JP6169218B2 - インプリント装置、基板搬送装置、インプリント方法および物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、インプリント装置、基板搬送装置、インプリント方法および物品の製造方法に関する。

半導体デバイス等を製造するための技術として、インプリント技術が知られている。インプリント技術は、パターンが形成された型を用いて、基板上に供給されたインプリント材（樹脂）にパターンを形成する技術である。インプリント技術では、電子線描画装置等を用いてパターンが形成された型（原版）と、基板上に供給されたインプリント材とを接触させる（押印）。次に、型とインプリント材を接触させた状態でインプリント材を硬化させる。そして、硬化したインプリント材と型との間隔を広げること（離型）によってインプリント材にパターンを形成することができる。

インプリント装置内に搬入された基板には、複数のショット領域が形成されている場合がある。各ショット領域に上述の方法でパターンが形成され、基板上の全てのショット領域に対してパターンの形成が終了した後、基板はインプリント装置の外に搬出される。

インプリント装置内に搬入された基板は、基板チャック（基板保持部）により保持される。一般的に基板チャックは、基板の裏側の全面（全領域）を一括で吸着することで基板を保持する。一方で、特許文献１により、基板チャックの吸着領域が複数の部分領域に分けて構成されている基板チャックが知られている。また、特許文献２により、パターンを形成するショット領域等に対応する基板裏面部分を吸着する吸着領域の吸着力を弱め基板が上に凸に変形した状態で離型を行うことで、離型時に樹脂のパターンが倒れる現象を低減する技術が知られている。

ここで、インプリント装置の各部が固定されている定盤等の経時変化、アクチュエータ駆動等による振動、または基板チャックの脱着等の原因により、基板の搬送を行う搬送ハンドと、基板を保持する基板チャックと、の位置関係が変化することがある。その場合、搬送された基板と、基板を保持する基板チャックとの位置がずれる可能性がある。特許文献３では、基板の基板チャックに対する位置ずれ量を検出するために、基板のエッジを計測（観察）する顕微鏡を設けている。この顕微鏡により、基板の基板チャックに対する位置ずれ量を検出し、位置ずれ量に基づいて基板ステージの駆動量を補正して基板のアライメントを行う露光装置が提案されている。

特開２０１０−０９８３１０号公報 特開２０１２−２３４９１３号公報 特開平１０−２７５８５０号公報

特許文献２において、基板と基板チャックの位置がずれている場合、パターンを形成するショット領域等に対応する吸着領域の吸着力を弱めた状態で離型を行うとき、該ショット領域等と該吸着領域の位置がずれて、倒れるパターンが増加する可能性がある。

また、特許文献３に示す方法では、基板チャックに対する基板の搬送位置の位置ずれの計測値に基づいて基板ステージの駆動量を補正しているだけであり、基板と基板チャック間の位置ずれ量を低減していない。そのため、基板と基板チャックの位置がずれた状態のままである。よって、パターンを形成するショット領域等に対応する吸着領域の吸着力を弱めた状態で離型を行うインプリント装置における上記の離型時に倒れるパターンが増加する問題は解決できない。

そこで、本発明は、基板と基板保持部間の位置ずれを低減できるインプリント装置、基板搬送装置、インプリント方法および物品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材と型とを接触させた状態で前記インプリント材を硬化させて離型を行って前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板を吸着するための複数の部分領域を備え、前記複数の部分領域で前記基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に対する基板の位置ずれを示す計測データを取得する取得部を有し、前記取得した計測データを用いて、複数のショット領域の各々に前記パターンが形成される基板を前記基板保持部に対して位置決めし、前記計測データを用いて位置決めされ、前記複数の部分領域において保持された基板のショット領域において、前記複数の部分領域のうち前記ショット領域に対応する部分領域の吸着力が他の部分領域の吸着力よりも弱い状態で前記離型を行うことを特徴とする。

本発明によれば、基板と基板保持部間の位置ずれを低減できるインプリント装置、基板搬送装置、インプリント方法および物品の製造方法を提供することができる。

実施例１に係るインプリント装置の代表的な装置構成を例示した図である。 実施例１に係る搬送ハンド、基板位置合せユニット、基板ステージ等の構成を例示した図である。 実施例１に係る基板位置合せユニットの構成を例示した図である。 実施例１に係る基板チャック等の上面を例示した図である。 実施例１に係る基板チャック等の断面を例示した図である。 実施例１に係る位置合せユニット搬送からインプリント処理までのフローチャートを例示した図である。 実施例１に係る基板ステージ、基板チャック、および計測領域を例示した図である。 実施例１に係る計測領域３４−ａの画像と接線の拡大図を例示した図である。 実施例１に係る計測領域３４−ｄの画像と接線の拡大図を例示した図である。 実施例１に係る計測領域３４−ｂの画像と接線の拡大図を例示した図である。 実施例１に係る計測領域３４−ｃの画像と接線の拡大図を例示した図である。 実施例１に係る計測領域３４−ｄの画像と基板端部の垂直二等分線の拡大図を例示した図である。 実施例１に係る計測領域３４−ｄの画像と基板チャックの凸部の内周部の垂直二等分線の拡大図を例示した図である。 実施例２に係る位置合せユニット搬送からインプリント処理までのフローチャートを例示した図である。 実施例２に係る被処理基板のショットレイアウトを例示した図である。 実施例３に係る位置合せユニット搬送からインプリント処理までのフローチャートを例示した図である。

以下に、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。各図において、同一の部材については、同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１〜図１３を用いて、実施例１に係るインプリント装置について説明する。

図１は実施例１に係るインプリント装置の代表的な装置構成を例示した図である。インプリント装置１は、被処理基板上にモールド（型）の凹凸パターンを形成するインプリント装置である。また、インプリント技術の中でもモールドの凹凸パターンを形成する際に樹脂（インプリント材）を紫外線等の光によって硬化する手法を採用した装置である。図１に示すように、モールド１７に対して紫外線を照射する方向に平行な軸をＺ軸とし、Ｚ軸に対して直交する方向にＸ軸およびＹ軸を定める。なお、インプリント装置１は、紫外線以外の他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させるインプリント装置や、熱エネルギーなどその他のエネルギーによって樹脂を硬化させるインプリント装置であっても良い。

