JP5308369B2 - 両面インプリント装置の被転写体位置決め方法および両面インプリント装置 - Google Patents

Description

この発明は、両面インプリント装置の被転写体位置決め方法および両面インプリント装置に関し、詳しくは、表面に微細な凹凸を有するスタンパ（モールド）により中心開口を有する被転写体（例えば、ディスク基板）の表裏を加圧して被転写体の表裏両面にスタンパの凹凸形状を転写する両面インプリント装置において、被転写体（ディスク基板）にアライメントマークを設けることなく、カメラー台で被転写体と上下のスタンパとを高精度に位置決めすることが可能な両面インプリント装置の被転写体位置決め方法および両面インプリント装置に関する。

近年、半導体集積回路は、急速に微細化と高集積化が進み、その微細加工に応えるためにパターン転写技術が利用され、高精度のパターン転写技術を実現するフォトリソグラフィ装置の高精度化が進められてきた。しかし、微細加工の方法が光露光の波長に近づくにつれて、リソグラフィ技術も限界にきている。そのため、さらなる微細化、高集積化技術としてリソグラフィ技術に代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになってきた。

電子線描画装置による電子線を用いた回路パターンの形成は、今までのｉ線，エキシマレーザー等の光源を用いた一括露光方法による回路パターン形成とは異なり、マスタパターンを個別に描画していく方法を採る。そのために、描画するパターンが多ければ多いほど露光 (描画)に時間がかかり、回路パターン形成に時間を要する欠点がある。
電子線描画では、パターンの微細化、高集積度が飛躍的に高まるにつれて、その分、回路パターンの形成時間も級数的に長くなり、スループットが著しく落ちることが懸念されている。そこで、電子ビーム描画装置の描画の高速化のために、各種形状のマスタを組み合わせ、それらに一括して電子ビームを照射して複雑な形状の電子ビームを形成する一括図形照射法の開発が最近では進められている。しかし、これは、パターンの微細化が可能ではあるが、電子線描画装置を大型化せざるを得ない欠点のほか、マスタ位置をより高精度に制御する機構が必要になるなど、装置コストが高くなる問題がある。

これに対して、微細なパターン形成を低コストで行うことができるインプリント技術が現在注目されている。これは、基板上に形成したいパターンと同じパターンの凹凸を有するスタンパ（モールド）を被転写体表面に型押した後にスタンパを剥離することで所定のパターンを転写する技術である。これにより２５ｎｍ以下の微細構造を転写により被転写体表面に形成することが可能である。
このようなインプリント技術は、大容量記録媒体の記録ビット形成、さらに半導体集積回路における回路パターン形成等への応用が現在検討されている。

大容量記録媒体のディスク基板上や半導体集積回路基板上にインプリント技術により微細なパターンを形成する際には、被転写体表面に形成された樹脂薄膜層に対してスタンパを型押しすることになるが、この型押し前には、スタンパ（これに形成された凹凸パターン）と被転写体の相対的な位置を高精度に合わせる必要がある。この高精度の位置合わせは、通常、それぞれにアライメントマークを設けることで行われている。
例えば、スタンパ表面と被転写体表面のそれぞれにアライメントマークを設け、光学的手法でスタンパと被転写体のそれぞれのアライメントマークを観察してスタンパと被転写体との位置を合わせる技術がすでに公知になっている（特許文献１）。

しかしながら、例えば、磁気記録媒体用のディスク基板のように、被転写体にアライメントマークを設けることが困難な場合もある。
そこで、ディスク基板側にアライメントマークを設けずに、磁気記録媒体用のディスク基板を位置合わせをする方法として、例えば、ディスク基板（被転写体）の中心にある円形開口とスタンパの円形アライメントマークとを同時に撮像して中心開口の端部の位置から中心位置を対称演算処理により求めて、スタンパ（これに形成された凹凸パターン）の中心とディスク基板（被転写体）との位置合わせをする方法が知られている（特許文献２）。
これとは別に、両面転写用の一対のスタンパを高精度に位置決めすることのできる方法として、一方のスタンパに位置決め孔を有し、他方のスタンパには、この位置決め孔に嵌合する位置決めピンを設ける技術も知られている (特許文献３)。

特許文献１〜３の各文献に示されるように、インプリント技術は、ナノメートルレベルの微細なパターンをアライメントマークを利用して簡便にスタンパとディスク基板（被転写体）とを位置決めしてスタンパの凹凸パターンを転写できる技術として現在注目されてはいるが、被転写体にアライメントマークを設けることが困難な場合や、アライメントマークを形成することが好ましくない場合など、適用する製品によっては問題が残っている。

特開２００５−１１６９７８号公報 特開２００８−０４１８５２号公報 特開２００９−０２８９９６号公報

スタンパの凹凸パターンを被転写体の所定のパターン形成領域に転写するためには、スタンパと被転写体との高精度な位置合わせが要求される。これらのアライメントを高精度に実施するには光学的手法が望ましいが、一般的なアライメント手法では、被転写体とスタンパの両者にアライメントマークを設けるか、被転写体の端部位置を検出する必要がある。
そこで、磁気ディスクメディアのディスク基板のように被転写体の両面に微細パターンを転写する場合には、上下のスタンパと被転写体の位置合わせを行わなければならず、上下にアライメントマークや端部を検出するカメラを用意するか、被転写体を反転する反転機構を用意して、一方のスタンパと被転写体の位置合わせを行った後、被転写体を反転し、他方のスタンパと位置合わせを行うなどの処理が必要になる。
この点、特許文献２の技術は、被転写体に対して片面インプリントをするものであるので、そのまま両面インプリントに適用する訳にはいかない。特許文献２のようにスタンパを上下のいずれかに１箇所に設けた場合には、両面インプリントするには前記したようにディスク基板を反転させる反転機構が必要になる関係で高精度な位置合わせを行うには時間がかかる問題がある。また、上下にスタンパを設けた場合にはディスク基板と上下のスタンパの位置合わせをそれぞれに行わなければならなくなる。
例えば、ディスク基板の中心位置を求めて一方のスタンパとディスク基板を位置合わせした後、ディスク基板の中心位置を求めて他方のスタンパとディスク基板の位置合わせを行うことになるが、これには、上下それぞれにディスク基板の中心位置を求める複数台のカメラが必要になる。

