述のような接続領域の面積（接続部Ａ１の面積＋接続部Ａ２の面積）と接触部Ｂ１の面積との関係とすることにより、振動素子１５に発熱素子１８の熱伝導層１９を介して与えられる熱量が、支持部３０からパッケージ１３の底板１１に逃げる熱量（熱損失量）よりも大きくなる。これにより振動素子１５の温度の低下を防止することができ、振動素子１５の温度を安定して維持することができるとともに、加熱エネルギーを減少させることができ、低消費電力化を図ることができる。

振動素子１５の表面の接続電極２７は、金属配線（ボンディングワイヤー）２４によって、パッケージ１３の底板１１に設けられているＰＡＤ電極２２の一つに電気的に接続されている。また、振動素子１５の裏面の接続電極２９は、発熱素子１８の熱伝導層１９を介してＰＡＤ電極２２の一つに電気的に接続されている。

（蓋部材としてのリッド）
リッド２６は、板状の部材であり、パッケージ１３の上面に開放する凹部の開口を塞いでいる。リッド２６は、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド２６は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド２６には、コバールの板材が用いられている。リッド２６にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング２３とリッド２６とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド２６には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１３の側壁１２と同材料などを用いることができる。

第１実施形態に係る振動デバイス１によれば、接続部Ａ１、Ａ２の面積（接続部Ａ１の面積＋接続部Ａ２の面積）が接触領域の面積（接触部Ｂ１の面積）より大きな関係となるように、振動素子１５が発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。このように、振動素子１５が熱伝導層１９上に接続されていることにより、振動素子１５に発熱素子１８の熱伝導層１９を介して与えられる熱量が、支持部３０からパッケージ１３の底板１１に逃げる熱量（熱損失量）より大きくなる。これにより振動素子１５の温度の低下を防止することができ、振動素子１５の温度を安定して維持することができるとともに、加熱エネルギーを抑制できることから低消費電力化を図ることができる。

また、振動デバイス１によれば、平面視で、振動素子１５の重心Ｑを基準として、後述する振動素子１５の発熱素子１８との接続部と、ほぼ点対称となる位置に支持部３０が設けられている。このように、支持部３０（接触部Ｂ１）を配置することで、発熱部としての発熱素子１８に片持ち接続されている振動素子１５の支持部３０側に起き易い、振動素子の支持部側が底板１１側に近づくように傾く傾斜を防ぐことが可能となる。これにより、振動素子１５の接続姿勢を安定させることができる。

なお、前述では、振動素子１５を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、振動素子１５は、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子を用いた構成でもよい。また、振動素子１５は、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する構成の振動素子であってもよい。

また、前述では、振動素子１５などを収納する内部空間１４構成する手段としてパッケージ１３を用いた構成例で説明したが、これに限らず、例えば、基板と金属板を成形した蓋体とを用いる、所謂ｃａｎ（キャン）パッケージタイプの構成でもよい。この構成では、蓋体は、外周に周状の鍔を備えて凹む凹部を有し、その凹部を収納空間として用いる。本構成の場合は、基板と蓋体の鍔部とを、例えばシーム溶接、或いは半田などの接合材などにより接合し形成された蓋体の凹部内に、振動デバイス１、発熱素子１８などの構成部材が収納される。なお、蓋体を構成する金属板としては、コバール、鉄系金属にメッキ処理を施した材料などを用いることができる。また、半田などの接合材を用いる場合の蓋体は、蓋体の外周に周状に設けられた鍔部が形成されていない構成であってもよい。

＜第２実施形態＞
次に、図５を用い、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスについて説明する。図５は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正断面図である。なお、図５（ａ）では、蓋部材を省略（透視）している。

本発明の第２実施形態に係る振動デバイスは、前述の第１実施形態と同様にパッケージ内に振動素子（振動片）と発熱部とを収納した、所謂温度制御型の振動デバイスである。第２実施形態に係る振動デバイス５０は、第１実施形態の振動デバイス１と、支持部の構成が異なっている。以下、第２実施形態に係る振動デバイス５０について詳細を説明するが、前述の第１実施形態の振動デバイス１と同様な構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。

