JP6268574B2

JP6268574B2 - Illumination light source and illumination device

Info

Publication number: JP6268574B2
Application number: JP2013199066A
Authority: JP
Inventors: 康一中村; 健治高橋; 浩規北川; 真樹木部; 隆之岩崎; 彰人若宮; 信一北岡; 裕司八木; 真一郎畑岡; 雅人松本
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Filing date: 2013-09-25
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2033-09-25

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプにおける新しい光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が盛んに進められている。 The LED is expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, research and development of lamps using LEDs (LED lamps) are being actively promoted.

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。 As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。 Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.

特開２００９−０４３４４７号公報JP 2009-043447 A

しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、長尺状の外郭筐体としてガラス管が使用される場合がある。この場合、ガラス管の長手方向端面には、いわゆるガラス溜まりが発生する。これは、ガラス端面のキズ等から発生する割れを防止するため、ガラス管の製造工程において、加熱による端面再加工（グレージング処理）がなされることによるものである。 However, in the conventional straight tube LED lamp, a glass tube may be used as a long outer casing. In this case, a so-called glass pool is generated on the end surface in the longitudinal direction of the glass tube. This is because end face reworking (glazing treatment) by heating is performed in the glass tube manufacturing process in order to prevent cracks generated from scratches on the glass end face.

しかしながら、上記グレージング処理されたガラス管の端面において、特に、ガラス管の端部から内面へ成長したガラス溜まりは、ガラス管の内部形状を変化させてしまう。このため、ＬＥＤモジュールをはじめとする、ガラス管内部に配置される部品が、ガラス溜まりと干渉し合うことにより当該部品の配置精度が低下する、及び、配置自由度が制約されるという課題がある。 However, particularly in the end surface of the glass tube subjected to the glazing treatment, a glass pool grown from the end portion to the inner surface of the glass tube changes the internal shape of the glass tube. For this reason, the components arranged inside the glass tube, such as the LED module, have a problem that the arrangement accuracy of the components decreases due to interference with the glass pool, and the degree of arrangement is restricted. .

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、直管ＬＥＤランプの内部部品を高精度に配置することが可能な照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an illumination light source and an illumination device capable of arranging internal parts of a straight tube LED lamp with high accuracy. To do.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、長尺状の筐体と、中央部が前記筐体内に配置され、かつ、端部が前記筐体の長手方向端部における開口面から突出して配置され、発光素子が表面に配置された長尺状の基板とを備え、前記開口面における前記基板の断面は、前記筐体の長手方向中央部における、前記開口面と平行な前記基板の断面より面積が小さいことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an aspect of the illumination light source according to the present invention includes a long casing, a central portion disposed in the casing, and an end portion in the longitudinal direction of the casing. And a long substrate having a light emitting element disposed on the surface thereof, and a cross section of the substrate in the opening surface is the opening surface in a longitudinal center portion of the housing. The area is smaller than the cross section of the substrate parallel to the substrate.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記開口面と交差する前記基板の領域の短手方向には、スリットが形成されているとしてもよい。 Further, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, a slit may be formed in a short direction of the region of the substrate that intersects the opening surface.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基板のうち前記開口面と交差する部分は、前記筐体の長手方向中央部における前記基板の部分より薄いとしてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, a portion of the substrate that intersects the opening surface may be thinner than a portion of the substrate in a longitudinal center portion of the housing.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記筐体の長手方向端部の管厚は、前記筐体の長手方向中央部の管厚よりも大きいとしてもよい。 Moreover, the aspect of the light source for illumination according to the present invention may be configured such that the tube thickness at the end portion in the longitudinal direction of the housing is larger than the tube thickness at the center portion in the longitudinal direction of the housing.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記筐体は、ガラス管であるとしてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the housing may be a glass tube.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記記載の照明用光源を備えることを特徴とする。 In addition, an aspect of the illumination device according to the present invention includes the illumination light source described above.

本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、長尺状の筐体の端部付近に配置された部品が、端部に存在するガラス溜まりと干渉し合わないので、直管ＬＥＤランプの部品を高精度に配置することが可能となる。 According to the illumination light source and the illumination device according to the present invention, since the components arranged near the end of the elongated casing do not interfere with the glass pool existing at the end, Components can be arranged with high accuracy.

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図。1 is an overview perspective view showing an example of a straight tube LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な断面図。Sectional drawing parallel to the tube-axis direction of the straight tube | pipe LED lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例の一部を示す平面図。The top view which shows a part of example of the LED module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す概観斜視図。1 is an overview perspective view showing an example of a power supply cap according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す概観斜視図。1 is an overview perspective view showing an example of a non-power feeding base according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの平面図。The top view of the straight tube | pipe LED lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１の変形例１に係る直管ＬＥＤランプの平面図。The top view of the straight tube | pipe LED lamp which concerns on the modification 1 of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１の変形例２に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な断面図。Sectional drawing parallel to the pipe-axis direction of the straight tube | pipe LED lamp which concerns on the modification 2 of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図。The general-view perspective view which shows an example of the illuminating device which concerns on Embodiment 2 of this invention.

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備えた照明装置について例示する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。 (Embodiment 1)
First, a straight tube LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention will be described. The straight tube LED lamp according to the present embodiment is an example of an illumination light source that replaces a conventional straight tube fluorescent lamp.

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。 [Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of a straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。 FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight tube LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the straight tube LED lamp 1 is for power supply fixed to each of an LED module 10, a long casing 20, and an end portion in the longitudinal direction (tube axis direction) of the casing 20. A base 30, a non-power supply base 40, and a lead wire 50 are provided. The straight tube LED lamp 1 is, for example, a 40-shaped straight tube LED lamp, and the total length of the lamp is about 1200 mm.

