JP4555151B2 - セラミックヒータ、およびそのセラミックヒータを備えたグロープラグ - Google Patents

Description

本発明は、絶縁性セラミックからなる基体に導電性の発熱抵抗体を保持したセラミックヒータ、およびそのセラミックヒータを備えたグロープラグに関するものである。

従来、ディーゼルエンジンの始動補助に用いられるグロープラグは、通電によって発熱する発熱素子を内蔵する棒状のヒータと、ヒータの主に発熱する部分を先端側より突出させた状態で、ヒータの周囲を取り囲んで保持する筒状体と、ヒータの先端が突出した状態となるように筒状体の外周を保持する筒形状の主体金具等から構成されている。特にセラミックヒータでは、発熱素子の発熱抵抗体に電圧を印加するための陰極・陽極の両電極が後端側に設けられ、一方の電極は、主体金具に電気的に接続され、他方の電極は、主体金具の後端側で絶縁保持されている中軸に電気的に接続されている。

近年、こうしたヒータとして、耐食性に優れたセラミックからなる基体に発熱素子を保持したものが利用されている。このようなセラミックヒータは、通常、以下のようにして形成される。まず、絶縁性セラミックからなる板状体を射出成形により形成する。次に、その板状体で発熱素子を挟み込んだ状態で全体にプレス加工を施し、一体に成形する。そしてその成形体の脱バインダ処理を行った後に焼成し、外周を研磨して整形することにより、セラミックヒータが完成する。

こうしたセラミックヒータに利用される発熱素子として、導電性のセラミックを用いたものが提案されている。このセラミック製の発熱素子もまた、基体と同様に、射出成形により形成することができる。例えば、特許文献１では、主に発熱を行う発熱抵抗体（抵抗発熱体）と、その発熱抵抗体の両極に接続してセラミックヒータの外部への電極取り出しを行う２本のリード部とが一体に、Ｕ字形状に作製されている。
特開２００２−３６４８４２号公報

しかしながら、上記のようなセラミック製の発熱素子は、焼成する前はセラミックの粉体を圧縮して固めた状態のもの（以下、「素子成形体」と称する。）であるので脆い。特に焼成後に発熱抵抗体となる部分は、焼成後に２本のリード部となる部分を支えるため、その重さによる負荷がかかり、セラミックヒータの生産工程において取り扱いをぞんざいにしてしまうと、発熱素子を損傷してしまう虞があった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、素子成形体の機械的強度を高め、セラミックヒータの製造時の素子成形体の取り扱い安さを向上したセラミックヒータ、およびそのセラミックヒータを備えたグロープラグを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に係る発明のセラミックヒータは、焼成後に基体となる絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体に、少なくとも焼成後に発熱素子となる部分が導電性セラミックからなる素子成形体を保持させた状態で焼成し、前記基体と前記発熱素子とを一体にする製造方法によって製造されるセラミックヒータであって、前記製造方法は、環状部を有し、焼成後に前記発熱素子となる部分によって前記環状部のうちの一部が構成されるように、前記素子成形体を形成する成形工程と、前記絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体に前記素子成形体を保持させ、素子保持体を形成する保持工程と、前記素子保持体を焼成して焼成体を形成する焼成工程とを備え、前記基体の先端側に保持された発熱部と、前記発熱部の両極にそれぞれ一端が接続され、他端が前記基体の後端側に配置される一対のリード部と、前記一対のリード部のそれぞれから分岐し、前記基体の側面まで延出する電極取出部とを備えている。

また、請求項２に係る発明のセラミックヒータは、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記成形工程において、焼成後に前記発熱素子となる部分を含む前記素子成形体を導電性セラミックの粉末から射出成形により形成し、前記製造方法は、前記保持工程後に、前記発熱素子が残されるように前記環状部の一部を切断もしくは切削し、焼成前の前記素子成形体の環状部が非環状となるように開放する開放工程を備えている。

また、請求項３に係る発明のセラミックヒータは、請求項２に記載の発明の構成に加え、前記セラミックヒータは棒状の形体を呈し、前記製造方法は、前記成形工程では、前記リード部と、前記発熱部と、前記発熱部よりも前記リード部の前記他端側で前記リード部同士を接続する接続部とから構成される前記環状部を備える前記素子成形体を形成し、前記保持工程では、前記素子成形体を、前記絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体に埋設させた状態で保持させ、前記開放工程では、少なくとも前記接続部の一部を取り除くことを特徴とする。

また、請求項４に係る発明のセラミックヒータは、請求項３に記載の発明の構成に加え、前記製造方法は、前記焼成体にセンタレス研磨を行うセンタレス研磨工程と、前記焼成体の一端側である先端部を曲面状に研磨する曲面研磨工程とを有している。

また、請求項５に係る発明のセラミックヒータは、請求項４に記載の発明の構成に加え、前記電極取出部は前記リード部と一体に形成され、前記製造方法は、前記センタレス研磨工程によって、前記電極取出部を自身の側面に露出するようにしたことを特徴とする。