（振動デバイス）
図５（ａ）、（ｂ）に示す振動デバイス５０は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、振動素子１５と接続され振動素子１５を加熱する発熱部としての発熱素子１８と、パッケージ１３に設けられ振動素子１５と接触する二つの支持部３０ａ、３０ｂと、パッケージ１３との間に内部空間（収納空間）１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。なお、振動素子１５、パッケージ１３、発熱素子１８、およびリッド２６については、前述の第１実施形態の振動デバイス１と同様な構成であるため、その説明は省略する。以下の説明では、第１実施形態の振動デバイス１と異なる構成の、支持部３０ａ、３０ｂと振動素子１５の接触部Ｂ２、Ｂ３、および振動素子１５と発熱素子１８との接続を中心に説明する。

（支持部）
本第２実施形態の振動デバイス５０では、パッケージ１３の底板１１の上面に２つの支持部３０ａ、３０ｂが設けられている。支持部３０ａ、３０ｂは、略四角柱状をなしており、上端面が振動素子１５と接触している。図５（ａ）に斜線部で示している支持部３０ａの上端面と振動素子１５とが接触している領域を振動素子１５の接触部Ｂ２とする。同様に、図５（ａ）に斜線部で示している支持部３０ｂの上端面と振動素子１５とが接触している領域を振動素子１５の接触部Ｂ３とする。

支持部３０ａ、３０ｂは、平面視で、振動素子１５の重心Ｑと、後述する振動素子１５の発熱素子１８との接続部Ａ１のほぼ中心とを通る仮想線の両側に一つずつ設けられている。なお、ここでの平面視とは、振動素子１５の主面に対して垂直方向から見た状態をいう。支持部３０ａ、３０ｂは、前述の仮想線に対して線対称の位置に設けられているが、必ずしも線対称でなくてもよく、また前述の仮想線の両側に少なくとも一つが設けられていればよい。このように、支持部３０ａ、３０ｂを配置することで、仮想線に対して両側方向への振動素子１５の傾きを抑制することができ、振動素子１５の接続姿勢をより安定させることができる。

なお、支持部３０ａ、３０ｂは、四角柱状でなくてもよく、例えば、台形状、円柱状、多角柱状など、振動素子１５を載置することが可能であれば、その形状は問わない。

また、支持部３０ａ、３０ｂは、パッケージ１３を形成する構成の一部として、例えば前述の仮想線の両側の底板１１上に他の基板を一層配置することによって板状の段部を形成し、この段部の一部を支持部３０ａ、３０ｂとして用いてもよい。この場合は、段部上面の一部に振動素子１５の一部がかかるようにして、接触部Ｂ２、および接触部Ｂ３を設ける。なお、ここで説明した接触部Ｂ２、および接触部Ｂ３の構成は、前述の第１実施形態において図４を参照して説明した構成と同様な構成である。

また、支持部３０ａ、３０ｂは、パッケージ１３の底板１１の材質より、熱伝導率の小さい材質で形成することが好ましい。あるいは、支持部３０ａ、３０ｂの一部に熱伝導率の小さな断熱部が設けられていることが好ましい。このように、支持部３０ａ、３０ｂの少なくとも一部を熱伝導率の小さい材質で形成することにより、振動素子１５の熱(熱量）が支持部３０ａ、３０ｂを介して底板１１に逃げる（熱損失）ことを抑制することができる。

（振動素子の接続）
前述の第１実施形態と同様に、振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１２に囲まれた凹部内に収納され、底板１１に樹脂接着剤（図示せず）などによって固定された発熱素子１８の熱伝導層１９上に導電性接着剤２０を用いて接続されている。振動素子１５は、裏の主面側の接続電極２９の一部と熱伝導層１９の一部とが対向するように配置され、導電性接着剤２０が介在する領域である接続部Ａ１（図中斜線部で示す）、および側端面に導電性接着剤２０が介在する領域である接続部Ａ２（図２に示す斜線部を参照）を有している。そして、振動素子１５は、この２つの接続部Ａ１と接続部Ａ２とを加えた接続領域で、発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。