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。 Hereinafter, each component of the straight tube LED lamp 1 will be described in detail.

［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部が突出するように配置されている。 [LED module]
As shown in FIG. 1, the LED module 10 is a light source of the straight tube LED lamp 1 and is disposed in the housing 20. Here, the LED module 10 is disposed so that the end portion protrudes from the housing 20.

図２は、本発明の実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な断面図である。また、図３は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例の一部を示す平面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view parallel to the tube axis direction of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing a part of an example of the LED module according to Embodiment 1 of the present invention.

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。 The LED module 10 according to the present embodiment is a surface mount device (SMD) type light emitting module, and includes a substrate 110, a plurality of LED elements 120 mounted on the substrate 110, and a plurality of LED elements 120. And a lighting circuit 130 for lighting. Although not shown, the LED module 10 further includes metal wiring patterned in a predetermined shape for electrically connecting the plurality of LED elements 120 and the lighting circuit 130.

基板１１０は、表面に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。具体的には、基板１１０は、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤６０によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。 The board | substrate 110 is an elongate board | substrate with which several LED element 120 was arrange | positioned on the surface. Specifically, the substrate 110 is a rectangular substrate, the longitudinal direction (Y-axis direction in FIG. 1) is parallel to the longitudinal direction of the straight tubular casing 20, and the lateral direction (X in FIG. 1). It is arranged in the housing 20 so that the axial direction is parallel to the short direction of the housing 20. The board | substrate 110 is being fixed to the inner surface of the housing | casing 20 with the adhesive agent 60, for example. Alternatively, the substrate 110 may be placed on a placement surface of a heat sink (base) fixed in the housing 20.

具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。 Specifically, the substrate 110 is a mounting substrate for mounting the LED element 120. The substrate 110 is, for example, a resin substrate based on resin, a metal base substrate based on metal, a ceramic substrate made of ceramic, or a glass substrate made of glass.

樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。 The resin substrate may be made of, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or polyimide. For example, a flexible substrate having flexibility. The metal base substrate is, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the substrate 110.

ここで、筐体２０の長手方向端部の開口面における基板１１０の断面は、筐体２０の長手方向中央部における、上記開口面と平行な基板１１０の断面より面積が小さい。 Here, the cross section of the substrate 110 at the opening surface at the longitudinal end of the housing 20 has a smaller area than the cross section of the substrate 110 parallel to the opening surface at the longitudinal center portion of the housing 20.

基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。 A detailed configuration of the substrate 110 will be described later.

ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。 The LED element 120 is an example of a light emitting element, and is mounted on the substrate 110. In the present embodiment, the plurality of LED elements 120 are mounted so as to be arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate 110. As shown in FIG. 1, each of the plurality of LED elements 120 is disposed apart from each other.

ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。 The LED element 120 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. The LED element 120 includes a package, an LED chip disposed in the package, and a sealing member that seals the LED chip. The LED element 120 is, for example, a white LED element that emits white light.

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。 The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。 The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。 The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, as a sealing member, a phosphor-containing resin in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicon resin is used. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO ₂ ).

このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。 The LED element 120 configured in this manner has two electrode terminals, a positive electrode and a negative electrode, and these electrode terminals and the metal wiring formed on the substrate 110 are electrically connected.

点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。 The lighting circuit 130 is an LED lighting circuit for lighting the LED element 120 mounted on the LED module 10. The lighting circuit 130 includes one or more circuit elements (circuit parts).

点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介して当該ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。 For example, the lighting circuit 130 adjusts and outputs a DC voltage input via the lead wire 50 to a predetermined polarity for causing the LED element 120 to emit light. The DC power output from the lighting circuit 130 is supplied to the LED element 120 of the LED module 10 via, for example, a metal wiring formed on the substrate 110.

回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。 The circuit element is directly mounted on the substrate 110 using the substrate 110 of the LED module 10. The circuit element is, for example, a rectifier circuit, a detection resistor, or a fuse element. In addition, a resistor, a capacitor, a coil, a diode, a transistor, or the like may be used as necessary.

なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピン３２０に接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。 As will be described later, one end of the lead wire 50 for supplying power to the LED element 120 is connected to the power supply pin 320 of the power supply base 30. The other end of the lead wire 50 is connected to a connection point on the first main surface (front surface) of the substrate 110. For example, the other end of the lead wire 50 is soldered to a connection point.

ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。 Here, the connection point is a portion electrically connected to the metal wiring. For example, the connection point is a metal electrode patterned in a rectangular shape or the like. Power is supplied to the lighting circuit 130 and the LED element 120 from the outside via the lead wire 50 and the metal wiring.

なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。 In addition, you may use the connecting terminal comprised by the die | metal mold instead of the metal electrode. The connection terminal is an example of a connection point, and is an external connection terminal (electrode terminal) that receives DC power for causing the LED element 120 to emit light from the outside of the LED module 10. Specifically, the connection terminal is a connector having a resin-type base and a conductive portion (pin) for receiving DC power. The conductive part is connected to the lighting circuit 130 through a metal wiring. As described above, the other end of the lead wire 50 may be connected to the main surface of the substrate 110 by a connector.

金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。 The metal wiring contains a metal such as copper (Cu) and is patterned on the substrate 110 in a predetermined shape.

なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。 In order to improve the light extraction efficiency of the LED module 10, a white paint (white resist) may be applied to the surface of the substrate 110. Since the white resist has high light reflectivity, the light extraction efficiency of the LED module 10 can be improved. In addition, by forming the white resist, the insulation (breakdown voltage) of the substrate 110 can be improved, and oxidation of the metal wiring can be suppressed.