また、請求項６に係る発明のセラミックヒータは、請求項４または５に記載の発明の構成に加え、前記センタレス研磨工程によって、少なくとも前記発熱部を露出するようにしたことを特徴とする。

また、請求項７に係る発明のセラミックヒータは、請求項４乃至６のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記接続部は、前記リード部の延設方向において、前記電極取出部の形成された位置よりも前記他端側に形成されることを特徴とする。

また、請求項８に係る発明のグロープラグは、請求項１乃至７に記載のセラミックヒータと、一対に露出された前記電極取出部の一方に接触した状態で前記セラミックヒータの胴部分の外周を取り巻いて前記セラミックヒータを保持する筒状体と、自身の先端側にて前記筒状体の周囲に接合し、前記セラミックヒータの前記基体の先端側を露出した状態で前記筒状体を保持する主体金具と、前記電極取出部の他方に電気的に接続され、前記主体金具の後端側にて、前記主体金具とは絶縁した状態で保持される端子金具とを備えている。

請求項１に係る発明のセラミックヒータは、焼成後に発熱素子となる部分を有する素子成形体が、環状部を形成するようにした製造方法によって製造したものである。焼成前の素子成形体はセラミックの粉体を圧縮して固めた状態のものであるため比較的脆いが、環状部を有した形態とすることで構造的な脆さが補強され、製造過程（具体的には焼成後に基体となる焼成工程まで）における取り扱いが容易となる。このような環状部は円環状でも角環状でも、あるいはＤ環状でもよく、また、素子成形体全体が環状をなす形態であっても、あるいはその一部が環状をなす形態であってもよい。つまり、素子成形体を構成する部位が環状をなすように連ねることで、少なくとも環状部においては、重さによる負荷が特定の部位に集中しないように負荷を分散させることができる。
また、発熱成形体の取り扱いが容易であり、また、従来のものと比べて破損し難いため、製造するセラミックヒータの歩留まりを向上することができる。
したがって、欠陥の少ないセラミックヒータを実現することができる。

素子成形体は、少なくとも発熱素子となる部分が導電性セラミックからなるが、請求項２に係る発明のセラミックヒータを製造する製造方法の開放工程によって、環状部が非環状となるように開放すれば、焼成後に形成される発熱素子は電気的な閉路として構成される部位を有しないため短絡を生ずる虞がなく、セラミックヒータとして機能させることができる。この開放工程は、焼成後に基体となる絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体によって素子成形体を保持させた後、すなわち保持工程後であれば、素子成形体を単体で取り扱うことがないため好適である。

また、請求項３に係る発明のセラミックヒータは、その製造方法において、請求項２に記載の発明のセラミックヒータを製造する製造方法の構成をより具体的な構成としたものである。すなわち、素子成形体の環状部を発熱部とリード部と接続部とから構成すれば、セラミックヒータの製造工程において、焼成後に発熱素子となる発熱部とリード部とを、その構造的な脆さが補強された状態で取り扱うことができる。また、開放工程で取り除かれる接続部は素子成形体の取り扱いを容易にするために接続させる部分であり、これをセラミックヒータとして発熱することに最も影響しない部分とすることで、セラミックヒータとして初期の性能、形状を保つことが可能となる。

なお、保持工程において、素子成形体は絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体に埋設させた状態で保持させるが、完全に埋設させた状態としても、その一部もしくは全体を露出させた状態としてもよい。特に発熱素子の発熱部を基体から露出させた状態であれば、発熱部で発生した熱をセラミックヒータの周囲に効率よく伝達させることができ好適である。一方で、発熱素子を基体内に完全に埋設すれば発熱素子を保護することができ、セラミックヒータの長寿命化を図ることができる。

請求項４に係る発明のセラミックヒータは、製造方法において、焼成体の外表面の形状を整えるものである。焼成体の側面および太さを整えるセンタレス研磨工程と、先端部の形状を整える曲面研磨工程は、いずれの工程を先に行っても良いが、より望ましくは、センタレス研磨工程後に曲面研磨工程をすることで、セラミックヒータの側面と先端部とが隣接する部分はより精度よく形成することが可能である。なお、曲面研磨工程は、セラミックヒータの先端部に内蔵される発熱素子の発熱抵抗体から先端部の表面までの距離が短くなり、発熱抵抗体で発熱した熱を効率よく伝達することができる。

また、請求項５に係る発明のセラミックヒータは、製造方法において、センタレス研磨工程により、セラミックヒータの側面から電極取出部を露出させることができる。これにより、あらかじめ電極取出部となる部分を形成したり、その部分を加工したりする必要がない。

また、請求項６に係る発明のセラミックヒータは、製造方法において、センタレス研磨工程により、発熱素子の発熱部を露出させることができる。発熱部を露出させることで、発熱部で発生した熱をセラミックヒータの周囲に効率よく伝達させることができる。

また、請求項７に係る発明のセラミックヒータは、製造方法において、リード部となる部分同士を接続する接続部を電極取出部よりも、発熱抵抗体とは反対側であるリード部の他端側、すなわち、セラミックヒータの後端側に形成することで、開放工程において、電極取出部を残した状態で接続部を容易に取り除く事ができる。また、セラミックヒータとしての機能である、通電および発熱に影響する部分に接続部が接続されていた跡が残らず、接続部を形成したことによる機能への影響を排除することができる。