これに対して特許文献３の技術は、ディスク基板と一対のスタンパとを高精度に位置決めすることは可能であるが、スタンパの位置決めピンを通す孔をディスク基板上に用意することが必要になる。しかも、各スタンパに設けられた位置決めピンと位置決め孔、ディスク基板上に開けられた孔とが機械的に接触する。その関係で位置合わせ精度が孔とピンの精度に依存し、それぞれの接触部を傷つける問題がある。その結果、ディスク基板やスタンパにダメージを与えてしまうことにもなり、しかも、ディスク基板に孔を設けることが困難な場合もある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、被転写体にアライメントマークを設けることなく、カメラー台で被転写体と上下のスタンパとを高精度に位置決めすることが可能な両面インプリント装置の被転写体位置決め方法および両面インプリント装置を提供することにある。

このような目的を達成するためのこの発明の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法の構成は、中心に円形開口を有する被転写体の表裏の背面にそれぞれ配置された透光性を有する第１スタンパと、第２のスタンパとによりそれぞれに形成された凹凸パターンを被転写体に転写する両面インプリント装置の被転写体位置決め方法において、
凹凸パターンに対する被転写体位置決めのためのアライメントマークを第１スタンパおよび第２のスタンパがそれぞれ有し、第１のスタンパがＸＹステージに載置され、ＸＹステージの第１のスタンパの下側にカメラが設けられていて、
ハンドリングロボットによりチャックされた被転写体を第１のスタンパから所定距離離れた上部に配置する被転写体配置ステップと、カメラにより第１スタンパのアライメントマークを撮像してカメラの視野上におけるアライメントマークの座標値を得る座標値算出ステップと、カメラにより第１スタンパを介して被転写体の円形開口のエッジを撮像してカメラの視野上における円形開口のエッジの座標に基づいて被転写体の中心と第１スタンパのアライメントマークとのずれ量を算出するずれ量算出ステップと、このずれ量に応じて被転写体と第１のスタンパの凹凸パターンの中心との位置合わせをする第１の位置合わせステップと、ハンドリングロボットによるチャックを解除して第１の位置合わせステップにより位置合わせがなされた被転写体を第１のスタンパ上に載置する被転写体載置ステップと、カメラを第２スタンパの下に配置してカメラにより第２スタンパのアライメントマークを第１のスタンパと円形開口とを介して撮像してこのアライメントマークの座標に基づいて被転写体の中心あるいは第１のスタンパの凹凸パターンの中心と第２のスタンパの凹凸パターンの中心との位置合わせをする第２の位置合わせステップとからなるものである。
また、この発明の両面インプリント装置の構成は、前記の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法を使用した両面インプリント装置にある。

このように、この発明は、一台のカメラの視野において透明な第１スタンパのアライメントマークを撮像してアライメントマークの座標値を得て、さらに被転写体の円形開口のエッジを第１スタンパを介して撮像して被転写体の中心座標値を得て、これらの間のずれ量を算出し、さらに、このずれ量を補正して第１のスタンパ上に被転写体を載置した上で、第２スタンパのアライメントマークを透明な第１スタンパと被転写体の円形開口とを介して撮像することで、第１のスタンパにおいてこれに形成された凹凸パターンの中心あるいは被転写体の中心を第２のスタンパに形成された凹凸パターンの中心に位置合わせをするものである。
これにより、ディスク基板等の被写体にアライメントマークを設けることなく、カメラ一台で被転写体と上下のスタンパの凹凸パターンとを高精度に位置決めすることが可能になる。

図１は、この発明の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法を適用した両面インプリント装置の概要説明図である。 図２は、ハンドリングロボットによるディスクメディアの吸着チャック状態の断面説明図である。 図３（ａ）は、アライメントカメラによる下スタンパのアライメントポイントマークの撮影状態の説明図、図３（ｂ）は、その撮像画像の説明図、図３（ｃ）は、撮像される１画面の画素配列に基づく座標値の説明図である。 図４は、スタンパパターンに対するディスクメディア位置決め処理のフローチャートである。 図５（ａ）は、ディスクメディアの中心開口のＸ軸方向左側エッジの撮像をする説明図、図５（ｂ）は、その撮像画像の説明図、図５（ｃ）は、ディスクメディアの右側エッジを撮像する説明図、図５（ｄ）は、その撮像画像の説明図である。 図６（ａ）〜（ｄ）は、ディスクメディアの中心算出処理の説明図である。 図７（ａ）は、上スタンパパターンと下スタンパパターンとの位置決めについての説明図、図７（ｂ）は、上スタンパのアライメントマークの撮像画像の説明図、図７（ｃ）は、上スタンパパターンの中心算出処理の説明図である。 図８（ａ）は、下スタンパのアライメントマークと、ディスクメディア、そして上スタンパのアライメントマークの位置関係の断面説明図、図８（ｂ）は、図８（ａ）の位置関係を斜めからみた斜視説明図である。

図１において、１０は、両面インプリント装置であって、１は、ディスクメディア（被転写体）２をハンドリングするハンドリングロボットであり、ハンドリングロボット１には昇降・回転アーム１ａが設けられている。
この昇降・回転アーム１ａの先端側には吸着チャック１ｂが垂下して設けられ、昇降・回転アーム１ａは、水平面内で回転可能でかつ上下に昇降する。
２は、中心部に円形の中心開口２ａ（図２参照）を持つ被転写体としてのディスクメディアである。この中心開口２ａの中心は、通常ディスクメディア２の中心に一致している。そこで、中心開口２ａの中心をディスクメディア２の中心として以下では算出して上下スタンパの凹凸パターンに対するディスクメディアの位置決めが行われる。
通常は、ハンドリングロボット１の図面左側に光硬化性のレジスト（感光性樹脂層）をディスクメディア２に塗布する塗布装置が配置されているが、これについては図示していない。したがって、ディスクメディア２の表裏両面には硬化前のレジスト（感光性樹脂層）が塗布されている。ハンドリングロボット２は、昇降・回転アーム１ａを左側から右側に回転させて図示する状態に設定する。
３は透明体の下スタンパ３であって、下スタンパ３には、下スタンパ３に形成されたパターンの中心位置に対応してアライメントポイントマーク（十字マーク）３ａが設けられている。この十字マーク３ａは、後述する図８に示すように、中心開口２ａより小さい大きさの十字形として形成されている。

図２は、ハンドリングロボット１によるディスクメディア２の吸着状態の断面説明図である。
吸着チャック１ｂは、ディスクメディア２の中心開口２ａの周囲の内周エッジを真空チャックする。そのため、内周エッジに沿って設けられた円周溝を有している。これにより負圧吸着してディスクメディア２をチャックする。そこで、吸着チャック１ｂの吸着面１ｃと内周エッジの側面２ｂとの間には段差ができる。これにより下側の内周エッジ２ｃの部分が吸着面１ｃから突出し、このことでディスクメディア２の内周エッジの撮像が可能になる。
なお、内周エッジ２ｃの部分の輪郭をより明確にするために、吸着面１ｃの表面を鏡面仕上げにしておくとよい。
これにより後述する中心開口２ａの周囲の内周エッジ２ｂ〜２ｅの撮像画像をアライメントカメラ５により得ることができる。

