JP6124054B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents
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Description
本発明は、直管形ランプ等の照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source such as a straight tube lamp and an illumination device including the same.
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の研究開発が盛んに進められている。 Semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) are expected to serve as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. In particular, research and development of lamps using LEDs (LED lamps) are being actively promoted.
LEDランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のLEDランプ(直管形LEDランプ)、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のLEDランプ(電球形LEDランプ)等がある。例えば、特許文献1には、従来の直管形LEDランプが開示されている。
As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. There are lamps (bulb-shaped LED lamps) and the like. For example,
LEDランプには、光源として1つ又は複数のLEDモジュールが内蔵されている。LEDモジュールは、例えば、基板と、基板の上に実装された複数のLED等とによって構成されている。 The LED lamp incorporates one or a plurality of LED modules as a light source. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LEDs mounted on the substrate.
直管形LEDランプの一例として、例えば、長尺円筒状のガラス管を外郭筐体として用い、当該ガラス管内に長尺状の金属製の基台を配置する構造のものがある。また、半円筒状の樹脂製の透光性カバーと長尺状の金属製の基台とを組み合わせることで長尺円筒状の外郭筐体を構成する構造のものもある。 As an example of the straight tube type LED lamp, for example, there is a structure in which a long cylindrical glass tube is used as an outer casing and a long metal base is disposed in the glass tube. In addition, there is a structure in which a long cylindrical outer casing is configured by combining a semi-cylindrical resin translucent cover and a long metal base.
いずれの構造の場合も、複数個の長尺状のLEDモジュールが長尺状の基台の上に一列に配置されており、各LEDモジュールは所定の方法で基台に固定されている。LEDモジュールを基台に固定する方法としては、いくつか考えられる。 In any structure, a plurality of long LED modules are arranged in a row on a long base, and each LED module is fixed to the base by a predetermined method. There are several possible methods for fixing the LED module to the base.
例えば、LEDモジュールと基台とをシリコーン樹脂等の接着剤で接着する方法がある。しかしながら、LEDランプを照明装置に取り付けた場合、LEDモジュールは基台に対して下側(床側)に位置することになる。このため、接着剤のみで接着しただけでは、接着力が次第に低下し、LEDモジュールが自重によって基台から落下する場合がある。さらに、接着剤を用いた固定方法では、製造時に硬化時間を要するので製造時間が長くなるという問題もある。 For example, there is a method of bonding the LED module and the base with an adhesive such as silicone resin. However, when the LED lamp is attached to the lighting device, the LED module is positioned on the lower side (floor side) with respect to the base. For this reason, the adhesive force gradually decreases when only the adhesive is adhered, and the LED module may fall from the base due to its own weight. Furthermore, the fixing method using an adhesive also has a problem that the manufacturing time becomes long because a curing time is required at the time of manufacturing.
また、金属製の基台の一部をかしめることによってLEDモジュールの基板を押さえつけるという方法もある。しかしながら、かしめによってLEDモジュールの基板を押さえつけると、かしめた部分において基板に局所的な負荷がかかることになる。 There is also a method of pressing the substrate of the LED module by caulking a part of a metal base. However, when the substrate of the LED module is pressed by caulking, a local load is applied to the substrate at the caulked portion.
また、LEDモジュールの基板と基台とをねじ止めする方法もある。しかしながら、基板と基台とを直接ねじ止めすると、ねじの締め付け力によって、この場合も基板に局所的な負荷がかかることになる。 There is also a method of screwing the substrate and base of the LED module. However, if the board and the base are directly screwed, a local load is applied to the board again due to the tightening force of the screws.
このように、基板に局所的な負荷がかかると、基板に歪みが生じ、LEDモジュールの信頼性が低下するという問題がある。特に、基板が樹脂材やセラミック材の場合、基板に局所的な負荷がかかると、基板にクラックや欠け等が発生しやすい。 Thus, when a local load is applied to the substrate, there is a problem that the substrate is distorted and the reliability of the LED module is lowered. In particular, when the substrate is a resin material or a ceramic material, if a local load is applied to the substrate, the substrate is likely to be cracked or chipped.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、簡単な構成で、発光素子が実装された基板に対して過度の負荷を与えることなく当該基板を基台に固定することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve such a problem, and has a simple configuration and fixes the substrate to the base without applying an excessive load to the substrate on which the light emitting element is mounted. An object of the present invention is to provide an illumination light source and an illumination device that can perform the above-described operation.
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた基台と、前記基台の載置面上に載置された基板と、前記基板の上に配置された発光素子と、前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、前記基台は、当該基台の一部を塑性変形させることによって形成された塑性変形部を有し、前記基板は、前記塑性変形部による押圧力によって前記押さえ部材が前記基台に固定されることにより前記基台に固定されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, one aspect of an illumination light source according to the present invention includes a translucent cover, a base covered with the translucent cover, and a mounting surface of the base. A substrate, a light emitting element disposed on the substrate, and a pressing member for pressing the substrate, the pressing member is disposed on the base so as to straddle the substrate, The base has a plastic deformation portion formed by plastic deformation of a part of the base, and the substrate has the pressing member fixed to the base by a pressing force by the plastic deformation portion. And is fixed to the base.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記押さえ部材は、跨いだ部分の前記基板の表面を押さえる基板押さえ部と、前記基台に固定される固定部とを有し、前記固定部は、前記塑性変形部による押圧力によって前記基台に固定されている、としてもよい。 Further, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the pressing member includes a substrate pressing portion that presses a surface of the substrate in a straddling portion and a fixing portion that is fixed to the base, and the fixing The part may be fixed to the base by a pressing force by the plastic deformation part.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台には、溝部が形成されており、前記基板の端部及び前記固定部の端部は、横並びで前記溝部に収納されており、前記塑性変形部は、前記溝部の一部を塑性変形することによって形成される、としてもよい。 Further, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, a groove portion is formed in the base, and an end portion of the substrate and an end portion of the fixing portion are accommodated side by side in the groove portion. The plastic deformation portion may be formed by plastic deformation of a part of the groove portion.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記溝部は、前記載置面の主面垂直方向に立設する側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とによって構成されており、前記突出部を塑性変形させることによって前記押さえ部材を前記基台に固定する、としてもよい。 Further, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the groove portion protrudes from the side wall portion standing in the vertical direction of the main surface of the mounting surface and in the horizontal direction of the main surface of the mounting surface. The pressing member may be fixed to the base by plastically deforming the protruding portion.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光性カバー及び前記基台は、長尺状であり、前記溝部は、前記基台の長手方向に沿って設けられており、前記基板の端部と前記固定部の端部とは、前記溝部にスライド挿入されている、としてもよい。 Also, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the translucent cover and the base are elongated, and the groove is provided along a longitudinal direction of the base, The end portion of the substrate and the end portion of the fixing portion may be slid into the groove portion.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長手方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、前記基台には、前記透光性カバーの前記主開口の端部を係止するための凹部が形成されている、としてもよい。 Also, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the translucent cover is a notched cylindrical member having a main opening in which a part of a long cylinder is notched along the longitudinal direction, and the base In this case, a recess for locking the end of the main opening of the translucent cover may be formed.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基板押さえ部には、前記基板の表面に接触する凸部が設けられており、前記凸部は、樹脂によって構成されている、としてもよい。 Further, in one aspect of the illumination light source according to the present invention, the substrate pressing portion is provided with a convex portion that contacts the surface of the substrate, and the convex portion is made of resin. Good.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記塑性変形部は、前記基台の一部をかしめることにより形成される、としてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the plastic deformation portion may be formed by caulking a part of the base.
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。 In addition, an aspect of the illumination device according to the present invention includes any one of the above-described illumination light sources.
