JP6099255B2 - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Description

本発明は、主に屋外での使用を目的としたＬＥＤランプに関する。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源回路が内蔵された電球形のＬＥＤランプが盛んに用いられるようになってきた。特に最近は、高輝度なＬＥＤランプが求められるようになってきており、そのために使用されるＬＥＤ素子も出力の大きなものが使用され、供給する電力も大きくなってきている。これに伴ってＬＥＤ素子が実装された基板の温度上昇を抑制するとともに、ＬＥＤ素子を点灯する点灯回路から発生する熱がＬＥＤ素子に影響しないように対策が必要である。そのために、両者間での熱的な影響を減らし、それぞれの放熱を効率的に行うためのＬＥＤランプが検討されている。

例えば、特許文献１に記載されている発光素子ランプでは、発光素子と、口金と螺合する断熱性の筒状部材の一部とが、熱伝導性のケースに収納され、この筒状部材の内部空間に点灯回路が収納されている。筒状部材は断熱性であるため、ケースと口金の間で熱伝導が行われ難くなっており、点灯回路で発生した熱も発光素子に伝わりにくくなっている。

特開２０１０−２８２９８６

しかしながら、特許文献１に記載されている発光素子ランプでは、断熱性の筒状部材の一部が熱伝導性のケース内に位置しているため、断熱性の筒状部材といえども、ＬＥＤ素子と電源基板に実装された電気部品との間で熱のやり取りが起きる可能性がある。

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ＬＥＤ素子から生じる熱を、点灯回路基板に実装された電子部品に伝導させないで効率的に放熱させ、その逆に点灯回路基板に実装された電子部品からの発熱もＬＥＤ素子に影響を与えず放熱させ、高輝度で長寿命なＬＥＤランプを提供するものである。

請求項１に記載の発明にあたっては、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板を配置して放熱する放熱部材と、前記ＬＥＤ基板を覆うように装着された透光性カバーと、一端に口金が接合された筒状の絶縁筐体とを備えたＬＥＤランプにおいて、前記放熱部材の一部を外気に露出させ、前記絶縁筐体に収納される回路基板ホルダは、前記放熱部材よりも熱伝導性が小さな絶縁性材料で形成され、点灯回路基板を収納した該回路基板ホルダの外殻の一部を前記絶縁筐体に内接させていることを特徴とするものである。

請求項２に記載の発明にあたっては、前記回路基板ホルダの一端にある開口部は、前記放熱部材よりも熱伝導性の小さな絶縁性材料からなる蓋部材で塞がれていることを特徴とするものである。

請求項３に記載の発明にあたっては、前記点灯回路基板に実装された、熱的特性で最大定格温度の低い電子部品、及び発熱量の大きい電子部品を、放熱性樹脂で前記回路基板ホルダと熱的に接合させたことを特徴とするものである。

請求項４に記載の発明にあたっては、前記熱的特性で最大定格温度の低い電子部品、及び発熱量の大きい電子部品を、略円板形状をした前記点灯回路基板の直径方向に背丈の低い方から高い方へ順に配設し、前記電子部品が前記放熱樹脂で埋設されるように前記回路基板ホルダを傾けて前記放熱樹脂を注入したことを特徴とするものである。

請求項５に記載の発明にあたっては、前記回路基板ホルダの底部の一部を内方に突出させ、前記放熱樹脂を注入することを特徴とするものである。

請求項１に記載の発明によれば、一部が外気に露出した放熱部材が、ＬＥＤ基板と絶縁筐体の間に位置しているので、ＬＥＤ素子で発生した熱が、放熱部材の外気露出部分で放熱され、放熱部材よりも熱伝導性の小さな絶縁筐体には熱伝導しないようになる。そのため、前記回路基板ホルダの内部に配置された点灯回路基板に実装された電子部品への熱伝導も抑制され、また、電子部品で発生した熱も回路基板ホルダから絶縁筐体に伝導し外気に放熱されるのでＬＥＤ素子に熱伝導されにくく、ＬＥＤ素子と電子部品相互間の熱的な影響を抑制した高輝度で長寿命なＬＥＤランプを提供できる。

