JP6004728B2 - Blade cover device and cutting device provided with blade cover device - Google Patents
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Description
本発明は、ブレードカバー装置およびブレードカバー装置を備えた切削装置に関するものである。 The present invention relates to a blade cover device and a cutting device including the blade cover device.
半導体デバイス装置製造工程においては、略円盤形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域に区画し、この区画された領域にIC、LSI等の回路を形成する。そして、半導体ウェーハを分割予定ラインに沿って、切断することにより回路が形成された領域を分割して、個々の半導体デバイスを製造している。 In the semiconductor device manufacturing process, a substantially disc-shaped surface of a semiconductor wafer is divided into a plurality of regions by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of the semiconductor wafer, and a circuit such as an IC or LSI is divided into the partitioned regions. Form. Then, each semiconductor device is manufactured by dividing the region where the circuit is formed by cutting the semiconductor wafer along the planned division line.
半導体ウェーハを切削する切削装置では、切削ブレードを高速回転させ、周囲に配設されたノズルによって切削液を供給しながら半導体ウェーハを切削加工する。切削により発生した熱や、コンタミネーションは、切削液によって冷却・除去される。切削ブレードは、回転スピンドルに装着された状態では、回転したときの刃先の回転軌道は完全な真円ではなく、楕円となりやすい。この場合、実際の加工に用いられる刃先は、一周(360°)のうち数%となり、本来の切削力を発揮できない。従って、切削ブレード装着後に、ドレッシングを実行する(例えば、特許文献1参照)。 In a cutting apparatus that cuts a semiconductor wafer, a cutting blade is rotated at a high speed, and the semiconductor wafer is cut while a cutting fluid is supplied by a nozzle disposed around the cutting blade. Heat generated by cutting and contamination are cooled and removed by the cutting fluid. When the cutting blade is mounted on the rotary spindle, the rotation trajectory of the cutting edge when rotating is not a perfect circle but tends to be an ellipse. In this case, the cutting edge used for actual machining is several percent of one round (360 °), and the original cutting force cannot be exhibited. Accordingly, dressing is performed after the cutting blade is mounted (see, for example, Patent Document 1).
また、切削ブレードは、砥粒からなる研磨剤を結合材料に保持させた状態で構成されており、切削の衝撃によって順次刃先の砥粒と結合材料が脱落することにより、常に一定以上の切削力が保たれるようになっている。そのため、適度な消耗が必要であり、それを達成するために切削ブレードの種類(砥粒サイズや接着剤の種類)、回転数や切削ブレードの切削進行速度を調整する必要がある。 In addition, the cutting blade is configured in such a state that abrasives made of abrasive grains are held in the bonding material, and the abrasive grains and the bonding material on the cutting edge are sequentially dropped by the impact of cutting, so that the cutting force always exceeds a certain level. Is to be maintained. Therefore, moderate consumption is necessary, and in order to achieve this, it is necessary to adjust the type of cutting blade (abrasive grain size and type of adhesive), the number of rotations, and the cutting progress speed of the cutting blade.