また、本発明に係る照明用光源の製造方法の一態様は、発光素子が実装された基板を基台の載置面に載置する工程と、前記基板の少なくとも一部を跨ぐように押さえ部材を前記基台に載置する工程と、前記基台の一部を塑性変形させて前記押さえ部材を前記基台に固定する工程と、を含むことを特徴とする。 Moreover, one aspect of the method for manufacturing an illumination light source according to the present invention includes a step of placing a substrate on which a light emitting element is mounted on a placement surface of a base, and a pressing member so as to straddle at least a part of the substrate. And a step of plastically deforming a part of the base to fix the pressing member to the base.
また、本発明に係る照明用光源の製造方法の一態様において、前記基台には、前記基板の端部及び前記押さえ部材の一部が収納される溝部が形成されており、前記溝部は、前記載置面の主面垂直方向に立設する側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とによって構成されており、前記突出部の前記塑性変形の応力を受ける部分には凸部が形成されており、前記基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部を塑性変形させるために、前記載置面の主面垂直方向からの応力を前記凸部に加える、としてもよい。 Moreover, in one aspect of the method for manufacturing an illumination light source according to the present invention, the base is formed with a groove portion in which an end portion of the substrate and a part of the pressing member are accommodated, and the groove portion is It is comprised by the side wall part standingly arranged in the main surface perpendicular | vertical direction of the said mounting surface, and the protrusion part which protrudes from the said side wall part in the main surface horizontal direction of the said mounting surface, The said plastic deformation of the said protrusion part is carried out. A convex portion is formed in a portion that receives stress, and in the step of fixing the substrate to the base, in order to plastically deform the convex portion, stress from a direction perpendicular to the principal surface of the mounting surface is applied. It is good also as adding to a convex part.
また、本発明に係る照明用光源の製造方法の一態様において、前記基板を前記基台に固定する工程において、前記基台の一部をかしめることにより、前記基台の一部を塑性変形させる、としてもよい。 Further, in one aspect of the method of manufacturing an illumination light source according to the present invention, in the step of fixing the substrate to the base, a part of the base is plastically deformed by caulking part of the base. It may be allowed to.
本発明によれば、簡単な構成で、発光素子が実装された基板に対して過度の負荷を与えることなく当該基板を基台に固定することができる。 According to the present invention, the substrate can be fixed to the base with a simple configuration without applying an excessive load to the substrate on which the light emitting element is mounted.
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程(ステップ)、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination light source and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Accordingly, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, steps (steps), order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples and are intended to limit the present invention. is not. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified.
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形LEDランプについて説明する。なお、本実施の形態において、直管形LEDランプの管軸方向(長手方向)をX軸方向とし、X軸と直交する一の方向(短手方向)をY軸方向とし、X軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向とする。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp will be described as an example of an illumination light source. In the present embodiment, the tube axis direction (longitudinal direction) of the straight tube LED lamp is defined as the X axis direction, and one direction (short direction) perpendicular to the X axis is defined as the Y axis direction. The direction orthogonal to the axis is taken as the Z-axis direction.
(ランプの全体構成)
まず、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプ1の全体構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの概観斜視図である。図2は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの分解斜視図である。
(Whole structure of the lamp)
First, the whole structure of the straight tube | pipe
図1及び図2に示すように、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、長尺筒状の外郭筐体(外郭部材)が長尺状の透光性カバー20と長尺状の基台30とに分離可能に構成された分割型の構造となっている。つまり、透光性カバー20と基台30とを組み合わせることによって、両端部に開口を有する筒状の外郭筐体が構成される。
As shown in FIG.1 and FIG.2, the straight tube | pipe
また、外郭筐体の長手方向(X軸方向)の両端部には第1口金60及び第2口金70が取り付けられている。本実施の形態では、第1口金60のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。第1口金60及び第2口金70が照明器具のソケットに装着されることによって直管形LEDランプ1が照明器具に支持される。
A
図2に示すように、直管形LEDランプ1は、LEDモジュール10と、透光性カバー20と、基台30と、コネクタ線40と、押さえ部材50と、第1口金(給電用口金)60と、第2口金(非給電用口金)70と、点灯回路(不図示)とを備える。直管形LEDランプ1は、例えば、110形の直管形LEDランプであって、ランプ全長が約2367mmである。
As shown in FIG. 2, the straight
以下、直管形LEDランプ1の各構成部材について、図2を参照しながら図3を用いて詳述する。図3は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの断面図である。
Hereafter, each structural member of the straight tube | pipe
(LEDモジュール)
図2に示すように、LEDモジュール10は、直管形LEDランプ1の光源であり、透光性カバー20に覆われる形で基台30の上に配置される。基台30に載置されたLEDモジュール10は、押さえ部材50によって基台30に固定される。具体的な固定方法については後述する。
(LED module)
As shown in FIG. 2, the
LEDモジュール10は、長尺状であって、基台30の長手方向(X軸方向)に沿って複数並べられる。本実施の形態では、4つのLEDモジュール10を用いて、短辺部分が互いに隣り合うように直線状に配置されている。
The
本実施の形態におけるLEDモジュール10は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールであって、基板11と、基板11に実装された複数のLED素子12と、LED素子12を発光させるための電力を受ける電極端子13と、複数のLED素子12を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線(不図示)とを備える。基板11が基台30の載置面上に載置されることで、LEDモジュール10が基台30の載置面上に載置される。
The
基板11は、LED素子12を実装するための実装基板である。基板11としては、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板11として、CEM−3の両面基板を用いている。
The
基板11は、長尺状の基板である。基板11は、矩形基板の一部が切り欠かれたような形状になっており、基板11には、切り欠き部11a(凹部)が設けられている。つまり、切り欠き部11aは、基板11の端部の一部を切り欠くようにして形成することができる。例えば、切り欠き部11aは、矩形基板の短辺の中央部分を残すように、対向する長辺端部から内方に後退するように一対で設けられている。本実施の形態における基板11は、図2に示すように、長尺状の矩形基板の4つの角部が切り欠かれたような形状となっている。
The
このように、長尺状の矩形基板に切り欠き部11aが存在する結果、切り欠かれずに残った部分は、矩形基板の主面水平方向で長手方向に突出する突出部11bとなる。つまり、突出部11bは、矩形基板の短辺側の一部から長手方向に延在するように設けられる。
As described above, as a result of the presence of the