インプリント装置１は、モールド１７、照明ユニット２、モールド保持ユニット６、基板保持ユニット１１、樹脂塗布ユニット１４、アライメント計測ユニット１６、制御ユニット１０などからなる。基板１８はパターンを形成するための被処理基板（半導体ウエハ等）のほか、基板と基板チャックとの位置決め調整を行うための工具基板としても良い。

モールド１７は、外周部が矩形で、基板１８に対する対向面に、基板１８上へ塗布された樹脂に形成する凹凸のパターンが３次元形状に形成された型である。なお、モールド１７の材質には石英などの紫外線を透過させる素材が用いられる。

照明ユニット２は、インプリント処理の際に、モールド１７に対して紫外線を照射するユニットである。この照明ユニット２は、光源４と、光源から照射された紫外線３をインプリントに適切な光に調整するための複数の光学系と紫外線が基板表面を走査するための走査機構５から構成される。

モールド保持ユニット６は、モールド１７を保持および固定し、基板１８にモールド１７の凹凸パターンを形成するためのユニットである。モールド保持ユニット６は、モールドチャック７、モールドステージ８、モールド形状補正機構９からなる。モールドチャック７は、モールド１７を不図示の機械的保持手段によって保持する。また、モールドチャック７は不図示の機械的保持手段によって、モールドステージ８に保持される。モールドステージ８はモールド１７の凹凸パターンを基板１８に形成する際に基板とモールドの間隔を位置決めするための駆動系であり、モールド１７をＺ軸方向に上下動させる。また、凹凸パターン形成時には高精度な位置決めが要求されるため、粗動駆動系と微動駆動系など複数の駆動系から構成されていても良い。さらに、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、またはθ（Ｚ軸周りの回転）方向位置調整機能、モールドの傾きを補正するためのチルト機能を有していても良い。モールド形状補正機構９は、モールド１７の形状を補正するための機構であり、モールドの外周部を取り囲むように複数箇所に設置されている。モールド形状補正機構９は、モールド１７の外周部の４つの側面に力を与え変位させることによってモールド１７の凹凸パターン形成領域の形状を基板１８のショット領域（パターン領域）の形状に整合するように補正することができる。

基板保持ユニット１１は、基板１８を保持し、パターンの形成時に基板１８とモールド１７の並進シフトの補正（位置合せ）をするユニットである。基板保持ユニット１１は、基板チャック１２（基板保持部）を備えた基板ステージ１３（移動部）を備える。

基板チャック１２は、基板１８を基板吸着パッド（基板吸着部）によって保持する。なお、吸着方式は、真空吸着、静電吸着、その他の吸着方式を利用しても良い。また、基板チャック１２は、吸着領域が複数の部分領域に分けてあり、複数の部分領域それぞれの吸着力を独立して調整できる。

基板ステージ１３は、基板１８とモールド１７の並進シフトの補正（位置合せ）をするためのＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動する駆動系である。また、Ｘ軸方向とＹ軸方向の駆動系は、粗動駆動系と微動駆動系など複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向の位置調整のための駆動系や、基板１８のθ（Ｚ軸周りの回転）方向位置調整機能、基板１８の傾きを補正するためのチルト機能を有していても良い。また、基板ステージ１３は、基板チャック１２をクリーニングや交換等のために脱着できるよう、基板チャック吸着パッド（基板チャック吸着部）によって基板ステージ１３に保持する。なお、吸着方式は、真空吸着、静電吸着、その他の吸着方式を利用しても良い。ここで、基板チャック１２は機械的な突き当てにより固定されているが、クリーニングや交換等のために脱着した際に、基板ステージ１３と基板チャック１２との位置がずれる場合がある。

樹脂塗布ユニット１４は、基板１８に樹脂を塗布するためのユニットである。樹脂塗布ユニット１４は、樹脂吐出ノズル（不図示）を有しており、樹脂吐出ノズルから基板１８に樹脂１５を滴下する。なお、樹脂は紫外線を照射することによって硬化する性質を持つ樹脂を利用する。また、吐出する樹脂の量は、必要となる樹脂厚さや形成するパターン密度などによって決めれば良い。

アライメント計測ユニット１６は、基板１８、および、モールド１７に形成されたアライメントマークを用いて、基板パターン（不図示）とモールドパターン（不図示）のＸ軸方向およびＹ軸方向への位置ずれと、形状差を計測するための計測ユニットである。

制御ユニット１０は、インプリント装置１を構成する各部の動作、および調整等を制御する制御手段である。例えば、コンピュータなどで構成され、インプリント装置１を構成する各部に回線を介して接続され、プログラムなどにしたがって各部の制御を実行し得る。モールド保持ユニット６に構成するモールドステージ８やモールド形状補正機構９、基板保持ユニット１１に構成する基板ステージ１３、後述の搬送ハンド２４（搬送部、基板搬送装置）の制御などを行う。

画像取得装置１９（取得部）は、モールド１７と基板１８上の樹脂１５とが接触している領域を含む画像を取得する。画像取得装置１９の位置は、モールド保持ユニット６の上方、すなわち紫外線３の照射方向の上流側である。画像取得装置１９は、例えばＣＣＤカメラなどの撮像装置であり、該領域の画像情報を取得する。画像取得装置１９は、基板１８と基板チャック１２を含む領域の画像も取得する。なお、該画像を取得するために、画像取得装置１９とは別の画像取得装置を構成しても良い。