図１に戻り、下スタンパ３は、実際にはガラス板、石英板等の透光性テーブル上に載置されている。このテーブルは、ＸＹステージ４の４角に設けた支柱４ａ〜４ｄに固定され、その上に下スタンパ３がクランパを介して着脱可能にテーブルに固定載置されるが、この発明の位置決め方法は、このテーブルには直接関係してこないので、ここではガラス板、石英板等の透光性テーブルは省略し、図示していない。
下スタンパ３の中心部下側におけるＸＹステージ４の中央部には、焦点切換レンズ機構６を有するアライメントカメラ５が設けられている。アライメントカメラ５は、撮像素子、照明光源が一体化された撮像装置（カメラ）である。なお、焦点切換レンズ機構６には、フォーカス位置を切換えることが可能なフォーカス切換レンズが内蔵されている。

７は、ＸＹステージ４が図面右側の点線枠の転写位置４ｅまで移動したときに、その上部に配置される上スタンパであり、Ｚステージ８に垂下して取付けられている。なお、Ｚステージ８は、昇降機構１４を介して装置フレーム（図示せず）に固定されていて、上下方向に昇降する。
上スタンパ７には、中心開口２ａより内側に入る空間領域に配置されるように上スタンパ７の中心位置の外側にリング状のアライメントマーク（リングマーク）７ａが設けられている。このリングマーク７ａは、後述する図８に示すように、中心開口２ａより小さい径のリングであって、リングマーク７ａの中心は、下スタンパ７に形成されたパターンの中心に一致している。
この下スタンパ７についても上スタンパ３と同様に、実際にはガラス板、石英板等のテーブルがＺステージ８の４角に設けた支柱８ａ〜８ｄに固定されていて、その上に上スタンパ７がクランパを介して着脱可能ガラス板、石英板のテーブルに固定されて載置されているが、前記したようにこのテーブルは省略してある。なお、このテーブルは、上スタンパ７と同様に透光性である必要はない。
１５は、ガイドレールであって、ＸＹステージ４が上スタンパ７の下の転写位置４ｅまでＸ軸方向に移動するときのガイドをする。図示するように、Ｘ軸方向は図面左右方向に対応し、Ｙ軸方向は図面前後方向に対応している。

９は、データ処理・制御装置であって、データ処理・制御装置９には、内部にＭＰＵ９１と、メモリ９２、入出力インタフェース９３、バス９４等を有し、メモリ９２に記憶されたプログラムをＭＰＵ９１が実行して以下に説明する各種の制御をする。
メモリ９２には、ディスクメディア粗位置決めプログラム９２ａ、下スタンパ位置決め・ディスク載置プログラム９２ｂ、上スタンパに対する位置決めプログラム９２ｃ、ディスク中心座標算出プログラム９２ｄ、エッジ頂点座標算出プログラム９２ｅ、転写プログラム９２ｆ等が記憶され、そして作業領域９２ｇ等が設けられている。
１１は、駆動制御回路であり、データ処理・制御装置９の制御下でハンドリングロボット１、ＸＹステージ４、そしてＺステージ８をそれぞれに所定の位置に移動させる駆動をする。
ハンドリングロボット１は、上昇/下降可能な可動機構を内蔵していて駆動制御回路１１の駆動により昇降・回転アーム１ａを昇降させてチャックしたディスクメディア２を上スタンパ７の撮像位置に移動させる。これにより、上スタンパ７のフォーカス位置でディスクメディアの内周エッジの撮影を可能にする。また、駆動制御回路１１の駆動により下スタンパ３の転写位置にディスクメディア２が載置された状態で下スタンパ３をＸＹステージ４を介して上スタンパ７の下に位置付ける。

１２は、アライメントカメラ制御回路であって、データ処理・制御装置９の制御下でアライメントカメラ５によりディスクメディア２の内周エッジと下スタンパ３の十字マーク３ａ、そして上スタンパ７のリングマーク７ａの画像をそれぞれ撮像し、得られた１画面分の映像（画像）をＡ／Ｄ変換してデジタル値としてシリアルに入出力インタフェース９３に送出する。
１３は、フォーカス切換回路であって、データ処理・制御装置９の制御下で焦点切換レンズ機構６を駆動して下スタンパ３側と上スタンパ７側のいずれかに焦点合わせをする焦点切換えを行う。
焦点切換レンズ機構６は、レンズをロードすることで、上スタンパ７の装着位置 (上スタンパ７の高さ)にフォーカスを切換えるものであり、レンズをアンロードすることにより下スタンパ３の装着位置 (下スタンパ３の高さ)にフォーカスが切換わる。
なお、フォーカス切換回路１３と焦点切換レンズ機構６とによりこの実施例のフォーカス切換機構が構成されている。

図３（ａ）は、アライメントカメラによる下スタンパの十字マーク３ａの撮影状態の説明図、図３（ｂ）は、その撮像画像の説明図、そして図３（ｃ）は、撮像される１画面の画素配列に基づく座標値の説明図である。また、図４は、スタンパパターンに対するディスクメディア位置決め処理のフローチャートである。
以下、図３，図４を参照して十字マーク３ａの視野上の座標値を得る処理から順に説明する。
ディスクメディア位置決め割り込みスタートで、ディスクメディア粗位置決めプログラム９２ａがＭＰＵ９１に実行される。
このプログラムの実行によりＭＰＵ９１は、ＸＹステージ４を駆動して吸着チャック１ｂにチャックされたディスクメディア２の中心開口２ａの内側に下スタンパ３の十字マーク３ａが入るようにＸＹステージ４を粗位置決め（プリアライメント）し、同時にディスクメディア２の高さを上スタンパ７の位置に設定する（ステップ１０１）。なお、チャックされたディスクメディア２の中心開口２ａの中心の位置データと上スタンパ７の位置（高さ）のデータは、メモリ９２のパラメータ領域（図示せず）に記憶されていて、これらのデータを読出してステップ１０１の処理が行われる。
ところで、ハンドリングロボット１の昇降・回転アーム１ａの長さは一定であるので、このステップ１０１の粗位置決めは、中心開口２ａの内側に下スタンパ３の十字マーク３ａが入る位置をＸＹステージ４の初期位置としてこれに対応させることができる。ＸＹステージ４がすでに初期位置に設定されている場合には粗位置決めは不要である。この場合には、ステップ１０１の粗位置決めは、単にディスクメディア２の高さを上スタンパ７の位置に設定するだけの処理となる。