なお、基板11としては、切り欠き部11aが設けられていない矩形基板を用いても構わない。
In addition, as the board |
LED素子12は、発光素子の一例であって、基板11上に実装される。本実施の形態では、複数のLED素子12が、基板11の長手方向に沿ってライン状に一列配置される形で実装されている。
The
各LED素子12は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子である。各LED素子12は、図3に示すように、パッケージ12aと、パッケージ12aに配置されたLEDチップ12bと、LEDチップ12bを封止する封止部材12cとを備える。LED素子12は、例えば、白色光を発する白色LED素子を用いることができる。
Each
パッケージ12aは、白色樹脂等によって成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜面となっており、LEDチップ12bからの光を上方に反射させるように構成されている。
The
LEDチップ12bは、パッケージ12aの凹部の底面に実装されている。LEDチップ12bは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって、パッケージ12aの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップ12bとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色LEDチップを用いることができる。
The
封止部材12cは、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、LEDチップ12bからの光を所定の波長に波長変換(色変換)するとともに、LEDチップ12bを封止してLEDチップ12bを保護する。封止部材12cは、パッケージ12aの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。封止部材12cとしては、例えばLEDチップ12bが青色LEDである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材12cからは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材12cに、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。
The sealing
このように構成されるLED素子12は、正極及び負極の2つの外部接続端子を有しており、これらの外部接続端子と基板11に形成された配線とが電気的に接続されている。
The
電極端子13は、LED素子12を発光させるための直流電力を、LEDモジュール10の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態における電極端子13は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部(ピン)とを有する。当該導電部は、基板11上に形成された金属配線と電気的に接続されている。電極端子13(ソケット)にコネクタ線40の装着部41が装着されることにより、電極端子13はコネクタ線40から電力の供給を受ける。電極端子13が受電した直流電力がLED素子12に供給されることにより、LED素子12が発光する。なお、電極端子13としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成された金属電極とすることもできる。
The
また、図示しないが、金属配線は、銅(Cu)等の金属からなり、基板11上に所定形状でパターン形成されている。金属配線は、複数のLED素子12同士を電気的に接続するとともにLED素子12と電極端子13とを電気的に接続する。
Although not shown, the metal wiring is made of a metal such as copper (Cu) and is patterned on the
さらに、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させるために、基板11の表面に白レジストを形成してもよい。白レジストを形成することによって、基板11の絶縁性(耐圧)を向上させることができるとともに、配線が酸化してしまうことを防止することもできる。
Furthermore, a white resist may be formed on the surface of the
(透光性カバー)
透光性カバー20は、外郭筐体(ランプ筐体)の外面の一部を構成し、透光性を有する長尺状のカバー部材である。透光性カバー20は、複数のLEDモジュール10が配置された基台30を覆うように構成されている。つまり、透光性カバー20は、LEDモジュール10を保護している。
(Translucent cover)
The
図2に示すように、透光性カバー20は、長尺円筒の一部をその長手方向(ランプの管軸方向と平行な方向)に沿って切り欠いて形成された主開口を有する切り欠き円筒部材である。
As shown in FIG. 2, the
また、図3に示すように、透光性カバー20の内面及び外面の輪郭形状は、X軸方向から見たとき(透光性カバー20の長手方向を法線とする平面で切断したときの断面視)において、真円のリングの一部が切り欠かれた形状となっている。なお、X軸方向から見たときの透光性カバー20の内面及び外面の輪郭形状は、楕円の一部が切り欠かれた形状となっていてもよい。
Moreover, as shown in FIG. 3, the outline shape of the inner surface and the outer surface of the
透光性カバー20の主開口の開き角(長尺円筒の軸(X軸)を中心としたときにおける主開口の開き角)θは、例えば、270°であり、240°以上300°以下とすることができる。つまり、X軸方向からみたときの透光性カバー20の形状は半円を越えている。具体的には、透光性カバー20は基台30の一部を覆っており、透光性カバー20の主開口の端部は、基台30を越えた位置に存在する。
The opening angle of the main opening of the translucent cover 20 (opening angle of the main opening when the axis of the long cylinder (X axis) is the center) θ is, for example, 270 ° and is 240 ° or more and 300 ° or less. can do. That is, the shape of the
また、透光性カバー20の周方向の両端部(主開口の端部)には、爪部20aが形成されている。2つの爪部20aは、透光性カバー20の周方向の端部が内方に屈曲するように構成されている。各爪部20aは、透光性カバー20の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。
Further, claw
透光性カバー20の爪部20aの各々は、第1凹部32aを跨ぐようにして第2凹部32bの各々に係止されている。つまり、爪部20aは、第1凹部32aを飛び越えて第2凹部32bに係止されている。2つの爪部20aを第2凹部32bに係止させることによって、透光性カバー20は基台30を挟み込むようにして基台30に固定される。
Each of the
これにより、透光性カバー20の剛性を大きくすることができるので、外郭筐体が透光性カバー20と基台30とに分割された構造であっても、外郭筐体が撓むことを抑制することができる。
Thereby, since the rigidity of the
このように構成される透光性カバー20は、透光性材料を用いて形成することができ、例えば、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材料又はガラス材料を用いて形成することができる。
The
なお、LEDモジュール10からの光を拡散させるために、透光性カバー20に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、透光性カバー20の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材(微粒子)を含有する樹脂や白色顔料を透光性カバー20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
In order to diffuse the light from the
その他に、透光性カバー20の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、透光性カバー20に形成された凹部又は凸部を設けることによって、透光性カバー20に光拡散機能を持たせることもできる。例えば、透光性カバー20の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、透光性カバー20の一部を加工したりすることができる。あるいは、透光性カバー20そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形してもよい。
In addition, by providing a lens structure provided inside or outside the
このように、透光性カバー20に光拡散機能を持たせることによって、LEDモジュール10から放射された光を、透光性カバー20を通過する際に拡散させることができる。特に、本実施の形態のようにLED素子12が離間して配置されている場合、光のつぶつぶ感(輝度ばらつき)が発生するが、透光性カバー20に光拡散機能を持たせることで、つぶつぶ感を抑制することができる。
As described above, by providing the
(基台)
基台30は、外郭筐体(ランプ筐体)の外面の一部を構成し、LEDモジュール10を支持するための長尺状の支持基台である。基台30には複数のLEDモジュール10が載置される。
(Base)
The
また、基台30は、LEDモジュール10で発生する熱を放熱させるためのヒートシンク(放熱体)でもある。基台30は外面の一部が外部に露出しているので、LEDモジュール10から基台30に伝導した熱を効率良く外部に放熱させることができる。基台30は熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂等の非金属材料によって構成することができる。本実施の形態における基台30は、金属製の基台(金属基台)であり、例えば、アルミニウムの押し出し材とすることができる。なお、基台30は、引き抜き材としてもよい。
The
基台30は、透光性カバー20の主開口を塞ぐようにして透光性カバー20と組み合わされる。図3に示すように、基台30と透光性カバー20とが一体化された状態で、基台30を長手方向(X軸方向)から見た場合、基台30の露出部分の先端に沿った輪郭線と透光性カバー20の外面に沿った輪郭線とで略真円が構成される。つまり、基台30と透光性カバー20とで構成される外郭筐体は、直管形蛍光灯のガラス管(直管)と略同形状である。
The
図3に示すように、基台30は、LEDモジュール10(基板11)を載置するための載置部31と、少なくとも一部が外部(ランプ外の大気中)に露出する外郭部32と、空洞部分である中空部33と、連結部34とを有する。
As shown in FIG. 3, the
載置部31は、略板状に構成されており、LEDモジュール10(基板11)を載置するための載置面を有する。載置部31の載置面は、透光性カバー20の内面に対面している。
The
また、図3に示すように、基台30をX軸方向から見たときにおいて(基台30の長手方向を法線とする平面で切断したときの断面視において)、載置部31(載置面)は、透光性カバー20の中心軸と透光性カバー20の主開口との間に位置する。これにより、載置部31(載置面)と透光性カバー20との距離を大きくすることができるので、LED素子12による光の輝点(つぶつぶ感)を抑制することができる。
Further, as shown in FIG. 3, when the
また、載置部31における基台30の短手方向(Y軸方向)の両端部には溝部31a(レール)が設けられている。各溝部31aは、断面形状が逆L字状に構成されており、基台30の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって(X軸方向に)延設されている。各溝部31aは、載置面の主面垂直方向(Z軸方向)に立設するように形成された板状の側壁部31a1と、載置面の主面水平方向に側壁部31a1から突出する突出部31a2とによって構成されている。つまり、溝部31aの窪みは、側壁部31a1と突出部31a2とによって構成された空間領域であり、溝部31aはY軸方向に開口するように構成されている。