処理装置２０（処理部）は、画像を処理して画像上の物体の位置を検出する。画像取得装置１９により取得された画像は、処理装置２０により処理され、モールド１７と基板１８上の樹脂１５とが接触している領域の状態を検出する。また、処理装置２０は、基板１８と基板チャック１２のそれぞれの位置を検出し、基板１８の基板チャック１２に対する位置ずれ量を求める。なお、該位置ずれ量を求めるために、処理装置２０とは別の画像処理装置を構成しても良い。また、基板チャック１２と基板１８間の位置ずれ量を求めるために、基板１８および基板チャック１２までの距離を計測するセンサー（距離センサー）を設置する構成にしても良い。

インプリント装置１は、不図示であるが、モールド１７を装置外部からモールド保持ユニット６へ搬送するモールド搬送機構などを含み得る。

基板保持ユニット１１を保持するためのベース定盤２１、モールド保持ユニット６を保持するためのブリッジ定盤２２、ブリッジ定盤２２を支えるための支柱２３を有する。

図２は実施例１に係る搬送ハンド、基板位置合せユニット、基板ステージ等の構成を例示した図である。

図２（ａ）の例では、ペデスタル２６に固定されたベース定盤２１上に、基板ステージ１３と、搬送ハンド２４と、基板位置合せユニット２５とが配置され、基板ステージ１３上に基板チャック１２が配置されている。ここで、ペデスタルとは、装置が設置される部分床のことであり、一例として金属製やコンクリート製の基盤状構造物が挙げられる。また、ベース定盤２１は、基板ステージ１３と、搬送ハンド２４と、基板位置合せユニット２５とを支持する定盤である。インプリント装置１内部と外部との基板の受け渡しを行うインラインステーション（不図示）に搬送された基板１８を、搬送ハンド２４により取得して、基板位置合せユニット２５に搬送する。基板位置合せユニット２５により位置合せされた基板１８を、搬送ハンド２４により取得して、基板チャック１２に搬送する。ここで、前述の通り基板チャック１２は基板ステージ１３に吸着されており、基板ステージ１３と基板チャック１２との位置がずれることがある。

図２（ｂ）の例では、ベース定盤２１が、ステージ定盤２１−ａ（第１定盤）と、基板搬送定盤２１−ｂ（第２定盤）とに分かれている。ステージ定盤２１−ａは基板ステージ１３を支持する定盤であり、基板搬送定盤２１−ｂは搬送ハンド２４および基板位置合せユニット２５を支持する定盤である。また、ペデスタル２６が、ステージ定盤ペデスタル２６−ａと、基板搬送定盤ペデスタル２６−ｂとに分かれている。ステージ定盤ペデスタル２６−ａにはステージ定盤２１−ａが固定され、基板搬送定盤ペデスタル２６−ｂには基板搬送定盤２１−ｂが固定されている。ここで、装置構造が大きくなるとステージ定盤２１−ａと基板搬送定盤２１−ｂとを機械的な突き当てによって固定することが難しくなる。そのため、互いの定盤は、それぞれ異なるペデスタルに固定され、装置組立時に互いの定盤の位置調整が必要となる。また、該位置調整をしたとしても、定盤、またはペデスタルの経時変化、アクチュエータ（不図示）駆動による振動等により、ステージ定盤２１−ａと基板搬送定盤２１−ｂとの位置がずれることがある。

図３は実施例１に係る基板位置合せユニットの構成を例示した図である。基板位置合せユニット２５は、駆動ステージ２８、支持部２９、基板保持機構３０および計測装置３１で構成される。駆動ステージ２８は、Ｘ、Ｙ方向およびθ回転方向の駆動機構（不図示）を有する。支持部２９は、駆動ステージ２８を支持する。基板保持機構３０は、基板１８を保持する。計測装置３１は基板１８の端面を計測するための位置に配置されている。搬送ハンド２４により、駆動ステージ２８上に構成される基板保持機構３０の上に置かれた基板１８は、基板保持機構３０において基板吸着パッドによって保持する。なお、吸着方式は、真空吸着、静電吸着、その他の吸着方式を利用しても良い。駆動ステージ２８を回転させ、計測装置３１にて基板１８の端面を計測し、基板位置を検出する。計測装置３１により取得された画像は、不図示の画像処理装置により位置情報としてデータ処理され、基板１８の中心位置が求められる。なお、該画像処理装置は、処理装置２０と同一の装置として構成しても良い。求められた基板１８の位置情報より、駆動ステージ２８をＸ、Ｙ方向に移動、およびθ方向に回転して、基板１８の位置合せを行う。これにより、搬送ハンド２４が基板保持機構３０に保持されている基板１８を取得する際に、搬送ハンド２４の基準点と基板１８の基準点とが合った状態で搬送ハンド２４上に基板１８が配置される。

図４は実施例１に係る基板チャック等の上面を例示した図である。図４（ａ）は、基板ステージ１３、基板チャック１２、および基板１８を上面から見た図である。基板１８は、基板位置合せユニット２５により位置合せがされた後、搬送ハンド２４により、基板ステージ１３上に構成されている基板チャック１２に搭載される。

図４（ｂ）は、基板ステージ１３上に構成されている基板チャック１２の吸着領域が分割されている構成の図である。前述の通り、基板チャック１２は基板吸着パッドを用いて基板を吸着して保持している。図４（ｂ）のように、基板チャック１２の吸着領域は、Ａ、Ｂ、Ｃの３つの部分領域に分割され、各々の部分領域において吸着力を独立に調整し設定できるようになっている。このように基板チャック１２の吸着領域を分割することによって必要に応じて異なる吸着力で基板１８を保持することができる。離型の際には、モールド１７の凹凸パターン形成領域を下に凸に変形させながら、モールド１７と基板１８を引き離す。このとき、基板チャック１２が基板１８の裏面の全面を強く引き付けている状態では、基板１８が基板チャック１２から離れないため、モールド１７の凹凸パターンによって基板１８上のパターンに水平方向の強い力がかかる。この力によって、基板１８上のパターンの倒れが発生する。一方、基板チャック１２の吸着領域において、複数の部分領域のうち一部の部分領域の吸着力を弱めた状態では、基板１８上のパターンの倒れを低減することができる。つまり、パターンを形成するショット領域とその周辺のショット領域とに対応する基板裏面部分を吸着する部分領域の吸着力を弱める。また、これらのショット領域以外の複数のショット領域に対応する基板裏面部分を吸着する部分領域の吸着力は弱めない。それにより、一部の部分領域の吸着力と他の部分領域の吸着力とが異なり、基板１８のパターンを形成するショット領域とその周辺のショット領域とを上に凸に変形させ、モールド１７の凹凸パターン形成領域を下に凸に変形させた状態で離型を行うことができる。したがって、モールド１７の凹凸パターンによって基板１８上のパターンに水平方向の強い力がからず、基板１８上のパターンの倒れを軽減できる。また、部分領域の数や形状は図４（ｂ）の例に限られず、任意に設定することができる。

