JP6109651B2 - 複合樹脂組成物及び当該複合樹脂組成物から成形された平面状コネクター - Google Patents
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Description
前記(A)液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、下記の構成単位;(I)4−ヒドロキシ安息香酸、(II)2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、(III)テレフタル酸、(IV)イソフタル酸及び(V)4,4’−ジヒドロキシビフェニルを含み、
全構成単位に対して(I)の構成単位は35〜75モル%であり、
全構成単位に対して(II)の構成単位は2〜8モル%であり、
全構成単位に対して(III)の構成単位は4.5〜30.5モル%であり、
全構成単位に対して(IV)の構成単位は2〜8モル%であり、
全構成単位に対して(V)の構成単位は12.5〜32.5モル%であり、
全構成単位に対して(II)及び(IV)の構成単位の総量は4〜10モル%であり、
前記(A)液晶性ポリマーは、複合樹脂組成物全体に対して45〜60質量%であり、
前記(B)ガラス繊維は、複合樹脂組成物全体に対して25質量%超30質量%以下であり、
前記(C)マイカ及びタルクからなる群より選択される1以上の板状無機充填材は、複合樹脂組成物全体に対して総量が15〜20質量%である複合樹脂組成物。
外枠部の内部に格子構造を有し、
前記格子構造における格子部のピッチ間隔が1.5mm以下である、平面状コネクター。
本発明の複合樹脂組成物は、特定の液晶性ポリマーと、ガラス繊維と、板状無機充填材とを所定量ずつ含む。以下、本発明の複合樹脂組成物を構成する成分について説明する。
本発明における液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、下記の構成単位;(I)4−ヒドロキシ安息香酸(「HBA」とも呼ばれる)、(II)2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸(「HNA」とも呼ばれる)、(III)テレフタル酸(「TA」とも呼ばれる)、(IV)イソフタル酸(「IA」とも呼ばれる)及び(V)4,4’−ジヒドロキシビフェニル(「BP」とも呼ばれる)を含む。
本発明の複合樹脂組成物は、ガラス繊維を、複合樹脂組成物中に、複合樹脂組成物全体に対して25質量%超30質量%以下含む。
本発明の複合樹脂組成物には、マイカ及びタルクからなる群より選択される1以上の板状無機充填材が含まれる。当該板状無機充填材がガラス繊維とともに複合樹脂組成物に含まれることにより、複合樹脂組成物の流動性を悪化させることなく、平面度、耐クラック性及びウエルド強度に優れる成形体を成形できる複合樹脂組成物が得られる。
マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。本発明におけるマイカとしては、白雲母、金雲母、黒雲母、人造雲母等が挙げられるが、これらのうち色相が良好であり、低価格であるという点で白雲母が好ましい。
本発明におけるタルクとしては、当該タルクの全固形分量に対して、Fe2O3、Al2O3及びCaOの合計含有量が2.5質量%以下であり、Fe2O3及びAl2O3の合計含有量が1.0質量%超2.0質量%以下であり、かつCaOの含有量が0.5質量%未満であるものが好ましい。すなわち、本発明におけるタルクは、その主成分たるSiO2及びMgOの他、Fe2O3、Al2O3及びCaOのうちの少なくとも1種を含み、各成分を上記の範囲で含んでいてもよい。
本発明の複合樹脂組成物には、上記の成分の他に、核剤、カーボンブラック、顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤又は難燃剤等を配合してもよい。これらの成分の配合量や種類は得ようとする効果に応じて適宜調整できる。
本発明の複合樹脂組成物の製造方法は、上記の液晶性ポリマーと、ガラス繊維等とを均一に混合できれば特に限定されず、従来知られる樹脂組成物の製造方法から適宜選択することができる。例えば、1軸又は2軸押出機等の溶融混練装置を用いて、各成分を溶融混練して押出した後、得られた複合樹脂組成物を粉末、フレーク、ペレット等の所望の形態に加工する方法が挙げられる。
本発明の複合樹脂組成物を成形することにより、本発明の平面状コネクターを得ることができる。平面状コネクターの形状としては、特に限定されないが、外枠部の内部に格子構造を有し、当該格子構造における格子部のピッチ間隔が1.5mm以下である平面状コネクターであってもよい。また、平面状コネクターにおける端子を保持する格子部の樹脂部分の幅が0.5mm以下、製品全体の高さが5.0mm以下という非常に薄肉の平面状コネクターであってもよい。本発明の平面状コネクターの具体的な形状としては、例えば、図1に示すようなものが挙げられる。
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧/流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、金属触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
(I)4−ヒドロキシ安息香酸;1041g(48モル%)