請求項２に記載の発明によれば、絶縁材料からなる蓋部材は、放熱性部材よりも熱伝導性が小さく、前記絶縁筐体の開口部を塞ぐことでＬＥＤ素子と電子部品相互間の熱的な影響を更に抑制した高輝度で長寿命なＬＥＤランプを提供できる。

請求項３の発明によれば、前記回路基板ホルダの開口部から、放熱樹脂を注入することで、熱的に耐久性の劣る電子部品や発熱量が多い電子部品からの発熱が効率的に前記回路基板ホルダに伝導され放熱されるので、電子部品の使用寿命を延ばすことができる高輝度、長寿命なＬＥＤランプを提供できる。

請求項４ないし５の発明によれば、前記放熱樹脂の注入量を削減した、より軽量でコストを削減できる高輝度、長寿命なＬＥＤランプを提供できる。

本実施形態のＬＥＤランプを上方から見た斜視図 本実施形態のＬＥＤランプを斜め上方から見た分解斜視図 本実施形態のＬＥＤランプを斜め下方から見た分解斜視図 本実施形態のＬＥＤランプ内の空気の流路を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面斜視図 本実施形態の放熱樹脂の充填量削減方法を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）はその方法を示す断面図 本実施形態の放熱樹脂の更なる削減方法を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）はその方法を示す断面図 本実施形態のＬＥＤランプをランプホルダに装着する方法を説明する図であり、（ａ）、（ｂ）はその方法を示すランプホルダの断面図

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施の形態は一例であり、これに限定されるものではない。図１は本実施形態に係わるＬＥＤランプ１を上方から見た斜視図で、図２は本実施形態に係るＬＥＤランプ１を斜め上方から見た分解斜視図である。また図３は本実施形態に係わるＬＥＤランプ１を斜め下方から見た分解斜視図である。

本実施形態に係わるＬＥＤランプ１は、図１〜図３に示すように、ＬＥＤ素子２１を光源として備えるＬＥＤ基板２と、該ＬＥＤ基板２を載置する放熱部材３と、前記放熱部材３を他端に備える絶縁筐体４と、ＬＥＤ基板を覆う透光性カバー９と、前記ＬＥＤ素子２１を点灯させる点灯回路基板７と、前記点灯回路基板７を内部に収納し前記絶縁筐体４と接して点灯回路基板７からの発熱を放熱する回路基板ホルダ５と、回路基板ホルダ５内に充填して点灯回路基板７から発生した熱を回路基板ホルダ５に伝熱する放熱樹脂１６（図５、図６）と、前記回路基板ホルダ５の開口部を塞ぐ絶縁蓋６と、前記絶縁筐体４の一端に設けられた口金とを備えている。更にＬＥＤランプ１は後述するような防水機能を有している。

ＬＥＤ素子２１としては公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子２１を用いている。またチップオンボード型のＬＥＤモジュールを使用してもよい。

ＬＥＤ基板２は、基板２２と複数のＬＥＤ素子２１で構成され、基板２２は、略円盤状の平板で公知のガラスエポキシ基板、セラミックス基板等のプリント基板等を用いることができる。本実施形態では、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−３）が用いられ、複数のＬＥＤ素子２１がＬＥＤ実装面２３に実装されている。ＬＥＤ基板２の中央部分には、ＬＥＤ素子２１に点灯回路基板７から給電するために、図示しない給電線を通す貫通孔２５が設けられており、複数のバインドネジ１２で放熱部材３の載置面３３に基板下面２４を密着させて接合するための透孔２６が複数穿設されている。

放熱部材３は、熱伝導率の高い材料（例えば、アルミニウム、銅などの金属材料や酸化金属材料など）で形成されていることが好ましい。本実施形態では、アルミニウムを用いて、表面が黒塗装処理されたものを使用しているが、これに限定されるものではなくアルマイト処理でも良い。