図５は実施例１に係る基板チャック等の断面を例示した図である。図４（ａ）におけるＡ−Ａ´の範囲において、基板ステージ１３、基板チャック１２、および基板１８等の断面図である。

図５（ａ）の例では、基板端部３２は、搬送ハンド２４により基板チャック１２の上に搬送された基板１８の外周部である。なお、基板端部３２の代わりに、基板１８の中心位置からの距離が定まっている、基板１８上のオリフラ、ノッチ、端部付近の傾斜部分、その他の立体的な形状を有する部分（所定部位）を使用しても良い。また、基板１８の中心位置からの距離が定まっている、円弧、直線、その他の基板１８上の平面的な図形の部分（所定部位）を使用しても良い。

内周部３３は、基板チャック１２に形成される環状の凸部の内周部である。ここで、凸部の内周部３３は、基板チャック１２を上面から見たときの中心を中心点とする円弧形状を有する。また、凸部の内周部３３の代わりに、基板チャック１２の中心位置からの距離が定まっている、凸部の外周部、基板チャック１２の最外周部、その他の立体的な形状を有する部分（所定部位）を使用しても良い。または、基板チャック１２の中心位置からの距離が定まっている、円弧、直線、その他の基板チャック１２上の平面的な図形の部分（所定部位）を使用してもよい。

画像取得装置１９は、基板１８を基板チャック１２の不図示の吸着機構により吸着したときに、基板１８と基板チャック１２の位置関係を示す計測データとして基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３を含む画像を取得する。

処理装置２０は取得した画像から基板端部３２と凸部の内周部３３の位置を検出し、位置ずれ量を求める。処理装置２０は、例えば、ＣＣＤで取得した画像をＨＤＲ処理、Ｈｏｕｇｈ変換等の画像処理を行い、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置を検出する。検出した位置から基板１８と基板チャック１２の中心位置の位置ずれ量を求める。

不図示の駆動量演算装置は、該位置ずれ量より、該中心位置を合わせるための駆動量の補正量を求める。該駆動量演算装置は、次に搬送される基板１８を搬送ハンド２４により基板チャック１２上に搬送するときに、搬送ハンド２４または基板ステージ１３のいずれか一方、または両方の位置を補正するための補正量を求める。なお、該駆動量演算装置は、制御ユニット１０と同一の装置として構成しても良い。

制御ユニット１０は、該補正量に基づいて、搬送ハンド２４または基板ステージ１３のいずれか一方、または両方を制御する。また、基板位置合せユニット２５にて、基板１８の位置合せ位置を該補正量に基づいて補正しても良い。

図５（ｂ）の例では、基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の位置を検出するために、距離センサー２７を構成する。距離センサー２７は、光源から光Ｌを照射して、対象物から反射した光Ｌを受光して対象物との距離を計測する。距離センサー２７は、一定速度で移動しながら、一定間隔の時間毎に基板１８と基板チャック１２までの距離を計測する。なお、距離センサー２７は、光方式だけでなく、超音波方式、その他の方式を用いた距離センサーでも良い。基板１８と基板チャック１２の位置関係を示す計測データとして、該時間毎の該距離のデータ（距離データ）を取得する。処理装置２０は取得した距離データから基板端部３２および凸部の内周部３３を通過する時に距離が変化する時間を検出して、該時間と該速度から基板端部３２と凸部の内周部３３の距離を求める。なお、基板端部３２の代わりに、基板１８の中心位置からの距離が定まっている、基板１８上のオリフラ、ノッチ、端部付近の傾斜部分、その他の立体的な形状を有する部分（所定部位）を使用しても良い。また、凸部の内周部３３の代わりに、基板チャック１２の中心位置からの距離が定まっている、基板チャック１２の凸部の外周部、基板チャック１２の最外周部、その他の立体的な形状を有する部分（所定部位）を使用しても良い。そして、基板１８と基板チャック１２の所定部位間の距離データを取得しても良い。