(II)2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸;89g(3モル%)
(III)テレフタル酸;565g(21.7モル%)
(IV)イソフタル酸;78g(3モル%)
(V)4,4’−ジヒドロキシビフェニル;711g(24.3モル%)
金属触媒(酢酸カリウム触媒);110mg
アシル化剤(無水酢酸);1645g
L=20mm、d=1mmの(株)東洋精機製キャピログラフ1B型を使用し、液晶性ポリマーの融点よりも10〜20℃高い温度で、剪断速度1000/秒で、ISO11443に準拠して、液晶性ポリマーの溶融粘度を測定した。
上記で得られた液晶性ポリマーと、下記の成分とを二軸押出機を使用して混合し、複合樹脂組成物を得た。各成分の配合量は表1及び2に示した通りである。
ガラス繊維;日本電気硝子(株)製ECS03T−786H、繊維径10μm、長さ3mmのチョプドストランド
マイカ;(株)ヤマグチマイカ製AB−25S、平均粒径25μm
タルク;松村産業(株)製クラウンタルクPP、平均粒径10μm
複合樹脂組成物を、図1に示す形状を有し、全体の大きさは39.82mm×39.82mm×1mmtであり、格子部ピッチ間隔は1.2mmである平面状コネクター(ピン孔数750ピン)に下記成形条件で射出成形した。なお、ゲートは、格子部の長さの長い辺からのフィルムゲートを使用し、ゲート厚みは0.3mmにした。
[成形条件]
成形機;住友重機械工業SE100DUZ
シリンダー温度;365℃−365℃−365℃−360℃
金型温度;80℃
射出速度;200mm/sec
保圧力;50MPa
保圧時間;1sec
冷却時間;5sec
スクリュー回転数;120rpm
スクリュー背圧;2MPa
図1の平面状コネクターを365℃で射出成形する際に良好な成形品を得られる最小の射出充填圧力を最小充填圧力として測定した。
図1の平面状コネクターに対して、下記条件でIRリフローを行い、格子部を光学顕微鏡にて観察し、クラック数を計測した。クラック数が少ないほど、耐クラック性が高いことを示す。
[IRリフロー条件]
測定機;日本パルス技術研究所製大型卓上リフローハンダ付け装置RF−300(遠赤外線ヒーター使用)
試料送り速度;140mm/sec
リフロー炉通過時間;5min
温度条件;
プレヒートゾーン;150℃
リフローゾーン;240℃
ピーク温度;260℃
複合樹脂組成物を、測定用試験片(125mm×13mm×0.4mm、2点フィルムゲート)に下記成形条件で射出成形した。得られた試験片のウエルド強度を下記測定条件で測定した。
[成形条件]
成形機;住友重機械工業SE100DU
シリンダー温度;365℃−365℃−365℃−365℃−365℃−365℃
金型温度;90℃
射出速度;200mm/sec
保圧力;70MPa
保圧時間;5sec
冷却時間;8sec
スクリュー回転数;150rpm
スクリュー背圧;1MPa
[測定条件]
測定機;オリエンテック社テンシロン万能試験機製RTM−100
ロードセル;100kg
金型温度;90℃
チャック間距離;2.5mm
チャック力;2.0kgf/cm2
引張り速度;0.5mm/min
複合樹脂組成物を、測定用試験片(4mm×10mm×80mm)に下記成形条件で射出成形した。得られた試験片の荷重たわみ温度をISO75−1,2に準拠して測定した。
[成形条件]
成形機;住友重機械工業SE100DU
シリンダー温度;360℃−370℃−370℃−360℃−340℃−330℃
金型温度;80℃
射出速度;33mm/sec
保圧力;50MPa
保圧時間;2sec
冷却時間;10sec
スクリュー回転数;120rpm
Claims (2)
- (A)液晶性ポリマーと、(B)ガラス繊維と、(C)マイカ及びタルクからなる群より選択される1以上の板状無機充填材と、を含む複合樹脂組成物であって、
前記(A)液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、下記の構成単位;(I)4−ヒドロキシ安息香酸、(II)2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、(III)テレフタル酸、(IV)イソフタル酸及び(V)4,4’−ジヒドロキシビフェニルを含み、
全構成単位に対して(I)の構成単位は35〜75モル%であり、
全構成単位に対して(II)の構成単位は2〜8モル%であり、
全構成単位に対して(III)の構成単位は4.5〜30.5モル%であり、
全構成単位に対して(IV)の構成単位は2〜8モル%であり、
全構成単位に対して(V)の構成単位は12.5〜32.5モル%であり、
全構成単位に対して(II)及び(IV)の構成単位の総量は4〜10モル%であり、
前記(A)液晶性ポリマーは、複合樹脂組成物全体に対して45〜60質量%であり、
前記(B)ガラス繊維は、複合樹脂組成物全体に対して25質量%超30質量%以下であり、
前記(C)マイカ及びタルクからなる群より選択される1以上の板状無機充填材は、複合樹脂組成物全体に対して総量が15〜20質量%である複合樹脂組成物。 - 請求項1に記載の複合樹脂組成物から成形され、
外枠部の内部に格子構造を有し、
前記格子構造における格子部のピッチ間隔が1.5mm以下である、平面状コネクター。
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