また、請求項８に係る発明のグロープラグでは、請求項１乃至７に記載のセラミックヒータを備えているので、生産工程において発熱成形体の取り扱いが容易であり、また、従来のものと比べて破損し難いため、製造するセラミックヒータの歩留まりを向上することができ、これにともないグロープラグの歩留まりを向上することができる。

以下、本発明を具体化したセラミックヒータの一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明に係るセラミックヒータを備えるグロープラグの一例について、図１，図２を参照して説明する。図１は、本実施の形態のグロープラグ１の縦断面図である。図２は、グロープラグ１のセラミックヒータ１００付近の要部拡大断面図である。なお、図１，図２において、グロープラグ１の軸線Ｏ方向を図面における上下方向とし、下側をグロープラグ１の先端側、上側を後端側として説明する。

図１に示すように、グロープラグ１は、丸棒状のセラミックヒータ１００と、その電極取り出しを行う中軸３とがそれぞれの軸線を軸線Ｏに揃えて並んで配置されており、円筒状の主体金具４でそれらの周囲を取り囲む構成となっている。

セラミックヒータ１００は丸棒状をなし、焼成され、先端が曲面状に加工された絶縁性セラミックからなるセラミック基体１２５（図２参照）の内部に、焼成された導電性セラミックからなる発熱素子１８０を埋設させた状態で保持した構造を有する。このセラミックヒータ１００の胴部分の外周を円筒状の筒状体８が取り巻くようにして保持している。筒状体８は金属製の部材からなり、後端側に肉厚の鍔部８１が形成されている。その鍔部８１の後端外周は段状の係合部８２として形成されており、円筒状をなす主体金具４の先端部４１の内周が、この係合部８２に係合される。この係合の際には、セラミックヒータ１００の軸と主体金具４の軸とが軸線Ｏに一致する。この状態で、セラミックヒータ１００の筒状体８よりも後端側の部分は主体金具４の内部に収容され、主体金具４が筒状体８の係合部８２によって位置決めされるため、セラミックヒータ１００の後端部分が金属製の主体金具４には接触しない構造となっている。

主体金具４の軸線Ｏ方向略中央には、グロープラグ１を内燃機関のエンジンヘッド（図示外）に取り付けるための雄ねじ部４２が形成されている。また、主体金具４の後端外周には軸線Ｏ方向断面において六角形をなす鍔状の工具係合部４３が形成されており、エンジンヘッドにグロープラグ１を螺合する際に用いる工具が係合する。

また、主体金具４の後端側内周に、金属製で丸棒状の中軸３が略中間部分まで挿入されている。この中軸３の外周と主体金具４の内周との間にはリング状の絶縁部材７が設けられており、中軸３の軸と主体金具４の軸とが軸線Ｏ上で一致するように中軸３が固定されている。さらに、主体金具４の後端側より鍔付きリング状の絶縁部材６が、中軸３を挿通させた状態で、その一部が中軸３と主体金具４の外周との間に介在するように嵌められている。さらに、その絶縁部材６の後端側より、円筒状のかしめ部材５が中軸３に嵌められている。かしめ部材５は絶縁部材６に当接した状態で胴部５１の外周をかしめられ、上記のように中軸３と主体金具４との間に嵌められた絶縁部材６を押さえて中軸３からの抜けを防止する。なお、中軸３が、本発明における「端子金具」に相当する。

中軸３の先端は小径部３１となっており、主体金具４の略中央に位置している。また、セラミックヒータ１００の後端に嵌められたリング状の電極リング２１と、中軸３の小径部３１とがリード線３２によって接続され、導通が図られている。

次に、セラミックヒータ１００の詳細について説明する。前述したように、図２に示すセラミックヒータ１００は、絶縁性セラミックを焼成して形成した、軸線Ｏ方向に延びる略同径で丸棒状のセラミック基体１２５を有し、その内部に、導電性セラミックを焼成して形成した、断面略Ｕ字状の発熱素子１８０が保持されている。発熱素子１８０は、主に発熱が行われる発熱部１８１と、その発熱部１８１の両極にそれぞれ接続され、発熱部１８１への通電を行うためのリード部１８５，１８６とから構成されている。なお、セラミック基体１２５が、本発明における「基体」に相当する。

発熱部１８１は、いわゆる発熱抵抗体として機能する部位であり、曲面状に形成されたセラミックヒータ１００の先端側で、その曲面にあわせて略Ｕ字状の両端部が後方に折り返すように配置されている。また、リード部１８５，１８６は、発熱部１８１の両端部に接続され、それぞれセラミックヒータ１００の後端へ向けて、軸線Ｏに沿って互いに略平行に延設されている。そして、リード部１８５の後端寄りの位置には、電極取出部１８７が突設状に設けられており、セラミックヒータ１００の外周面に露出されている。同様に、リード部１８６からも電極取出部１８８が突設され、セラミックヒータ１００の外周面に露出されている。この電極取出部１８８は、軸線Ｏ方向において、電極取出部１８７よりもセラミックヒータ１００の中央寄りの位置に設けられている。

