JP2015065094A - Light source for lighting and lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).
LEDは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の製品開発が盛んに進められている。 The LED is expected to be an alternative light source for various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, product development of lamps using LEDs (LED lamps) has been actively promoted.
この種のLEDランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のLEDランプ(直管LEDランプ)が知られている(特許文献1参照)。 As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).
このような直管LEDランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、LEDモジュールと、LEDモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。LEDモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のLED素子とを備える。 Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.
しかしながら、上記従来の照明用光源では、口金と基板との接続が弱いという課題がある。 However, the conventional illumination light source has a problem that the connection between the base and the substrate is weak.
特許文献1に記載の直管LEDランプでは、内部にLEDモジュール(基板)を保持する外郭筐体と口金とが固定されている。つまり、口金と基板とは外郭筐体を介して間接的に接続されているに過ぎない。
In the straight tube LED lamp described in
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、口金と基板とが強固に接続された照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an illumination light source and an illumination device in which a base and a substrate are firmly connected.
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、前記基板の長手方向の端部は、前記口金に覆われており、前記基板は、前記口金に固定された構造物に係止する係止部を有する。 In order to solve the above problems, an illumination light source according to one embodiment of the present invention includes a long substrate in which a light emitting element is disposed, a long housing in which the substrate is disposed, and the housing. A base provided at a longitudinal end of the body, the longitudinal end of the substrate is covered by the base, and the substrate is locked to a structure fixed to the base. It has a locking part.
また、前記構造物は、前記口金に接着された接着剤、又は、前記口金の内部構造物であってもよい。 The structure may be an adhesive bonded to the base or an internal structure of the base.
また、前記係止部は、前記基板の一部であって、前記基板の長手方向において前記接着剤又は前記内部構造物より前記口金側に位置する部分であってもよい。 Moreover, the said latching | locking part is a part of the said board | substrate, Comprising: The part located in the said nozzle | cap | die side from the said adhesive agent or the said internal structure in the longitudinal direction of the said board | substrate may be sufficient.
また、前記基板には、当該基板の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットが設けられ、前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記スリットを形成する面の一部であり、前記接着剤又は前記内部構造物は、前記スリットを通過するように前記口金に固定されていてもよい。 Further, the substrate is provided with a slit having a shape cut out from an end surface in the short direction of the substrate, and the locking portion is a part of the surface of the substrate and forms the slit. The adhesive or the internal structure may be fixed to the base so as to pass through the slit.
また、前記基板には、凸部、凹部及び貫通孔の少なくとも1つが設けられ、前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記凸部、前記凹部及び前記貫通孔の少なくとも1つを形成する面の一部であってもよい。 The substrate is provided with at least one of a convex portion, a concave portion, and a through hole, and the locking portion is a part of the surface of the substrate, and is at least one of the convex portion, the concave portion, and the through hole. It may be a part of the surface forming one.
また、前記接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。 Further, the adhesive may be a silicone resin.
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。 A lighting device according to one embodiment of the present invention is a lighting device including the above-described lighting light source.
本発明によれば、口金と基板とが強固に接続された照明用光源及び照明装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an illumination light source and an illumination device in which a base and a substrate are firmly connected.
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管LEDランプ、及び、当該直管LEDランプを備える照明装置について例示する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、基板の長手方向の端部は、口金に覆われており、基板は、口金に固定された構造物に係止する係止部を有する。
(Embodiment 1)
An illumination light source according to
まず、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管LEDランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
First, a straight tube LED lamp according to
[直管LEDランプの全体構成]
まず、本実施の形態に係る直管LEDランプの構成の一例について、図1を用いて説明する。
[Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of a straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
図1は、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプ1の一例を示す概観斜視図である。図1に示すように、直管LEDランプ1は、LEDモジュール10と、長尺状の筐体20と、筐体20の長手方向(管軸方向)の端部のそれぞれに固定された給電用口金30及び非給電用口金40とを備える。直管LEDランプ1は、例えば、40形の直管LEDランプであり、ランプ全長が約1200mmである。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight
以下、直管LEDランプ1の各構成部材について詳述する。
Hereinafter, each component of the straight
[LEDモジュール]
図1に示すように、LEDモジュール10は、直管LEDランプ1の光源であり、筐体20内に配置される。ここで、LEDモジュール10は、筐体20内に収まるように配置されていてもよく、あるいは、筐体20から端部がはみ出るように配置されていてもよい。
[LED module]
As shown in FIG. 1, the
本実施の形態に係るLEDモジュール10は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールであって、基板11と、基板11に実装された複数のLED素子12と、複数のLED素子12を点灯するための点灯回路13とを備える。また、図示しないが、LEDモジュール10は、LED素子12を発光させるための電力を受ける接続端子と、複数のLED素子12を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線とを備える。
The
基板11は、主面(表面)に複数のLED素子12が配置された長尺状の基板である。具体的には、基板11は、矩形の基板であり、長手方向(図1のY軸方向)が直管状の筐体20の長手方向と平行になり、かつ、短手方向(図1のX軸方向)が筐体20の短手方向と平行になるように、筐体20内に配置される。基板11は、例えば、接着剤によって筐体20の内面に固定されている。あるいは、基板11は、筐体20内に固定されたヒートシンク(基台)の戴置面上に戴置されていてもよい。基板11と筐体20との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
The board |
具体的には、基板11は、LED素子12を実装するための実装基板である。基板11は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
Specifically, the
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4など)、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板(FR−1など)、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板11として、CEM−3の両面基板を用いている。
The resin substrate may be made of, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or polyimide. For example, a flexible substrate having flexibility. The metal base substrate is, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the
基板11の長手方向の端部の一方は、給電用口金30に覆われている。例えば、基板11は、筐体20から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は給電用口金30に覆われている。なお、基板11の端部の他方は、非給電用口金40に覆われていてもよい。
One end of the
ここで、基板11は、給電用口金30に固定された構造物に係止する係止部14を有する。具体的には、給電用口金30に固定された構造物は、給電用口金30に接着された接着剤である。つまり、基板11は、給電用口金30に接着された接着剤に係止する係止部14を有する。基板11の詳細な構成については、後で説明する。
Here, the
LED素子12は、発光素子の一例であり、基板11上に実装される。本実施の形態では、複数のLED素子12は、基板11の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のLED素子12のそれぞれは、図1に示すように、互いに離間して配置されている。
The
LED素子12は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子である。LED素子12は、パッケージと、パッケージに配置されたLEDチップと、LEDチップを封止する封止部材とを備える。LED素子12は、例えば、白色光を発する白色LED素子である。
The
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜しており、LEDチップからの光を上方に反射させるように構成されている。 The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.
LEDチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。LEDチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。 The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、LEDチップから発せられた光を所定の波長に変換(色変換)する。また、封止部材は、LEDチップを封止することで、LEDチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。 The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.