前記の初期状態ではフォーカス切替機構は、アンロードとなっていて、アライメントカメラ５のフォーカス位置が下スタンパ３の位置に合わせられている。そこで、アライメントカメラ５により十字マーク３ａを撮像して視野５ａ上の撮像画素数に基づいて十字マーク３ａのクロス点のＸＹの座標値（Ｘ0，Ｙ0）を算出してメモリ９２の作業領域９２ｇに記憶する（ステップ１０２）。
図３（ａ）は、このときのアライメントカメラ５による十字マーク３ａの撮影状態を示している。そして、図３（ｂ）は、このときの撮像画像である。
図３（ａ）の矩形枠は、アライメントカメラ５で撮像された１画面の視野５ａであり、この視野５ａは、図３（ｃ）に示すように、例えば、１６００×１２００ドットの大きさである。ここで、１６００×１２００ドットの視野５ａの中心となる中心画素位置（視野中心）Ｏの座標は（８００，６００）である。
なお、視野５ａの原点は、左上端を座標（０，０）として右下を座標（１６００，１２００）とする。

十字マーク３ａのクロス点のＸＹの座標値（Ｘ0，Ｙ0）は、撮像画像が濃淡画像となるので輪郭強調処理をしてその後に算出する。また、フォーカス切替機構がフォーカス切換レンズをロードした状態となっているときには、ステップ１０２においてアンロードにアライメントカメラ５を制御してから十字マーク３ａを撮像することになる。
次に、ＭＰＵ９１は、フォーカス切替機構を制御して、フォーカス切換レンズをロードし、アライメントカメラ５のフォーカス位置を上スタンパ７の位置に切換える（ステップ１０３）。
ここで、ディスクメディア粗位置決めプログラム９２ａの実行を終了して、ＭＰＵ９１は、下スタンパ位置決め・ディスク載置プログラム９２ｂをコールして次に実行する。

ＭＰＵ９１の下スタンパ位置決め・ディスク載置プログラム９２ｂの実行により、まずディスク中心座標算出プログラム９２ｄがコールされてＭＰＵ９１に実行される。
ディスク中心座標算出プログラム９２ｄがＭＰＵ９１により実行されると、ＭＰＵ９１は、このプログラムに従ってＸＹステージ４の移動量を現在位置（粗位置決め位置）からディスクメディア２の中心開口２ａの半径分（＝Ｄ／２ｍｍ）に設定する（ステップ１０４）。ただし、Ｄは、中心開口２ａの直径である。中心開口２ａの径を、例えば、１２ｍｍφとすると、この場合の移動量は、ＸＹステージ４が現在位置（粗位置決め位置）から６ｍｍにシフトすることになる。
次に、ＭＰＵ９１は、半径分のＸＹステージ４の移動順序を粗位置決め位置を基準にして左側、右側、上側、下形の順に設定する（ステップ１０５）。
次に、ＭＰＵ９１によりＸＹステージ４が半径分の移動量の指定された撮像位置に移動させる（ステップ１０６）。最初は、粗位置決め位置から左側へＸＹステージ４がシフトする。
この位置で下スタンパ３を介して中心開口２ａの左側の縁（内周エッジ）を撮影することでそのエッジ画像を採取して、撮影された二次元画像をデータ処理・制御装置９のメモリ９２の作業領域９２ｇに記憶する（ステップ１０７）。
図５（ａ）は、このときの撮影状態を示している。そして、図５（ｂ）に示す２ｂがこのとき撮像された中心開口２ａのＸ軸方向における左側縁（内周エッジ）の画像である。

次に、ＭＰＵ９１は、エッジ頂点座標算出プログラム９２ｅをコールし、作業領域９２ｇにある撮像画像から視野５ａ内での内周エッジの頂点の画像座標（Ｘ1，Ｙ1）を検出してメモリ９２の作業領域９２ｇに記憶する（ステップ１０８）。
ここでのアライメントカメラ５により撮像されるディスクメディア２の内周エッジの画像は、濃淡画像であって、輪郭線が十分に出ていない。そこで、エッジ頂点座標算出プログラム９２ｅの処理として輪郭強調処理をしてエッジの輪郭画像を生成した後に、例えば、Ｘ軸方向の座標値をソートして一番小さい座標として頂点座標（Ｘ1，Ｙ1）を得るものである。以下のエッジ頂点座標算出も同じである。
図６（ａ）は、このときのエッジの頂点の画像座標検出の説明図である。
撮像された左側内周エッジ２ｂの画像データにおいて、矩形枠（視野５ａ）内でＸ座標が最左端に位置する画素位置の座標（Ｘ1，Ｙ1）を左側内周エッジ２ｂの頂点位置として検出する。
そして、左右上下の４箇所の内周エッジの頂点座標を検出したかの判定をして（ステップ１０９）、ここで最初はＮＯとなるので、ステップ１０５へと戻り、ＭＰＵ９１は、ＸＹステージ４の移動方向をＸ軸方向右側にして、ステップ１０６でＸＹステージ４をＸ軸方向に左側のシフト位置からＤｍｍだけ右にシフトさせる（ステップ１０６）。このときの左側のシフト位置からＤｍｍは、ステップ１０４の現在位置（粗位置決めの位置）からＤ／２ｍｍの位置に当たる。

次に、ＭＰＵ９１によりアライメントカメラ５が制御されて、下スタンパ３を介して中心開口２ａの右側縁（内周エッジ）を撮影することでそのエッジ画像を採取して、撮影された二次元画像をデータ処理・制御装置９のメモリ９２にある作業領域９２ｇに記憶する（ステップ１０７）。
図５（ｃ）は、このときの撮影状態を示している。図５（ｄ）の２ｃが中心開口２ａのＸ方向において右側縁（内周エッジ）の画像である。
次に、ＭＰＵ９１は、エッジ頂点座標算出プログラム９２ｅをコールし、作業領域９２ｇにある撮影画像からエッジの頂点の視野５ａ内での画像座標（Ｘ2，Ｙ2）を検出して作業領域９２に記憶する（ステップ１０８) 。
図６（ｂ）は、このときのエッジの頂点の画像座標検出の説明図である。
撮像された右側の内周エッジ２ｃの画像データにおいて、矩形枠（視野５ａ）内でＸ座標が最右端に位置する画素位置の座標（Ｘ2，Ｙ2）を右側内周エッジ２ｃの頂点位置として検出する。なお、座標（Ｘ2，Ｙ2）は、Ｘ軸方向の座標値をソートして一番大きい座標として得ることになる。