Further,
各溝部31aの窪みには、LEDモジュール10の基板11の長辺端部と、押さえ部材50の固定部52とが収納される。具体的には、基台30の長手方向の一方の端部から、溝部31aの窪みに基板11の長辺端部と押さえ部材50の固定部52の端部とをスライドさせながら挿入する。
The long side end portion of the
これにより、基板11の長辺端部と押さえ部材50の固定部52の端部とは横並びで溝部31aに収納される。また、溝部31aの側壁部31a1は、基板11の長辺端部に対向し、突出部31a2は、基板11及び固定部52の表面に対向する。したがって、基板11及び押さえ部材50の主面水平方向の動きが側壁部31a1によって規制されるとともに、基板11及び押さえ部材50の主面垂直方向の動きが突出部31a2によって規制されるので、基板11及び押さえ部材50は溝部31a1から抜け出すことがない。
Thereby, the long side edge part of the board |
外郭部32は、断面形状が概略円弧状であって、円弧の両端部分の各々が載置部31の両端部の各々に接続されるように構成されている。外郭部32は、外郭筐体の外面を構成しており、外郭部32の外面には、載置部31から離れる方向に、第1凹部32a、第2凹部32b、第3凹部32c、第4凹部32d及び第5凹部32eからなる複数の凹部が形成されている。
The
第1凹部32a、第2凹部32b、第3凹部32c、第4凹部32d及び第5凹部32eの各々は、放熱フィンとして機能し、基台30の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。このように、外郭部32に複数の凹部を設けることによって表面積を大きくすることができるので、基台30に伝導した熱を効率良くランプ外部に放熱することができる。
Each of the first
第1凹部32aは、透光性カバー20に覆われており、外部に露出していない。一方、第3凹部32c及び第4凹部32dは、透光性カバー20に覆われておらず、外部に露出している。
The 1st recessed
第2凹部32bは、透光性カバー20の周方向の両端部(主開口の端部)に設けられた爪部20aが挿入される溝(レール)である。第2凹部32bには爪部20aが係止される。これにより、基台30と透光性カバー20とが連結する。具体的には、基台30の長手方向の一方の端部から、透光性カバー20の周方向の端部(爪部20a)を第2凹部32bに挿入し、透光性カバー20を基台30の奥にスライドさせていくことにより、透光性カバー20と基台30とを組み合わせることができる。つまり、透光性カバー20は、基台30に対してスライド可能な状態で取り付けられている。
The 2nd recessed
このように、透光性カバー20は、基台30の載置部31だけではなく基台30の外郭部32の一部も覆っている。したがって、基台30をX軸方向から見たときにおいて、透光性カバー20の主開口の端部は、LEDモジュール10(基板11)を越えた位置に存在する。なお、基台30のうち透光性カバー20で覆われていない部分が外部に露出している。本実施の形態では、透光性カバー20が第1凹部32aを跨ぐようにして爪部20aが第2凹部32bに係止されているので、第1凹部32a以外の箇所は外部に露出している。
As described above, the
第5凹部32eは、基台30と第1口金60及び第2口金70とをネジ止めするためのネジ孔である。なお、第5凹部32eは、基台30の長手方向の両端部に設けられている。
The
中空部33は、載置部31と外郭部32とで囲まれる中空領域である。中空部33は、基台30の長手方向の一方の端部から他方の端部に連通している。中空部33を設けることによって、基台30を軽量化することができる。これにより、基台30の曲げ剛性を向上させることができる。なお、中空部33には、電源回路等のランプ部品を配置しても構わない。
The
連結部34は、載置部31と外郭部32とで囲まれる中空領域において、載置部31と外郭部32とを連結するように構成されている。連結部34は、2つの中空部33の間に設けられている。
The connecting
連結部34の一方の端部は載置部31に接続されており、連結部34の他方の端部は外郭部32に接続されている。このように、載置部31と外郭部32との間に連結部34が橋架されているので、連結部34を設けない場合の構造と比べて、基台30の強度を向上させることができる。また、連結部34は、LED素子12の直下の位置に設けられているので、LED素子12で発生する熱を効率良く外郭部32に伝導させることができる。したがって、連結部34を設けない場合の構造と比べて、基台30の放熱性を向上させることができる。
One end of the connecting
(コネクタ線)
図2に示すように、コネクタ線40は、隣り合うLEDモジュール10同士を電気的に接続する導電線であり、隣り合うLEDモジュール10の電極端子13同士を電気的に接続する。これにより、コネクタ線40を介して一方のLEDモジュール10から他方のLEDモジュール10へと電力が供給される。なお、本実施の形態では、4つのLEDモジュール10は、コネクタ線40によって直列接続となるように接続されている。
(Connector wire)
As shown in FIG. 2, the
コネクタ線40は、LEDモジュール10の電極端子13に装着される装着部(コネクタ部)41と、電極端子13を介してLEDモジュール10に供給する電力を通すための電力供給線42とを有する。
The
装着部41は、電力供給線42の両端部に設けられており、LEDモジュール10の電極端子13(ソケット)と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。電力供給線42は、ハーネスと呼ばれるリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線40は、2本用いられており、それぞれ高圧側のコネクタ線40と低圧側のコネクタ線40である。なお、1つのコネクタ線が2本のリード線を備えるように構成してもよい。
The mounting
(押さえ部材)
押さえ部材50は、LEDモジュール10の基板11を基台30に押さえるように構成されており、図4(a)及び図4(b)に示すように、基板11の表面を押さえる部分である基板押さえ部51と、基台30に固定される部分である固定部52とを有する。図4は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける押さえ部材の構成を示す斜視図であり、(a)は斜め上方から見たときの斜視図、(b)は斜め下方から見たときの斜視図である。
(Presser member)
The holding
固定部52は、基板押さえ部51の脚部であり、基板押さえ部51の両端部に設けられている。基板押さえ部51と固定部52とは段差を有するように構成されており、基板押さえ部51の裏面(基台30に対向する面)の高さ位置は、固定部52の裏面(基台30との接触面)の高さ位置よりも高い。これにより、押さえ部材50を基台30に配置したときに、基板押さえ部51の下方には空間領域が形成される。この空間領域に基板11の突出部11bが挿入される。
The fixing
また、図4(b)に示すように、基板押さえ部51の裏面には、基板11の表面に接触する凸部53が設けられている。本実施の形態において、凸部53は2つ設けられており、各凸部53は突条に構成されている。凸部53は、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台30側に向くように設けられている。
Further, as shown in FIG. 4B, a
本実施の形態において、押さえ部材50は、コネクタ線40を係止する係止部でもあり、溝部54を有する。溝部54は、対向する内面を有するように構成されており、具体的には、基板押さえ部51に設けられた庇部51a(突出部)の内面と固定部52の表面とを対向する内面としている。庇部51aは、基板押さえ部51の両端部から庇状に突出するように構成されている。このように構成される溝部54の開口面は、基板11の主面と略直交しており、溝部54は横方向に開口するように構成されている。コネクタ線40(電力供給線42)は、横方向から溝部54に収納されることで溝部54に引っ掛かるようにして係止される。
In the present embodiment, the pressing
また、溝部54には、当該溝部54の一方の内面から他方の内面に向かって突出する突起54aが設けられている。本実施の形態において、突起54aは、庇部51aの内面から固定部52の表面に向かって突出している。突起54aは、例えば、半球状に構成することができる。突起54aを設けることによって、溝部54に一旦収納された電力供給線42が溝部54から抜け出すことを抑制することができる。
In addition, the
このように構成される押さえ部材50は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリカーボネート(PC)等の樹脂材料によって形成することができる。なお、押さえ部材50は、樹脂以外の材料で形成してもよく、例えば、金属材料によって構成することができる。ただし、凸部53は、樹脂によって構成することが好ましい。
The pressing
ここで、基板11と押さえ部材50とを基台30に取り付けたときの構成について、図5及び図6を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大断面図であり、(a)は管軸を通る平面で切断したときの平面図、(b)は(a)のA−A’における断面図である。また、図6は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大斜視図である。なお、図6では、透光性カバーを省略している。
Here, a structure when the board |
図5(a)及び図6に示すように、基台30上に隣り合うように並べられた2つの基板11は、一方の基板11の突出部11bと他方の基板11の突出部11bとが隣接するように配置されている。これにより、隣り合う基板11の各々の切り欠き部11aも隣接する。
As shown in FIG. 5A and FIG. 6, the two
押さえ部材50は、基板11を跨いで基台30の上に配置されている。具体的には、押さえ部材50は、基板11の切り欠き部11aから基板11を跨ぐように基台30の上に配置されている。また、切り欠き部11aが対向して一対設けられているので、押さえ部材50は、一対の切り欠き部11aの間の部分の基板11(突出部11b)を跨ぐように基台30の上に配置されている。
The pressing
これにより、図5(b)に示すように、基板11の突出部11bは、基板押さえ部51によって押さえつけられる。言い換えると、基板押さえ部51は、跨いだ部分の基板11(突出部11b)の表面を押さえている。このように、突出部11bは、押さえ部材50の基板押さえ部51と基台30とによって挟持される。
Thereby, as shown in FIG. 5B, the protruding
なお、本実施の形態では、基板11に切り欠き部11aが設けられているので、押さえ部材50は、切り欠き部11aに対応させて突出部11bを跨ぐように構成されているが、基板11は切り欠き部11aのない矩形基板等でもよく、この場合、押さえ部材50は基板11の一部を跨ぐように構成されていればよい。
In the present embodiment, since the
なお、基板押さえ部51には角が存在しないことが好ましく、基板押さえ部51の表面は、傾斜面や曲面とすることが好ましい。これにより、LED素子12間に基板押さえ部51が存在しても光の乱反射等を抑制することができるので、配光特性の劣化を抑制することができる。
The
また、押さえ部材50の固定部52は、切り欠き部11aが設けられた位置に丁度収まるように配置される。つまり、固定部52は、切り欠き部11aが設けられた位置で基台30に接触している。
In addition, the fixing
本実施の形態において、押さえ部材50は、隣り合う基板11を跨ぐようにして配置されている。つまり、押さえ部材50(基板押さえ部51)は、一方の基板11の突出部11bと他方の基板11の突出部11bとを同時に押さえている。また、基板押さえ部51の裏面に形成された凸部53も両方の基板11に接触している。