ここでの放熱部材３は全体が略空洞の円盤形状であり、筒壁３１と、前記筒壁３１の上部には軸心から径方向に環状に突出した係止部３４と、環状溝形状のホルダ３６とを備え、筒壁３１の上端部に設けられた載置面３３を有し、前記載置面３３の中央部分（筒部の中心軸を含む。）に貫通孔３５が設けられている。一方、筒壁３１の下端側は開口部３９となっており、内壁３０１の周内には等間隔で配置されたリブ３８が突設されている。ＬＥＤランプ１を組立てた時、底部３７が絶縁筐体４のフランジ４４の上面に接合される。

この放熱部材３の載置面３３にあるネジ止め下穴３０２にバインドネジ１２を螺着することでＬＥＤ基板２を接合する。この放熱部材３の筒壁３１の外周面には放熱効率を上げるためにフィン３２が形成されている。なお、前記載置面３３に放熱グリースの塗布あるいは熱伝導性ゴム等を挟み込み、隙間を無くすことが好ましい。これによって、ＬＥＤ素子２１で発生した熱が、ＬＥＤ基板２に伝わり、更に放熱部材３に伝導しやすくなり、筒壁３１に放射状に複数形成したフィン３２から効率的に外気に放熱されるようになる。

絶縁筐体４は、放熱部材３よりも熱伝導性の小さな樹脂を用いて形成されている。本実施形態では、ガラス繊維強化ナイロン樹脂を使用したが、これに限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、アクリル樹脂等公知の樹脂材料や、これらにガラス繊維等を含有した強化樹脂が使用できる。

この絶縁筐体４は、筒部４１の一端部に径の大きな開口部４８が形成され、他端に移動するにつれ内径が徐々に小さくなる内部が中空な筒状をなしている。

前記開口部４８側の内壁４０１には点灯回路基板７を収納した回路基板ホルダ５と絶縁蓋６をタッピンネジ１４によって絶縁筐体４に接合するためのネジ止めボス４０２が一体で形成されている。絶縁筐体４で最大の外径を有するフランジ４４は筒部４１から径方向外方に薄板状に延出しており、フランジ４４から上方には開口部４８を内径とした環状延出部と、環状凸部４０３を形成している。一方、フランジ４４の下方側はストレート部４２を経てテーパ部４０５に移行する。また、前記フランジ４４の下部にはリブ４０６を外殻円周上に複数本ずつ等分分割されて形成しており、後述の照明器具のソケットに装着もしくは取外す際の指掛け部として、着脱操作性を良くしている。

前記筒部４１の他端の突出筒部４３には口金８が螺合するネジ山が設けられたネジ部４６が形成され、前記ネジ部４６には軸長方向に一部給電線を通すための凹部４７が形成され、ネジ部４６の下端面の中心部分に貫通孔４０７が穿設されている。

点灯回路基板７は、薄板略円板形状をしたプリント基板であり、その実装面７１（裏面側）に複数の電子部品７４が実装されており、例えば整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ等から点灯回路を構成している。前記複数の電子部品７４はそれぞれ大きさが異なり、熱的にも最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣ、逆に最大定格温度の高いインダクタや、フィルムコンデンサ等があり、各電子部品を、その熱的な特性に応じて所望の位置に配置することができる。また、一部の電子部品７５は点灯回路基板７の他の主面（表面側）に数個実装されている。外周縁に設けた一対の第二の端面カット部７３ａ、７３ｂは、回路基板ホルダ５に内設された一対の回路基板載置リブ５９と一部干渉するのを避けるための逃げである。また、回路基板ホルダ５に形成された給電用凹部５０１との干渉を避けるために第一の端面カット部７２が形成されている。この点灯回路基板７は、透孔７７にタッピンネジ１４を挿通し回路基板ホルダ５に内設されたネジ止めボス５６に螺着することで回路基板ホルダ５に接合される。点灯回路基板７の外周部に設けられたＵ字状切り欠き７６には、点灯回路基板７が接合された回路基板ホルダ５を絶縁蓋６で覆い、絶縁筐体４に接合するために使用するタッピンネジ１３が挿通される。