［筐体］
筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーであって、図１に示すように、本実施の形態では、両端部に開口を有する長尺筒体からなる直管状の外管である。筐体２０は、ガラスによって構成することができる。 [Case]
The casing 20 is a long translucent cover having translucency that covers the LED module 10, and as shown in FIG. 1, in this embodiment, a long cylindrical body having openings at both ends. A straight tubular outer tube. The housing | casing 20 can be comprised with glass.

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール２０は、筐体２０の外側から視認することができる。 For example, the casing 20 is a glass bulb (clear bulb) made of silica glass that is transparent to visible light. In this case, the LED module 20 disposed in the housing 20 can be viewed from the outside of the housing 20.

具体的には、筐体２０は、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスを主成分としており、熱伝導率が約１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］のガラス管を用いることができる。 Specifically, the housing 20 is composed mainly of soda-lime glass having a silica (SiO ₂ ) of 70 to 72 [%], and has a thermal conductivity of about 1.0 [W / m · K]. Can be used.

なお、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜がある。その他の光拡散部としては、筐体２０の内部及び外部の少なくともいずれかに設けられたレンズ構造物、又は筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成型することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。 The housing 20 may include a light diffusing unit having a light diffusing function for diffusing light from the LED module 10. Thereby, the light emitted from the LED module 10 can be diffused when passing through the housing 20. Examples of the light diffusion portion include a light diffusion sheet or a light diffusion film formed on at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. Specifically, there is a milky white light diffusion film formed by attaching a resin or white pigment containing a light diffusion material (fine particles) such as silica or calcium carbonate to at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. . Other light diffusing parts include a lens structure provided in at least one of the inside and the outside of the housing 20 or a concave or convex portion formed in at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. For example, the case 20 is provided with a light diffusion function (light diffusion unit) by printing a dot pattern on at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20 or by processing a part of the housing 20. You can also Further, by molding the housing 20 itself using a resin material or the like in which a light diffusing material is dispersed, the housing 20 can be provided with a light diffusion function (light diffusion portion).

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。 Thus, by providing the housing 20 with the light diffusing function, it is possible to diffuse the light emitted from the LED module 10 when the light passes through the housing 20. For example, if the SMD type LED elements 120 are arranged apart from each other as in the present embodiment, there is a possibility that a light crushing feeling (luminance variation) may occur. On the other hand, by providing the housing 20 with a light diffusing function, it is possible to suppress the feeling of being crushed.

ここで、ガラス管で構成された筐体２０の長手方向端部には、いわゆるガラス溜まりが発生する。これは、ガラス端面のキズ等から発生する割れを防止するため、ガラス管の製造工程において、加熱による端面再加工（グレージング処理）がなされることによるものである。 Here, a so-called glass pool is generated at the end in the longitudinal direction of the casing 20 formed of a glass tube. This is because end face reworking (glazing treatment) by heating is performed in the glass tube manufacturing process in order to prevent cracks generated from scratches on the glass end face.

しかしながら、図２に示されるように、上記グレージング処理されたガラス管の端面において、特に、ガラス管の端面から内壁へ成長したガラス溜まりは、ガラス管の内部形状を変化させてしまう。具体的には、筐体２０の長手方向端部の管厚が、筐体２０の長手方向中央部の管厚よりも大きくなっている。 However, as shown in FIG. 2, the glass pool grown from the end surface of the glass tube to the inner wall on the end surface of the glazed glass tube changes the internal shape of the glass tube. Specifically, the tube thickness at the end portion in the longitudinal direction of the housing 20 is larger than the tube thickness at the center portion in the longitudinal direction of the housing 20.

［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。 [Feeding cap]
The power supply base 30 is a power supply base for supplying power to the LED module 10. The power supply cap 30 is provided at one end of the casing 20 or the substrate 110 in the longitudinal direction (Y-axis direction). The power supply cap 30 receives power for lighting the LED element 120 from the outside of the lamp.

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。 The power supply cap 30 is configured in a cap shape so as to cover one end of the casing 20 in the longitudinal direction. For example, the power supply cap 30 is bonded to one end of the housing 20 with an adhesive. In the present embodiment, the feeding base 30 is a cylinder having an opening on one side and a bottom surface on the other side.

図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す概観斜視図である。同図に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、給電ピン３２０を保持する。 FIG. 4 is a schematic perspective view showing an example of the power supply cap 30 according to the first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the power supply base 30 includes a base body 310 and power supply pins 320. For example, the base body 310 is a cylindrical base body and forms an outer shell of the power supply base 30. The base body 310 holds the power supply pin 320.

具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、口金３０を作製することもできる。 Specifically, the base body 310 is a cylindrical base body having an opening and a bottom surface. The base body 310 is made of a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT). Here, the power supply cap 30 is produced, for example, by insert molding using a power supply pin 320 and a resin material. The base 30 can also be produced by press-fitting the power supply pin 320 into the base body 310 that is a resin molded body.

給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。 Specifically, the power feed pins 320 are a pair of conductive pins that receive power for causing the LED module 10 to emit light from an external device such as a lighting fixture. For example, the power supply pin 320 is made of a metal material such as brass. By attaching the power supply pin 320 to the receiving fixture of the lighting fixture, the power supply pin 320 can receive DC power from a power supply device built in the lighting fixture. The power feed pin 320 protrudes outward from the outer surface of the bottom surface of the base body 310 and protrudes from the inner surface of the bottom surface of the base body 310 toward the opening. A portion of the power supply pin 320 that protrudes from the inner surface of the bottom surface of the base body 310 toward the opening is connected to a connection point of the substrate 110 by a lead wire 50.

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳＣ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。 The power supply cap 30 according to the present embodiment is a GX16t-5 cap (L-shaped pin cap) in a straight tube LED lamp conforming to JIS C 7709-1, and thus the power feed pin 320 is L-shaped. .