封止部材は、LEDチップが発する光の色(波長)と、光源として求められる光の色(波長)とに基づいて選択された材料を含む。例えば、LEDチップが青色LEDチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ(SiO2)などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicone resin is used as a sealing member. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO 2 ).
このように構成されるLED素子12は、正極及び負極の2つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板11に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
The
点灯回路13は、LEDモジュール10に実装されたLED素子12を点灯するためのLED点灯回路である。点灯回路13は、1つ又は複数の回路素子(回路部品)から構成される。
The
点灯回路13は、例えば、接続端子を介して入力される直流電圧を、LED素子12を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路13から出力される直流電力は、例えば、基板11に形成された金属配線を介してLEDモジュール10のLED素子12に供給される。
For example, the
回路素子は、LEDモジュール10の基板11を利用して、基板11に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
The circuit element is directly mounted on the
接続端子(電極端子)は、LED素子12を発光させるための直流電力を、LEDモジュール10の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態に係る接続端子は、口金型に構成されており、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部(ピン)とを有する。当該導電部は、例えば、点灯回路に接続される。
The connection terminal (electrode terminal) is an external connection terminal that receives DC power for causing the
なお、接続端子は、口金型ではなく、矩形状などにパターン形成された金属電極でもよい。例えば、LED素子12に電力を供給するためのリード線の一端は、給電用口金30の給電ピンに接続され、リード線の他端は、基板11の金属電極に接続される。このとき、リード線の一端及び他端はそれぞれ、はんだ付けされてもよい。
The connection terminal may be a metal electrode patterned in a rectangular shape instead of the die. For example, one end of a lead wire for supplying power to the
金属配線は、銅(Cu)などの金属を含み、基板11に予め定められた形状でパターン形成されている。
The metal wiring contains a metal such as copper (Cu) and is patterned on the
なお、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させるために、基板11の表面に白色塗料(白レジスト)を塗布してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板11の絶縁性(耐圧)を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
In order to improve the light extraction efficiency of the
[筐体]
筐体20は、内部に基板11が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体20は、LEDモジュール10の一部又は全部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
[Case]
The
例えば、図1に示すように、筐体20は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体20は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体20は、短手方向の断面(XZ断面)が円形の円筒である。
For example, as illustrated in FIG. 1, the
例えば、筐体20は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ(クリアバルブ)である。この場合、筐体20内に配置されたLEDモジュール10は、筐体20の外側から視認することができる。
For example, the
具体的には、筐体20は、シリカが70〜72%のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約1.0W/m・Kのガラス管(ガラスバルブ)である。あるいは、筐体20は、アクリル(PMMA)又はポリカーボネート(PC)などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
Specifically, the
なお、LEDモジュール10からの光を拡散させるために、筐体20は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材(微粒子)を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
In addition, in order to diffuse the light from the
また、筐体20の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体20の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体20の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体20そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
Further, the light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the
このように、筐体20に光拡散機能を持たせることによって、LEDモジュール10から放射された光を、筐体20を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、SMD型のLED素子12が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感(輝度ばらつき)が発生する恐れがある。これに対して、筐体20に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
Thus, by providing the
[給電用口金]
給電用口金30は、口金の一例であり、LEDモジュール10に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金30は、筐体20又は基板11の長手方向(Y軸方向)の端部の一方に設けられる。給電用口金30は、LED素子12を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
[Feeding cap]
The
給電用口金30は、筐体20の長手方向の端部の一方に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金30は、有底筒形状であり、筐体20の長手方向の端部の一方を覆うように設けられる。例えば、給電用口金30は、接着剤によって筐体20の端部の一方に接着される。本実施の形態では、給電用口金30は、端部の一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
給電用口金30は、口金本体31と、給電ピン32とを備える。
The
口金本体31は、給電用口金30の外郭をなし、開口及び底面を有する有底筒形状である。本実施の形態に係る口金本体31は、有底円筒形状であり、円形の開口と、円板状の底面とを有する。
The
口金本体31は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金30は、例えば、給電ピン32と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体31に給電ピン32を圧入することで、給電用口金30を作製することもできる。
The
給電ピン32は、口金ピンの一例であり、LEDモジュール10を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。例えば、給電ピン32は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン32を照明器具の受金に装着することで、給電ピン32は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。また、給電ピン32は、照明器具の受金に着脱可能に取り付けるための取り付けピンとしても機能する。
The power supply pins 32 are an example of a cap pin, and are a pair of conductive pins that receive power for causing the
具体的には、給電ピン32は、口金本体31の底面を貫通するように設けられている。給電ピン32は、口金本体31の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体31の底面の内面から開口に向かって突出している。図示していないが、給電ピン32のうち、口金本体31の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板11に設けられた接続端子にリード線などで接続される。
Specifically, the
なお、本実施の形態に係る給電用口金30は、JIS C 7709−1に準拠した直管LEDランプにおけるGX16t−5口金(L形ピン口金)であるので、給電ピン32は、L字形である。
The
[非給電用口金]
非給電用口金40は、口金の一例であり、直管LEDランプ1を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金40は、図1に示すように、筐体20又は基板11の長手方向(Y軸方向)の端部の他方に設けられる。なお、非給電用口金40は、照明器具を介してLEDモジュール10の所定領域を接地(アース)してもよい。
[Non-powered cap]
The
非給電用口金40は、筐体20の長手方向の端部の他方に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金40は、有底筒形状であり、筐体20の長手方向の端部の他方を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金40は、接着剤によって筐体20の端部の他方に接着される。本実施の形態では、非給電用口金40は、端部の一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
非給電用口金40は、口金本体41と、非給電ピン42とを備える。
The
口金本体41は、非給電用口金40の外郭をなし、開口及び底面を有する有底筒形状である。本実施の形態に係る口金本体41は、有底円筒形状であり、円形の開口と、円板状の底面とを有する。
The
口金本体41は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金40は、例えば、非給電ピン42と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体41に非給電ピン42を圧入することで、非給電用口金40を作製することもできる。
The
非給電ピン42は、口金ピンの一例であり、直管LEDランプ1を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン42は、真鍮などの金属材料から構成された断面T字状の導電ピンである。
The
非給電ピン42は、口金本体41の底面を貫通するように設けられている。非給電ピン42は、口金本体41の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体41の底面の内面から開口に向かって突出している。なお、非給電ピン42は、口金本体41の底面の外面から外方に向かってのみ突出していればよく、内面側は口金本体41に埋め込まれていてもよい。
The
なお、非給電用口金40がLEDモジュール10の所定領域を接地する場合、非給電ピン42と基板11とは接続される。
Note that, when the
[基板]
続いて、本実施の形態に係る基板11についてより詳細な構成を説明する。
[substrate]
Subsequently, a more detailed configuration of the
図2は、本発明の実施の形態1に係る基板11の一例を示す平面図である。また、図3は、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプ1の一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図3は、図2のA−A断面を示している。