しかしながら、求める加工結果(加工時間、半導体ウェーハの欠け許容サイズなど)を優先すると、切削ブレードの適切な消耗が得られず、徐々に目詰まりや変形が発生するため、定期的にドレッシングを行い、目詰まりを除去する作業が必要となる場合がある。ドレッシングは、通常、チャックテーブルに固定されたドレッシングボードを用いて行われるため、ドレッシングボードのチャックテーブルに対する着脱、切削ブレードに対するドレッシングボードの位置合わせなどの作業工数が必要であった。また、刃先の形状が重要な加工の場合、消耗によって形状が変化してしまうため、形状の変化によって本来、長く使用可能な切削ブレードも、新品と交換する場合がある。 However, if priority is given to the desired processing results (processing time, chipping tolerance size of semiconductor wafer, etc.), the cutting blade will not be properly consumed, and clogging and deformation will occur gradually. An operation to remove clogging may be required. Since dressing is usually performed using a dressing board fixed to the chuck table, work steps such as attachment / detachment of the dressing board to / from the chuck table and alignment of the dressing board with respect to the cutting blade are required. In the case of machining where the shape of the cutting edge is important, the shape changes due to wear, so that a cutting blade that can be used for a long time due to the change in shape may be replaced with a new one.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、少なくともドレッシングを行う際の作業工数を削減することができるブレードカバー装置およびブレードカバー装置を備えた切削装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the cutting device provided with the blade cover apparatus and blade cover apparatus which can reduce the work man-hour at the time of dressing at least.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、回転スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、前記ブレードカバー装置は、前記切削ブレードを修正するブロック状の修正部材と、前記回転スピンドルに装着された前記切削ブレードを覆うカバー手段と、前記カバー手段に配設され、着脱自在に保持した前記修正部材を前記切削ブレードの外周から回転中心に向かって移動させ、前記修正部材に前記切削ブレードが切り込むことで、前記切削ブレードを修正する切削ブレード修正手段と、を含んで構成され、前記切削ブレード修正手段は、前記修正部材を所定距離移動して前記切削ブレードを修正した後、前記修正部材の位置を維持し、次回の修正時に、位置を維持していた前記修正部材を所定距離同一方向へさらに移動させることで、前記切削ブレードを再度修正することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a blade cover device that covers a cutting blade attached to a tip of a rotary spindle, and the blade cover device includes a block for correcting the cutting blade. And a cover means for covering the cutting blade mounted on the rotary spindle, and the correction member disposed on the cover means and detachably held from the outer periphery of the cutting blade toward the center of rotation. And a cutting blade correction means for correcting the cutting blade by cutting the cutting blade into the correction member, and the cutting blade correction means moves the correction member by a predetermined distance to move the correction blade. After correcting the cutting blade, the position of the correction member is maintained, and the correction member that has maintained the position at the next correction is removed. By is further moved to the constant distance same direction, characterized by modifying the cutting blade again.
また、本発明に係る切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を切削する切削ブレードが先端に装着される回転スピンドルを含む加工手段と、制御手段による判定結果を表示する表示手段と、前記加工手段および前記表示手段を制御する制御手段と、を備えた切削装置であって、前記回転スピンドルは、上記ブレードカバー装置を有し、前記制御手段は、前記切削ブレード修正手段によって前記修正部材が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、前記判定結果を前記表示手段に表示させ、前記修正部材の交換を促すことを特徴とする。 Further, the cutting device according to the present invention includes a chuck table for holding a workpiece, and a processing means including a rotary spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table is mounted at a tip end; A cutting apparatus comprising: display means for displaying a determination result by the control means; and control means for controlling the processing means and the display means, wherein the rotary spindle includes the blade cover device, and the control When the means determines that the cumulative distance that the correction member has moved by the cutting blade correction means has reached a predetermined distance, the means displays the determination result on the display means, and prompts replacement of the correction member. To do.
本発明のブレードカバー装置は、予め配設された修正部材を切削ブレードの外周から回転中心に向かって移動させ、修正部材に切削ブレードが切り込むことで、切削ブレードを修正するので、チャックテーブルにドレッシングボードを固定する必要がなく、ドレッシングボードのチャックテーブルに対する着脱や、切削ブレードに対するドレッシングボードの位置合わせなどの作業工数を削減することができるという効果を奏する。また、本発明のブレードカバー装置を備えた切削装置は、上記ブレードカバー装置のブレード修正手段によって修正部材が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、判定結果を表示手段に表示させ、修正部材の交換を促すので、オペレータは切削ブレードのドレッシングが実行できなくなる前に、修正部材の交換を行うことができるという効果を奏する。 The blade cover device of the present invention moves the correction member arranged in advance from the outer periphery of the cutting blade toward the center of rotation, and the cutting blade cuts into the correction member to correct the cutting blade. There is no need to fix the board, and it is possible to reduce the number of work steps such as attachment / detachment of the dressing board to / from the chuck table and alignment of the dressing board with respect to the cutting blade. In addition, when the cutting device provided with the blade cover device of the present invention determines that the cumulative distance that the correction member has moved by the blade correction unit of the blade cover device has reached a specified distance, the determination result is displayed on the display unit. Since the replacement of the correction member is urged, there is an effect that the operator can replace the correction member before it becomes impossible to perform dressing of the cutting blade.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
図1は、ブレードカバー装置を備える切削装置の構成例を示す図である。図2は、加工手段の構成例を示す図である。図3−1は、実施形態に係るブレードカバー装置の構成例を示す図である。図3−2〜図3−4は、ブレードカバー装置の動作説明図である。なお、図2は切削ブレードを軸方向から見た図であり、図3−1は切削ブレードを径方向から見た図である。
Embodiment
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a cutting device including a blade cover device. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the processing means. FIG. 3A is a diagram illustrating a configuration example of the blade cover device according to the embodiment. 3-2 to 3-4 are explanatory diagrams of the operation of the blade cover device. 2 is a view of the cutting blade as viewed from the axial direction, and FIG. 3A is a view of the cutting blade as viewed from the radial direction.