In the present embodiment, the pressing
なお、基板11の長辺端部と押さえ部材50の固定部52の端部とは、横並びで基台30の溝部31aに収納されている。
Note that the long-side end portion of the
また、押さえ部材50は、塑性変形部30Kによる押圧力によって基台30に固定されている。塑性変形部30Kは、基台30の溝部31aの一部を塑性変形させることによって形成される。例えば、塑性変形部30Kは、かしめ部であり、固定部52に対応する基台30の溝部31aの一部をかしめることによって溝部31aを塑性変形させることができる。このように、固定部52が収納された部分の溝部31aをかしめることによって、固定部52を基台30に固定することができ、押さえ部材50を基台30に固定させることができる。
Further, the pressing
これに連動して、基板11(突出部11b)は、押さえ部材50の基板押さえ部51から押圧力を受けることになる。つまり、固定部52と溝部31aとをかしめることによって、固定部52に接続される基板押さえ部51が基板11(突出部11b)に対して押圧力を与えることになる。これにより、基板11は、押さえ部材50からの押圧力によって、基台30に押しつけられて基台30に固定される。
In conjunction with this, the substrate 11 (projecting
また、コネクタ線40は、押さえ部材50に引っ掛けるようにして引き回される。本実施の形態では、電力供給線42を、押さえ部材50に設けられた溝部54内の突起54aの奥底に係止させている。例えば、電力供給線42を、突起54aの手前から奥側に押し込むようにして溝部54内に収納させる。これにより、電力供給線42を突起54aと溝部54の奥底との間に配置することができるので、電力供給線42の動きを規制することができる。したがって、電力供給線42が溝部54から飛び出すことを抑制できる。
Further, the
なお、突起54aは設けなくてもよい。この場合、溝部54の溝幅(庇部51aと固定部52との間の距離)は、電力供給線42の線幅よりも僅かに小さくなるように構成することが好ましい。これにより、電力供給線42を溝部54内に押し込むことによって、電力供給線42を溝部54の内面で挟み込むことができ、電力供給線42を固定することができる。
Note that the
(第1口金)
第1口金60は、LEDモジュール10(LED素子12)に電力を供給するための給電用口金であり、外郭筐体の長手方向(X軸方向)の一方の端部に設けられる。第1口金60は、LEDモジュール10のLED素子12を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
(First cap)
The
第1口金60は、透光性カバー20と基台30とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の一方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。
The
ここで、図7Aを用いて、第1口金60の詳細構成について説明する。図7Aは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける第1口金の構成を示す斜視図である。 Here, the detailed structure of the 1st nozzle | cap | die 60 is demonstrated using FIG. 7A. FIG. 7A is a perspective view showing the configuration of the first base in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention.
図7Aに示すように、第1口金60は、第1口金本体61と、当該第1口金本体61と一体成形された略平板状の基板押さえ部62と、一対の給電ピン63とによって構成されている。
As shown in FIG. 7A, the
第1口金本体61は、略有底円筒形状に構成されており、例えば、PBT等の樹脂材料によって構成することができる。この場合、基板押さえ部62は第1口金本体61と一体成形されているので、基板押さえ部62も樹脂材料によって構成される。
The
基台30に配置された基板11は、第1口金60の一部によって基台30に押さえつけられる。本実施の形態では、基板押さえ部62が基板11の表面を押さえるように構成されている。具体的には、基板押さえ部62と基台30とよって基板11を挟持することで、基板11が基台30に固定されている。この場合、基板押さえ部62を樹脂材料によって構成することで、基板押さえ部62に所望の弾性付勢力を与えることができる。これにより、基板11は、基板押さえ部62の付勢力によって基板押さえ部62と基台30とに挟持される。
The
また、基板押さえ部62の裏面には、基板11の表面に接触する凸部62aが設けられている。本実施の形態において、凸部62aは2つ設けられており、各凸部62aは突条に構成されている。凸部62aは、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台30側に向くように設けられている。このように、樹脂からなる凸部62aを設けることによって、寸法公差や製造誤差等によって基板11の厚さや基板押さえ部62(第1口金60)に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部62aの高さや凸部62aの変形(つぶれ)によって吸収させることができる。
A
一対の給電ピン63は、金属材料からなるL字形の導電ピンである。第1口金60は、例えば、第1口金本体61と基板押さえ部62と給電ピン63とをインサート成形することによって形成することができる。
The pair of power supply pins 63 are L-shaped conductive pins made of a metal material. The
また、一対の給電ピン63は、第1口金本体61の底部から外方に向かって突出するように構成されている。一対の給電ピン63は、LEDモジュール10を発光させるための電力を照明器具等の外部機器から受ける。例えば、第1口金60を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン63は照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受ける状態となる。
The pair of power supply pins 63 is configured to protrude outward from the bottom of the
なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具ではなく、直管形LEDランプ1に内蔵されるように構成してもよい。この場合、一対の給電ピン63は、例えば商用100Vの交流電源から交流電力を受けて、電源装置に供給することになる。また、本実施の形態において、第1口金60は、L字形の給電ピン63を有するL形口金としたが、G13口金としても構わない。
In addition, you may comprise a power supply device so that it may be incorporated in the straight tube | pipe
(第2口金)
第2口金70は、外郭筐体の長手方向の他方の端部に設けられる。具体的には、第2口金70は、透光性カバー20と基台30とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の他方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。
(Second base)
The
ここで、図7B及び図8を用いて、第2口金70の詳細構成について説明する。図7Bは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける第2口金の構成を示す斜視図である。また、図8は、同直管形LEDランプにおける第2口金と基板との関係を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B’線における断面図である。
Here, the detailed configuration of the
図7Bに示すように、第2口金70は、第2口金本体71と、当該第2口金本体71と一体成形された略平板状の基板押さえ部72と、一本の非給電ピン73とによって構成されている。
As shown in FIG. 7B, the
第2口金本体71は、略有底円筒形状に構成されており、例えば、PBT等の樹脂材料によって構成することができる。この場合、基板押さえ部72は第2口金本体71と一体成形されているので、基板押さえ部72も樹脂材料によって構成される。
The
図8(a)及び図8(b)に示すように、基台30に配置された基板11は、第2口金70の一部によって基台30に押さえつけられている。本実施の形態では、基板押さえ部72が基板11の表面を押さえるように構成されている。具体的には、図8(b)に示すように、基板押さえ部72と基台30とよって基板11を挟持することで、基板11が基台30に固定されている。この場合、基板押さえ部72を樹脂材料によって構成することで、基板押さえ部72に所望の弾性付勢力を与えることができる。これにより、基板11は、基板押さえ部72の付勢力によって基板押さえ部72と基台30とに挟持される。
As shown in FIGS. 8A and 8B, the
また、図7B及び図8(b)に示すように、基板押さえ部72の裏面には、基板11の表面に接触する凸部72aが設けられている。本実施の形態において、凸部72aは2つ設けられており、各凸部72aは突条に構成されている。凸部72aは、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台30側に向くように設けられている。このように、樹脂からなる凸部72aを設けることによって、寸法公差や製造誤差等によって基板11の厚さや基板押さえ部72(第2口金70)に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部72aの高さや凸部72aの変形(つぶれ)によって吸収させることができる。
Further, as shown in FIGS. 7B and 8B, a
非給電ピン73は、金属材料からなる断面T字状の導電ピンである。第2口金70は、例えば、第2口金本体71と基板押さえ部72と非給電ピン73とをインサート成形することによって形成することができる。
The
また、非給電ピン73は、第1口金本体61の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電機能を有さない第2口金70は、照明器具との取り付け部として機能する。したがって、非給電ピン73は、照明器具への取り付けピンとして機能する。
Further, the
なお、第2口金70にアース機能を持たせてもよい。具体的には、非給電ピン73をアースピンとして用い、照明器具を介して非給電ピン73を接地させる。そして、例えば非給電ピン73と金属製の基台30とをリード線等で接続して、基台30を接地させる。
Note that the
また、本実施の形態において、第2口金70は、T字形の非給電ピン73を有する口金としたが、G13口金としても構わない。
In the present embodiment, the
(直管形ランプの組み立て方法)
次に、本実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法について、図9〜図13を用いて説明する。図9〜図13は、本実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法を説明するための図である。
(How to assemble a straight tube lamp)
Next, a method for assembling the straight tube lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9-13 is a figure for demonstrating the assembly method of the straight tube | pipe lamp which concerns on this Embodiment.