図６は実施例１に係る位置合せユニット搬送からインプリント処理までのフローチャートを例示した図である。Ｓ６０１では、搬送ハンド２４により工具基板を基板位置合せユニット２５に搬送する。Ｓ６０２では、搬送ハンド２４が工具基板を基板チャック１２に搬送する前に、基板位置合せユニット２５により工具基板の中心位置、回転方向などの位置情報を求める。また、該位置情報に基づいて駆動ステージ２８をＸ、Ｙ方向に移動、およびθ方向に回転して、工具基板を位置合せする。これにより、搬送ハンド２４が基板保持機構３０に保持されている工具基板を取得する際に、搬送ハンド２４の基準点と工具基板の基準点とが合った状態で搬送ハンド２４上に工具基板が配置される。ここで、工具基板は寸法精度が高い専用の基板を用いても良いし、被処理基板として使用される基板を用いても良い。Ｓ６０３では、搬送ハンド２４により工具基板を取得し、基板ステージ１３上の基板チャック１２に搬送する。Ｓ６０４では、画像取得装置１９により基板端部３２と凸部の内周部３３の画像を取得し、処理装置２０により基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の位置を検出する。なお、基板１８と基板チャック１２の位置ずれ量が大きく、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置が検出できない場合は、再度、基板１８を位置合せユニットに搬送して位置合せを行っても良い。または、位置ずれ量が大きく装置の調整が必要と判断して、処理を中止しても良い。Ｓ６０５では、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置から基板１８と基板チャック１２の位置ずれ量を求め、前記位置ずれ量から補正量を求める。なお、該補正量を求める方法は後述する。また、この後、被処理基板が基板ステージ１３に搬送するまでに、工具基板を搬送ハンド２４により搬出する（不図示）。また、Ｓ６０１〜Ｓ６０５の処理を繰り返し行い複数の補正量を求め、複数の補正量の平均値、中間値、その他の統計的手法により求めた値を該補正量としても良い。Ｓ６０６では、搬送ハンド２４により被処理基板を基板位置合せユニット２５に搬送する。Ｓ６０７では、搬送ハンド２４が被処理基板を基板チャック１２に搬送する前に、基板位置合せユニット２５により被処理基板の中心位置、回転方向などの位置情報を求める。また、該位置情報に基づいて駆動ステージ２８をＸ、Ｙ方向に移動、およびθ方向に回転して、被処理基板を位置合せする。これにより、搬送ハンド２４が基板保持機構３０に保持されている被処理基板を取得する際に、搬送ハンド２４の基準点と被処理基板の基準点とが合った状態で搬送ハンド２４上に被処理基板が配置される。Ｓ６０８では、搬送ハンド２４が基板位置合せユニット２５から被処理基板を取得する。また、搬送ハンド２４または基板ステージ１３がＳ６０５にて求めた補正量に基づいて補正のための駆動をする。補正のための駆動をした後、基板ステージ１３上の基板チャック１２に搬送する。なお、Ｓ６０８における補正値に基づいた基板ステージ１３の補正のための駆動は、搬送ハンド２４による被処理基板の搬送中に行っても良い。これにより、搬送ハンド２４が被処理基板を基板チャック１２に搬送する際に、位置ずれ量を補正した位置に搬送することができる。Ｓ６１０では、被処理基板にパターンを形成するインプリント処理を行う。なお、図６では搬送ハンド２４または基板ステージ１３が駆動して位置ずれ量を補正したが、基板位置合せユニット２５において駆動ステージ２８が補正量に基づいて移動、回転して、搬送ハンド２４上に被処理基板が配置される位置を補正しても良い。

図７〜図１３を用いて、Ｓ６０４における基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の位置の検出と、Ｓ６０５における補正量を求める方法について説明する。

図７は実施例１に係る基板ステージ、基板チャック、および計測領域を例示した図である。図７（ａ）の例では、基板１８の基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の画像を画像取得装置１９で取得する。画像取得装置１９で計測する箇所を計測領域３４とする。計測領域３４は、基板端部３２と凸部の内周部３３を同時に計測することができる範囲とする。図７の例では、４箇所の計測領域３４が図示されており、２組の計測領域が基板チャック１２の凸部の内周部３３の中心点に関して対称の位置に、それぞれ配置されている。なお、画像を取得する計測領域の数、位置は、図示された数、位置に限定されない。該計測領域の数、位置を、ユーザーがインプリント装置のコンソール画面（不図示）から入力して、制御ユニット１０の記憶部（不図示）に保存して、画像取得装置１９が画像を取得する計測領域の数、位置を変更できるようにしても良い。

図７（ｂ）の例では、基板１８および基板チャック１２までの距離を、距離センサー２７が一定速度で移動しながら計測する。図の矢印は、距離センサー２７が計測を開始する位置、計測を終了する位置、つまり距離センサー２７の計測領域を示している。なお、該計測領域の数、位置は、図示された数、位置に限定されない。該計測領域の数、位置を、ユーザーがインプリント装置のコンソール画面（不図示）から入力して、制御ユニット１０の記憶部（不図示）に保存して、距離センサー２７が計測する計測領域の数、位置を変更できるようにしても良い。

図８は実施例１に係る計測領域３４−ａの画像の拡大図を例示した図である。画像取得装置１９が取得した前記画像を、処理装置２０において、例えば、Ｈｏｕｇｈ変換などの円弧を検出する手法を使い、基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の円弧を検出する。基板端部３２と凸部の内周部３３の円弧との中心点の位置ずれ量を求め、該位置ずれ量より基板１８と基板チャック１２の中心位置を合わせるために駆動をする補正量を求める。また、複数の計測領域の画像から求めた、複数の補正量の平均値、中間値、その他の統計的手法により求めた値を該補正量としても良い。

また、４箇所の計測領域の画像から、基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の円弧を検出し、基板端部３２と凸部の内周部３３の円弧の接線間の距離から、該補正量を求めることもできる。まず、図８において、基板端部３２の円弧上の任意の点を通り基板端部３２の円弧に接する接線３５−ａを決定する。次に凸部の内周部３３の円弧に接する接線で、接線３５−ａと平行の接線３６−ａを決定する。そして、接線３５−ａと接線３６−ａの距離３７−ａを求める。なお、距離センサー２７を用いる場合は、直接、距離３７−ａを計測して求める。後述の距離３７−ｂ、距離３７−ｃ、距離３７−ｄについても同様である。

図９は実施例１に係る計測領域３４−ｄの画像の拡大図を例示した図である。計測領域３４−ｄは、計測領域３４−ａの位置から凸部の内周部３３の中心点に関して対称の位置に配置されている。同様に計測領域３４−ｄについて、画像取得装置１９が取得した前記画像より、基板端部３２と凸部の内周部３３の円弧を検出する。そして、接線３５−ａまたは接線３６−ａと平行である、基板端部３２の接線３５−ｄと凸部の内周部３３の接線３６−ｄを決定し、接線３５−ｄと接線３６−ｄの距離３７−ｄを求める。そして、距離３７−ａと距離３７−ｄの差から、接線３５−ａと直交する方向に関する、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置ずれ量Ｓ−１が求まる。