ここで、２つの接続部Ａ１の面積と接続部Ａ２の面積とを加えた接続領域の面積（接続部の面積）が、前述した支持部３０ａと振動素子１５との接触部Ｂ２の面積と、支持部３０ｂと振動素子１５との接触部Ｂ３の面積とを加えた面積より大きくなるように振動素子１５と、発熱素子１８と、支持部３０ａ、３０ｂとが配置されている。そして、振動素子１５は、上述の接続領域の面積（接続部Ａ１の面積＋接続部Ａ２の面積）と接触領域の面積（接触部Ｂ２の面積＋接触部Ｂ３の面積）とが、前述の関係をなして、発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。

このように、接続領域の面積（接続部Ａ１の面積＋接続部Ａ２の面積）を、接触部Ｂ２の面積＋接触部Ｂ３の面積より大きくすることにより、振動素子１５に発熱素子１８の熱伝導層１９を介して与えられる熱量が、支持部３０ａ、３０ｂからパッケージ１３の底板１１に逃げる熱量（熱損失量）よりも大きくなる。これにより振動素子１５の温度の低下を防止することができ、振動素子１５の温度を安定して維持することができるとともに、加熱エネルギーを抑制できることから低消費電力化を図ることができる。

第２実施形態に係る振動デバイス５０によれば、振動素子１５は、上述の接続部Ａ１、Ａ２の面積（接続部Ａ１の面積＋接続部Ａ２の面積）が、接触部Ｂ２、Ｂ３の面積（接触部Ｂ２の面積＋接触部Ｂ３の面積）より大きな関係をなして、発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。このように、振動素子１５を配置することにより振動素子１５に発熱素子１８の熱伝導層１９を介して与えられる熱量が、支持部３０ａ、３０ｂからパッケージ１３の底板１１に逃げる熱量（熱損失量）よりも大きくなる。これにより振動素子１５の温度の低下を防止することができ、振動素子１５の温度を安定して維持することができるとともに、加熱エネルギーを抑制できることから低消費電力化を図ることができる。

また、振動デバイス５０によれば、支持部３０ａ、３０ｂが、平面視で、振動素子１５の重心Ｑと、後述する振動素子１５の発熱素子１８との接続部Ａ１のほぼ中心とを通る仮想線の両側に一つずつ設けられている。このように、支持部３０ａ、３０ｂを配置することで、仮想線に対して両側方向への振動素子１５の傾きを抑制することができ、振動素子１５の接続姿勢をより安定させることができる。

＜第３実施形態＞
次に、図６、および図７を用い、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスについて説明する。図６は、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正断面図である。なお、図６（ａ）では、蓋部材を省略（透視）している。図７は、第３実施形態に係る振動デバイスの接続部の詳細を示す部分拡大図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正断面図である。

本発明の第３実施形態に係る振動デバイスは、前述の第２実施形態と同様にパッケージ内に振動素子（振動片）と発熱部とを収納した、所謂温度制御型の振動デバイスである。第３実施形態に係る振動デバイス６０は、第２実施形態の振動デバイス５０と、振動素子１５の接続方法が異なっている。以下、第３実施形態に係る振動デバイス６０について詳細を説明するが、前述の第２実施形態の振動デバイス５０と同様な構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。

（振動デバイス）
図６（ａ）、（ｂ）に示す振動デバイス６０は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、振動素子１５と接続され振動素子１５を加熱する発熱部としての発熱素子１８と、パッケージ１３に設けられ振動素子１５と接触する二つの支持部３０ａ、３０ｂと、パッケージ１３との間に内部空間（収納空間）１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。なお、振動素子１５、パッケージ１３、発熱素子１８、支持部３０ａ、３０ｂ、およびリッド２６については、前述の第２実施形態の振動デバイス５０と同様な構成であるため、その説明は省略する。以下の説明では、第２実施形態の振動デバイス５０と異なる構成の、振動素子１５と発熱素子１８との接続を中心に説明する。