次に、ステップ１０９の判定を行い、ここで再びＮＯとなり、ステップ１０５へと戻り、ステップ１０５において、十字マーク３ａを撮像した現在位置（粗位置決めの位置）にＸＹステージ４を戻して、ＭＰＵ９１は、ＸＹステージ４をＹ軸方向にＤ／２ｍｍだけ上にシフトさせる（ステップ１０５）。
次に、ＭＰＵ９１によりアライメントカメラ５が制御されて、下スタンパ３を介して中心開口２ａの上側縁（内周エッジ）を撮影することでそのエッジ画像を採取して、撮影された二次元画像をデータ処理・制御装置９のメモリ９２の作業領域９２ｇに記憶する（ステップ１０７）。
図６（ｃ）は、このときに撮像された画像を示している。２ｄが中心開口２ａのＹ方向において上側縁（内周エッジ）である。

次に、ＭＰＵ９１は、エッジ頂点座標算出プログラム９２ｅをコールし、作業領域９２ｇにある撮影画像からエッジの頂点の視野５ａ内での画像座標（Ｘ3，Ｙ3）を検出してメモリ９２の作業領域９２ｇに記憶する（ステップ１０８）。
撮像された上側エッジ２ｄの画像データにおいて、矩形枠（視野５ａ）内でＹ座標が最上端に位置する画素位置の座標（Ｘ3，Ｙ3）を上側エッジ２ｄの頂点位置として検出する。なお、座標（Ｘ3，Ｙ3）は、Ｙ軸方向の座標値をソートして一番小さい座標として得ることになる。
そして、次のステップ１０９の判定でＮＯとなり、ステップ１０５へと戻り、ステップ１０５において、ＭＰＵ９１は、ＸＹステージ４をＹ軸方向にＤｍｍだけ下にシフトさせる（ステップ１０５）。
次に、ＭＰＵ９１によりアライメントカメラ５が制御されて、下スタンパ３を介して中心開口２ａの下側縁（内周エッジ）を撮影することでそのエッジ画像を採取して、撮影された二次元画像をデータ処理・制御装置９のメモリ９２にある作業領域９２ｇに記憶する（ステップ１０７）。

図６（ｄ）は、このときに撮像された画像を示している。２ｅが中心開口２ａのＹ方向において下側縁（内周エッジ）である。
次に、ＭＰＵ９１は、エッジ頂点座標算出プログラム９２ｅをコールし、作業領域９２ｇにある撮影画像からエッジの頂点の視野５ａ内での画像座標（Ｘ4，Ｙ4）を検出して作業領域９２に記憶する（ステップ１０８) 。
撮像された下側エッジ２ｅの画像データにおいて、矩形枠（視野５ａ）内でＹ座標が最下端に位置する画素位置の座標（Ｘ4，Ｙ4）を下側エッジ２ｅの頂点位置として検出する。なお、座標（Ｘ4，Ｙ4）は、Ｙ軸方向の座標値をソートして一番大きい座標として得ることになる。
ここで、エッジ頂点座標算出プログラム９２ｅの実行が終了して、この時点でＭＰＵ９１の処理は下スタンパ位置決め・ディスク載置プログラム９２ｂにリターンする。
ステップ１０５からステップ１０９の循環において４箇所の各頂点座標が算出されると、次のステップ１０９の判定でＹＥＳとなるので、下スタンパ位置決め・ディスク載置プログラム９２ｂの実行に入り、ＭＰＵ９１は、次に、視野５ａ上におけるディスクメディア２の中心座標を算出する。

中心座標の算出は、視野５ａの中心画素位置Ｏの座標（８００，６００）から４箇所の各頂点座標のずれ量を算出することで行われる。
図６（ａ）と図６（ｂ）とに示す中心画素位置Ｏの位置は、粗位置決め位置から左右に６ｍｍシフトしているので、Ｘ軸方向ではそれぞれ中心開口２ａの径に対応する１２ｍｍ分移動している。また、図６（ｃ）と図６（ｄ）に示す中心画素位置Ｏの位置は、Ｙ軸方向ではそれぞれ中心開口２ａの径に対応する１２ｍｍ分移動している。
そこで、粗位置決め位置がディスクメディア２の中心に実質的に一致していると仮定したときにはＸ軸方向とＹ軸方向における各頂点座標の位置が図６（ａ）〜図６（ｄ）各図の中心画素位置Ｏの座標とそれぞれに一致するはずである。このときにはディスクメディア２の中心と中心画素位置Ｏとのずれはない。
このときには、ＸＹステージ４が６ｍｍ左右、上下にシフトしたときの中心画素位置Ｏの位置は、直径１２ｍｍの中心開口２ａのエッジの頂点上にあるからである。そこで、図６（ａ）〜図６（ｄ）では、中心画素位置Ｏを基準としてこれとＸ軸方向とＹ軸方向の各頂点位置とのずれ量が中心画素位置Ｏに対するディスクメディア２の中心のずれ量として算出できる。

図６（ａ）における中心開口２ａの左側内周エッジ２ｂの中心画素位置Ｏに対するずれ量をΔＸ1とすると、ΔＸ1＝Ｘ1−８００になる。また、図６（ｂ）における中心開口２ａの右側内周エッジ２ｃの中心画素位置Ｏに対するずれ量をΔＸ2とするとΔＸ2＝Ｘ2−８００になる。
そこで、中心画素位置Ｏ（視野中心）からのＸ軸方向のずれ量ΔＸは、ΔＸ＝（ΔＸ1＋ΔＸ2）／２となる。すなわち、図６（ａ）と図６（ｂ）の場合には、ΔＸ1が負になり、ΔＸ2が正になるので、ΔＸ1とΔＸ2の差の半分がずれ量となる。このようなケースは、ディスクメディア２の中心開口２ａの径が１２ｍｍより大きい場合である。ΔＸ1の絶対値が大きいときにはディスクメディア２の中心は、左側、すなわち、負側にずれている。これに対してΔＸ2が大きいときにはディスクメディア２の中心は、右側、すなわち、正側にずれていることになる。そこで、これらの差の平均値分により中心画素位置Ｏに対するディスクメディア２の中心がずれが算出できる。

