JP6141064B2 - 回路基板と筐体の接続方法 - Google Patents
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Description
(1)放熱グリスは、一般的に熱伝導率を上げるためにアルミナ等の熱伝導材を混入しているので、初期粘度が高く、空気圧等で放熱グリスをノズルから吐出させて塗布する場合には、放熱グリスをノズルから円滑に吐出させるのが困難でノズルの目詰まりが起こり易い。このため、塗布ロボット等を使用しての塗布作業に不向きである。
(2)放熱グリスは、熱変形や振動により型崩れや、電子部品102外への流出を起こし易い。型崩れや流出を防止するために、放熱グリス104の周囲を、図8に示すように、枠105で囲って、電子部品102の型崩れや流出を防止することができるが、放熱グリス104を枠105で囲うと、枠105の高さの分だけ、電子部品102と筐体103のクリアランスCが拡大し、放熱効果が悪化する。
前記筐体は、カバーとケースとによって構成されていると共に、該カバーとケースを接合すると共に、該両者の間をシールする防水シール材が熱硬化樹脂によって形成され、
前記熱伝導材として、熱により粘度を増す放熱グリスを使用し、
該放熱グリスは、前記回路基板に実装された電子部品としての発熱部品と前記筐体の内面との間に塗布され、
前記回路基板を内包した状態で前記筐体が加熱されることによって、前記防水シール材と前記放熱グリスが加熱されて前記防水シール材の硬化と共に前記放熱グリスの粘度を増大させることを特徴としている。
図1は、電子制御装置1としての自動車のエンジンコントロールユニットの分解斜視図である。この電子制御装置1は、車体側に取り付けられる略板状のケース2と略箱状のカバー3とを液密に接合(シール材を介して接合)してなる筐体4と、この筐体4内部の保護空間に収容されて発熱性電子部品や非発熱性電子部品等の各種電子部品5を実装した回路基板6と、により大略構成されており、エンジンルーム(図示省略)等に搭載され、車体側への取付面となるケース2のブラケット7,8の底面において、車体側に取り付けられる。
ここで、ストレスへの耐性の考え方は、
1.ICリードのような応力緩和機構を持たずに基板に直接半田付けされる部品(チップ部品等)は弱く、リードを持って半田付けされるもの(リード部品、IC等)は弱い傾向にある。
2.素子単独(半田部でなく本体)では、単純な構造のもの(チップの抵抗やコンデンサ等の部品)が強く、構造の複雑なもの(ICなど、モールド樹脂の中にワイヤーボンディングされている部品等)が弱いという傾向がある。(影響度的には1>2が一般的)
放熱グリス9は、付加反応増粘タイプの熱伝導性シリコングリスと、室温湿気増粘タイプの熱伝導性シリコングリスが知られている。
図5は第2実施例を示す。この実施例においては、ケース2の底壁の一部を、回路基板6側に向けて突出させ、発熱性電子部品5を囲む凸部16を形成した。前記凸部16の高さは、発熱性電子部品5の肉厚に応じて形成されている。
2…ケース
3…カバー
4…筐体
5…電子部品
6…回路基板
9…放熱グリス
Claims (4)
- 電子部品を実装する回路基板と、該回路基板を内包する筐体との間を、柔軟性を有する熱伝導材を用いて熱的に接続する回路基板と筐体の接続方法において、
前記筐体は、カバーとケースとによって構成されていると共に、該カバーとケースを接合しつつ該両者の間をシールする防水シール材が熱硬化樹脂によって形成され、
前記熱伝導材として、熱により粘度を増す放熱グリスを使用し、
該放熱グリスは、前記回路基板に実装された電子部品としての発熱部品と前記筐体の内面との間に塗布され、
前記回路基板を内包した状態で前記筐体が加熱されることによって、前記防水シール材と前記放熱グリスが同時に加熱されて前記防水シール材の硬化と共に前記放熱グリスの粘度を増大させることを特徴とする回路基板と筐体の接続方法。 - 前記放熱グリスは、塗布時においては塗布性を阻害しない50〜400(Pa・s)の粘度を有し、塗布後においては600〜3000(Pa・s)に粘度を増す材質で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板と筐体の接続方法。
- 前記放熱グリスは、電子部品を筐体に接着する接着助剤を含有していることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板と筐体の接続方法。
- 前記ケースと前記回路基板の間のクリアランスは、前記回路基板の固定部位側に行くほど狭くなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路基板と筐体の接続方法。
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