JP6037052B2 - 多孔性シリコン系粒子、この製造方法、及びこれを含む負極活物質 - Google Patents
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Description
気孔率(%)={1−(多孔性シリコン粒子のバルク密度/純粋シリコン粒子のバルク密度)}×100
実施例1
<段階(i):エッチング溶液を用いてSiまたはSiOx(0<x<2)粒子表面に存在する酸化膜層を除去する段階>
粉末状態のシリコンを50℃まで昇温させた8.5Mのフルオロ化水素に含浸した後、これを約30分間撹拌した。この過程を介して粉末状態のシリコン表面に存在する自然酸化膜層(SiO2)を除去してシリコン表面上に金属触媒の無電解メッキ(Electroless metals deposition)がより円滑かつ均一にコーティングされ得る表面処理を施して、酸化膜層が除去されたシリコン粒子を得た。
前記段階(i)で得た酸化膜層(SiO2)が除去されたシリコンを含む8.5Mのフルオロ化水素が混合された水溶液に、フルオロ化水素と同一体積で製造された15mMの硫酸銅(CuSO4)水溶液を投入して約3時間程度撹拌してエッチングした。この過程を介して酸化膜層(SiO2)が除去されたシリコン表面上に銅が電着されるとともにエッチングが行われた。
実施例1の段階(i)で得た酸化膜層(SiO2)が除去されたシリコンを含む8.5Mのフルオロ化水素が混合された水溶液に、フルオロ化水素と同一体積で製造された15mMの硫酸銅(CuSO4)水溶液を投入して、それぞれ約6時間、9時間、12時間、18時間及び24時間程度撹拌したことを除いて、前記実施例1と同じ方法を行って多孔性シリコン粒子を製造した。
<段階(i):エッチング溶液を用いてSiまたはSiOx(0<x<2)粒子表面に存在する酸化膜層を除去する段階>
粉末状態のシリコンを50℃まで昇温させた17.5Mのフルオロ化水素に浸した後、約30分間撹拌した。この過程を介して粉末状態のシリコン表面に存在する自然酸化膜層(SiO2)を除去してシリコン表面上に金属触媒の無電解メッキ(Electroless metals deposition)がより円滑かつ均一にコーティングされ得る表面処理を施し、酸化膜層が除去されたシリコン粒子を得た。
前記段階(i)で得た酸化膜層(SiO2)が除去されたシリコンと17.5Mのフルオロ化水素が混合された水溶液に、フルオロ化水素と同一体積で製造された30mMの硫酸銅(CuSO4)水溶液を投入して約1時間程度撹拌した。この過程を介して酸化膜層(SiO2)が除去されたシリコン表面上に銅が均一に電着された。
実施例1の段階(ii)で硫酸銅(CuSO4)水溶液の代わりに硝酸銀水溶液を用いたことを除いて、前記実施例1と同じ方法を行って多孔性シリコン粒子を製造した。
実施例7の段階(ii)で0.5Mの亜リン酸(H3PO3)水溶液を用いる代わりに、硝酸鉄(Fe(NO3)3)を(またはその他の強酸化剤)用いたことを除いて、前記実施例7と同じ方法を行って多孔性シリコン粒子を製造した。
実施例1の段階(ii)でエッチングを28時間の間行ったことを除いて、前記実施例1と同じ方法を行って多孔性シリコン粒子を製造した。
実施例1の段階(ii)でエッチングを1時間の間行ったことを除いて、前記実施例1と同じ方法を行って多孔性シリコン粒子を製造した。
実施例8
前記実施例1で製造された多孔性シリコン系粒子をそれぞれ負極活物質として用いた。前記負極活物質、アセチレンブラックを導電剤及びポリビニリデンフルオライドをバインダとして用いて、70:10:20の重量比で混合し、これらを溶媒であるN−メチル−2−ピロリドンに混合してスラリーを製造した。製造されたスラリーを銅集電体の一面に30μmの厚さでコーティングし、乾燥及び圧延した後、一定の大きさにパンチングして負極を製造した。
負極活物質として、前記実施例1で製造された多孔性シリコン系粒子を用いる代わりに実施例2から7で製造された多孔性シリコン系粒子を用いたことを除いて、前記実施例8と同じ方法でコイン型半電池を製造した。
負極活物質として、前記実施例5で製造された多孔性シリコン粒子に10重量%の炭素をコーティングし、炭素コーティングされた多孔性シリコン粒子及び黒鉛を50:50の割合で混合した負極活物質を用いたことを除いて、前記実施例8と同じ方法でコイン型半電池を製造した。
負極活物質として、前記実施例1で製造された多孔性シリコン系粒子を用いる代わりに純粋Si粒子を用いたことを除いて、前記実施例8と同じ方法でコイン型半電池を製造した。
負極活物質として、前記実施例1で製造された多孔性シリコン系粒子を用いる代わりに比較例1から4で製造された多孔性シリコン系粒子を用いたことを除いて、前記実施例8と同じ方法でコイン型半電池を製造した。
負極活物質として比較例4で製造された多孔性シリコン粒子に10重量%の炭素をコーティングし、炭素コーティングされた多孔性シリコン粒子及び黒鉛を50:50の割合で混合した負極活物質を用いたことを除いて、前記実施例8と同じ方法でコイン型半電池を製造した。
<SEM顕微鏡写真>
前記実施例1から6で得たエッチング時間による多孔性シリコン系粒子に含まれる非線形気孔の表面形状を走査電子顕微鏡(SEM)写真で確認した。その結果を図3に示した。
実施例1から6で製造された多孔性シリコン系粒子のタブ密度(g/cc)、総水銀浸透量(mL/g)、バルク密度(g/cc)及び気孔率(%)を測定して下記表1に示した。