本実施形態に係るブレードカバー装置を備える切削装置は、被加工物の分割あるいは被加工物のエッジトリミングなどを行うために、被加工物を保持したチャックテーブルと、切削ブレードを有する加工手段とを相対移動させることで、被加工物に対して切削加工を行うものである。切削装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、ブレードカバー装置23を有する加工手段20と、図示しないX軸移動手段と、Y軸移動手段30と、Z軸移動手段40と、制御装置50と、表示装置60とを含んで構成されている。
A cutting apparatus including a blade cover device according to the present embodiment includes a chuck table that holds a workpiece and a processing unit having a cutting blade in order to divide the workpiece or perform edge trimming of the workpiece. The workpiece is cut by relative movement. As shown in FIG. 1, the
チャックテーブル10は、被加工物を保持するものである。チャックテーブル10は、表面に載置された被加工物Wを吸引することで、被加工物Wの表面を露出させた状態で保持するものである。なお、チャックテーブル10は、テーブル移動基台2に着脱可能に固定されている。また、チャックテーブル10の周囲には、クランプ部11が設けられており、クランプ部11がエアーアクチュエータにより駆動することで、ダイシングテープTを介して被加工物Wが保持されているフレームFを挟持する。
The chuck table 10 holds a workpiece. The chuck table 10 holds the workpiece W in an exposed state by sucking the workpiece W placed on the surface. The chuck table 10 is detachably fixed to the
ここで、被加工物Wは、切削装置1により加工される加工対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウェーハや、CSP基板、ガラス、樹脂等からなる板状部材である。被加工物Wは、例えば、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面と反対側の裏面がダイシングテープTに貼着され、被加工物Wに貼着されたダイシングテープTがフレームFに貼着されることで、フレームFに固定される。
Here, the workpiece W is a workpiece to be processed by the cutting
加工手段20は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに対して切削加工を行うものである。加工手段20は、切削ブレード21と、回転スピンドル22と、ブレードカバー装置23と、ハウジング24と、ノズル25a,25bとを含んで構成されている。切削ブレード21は、被加工物Wを切削加工する環状に形成されており、砥粒からなる研磨剤を結合材料に保持させた状態で構成され、高速回転することで被加工物に切削加工を行うものである。切削ブレード21は、回転スピンドル22の先端に形成されたマウントに対して固定ナットにより着脱自在に固定される。回転スピンドル22は、円筒形状のハウジング24に回転可能に支持され、ハウジング24に連結されている図示しない回転駆動源に連結されている。切削ブレード21は、回転駆動源により発生した回転力により高速回転(数千〜数万rpm)する。
The processing means 20 performs cutting on the workpiece W held on the chuck table 10. The processing means 20 includes a
ブレードカバー装置23は、回転スピンドル22の先端に装着された切削ブレード21を覆うものであり、修正部材26と、カバー手段27と、切削ブレード修正手段28とを含んで構成されている。
The
修正部材26は、切削ブレード21を修正するものであり、切削ブレード21が切り込むことで、切削ブレード21をドレッシングするものである。修正部材26は、砥粒としてのアルミナ粉末や炭化珪素粉末等からなる研磨剤を、ガラスや樹脂(レジン)からなる結合材料中に保持させ、ブロック状に形成されている。修正部材26は、後述する保持部材28cにより保持されることで、切削ブレード修正手段28と連結されている。
The
カバー手段27は、切削ブレード21を覆うものであり、ブレードカバー装置23の本体部である。カバー手段27には、水平方向における両端部のうち、一端に切削ブレード21と径方向において対向するノズル25aが配設され、他端から切削ブレード21に向かって水平方向に延在し、切削ブレード21と軸方向において対向する2つのノズル25bが配設されている。各ノズル25a,25bは、制御装置50により開閉制御が行われる開閉弁70を介して接続された切削液供給源80から、切削液が供給されることで、切削ブレード21および被加工物Wに切削液を供給する。
The cover means 27 covers the