続いて、口金本体３１０の構造について説明する。図４に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。 Next, the structure of the base body 310 will be described. As shown in FIG. 4, the base body 310 is divided into two regions in the longitudinal direction of the housing 20. That is, the base body 310 includes a narrow region 330 and a wide region 340.

幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。 The narrow region 330 is a region having an opening area smaller than the wide region 340 in a cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20. The wide area 340 is an area where the opening area in the cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20 is larger than the narrow area 330. Specifically, the wide region 340 is a region including a portion of the base body 310 that covers one end of the housing 20. Therefore, the inner diameter of the base body 310 in the wide region 340 is larger than the outer diameter of the end portion of the housing 20.

本実施の形態では、図４に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より大きい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 4, both the narrow region 330 and the wide region 340 are cylindrical. Therefore, the outer diameter of the narrow region 330 is larger than the outer diameter of the wide region 340. That is, a step is formed on the outer surface of the base body 310.

例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。 For example, the depth (Y-axis direction) of the narrow region 330 is 1 to 30 mm. Moreover, the internal diameter of the narrow area | region 330 is 1-35 mm. In addition, the outer diameter of the narrow area | region 330 is 20-40 mm. Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area | region 340 is 3-40 mm. Moreover, the internal diameter of the wide area | region 340 is 20-40 mm. In addition, the outer diameter of the wide area | region 340 is 21-42 mm.

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。 [Non-powered cap]
The non-power supply base 40 is a non-power supply side base having a function of attaching the straight tube LED lamp 1 to a lighting fixture. As shown in FIG. 1, the non-power supply base 40 is provided at the other end of the casing 20 or the substrate 110 in the longitudinal direction (Y-axis direction). Note that the non-power supply base 40 may ground (ground) a predetermined region of the LED module 10 via a lighting fixture.

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。 The non-power feeding base 40 is configured in a cap shape so as to cover the other end in the longitudinal direction of the housing 20. For example, the non-power supply base 40 is bonded to the other end of the housing 20 with an adhesive. In the present embodiment, the non-power feeding base 40 is a cylinder having an opening on one side and a bottom surface on the other side.

図５は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す概観斜視図である。同図に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。 FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of the non-power supply base 40 according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in the figure, the non-power supply base 40 includes a base body 410 and a non-power supply pin 420. For example, the base body 410 is a cylindrical base body and forms an outline of the non-power-supply base 40.

具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、口金４０を作製することもできる。 Specifically, the base body 410 is a cylindrical base body having an opening and a bottom surface. The base body 410 is made of a resin material such as polybutylene terephthalate. Here, the non-power supply base 40 is produced by insert molding using the non-power supply pin 420 and a resin material, for example. The base 40 can also be manufactured by press-fitting the non-feed pin 420 into the base body 410 that is a resin molded body.

非給電ピン４２０は、例えば、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。 The non-feeding pin 420 is a conductive pin having a T-shaped cross section made of a metal material such as brass. The non-feeding pins 420 are provided so as to protrude outward from the bottom surface of the base body 410. The non-power supply pin 420 is not exposed on the inner surface side of the base body 410 and is embedded in the base body 410. The non-feeding pin 420 may be provided so as to penetrate the bottom surface of the base body 410.

続いて、口金本体４１０の構造について説明する。図５に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。 Next, the structure of the base body 410 will be described. As shown in FIG. 5, the base body 410 is divided into two regions in the longitudinal direction of the housing 20. That is, the base body 410 includes a narrow region 430 and a wide region 440.

幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。 The narrow region 430 is a region having an opening area smaller than the wide region 440 in a cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20. The wide area 440 is an area where the opening area in a cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20 is larger than the narrow area 430. Specifically, the wide area 440 is an area including a portion of the base body 410 that covers one end of the housing 20. Therefore, the inner diameter of the base body 410 in the wide region 440 is larger than the outer diameter of the end portion of the housing 20.

本実施の形態では、図５に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より大きい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 5, both the narrow region 430 and the wide region 440 are cylindrical. Therefore, the outer diameter of the narrow region 430 is larger than the outer diameter of the wide region 440. That is, a step is formed on the outer surface of the base body 410.

例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。 For example, the depth (Y-axis direction) of the narrow region 430 is 1 to 30 mm. Moreover, the internal diameter of the narrow area | region 430 is 1-35 mm. In addition, the outer diameter of the narrow area | region 430 is 20-40 mm. Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area | region 440 is 3-40 mm. Moreover, the internal diameter of the wide area | region 440 is 20-40 mm. In addition, the outer diameter of the wide area | region 440 is 21-42 mm.

なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。 In addition, when the non-power feeding base 40 grounds a predetermined region of the LED module 10, the non-power feeding pin 420 and the substrate 110 are connected.

［接着剤］
接着剤６０は、図２に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１０とを接着し固定するために、筐体２０の内壁と基板１１０の裏面との間に配される。接着剤６０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の接着材を用いることが好ましい。接着剤６０としては、例えば、シリコン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。あるいは、接着剤６０として、基板１１０の裏面と筐体２０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープであってもよい。直管ＬＥＤランプ１の軽量化を図るには、接着剤６０としてシリコン樹脂からなる接着剤を用いることが望ましい。 [adhesive]
As shown in FIG. 2, the adhesive 60 is disposed between the inner wall of the housing 20 and the back surface of the substrate 110 in order to bond and fix the housing 20 and the LED module 10. As the adhesive 60, it is preferable to use a material having a thermal conductivity of 1 [W / m · K] or more from the viewpoint of heat dissipation, and from the viewpoint of weight reduction, an adhesive having a specific gravity of 2 or less. Is preferably used. As the adhesive 60, for example, an adhesive made of silicon resin or cement is used. Alternatively, the adhesive 60 may be a double-sided tape having a thickness and a shape that can adhere to the back surface of the substrate 110 and the inner surface of the housing 20. In order to reduce the weight of the straight tube LED lamp 1, it is desirable to use an adhesive made of silicon resin as the adhesive 60.

