JP6291542B2 - セラミックヒータおよびグロープラグ - Google Patents
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Description
この形態のセラミックヒータによれば、長さAと長さBとの割合A/Bが、0.1以上且つ0.8以下であるので、リード部と電極部との接続部分をなだらかにでき、電極部近傍の基体を成形する際に、かかる部分に空隙が生じることを抑制できる。このため、かかる空隙に起因してセラミックヒータの強度が低下することを抑制できる。また、上記割合A/Bが0.1以上であるので、電極部における一端部と他端部との間の接続部分が緩やかになり過ぎることを抑制できる。このため、抵抗体が基体内に埋設された状態の焼成体を研磨して他端部を基体の外表面に露出させる際に、他端部の表面積にばらつきが生じることを抑制できる。したがって、セラミックヒータの電気抵抗値にばらつきが生じることを抑制できる。また、上記割合A/Bが0.8以下であるので、電極部における一端部と他端部との間の接続部分を十分に緩やかにできる。このため、基体の成形材料を供給する際に、成形材料を電極部近傍に十分に行き渡らせることができ、空隙が電極部近傍に生じることを抑制できる。
また、この形態のセラミックヒータによれば、長さcと長さdとは異なるので、一端部と他端部とを接続する部分における傾斜のいずれか一方を緩やかにできる。このため、電極部近傍の基体を成形する際に、緩やかな傾斜を有する部分とは反対側から成形材料を供給する際に、緩やかな傾斜を有する部分にも成形材料を行き渡らせることができる。
A−1.セラミックヒータの構成:
図1は、本発明の一実施形態としてのセラミックヒータを適用したグロープラグの構成を示す説明図である。グロープラグ100は、棒状の外観形状を有し、主体金具2と、中軸3と、絶縁部材5と、絶縁部材6と、かしめ部材8と、外筒7と、ヒータ4と、電極リング18と、リード線19とを備えている。なお、図1では、グロープラグ100の中心軸C1と平行にX軸が設定され、X軸と垂直にY軸およびZ軸が設定されている。以下では、グロープラグ100において中心軸C1に沿ってヒータ4が設けられている側(−X方向側)を、「先端側」と呼び、中心軸C1に沿って中軸3が配置されている側(+X方向側)を、「後端側」と呼ぶ。
0.1≦A/B≦0.8 ・・・(1)
c<d ・・・(2)
長さcおよび長さdが上記式(2)を満たすことにより、後述するヒータ作製において基体21の材料を射出成形する際に、電極部27に相当する部位近傍に材料をまんべんなく配置できる。かかる効果の詳細については、後述する。なお、本実施形態では、長さcおよび長さdは上記式(2)を満たすことは必須ではない。したがって、長さcおよび長さdが等しくても、また、長さcが長さdよりも大きくてもよい。
図4は、グロープラグ100の製造手順を示すフローチャートである。まず、抵抗体22の成形材料が作製され(ステップS105)、基体21の成形材料が作製される(ステップS110)。本実施形態において、抵抗体22の成形材料は、絶縁性セラミック及びタングステンカーバイドを主成分とする粉状体であり、例えば、絶縁性セラミック原料およびタングステンカーバイド等のセラミック原料を混合粉砕し、この混合物とバインダ等とをニーダー(混練機)を用いて混練し、その後ペレット化することによって造粒して作製することができる。本実施形態では、絶縁性セラミック原料として窒化珪素を用いるが、窒化珪素に代えて、又は、窒化珪素に加えて、サイアロンなどを用いることもできる。また、本実施形態では、バインダは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリプロピレン等のバインダや可塑剤、ワックス及び分散剤等を、1種又は2種以上を混合して用いることができる。本実施態様において、基体21の成形材料は、絶縁性セラミックを主成分とする粉状体であり、例えば、絶縁性セラミック原料を混合粉砕し、この混合物とバインダ等をニーダーを用いて混練し、その後ペレット化することによって造粒して作製することができる。セラミック原料およびバインダの種類としては、抵抗体22の成形材料と同様な種類を用いてもよい。
c11<c12 ・・・(3)
上記式(3)を満たすことにより、図3(b)に示す縮径部272と同様に、縮径対応部342においても、上端対応部343に対して先端側に位置する斜面は比較的なだらかである。このため、かかる斜面に沿って材料が進むため、領域AR1にしっかりと成形材料が充填され、領域AR1に空隙が生じることが抑制される。
上述した実施形態のヒータ4を複数製造し、それぞれについて、強度と電気抵抗値とを測定して評価した。図8は、本実施例のヒータと比較例のヒータについての強度および電気抵抗の評価結果を示す説明図である。図8では、実施例および比較例のヒータについての、長さAの値(mm)と、長さBの値(mm)と、強度(MPa)と、抵抗(mΩ)と、長さc(mm)と、長さd(mm)とが示されている。
C1.変形例1:
上記実施形態および実施例において、電極部27および電極部28のいずれも上記式(1)を満たしていたが、これら2つの電極部27,28のうちのいずれか一方のみが上記式(1)を満たしてもよい。
上記実施形態では、長さcおよび長さdは、上記式(2)(c<d)を満たしていたが、本発明はこれに限定されない。長さcおよび長さdは互いに等しくてもよく、また、長さcが長さdよりも大きくてもよい。長さcが長さdよりも大きい構成においても、ステップS120,S125における成形材料の射出方向が、上記実施形態および実施例と反対であれば、上記実施形態および実施例と同様な効果を奏する。この構成においては、上金型500において、発熱対応部332に近い側の端面に、成形材料の射出孔を設けてもよい。すなわち、一般には、長さcおよび長さdが等しくない構成を採用してもよい。