切削ブレード修正手段28は、カバー手段27に配設され、修正部材26を着脱自在に保持するものである。切削ブレード修正手段28は、本実施形態では、電動アクチュエータであり、直動機構28aと、モータ28bと、保持部材28cとを含んで構成されている。直動機構28aは、モータ28bの回転を直動方向の移動に変換するものであり、例えば、モータ28bに連結された図示しない雌ネジ部材と、雌ネジ部材と螺合し、保持部材28cにシャフト28dを介して連結された図示しない雄ネジ部材とにより構成されている。つまり、直動機構28aは、モータ28bが一方に回転することで保持部材28cを下方に移動させ、他方に回転することで保持部材28cを上方に移動させ、回転を停止することで、保持部材28cの上下方向の位置を維持するものである。モータ28bは、制御装置50と接続されており、駆動が制御装置50により行われる。保持部材28cは、修正部材26を着脱自在に保持するものであり、本実施形態では、ボルトなどの固定手段により修正部材26を着脱自在に保持する。ここで、保持部材28cは、修正部材26を予め切削ブレード21と径方向において対向するように配設するものであり、さらに修正部材26の中央部(切削ブレード21の軸方向における中央部)が切削ブレード21の回転中心と径方向において対向する位置となるように保持する。従って、直動機構28aにより、保持部材28cが下方に移動することで、修正部材26を切削ブレード21の外周から中心に向かって移動させることができ、修正部材26に回転する切削ブレード21が切り込むことで、切削ブレード21を修正することとなる。
The cutting blade correction means 28 is disposed on the cover means 27 and holds the
X軸移動手段は、切削ブレード21に対してチャックテーブル10に保持された被加工物Wを切削装置1におけるX軸方向に相対移動させるものである。X軸移動手段は、図示しないX軸パルスモータにより発生した回転力により、テーブル移動基台2を図示しないX軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体3に対してX軸方向に移動させる。ここで、テーブル移動基台2は、テーブル移動基台2の中心軸線を中心とする切削装置1におけるθ方向に回転自在に支持されている。テーブル移動基台2は、図示しない回転駆動源に連結されており、回転駆動源が発生した回転力により、θ方向に任意の角度、例えば90度回転や連続回転することができ、チャックテーブル10に保持された被加工物Wを切削ブレード21に対してテーブル移動基台2の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動をさせることができる。
The X-axis moving means moves the workpiece W held on the chuck table 10 relative to the
Y軸移動手段30は、図1に示すように、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに対して切削ブレード21を切削装置1におけるY軸方向に相対移動させるものである。Y軸移動手段30は、図示しないY軸パルスモータにより発生した回転力により、加工手段20を図示しないY軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体3に対してY軸方向に移動させる。
As shown in FIG. 1, the Y-
Z軸移動手段40は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに対して切削ブレード21を切削装置1におけるZ軸方向に相対移動させるものである。Z軸移動手段40は、図示しないZ軸パルスモータにより発生した回転力により、加工手段20を図示しないZ軸ガイドレールによりガイドしつつ、装置本体3に対してZ軸方向に移動させる。
The Z-
制御装置50は、制御手段であり、切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置50は、切削ブレード21を高速回転させ、チャックテーブル10と切削ブレード21とをX軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物Wを切削する加工を加工手段20に行わせるものである。また、制御装置50は、切削ブレード修正手段28により修正部材26に切削ブレード21を切り込ませ、切削ブレード21を修正するものでもある。また、制御装置50は、切削ブレード修正手段28によって修正部材26が移動した累積距離が規定の距離に達したか否かを判定するものである。なお、制御装置50は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、切削装置1の加工動作の状態や、累積距離が規定の距離に達したと判定した場合の判定結果を表示する例えばLCDなどの表示手段である表示装置60や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
The
次に、本実施形態に係るブレードカバー装置23を有する切削装置1の切削加工動作について説明する。オペレータが切削装置1に、加工条件を登録し、チャックテーブル10に被加工物Wを保持させ、切削加工動作の開始指示があった場合に、切削加工動作を開始する。切削加工動作において、制御装置50は、撮像手段が撮像した画像に基づいてアライメント調整を行い、保持された被加工物の加工手段20に対する相対位置が調整される。次に、制御装置50は、撮像位置の被加工物Wを保持したチャックテーブル10を加工位置までX軸方向に移動し、加工内容情報に基づいて、切削ブレード21を高速回転させるとともに、被加工物Wと切削ブレード21とを相対移動させて切削加工を実行する。