図１０は実施例１に係る計測領域３４−ｂの画像の拡大図を例示した図である。また、図１１は実施例１に係る計測領域３４−ｃの画像の拡大図を例示した図である。同様に、計測領域３４−ｂの画像から、接線３５−ｂと接線３６−ｂを決定して、接線の距離３７−ｂを求め、計測領域３４−ｃの画像から、接線３５−ｃと接線３６−ｃを決定して、接線の距離３７−ｃを求める。そして、距離３７−ｂと距離３７−ｃの差から、接線３５−ｂと直交する方向に関する、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置ずれ量Ｓ−２が求まる。

さらに位置ずれ量Ｓは、接線３５−ａと直交する方向に関する位置ずれ量Ｓ−１と接線３５−ｂと直交する方向に関する位置ずれ量Ｓ−２を合成することで求めることができる。よって、基板１８の円弧上の４点と内周部３３の円弧上の４点とにおける互いに平行な接線の組の距離から位置ずれ量Ｓを求め、位置ずれ量Ｓにより基板１８と基板チャック１２の中心位置を合わせるために駆動をする補正量を求める。

この方法によれば、基板チャック１２の形状については、円弧形状を持つ形状に限られず、基板チャック１２の中心位置からの距離が定まっている辺を持つ、矩形などの多角形の形状でも良い。また、基板チャック１２の凸部の内周部３３のように円弧形状を持つ部分（所定部位）だけでなく、基板チャック１２の中心位置からの距離が定まっている、基板チャック１２の直線の形状の部分（所定部位）でも良い。これらの場合、基板チャック１２や凸部の内周部３３の円弧の接線の代わりに、基板チャック１２の中心位置からの距離が定まっている直線を用いて該補正量を求めれば良い。

また、基板１８の形状についても、円弧形状を持つ形状に限られず、基板１８の中心位置からの距離が定まっている辺を持つ、矩形など多角形の形状でも良い。また、基板１８の中心位置からの距離が定まっている、基板１８の直線の形状の部分（所定部位）でも良い。これらの場合、基板端部３２の接線の代わりに、基板１８の中心位置からの距離が定まっている直線を用いて該補正量を求めれば良い。

例えば、基板チャックの凸部と基板の形状が矩形である場合、それぞれの矩形の四辺の直線の距離から基板チャックと基板の位置ずれを求めることができる。また、基板チャックの凸部の形状が円弧形状を有する形状で、基板の形状が矩形である場合、基板の矩形の四辺の直線とそれに平行な基板チャックの凸部の内周部の円弧の接線の距離から基板チャックと基板の位置ずれを求めることができる。

次に、基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の円弧上の点を通る線分の垂直二等分線の交点から、位置ずれ量を求める方法について説明する。

図１２は実施例１に係る計測領域３４−ｄの画像と基板端部の垂直二等分線の拡大図を例示した図である。画像取得装置１９が取得した前記画像を、処理装置２０において、基板端部３２の円弧と円弧上の任意の３点である点３８−１、点３８−２、点３８−３を検出する。点３８−１と点３８−３を結ぶ線分３９−１と、点３８−２と点３８−３を結ぶ線分３９−２を決定する。線分３９−１と線分３９−２の垂直二等分線４０−１、４０−２を決定し、それぞれの交点（不図示）を求めて、該交点を基板１８の中心点の位置を決定する。

図１３は実施例１に係る計測領域３４−ｄの画像と基板チャックの凸部の内周部の垂直二等分線の拡大図を例示した図である。画像取得装置１９が取得した前記画像を、処理装置２０において、凸部の内周部３３の円弧と円弧上の任意の３点である点４１−１、点４１−２、点４１−３を検出する。点４１−１と点４１−３を結ぶ線分４２−１と点４１−２と点４１−３を結ぶ線分４２−２を決定する。線分４２−１と線分４２−２の垂直二等分線４３−１、４３−２を決定し、それぞれの交点（不図示）を求めて、該交点を基板チャック１２の中心点の位置を決定する。基板１８の中心点と基板チャック１２の中心点より位置ずれ量Ｓを求め、位置ずれ量Ｓより基板１８と基板チャック１２の中心位置を合わせるために駆動をする補正量を求める。この方法によれば、１つの計測領域の画像から、該補正量を求めることができる。また、複数の計測領域の画像から求めた、複数の補正量を平均した値から該補正量を求めても良い。

このように、いずれの方法でも補正量を求めることができる。次に基板１８を基板チャック１２へ搬送する前または間に、該補正量を用いて補正した駆動量で搬送ハンド２４または基板ステージ１３を駆動する。これにより、搬送ハンド２４が基板１８を基板チャック１２に搬送する際に、位置ずれ量Ｓを補正した位置に搬送することができる。

以上、実施例１の実施形態を説明してきたが、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形および変更が可能である。

したがって、基板１８と基板チャック１２を含む領域の計測データから、基板チャック１２に対する基板１８の位置ずれを検出し、検出結果に基づいて該位置ずれを補正して基板１８と基板チャック１２を位置決めすることができる。

図１４、図１５を用いて、実施例２に係るインプリント装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１に従い得る。