また、接着剤６０の熱伝導率を高めるために、接着剤６０に無機粒子を適宜混入することが好ましい。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。 In order to increase the thermal conductivity of the adhesive 60, it is preferable to mix inorganic particles in the adhesive 60 as appropriate. As the inorganic particles, metal particles such as silver, copper or aluminum, or non-metal particles such as alumina, aluminum nitride, silicon carbide or graphite are used.

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、ヒートシンクなどを介さずに基板１１０と筐体２０とが直接接着されているので、軽量化が図られる。よって、ＬＥＤモジュール１０の脱落を抑制することも可能となる。 Further, in the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the substrate 110 and the housing 20 are directly bonded without using a heat sink or the like, so that the weight can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the dropping of the LED module 10.

［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０について、より詳細な構成を説明する。本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の基板１１０は、グレージング処理されて管厚が大きくなった筐体２０の端部と基板１１０とが干渉してＬＥＤモジュール１０の配置精度及び配置自由度が損なわれることのないような形状となっている。 [substrate]
Subsequently, a more detailed configuration of the substrate 110 according to the present embodiment will be described. In the substrate 110 of the LED module 10 according to the present embodiment, the end portion of the casing 20 that has been subjected to glazing processing and the tube thickness has increased and the substrate 110 interfered with each other, and the placement accuracy and freedom of placement of the LED module 10 were impaired. It has a shape that will not be damaged.

図６は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの平面図である。基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。基板１１０の主面には、図３に示されるように、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。 FIG. 6 is a plan view of a straight tube LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention. The substrate 110 has, for example, a length of 1150 to 1200 mm (longitudinal direction), a width of 5 to 25 mm (short side direction), and a thickness of 0.3 to 2.0 mm. As shown in FIG. 3, the lighting circuit 130 and the plurality of LED elements 120 are arranged in the longitudinal direction of the substrate 110 on the main surface of the substrate 110. The substrate 110 is longer than the housing 20 in the longitudinal direction.

基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部が突出するように配置されており、少なくとも突出した部分は、給電用口金３０に覆われている。 One end of the substrate 110 in the longitudinal direction is covered with a power supply base 30. For example, the substrate 110 is disposed so that the end portion protrudes from the housing 20, and at least the protruding portion is covered with the power supply base 30.

また、図６に示すように、リード線５０が、貫通孔１４０を通過するように配線されている。貫通孔１４０は、はんだ付け用のビアである。例えば、基板１１０の第１主面には、貫通孔１４０の開口の周に沿って金属電極が設けられている。つまり、基板１１０の接続点は、貫通孔１４０の第１主面への開口部分である。 In addition, as shown in FIG. 6, the lead wire 50 is wired so as to pass through the through hole 140. The through hole 140 is a soldering via. For example, a metal electrode is provided on the first main surface of the substrate 110 along the circumference of the opening of the through hole 140. That is, the connection point of the substrate 110 is an opening portion of the through hole 140 to the first main surface.

具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。具体的には、はんだは、貫通孔１４０の開口を覆い、かつ、リード線５０の端部（金属の露出部分）と金属電極とが電気的に接続されるように設けられる。 Specifically, the other end of the lead wire 50 passes through the through hole 140 and is soldered so as to be connected to the metal electrode. Specifically, the solder is provided so as to cover the opening of the through hole 140 and to electrically connect the end portion of the lead wire 50 (the exposed portion of the metal) and the metal electrode.

ここで、図６に示すように、筐体２０の長手方向端部の開口面における基板１１０の断面は、筐体２０の長手方向中央部における、上記開口面と平行な基板１１０の断面より面積が小さい。より具体的には、筐体２０の上記開口面と交差する基板１１０の領域の短手方向には、切り欠きが形成されている。つまり、切り欠きは、基板１１０の長辺の両側から形成されている。言い換えると、切り欠きは、基板１１０の２つの長辺のそれぞれから、すなわち、より具体的には、基板１１０の短手方向に直交する２つの側面のそれぞれから、短手方向に基板１１０を切り欠くように形成されている。 Here, as shown in FIG. 6, the cross section of the substrate 110 at the opening surface at the end portion in the longitudinal direction of the housing 20 is larger in area than the cross section of the substrate 110 parallel to the opening surface at the longitudinal center portion of the housing 20. Is small. More specifically, a notch is formed in the short direction of the region of the substrate 110 that intersects the opening surface of the housing 20. That is, the notch is formed from both sides of the long side of the substrate 110. In other words, the notch cuts the substrate 110 in the short direction from each of the two long sides of the substrate 110, that is, more specifically, from each of the two side surfaces orthogonal to the short direction of the substrate 110. It is formed to lack.

上記切り欠き形状により、ガラス溜まりにより管厚が大きくなった筐体２０の端部と基板１１０とが干渉してＬＥＤモジュール１０の配置精度及び配置自由度が損なわれることを防止できる。 The cutout shape can prevent the end accuracy of the LED module 10 and the degree of freedom of arrangement of the LED module 10 from being impaired due to the interference between the end portion of the housing 20 whose tube thickness is increased by the glass pool and the substrate 110.

このとき、１つの切り欠きの長さ（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、１つの切り欠きの長さは、基板１１０の幅の１０〜４０％としてもよい。また、２つの切り欠きは、互いに異なる形状であってもよい。 At this time, the length of one notch (short direction of the substrate 110) is 1 to 20 mm. Note that the length of one notch may be 10 to 40% of the width of the substrate 110. The two cutouts may have different shapes.