Next, the cutting operation of the
ここで、切削ブレード21は、被加工物Wに対する切削加工を繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図3−1に示す切削力を有する状態から、次第に目詰まりを起こすようになる。この場合は、本来の切削力で被加工物Wを切削することが困難になるため、ドレッシングを実行する。制御装置50は、操作手段を介したオペレータからの指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、実行すると判定すると、切削ブレード21が回転している状態で、切削ブレード修正手段28により、図3−1に示す状態から、修正部材26を所定距離だけ下方に移動させる(同図に示す矢印D1)。ここで、所定距離とは、現在位置から修正部材26を下方に移動させることで切削ブレード21が切り込まれ、切削ブレード21を修正部材26の1回の移動で修正することができる距離であり、切削装置1、切削ブレード21、修正部材26の種類、形状、大きさなどで任意に設定されるものである。また、制御装置50は、修正部材26の下方への移動距離をモータ28bの回転数で算出することができる。また、切削ブレード21の回転数や修正部材26の下方への移動速度は、修正部材26により切削ブレード21を修正することができる最適な回転数や移動速度に設定されている。なお、制御装置50がドレッシングを実行するか否かの判定は、例えば、切削ブレード21の加工距離が、切削装置1、切削ブレード21、被加工物Wの種類、形状、大きさや、加工条件などに基づいて算出された加工距離の閾値以上であるか否かで行われる。
Here, the
修正部材26が所定距離だけ下方に移動すると、図3−2に示すように、修正部材26に切削ブレード21が切り込み、切削ブレード21が修正部材26により修正され、切削ブレード21の切削力が復帰する。このとき、切削ブレード修正手段28は、修正部材26の位置、すなわち所定距離だけ下方に移動した位置を維持させる。本実施形態では、制御装置50によりモータ28bの回転を停止させることで、修正部材26の位置を維持する。この状態で、切削ブレード21は、被加工物Wに対する切削加工を再び繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図3−3に示すように、修正部材26との間に隙間が形成されるようになり、目詰まりを再度起こすこととなる。そこで、制御装置50は、操作手段を介したオペレータからの再度の指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、再度実行すると判定すると、切削ブレード21が回転している状態で、切削ブレード修正手段28により、図3−3に示す状態から、修正部材26を所定距離だけ下方に移動させる(同図に示す矢印D2)。これにより、図3−4に示すように、修正部材26に切削ブレード21が再度切り込み、切削ブレード21が修正部材26により再度修正される。つまり、切削ブレード修正手段28は、切削ブレード21のドレッシングを実行する毎に、修正部材26を所定距離下方に移動させ、移動後その位置を維持させることとなる。
When the
また、制御装置50は、切削ブレード21のドレッシングを実行する毎に、ブレード修正手段28によって修正部材26が移動した距離を累積加算した累積距離を図示しない記憶部に記憶しておき、累積距離が規定の距離に達したか否かを判定する。ここで、規定の距離とは、切削ブレード21が修正部材26に繰り返し切り込むことで、例えば、修正部材26による切削ブレード21の修正が困難となる、または修正部材26の破損の恐れがある距離をいい、切削ブレード21、修正部材26の種類、形状、大きさ、切削ブレード21の回転数や修正部材26の下方への移動速度などに基づいて設定される。
Further, every time the
制御装置50は、累積距離が規定の距離に達したか否かを判定すると、判定結果を表示装置60に表示させる。判定結果の表示態様は、オペレータが認識した際に、オペレータに修正部材26の交換を促すことができるものである。なお、制御装置50は、累積距離が規定の距離に達していないと判定した場合、表示装置60に修正部材26の交換が必要ないことをオペレータが認識できる表示をさせてもよい。
When the
以上のように、本実施形態に係るブレードカバー装置23では、予め配設された修正部材26を下方に移動させ、修正部材26に切削ブレード21が切り込むことで、切削ブレード21を修正することができるので、チャックテーブルにドレッシングボードを固定する必要がなく、ドレッシングのチャックテーブルに対する着脱作業を省略することができる。ここで、ドレッシングボードでは、切削ブレード21が切り込むと溝が形成されるため、再度同一のドレッシングボードを使用する場合は、形成された溝を避けた位置に切削ブレード21を再び切り込ませることとなる。一方、本実施形態に係るブレードカバー装置23では、修正部材26を同一方向に移動させることを繰り返すことで、同一の修正部材26を使用して複数回のドレッシングを実行することができる。従って、切削ブレード21に対するドレッシングボードの位置合わせを省略することができる。これらにより、切削ブレード21に対するドレッシングの作業工数を削減することができる。また、切削ブレード21の修正、すなわちドレッシングを実行した後では、修正部材26の位置を維持し、修正部材26が上方に移動、すなわち後退させる必要がないので、修正部材26を移動させる機構を簡単なものとすることができる。また、修正部材26が予め配設されているので、1枚の被加工物Wに対する切削加工の途中や、複数枚の被加工物Wに対する連続した切削加工の途中(例えば、1枚の被加工物Wの切削加工が終了した後、次の被加工物Wの切削加工を開始するまでの間)に切削ブレード21のドレッシングを実行することができる。