FIG. 2 is a plan view showing an example of the
図2及び図3に示すように、基板11は、給電用口金30に接着された接着剤50に係止する係止部14を有する。また、基板11には、基板11の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリット15が設けられている。例えば、矩形の基板11を短手方向の端面から切り欠くことで、スリット15が設けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
なお、基板11の端面は、基板11の側面に相当し、2つの主面(表面及び裏面)に交差する面である。したがって、基板11の短手方向の端面は、基板11の長辺に相当する面であり、具体的には、基板11の短手方向に直交する側面である。
The end surface of the
基板11は、例えば、長さ1150〜1200mm(長手方向)、幅5〜25mm(短手方向)、厚さ0.3〜2.0mmである。なお、基板11は、筐体20より長手方向において長い。基板11の表面には、点灯回路13と複数のLED素子12とが基板11の長手方向に並んで配置されている。
The
係止部14は、基板11の一部であって、基板11の長手方向において接着剤50より給電用口金30側に位置する部分である。ここで、給電用口金30側は、例えば、給電用口金30の底面側である。
The locking
具体的には、係止部14は、基板11の面の一部であって、スリット15を形成する面の一部である。より具体的には、係止部14は、スリット15を形成する面のうち、他の面より基板11の長手方向において基板11の端部に近い面であって、基板11の側面の一部である。
Specifically, the locking
スリット15は、基板11の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットである。例えば、スリット15は、矩形のスリットである。図2に示す例では、スリット15は、基板11の両側から形成されている。つまり、スリット15は、基板11の短手方向に直交する端面の両側から短手方向に基板11を切り欠くことで、形成される。
The
スリット15の幅(基板11の長手方向)は、0.5〜5mmである。また、スリット15の長さ(基板11の短手方向)は、5〜20mmである。なお、スリット15の長さは、基板11の幅の10〜90%としてもよい。
The width of the slit 15 (longitudinal direction of the substrate 11) is 0.5 to 5 mm. Moreover, the length of the slit 15 (short direction of the substrate 11) is 5 to 20 mm. Note that the length of the
また、スリット15は、給電用口金30に覆われる領域に含まれる。基板11の端部から長手方向に1〜70mmの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金30の長さ(基板11の長手方向)は、10〜70mmである。
The
接着剤50は、給電用口金30に固定された構造物の一例である。接着剤50は、基板11と給電用口金30とを固定するために口金本体31内に塗布され、基板11と口金本体31とを接着する。このとき、接着剤50は、基板11だけでなく、筐体20と口金本体31とも接着する。例えば、接着剤50は、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
The adhesive 50 is an example of a structure fixed to the
図3に示すように、接着剤50は、スリット15を充填するように塗布されている。より具体的には、接着剤50は、さらに、基板11の端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤50は、スリット15を通過するように給電用口金30に固定されている。
As shown in FIG. 3, the adhesive 50 is applied so as to fill the
[効果]
このように、係止部14は、スリット15内に充填され硬化した接着剤50に係止することで、特に、基板11の長手方向における基板11と給電用口金30との接続をより強固にすることができる。例えば、基板11が係止部14を有さない場合、基板11は、給電用口金30から離れる方向に、給電用口金30に対して引っかかる部分がない。したがって、基板11に対する接着剤50の接着力が弱くなった場合、基板11は、給電用口金30から基板11の長手方向に抜け落ちる恐れがある。
[effect]
As described above, the locking
これに対して、実施の形態1に係る直管LEDランプ1では、基板11が係止部14を有するので、係止部14によって基板11と接着剤50とが係止する。つまり、仮に基板11に対する接着剤50の接着力が弱まったとしても、係止部14が接着剤50に引っかかることによって、基板11が抜け落ちる可能性を低減することができる。
On the other hand, in the straight
また、接着剤50は、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板11に設けられたスリット15に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤50は、係止部14が係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤50は、スリット15と係合する構造物、具体的には、スリット15を充填する構造物を容易に形成することができる。したがって、基板11の形状及び給電用口金30の形状の自由度を高めることができる。
In addition, since the adhesive 50 is a fluid having a high viscosity before being cured, a structure suitable for the
以上のように、本実施の形態に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、基板の長手方向の端部は、口金に覆われており、基板は、口金に固定された構造物に係止する係止部を有する。 As described above, the illumination light source according to the present embodiment includes a long substrate in which a light emitting element is disposed, a long housing in which a substrate is disposed, and a longitudinal direction of the housing. A base provided at the end, the end in the longitudinal direction of the substrate is covered with the base, and the substrate has a locking portion for locking to a structure fixed to the base.
これにより、係止部が口金に固定された構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。例えば、基板が口金から長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。 Thereby, since a latching | locking part latches to the structure fixed to the nozzle | cap | die, the connection of a board | substrate and a nozzle | cap | die can be strengthened more. For example, it is possible to reduce the possibility of the substrate falling off from the base in the longitudinal direction.
また、基板の長手方向の端部が口金に覆われていることにより、口金内部で基板と口金とを固定することができる。したがって、例えば、基板と口金との固定に寄与する構造物を口金が覆うことができ、当該構造物が口金に覆われていない場合に比べて発光素子を多く配置できるようになる。これにより、照明用光源の照度を高めることもできる。 Moreover, since the edge part of the longitudinal direction of a board | substrate is covered with the nozzle | cap | die, a board | substrate and a nozzle | cap | die can be fixed inside a nozzle | cap | die. Therefore, for example, the base that covers the structure that contributes to fixing the substrate and the base can be covered, and a larger number of light emitting elements can be arranged than in the case where the structure is not covered by the base. Thereby, the illumination intensity of the light source for illumination can also be raised.
また、構造物は、口金に接着された接着剤であってもよい。 Further, the structure may be an adhesive bonded to the base.
これにより、係止部は、口金に接着された接着剤に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。例えば、接着剤が基板にも接着されている場合、基板に対する接着剤の接着力が弱くなったとしても、係止部が接着剤に引っかかることによって、基板が抜け落ちる可能性を低減することができる。 Thereby, since the latching | locking part latches to the adhesive agent adhere | attached on the nozzle | cap | die, the connection of a board | substrate and a nozzle | cap | die can be strengthened more. For example, when the adhesive is also bonded to the substrate, even if the adhesive force of the adhesive to the substrate becomes weak, the possibility that the substrate falls off due to the locking portion being caught by the adhesive can be reduced. .
さらに、接着剤を用いることで、基板の形状及び口金の形状の自由度が高まる。例えば、接着剤は、硬化する前は粘度の高い流体であるから、その形状は自由に変更可能である。したがって、接着剤は、基板に設けられた構造(スリット、凸部、凹部、貫通孔など)に対して適した形状になる。つまり、接着剤は、係止部が係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。したがって、接着剤を用いることで、基板の形状及び口金の形状に関わらず、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 Furthermore, the use of an adhesive increases the degree of freedom of the shape of the substrate and the shape of the base. For example, since the adhesive is a fluid having a high viscosity before being cured, the shape thereof can be freely changed. Therefore, the adhesive has a shape suitable for the structure (slit, convex part, concave part, through hole, etc.) provided on the substrate. That is, the adhesive can easily form a structure as an object to be locked by the locking portion. Therefore, by using the adhesive, the connection between the substrate and the base can be further strengthened regardless of the shape of the substrate and the shape of the base.