まず、図9に示すように、LED素子12が実装された基板11(LEDモジュール10)を、基台30の載置部31(載置面)に載置する。具体的には、基板11の長辺端部を基台30の溝部31aに挿入して基板11をスライドさせることによって、基板11を基台30に配置する。
First, as shown in FIG. 9, the substrate 11 (LED module 10) on which the
次に、基板11の少なくとも一部を跨ぐように押さえ部材50を基台30の載置部31(載置面)に載置する。具体的には、押さえ部材50の固定部52を基台30の溝部31aに挿入し、押さえ部材50が基板11の突出部11bを跨ぐ位置に到達するまで押さえ部材50をスライドさせる。具体的には、基板11の突出部11bの上に基板押さえ部51が位置するように、押さえ部材50を基台30に配置する。
Next, the pressing
以降、同様にして、必要な数の基板11(LEDモジュール10)と押さえ部材50とを交互に基台30に載置する。このとき、隣り合う基板11の2つの突出部11bの両方を跨ぐように押さえ部材50を配置する。
Thereafter, similarly, a necessary number of substrates 11 (LED modules 10) and pressing
次に、図10に示すように、基台30の一部を塑性変形させるために、センターポンチ100を所定の位置に配置する。本実施の形態では、押さえ部材50の固定部52が収納されている部分の溝部31a(図中の破線で囲まれる部分)をかしめるので、固定部52の上方に位置する溝部31aと対向するようにセンターポンチ100を配置する。
Next, as shown in FIG. 10, in order to plastically deform a part of the
その後、基台30の一部を塑性変形させて押さえ部材50を基台30に固定する。本実施の形態では、センターポンチ100によって固定部52上の溝部31aをかしめる。具体的には、固定部52上の溝部31aに窪みを穿つ。
Thereafter, a part of the
ここで、溝部31aをかしめるときの詳細について、図11を用いて説明する。図11は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめるときの様子を示す断面図であり、(a)はかしめる前の断面図、(b)はかしめた後の断面図である。
Here, details when caulking the
図11(a)に示すように、溝部31aをかしめる前において、押さえ部材50は、固定部52と基台30との間に隙間が存在するようにして基板11の上に乗っている。隙間の間隔は、凸部53の高さによって調整することができる。
As shown in FIG. 11A, before crimping the
その後、センターポンチ100によって、固定部52上の溝部31a(突出部31a2)を加圧する。これにより、図11(b)に示すように、固定部52上の溝部31aがかしめられて塑性変形し、塑性変形した溝部31aが塑性変形部30K(かしめ部)として固定部52の表面に密着する。この結果、押さえ部材50の動きが規制され、押さえ部材50を基台30に固定することができる。
Thereafter, the
このとき、塑性変形部30Kによって押さえ部材50が基台30に押さえられるので、基板11には押さえ部材50から押圧力が加えられる。これにより、基板11を基台30に固定することができる。このように、本実施の形態では、基台30(溝部31a)と押さえ部材(固定部52)とをかしめるときに生じる押さえ部材50の基台30への押圧力によって、基板11を基台30に固定している。つまり、基台30の塑性変形時(かしめ時)による押圧力は、直接基板11に加えられるのではなく、押さえ部材50を介して間接的に基板11に加えられる。以上のように、かしめの位置(塑性変形部30Kの下方)に基板11が存在しないので、塑性変形時(かしめ時)の局所的な負荷が基板11にかからない。これにより、塑性変形時の応力によって基板11に歪みが生じることを抑制できる。
At this time, since the pressing
また、本実施の形態では、押さえ部材50の基板押さえ部51に凸部53が設けられているので、寸法公差や製造誤差等によって基板11の厚さや押さえ部材50に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部53の変形(つぶれ)によって吸収させることができる。
Further, in the present embodiment, since the
また、本実施の形態では、基台30の溝部31aの突出部31a2には、センターポンチ100に向かって突出する凸部が形成されている。つまり、突出部31a2の塑性変形の応力を受ける部分に凸部が形成されている。これにより、基台30を塑性変形させた部分が意図しない形状に変形してしまうことを予防できる。以下、この点について、図12を用いて詳細に説明する。図12は、本発明の変形例に係る直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめるときの様子を示す断面図であり、(a)はかしめる前の断面図、(b)はかしめた後の断面図である。
In the present embodiment, the protruding
図12(a)に示すように、本変形例における基台30’は、上記の基台30と同様に、溝部31a’が側壁部31a1’と突出部31a2’とによって構成されているが、図11(a)に示す基台30とは異なり、突出部31a2’には凸部が形成されていない。具体的には、突出部31a2’は、平板状であり、載置面の主面水平方向に側壁部31a1’に立設するように構成されている。つまり、図11(a)に示すように、上記の実施の形態では、突出部31a2にはセンターポンチ100に向かって突出するように凸部が形成されているが、図12(a)に示すように、本変形例では、突出部31a2’には、そのような凸部が形成されていない。
As shown in FIG. 12 (a), in the base 30 ′ in the present modification, the
この場合、上記と同様にして、センターポンチ100によって押さえ部材50の固定部52上の溝部31a’(突出部31a2’)を加圧すると、図12(b)に示すように、固定部52上の溝部31a’がかしめられて塑性変形し、塑性変形した溝部31a’が塑性変形部30K(かしめ部)として固定部52の表面に密着する。この結果、上記の実施の形態と同様に、塑性変形部30Kの基台30’への押圧力によって押さえ部材50が基台30’に固定され、押さえ部材50の基台30’への押圧力によって基板11が基台30’に固定される。これにより、塑性変形時(かしめ時)の局所的な負荷を基板11にかけることなく、基板11を基台30’に押さえつけることができるので、塑性変形時の応力によって基板11に歪みが生じることを抑制できる。
In this case, when the
しかしながら、図12(b)に示すように、本変形例では、突出部31a2’に凸部が設けられていないので、センターポンチ100によって突出部31a2’を加圧して溝部31a’を塑性変形させるときに、溝部31a’の側壁部31a1’が塑性変形時の応力によって外側に膨らむように湾曲変形する場合がある。この結果、塑性変形部30K(突出部31a2’)によって押さえ部材50(固定部52)を十分に押さえつけることができずに、基板11に対して十分な押圧力を付与できない場合がある。
However, as shown in FIG. 12B, in this modification, since the protrusion 31a2 ′ is not provided with a protrusion, the protrusion 31a2 ′ is pressurized by the
これに対して、図11(a)に示すように、溝部31aの突出部31a2における塑性変形の応力を受ける部分に凸部を設けておくことにより、センターポンチ100によって突出部31a2を加圧して溝部31aを塑性変形させたときに、側壁部31a1が変形することを抑制することができる。これにより、塑性変形部30K(突出部31a2)によって押さえ部材50(固定部52)を十分押さえつけることができるので、基板11に十分な押圧力を付与することができる。
On the other hand, as shown in FIG. 11 (a), the protrusion 31a2 is pressed by the
このように、図11(a)に示すように、かしめる前の状態で突出部31a2に凸部を設けておくことが好ましいが、図12(a)に示すように、突出部31a2’に凸部を設けてなくても押さえ部材50(固定部52)を押さえつけることができるので、溝部の突出部には必ずしも凸部を設ける必要はない。 Thus, as shown in FIG. 11 (a), it is preferable to provide a protrusion on the protrusion 31a2 in a state before caulking, but as shown in FIG. 12 (a), the protrusion 31a2 ′ has a protrusion. Since the pressing member 50 (fixed portion 52) can be pressed even without providing the convex portion, it is not always necessary to provide the convex portion at the protruding portion of the groove portion.