電極取出部１８８のセラミックヒータ１００の外周面から露出された部分は、筒状体８の内周面に対して接触しており、筒状体８とリード部１８６との電気的な導通が図られている。また、電極取出部１８７が露出された部分には前述した電極リング２１が嵌められており、この電極リング２１の内周面に電極取出部１８７が接触して、電極リング２１とリード部１８５との電気的な接続がなされている。すなわち、電極リング２１にリード線３２を介して電気的に接続された中軸３と、筒状体８に係合し電気的に接続された主体金具４とが、グロープラグ１において、セラミックヒータ１００の発熱部１８１に通電するための陽極・陰極として機能する。

なお、セラミック基体１２５の材料として、本実施の形態では、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）が用いられる。また、発熱素子１８０の材料として、本実施の形態では、窒化珪素を主成分とし、タングステンカーバイト（ＷＣ）を２０容量％混合した導電性セラミックが用いられる。そして、発熱部１８１の断面積がリード部１８５，１８６よりも小さくなるように成形することで、通電時、主に発熱部１８１において発熱が行われるようにし、発熱部１８１が発熱抵抗体として機能するようにしている。もっとも、発熱部１８１とリード部１８５，１８６とは、発熱部１８１に対してリード部１８５，１８６の導電性が高くなるように、それぞれの材質を異ならせてもよい。

このような構成のグロープラグ１のセラミックヒータ１００を作製するにあたって、発熱素子１８０の原型となる素子成形体１１０の生産工程における取り扱いを容易とするため、本実施の形態では以下の製造方法に沿ってセラミックヒータ１００を作製している。以下、図３〜図１０を参照して、セラミックヒータ１００の製造方法について説明する。

図３は、セラミックヒータ１００の各製造工程を示すフローチャートである。図４は、射出成形工程において作製された素子成形体１１０の平面図である。図５は、一体プレス体成形工程においてプレス加工により一体となる前のセラミック基体１２０および素子成形体１１０の様子を示す斜視図である。図６は、一体プレス体成形工程においてプレス加工によりセラミック基体１２０で素子成形体１１０を保持して一体となった素子保持体１３０の平面図である。図７は、焼成工程において、焼成されてなるセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示す焼成体１４０の平面図である。図８は、端面切断工程において切断され、環状部１１２が開放されたセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示す切断体１５０の平面図である。図９は、センタレス研磨工程において、センタレス研磨後のセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示すセンタレス研磨体１６０の平面図である。図１０は、Ｒ研磨工程において、Ｒ研磨後のセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示すＲ研磨体１７０の平面図である。以下、フローチャートの各ステップを「Ｓ」と表記する。

図３に示すように、セラミックヒータ１００の製造工程では、まず、素子成形体１１０の作製が行われる。素子成形体１１０は、射出成形工程において、図示外の射出成形機により、バインダ等の添加剤が添加された上記導電性セラミックの原料粉末を材料として、射出成形することで作製される（Ｓ１）。なお、Ｓ１の射出成形工程が、本発明における「成形工程」に相当する。

成形される素子成形体１１０は、図４に示すように、略Ｕ字形状の未焼成の発熱部１１１の両極に接続された未焼成のリード部１１５，１１６が略平行に配置され、その末端にて、リード部１１５，１１６を接続する未焼成のサポート部１１９が形成された形状を有する。このサポート部１１９は、リード部１１５，１１６よりも、その断面が細くなるように形成される。なお、軸線Ｏ方向において、電極取出部１８７からサポート部１１９までの間のリード部１８５，１８６の部分は、その距離が長めに形成されている。焼成前のセラミックは機械的強度が弱いため、本実施の形態ではサポート部１１９を設け、発熱部１１１、リード部１１５，１１６およびサポート部１１９により環状部１１２を形成することで、リード部１１５，１１６のそれぞれの重量による負荷が発熱部１１１とサポート部１１９とで分散されるようにしている。ところで、上記のようにサポート部１１９の断面をリード部１１５，１１６の断面よりも細くなるように形成すれば、後述する端面切断工程（Ｓ６）においてセラミック基体１２５（図８参照）を後端側から研削して環状部１１２を開放する場合に、その研削量を比較的少なくしても十分に開放することが可能となる。もっとも、必ずしもサポート部１１９の断面を細く形成する必要があるわけではなく、リード部１１５，１１６と同様の太さに形成してもよいし、リード部１１５，１１６よりも太く形成してもよい。なお、サポート部１１９が、本発明における「接続部」に相当する。

また、図示しないが、この射出成形工程とは別の粉体成形工程において、バインダ等の添加剤が添加された上記絶縁性セラミックの原料粉末を材料として射出成形を行い、未焼成のセラミック基体１２０を作製している。図５に示すように、セラミック基体１２０は、半割状の成形体として一対の平板に成形され、対合する内面に、素子成形体１１０を収容するための凹部１２１が形成される。なお、セラミック基体１２０の合わせ面とは反対側の外側面において長手方向の角部を面取りし、曲面状に形成してもよい。なお、セラミック基体１２０が、本発明における「絶縁性セラミックの成形体」に相当する。