また、係止部は、基板の一部であって、基板の長手方向において接着剤より口金側に位置する部分であってもよい。 Moreover, the latching | locking part may be a part which is a part of a board | substrate and is located in a nozzle | cap | die side rather than an adhesive agent in the longitudinal direction of a board | substrate.
これにより、係止部は、基板の長手方向において接着剤より口金側に位置するので、係止部は、基板と口金とが離れる方向において口金に接着された接着剤に引っかかる。したがって、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 Thereby, since the latching | locking part is located in a base | substrate side rather than an adhesive agent in the longitudinal direction of a board | substrate, a latching | locking part is caught by the adhesive agent adhere | attached on the nozzle | cap | die in the direction which a board | substrate and a nozzle | cap | die separate. Therefore, the connection between the substrate and the base can be further strengthened.
また、基板には、当該基板の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットが設けられ、係止部は、基板の面の一部であって、スリットを形成する面の一部であり、接着剤は、スリットを通過するように口金に固定されてもよい。 Further, the substrate is provided with a slit having a shape cut out from the end surface in the short direction of the substrate, and the locking portion is a part of the surface of the substrate and a part of the surface forming the slit. Yes, the adhesive may be fixed to the base so as to pass through the slit.
これにより、係止部は、スリットを通過し、かつ、口金に接着された接着剤に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 Thereby, since the latching | locking part latches to the adhesive agent which passed the slit and was adhere | attached on the nozzle | cap | die, the connection of a board | substrate and a nozzle | cap | die can be strengthened more.
なお、本実施の形態では、基板11の短手方向に直交する端面(長辺)の両側から切り欠かれた形状のスリット15を設ける例について示したが、基板11の短手方向に直交する端面(長辺)の片側から切り欠かれた形状のスリットを設けてもよい。
In the present embodiment, an example in which the
また、スリット15が基板11の短手方向に切り欠くように形成される例について説明したが、スリット15が形成される方向はこれに限られない。スリット15は、基板11の長手方向に切り欠くように形成されてもよく、又は、基板11の短手方向から45度傾いた方向に切り欠くように形成されてもよい。
Moreover, although the example in which the
また、スリット15が矩形状である例について説明したが、スリット15の形状はこれに限らない。スリット15は、三角形の切り欠きでもよく、円弧などの曲線の切り欠きでもよい。また、複数のスリット15を設けてもよい。また、基板11の端部が鉤型になるようにスリットを設けてもよい。
Moreover, although the example in which the
(実施の形態1の変形例)
続いて、本発明の実施の形態1の変形例について説明する。実施の形態1では、基板にスリットが設けられている場合について説明したが、スリットではなく基板の短手方向に直交する端面から基板の外方に突出した凸部を設けてもよい。
(Modification of Embodiment 1)
Then, the modification of
図4は、本発明の実施の形態1の変形例に係る基板11aの一例を示す平面図である。また、図5は、本発明の実施の形態1の変形例に係る直管LEDランプ1aの一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図5は、図4のB−B断面を示している。
FIG. 4 is a plan view showing an example of a
図4及び図5に示すように、基板11aは、給電用口金30に接着された接着剤50aに係止する係止部14aを有する。また、基板11aには、基板11aの短手方向に直交する端面から基板11aの外方に突出した凸部16が設けられている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
基板11aは、実施の形態1に係る基板11と比較して、係止部14の代わりに係止部14aを有する点が異なっている。具体的には、基板11aには、スリット15の代わりに凸部16が設けられている点が異なっている。
The
係止部14aは、基板11aの一部であり、基板11aの長手方向において接着剤50aより給電用口金30側に位置する部分である。具体的には、係止部14aは、基板11aの面の一部であって、凸部16を形成する面の一部である。より具体的には、係止部14aは、凸部16を形成する面のうち、他の面より基板11aの長手方向において基板11aの端部から離れた面であって、基板11aの側面の一部である。
The locking
凸部16は、基板11aの短手方向に直交する端面から基板11aの外方に突出した凸部である。例えば、凸部16は、矩形の凸部である。図4に示す例では、凸部16は、基板11aの短手方向に直交する端面(長辺)の両側に形成されている。
The
凸部16の幅(基板11aの長手方向)は、1〜20mmである。また、凸部16の長さ(基板11aの短手方向)は、0.5〜12mmである。なお、凸部16の長さは、基板11aの幅の5〜45%としてもよい。
The width of the convex portion 16 (longitudinal direction of the
また、凸部16は、給電用口金30に覆われる領域に含まれる。基板11aの端部から長手方向に1〜70mmの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金30の長さ(基板11aの長手方向)は、10〜70mmである。
Further, the
接着剤50aは、給電用口金30に固定された構造物の一例である。接着剤50aは、接着剤50と同様に、基板11aと給電用口金30とを固定するために口金本体31内に塗布され、基板11aと口金本体31とを接着する。このとき、接着剤50aは、基板11aだけでなく、筐体20と口金本体31とも接着する。例えば、接着剤50aは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
The adhesive 50 a is an example of a structure fixed to the
図5に示すように、接着剤50aは、凸部16を覆うように塗布されている。より具体的には、接着剤50aは、さらに基板11aの端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤50aは、凸部16の少なくとも一部又は全体を覆うように給電用口金30に固定されている。
As shown in FIG. 5, the adhesive 50 a is applied so as to cover the
係止部14aは、凸部16を覆うように塗布され硬化した接着剤50aに係止することで、特に、基板11aの長手方向における基板11aと給電用口金30との接続をより強固にすることができる。
The locking
以上のように、本実施の形態1の変形例に係る直管LEDランプ1aでは、基板11aが係止部14aを有するので、係止部14aによって基板11aと接着剤50aとが係止する。つまり、実施の形態1と同様に、仮に基板11aに対する接着剤50aの接着力が弱くなったとしても、基板11aが給電用口金30から基板11aの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
As described above, in the straight
また、接着剤50aは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板11aに設けられた凸部16に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤50aは、係止部14aが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤50aは、凸部16と係合する構造物、具体的には、凸部16を覆う構造物を容易に形成することができる。したがって、基板11aの形状及び給電用口金30の形状の自由度を高めることができる。
Further, since the adhesive 50a is a fluid having a high viscosity before being cured, a structure suitable for the
また、凸部の代わりに貫通孔を基板に設けてもよい。 Moreover, you may provide a through-hole in a board | substrate instead of a convex part.