As described above, in the
また、本実施形態に係るブレードカバー装置23を備えた切削装置1は、上記ブレードカバー装置23の切削ブレード修正手段28によって修正部材26が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、判定結果を表示手段に表示させ、修正部材26の交換を促すので、オペレータは切削ブレード21のドレッシングが実行できなくなる前に、修正部材26の交換を行うことができる。
Further, when the
なお、上記実施形態では、切削ブレード修正手段28を電動アクチュエータとしたが、修正部材26を下方に移動させることができ、移動後の修正部材26の位置を維持することができればいずれの構成であってもよい。図4は、ブレードカバー装置の他の構成例を示す図である。同図に示すように、切削ブレード修正手段29をエアーアクチュエータとしてもよい。切削ブレード修正手段29は、シリンダー29aと、シリンダー29a内に移動自在に支持されたシャフト29bとを含んで構成されている。シリンダー29aは、制御装置50により開閉制御が行われる開閉弁90を介して接続された圧縮空気供給源100から圧縮空気が供給されることで、シャフト29bに圧縮空気の圧力が作用し、シャフト29bを下方に移動する。なお、110は、シリンダー29aに供給される圧縮空気の圧力を検出する圧力センサである。
In the above embodiment, the cutting blade correction means 28 is an electric actuator. However, any configuration is possible as long as the
ここで、切削ブレード修正手段29は、シリンダー29aに圧縮空気が供給されていない状態、すなわち開閉弁90が閉弁状態において、シャフト29bに外力が加わらなければ、シリンダー29aとシャフト29bとの相対位置が変化しないように構成する。例えば、シャフト29bのシリンダー29aに対する摺動抵抗を大きくしておき、シリンダー29a内を大気に開放する、あるいは開閉弁90が閉弁時に、シャフト29bのシリンダー29aに対する移動を規制する規制手段を設ける。
Here, the cutting
ドレッシングを実行する場合は、制御装置50により、切削ブレード21を回転させ、開閉弁90を開弁し、シャフト29bをシリンダー29aに対して下方に移動させることで、修正部材26を所定距離だけ下方に移動させる。修正部材26が所定距離だけ下方に移動すると、修正部材26に切削ブレード21が切り込み、切削ブレード21が修正部材26により修正され、切削ブレード21の切削力が復帰する。ここで、切削ブレード修正手段29は、修正部材26の位置、すなわち所定距離だけ下方に移動した位置を維持させる。このとき、制御装置50は、修正部材26の下方への移動距離を圧力センサ110により検出された圧縮空気の圧力、切削ブレード21、修正部材26の種類、形状、大きさ、ドレッシング時間などに基づいて算出することができる。この場合は、切削ブレード修正手段28と比較して、モータ28bなどを用いずに、切削装置1に供給される既存の圧縮空気供給源100から供給される圧縮空気を用いて修正部材26を下方への移動および位置の維持を行うことができるので、簡単な構成でドレッシングを実行することができる。
When performing dressing, the
なお、上記実施形態では、切削ブレード21の目詰まりを主に解消して、切削力を復帰させることを目的に、ドレッシングを実行するが、これに限定されるものではなく、主に切削ブレード21の刃先の変形を修正することを目的にドレッシングを実行してもよい。図5−1は、ブレードカバー装置の他の構成例を示す図である。図5−2〜図5−5は、ブレードカバー装置の動作説明図である。切削ブレード21によっては、刃先の側面を用いた切削加工に対応するため、図5−1に示すように、刃先の両側面が傾斜し、刃先の径方向の断面形状が三角形状に形成されているものがある。ドレッシングを実行することで、このような切削ブレード21の両側面の変形を修正するために、修正部材26は、同図に示すように、切削ブレード21の軸方向における中央部で、第1修正部材26aと、第2修正部材26bとに分割されて形成され、間に隙間が形成された状態で保持部材28cに着脱自在に保持されている。第1修正部材26aおよび第2修正部材26bは、切削ブレード21と径方向において対向する面の上記隙間側に、上下方向に対する傾斜角が刃先の両側面と同一の傾斜面26c,26dを有する切欠きがそれぞれ形成されている。
In the above embodiment, dressing is performed for the purpose of mainly eliminating clogging of the