素子成形体１１０およびセラミック基体１２０が形成されると、次に、図３に示すように、一体プレス体成形工程が行われる（Ｓ２）。この工程では、図５に示すように、一方のセラミック基体１２０の凹部１２１に素子成形体１１０を収容し、対となるもう一方のセラミック基体１２０で挟む。そして、図示外のプレス機にてプレス加工を施し、図６に示す、セラミック基体１２０に素子成形体１１０が埋設された状態で保持され一体となった素子保持体１３０を形成する。このプレス機では、形成される素子保持体１３０の断面形状が、セラミック基体１２０の合わせ線を長径とする略楕円形状となるように、凹部が形成された金型を用いてプレス加工が行われる。なお、Ｓ２の一体プレス体成形工程が、本発明における「保持工程」に相当する。

次の脱脂工程では、セラミック中に含有されるバインダを取り除く処理が行われる（Ｓ３）。この処理では素子保持体１３０に対し、窒素雰囲気下で８００℃、１時間の脱バインダ処理が施される。さらに離型剤塗布工程が行われ、素子保持体１３０の外表面全体に離型剤が塗布される（Ｓ４）。

次に、焼成工程が行われる（Ｓ５）。この工程では、公知のホットプレス法によるセラミックの焼成が行われる。すなわち、セラミックヒータとして成形する形状が凹設された金型を用い、非酸化雰囲気中で１８００℃、１時間、ホットプレス圧力３００ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧・加熱することによって、図７に示す焼成体１４０が作製される。このとき、ホットプレス加工機では、焼成する素子保持体１３０が略円柱状となるように、その形状を矯正するための凹部が形成された金型を用いてホットプレス加工が行われる。素子保持体３０は、この金型に、軸線断面略楕円形状の長径（すなわち、セラミック基体１２０の合わせ線）の方向がプレス方向（圧縮方向）となるように、前記凹部にセットされて、押圧されつつ焼成される。形成される焼成体１４０はホットプレスにより焼成前の素子保持体１３０の形状から圧縮変形され、金型の凹設された形状になじんだ形となる。本実施の形態では、軸線断面がほぼ均一の丸棒状に作製される。

そして、焼成体１４０の後端側を切断する端面切断工程が行われる（Ｓ６）。この工程では、図８に示すように、焼成体１４０の後端側が軸線断面で切断され、焼成されてなるセラミック基体１２５に保持されたサポート部１８９（図７参照）を除去し、その端面よりリード部１８５，１８６が露出された切断体１５０が得られる。この切断は、発熱素子１８０のリード部１８５とリード部１８６とが発熱部１８１を介さずに短絡することがないようにするために行うものであり、その切断位置は、電極取出部１８７よりも後端側（サポート部１８９側）であればよく、切断により除去される部位にリード部１８５，１８６の一部を含んでいてもよい。つまりこの工程で、射出成形工程において発熱部１１１、リード部１１５，１１６およびサポート部１１９により構成された素子成形体１１０の環状部１１２が、非環状となるように開放されることとなる。切断は、例えば公知のダイヤモンドカッターを用いて切断すればよいが、後端側を切削することによってサポート部１１９の除去を行ってもよい。なお、端面切断工程が、本発明における「開放工程」に相当する。

次いで、センタレス研磨工程が行われる（Ｓ７）。この工程では、公知のセンタレス研磨機を用い、切断体１５０の外周を研磨する。そして、図９に示すように、電極取出部１８７，１８８を外周面から露出させる。こうしてセンタレス研磨体１６０を得る。

さらに、Ｒ研磨工程が行われる（Ｓ８）。この工程では、図１０に示すように、センタレス研磨体１６０の先端部１７１が研磨され曲面状に加工されたＲ研磨体１７０、すなわちセラミックヒータ１００の完成体が得られる。先端部１７１には発熱素子１８０の発熱部１８１が保持されており、このＲ研磨によって、断面略Ｕ字状の発熱部１８１の外側面に沿った曲面の削り出しが行われる。これにより、発熱部１８１と先端部１７１の外面との距離が発熱部１８１の形状にあわせてほぼ均一となり、また距離も近くなるため、発熱部１８１で発生した熱を効率よく外部に伝達することができる。なお、Ｓ８のＲ研磨工程が、本発明における「曲面研磨工程」に相当する。

このようにして製造されたセラミックヒータ１００を筒状体８に圧入し、センタレス研磨工程で露出された電極取出部１８８に接触させ、電気的な接続を行う。また、同様に、セラミックヒータ１００の後端を電極リング２１に圧入し、電極取出部１８７に接触させて電気的な接続を行う。そして、前述したように、このセラミックヒータ１００を主体金具４に組み付けて、各電極の電気的な接続を施すことで、グロープラグ１が完成する。