中心開口２ａの径が１２ｍｍより小さい場合には、図６（ａ）の左側内周エッジ２ｂは、中心画素位置Ｏの座標８００を超えて右側となり、図６（ｂ）の右側内周エッジ２ｃは、中心画素位置Ｏの座標８００未満の左側になる。その結果、前記とは逆にΔＸ1が正になり、ΔＸ2が負になる。そこで、これらの差の平均値分、中心画素位置Ｏに対してディスクメディア２の中心がずれていることになる。
また、ディスクメディア２が左側（負側）にシフトしているときには図６（ｂ）の右側内周エッジ２ｃは、中心画素位置Ｏの座標８００未満の左側になる。その結果、ΔＸ1が負とΔＸ2がともに負になる。そこで、これらの和の平均値分、中心画素位置Ｏに対して負側（図面左側）にディスクメディア２の中心がずれていることになる。
さらに、ディスクメディア２が右側（正側）にシフトしているときには図６（ｂ）の右側内周エッジ２ｃは、中心画素位置Ｏの座標８００を超えて右側になる。その結果、ΔＸ1が正とΔＸ2がともに正になる。そこで、これらの和の平均値分、中心画素位置Ｏに対して正側（図面右側）にディスクメディア２の中心がずれていることになる。
なお、ここでは、図２（ｃ）に示す画素配列の座標からして中心画素位置Ｏに対して右側が正で左側が負となり、上側が負で下側が正となる。

同様に、 図６（ｃ）と図６（ｄ）においてＹ軸方向のずれ量ΔＹは、図６（ｃ）と図６（ｄ）において中心画素位置ＯからのＹ軸方向のずれ量ΔＹ1，ΔＹ2とすると、ΔＹ1＝Ｙ3−６００，ΔＹ2＝Ｙ4−６００により算出され、中心画素位置Ｏ（視野中心）からのＹ軸方向のずれ量ΔＹは、ΔＹ＝（ΔＹ1＋ΔＹ2）／２となる。ずれ量が両者ともに正のとき等は、Ｙ軸方向も前記Ｘ軸方向の算出の仕方と同じであり、Ｘ1がＹ1に、そしてＸ2がＹ2に置き換わるだけである。
次に前記の４箇所の頂点からディスク中心座標と下スタンパ３とのずれ量ｄＸ，ｄＹを算出する。
さらに、中心画素位置Ｏに対するずれ量ΔＸ，ΔＹがΔＸ＝（ΔＸ1＋ΔＸ2）／２と（ΔＹ1＋ΔＹ2）／２とにより算出されると、次にステップ１０２により得られた十字マーク３ａの座標値（Ｘ0，Ｙ0）と中心画素位置Ｏからのずれ量ΔｄＸ，ΔｄＹを算出する（ステップ１１０）。
これにより、中心画素位置Ｏを介して得られるディスクメディア２の中心のずれ量ΔＸ，ΔＹと十字マーク３ａのずれ量ΔｄＸ，ΔｄＹとによりこれらの間のずれ量ｄＸ，ｄＹを次の式により算出することができる。
ｄＸ＝ΔｄＸ−ΔＸ
ｄＹ＝ΔｄＹ−ΔＹ
次に、算出されたディスク中心座標と下スタンパ３の十字マーク３ａとのずれ量ｄＸ，ｄＹをＸＹステージ４の移動量に換算してこのずれ量に応じてＸＹステージ４の位置を補正してディスク中心座標と下スタンパ３に形成されたパターンの中心との位置合わせをする（ステップ１１１）。
次に、ハンドリングロボット１の昇降・回転アーム１ａを降下させて下スタンパ３の表面にディスクメディア２の下面が密着した時点でハンドリングロボット１によるディスクメディア２の吸着を解除して下スタンパ３の上にディスクメディア２を載置する（ステップ１１２）。そして、ＭＰＵ９１は、上スタンパ７に対する位置決めプログラム９２ｃをコールする。

上スタンパに対する位置決めプログラム９２ｃの実行によりＭＰＵ９１は、下スタンパ３と上スタンパ７との位置決めをする。
図７（ａ）は、上スタンパパターンと下スタンパパターンとの位置決めについての説明図、図７（ｂ）は、上スタンパ７のリングマーク７ａの撮像画像の説明図、図７（ｃ）は、上スタンパパターンの中心算出処理の説明図である。
図１に戻り、ここで、ＭＰＵ９１が上スタンパに対する位置決めプログラム９２ｃの実行により、ＸＹステージ４を図面左側の点線位置へと移動させて、上スタンパ７の中心の下の基準位置にアライメントカメラ５を位置決めする（ステップ１１３）。
このとき、下スタンパ３上にはディスクメディア２が載置されている。さらに、この基準位置への位置決めにより上スタンパ７のリングマーク７ａが下スタンパ３とディスクメディア２の中心開口２ａを通して撮像できる位置関係にアライメントカメラ５を位置付ける。

そして、ＭＰＵ９１は、透光性のある下スタンパ３とディスクメディア２の中心開口２ａを通して上スタンパ７のリングマーク７ａを撮影する（ステップ１１４）。
このときには、ステップ１０３ですでにフォーカス切換レンズをロードし、アライメントカメラ５のフォーカス位置が上スタンパ７の位置に合わせされているのでフォーカス切換の必要はない。ただし、フォーカス切換が必要なときには、ここで、フォーカス切換移行を制御してフォーカス切換レンズをロードすることが必要になる。
図７（ａ）は、このときのアライメントカメラ５による撮像画像の状態を示している。
図７（ｂ）は、このとき撮像されたアライメントカメラ５のリングマーク７ａの画像である。
リングマーク７ａによる上スタンパ７の凹凸パターンの中心位置算出は、ＭＰＵ９１がここでエッジ頂点座標算出プログラム９２ｅをコールして実行することで行われる。
図７（ａ）に示す左右上下の４方向における各頂点位置の座標（Ｘａ，Ｙａ），（Ｘｂ，Ｙｂ），（Ｘｃ，Ｙｃ），（Ｘｄ，Ｙｄ）を４分割した各エッジの頂点を検出することで算出する（ステップ１１５）。
ここで、上スタンパに対する位置決めプログラム９２ｃにリターンして、このプログラムの実行によりＭＰＵ９１は、左右の頂点を結ぶ直線と上下の頂点を結ぶ直線との交点として
撮像画素数に基づいてリングマーク７ａの中心座標（Ｘｐ，Ｙｐ）を算出する（ステップ１１６）。