上記切削ブレード21は、被加工物Wに対する切削加工を繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図5−2に示すように、次第に刃先の変形(同図に示すS1)が進行する。この場合は、刃先の両側面が本来の形状や傾斜角でなくなり、被加工物Wに対して所望の切削加工を行うことが困難になるため、ドレッシングを実行する。制御装置50は、上記実施形態と同様に、操作手段を介したオペレータからの指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、実行すると判定すると、切削ブレード21が回転している状態で、切削ブレード修正手段28により、図5−2に示す状態から、修正部材26を所定距離だけ下方に移動させる(同図に示す矢印D3)。ここで、所定距離とは、現在位置から修正部材26を下方に移動させることで切削ブレード21が切り込まれ、切削ブレード21、特に刃先の両側面を修正部材26の1回の移動で修正することができる距離であり、切削装置1、切削ブレード21、修正部材26の種類、形状、大きさなどで任意に設定されるものである。
The
修正部材26が所定距離だけ下方に移動すると、図5−3に示すように、修正部材26に切削ブレード21が切り込み、すなわち刃先の両側面が傾斜面26c,26dに接触しながら切り込まれることで、切削ブレード21の刃先の両側面が修正部材26により修正され、切削ブレード21の刃先の形状が復帰する。このとき、切削ブレード修正手段28は、修正部材26の位置、すなわち所定距離だけ下方に移動した位置を維持させる。本実施形態では、制御装置50によりモータ28bの回転を停止させることで、修正部材26の位置を維持する。この状態で、切削ブレード21は、被加工物Wに対する切削加工を再び繰り返すことで、切削の衝撃によって刃先の砥粒と結合材料が脱落し、外形が徐々に小さくなっていき、図5−4に示すように、次第に修正部材26との間に隙間が形成されながら、刃先の変形(同図に示すS2)が進行する。そこで、制御装置50は、操作手段を介したオペレータからの再度の指示、あるいはドレッシングを実行するか否かを判定し、再度実行すると判定すると、切削ブレード21が回転している状態で、切削ブレード修正手段28により、図5−4に示す状態から、修正部材26を所定距離だけ下方に移動させる(同図に示す矢印D4)。これにより、図5−5に示すように、修正部材26に切削ブレード21が再度切り込み、切削ブレード21の刃先の両側面が修正部材26により再度修正される。つまり、切削ブレード修正手段28は、切削ブレード21のドレッシングを実行する毎に、修正部材26を所定距離下方に移動させ、移動後その位置を維持させることとなる。
When the
これにより、切削ブレード21の主に刃先形状を復帰させる目的のドレッシングにおいても、切削ブレード21に対するドレッシングの作業工数を削減することができ、修正部材26を移動させる機構を簡単なものとすることができ、1枚の被加工物Wに対する切削加工の途中や、複数枚の被加工物Wに対する連続した切削加工の途中に切削ブレード21のドレッシングを実行することができる。
Thereby, also in dressing intended to restore the cutting edge shape mainly of the
また、上記実施形態では、修正部材26および切削ブレード修正手段28,29が一組であるが、これに限定されるものではなく、複数組予め配設されていてもよい。この場合は、ドレッシングの実行時に、同時に複数の修正部材26により切削ブレード21を修正してもよいし、ドレッシングの実行毎に交互に修正部材26により切削ブレード21を修正してもよい。また、1つの修正部材26が切削ブレード21の修正を行えなくなった場合に、他の修正部材26により切削ブレード21の修正を行ってもよい。これにより、修正部材26の交換頻度を低減することができる。
Moreover, in the said embodiment, although the
1 切削装置
10 チャックテーブル
20 加工手段
21 切削ブレード
22 回転スピンドル
23 ブレードカバー装置
24 ハウジング
25a,25b ノズル
26 修正部材
27 カバー手段
28,29 切削ブレード修正手段
30 Y軸移動手段
40 Z軸移動手段
50 制御装置
60 表示装置
70 開閉弁
80 切削液供給源
90 開閉弁
100 圧縮空気供給源
110 圧力センサ
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を切削する切削ブレードが先端に装着される回転スピンドルを含む加工手段と、
制御手段による判定結果を表示する表示手段と、
前記加工手段および前記表示手段を制御する制御手段と、
を備えた切削装置であって、
前記回転スピンドルは、前記回転スピンドルの先端に装着された前記切削ブレードを覆うブレードカバー装置を有し、
前記ブレードカバー装置は、
前記切削ブレードを修正するブロック状の修正部材と、
前記回転スピンドルに装着された前記切削ブレードを覆うカバー手段と、
前記カバー手段に配設され、着脱自在に保持した前記修正部材を前記切削ブレードの外周から回転中心に向かって移動させ、前記修正部材に前記切削ブレードが切り込むことで、前記切削ブレードを修正する切削ブレード修正手段と、
を含んで構成され、
前記切削ブレード修正手段は、前記修正部材を所定距離移動して前記切削ブレードを修正した後、前記修正部材の位置を維持し、次回の修正時に、位置を維持していた前記修正部材を所定距離同一方向へさらに移動させることで、前記切削ブレードを再度修正し、
前記制御手段は、前記切削ブレード修正手段によって前記修正部材が移動した累積距離が規定の距離に達したと判定すると、前記判定結果を前記表示手段に表示させ、前記修正部材の交換を促すことを特徴とする切削装置。 A chuck table for holding the workpiece;