（振動素子の接続）
前述の第２実施形態と同様に、振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１２に囲まれた凹部内に収納され、底板１１に樹脂接着剤（図示せず）などによって固定された発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。振動素子１５は、裏の主面側の接続電極２９の一部と熱伝導層１９の一部とが対向するように配置され、例えば、超音波共晶合金法などによる接続電極２９と熱伝導層１９との直接接合によって発熱素子１８上に接続されている。ここで、接続電極２９と熱伝導層１９との直接接合が行われている、図中斜線部で示す領域が接続部Ａ３となる。

ここで、接続部Ａ３の面積が、支持部３０ａと振動素子１５との接触部Ｂ２の面積と支持部３０ｂと振動素子１５との接触部Ｂ３の面積とを加えた面積より大きくなるように振動素子１５と、発熱素子１８と、支持部３０ａ、３０ｂとが配置されている。そして、振動素子１５は、上述の接続領域の面積（接続部Ａ３の面積）と接触領域の面積（接触部Ｂ２の面積＋接触部Ｂ３の面積）とが、前述の関係をなして、発熱素子１８の熱伝導層１９上に接続されている。

このように、接続領域の面積（接続部Ａ３の面積）を、接触領域の面積（接触部Ｂ２の面積＋接触部Ｂ３）の面積より大きくすることにより、振動素子１５に発熱素子１８の熱伝導層１９を介して与えられる熱量が、支持部３０ａ、３０ｂからパッケージ１３の底板１１に逃げる熱量（熱損失量）よりも大きくなる。これにより振動素子１５の温度の低下を防止することができ、振動素子１５の温度を安定して維持することができるとともに、加熱エネルギーを抑制できることから低消費電力化を図ることができる。

第３実施形態に係る振動デバイス６０によれば、前述の第２実施形態の振動デバイス５０と同様に振動素子１５の温度の低下を防止することができ、振動素子１５の温度を安定して維持することができるとともに、加熱エネルギーを抑制できることから低消費電力化を図ることができる。さらに、支持部３０ａ、３０ｂが配置されていることで、仮想線に対して両側方向への振動素子１５の傾きを抑制することができ、振動素子１５の接続姿勢をより安定させることができる。

＜第４実施形態＞
次に、図８を用い、本発明の第４実施形態に係る振動デバイスとしての発振器について説明する。図８は、本発明の第４実施形態に係る振動デバイスとしての発振器の概略を示す正断面図である。なお、以下の説明では、前述した実施形態と同じ構成については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。

（発振器）
図８に示す第４実施形態に係る振動デバイスとしての発振器２００は、収納空間（内部空間２２４）としての凹部を有する第２パッケージ２０３と、凹部の開口を塞ぐ蓋部材としてのリッド２１４とを備えている。第２パッケージ２０３の収納空間には、振動デバイス１と、振動デバイス１などを制御する回路素子１１０などが収納されている。振動デバイス１は、外部接続電極３１を介し、複数の接続板２０５によって第２パッケージ２０３の凹部底面に設けられた電極２１５に接続されている。振動子１と第２パッケージ２０３の凹部底面との間は、離間している。そして、離間した振動デバイス１と第２パッケージ２０３の凹部底面との間の第２パッケージ２０３の凹部底面には、回路素子１１０が接続されている。以下、振動デバイス１、第２パッケージ２０３、回路素子１１０について順次詳細に説明する。