なお、本発明は各種の変形が可能なことはいうまでもない。例えば、図５に示す素子成形体１１０の断面形状は円形であっても矩形であっても、あるいは多角形であってもよい。また一対の未焼成のセラミック基体１２０は、一方にのみ、素子成形体１１０を収容する凹部１２１を形成した構成としてもよいし、あるいは凹部１２１を非形成としてもよい。また、セラミック基体１２０を一対の板状に形成しなくともよい。本実施の形態では、射出成形工程においてセラミック基体１２０を一対の板状に形成し、一体プレス体成形工程において、その一対のセラミック基体１２０間に素子成形体１１０を挟んだ状態でプレス加工を施した。この２つの工程を融合して簡易化し、一連の工程とすることができる。すなわち、粉体成形工程においてはセラミック基体１２０の半割の成形体を射出成形し、射出成形工程において、本実施の形態と同様に、素子成形体１１０の射出成形を行う。そして、一体プレス体成形工程において、半割のセラミック基体１２０の凹部１２１に素子成形体１１０をセットし、次にセラミック基体１２０の残りの半割部分を形成するため、絶縁性セラミックの原料粉末を充填する。そして、そのままプレス加工を施すことで、本実施の形態と同様の素子保持体１３０を得ることができる。また、粉体成形工程を省き、一体プレス体成形工程においてセラミック基体１２０となる半割部分を形成するための絶縁セラミックの原料粉末を成形型に投入し、その粉末上に素子成形体１１０を載置して、上記同様、セラミック基体１２０の残りの半割部分を形成するための絶縁セラミックの原料粉末を充填してプレス加工を行い、素子保持体１３０を得てもよい。すなわち、あらかじめ作製した素子成形体１１０がセラミック基体１２０によって保持されるように配置され、プレス加工によって素子保持体１３０を得られる工程であれば、公知のいかなる作製方法によって作製してもよい。

また、端面切断工程は、焼成工程後、センタレス研磨工程前に行ったが、一体プレス体成形工程（保持工程）が行われた後であれば、いずれの工程が行われた後において行ってもよい。

また、本実施の形態において、素子成形体１１０を作製する際に、サポート部１１９はリード部１１５，１１６の縁端同士を互いに接続するように設けたが、発熱部１１１よりも軸線Ｏ方向の後端側（発熱部１１１が配置された側とは反対側）、より望ましくは電極取出部１１７，１１８が設けられた位置よりも後端側であれば、任意の部位に形成してもよい。ただし、端面切断工程において、そのサポート部１１９が除去あるいは電気的に切断されるようにする。その一方で、セラミックヒータ１００が完成した際に焼成されたサポート部１８９が電気的に非導通となるのであれば、除去しなくともよい。例えば、図４に示す素子成形体１１０を形成する際に、２つの異なる材質のセラミックから一体に形成する。すなわち、発熱部１１１およびリード部１１５，１１６を導電性セラミックより形成し、サポート部１１９を絶縁性セラミックより形成する。このように形成した素子成形体を用い、図１１に示すセラミックヒータ２００を作製すれば、端面切断工程（開放工程）を省略し、焼成されたサポート部２８９の除去を行わなくとも、サポート部２８９を介した焼成後のリード部２８５，２８６間の短絡は防止される。このサポート部２８９は、図１１のように、セラミック基体２２５内に埋設された状態で保持されてもよいし、セラミック基体２２５外に露出していてもよい。

さらに、上記のような絶縁性の部材を用い、図１１に示すように、焼成後においてリード部２８５，２８６間を架橋して支持するサポート部２８４となる部位を形成し、焼成前の素子成形体各部の重量による負荷を分散させてもよい。このようなサポート部２８４となる部位を形成するのであれば、リード部１１５，１１６の末端で両者を接続するサポート部１１９（図４参照）は形成しなくともよい。

また、セラミックヒータ１００の外周面に発熱素子１８０を露出した構成としてもよい。こうした構成とすれば、発熱部１８１で発生する熱をセラミック基体１２５を介することなく、直接セラミックヒータ１００の外方に伝達することができる。もっとも発熱素子１８０は導電性のセラミックから形成されるため、例えば図１２に示すセラミックヒータ３００のように、発熱部３８１の配置位置付近にあたるセラミック基体３２５の先端部３２６を細径化し、発熱素子３８０の外周側の面がセラミック基体３２５の外周面に連続するように構成するとよい。セラミックヒータ３００をこのように構成するには、センタレス研磨工程において本実施の形態同様に作製したセラミックヒータの先端部分をさらに研磨して、発熱素子３８０を露出させるとよい。あるいは、未焼成のセラミック基体（図示外）を作製する際に、あらかじめ、そのセラミック基体の先端部分の大きさや形状と、未焼成の素子成形体（図示外）の大きさや形状とを揃えて形成し、両者を一体にする素子保持体（図示外）の状態において、素子成形体とセラミック基体とが連続した外表面を形成するようにしてもよい。この場合、素子成形体の断面形状を矩形に形成すれば、一対のセラミック基体の間に素子成形体を挟んで保持する構成としても、素子成形体が露出された部分においてセラミック基体と素子成形体との間に隙間が生じ難く好適である。