タブ密度は、実施例1から6で得た多孔性シリコン系粒子を容器に充填した後、一定の条件で振動させて得られる粒子の見掛け密度を測定したものである。
一方、総水銀浸透量(mL/g)は、水銀ポロシメータ(機器名:AutoPore VI 9500, Micromerities, USA)を用いて測定した。
多孔性シリコン粒子を毛細管(penetrometer)に入れてシーリング(sealing)した後、真空を加えて水銀を満たした。毛細管に圧力が加えられれば、水銀が多孔性シリコン粒子の気孔内に浸透して毛細管の水銀の高さが減少するが、この減少を圧力の関数として測定すれば気孔に浸透した水銀の体積が分かる。水銀の浸透結果は、気孔半径または浸透圧力と試片質量当たり浸透された累積体積で表すことができる。
多孔性シリコン系粒子のバルク密度は、総水銀浸透量(Mercury porosimetry)測定時に圧力が最大である際、すなわち、これ以上水銀が浸透しない際に全体浸透体積を用いて求めることができる。
一方、前記実施例1から6で得た多孔性シリコン系粒子の気孔率を、下記数学式(1)を用いて計算した。
気孔率(%)={1−(実施例1から6の多孔性シリコン粒子のバルク密度/純粋シリコン粒子のバルク密度)}×100 (1)
このとき、タブ密度測定は、前記実施例1から6の多孔性シリコン系粒子のタブ密度の測定と同じ方法で行った。
前記実施例7の多孔性シリコン系粒子の比表面積はBET(Brunauer−Emmett−Teller;BET)法で測定することができる。例えば、気孔分布測定器(Porosimetry analyzer; Bell Japan Inc, Belsorp−II mini)を用いて窒素ガス吸着流通法によってBET6点法で測定した。
一方、実施例7の多孔性シリコン系粒子の粒度分布は、多孔性シリコン系粒子の平均粒径の分布であって、Dmin、D10、D50、D90、Dmaxを測定しており、Dmin、D10、D50、D90、Dmaxはそれぞれ粒径分布の10%未満、10%、50%、90%及び90%超過した基準における粒径を意味する。
図7は、水銀浸透法(Mercury porosimeter)分析を介した実施例1から6で製造された多孔性シリコンの気孔分布を示した図である。
前記実施例8から15、及び比較例5から10で製造された二次電池の寿命特性及び厚さ変化率を調べるために下記のような実験を行った。
−厚さ変化率:(50サイクル目の充電状態における電極厚さ−1サイクル目前の電極厚さ)/1サイクル目前の電極厚さ×100
Claims (38)
- SiまたはSiOx(0<x<2)粒子を含み、
前記粒子は、複数の非線形気孔を含み、
前記複数の非線形気孔は、粒子表面で開気孔(open pores)に形成されており、
前記複数の非線形気孔の平均直径は、前記粒子の中心方向に沿って漸次的に減少する多孔性シリコン系粒子。 - 前記複数の非線形気孔は、少なくとも二つ以上が互いに連結されている請求項1に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記開気孔の平均直径は、表面で30nmから500nmである請求項1または2に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記多孔性シリコン系粒子は、水銀ポロシメータ(Mercury porosimeter)によって測定される気孔への水銀の浸入量変化率が30nmから2500nmの気孔の平均直径でピークを示す請求項1から3のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記水銀の浸入量変化率は、50nmから600nmの気孔の平均直径でピークを示す請求項4に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記ピークにおける水銀の総浸入量(intrusion volume)は、0.5mL/gから1.2mL/gである請求項4または5に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記多孔性シリコン系粒子の比表面積(BET−SSA)は、5m2/gから50m2/gである請求項1から6のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記複数の非線形気孔の深さは、0.1μmから5μmである請求項1から7のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記多孔性シリコン系粒子の平均粒径(D50)は、1μmから20μmである請求項1から8のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- SiまたはSiOx(0<x<2)を含むコア部を含み、