図6は、本発明の実施の形態1の別の変形例に係る基板11bの一例を示す平面図である。また、図7は、本発明の実施の形態1の別の変形例に係る直管LEDランプ1bの一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図7は、図6のC−C断面を示している。
FIG. 6 is a plan view showing an example of a
図6及び図7に示すように、基板11bは、給電用口金30に接着された接着剤50bに係止する係止部14bを有する。また、基板11bには、基板11bの主面方向に貫通する貫通孔17が設けられている。ここで、主面方向とは、基板11bの主面(表面又は裏面)に交差する方向であり、具体的には、基板11bの主面の法線方向である。
As shown in FIGS. 6 and 7, the
基板11bは、実施の形態1に係る基板11と比較して、係止部14の代わりに係止部14bを有する点が異なっている。具体的には、基板11bには、スリット15の代わりに貫通孔17が設けられている点が異なっている。
The
係止部14bは、基板11bの一部であり、基板11bの長手方向において接着剤50bより給電用口金30側に位置する部分である。具体的には、係止部14bは、基板11bの面の一部であって、貫通孔17を形成する面の一部である。より具体的には、係止部14bは、貫通孔17を形成する面のうち、他の面より基板11bの長手方向において基板11bの端部に近い面である。
The locking
貫通孔17は、基板11bを厚み方向に貫通する貫通孔である。例えば、貫通孔17は、円形の貫通孔である。図6に示す例では、貫通孔17は、基板11bの短手方向の中央に形成されている。
The through
貫通孔17の直径は、1〜23mmである。なお、貫通孔17の直径は、基板11bの幅の5〜90%としてもよい。
The diameter of the through
また、貫通孔17は、給電用口金30に覆われる領域に含まれる。基板11bの端部から長手方向に1〜70mmの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金30の長さ(基板11bの長手方向)は、10〜70mmである。
Further, the through
接着剤50bは、給電用口金30に固定された構造物の一例である。接着剤50bは、接着剤50と同様に、基板11bと給電用口金30とを固定するために口金本体31内に塗布され、基板11bと口金本体31とを接着する。例えば、接着剤50bは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
The adhesive 50 b is an example of a structure fixed to the
図7に示すように、接着剤50bは、貫通孔17を充填するように塗布されている。硬化後の接着剤50bは、貫通孔17を通過するように給電用口金30に固定されている。
As shown in FIG. 7, the adhesive 50 b is applied so as to fill the through
係止部14bは、貫通孔17内に充填され硬化した接着剤50bに係止することで、特に、基板11bの長手方向における基板11bと給電用口金30との接続をより強固にすることができる。
The locking
以上のように、本実施の形態1の別の変形例に係る直管LEDランプ1bでは、基板11bが係止部14bを有するので、係止部14bによって基板11bと接着剤50bとが係止する。つまり、実施の形態1と同様に、仮に基板11bに対する接着剤50bの接着力が弱くなったとしても、基板11bが給電用口金30から基板11bの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
As described above, in the straight
また、接着剤50bは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板11bに設けられた貫通孔17に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤50bは、係止部14bが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤50bは、貫通孔17と係合する構造物、具体的には、貫通孔17を充填する構造物を容易に形成することができる。したがって、基板11bの形状及び給電用口金30の形状の自由度を高めることができる。
Further, since the adhesive 50b is a fluid having a high viscosity before being cured, a structure suitable for the through
なお、貫通孔17の開口(断面)は、円形でなくてもよく、矩形でもよい。さらに、基板11bには、複数の貫通孔17を設けてもよく、貫通孔17が形成される領域も、基板11bの短手方向の中央に限らない。複数の貫通孔を設ける場合は、互いに形状が異なっていてもよい。
In addition, the opening (cross section) of the through-
また、貫通孔の代わりに凹部を基板の表面に設けてもよい。 Moreover, you may provide a recessed part in the surface of a board | substrate instead of a through-hole.
図8は、本発明の実施の形態1の別の変形例に係る基板11cの一例を示す平面図である。また、図9は、本発明の実施の形態1の別の変形例に係る直管LEDランプ1cの一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図9は、図8のD−D断面を示している。
FIG. 8 is a plan view showing an example of a
図8及び図9に示すように、基板11cは、給電用口金30に接着された接着剤50cに係止する係止部14cを有する。また、基板11cには、基板11cの主面方向に凹んだ凹部18が設けられている。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
基板11cは、実施の形態1に係る基板11と比較して、係止部14の代わりに係止部14cを有する点が異なっている。具体的には、基板11cには、スリット15の代わりに凹部18が設けられている点が異なっている。
The
係止部14cは、基板11cの一部であり、基板11cの長手方向において接着剤50cより給電用口金30側に位置する部分である。具体的には、係止部14cは、基板11cの面の一部であって、凹部18を形成する面の一部である。より具体的には、係止部14cは、凹部18を形成する面のうち、他の面より基板11cの長手方向において基板11cの端部に近い面である。
The locking
凹部18は、基板11cの主面方向に凹んだ凹部である。例えば、凹部18の断面であって、基板11cの短手方向に直交する断面は、滑らかな曲線を有する断面、例えば、半円形断面である。なお、凹部18は、滑らかな曲面で形成された凹部ではなく、不連続な段差からなる凹部でもよい。
The
凹部18の幅(基板11cの長手方向)は、1〜70mmである。また、凹部18の長さ(基板11cの短手方向)は、1〜25mmであり、一例としては、基板11cの幅と同一である。なお、凹部18の長さは、基板11cの幅の5〜100%としてもよい。
The width of the recess 18 (longitudinal direction of the
また、凹部18は、給電用口金30に覆われる領域に含まれる。基板11cの端部から長手方向に1〜70mmの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金30の長さ(基板11cの長手方向)は、10〜70mmである。
Further, the
接着剤50cは、給電用口金30に固定された構造物の一例である。接着剤50cは、接着剤50と同様に、基板11cと給電用口金30とを固定するために口金本体31内に塗布され、基板11cと口金本体31とを接着する。例えば、接着剤50cは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
The adhesive 50 c is an example of a structure fixed to the
図9に示すように、接着剤50cは、凹部18を充填するように塗布されている。より具体的には、接着剤50cは、さらに基板11cの端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤50cは、凹部18の少なくとも一部又は全部を充填するように給電用口金30に固定されている。
As shown in FIG. 9, the adhesive 50 c is applied so as to fill the
係止部14cは、凹部18を充填するように塗布され硬化した接着剤50cに係止することで、特に、基板11cの長手方向における基板11cと給電用口金30との接続をより強固にすることができる。
The locking
以上のように、本実施の形態1の別の変形例に係る直管LEDランプ1cでは、基板11cが係止部14cを有するので、係止部14cによって基板11cと接着剤50cとが係止する。つまり、実施の形態1と同様に、仮に接着剤50cの基板11cに対する接着力が弱くなったとしても、基板11cが給電用口金30から基板11cの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
As described above, in the straight
また、接着剤50cは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板11cに設けられた凹部18に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤50cは、係止部14cが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤50cは、凹部18と係合する構造物、具体的には、凹部18を充填する構造物を容易に形成することができる。したがって、基板11cの形状及び給電用口金30の形状の自由度を高めることができる。
Further, since the adhesive 50c is a fluid having a high viscosity before being cured, it is possible to easily form a structure suitable for the
また、主面方向に凹んだ凹部の代わりに、主面方向に突出した凸部を設けてもよい。 Moreover, you may provide the convex part which protruded in the main surface direction instead of the recessed part dented in the main surface direction.