上記実施形態および実施例における縮径部272の外観形状は、X−Z平面と平行な面での断面における最大径が+Y方向に向かうにつれて小さくなり、かつ、X−Y平面と平行な面での断面における外周縁が内側に凸となるR形状を有する形状であったが、本発明はこれに限定されない。図9は、変形例における電極部の外観形状を示す説明図である。図9では、図3(b)と同様に、−Z方向に見たリード部31aの断面のうち、電極部の近傍の断面を表している。図9(a)は、変形例における縮径部の第1の態様を示し、図9(b)は、変形例における縮径部の第2の態様を示し、図9(c)は、変形例における縮径部の第3の態様を示す。
上記実施形態では、ステップS120,S125において射出成形によってヒータ4の中間成形体を形成していたが、射出成形に代えて、粉末プレス成形、シート積層成形、および鋳込み成形等の任意の成形方法により形成してもよい。
上記実施形態では、ステップS125において、ステップS120で得られた中間成形体700を上下逆転させて下金型600のキャビティ620に収容していたが、本発明は、これに限定されない。例えば、ステップS120の完了後、上金型500を中間成形体700の上部に配置したまま下金型400を新たな下金型に交換し、かかる下金型内に成形材料を射出して、ヒータ4の中間成形体を得てもよい。この構成においては、新たな下金型として、例えば、上金型500と同様な形状の金型を用いてもよい。
上記実施形態および実施例では、抵抗体22の成形材料における導電性材料は、タングステンカーバイドであったが、これに代えて、珪化モリブデンや珪化タングステン等の、任意の導電性材料を用いることができる。
上記実施形態では、ヒータ4は、グロープラグ100に用いられるセラミックヒータであったが、グロープラグ100に代えて、バーナーの着火用のヒータ、ガスセンサの加熱用ヒータ、DPF(Diesel particulate filter)に使用されるセラミックヒータであってもよい。
3…中軸
4…ヒータ
5…絶縁部材
6…絶縁部材
7…外筒
8…かしめ部材
9…軸孔
10…軸孔
11…雄ねじ部
12…工具係合部
13…筒状部
14…フランジ部
15…厚肉部
16…係合部
17…小径部
18…電極リング
19…リード線
21…基体
22…抵抗体
27…電極部
27a…電極部
27b…電極部
27c…電極部
28…電極部
31a…リード部
31b…リード部
32…発熱部
100…グロープラグ
271…基部
272…縮径部
272a…縮径部
272b…縮径部
272c…縮径部
273…上端部
300…中間成形体
310…リード対応部
311…リード対応部
327…電極対応部
328…電極対応部
332…発熱対応部
341…基部対応部
342…縮径対応部
343…上端対応部
350…後端連結部
400…下金型
420…キャビティ
500…上金型
600…下金型
620…キャビティ
700…中間成形体
750…境界面
AR1…領域
C1…中心軸
C11…中心軸
C12…中心軸
S1…端面
Claims (4)
- セラミックを含有する基体と、
前記基体の内部に埋設され、セラミックを含有する抵抗体であって、
互いに平行に延設された2つのリード部と、
前記2つのリード部における一方の端部同士を連結する連結部と、
前記2つのリード部のうちの少なくとも一方のリード部と一体に形成され、該リード部に自身の一端部が接続されて該リード部の軸線と交わる方向に延伸し、自身の他端部が前記基体の外表面に露出している電極部と、を有する抵抗体と、
を備えるセラミックヒータであって、
前記一方のリード部の前記軸線を通り前記電極部の延伸方向に平行な仮想面にて切断される前記電極部の断面において、前記他端部の前記軸線に平行な方向の長さをAとし、前記一端部の前記軸線と平行な方向の長さをBとしたときに、0.1≦A/B≦0.8を満たし、
前記電極部の前記断面において、前記一端部のうち前記軸線の方向における前記連結部とは反対側の端と、前記他端部のうち前記軸線の方向における前記連結部とは反対側の端と、の間の前記軸線の方向に沿った長さをcとし、前記一端部のうち前記軸線の方向における前記連結部側の端と、前記他端部のうち前記軸線の方向における前記連結部側の端と、の間の前記軸線の方向に沿った長さをdとしたときに、cとdとは異なり、
前記電極部の前記断面において、前記一端部のうち前記軸線の方向における前記連結部とは反対側の端と、前記他端部のうち前記軸線の方向における前記連結部とは反対側の端と、を傾斜して接続してなり、且つ、前記一端部のうち前記軸線の方向における前記連結部側の端と、前記他端部のうち前記軸線の方向における前記連結部側の端と、を傾斜して接続してなることを特徴とする、セラミックヒータ。 - 請求項1に記載のセラミックヒータにおいて、
1mm≦A≦5mm
を満たすことを特徴とする、セラミックヒータ。 - 請求項1または請求項2に記載のセラミックヒータにおいて、
c<dを満たすことを特徴とする、セラミックヒータ。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のセラミックヒータを備えることを特徴とするグロープラグ。
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