図11(b)に戻り、センターポンチ100によって溝部31aを塑性変形させた後は、センターポンチ100を基台30から取り去ることで、塑性変形部30Kを形成した痕跡として、基台30の溝部31aには窪みが形成される。
11B, after the
次に、図13に示すように、隣り合うLEDモジュール10の電極端子13同士をコネクタ線40によって電気的に接続する。このとき、コネクタ線40の電力供給線42を押さえ部材50の溝部54内に収納する。具体的には、電力供給線42を、突起54aの手前から奥側に押し込むようにして溝部54内に収納する。
Next, as shown in FIG. 13, the
次に、図14に示すように、透光性カバー20を基台30に取り付けて、透光性カバー20と基台30とを一体化する。具体的には、透光性カバー20の爪部20aが基台30の第2凹部32bに係止するようにして透光性カバー20を基台30にスライド挿入させる。なお、透光性カバー20を基台30にスライド挿入させた後に、必要に応じて透光性カバー20と基台30とを接着剤等によって固着しても構わない。
Next, as shown in FIG. 14, the
その後、図示しないが、第1口金60及び第2口金70を基台30の両端部に取り付けてねじ止めする。これにより、直管形LEDランプ1を完成させることができる。
Thereafter, although not shown, the
以上、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1によれば、基板11を跨ぐように押さえ部材50を基台30に配置し、基台30の一部を塑性変形させることによって押さえ部材50を基台30に固定している。このとき、基台30の塑性変形による押圧力によって押さえ部材50が基板11を基台30に押さえつけられるので、基板11を基台30に固定することができる。
As mentioned above, according to the straight tube | pipe
具体的には、基台30の溝部31aの一部をかしめることで塑性変形部30Kを形成し、この塑性変形部30Kによる押圧力によって押さえ部材50を基台30に固定している。そして、押さえ部材50が基台30に固定されるときの押圧力によって基板11が押さえられ、これにより、基板11が基台30に固定される。
Specifically, the
このように、本実施の形態では、押さえ部材50を固定するときの押圧力によって基板11を基台30に固定している。これにより、基板11に対して間接的に押圧力を加えることができるので、基板11に局所的な負荷がかかることを抑制できる。したがって、簡単な構成で、基板11に対して過度の負荷を与えることなく当該基板11を基台30に固定することができる。
As described above, in the present embodiment, the
特に、基板11が樹脂又はセラミックによって構成されていると、局所的な負荷によってクラック等が発生しやすいが、本実施の形態にように基板11に対して間接的に押圧力を加えることで、基板11が樹脂又はセラミックで構成されていてもクラック等が発生することを抑制できる。これにより、LEDモジュール10の信頼性が低下することを抑制できる。
In particular, if the
しかも、接着剤を用いることなく基板11を基台30に固定できるので、接着剤を用いた場合に、接着力の低下によってLEDモジュール10が落下したり、硬化時間によって製造時間が長くなったりすることを抑制できる。
In addition, since the
また、本実施の形態では、基板11の対向する端部を切り欠くことによって一対の切り欠き部11aを設けており、押さえ部材50は、一対の切り欠き部11aの間の基板11(突出部11b)を跨ぐように基台30の上に配置されている。これにより、押さえ部材50を配置するためだけに、基台30に余分なスペースを設ける必要がなくなる。
Further, in the present embodiment, the pair of
さらに、本実施の形態において、押さえ部材50の固定部52は、切り欠き部11aが設けられた位置において基台30に接触している。これにより、押さえ部材50を基台30に安定して固定させることができるので、基板11も安定して基台30に固定することができる。
Furthermore, in this Embodiment, the fixing | fixed
また、本実施の形態において、基板押さえ部51には樹脂からなる凸部53が設けられている。これにより、凸部53の変形(縮小)によって、基板11や押さえ部材50の寸法バラツキを吸収することができる。
In the present embodiment, the
(照明装置)
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置2について、図15を用いて説明する。図15は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。
(Lighting device)
Next, the illuminating device 2 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 15 is a schematic perspective view of the illumination device according to the embodiment of the present invention.
図15に示すように、本実施の形態に係る照明装置2は、ベースライト型の照明装置であって、直管形LEDランプ1と照明器具3とを備える。本実施の形態では、図15に示すように、2本の直管形LEDランプ1を用いている。
As shown in FIG. 15, the lighting device 2 according to the present embodiment is a base light type lighting device, and includes a straight
照明器具3は、直管形LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、当該直管形LEDランプ1を保持する一対のソケット4と、当該ソケット4が取り付けられた器具本体5とを備える。器具本体5は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体5の内面は、直管形LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば下方)に反射させる反射面となっている。
The
このように構成される照明器具3は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、直管形LEDランプ1を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。
The
以上のように、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、照明装置等として実現することができる。
As described above, the straight
(その他)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
As mentioned above, although the light source for illumination and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to said embodiment.
例えば、上記実施の形態及び変形例では、隣り合う基板11の隣接部分を押さえ部材50によって押さえたが、1つの基板の一部のみを押さえ部材50で押さえるように構成しても構わない。具体的には、基板11の対向する長辺端部の一部を跨ぐように押さえ部材50を配置しても構わない。
For example, in the embodiment and the modification described above, the adjacent portion of the
また、上記の実施の形態及び変形例では、LEDモジュール10として、パッケージ化されたLED素子12を用いたSMD型のLEDモジュールとしたが、これに限らない。具体的には、図16に示すように、基板11上に複数のLEDチップ12Aが直接実装され、複数のLEDチップを封止部材14(蛍光体含有樹脂)によって一括封止した構成であるCOB(Chip On Board)型のLEDモジュール10Aとしても構わない。
In the embodiment and the modification described above, the
また、上記の実施の形態及び変形例では、第1口金60のみの片側から給電を受ける片側給電方式としたが、第1口金60及び第2口金70の両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。この場合、第2口金70に代えて、第1口金60を設ければよい。
In the above-described embodiment and modification, the one-side power feeding method for receiving power from only one side of the
また、上記の実施の形態及び変形例では、外郭筐体が透光性カバー20と基台30とによって構成された直管形LEDランプを例にとって説明したが、これに限らない。例えば、透光性カバー20に代えて長尺円筒状(直管状)の透光性筐体(ガラス管やプラスチック管等)を用いて、当該透光性筐体内に基台30を収納するように構成された直管形LEDランプとしても構わない。
In the above-described embodiment and modification, the straight tube LED lamp in which the outer casing is configured by the
また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDモジュール(LED素子)は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。 Moreover, in said embodiment and modification, although the LED module (LED element) was comprised so that white light might be emitted by a blue LED chip and a yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, in order to improve color rendering properties, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed in addition to the yellow phosphor. Moreover, it is also possible to use a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor without using a yellow phosphor, and to emit white light by combining this with a blue LED chip. it can.