また、図１３に示すセラミックヒータ４００のように、発熱素子４８０の外周面が、発熱部４８１の配置位置付近においてセラミック基体４２５の先端部４２６の外周面と連続するように、発熱素子４８０の大きさや形状を本実施の形態の発熱素子１８０と比べて拡張し、セラミック基体４２５の大きさや形状に揃えるように構成してもよい。

また、図１４に示すセラミックヒータ５００のように、リード部５８５，５８６も含めた発熱素子５８０の外周面と、セラミック基体５２５の外周面とが連続するように構成してもよい。このように構成すれば、焼成後に発熱素子５８０となる素子成形体（図示外）の形状を簡易な構成、すなわち本実施の形態の素子成形体１１０より電極取出部１１７，１１８を除いた構成とすることができる。また、セラミック基体に保持し焼成した焼成体としての形状も真っ直ぐな丸棒状とすることができ、センタレス研磨を容易に行うことができる。一方で、導電性のセラミックからなる発熱素子５８０がセラミックヒータ５００の外方に露出した形態となるので、電極の取り出しにはＣ字型のリング等を用い、筒状体５０８は絶縁性の材料から形成するとよい。

例えば図１４，図１５に示すように、リード部５８６と主体金具４とを導通させるＣ字型のリング５９１をセラミックヒータ５００の胴部に係合させ、そのとき、リード部５８５とリング５９１とが電気的に接続されないように、リード部５８５の位置にリング５９１の開環部５９２を配置させる。同様に、リード部５８５とリード線３２とを導通させるＣ字型のリング５９３を、リード部５８６の位置に開環部５９４が配置されるように、セラミックヒータ５００に係合させる。リング５９３は、主体金具４の内周面と接触しないように外径を小さく構成するのに対し、リング５９１は、主体金具４の内周面に接触させるように外径を大きく構成する。さらにリング５９１とリング５９３との間には絶縁スペーサ５９５を設け、両者が電気的に接続しないようにする。なお、絶縁スペーサ５９５の内周面には、セラミックヒータ５００の胴部に設けた溝部５０９に係合する突起部５９６を形成し、セラミックヒータ５００に対する絶縁スペーサ５９５の位置決めを行うとよい。さらに、絶縁スペーサ５９５のリング５９３を配置する側の端面でリード部５８６に対応する位置に、突起部５９７を設け、リング５９１を配置する側の端面でリード部５８５に対応する位置に、突起部５９８を設けるとよい。このような突起部５９７，５９８を設ければ、リング５９３，５９１のそれぞれの開環部５９４，５９２が当接するためセラミックヒータ５００に対するリング５９３，５９１の位置ずれを規制することができ、それぞれリード部５８６，５８５との電気的な接続を防止することができる。

また、電極取出部１８７，１８８を設けず、端面切断工程でセラミックヒータ１００の後端側が切断されることで露出したリード部１８５，１８６の部分を電極として主体金具４や中軸３への電気的な接続を行ってもよい。

また、センタレス研磨工程後、またはＲ研磨工程後に、セラミックヒータ１００の先端側の外周を更に研磨して、テーパー状になるようにしてもよい。こうすることで、セラミックヒータ１００を筒状体８に圧入する際において、セラミックヒータ１００の先端部分に挿入の圧力がかかりにくくすることができるので、先端部分破損等を防止することができる。

また、本実施の形態のセラミックヒータ１００は、丸棒状、すなわち、軸線断面の形状が円形であるとしたが、必ずしもこれに限らず、楕円状でも、正方形状でも、長方形状でも、あるいは任意の多角形状であってもよい。

なお、本明細書において「発熱部」、「リード部」、「電極取出部」および「接続部」とは、その部位の呼称であって、必ずしもそれぞれが別の部材としてなることを意味するものではない。例えばセラミックヒータにおいて、「発熱部」とは最高温度を発する部位を含む部分を示すものであり、素子保持体においてはセラミックヒータとして完成された際に「発熱部」と称される部分を示す。また、「発熱部よりも他端側でリード部同士を接続する接続部」とは、換言すれば、発熱部と離間した位置に接続部を設けることを意味する。２本のリード部同士をそれぞれ接続する発熱部と接続部とがあまりに近接していると、素子成形体の構造的な脆さを解消できる度合いが小さい。しかし、リード部のうち発熱部とは反対の端部に接続部が形成されていれば、構造的な脆さを解消できる度合いは大きいといえる。

ディーゼル機関の始動補助に用いるグロープラグ、バーナー等の着火用ヒータ、ガスセンサの加熱用ヒータなどに使用できるセラミックヒータ、およびそのセラミックヒータを備えたグロープラグや各種ヒータに適用できる。