以上のように、筐体２０の上記開口面と交差する基板１１０の領域に上記切り欠きを有する構成により、筐体２０の端部付近に配置された基板１１０が、端面に存在するガラス溜まりと干渉し合わないので、ＬＥＤモジュール１０を高精度に配置することが可能となる。 As described above, the substrate 110 disposed in the vicinity of the end portion of the housing 20 has a glass pool existing on the end surface by the configuration having the notch in the region of the substrate 110 intersecting the opening surface of the housing 20. Since they do not interfere with each other, the LED module 10 can be arranged with high accuracy.

なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１の基板１１０は、筐体２０の上記開口面と交差する領域において、上述した切り欠き形状を有することに限定されない。以下、上記切り欠き形状のかわりに適用される形状について説明する。 In addition, the board | substrate 110 of the straight tube | pipe LED lamp 1 which concerns on this Embodiment is not limited to having the notch shape mentioned above in the area | region which cross | intersects the said opening surface of the housing | casing 20. FIG. Hereinafter, the shape applied instead of the notch shape will be described.

（変形例１）
図７は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る直管ＬＥＤランプの平面図である。同図に示された直管ＬＥＤランプは、基板の端部形状のみが、図６に示された直管ＬＥＤランプ１と異なる。以下、図６に示された直管ＬＥＤランプ１と同じ点は説明を省略し、異なる点のみ説明する。 (Modification 1)
FIG. 7 is a plan view of a straight tube LED lamp according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention. The straight tube LED lamp shown in the figure is different from the straight tube LED lamp 1 shown in FIG. 6 only in the end shape of the substrate. Hereinafter, description of the same points as the straight tube LED lamp 1 shown in FIG. 6 will be omitted, and only different points will be described.

図７に示すように、筐体２０の長手方向端部の開口面における基板１１１の断面は、筐体２０の長手方向中央部における、上記開口面と平行な基板１１１の断面より面積が小さい。 As shown in FIG. 7, the cross section of the substrate 111 at the opening surface at the longitudinal end of the housing 20 has a smaller area than the cross section of the substrate 111 parallel to the opening surface at the longitudinal center of the housing 20.

より具体的には、筐体２０の上記開口面と交差する基板１１１の領域の短手方向には、スリットが形成されている。つまり、スリットは、基板１１１の長辺の両側から形成されている。言い換えると、スリットは、基板１１１の２つの長辺のそれぞれから、すなわち、より具体的には、基板１１１の短手方向に直交する２つの側面のそれぞれから、短手方向に基板１１１を切り欠くように形成されている。 More specifically, a slit is formed in the short direction of the region of the substrate 111 that intersects the opening surface of the housing 20. That is, the slits are formed from both sides of the long side of the substrate 111. In other words, the slits cut out the substrate 111 in the short direction from each of the two long sides of the substrate 111, that is, more specifically, from each of the two side surfaces orthogonal to the short direction of the substrate 111. It is formed as follows.

上記スリット形状により、ガラス溜まりにより管厚が大きくなった筐体２０の端部と基板１１１とが干渉してＬＥＤモジュール１０の配置精度及び配置自由度が損なわれることを防止できる。 Due to the slit shape, it is possible to prevent the end portion of the casing 20 whose tube thickness has been increased due to the glass pool and the substrate 111 from interfering with each other and impairing the placement accuracy and freedom of placement of the LED module 10.

このとき、スリットの幅（基板１１１の長手方向）は、０．５〜５ｍｍである。また、１つのスリットの長さ（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、１つのスリットの長さは、基板１１１の幅の１０〜４０％としてもよい。また、２つのスリットは、互いに異なる形状であってもよい。 At this time, the width of the slit (longitudinal direction of the substrate 111) is 0.5 to 5 mm. Further, the length of one slit (short direction of the substrate 110) is 1 to 20 mm. Note that the length of one slit may be 10 to 40% of the width of the substrate 111. Further, the two slits may have different shapes.

以上のように、筐体２０の上記開口面と交差する基板１１１の領域に上記スリットを有する構成により、筐体２０の端部付近に配置された基板１１１が、端面に存在するガラス溜まりと干渉し合わないので、ＬＥＤモジュール１０を高精度に配置することが可能となる。 As described above, the configuration in which the slit is provided in the region of the substrate 111 that intersects the opening surface of the housing 20 causes the substrate 111 disposed near the end of the housing 20 to interfere with the glass pool existing on the end surface. Therefore, the LED module 10 can be arranged with high accuracy.

（変形例２）
図８は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な断面図である。同図に示された直管ＬＥＤランプは、基板の端部形状のみが、図６に示された直管ＬＥＤランプ１と異なる。以下、図６に示された直管ＬＥＤランプ１と同じ点は説明を省略し、異なる点のみ説明する。 (Modification 2)
FIG. 8 is a cross-sectional view parallel to the tube axis direction of a straight tube LED lamp according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention. The straight tube LED lamp shown in the figure is different from the straight tube LED lamp 1 shown in FIG. 6 only in the end shape of the substrate. Hereinafter, description of the same points as the straight tube LED lamp 1 shown in FIG. 6 will be omitted, and only different points will be described.

図８に示すように、筐体２０の長手方向端部の開口面における基板１１２の断面は、筐体２０の長手方向中央部における、上記開口面と平行な基板１１２の断面より面積が小さい。 As shown in FIG. 8, the cross section of the substrate 112 at the opening surface at the longitudinal end of the housing 20 has a smaller area than the cross section of the substrate 112 parallel to the opening surface at the longitudinal center of the housing 20.