図１４は実施例２に係る位置合せユニット搬送からインプリント処理までのフローチャートを例示した図である。Ｓ１４０１では、搬送ハンド２４により第１被処理基板を基板位置合せユニット２５に搬送する。Ｓ１４０２では、搬送ハンド２４が第１被処理基板を基板チャック１２に搬送する前に、基板位置合せユニット２５により第１被処理基板の中心位置、回転方向などの位置情報を求める。また、該位置情報に基づいて駆動ステージ２８をＸ、Ｙ方向に移動、およびθ方向に回転して、第１被処理基板を位置合せする。これにより、搬送ハンド２４が基板保持機構３０に保持されている第１被処理基板を取得する際に、搬送ハンド２４の基準点と第１被処理基板の基準点とが合った状態で搬送ハンド２４上に第１被処理基板が配置される。Ｓ１４０３では、搬送ハンド２４により第１被処理基板を取得し、基板ステージ１３上の基板チャック１２に搬送する。Ｓ１４０４では、第１被処理基板にパターンを形成するインプリント処理を開始する。Ｓ１４０５では、第１被処理基板上のショットレイアウトの最外周ショットである周辺ショットにおけるパターン形成ための、押印から離型までの間に画像取得装置１９により基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の画像を取得する。そして、処理装置２０により基板端部３２と凸部の内周部３３の位置を検出する。Ｓ１４０６では、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置から基板１８の中心と基板チャック１２の位置ずれ量を求め、前記位置ずれ量から補正量を求める。なお、画像取得装置１９の代わりに距離センサー２７を用いて、距離データを計測して、位置ずれ量を求めても良い。Ｓ１４０７では、第１被処理基板のインプリント処理を終了する。Ｓ１４０８では、搬送ハンド２４により第１被処理基板を基板チャック１２から搬出する。ここで、Ｓ１４０３で第１被処理基板が基板チャック１２に搬送された後、搬送ハンド２４により第２被処理基板を基板位置合せユニット２５に搬送する。そして、搬送ハンド２４が第２被処理基板を基板チャック１２に搬送する前に、基板位置合せユニット２５により第２被処理基板の中心位置、回転方向などの位置情報を求める。また、該位置情報に基づいて駆動ステージ２８をＸ、Ｙ方向に移動、およびθ方向に回転して、第２被処理基板を位置合せする（不図示）。これにより、搬送ハンド２４が基板保持機構３０に保持されている第２被処理基板を取得する際に、搬送ハンド２４の基準点と第２被処理基板の基準点とが合った状態で搬送ハンド２４上に第２被処理基板が配置される。Ｓ１４０９では、搬送ハンド２４が基板位置合せユニット２５から第２被処理基板を取得する。また、搬送ハンド２４または基板ステージ１３がＳ１４０６にて求めた補正量に基づいて補正のための駆動をする。また、Ｓ１４０９における補正量に基づいた基板ステージ１３の補正のための駆動は、搬送ハンド２４による第２被処理基板の搬送中に行っても良い。これにより、搬送ハンド２４が第２被処理基板を基板チャック１２に搬送する際に、位置ずれ量を補正した位置に搬送することができる。Ｓ１４１０では、第２被処理基板にパターンを形成するインプリント処理を行う。なお、図１４では搬送ハンド２４または基板ステージ１３が駆動して位置ずれ量を補正したが、基板位置合せユニット２５において駆動ステージ２８が補正量に基づいて移動、回転して、搬送ハンド２４上に第２被処理基板が配置される位置を補正しても良い。

図１５は実施例２に係る被処理基板のショットレイアウトを例示した図である。基板１８に対して、９８個のショット領域に分割された一般的なショットレイアウト４４であり、前記ショット領域においてパターンの形成を実施する。パターンの形成順番は、例えば上部より左から順番に行われる。前記パターンの形成において、基板１８の左上の周辺ショット４５−ａ等の周辺ショットへパターンを形成する間に、画像取得装置１９が、基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の画像を取得する。そして、処理装置２０が、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置を検出する。よって、インプリント処理のスループットを落とすことなく、前記位置を検出することができる。例えば、基板１８の左上の周辺ショット４５−ａにおいて、パターンを形成する前に画像取得装置１９により、前記画像を取得する。次に、基板の右上にある周辺ショット４５−ｂにおいて、基板１８にパターンを形成する間に、画像取得装置１９により、基板端部３２と凸部の内周部３３の画像を取得する。同様に、基板１８の左下の周辺ショット４５−ｃおよび右下の周辺ショット４５−ｄにおいて、前記画像を取得する。処理装置２０により前記画像から補正量を求める。該補正量を求める方法は、実施例１で詳述した通りである。なお、画像を取得する周辺ショットの数、位置は、図示された数、位置に限定されず、該周辺ショットの数、位置をユーザーにより変更可能としても良い。なお、基板端部３２と凸部の内周部３３の画像を取得できれば、ショットレイアウトの最外周のショットでなく、最外周より内側のショットのパターン形成の間に該画像を取得しても良い。

以上、実施例２の実施形態を説明してきたが、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形および変更が可能である。

したがって、基板１８と基板チャック１２を含む領域の計測データから、基板チャック１２に対する基板１８の位置ずれを検出し、検出結果に基づいて該位置ずれを補正して基板１８と基板チャック１２を位置決めすることができる。また、インプリント処理において周辺ショットのパターン形成中に取得した計測データから、基板１８と基板チャック１２を位置決めするので、インプリント処理のスループットを落とすことなく位置決めすることができる。

図１６を用いて、実施例３に係るインプリント装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１、実施例２に従い得る。

図１６は実施例３に係る位置合せユニット搬送からインプリント処理までのフローチャートを例示した図である。Ｓ１６０１では、搬送ハンド２４により被処理基板を基板位置合せユニット２５に搬送する。Ｓ１６０２では、搬送ハンド２４が被処理基板を基板チャック１２に搬送する前に、基板位置合せユニット２５により被処理基板の中心位置、回転方向などの位置情報を求める。また、該位置情報に基づいて駆動ステージ２８をＸ、Ｙ方向に移動、およびθ方向に回転して、被処理基板を位置合せする。これにより、搬送ハンド２４が基板保持機構３０に保持されている被処理基板を取得する際に、搬送ハンド２４の基準点と被処理基板の基準点とが合った状態で搬送ハンド２４上に被処理基板が配置される。Ｓ１６０３では、搬送ハンド２４により被処理基板を取得し、基板ステージ１３上の基板チャック１２に搬送する。Ｓ１６０４では、画像取得装置１９により基板端部３２と基板チャック１２の凸部の内周部３３の画像を取得する。Ｓ１６０５では、処理装置２０により前記画像を処理して、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置を検出する。Ｓ１６０６では、基板端部３２と凸部の内周部３３の位置から基板１８の中心と基板チャック１２の位置ずれ量を求め、前記位置ずれ量から補正量を求める。なお、画像取得装置１９の代わりに距離センサー２７を用いて、距離データを計測して、位置ずれ量を求めても良い。Ｓ１６０７では、被処理基板を搬送ハンド２４により取得し、基板ステージ１３上の基板チャック１２から搬出して、搬送ハンド２４で被処理基板を保持する。Ｓ１６０８では、搬送ハンド２４または基板ステージ１３がＳ１６０６にて求めた補正量に基づいて補正のための駆動をする。補正のための駆動をした後、被処理基板を基板ステージ１３上の基板チャック１２に再搬送する。また、Ｓ１６０８における搬送ハンド２４または基板ステージ１３の補正値を用いた補正のための駆動は、Ｓ１６０９における被処理基板の搬送中に行っても良い。これにより、搬送ハンド２４が被処理基板を基板チャック１２に再搬送する際に、位置ずれ量を補正した位置に搬送することができる。Ｓ１６１０では、被処理基板にパターンを形成するインプリント処理を行う。なお、図１６では搬送ハンド２４または基板ステージ１３が駆動して位置ずれ量を補正したが、基板位置合せユニット２５において駆動ステージ２８が補正量に基づいて移動、回転して、搬送ハンド２４上に被処理基板が配置される位置を補正しても良い。