（振動デバイス）
振動デバイス１は、前述した第１実施形態の構成に対応している。したがって、本実施形態での説明は省略する。本構成では、第１実施形態の振動デバイス１を用いて説明するが、他の実施形態の振動デバイス５０、６０を用いてもよい。振動デバイス１は、例えばリードフレームを用いて形成された複数の接続板２０５によって第２パッケージ２０３の凹部底面に設けられた電極２１５に接続されている。このように、振動デバイス１と第２パッケージ２０３の凹部底面との間が離間している、所謂２段構造とすることにより、恒温状態で制御されている振動デバイス１の熱量（温度）が、パッケージ２０３に直接伝わることが無く、接続板２０５を介しての伝導となる。これにより、振動デバイス１の恒温性が高まるとともに、加熱エネルギーを抑制した効率的な温度制御を行うことができる。

（第２パッケージ）
ベース基板としての第２パッケージ２０３は、底板２０１と、底板２０１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁２０２と、側壁２０２の上面に設けられている接合材としてのシームリング２１３と、シームリング２１３を介して側壁２０２の上面に接合されている蓋部材としてのリッド２１４とを有している。第２パッケージ２０３は、振動デバイス１、回路素子１１０などを収納するものである。

ベース基板としての第２パッケージ２０３は、上面に開放する凹部（内部空間２２４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング２１３を介して側壁２０２に接合されている蓋部材としてのリッド２１４によって塞がれている。そして、第２パッケージ２０３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間２２４が形成される。密封された内部空間２２４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間２２４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した特性を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間２２４は、上記の真空に設定されているものとする。

枠状の側壁２０２は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板２０１と枠状の側壁２０２に囲まれた凹部が振動デバイス１、回路素子１１０などを収納する内部空間（収納空間）２２４となる。枠状の側壁２０２の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング２１３が設けられている。シームリング２１３は、蓋部材としてのリッド２１４と側壁２０２との接合材としての機能を有しており、側壁２０２の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

第２パッケージ２０３は、リッド２１４の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成される。本実施形態では、セラミックが用いられている。第２パッケージ２０３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

第２パッケージ２０３の底部を構成する底板２０１には、電極２１１が形成されている。電極２１１は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。電極２１１は、後述する回路素子１１０の図示しないパッド電極と金属配線１１２を用いて接続される。電極２１１は、複数設けられており、底板２０１の裏面に設けられている外部電極２１２と電気的に接続されているものが含まれる。

（回路素子）
回路素子１１０は、振動デバイス１と底板２０１との間に配置され、底板２０１に導電性接着剤（図示せず）などによって接続されている。回路素子１１０は、例えば振動デバイス１の振動素子１５を発振させる発振回路、あるいは振動デバイス１内に収納されている発熱素子１８（図１参照）の温度制御を行う制御回路などを備えている。なお、発熱素子１８（図１参照）の温度制御は、振動素子１５の温度を一定に保つ、所謂恒温機能として行われるものである。回路素子１１０の能動面には図示しないパッド電極が設けられており、このパッド電極と、第２パッケージ２０３の底部を構成する底板２０１に設けられている電極２１１とが金属配線（ボンディングワイヤー）１１２によって電気的導通をとって接続されている。なお、図示しないが、電極２１１は、振動デバイス１などの各構成部位と電気的に接続されている。

（蓋部材としてのリッド）
リッド２１４は、板状の部材であり、第２パッケージ２０３の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド２１４は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド２１４には、コバールの板材が用いられている。リッド２１４にコバールを用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング２１３とリッド２１４とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため、封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド２１４には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、または第２パッケージ２０３の側壁２０２と同材料などを用いることができる。

以上説明した第４実施形態の発振器２００によれば、前述した第１実施形態の振動デバイス１が収納されているため、温度制御による周波数温度特性を向上させた恒温型の安定した周波数出力と、加熱エネルギーの抑制による低消費電力化を図ることが可能となる。また、回路素子１１０が振動デバイス１と一つの第２パッケージ２０３内に収納されているため、小型の発振器２００を得ることが可能となる。