次に、上スタンパ７の中心座標（Ｘｐ，Ｙｐ）とステップ１０２で記憶した下スタンパの十字マーク３ａの座標値とのずれ量を算出する（ステップ１１７）。
このずれ量をＸＹステージ４の移動量に換算して、このずれ量に応じてＸＹステージ４の位置を補正して下スタンパ３に形成されたパターンの中心を上スタンパ７に形成されたパターンの中心に位置合わせをする（ステップ１１８）。
図８（ａ）は、下スタンパ３の十字マーク（アライメントマーク）３ａと、ディスクメディア２、上スタンパ７のリングマーク（アライメントマーク）７ａの位置関係の断面説明図、そして図８（ｂ）は、図８（ａ）の位置関係を斜めからみた斜視説明図である。
図８（ａ）に示すように、十字マーク３ａの大きさもリングマーク７ａの大きさもディスクメディア２の中心開口２ａよりも小さいものである。そこで、フォーカス切換によりアライメントカメラ５の視野５ａにおいて、それぞれの映像を採取して下スタンパ３の十字マーク３ａと、ディスクメディア２の中心開口の中心、そして上スタンパ７のリングマーク７ａを位置合せすることによりディスクメディア２と下スタンパ３上の凹凸パターン、そして上スタンパ７上の凹凸パターンがそれぞれの位置が合うように位置決めすることができる。
なお、ステップ１１０では左右上下の４点の各頂点の座標（Ｘ1，Ｙ1）〜（Ｘ4，Ｙ4）から中心座標を算出してこれをディスクメディア２の中心座標として算出しておき、ステップ１１８ではこれに上スタンパ７のリングマーク７ａの中心を位置合わせるするようにしてもよい。図示するように、中心開口２ａの径φｂと、リングマーク７ａの径φａ、十字マーク３ａの長さによる径φａとは、φｂ＞φａ＞φａ’という関係にある。

ところで、図８（ａ）に示すように、リングマーク７ａの位置は、十字マーク３ａとは異なる位置となっているので、上スタンパ７（その凹凸パターン）に対するディスクメディア２の位置決めの際には、下スタンパ３の十字マーク３ａが邪魔にならなずにアライメントカメラ５においてリングマーク７ａを撮像することができる。
そこで、図８に示すような位置決めが済むと、ＭＰＵ９１は、次に転写プログラム９２ｆをコールして実行する。
これにより、Ｚステージ８が降下してディスクメディア２が上スタンパ７と下スタンパ３との間に挟まれ、さらに押圧されることでそれぞれのスタンパに形成されたパターンのディスクメディア２への両面転写が行われる（ステップ１１９）。
図示していないが、ＸＹステージ４とＺステージ８にはそれぞれにＵＶ光源が設けられていて、上下スタンパの押圧とともにＵＶ光源から光が照射されてディスクメディア２に転写されたパターンの硬化が行われ、その後に、上スタンパ７の上昇とともにから下スタンパ３側からディスクメディア２の裏面側剥がされ、その後、剥離機構により中心開口がチャックされて上スタンパ７側からディスクメディア２の表面側が剥がされる。
なお、この場合には、上スタンパ７は、透光性である必要がある。

ところで、ステップ１０２のアライメントカメラ５のフォーカス位置を上スタンパ７の位置に合わせる処理をせずに、最初からフォーカス切換レンズをアンロードとしておき、アライメントカメラ５のフォーカス位置を下スタンパ３の位置に合わせておいてもよい。
この場合は、ステップ１０２として、ＭＰＵ９１は、ハンドリングロボット１の昇降・回転アーム１ａを降下させて下スタンパ３の表面から上１ｍｍ以内のところに吸着したディスクメディア２を位置付けて最初に下スタンパ３のフォーカス範囲に設定する。
これにより、ディスクメディア２の下面と下スタンパ３の表面とが同じフォーカス内に入り、中心開口２ａの内周エッジと十字マーク３ａとがフォーカス切換なしに撮像できる距離に配置される。その距離は、例えば、１００μｍ〜５００μｍの距離である。粗位置決めは、下スタンパ３の十字マーク３ａが中心開口２ａの内部、できれば中心付近に位置するようにＸＹステージ４の位置を設定してハンドリングロボット１により保持されたディスクメディア２を下スタンパ３に対して位置決めすることができる。
また、このようにしてアライメントカメラ５を視野を大きく採ると中心開口２ａの内周エッジと十字マーク３ａとを同時に撮像することも可能になる。
これにより、ステップ１０６においてディスクメディア２の中心開口２ａの左側内周エッジ２ｂと十字マーク３ａとを同時に撮像し、ステップ１０９において中心開口２ａの右側内周エッジ２ｃと十字マーク３ａとを同時に撮像することができる。このようにすれば、視野５ａの中心となる中心画素位置Ｏの座標（８００，６００）に換えて、直接十字マーク３ａの座標値を基準として使用して、ディスクメディア２の中心と十字マーク３ａの位置ずれ量を算出することが可能となる。

以上説明してきたが、実施例では、中心開口２ａより内側に入る空間領域に配置されるように下スタンパ３上に十字マーク（アライメントポイントマーク）３ａが設けられているが、実施例では、十字マーク３ａと中心開口２ａの内周エッジとをそれぞれ独立に撮像するようにしているので、両者を撮像したときのＸＹステージの移動距離を算出しておけば、必ずしも最初から中心開口２ａより内側に入る空間領域に十字マーク３ａを配置されるようにしなくてもよい。
また、実施例では、フォーカス切換レンズを２種類持つことで、フォーカス切換を行っているが、ディスクメディアのフォーカス位置を２箇所持つようなカメラを用いてもよい。さらに、アライメントカメラ５の上昇/下降機構を持つことで、フォーカス位置を切換てもよい。
実施例のステップ１１８におけるずれ量をＸＹステージ４の移動量に換算する処理は、各十字マーク３ａの視野上の座標値を検出したときあるいは中心開口２ａの左右上下のエッジの頂点座標を算出したときなど、その都度、視野上の座標値をＸＹステージ４上の座標値に換算してＸＹステージ４上の座標において各ずれ量をそれぞれ算出するようにしてもよい。
ところで、実施例ではエッジ頂点座標算出プログラム９２ｅによりエッジの頂点位置の座標を４箇所検出して中心開口２ａ（ディスクメディア２）の中心座標を算出しているが、中心開口２ａの頂点位置に対応する箇所に４箇所マークを設けて、これのマーク座標と検出することで中心開口２ａ（ディスクメディア２）の中心座標を算出するようにしてもよい。
さらに、実施例におけるディスクメディア２は、石英やシリコン等の基板上に樹脂層が形成されたものや、樹脂基板やフィルム等の直接パターン転写が可能なものを含むものである。また、ディスクメディアの内周エッジとは、ディスクメディアの中心部に穴が加工されているものであり、中心開口の内周エッジを検出し、検出したエッジからディスクメディアとスタンパの相対的な位置関係を求められばよい。なお、この発明では、下のスタンパは透明体であることが必要がある。