前記コア部上に複数の非線形気孔を含むSiまたはSiOxシェル部を含み、前記シェル部の表面は開気孔(open pores)を有する多孔性シリコン系粒子。 - 前記コア部とシェル部の長さの比は、1:9から9:1である請求項10に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記複数の非線形気孔は、少なくとも二つ以上が互いに連結されている請求項10または11に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記気孔の直径は、前記粒子の中心方向に沿って漸次的に減少する請求項10から12のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記開気孔の平均直径は、30nmから500nmである請求項10から13のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記多孔性シリコン系粒子上に炭素コーティング層をさらに含む請求項1から14のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記多孔性シリコン系粒子の気孔率は、多孔性シリコン系粒子の全体体積に対して5%から90%である請求項1から15のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 前記多孔性シリコン系粒子の気孔率は、多孔性シリコン系粒子の全体体積に対して10%から70%である請求項1から16のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子。
- 請求項1から17のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子を含む負極活物質。
- 前記負極活物質は、炭素系物質をさらに含む請求項18に記載の負極活物質。
- 前記炭素系物質は、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ(MCMB)、炭素繊維及びカーボンブラックからなる群より選択される1種以上を含む請求項19に記載の負極活物質。
- 前記炭素系物質は、多孔性シリコン系粒子100重量部に対して0重量部から90重量部の量で含まれる請求項19または20に記載の負極活物質。
- エッチング溶液を用いてSiまたはSiOx(0<x<2)粒子表面に存在する酸化膜層を除去する段階と、
前記酸化膜層が除去されたSiまたはSiOx(0<x<2)粒子が含まれているエッチング溶液に金属触媒を混合及び撹拌してエッチングすることにより、SiまたはSiOx(0<x<2)粒子上に非線形気孔を形成させる段階と
を含む多孔性シリコン系粒子の製造方法。 - 前記金属触媒は、銅(Cu)、白金(Pt)及びニッケル(Ni)からなる群より選択されたいずれか一つ、またはこれらのうち2種以上の元素を含む請求項22に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記酸化膜層の除去は、20℃から90℃で30分から3時間の間行われる請求項22または23に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記エッチング溶液は、フルオロ化水素(HF)、フルオロ化珪素(H2SiF6)及びフルオロ化アンモニウム(NH4F)からなる群より選択される1種以上の溶液である請求項22から24のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記エッチング溶液の濃度は、5Mから20Mである請求項22から25のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記金属触媒の濃度は、5mMから100mMである請求項22から26のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記金属触媒の電着は、1時間から12時間の間行われる請求項27に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記非線形気孔を形成させる段階で弱酸化剤をさらに添加する請求項22から28のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記弱酸化剤は、亜リン酸、亜硫酸及びリン酸からなる群より選択されたいずれか一つ、またはこれらのうち2種以上の混合物である請求項29に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記弱酸化剤の濃度は、0.25Mから1.0Mである請求項29または30に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記エッチングは、3時間から24時間の間行われる請求項22から31のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記非線形気孔を形成させる段階の後、多孔性シリコン系粒子を炭素前駆体と混合した後、熱処理して多孔性シリコン系粒子の外壁を炭素でコーティングする段階をさらに含む請求項22から32のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記炭素前駆体は、ピッチ(pitch)または炭化水素系物質である請求項33に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記炭素前駆体は、多孔性シリコン系粒子の総重量に対して10から40重量%の量で用いる請求項33または34に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 前記熱処理は、300℃から1400℃の温度範囲で行われる請求項33から35のいずれか一項に記載の多孔性シリコン系粒子の製造方法。
- 請求項18から21のいずれか一項に記載の負極活物質を含む負極。
- 請求項37に記載の負極を含むリチウム二次電池。
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