また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDチップは、青色以外の色を発光するLEDチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。 Moreover, in said embodiment and modification, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue as an LED chip. For example, when an ultraviolet light emitting LED chip is used, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles. Furthermore, a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used. For example, the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light. A material containing a substance that emits light may be used.
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機EL(Electro Luminescence)や無機EL等のEL素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above embodiments and modifications, the LED is exemplified as the light emitting element, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL. An element may be used.
また、上記の実施の形態及び変形例では、LEDモジュール(基板)を押さえ部材で基台に固定する態様として、直管形ランプを例にとって説明したが、電球形ランプ又は丸形ランプ等にも適用することができる。なお、電球形ランプの場合、LEDモジュールは1つとすることができ、LEDモジュールの基板としては、円形基板や正方形基板の一部を切り欠いた基板を用いることができる。 In the above-described embodiment and modification, the straight tube lamp has been described as an example in which the LED module (substrate) is fixed to the base with the pressing member. However, the light bulb type lamp or the round lamp may be used. Can be applied. In the case of a light bulb shaped lamp, the number of LED modules can be one, and a substrate obtained by cutting out a circular substrate or a part of a square substrate can be used as the substrate of the LED module.
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, any combination of the components and functions in the embodiment and the modification can be arbitrarily combined without departing from the gist of the present invention, and the form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art with respect to the embodiment and the modification. The embodiment realized by the above is also included in the present invention.
1 直管形LEDランプ
2 照明装置
3 照明器具
4 ソケット
5 器具本体
10、10A LEDモジュール
11 基板
11a 切り欠き部
11b、31a2、31a2’ 突出部
12 LED素子
12a パッケージ
12b LEDチップ
12c、14 封止部材
12A LEDチップ
13 電極端子
20 透光性カバー
20a 爪部
30、30’ 基台
30K 塑性変形部
31 載置部
31a、31a’、54 溝部
31a1、31a1’ 側壁部
32 外郭部
32a 第1凹部
32b 第2凹部
32c 第3凹部
32d 第4凹部
32e 第5凹部
33 中空部
34 連結部
40 コネクタ線
41 装着部
42 電力供給線
50 押さえ部材
51、62、72 基板押さえ部
51a 庇部
52 固定部
53、62a、72a 凸部
54a 突起
60 第1口金
61 第1口金本体
63 給電ピン
70 第2口金
71 第2口金本体
73 非給電ピン
100 センターポンチ
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記透光性カバーに覆われた金属製の基台と、
前記基台の載置面上に載置された基板と、
前記基板の上に配置された発光素子と、
前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、
前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、
前記基台は、当該基台の一部を塑性変形させることによって形成された塑性変形部を有し、
前記基板は、前記塑性変形部による押圧力によって前記押さえ部材が前記基台に固定されることにより前記基台に固定されており、
前記塑性変形部による押圧力の方向は、前記押さえ部材を前記基板に押さえつける方向である
照明用光源。 A translucent cover;
A metal base covered with the translucent cover;
A substrate placed on the placement surface of the base;
A light emitting device disposed on the substrate;
A pressing member for pressing the substrate,
The pressing member is disposed on the base so as to straddle the substrate,
The base has a plastic deformation portion formed by plastic deformation of a part of the base,
The substrate is fixed to the base by the pressing member being fixed to the base by a pressing force by the plastic deformation portion ,
The direction of the pressing force by the plastic deformation part is a light source for illumination which is a direction in which the pressing member is pressed against the substrate .
前記固定部は、前記塑性変形部による押圧力によって前記基台に固定されている
請求項1に記載の照明用光源。 The pressing member includes a substrate pressing portion that presses the surface of the substrate in a straddling portion, and a fixing portion that is fixed to the base.
The light source for illumination according to claim 1, wherein the fixing portion is fixed to the base by a pressing force by the plastic deformation portion.
前記基板の端部及び前記固定部の端部は、横並びで前記溝部に収納されており、
前記塑性変形部は、前記溝部の一部を塑性変形することによって形成される
請求項2に記載の照明用光源。 A groove is formed in the base,
The end portion of the substrate and the end portion of the fixing portion are housed in the groove portion side by side,
The illumination light source according to claim 2, wherein the plastic deformation portion is formed by plastic deformation of a part of the groove portion.
前記突出部を塑性変形させることによって前記押さえ部材を前記基台に固定する
請求項3に記載の照明用光源。 The groove portion is configured by a side wall portion standing in a direction perpendicular to the main surface of the mounting surface and a protruding portion protruding from the side wall portion in a horizontal direction of the main surface of the mounting surface.
The illumination light source according to claim 3, wherein the pressing member is fixed to the base by plastically deforming the protrusion.
前記溝部は、前記基台の長手方向に沿って設けられており、
前記基板の端部と前記固定部の端部とは、前記溝部にスライド挿入されている
請求項3又は4に記載の照明用光源。 The translucent cover and the base are elongated,
The groove is provided along the longitudinal direction of the base,
The illumination light source according to claim 3, wherein an end portion of the substrate and an end portion of the fixing portion are slid into the groove portion.
前記基台には、前記透光性カバーの前記主開口の端部を係止するための凹部が形成されている
請求項5に記載の照明用光源。 The translucent cover is a cutout cylindrical member having a main opening in which a part of a long cylinder is cut out along the longitudinal direction,
The light source for illumination according to claim 5, wherein the base is formed with a recess for locking the end of the main opening of the translucent cover.
前記凸部は、樹脂によって構成されている
請求項2〜6のいずれか1項に記載の照明用光源。 The substrate pressing portion is provided with a convex portion that contacts the surface of the substrate,
The illumination light source according to claim 2, wherein the convex portion is made of resin.
請求項1〜7のいずれか1項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 7, wherein the plastic deformation portion is formed by caulking a part of the base.
照明装置。 An illumination device comprising the illumination light source according to claim 1.
前記基板の少なくとも一部を跨ぐように押さえ部材を前記基台に載置する工程と、
前記基台の一部を塑性変形させて当該塑性変形させた前記基台の一部による押圧力によって前記押さえ部材を前記基台に固定することで前記基板を前記基台に固定する工程と、を含み、
塑性変形させた前記基台の一部による押圧力の方向は、前記押さえ部材を前記基板に押さえつける方向である
照明用光源の製造方法。 Placing the substrate on which the light emitting element is mounted on the placement surface of the metal base;
Placing the pressing member on the base so as to straddle at least a part of the substrate;
Fixing the substrate to the base by fixing the pressing member to the base by a pressing force by a part of the base that is plastically deformed by part of the base ; and only including,
The method of manufacturing an illumination light source , wherein a direction of a pressing force by a part of the base that is plastically deformed is a direction in which the pressing member is pressed against the substrate .
前記溝部は、前記載置面の主面垂直方向に立設する側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とによって構成されており、
前記突出部の前記塑性変形の応力を受ける部分には凸部が形成されており、
前記基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部を塑性変形させるために、前記載置面の主面垂直方向からの応力を前記凸部に加える
請求項10に記載の照明用光源の製造方法。 The base is formed with a groove in which an end of the substrate and a part of the pressing member are stored,
The groove portion is configured by a side wall portion standing in a direction perpendicular to the main surface of the mounting surface and a protruding portion protruding from the side wall portion in a horizontal direction of the main surface of the mounting surface.
A convex part is formed on the part that receives the stress of the plastic deformation of the protruding part,
The light source for illumination according to claim 10, wherein in the step of fixing the substrate to the base, a stress from a direction perpendicular to the principal surface of the mounting surface is applied to the convex portion in order to plastically deform the convex portion. Production method.
請求項10又は11に記載の照明用光源の製造方法。 The method for manufacturing a light source for illumination according to claim 10 or 11, wherein in the step of fixing the substrate to the base, a part of the base is plastically deformed by caulking part of the base.
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