図10は、本発明の実施の形態1の別の変形例に係る直管LEDランプ1dの一例の一部分を示す断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a part of an example of a straight
係止部14dは、基板11dの一部であり、基板11dの長手方向において接着剤50dより給電用口金30側に位置する部分である。具体的には、係止部14dは、基板11dの面の一部であって、凸部19を形成する面の一部である。より具体的には、係止部14dは、凸部19を形成する面のうち、他の面より基板11dの長手方向において基板11dの端部に近い面である。
The locking
凸部19は、基板11dの主面方向に突出した凸部である。例えば、凸部19の断面であって、基板11dの短手方向に直交する断面は、滑らかな曲線を有する断面、例えば、半円形断面である。なお、凸部19は、滑らかな曲面で形成された凸部ではなく、不連続な段差からなる凸部でもよい。
The
凸部19の幅(基板11dの長手方向)は、1〜70mmである。また、凸部19の長さ(基板11dの短手方向)は、1〜25mmであり、一例としては、基板11dの幅と同一である。なお、凸部19の長さは、基板11dの幅の5〜100%としてもよい。
The width of the convex portion 19 (longitudinal direction of the
また、凸部19は、給電用口金30に覆われる領域に含まれる。基板11dの端部から長手方向に1〜70mmの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金30の長さ(基板11dの長手方向)は、10〜70mmである。
Further, the
接着剤50dは、給電用口金30に固定された構造物の一例である。接着剤50dは、接着剤50と同様に、基板11dと給電用口金30とを固定するために口金本体31内に塗布され、基板11dと口金本体31とを接着する。例えば、接着剤50dは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
The adhesive 50 d is an example of a structure fixed to the
図10に示すように、接着剤50dは、凸部19を覆うように塗布されている。より具体的には、接着剤50dは、さらに、基板11dの端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤50dは、凸部19の少なくとも一部又は全体を覆うように給電用口金30に固定されている。
As shown in FIG. 10, the adhesive 50 d is applied so as to cover the
係止部14dは、凸部19を覆うように塗布され硬化した接着剤50dに対して係止することで、特に、基板11dの長手方向における基板11dと給電用口金30との接続をより強固にすることができる。
The locking
以上のように、本実施の形態1の別の変形例に係る直管LEDランプ1dでは、基板11dが係止部14dを有するので、係止部14dによって基板11dと接着剤50dとが係止する。つまり、実施の形態1と同様に、仮に基板11dに対する接着剤50dの接着力が弱くなったとしても、基板11dが給電用口金30から基板11dの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
As described above, in the straight
また、接着剤50dは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板11dに設けられた凸部19に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤50dは、係止部14dが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤50dは、凸部19と係合する構造物、具体的には、凸部19を覆う構造物を容易に形成することができる。したがって、基板11dの形状及び給電用口金30の形状の自由度を高めることができる。
Further, since the adhesive 50d is a fluid having a high viscosity before being cured, a structure suitable for the
以上のように、本実施の形態1の変形例に係る照明用光源では、基板には、凸部、凹部及び貫通孔の少なくとも1つが設けられ、係止部は、基板の面の一部であって、凸部、凹部及び貫通孔の少なくとも1つを形成する面の一部であってもよい。 As described above, in the illumination light source according to the modification of the first embodiment, the substrate is provided with at least one of the convex portion, the concave portion, and the through hole, and the locking portion is a part of the surface of the substrate. And it may be a part of the surface which forms at least 1 of a convex part, a crevice, and a penetration hole.
これにより、係止部は、例えば、貫通孔を通過した構造物であって、口金に固定された構造物に係止する。あるいは、係止部は、凹部の少なくとも一部を充填した構造物であって、口金に固定された構造物に係止する。または、係止部は、凸部の少なくとも一部を覆う構造物であって、口金に固定された構造物に係止する。したがって、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 Thereby, a latching | locking part latches to the structure which passed through the through-hole and was fixed to the nozzle | cap | die, for example. Or the latching | locking part is a structure filled with at least one part of the recessed part, Comprising: It latches to the structure fixed to the nozzle | cap | die. Or the latching | locking part is a structure which covers at least one part of a convex part, Comprising: It latches to the structure fixed to the nozzle | cap | die. Therefore, the connection between the substrate and the base can be further strengthened.