実施例の十字のマーク３ａとリングマーク７ａとは、それぞれスタンパに形成された凹凸パターンの中心座標が算出できる位置にあればよく、必ずしも各スタンパの中心に対応するような位置に設ける必要はない。さらに、十字のマーク３ａとリングマーク７ａは、スタンパに形成された凹凸パターンの中心座標が算出できるマークであればどのようなアライメントマークであってもよい。
そこで、実施例では、ステップ１１８において下スタンパ３の凹凸パターンの中心（十字マーク３ａ）と上スタンパ７の凹凸パターンの中心との位置合わせをしているが、これは、被転写体（ディスクメディア２）の中心とスタンパ７の凹凸パターンの中心との位置合わせをしてもよい。
さらに、実施例では、ディスク中心座標の算出について内周エッジの画像から４点の頂点を算出して中心を算出しているが、円の中心位置は、円周上を通る３点により算出できるので、移動位置を３点、としてもよい。１枚の撮影画像にある円弧から３点抽出も可能である。ディスク中心座標の算出は、異なる３方向にＸＹステージを移動して内周エッジの画像を３箇所で採取して３点における頂点の座標値を得て中心座標を算出する方がよい。
さらに、実施例では、ＸＹステージを使用しているが、回転ステージ（θステージ）と半径方向に移動するステージ（Ｒステージ）とからなるＲθステージあってもよい。
またさらに、実施例のディスク中心座標算出プログラムとエッジ頂点座標算出プログラムとは、それぞれ専用の演算処理回路ブロックを設けて処理することが可能である。

１…ハンドリングロボット、２…ディスクメディア、
３…下スタンパ、４…ＸＹステージ、
５…アライメントカメラ、６…フォーカス切換レンズ、
７…上スタンパ、８…Ｚステージ、９…データ処理・制御装置、
１０…両面インプリント装置、１１…駆動制御回路、
１２…アライメントカメラ制御回路、
１３…フォーカス切換回路、
９１…ＭＰＵ、９２…メモリ、
９２ａ…ディスクメディア粗位置決めプログラム、
９２ｂ…下スタンパ位置決め・ディスク載置プログラム、
９２ｃ…上スタンパに対する位置決めプログラム、
９２ｄ…ディスク中心座標算出プログラム、
９２ｅ…エッジ頂点座標算出プログラム、
９２ｆ…転写プログラム、
９２ｇ…作業領域、９３…入出力インタフェース、９４…バス。

Claims (8)

1. 中心に円形開口を有する被転写体の表裏の背面にそれぞれ配置された透光性を有する第１のスタンパと、第２のスタンパとによりそれぞれに形成された凹凸パターンを前記被転写体に転写する両面インプリント装置の被転写体位置決め方法において、
   前記第１のスタンパおよび第２のスタンパは、前記円形開口に対応する位置に設けられ、それぞれに前記凹凸パターンに対する前記被転写体位置決めのためのアライメントマークを有し、前記第１のスタンパがＸＹステージに載置され、前記ＸＹステージの前記第１のスタンパの下側にカメラが設けられていて、
   ハンドリングロボットによりチャックされた前記被転写体を前記第１のスタンパから所定距離離れた上部に配置する被転写体配置ステップと、
   前記カメラにより前記第１のスタンパのアライメントマークを撮像して前記カメラの視野上における前記アライメントマークの座標値を得る座標値算出ステップと、
   前記カメラにより前記第１のスタンパを介して前記被転写体の前記円形開口のエッジを少なくとも３箇所撮像し、前記撮像を各前記エッジに対して前記ＸＹステージにより前記カメラを移動させて行い、前記カメラの視野上における前記円形開口のエッジの座標に基づいて前記被転写体の中心と前記第１のスタンパのアライメントマークとのずれ量を算出するずれ量算出ステップと、
   前記ずれ量に応じて前記ＸＹステージを移動させて前記被転写体と前記第１のスタンパの前記凹凸パターンの中心との位置合わせをする第１の位置合わせステップと、
   前記ハンドリングロボットによるチャックを解除して前記第１の位置合わせステップにより位置合わせがなされた前記被転写体を前記第１のスタンパ上に載置する被転写体載置ステップと、
   前記ＸＹステージにより前記カメラを前記第２のスタンパの下に配置して前記カメラにより前記第２のスタンパのアライメントマークを前記第１のスタンパと前記円形開口とを介して撮像し、前記第２のスタンパのアライメントマークの座標に基づいて前記被転写体の中心あるいは前記第１のスタンパの前記凹凸パターンの中心と前記第２のスタンパの前記凹凸パターンの中心との位置合わせを、前記ＸＹステージを移動させて行う第２の位置合わせステップとからなる両面インプリント装置の被転写体位置決め方法。
2. 前記第１のスタンパのアライメントマークと前記第２のスタンパのアライメントマークとの大きさは、前記円形開口の径より小さいものであり、前記第２のスタンパは、Ｚステージ上に載置され、前記第２の位置合わせステップは、前記ＸＹステージを移動して前記被転写体が載置された前記第１のスタンパを前記第２のスタンパの下に位置づける請求項１記載の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法。
3. 前記被転写体はディスクメディアであり、前記第１のスタンパのアライメントマークは、前記第１のスタンパ上に形成された前記凹凸パターンの中心の位置に設けられ、前記第２のスタンパのアライメントマークは、前記第２のスタンパ上に形成された前記凹凸パターンの中心が算出できるように前記第２のスタンパの中心位置の外側にリング状に形成されている請求項２記載の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法。
4. 前記ずれ量算出ステップは、前記ずれ量を前記カメラの視野における画素数に基づいて前記視野の中心位置を基準としたずれ量として一旦算出し、この算出したずれ量を前記ＸＹステージの移動量に変換して前記ずれ量とする請求項１乃至３のいずれか記載の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法。
5. 前記ずれ量算出ステップは、各前記エッジに対して前記ＸＹステージによる前記カメラをＸ軸方向に前記第１のスタンパを前記円形開口の半径の距離分前後に及びＹ軸方向に前記円形開口の半径の半分の距離分前後のうち少なくとも３箇所に移動させて前記円形開口のエッジを撮像して前記視野上における各エッジの頂点の座標を求めて前記中心位置の座標値を得る請求項１乃至４のいずれか記載の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法。
6. 前記カメラは、前記第１のスタンパの位置に焦点合わせをする焦点位置と前記第２のスタンパの位置に焦点合わせをする焦点切換え機構を備え、前記第１のスタンパのアライメントマークを撮像するときには前記第１のスタンパの位置に前記カメラの焦点を合わせ、前記カメラにより前記第２のスタンパのアライメントマークを撮像するときには前記第２のスタンパの位置に前記カメラの焦点を合わせる請求項１乃至５のいずれか記載の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法。
7. 前記ＸＹステージは、Ｒθステージである請求項１記載の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項記載の両面インプリント装置の被転写体位置決め方法を使用した両面インプリント装置。

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