本実施の形態のグロープラグ１の縦断面図である。 グロープラグ１のセラミックヒータ１００付近の要部拡大断面図である。 セラミックヒータ１００の各製造工程を示すフローチャートである。 射出成形工程において作製された素子成形体１１０の平面図である。 一体プレス体成形工程においてプレス加工により一体となる前のセラミック基体１２０および素子成形体１１０の様子を示す斜視図である。 一体プレス体成形工程においてプレス加工によりセラミック基体１２０で素子成形体１１０を保持して一体となった素子保持体１３０の平面図である。 焼成工程において、焼成されてなるセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示す焼成体１４０の平面図である。 端面切断工程において切断され、環状部１１２が開放されたセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示す切断体１５０の平面図である。 センタレス研磨工程において、センタレス研磨後のセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示すセンタレス研磨体１６０の平面図である。 Ｒ研磨工程において、Ｒ研磨後のセラミック基体１２５および発熱素子１８０の様子を示すＲ研磨体１７０の平面図である。 変形例としてのセラミックヒータ２００の構成を示すグロープラグの要部拡大断面図である。 変形例としてのセラミックヒータ３００の構成を示すグロープラグの要部拡大断面図である。 変形例としてのセラミックヒータ４００の構成を示すグロープラグの要部拡大断面図である。 変形例としてのセラミックヒータ５００の構成を示すグロープラグの要部拡大断面図である。 セラミックヒータ５００から電極を取り出すための構成を説明するための斜視図である。

１ グロープラグ
３ 中軸
４ 主体金具
８ 筒状体
１００ セラミックヒータ
１１０ 素子成形体
１１１ 発熱部（未焼成）
１１２ 環状部
１１５，１１６ リード部（未焼成）
１１７，１１８ 電極取出部（未焼成）
１１９ サポート部
１２０ セラミック基体（未焼成）
１２５ セラミック基体
１３０ 素子保持体
１４０ 焼成体
１７１ 先端部
１８０ 発熱素子
１８１ 発熱部
１８５，１８６ リード部
１８７，１８８ 電極取出部

Claims (8)

1. 焼成後に基体となる絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体に、少なくとも焼成後に発熱素子となる部分が導電性セラミックからなる素子成形体を保持させた状態で焼成し、前記基体と前記発熱素子とを一体にする製造方法によって製造されるセラミックヒータであって、
   前記製造方法は、
   環状部を有し、焼成後に前記発熱素子となる部分によって前記環状部のうちの一部が構成されるように、前記素子成形体を形成する成形工程と、
   前記絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体に前記素子成形体を保持させ、素子保持体を形成する保持工程と、
   前記素子保持体を焼成して焼成体を形成する焼成工程と
   を備え、
   前記基体の先端側に保持された発熱部と、
   前記発熱部の両極にそれぞれ一端が接続され、他端が前記基体の後端側に配置される一対のリード部と、
   前記一対のリード部のそれぞれから分岐し、前記基体の側面まで延出する電極取出部と
   を備えたことを特徴とするセラミックヒータ。
2. 前記成形工程において、焼成後に前記発熱素子となる部分を含む前記素子成形体を導電性セラミックの粉末から射出成形により形成し、
   前記製造方法は、前記保持工程後に、前記発熱素子が残されるように前記環状部の一部を切断もしくは切削し、焼成前の前記素子成形体の環状部が非環状となるように開放する開放工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載のセラミックヒータ。
3. 前記セラミックヒータは棒状の形体を呈し、
   前記製造方法は、
   前記成形工程では、前記リード部と、前記発熱部と、前記発熱部よりも前記リード部の他端側で前記リード部同士を接続する接続部とから構成される前記環状部を備える前記素子成形体を形成し、
   前記保持工程では、前記素子成形体を、前記絶縁性セラミックの粉末もしくは成形体に埋設させた状態で保持させ、
   前記開放工程では、少なくとも前記接続部の一部を取り除くことを特徴とする請求項２に記載のセラミックヒータ。
4. 前記製造方法は、
   前記焼成体にセンタレス研磨を行うセンタレス研磨工程と、
   前記焼成体の一端側である先端部を曲面状に研磨する曲面研磨工程と
   を有することを特徴とする請求項３に記載のセラミックヒータ。
5. 前記電極取出部は前記リード部と一体に形成され、
   前記製造方法は、前記センタレス研磨工程によって、前記電極取出部を自身の側面に露出するようにしたことを特徴とする請求項４に記載のセラミックヒータ。
6. 前記センタレス研磨工程によって、少なくとも前記発熱部を露出するようにしたことを特徴とする請求項４または５に記載のセラミックヒータ。
7. 前記接続部は、前記リード部の延設方向において、前記電極取出部の形成された位置よりも前記他端側に形成されることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のセラミックヒータ。
8. 請求項１乃至７に記載のセラミックヒータと、
   一対に露出された前記電極取出部の一方に接触した状態で前記セラミックヒータの胴部分の外周を取り巻いて前記セラミックヒータを保持する筒状体と、
   自身の先端側にて前記筒状体の周囲に接合し、前記セラミックヒータの前記基体の先端側を露出した状態で前記筒状体を保持する主体金具と、
   前記電極取出部の他方に電気的に接続され、前記主体金具の後端側にて、前記主体金具とは絶縁した状態で保持される端子金具と
   を備えたことを特徴とするグロープラグ。

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