また、実施の形態1の別の変形例では、幅(基板の長手方向)が均一の凹部18又は凸部19を設けた例について説明したが、幅は均一でなくてもよい。また、凹部18又は凸部19の長さ(基板の短手方向)が基板の幅と同じである例について示したが、長さは基板の幅より短くてもよい。
Further, in another modification of the first embodiment, the example in which the
また、基板の表面に凹部18又は凸部19を形成したが、裏面に形成してもよく、あるいは、表面及び裏面の両側に形成してもよい。また、表面及び裏面の少なくとも一方に複数の凹部18又は凸部19を設けてもよい。複数の凹部又は凸部を設ける場合は、互いに形状が異なっていてもよい。
Moreover, although the recessed
また、給電用口金30に固定された構造物に基板が係止する例について説明したが、非給電用口金40に固定された構造物に基板が係止してもよい。また、基板は、給電用口金30及び非給電用口金40の双方に係止してもよい。
Further, although the example in which the substrate is locked to the structure fixed to the
また、係止部は、基板の一部でなくてもよい。例えば、基板に固定された別の構造物でもよい。例えば、係止部は、基板に固定されたネジなどの係合部材でもよい。接着剤が、基板に固定されたネジなどの係合部材を覆うように塗布されることで、係合部材は、上述の凸部19と同じ機能を有する。
Further, the locking portion may not be a part of the substrate. For example, another structure fixed to the substrate may be used. For example, the engaging portion may be an engaging member such as a screw fixed to the substrate. By applying the adhesive so as to cover the engagement member such as a screw fixed to the substrate, the engagement member has the same function as the above-described
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る照明用光源では、基板は、口金の内部構造物に係止する係止部を有する。
(Embodiment 2)
In the illumination light source according to
図11は、本発明の実施の形態2に係る直管LEDランプ100の一例の一部分を示す概観斜視図である。また、図12は、本発明の実施の形態2に係る直管LEDランプ100の一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図12は、図11のE−E断面を示している。
FIG. 11 is a schematic perspective view showing a part of an example of the straight
図11に示すように、本実施の形態に係る直管LEDランプ100は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1と比較して、給電用口金30の代わりに、給電用口金310を備える。なお、図11には、筐体20を示していない。
As shown in FIG. 11, the straight
給電用口金310は、口金の一例であり、LEDモジュール10に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金310は、筐体20又は基板11の長手方向の端部の一方に設けられる。給電用口金310は、LED素子12を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
The
給電用口金310は、筐体20の長手方向の端部の一方に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金310は、有底筒形状であり、筐体20の長手方向の端部の一方を覆うように設けられる。例えば、給電用口金310は、接着剤によって筐体20の端部の一方に接着される。本実施の形態では、給電用口金310は、端部の一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
給電用口金310は、口金本体311と、給電ピン32とを備える。
The
口金本体311は、給電用口金310の外郭をなし、開口及び底面を有する有底筒形状である。本実施の形態に係る口金本体311は、有底円筒形状であり、円形の開口と、円板状の底面とを有する。
The
口金本体311は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。口金本体311は、例えば、給電ピン32と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。
The
口金本体311は、図11に示すように、突起部312を備える。
The
突起部312は、給電用口金310に固定された構造物の一例である。具体的には、突起部312は、給電用口金310の内部構造物、例えば、口金本体311の内部構造物である。より具体的には、突起部312は、給電用口金310の内面から内方に向かって突出している。
The
突起部312は、基板11を給電用口金310内に配置した場合に、基板11に設けられたスリット15の少なくとも一部を通過するように設けられている。突起部312の形状は、基板11に設けられるスリット15の形状に基づいて設計される。
The
例えば、図11及び図12に示すように、突起部312の幅(基板11の長手方向)は、スリット15の幅と同一である。つまり、突起部312とスリット15とを嵌め合わせることで、基板11は、少なくとも長手方向への移動が制限される。
For example, as shown in FIGS. 11 and 12, the width of the protrusion 312 (longitudinal direction of the substrate 11) is the same as the width of the
基板11の係止部14は、突起部312に対して基板11の長手方向に係止する。つまり、係止部14は、基板11の一部であって、基板11の長手方向において突起部312より給電用口金310側に位置する部分である。ここで、給電用口金310側は、例えば、給電用口金310の底面側である。
The locking
これにより、基板11の長手方向における基板11と給電用口金310との接続をより強固にすることができる。例えば、基板11が係止部14を有さない場合、基板11は、給電用口金310から離れる方向に、給電用口金310に対して引っかかる部分がない。したがって、基板11を固定している構造物が破損した場合、基板11は、給電用口金30から基板11の長手方向に抜け落ちる恐れがある。
Thereby, the connection between the
これに対して、実施の形態2に係る直管LEDランプ100では、基板11が係止部14を有するので、係止部14によって基板11と突起部312とが係止する。つまり、仮に、基板11を固定している構造物が破損した場合であっても、係止部14が突起部312に引っかかることによって、基板11が抜け落ちる可能性を低減することができる。
On the other hand, in the straight
以上のように、本実施の形態に係る照明用光源では、基板は、口金の内部構造物に係止する係止部を有する。 As described above, in the illumination light source according to the present embodiment, the substrate has a locking portion that locks to the internal structure of the base.
これにより、係止部が口金の内部構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 Thereby, since a latching | locking part latches to the internal structure of a nozzle | cap | die, the connection of a board | substrate and a nozzle | cap | die can be strengthened more.
また、係止部は、基板の一部であって、基板の長手方向において内部構造物より口金側に位置する部分であってもよい。 Further, the locking portion may be a part of the substrate and a portion located on the base side from the internal structure in the longitudinal direction of the substrate.
これにより、係止部は、基板の長手方向において内部構造物より口金側に位置するので、係止部は、基板と口金とが離れる方向において口金に固定された内部構造物に引っかかる。したがって、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 Thereby, since the latching | locking part is located in a nozzle | cap | die side from an internal structure in the longitudinal direction of a board | substrate, a latching | locking part is hooked on the internal structure fixed to the nozzle | cap | die in the direction in which a board | substrate and a nozzle | cap | die separate. Therefore, the connection between the substrate and the base can be further strengthened.
また、基板には、当該基板の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットが設けられ、係止部は、基板の面の一部であって、スリットを形成する面の一部であり、内部構造物は、スリットを通過するように口金に固定されてもよい。 Further, the substrate is provided with a slit having a shape cut out from the end surface in the short direction of the substrate, and the locking portion is a part of the surface of the substrate and a part of the surface forming the slit. The internal structure may be fixed to the base so as to pass through the slit.
これにより、係止部は、スリットを通過し、かつ、口金に固定された内部構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 Thereby, since a latching | locking part latches to the internal structure fixed to the nozzle | cap | die through the slit, it can strengthen the connection of a board | substrate and a nozzle | cap | die.
なお、図11及び図12に示す例では、突起部312の幅とスリット15の幅とが同じである例を示したが、異なっていてもよい。例えば、突起部312の幅は、スリット15の幅より短くてもよい。このとき、係止部14と突起部312とは接していなくてもよい。突起部312の形状は、基板11の係止部14が引っかかる形状であれば、どのようなものでもよい。
11 and 12, the example in which the width of the
また、本実施の形態では、基板にスリットが設けられている例について示したが、基板に貫通孔が設けられていてもよい。この場合、口金本体の内部構造物である突起部と、基板に設けられた貫通孔とが係合することで、基板の係止部は、口金に係止する。これにより、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 In this embodiment mode, an example in which a slit is provided in the substrate has been described, but a through hole may be provided in the substrate. In this case, the locking portion of the substrate is locked to the base by engaging the protrusion which is the internal structure of the base body and the through hole provided in the substrate. Thereby, the connection of a board | substrate and a nozzle | cap | die can be strengthened more.
また、本実施の形態では、口金本体の内部構造物が突起部である例について示したが、口金本体の内部構造物が凹部又は貫通孔でもよい。この場合、基板には、凸部が形成される。そして、口金本体の内部構造物である凹部又は貫通孔と、基板に形成された凸部とが係合することで、基板の係止部は、口金に係止する。これにより、基板と口金との接続をより強固にすることができる。 In the present embodiment, the example in which the internal structure of the base body is a protrusion is shown, but the internal structure of the base body may be a recess or a through hole. In this case, a convex part is formed on the substrate. And the recessed part or through-hole which is an internal structure of a nozzle | cap | die main body, and the convex part formed in the board | substrate engage, and the latching | locking part of a board | substrate latches to a nozzle | cap | die. Thereby, the connection of a board | substrate and a nozzle | cap | die can be strengthened more.