Processing means including a rotating spindle to which a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table is mounted at a tip;
Display means for displaying the determination result by the control means;
Control means for controlling the processing means and the display means;
A cutting device comprising:
The rotary spindle has a blade cover device for covering the cutting blade mounted on the tip of the rotating spindle,
The blade cover device is
A block-shaped correction member for correcting the cutting blade;
Cover means for covering the cutting blade mounted on the rotating spindle;
Cutting that corrects the cutting blade by moving the correction member disposed on the cover means and detachably held from the outer periphery of the cutting blade toward the center of rotation and cutting the cutting blade into the correction member. Blade correction means;
Comprising
The cutting blade correcting means moves the correcting member by a predetermined distance to correct the cutting blade, and then maintains the position of the correcting member. By further moving in the same direction, the cutting blade is corrected again,
When the control means determines that the cumulative distance that the correction member has moved by the cutting blade correction means has reached a specified distance, the control means displays the determination result on the display means and prompts replacement of the correction member. A cutting device characterized.
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JPH01301208A (en) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | Dicing device |
JPH0796459A (en) * | 1993-09-29 | 1995-04-11 | Nippon Steel Corp | Method and device for measuring grinding wheel diameter of grinding wheel rotating type grinding device |
JPH11333718A (en) * | 1998-05-28 | 1999-12-07 | Aisin Seiki Co Ltd | Grinding method |
JP3924771B2 (en) * | 2001-11-06 | 2007-06-06 | 株式会社東京精密 | Cover for dicing machine |
JP2005340431A (en) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Renesas Technology Corp | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2008093735A (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Machining device |
JP4893723B2 (en) * | 2008-10-16 | 2012-03-07 | 株式会社ジェイテクト | Parts life management system for machine tools |
JP5039874B2 (en) * | 2009-11-24 | 2012-10-03 | セイコーインスツル株式会社 | Dressing device, dressing method, and numerical control program |
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