なお、上述した第４実施形態の発振器２００では、第２パッケージ２０３を用いた構成例で説明したが、これに限らず、例えば、金属板を成形した蓋体を用いる構成でもよい。この構成では、蓋体は、外周に周状の鍔を備えて凹む凹部を有し、その凹部を収納空間として用いる。本例の構成例としては、底板２０１と蓋体の鍔部とを、例えばシーム溶接、或いは半田などの接合材などにより接合し形成された蓋体の凹部内に、振動デバイス１、回路素子１１０などの構成部材が収納される。なお、蓋体を構成する金属板としては、コバール、鉄系金属にメッキ処理を施した材料などを用いることができる。また、半田などの接合材を用いる場合の蓋体は、蓋体の外周に周状に設けられた鍔部が形成されていない構成であってもよい。

また、上述した第４実施形態の発振器２００では、振動デバイス１と回路素子１１０とが、個々に配置されている例で説明したが、これに限らない。回路素子１１０は、振動デバイス１のパッケージ１３（図１参照）内に収納されている構成、あるいは振動デバイス１のパッケージ１３（図１参照）の外周の一面に接続されている構成であってもよい。

また、上述した第４実施形態の発振器２００では、第２パッケージ２０３の内部空間２２４に、振動デバイス１、および回路素子１１０が収納されている例で説明したがこれに限らず、異なるパッケージに収納された振動デバイス１、および回路素子１１０が、例えばガラエポ基板上に実装されて接続された構成などの発振器であってもよい。

また、上述した第４実施形態の発振器２００では、第２パッケージ２０３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間２２４が窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空に設定したりできると説明したが、これに限らない。振動デバイス１、回路素子１１０などの構成部材が、封止されていれば大気解放されている構成であってもよい。

［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１、５０、６０、発振器２００を適用した電子機器について、図９〜図１１に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動素子１５を備えた振動デバイス１を適用した例を示している。

図９は、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動デバイス１が内蔵されている。

図１０は、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動デバイス１が内蔵されている。

図１１は、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動デバイス１が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１は、図９のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１０の携帯電話機、図１１のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。なお、前述した振動デバイス１、５０、６０、発振器２００などを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。

［移動体］
図１２は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る振動デバイス１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には振動デバイス１を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、振動デバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

１…振動デバイス、１１…底板、１２…側壁、１２ａ…枠板、１３…パッケージ、１４…内部空間（凹部）、１５…振動素子、１６…励振電極、１７…励振電極、１８…発熱素子、１９…熱伝導層、２０…導電性接着剤、２２…導電性接着剤、２３…シームリング、２４…金属配線（ボンディングワイヤー）、２５…金属配線（ボンディングワイヤー）、２６…リッド、２７…接続電極、２８…ボンディングパッド、２９…接続電極、３０…支持部、３１…外部接続電極、３３…発熱体、３４…中間層、３５…基板、３８…貫通電極、３９…機能素子、４０…温度センサー、５０、６０…振動デバイス、１１０…回路素子、２００…振動デバイスとしての発振器、２０３…第２パッケージ、２０５…接続板、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。

Claims (7)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板に設けられている発熱部と、
   前記発熱部に固定されている接続部を有している振動片と、
   平面視で、前記振動片の前記接続部とは異なる領域である接触部に接触しており、かつ前記ベース基板に設けられている支持部と、を備え、
   前記接続部の面積が、前記接触部の面積より大きいことを特徴とする振動デバイス。
2. 前記接触部は、
   前記振動片の重心が、平面視で、前記接続部と前記接触部との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記接触部は、
   平面視で、前記接続部と前記振動片の重心とを通る仮想線の両側に少なくとも一つずつが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
4. 前記支持部は、
   前記ベース基板よりも熱伝導率の小さい材質を含み構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 前記発熱部は、
   発熱体、および前記発熱体と接続され、前記発熱体と中間層を介して対向して設けられている熱伝導層を含み、
   前記振動片の一部は、前記熱伝導層と接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
7. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
   

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