以上、実施例３の実施形態を説明してきたが、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形および変更が可能である。

したがって、基板１８と基板チャック１２を含む領域の計測データから、基板チャック１２に対する基板１８の位置ずれを検出し、検出結果に基づいて該位置ずれを補正して基板１８と基板チャック１２を位置決めすることができる。また、インプリント処理前の被処理基板と基板チャック１２の位置関係を示す計測データから、該被処理基板と基板チャック１２を位置決めするので、インプリント処理のスループットを落とすことなく位置決めすることができる。

（デバイス製造方法）
物品として、例えば、デバイス（半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等）、カラーフィルター、またはハードディスク等の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置を用いてパターンを基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。該処理ステップは、該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。また、実施例１〜実施例３に係るインプリント装置は、単独で実施するだけでなく、実施例１〜実施例３の全ての組合せで実施することができる。

Claims (19)

1. 基板上のインプリント材と型とを接触させた状態で前記インプリント材を硬化させて離型を行って前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記基板を吸着するための複数の部分領域を備え、前記複数の部分領域で前記基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部に対する基板の位置ずれを示す計測データを取得する取得部を有し、
   前記取得した計測データを用いて、複数のショット領域の各々に前記パターンが形成される基板を前記基板保持部に対して位置決めし、
   前記計測データを用いて位置決めされ、前記複数の部分領域において保持された基板のショット領域において、前記複数の部分領域のうち前記ショット領域に対応する部分領域の吸着力が他の部分領域の吸着力よりも弱い状態で前記離型を行うことを特徴とするインプリント装置。
2. 基板を搬送する搬送部を有し、
   前記計測データより求められた位置ずれの補正量に応じて、前記搬送部を移動させることにより、前記位置決めを行うことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記計測データより求められた位置ずれの補正量に応じて、前記基板保持部を移動させることにより、前記位置決めを行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインプリント装置。
4. 前記計測データは、基板の端部と前記基板保持部とを含む計測領域の画像であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記計測データは、基板の端部と前記基板保持部との間の距離データであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記計測データの取得に用いられる基板と、前記パターンが形成される基板とは、同じ基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記計測データの取得に用いられる基板と、前記パターンが形成される基板とは、互いに異なる基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 前記パターンが形成される基板が前記基板保持部に保持されている状態で前記計測データを取得することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 前記計測データは、前記型と前記基板上の前記インプリント材とが接触している領域を含む画像であることを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
10. 前記基板の複数のショット領域のうち当該基板の最外周にある少なくとも１つのショット領域において前記パターンを形成する際に、前記計測データを取得することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のインプリント装置。
11. 前記型を介して撮像した画像を前記計測データとして取得することを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
12. 前記基板の端部と前記基板保持部とを含む計測領域の複数の箇所において前記計測データを取得することを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
13. 前記基板の円弧形状の接線と前記基板保持部の円弧形状の接線との距離から位置ずれの補正に用いる補正量を求めることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
14. 前記基板の円弧形状の円弧上の少なくとも４点と、前記基板保持部の円弧形状の円弧上の少なくとも４点とにおける、互いに平行な接線の組の距離から位置ずれの補正に用いる補正量を求めることを特徴とする請求項１３に記載のインプリント装置。
15. 前記基板保持部を移動させる移動部と、
    前記基板を搬送する搬送部と、を有し、
    前記移動部は第１定盤に設置され、前記搬送部は前記第１定盤とは異なる第２定盤に設置されている
    ことを特徴とする、請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
16. 請求項１乃至１５の何れか１項に記載のインプリント装置に基板を搬送する基板搬送装置であって、
    パターンが形成される基板を前記インプリント装置の前記基板保持部に搬送する際に、前記計測データから求めた補正量に応じて前記位置決めを行うことを特徴とする基板搬送装置。
17. 前記基板搬送装置は、前記インプリント装置の前記基板保持部を移動させる移動部が設置されている第１定盤とは異なる第２定盤に設置されていることを特徴とする請求項１６に記載の基板搬送装置。
18. 基板上のインプリント材と型とを接触させた状態で前記インプリント材を硬化させて離型を行って前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法において、
    前記基板を吸着するための複数の部分領域を備え、前記複数の部分領域で前記基板を保持する基板保持部に対する基板の位置ずれを示す計測データを取得する工程と、
    前記取得した計測データを用いて、複数のショット領域の各々に前記パターンが形成される基板を前記基板保持部に対して位置決めする工程と、
    前記計測データを用いて位置決めされ、前記複数の部分領域において保持された基板のショット領域において、前記複数の部分領域のうち前記ショット領域に対応する部分領域の吸着力が他の部分領域の吸着力よりも弱い状態で前記離型を行う工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
19. 請求項１８に記載のインプリント方法を用いて、前記パターンを前記基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。

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