より具体的には、基板１１２のうち筐体２０の上記開口面と交差する部分は、筐体２０の長手方向中央部における基板１１２の部分より薄い。なお、図示していないが、筐体２０の上記開口面と交差する基板１１２の短手方向の幅は、筐体２０の長手方向中央部における基板１１２の短手方向の幅と同じである。つまり、基板１１２のうち筐体２０の上記開口面と交差する部分の裏面に、短手方向に溝が形成されている。言い換えると、溝は、基板１１２の２つの長辺のそれぞれから、すなわち、より具体的には、基板１１２の短手方向に直交する２つの側面のそれぞれから、短手方向に基板１１２の裏面を切り欠くように形成されている。 More specifically, the portion of the substrate 112 that intersects the opening surface of the housing 20 is thinner than the portion of the substrate 112 in the central portion in the longitudinal direction of the housing 20. Although not shown, the width in the short direction of the substrate 112 intersecting the opening surface of the housing 20 is the same as the width in the short direction of the substrate 112 at the center in the longitudinal direction of the housing 20. That is, a groove is formed in the lateral direction on the back surface of the portion of the substrate 112 that intersects the opening surface of the housing 20. In other words, the groove extends from the two long sides of the substrate 112, that is, more specifically, from each of the two side surfaces orthogonal to the short direction of the substrate 112, to the back surface of the substrate 112 in the short direction. It is formed so as to cut out.

上記溝形状により、ガラス溜まりにより管厚が大きくなった筐体２０の端部と基板１１２とが干渉してＬＥＤモジュール１０の配置精度及び配置自由度が損なわれることを防止できる。 With the groove shape, it is possible to prevent the end portion of the casing 20 whose tube thickness is increased due to the glass pool and the substrate 112 from interfering with each other and impairing the arrangement accuracy and the degree of freedom of arrangement of the LED module 10.

このとき、溝の幅（基板１１２の長手方向）は、０．５〜５ｍｍである。また、１つの溝の深さ（基板１１２のＺ軸方向）は、０．２〜１．５ｍｍである。 At this time, the width of the groove (longitudinal direction of the substrate 112) is 0.5 to 5 mm. The depth of one groove (Z-axis direction of the substrate 112) is 0.2 to 1.5 mm.

なお、上記溝は、基板裏面でなく基板表面に形成されてもよい。また、基板の短手方向の一端から他端まで溝が形成されなくてもよく、当該一端及び他端から短手方向に向けて所定の長さだけ凹部が形成されてもよい。さらに、筐体２０の上記開口面と交差する部分を、筐体２０の長手方向中央部における基板１１２の部分より薄くする手段として、上記のような溝でなくともよい。具体的には、筐体２０の上記開口面と交差する部分から基板の長手方向の端部にかけて、筐体２０の長手方向中央部における基板１１２よりも薄くしてもよい。 The groove may be formed not on the back surface of the substrate but on the substrate surface. Further, the groove may not be formed from one end to the other end in the short direction of the substrate, and the concave portion may be formed by a predetermined length from the one end and the other end toward the short direction. Further, as a means for making the portion intersecting the opening surface of the housing 20 thinner than the portion of the substrate 112 in the longitudinal center portion of the housing 20, the groove may not be as described above. Specifically, it may be thinner than the substrate 112 at the center in the longitudinal direction of the housing 20 from the portion intersecting the opening surface of the housing 20 to the end in the longitudinal direction of the substrate.

以上のように、筐体２０の上記開口面と交差する基板１１２の部分を薄くする構成により、筐体２０の端部付近に配置された基板１１２が、端面に存在するガラス溜まりと干渉し合わないので、ＬＥＤモジュール１０を高精度に配置することが可能となる。 As described above, with the configuration in which the portion of the substrate 112 that intersects the opening surface of the housing 20 is thinned, the substrate 112 disposed in the vicinity of the end portion of the housing 20 interferes with a glass pool existing on the end surface. Therefore, the LED module 10 can be arranged with high accuracy.

［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、中央部が筐体２０内に配置され、かつ、両端部が筐体２０の長手方向端部における筐体２０の開口面から突出して配置され、ＬＥＤ素子１２０が表面に配置された長尺状の基板とを備え、筐体２０の開口面における基板の断面は、筐体２０の長手方向中央部における、上記開口面と平行な基板の断面より面積が小さい。 [effect]
The straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment has a long casing 20, a central portion disposed in the casing 20, and both ends of the casing 20 at the longitudinal ends of the casing 20. And a long substrate on which the LED element 120 is disposed on the surface, the cross section of the substrate in the opening surface of the housing 20 is the above-mentioned in the longitudinal center portion of the housing 20. The area is smaller than the cross section of the substrate parallel to the opening surface.

これにより、筐体２０の端面付近に配置された基板１１０が、端面に存在するガラス溜まりと干渉し合わないので、ＬＥＤモジュール１０を高精度に配置することが可能となる。 Thereby, since the board | substrate 110 arrange | positioned near the end surface of the housing | casing 20 does not interfere with the glass pool which exists in an end surface, it becomes possible to arrange | position the LED module 10 with high precision.

また、筐体２０の開口面と交差する基板の領域の短手方向には、スリットが形成されている。 In addition, a slit is formed in the short direction of the area of the substrate that intersects the opening surface of the housing 20.

また、基板のうち筐体２０の開口面と交差する部分は、筐体２０の長手方向中央部における基板の部分より薄い。 Further, the portion of the substrate that intersects the opening surface of the housing 20 is thinner than the portion of the substrate in the central portion in the longitudinal direction of the housing 20.