また、上記の実施の形態では、口金に固定された構造物が口金の内部構造物である例について示したが、これに限らない。例えば、口金本体とは別体の構造物であり、口金本体に固定された別の構造物でもよい。例えば、口金に固定された構造物は、口金本体に固定されたネジなどの係合部材、又は、可塑性樹脂などでもよい。 In the above-described embodiment, the example in which the structure fixed to the base is the internal structure of the base is shown, but the present invention is not limited to this. For example, it is a separate structure from the base body, and may be another structure fixed to the base body. For example, the structure fixed to the base may be an engaging member such as a screw fixed to the base body, or a plastic resin.
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態3に係る照明装置は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1を備える。
(Embodiment 3)
An illumination device according to Embodiment 3 of the present invention is an illumination device including the above-described illumination light source. For example, the illumination device according to the third embodiment includes the straight
図13は、本発明の実施の形態3に係る照明装置2の一例を示す概観斜視図である。図13に示すように、実施の形態2に係る照明装置2は、ベースライトであり、直管LEDランプ1と、照明器具200とを備える。
FIG. 13 is an overview perspective view showing an example of the
直管LEDランプ1は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1であり、照明装置2の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置2は、一例として2本の直管LEDランプ1を備える。
The straight
照明器具200は、直管LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、直管LEDランプ1を保持する一対の受金210と、受金210が取り付けられる器具本体220とを備える。
The
器具本体220は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方)に反射させる反射面の機能を有する。
The
照明器具200は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具200には、直管LEDランプ1の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管LEDランプ1を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
The
以上のように、本実施の形態に係る照明装置2は、他の実施の形態と同様に、係止部が口金に固定された構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。例えば、基板が口金から長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
As described above, since the
また、基板の長手方向の端部が口金に覆われていることにより、口金内部で基板と口金とを固定することができる。したがって、例えば、基板と口金との固定に寄与する構造物を口金が覆うことができ、当該構造物が口金に覆われていない場合に比べて発光素子を多く配置できるようになる。これにより、照明用光源の照度を高めることもできる。よって、本実施の形態によれば、口金と基板とが強固に接続された照明装置を提供することができる。 Moreover, since the edge part of the longitudinal direction of a board | substrate is covered with the nozzle | cap | die, a board | substrate and a nozzle | cap | die can be fixed inside a nozzle | cap | die. Therefore, for example, the base that covers the structure that contributes to fixing the substrate and the base can be covered, and a larger number of light emitting elements can be arranged than in the case where the structure is not covered by the base. Thereby, the illumination intensity of the light source for illumination can also be raised. Therefore, according to this Embodiment, the illuminating device with which the nozzle | cap | die and the board | substrate were connected firmly can be provided.
(その他)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、上記の実施の形態において、LEDモジュールが、パッケージ化されたLED素子を用いたSMD型のLEDモジュールである場合について説明したが、これに限らない。LEDモジュールは、基板11上に複数のLEDチップが直接実装され、複数のLEDチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールでもよい。
For example, in the above-described embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on the
また、筐体内に配置される基板(LEDモジュール)は、2枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。 Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.
また、筐体は、例えば、LEDモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、LEDモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。 Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing may not be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a translucent cover and a housing.
また、上記実施の形態では、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒である構成について説明した。これに対して、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有してもよい。 Moreover, in the said embodiment, the nozzle | cap | die main body should just be cylindrical, for example, demonstrated the structure which is a cylinder with a substantially uniform outer diameter. On the other hand, the base body may have a step on the side surface of the base body, that is, a configuration including a wide area and a narrow area.
また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。 Moreover, although the case where a housing | casing and a nozzle | cap | die were cylinders was demonstrated, a housing | casing and a nozzle | cap | die may not be a cylinder. For example, the casing and the base may be square tubes.
なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。 The base body may not have a bottom surface. That is, the base body may be a cylindrical body having openings at both ends.
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金30のみの片側から筐体20内の全LEDに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするG13口金及びL形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも1ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管LEDランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がL形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がL形口金で構成された両側給電方式、両側がL形口金で構成された片側給電方式、G13口金で構成された両側給電方式、並びに、G13口金で構成された片側給電方式などである。 Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of L-shaped bases on both sides, a one-sided feeding system composed of L-shaped bases on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.
また、上記実施の形態に係る直管LEDランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路(AC−DCコンバータ回路)を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。 In addition, the straight tube LED lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (AC-DC converter circuit). It may be a method.
また、上記の実施の形態において、LEDモジュール10は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
Further, in the above embodiment, the
また、上記の実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機ELなどの発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, and forms obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to each embodiment. Forms are also included in the present invention.
1、1a、1b、1c、1d、100 直管LEDランプ
2 照明装置
10 LEDモジュール
11、11a、11b、11c、11d 基板
12 LED素子
13 点灯回路
14、14a、14b、14c、14d 係止部
15 スリット
16、19 凸部
17 貫通孔
18 凹部
20 筐体
30、310 給電用口金
31、41、311 口金本体
32 給電ピン
40 非給電用口金
42 非給電ピン
50、50a、50b、50c、50d 接着剤
200 照明器具
210 受金
220 器具本体
312 突起部
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 100
Claims (7)
内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、
前記基板の長手方向の端部は、前記口金に覆われており、
前記基板は、前記口金に固定された構造物に係止する係止部を有する
照明用光源。 A long substrate on which a light emitting element is arranged;
A long casing in which the substrate is disposed;
A base provided at an end in the longitudinal direction of the housing,
The longitudinal end of the substrate is covered by the base,
The said board | substrate has a latching | locking part latched to the structure fixed to the said nozzle | cap | die. The light source for illumination.
請求項1に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1, wherein the structure is an adhesive bonded to the base or an internal structure of the base.
請求項2に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 2, wherein the locking portion is a part of the substrate and is located on the base side of the adhesive or the internal structure in the longitudinal direction of the substrate.
前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記スリットを形成する面の一部であり、
前記接着剤又は前記内部構造物は、前記スリットを通過するように前記口金に固定されている
請求項2又は3に記載の照明用光源。 The substrate is provided with a slit having a shape cut out from an end surface in the short direction of the substrate,
The locking portion is a part of the surface of the substrate and is a part of the surface forming the slit,
The illumination light source according to claim 2, wherein the adhesive or the internal structure is fixed to the base so as to pass through the slit.
前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記凸部、前記凹部及び前記貫通孔の少なくとも1つを形成する面の一部である
請求項2又は3に記載の照明用光源。 The substrate is provided with at least one of a convex portion, a concave portion and a through hole,
4. The illumination unit according to claim 2, wherein the locking part is a part of a surface of the substrate, and is a part of a surface forming at least one of the convex part, the concave part, and the through hole. light source.
請求項2〜5のいずれか1項に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 2, wherein the adhesive is a silicone resin.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201420457783.1U CN204313147U (en) | 2013-09-25 | 2014-08-14 | Illumination light source and lighting device |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015065094A true JP2015065094A (en) | 2015-04-09 |
Family
ID=52832812
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013199067A Pending JP2015065094A (en) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | Light source for lighting and lighting device |
Country Status (1)
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