これらにより、ガラス溜まりにより管厚が大きくなった筐体２０の端部と基板とが干渉してＬＥＤモジュール１０の配置精度及び配置自由度が損なわれることを防止できる。 Accordingly, it is possible to prevent the arrangement accuracy and the degree of freedom of arrangement of the LED module 10 from being impaired due to interference between the end portion of the casing 20 whose thickness has been increased due to the glass pool and the substrate.

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。 (Embodiment 2)
The illumination device according to Embodiment 2 of the present invention is an illumination device including the illumination light source according to Embodiment 1. For example, the illumination device according to the second embodiment includes the straight tube LED lamp 1 according to the first embodiment.

図９は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図９に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。 FIG. 9 is a schematic perspective view showing an example of the illumination device 2 according to Embodiment 2 of the present invention. As illustrated in FIG. 9, the lighting device 2 according to the second embodiment is a base light, and includes a straight tube LED lamp 1 and a lighting fixture 200.

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。 The straight tube LED lamp 1 is the straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1, and is used as an illumination light source of the illumination device 2. In addition, the illuminating device 2 which concerns on this Embodiment is provided with the two straight tube | pipe LED lamps 1 as an example.

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。 The lighting fixture 200 includes a pair of metal receivers 210 electrically connected to the straight tube LED lamp 1 and holding the straight tube LED lamp 1, and a device main body 220 to which the metal receiver 210 is attached.

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。 The instrument body 220 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Further, the surface has a function of a reflecting surface that reflects light emitted from the straight tube LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward).

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。 The lighting fixture 200 is mounted on a ceiling or the like via a fixture, for example. The lighting fixture 200 may include a circuit for controlling lighting of the straight tube LED lamp 1 or the like, and a cover member may be provided so as to cover the straight tube LED lamp 1. .

以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、筐体２０の開口面における基板の断面は、筐体２０の長手方向中央部における、上記開口面と平行な基板の断面より面積が小さい。よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、筐体２０の端部付近に配置された基板が、端面に存在するガラス溜まりと干渉し合わないので、ＬＥＤモジュール１０を高精度に配置することが可能となる。 As described above, in the lighting device 2 according to the present embodiment, the cross section of the substrate in the opening surface of the housing 20 is the opening surface in the longitudinal center of the housing 20, as in the other embodiments. The area is smaller than the cross section of the substrate parallel to the substrate. Therefore, according to the illuminating device according to the present embodiment, the substrate disposed in the vicinity of the end portion of the housing 20 does not interfere with the glass pool existing on the end surface, and therefore the LED module 10 is disposed with high accuracy. It becomes possible.

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。 (Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. However, the present invention is not limited to this. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate and the plurality of LED chips are collectively sealed with a phosphor-containing resin.

また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。 Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。 Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing may not be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a translucent cover and a housing.

また、上記実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。 Moreover, in the said embodiment, the base body demonstrated the structure containing a wide area | region and a narrow area | region, ie, the structure which has a level | step difference in the side surface of a base body. On the other hand, the base body may be a cylinder, and may be a cylinder having a substantially uniform outer diameter, for example. In other words, the base body may be a cylinder having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface. Alternatively, the base body may be a square tube having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface.

なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。 The base body may not have a bottom surface. That is, the base body may be a cylindrical body having openings at both ends.

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。 Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the housing from only one side of the power feeding base is adopted. You may employ | adopt the both-sides electric power feeding system, such as. In this case, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may be configured as one pin. Alternatively, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may receive power from both sides as a pair of power supply pins. Further, the pair of power supply pins or non-power supply pins is not limited to a rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。 Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of an L-shaped base on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。 In the above embodiment, the LED module is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be discharge | released by the blue fluorescent substance particle which is excited, and discharge | releases blue light, red light, and green light, green fluorescent substance particle, and red fluorescent substance particle.

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

１直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２照明装置
１０ＬＥＤモジュール
２０筐体
３０給電用口金
４０非給電用口金
５０リード線
６０接着剤
１１０、１１１、１１２基板
１２０ＬＥＤ素子
１３０点灯回路
１４０貫通孔
２００照明器具
２１０受金
２２０器具本体
３１０、４１０口金本体
３２０給電ピン
３３０、４３０幅狭領域
３４０、４４０幅広領域
４２０非給電ピン 1 Straight tube LED lamp (light source for illumination)
2 Lighting device 10 LED module 20 Housing 30 Power supply base 40 Non-power supply base 50 Lead wire 60 Adhesive 110, 111, 112 Substrate 120 LED element 130 Lighting circuit 140 Through-hole 200 Lighting fixture 210 Receipt 220 Appliance body 310, 410 Base body 320 Power supply pin 330, 430 Narrow area 340, 440 Wide area 420 Non-power supply pin

Claims

A long casing;
A central portion disposed in the housing, and an end portion protruding from an opening surface at a longitudinal end portion of the housing, and a long substrate having a light emitting element disposed on the surface,
The tube thickness at the longitudinal end of the housing is greater than the tube thickness at the longitudinal center of the housing,
The cross section of the substrate at the opening surface has a smaller area than the cross section of the substrate parallel to the opening surface at the longitudinal center of the housing.
A slit is formed in a short direction of the region of the substrate that intersects the opening surface, at a position facing the end portion in the longitudinal direction where the tube thickness is larger than the central portion in the longitudinal direction. .

A long casing;
A central portion disposed in the housing, and an end portion protruding from an opening surface at a longitudinal end portion of the housing, and a long substrate having a light emitting element disposed on the surface,
The tube thickness at the longitudinal end of the housing is greater than the tube thickness at the longitudinal center of the housing,
The portion of the substrate that intersects the opening surface and faces the longitudinal end where the tube thickness is larger than the longitudinal central portion is thinner than the portion of the substrate in the longitudinal central portion of the housing. Light source for illumination.

The illumination light source according to claim 1, wherein the housing is a glass tube.

An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 3.