回路基板ホルダ５は、一端が開口した中空の椀形円筒形状をしており、前記絶縁筐体４同様、放熱部材３よりも熱伝導性の小さな樹脂、本実施形態では、ガラス繊維強化ナイロン樹脂を使用して形成されている。前記基板ホルダ５の内部には前記点灯回路基板７をネジ止め固定するためのネジ止めボス５６と複数の回路基板載置面５７及び、一対の回路基板載置リブ５９を内設している。また、外殻のストレート部５１には給電用凹部５０１を凹設し、図示しない給電線を通すスペースを確保している。回路基板ホルダ５の外殻に形成するテーパ部５２は、回路基板ホルダ５を絶縁筐体４に装着した際に絶縁筐体４のテーパ部４０５に内接する形状としている。カット部５３は、後述するがＬＥＤランプ１の内部に空気の流路を確立するために形成されている。

前記点灯回路基板７を前記回路基板ホルダ５に固定する際には、まず、図５、図６に示すように放熱樹脂１６を回路基板ホルダ５内に注入し、次いで点灯回路基板７を実装された電子部品７４側から挿入する。図５ａに示すように、放熱樹脂１６は熱的特性で最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣの中で最も背丈の低い電子部品７４の頂部が埋設される程度に充填し所望の温度で硬化させる。放熱樹脂１６は回路基板ホルダ５内部の熱伝導率の低い空気層を追い出し、電子部品７４から発生する熱を回路基板ホルダ５の外殻へ伝える。回路基板ホルダ５を絶縁筐体４に装着すると、回路基板ホルダ５の外殻に形成するテーパ部５２が絶縁筐体４のテーパ部４０５に内接する構造としているので、前記回路基板５の外殻に伝えられた熱は絶縁筐体４から効果的に外気に放熱される。

前記放熱樹脂１６は、電気不導体で熱伝導性の高いシリカ、アルミナ等の顔料が含有された樹脂であり、加熱前は流動性が有り回路基板ホルダ５の中空部に充填され、時間経過によって硬化し流動性が無くなるものである。本実施形態では熱硬化性のシリカ含有シリコン樹脂を用いた。

次にこの放熱樹脂１６の使用量を削減してコスト削減を図る手法について説明する。前述したように放熱樹脂１６は、熱的特性で最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣの頂部が埋設される程度に充填すれば放熱効果が得られるので、図５ｂに示すように、略円板形状をしたプリント基板の直径方向に前記最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣの背丈を考慮して低い方から高い方へ順に配置実装し、ジグ１７を使い回路基板ホルダ５を傾斜させて放熱樹脂１６を充填しても良い。放熱樹脂１６の硬化後は図５ｃに示すように、放熱樹脂１６が傾斜した状態で電子部品７４の頂部を覆う。この方法によって放熱樹脂１６の使用量を削減できる。また、図６ａのように回路基板ホルダ５の底部に内方に向けて凹設部１８を設け、回路基板ホルダ５内の無駄なスペースを省き放熱樹脂１６を削減することができる。更に、図６ｂに示すように、ジグ１７を使用して回路基板ホルダ５を傾斜させて放熱樹脂１６を充填しても良く、放熱樹脂１６が硬化すれば、図６ｃのように放熱樹脂１６の削減が図れコスト削減が可能となる。尚且つ、より軽量化したＬＥＤランプ１を作製することができる。

絶縁蓋６は、蓋部６２と筒部６１を有する有底浅皿状に、ガラス繊維強化ナイロン樹脂を使用して形成されており、中央部にＬＥＤ基板２に電気的接続をするための接続線を通す貫通孔６４が穿設されている。絶縁蓋６は、前記回路基板ホルダ５の開口部を塞ぎ、タッピンネジ１３によって透孔６６、点灯回路基板６の外周縁に設けられたＵ字状切り欠き７６、更に回路基板ホルダ５の透孔５８を貫通し、絶縁筐体４に内設されたネジ止めボス４０２に螺着されることで回路基板ホルダ５並びに点灯回路基板７と共に絶縁筐体４に接合される。絶縁蓋６によって放熱部材３の熱が、点灯回路基板７に伝わりにくくなっている。尚、筒部６１に設けた一対の逃げ部６７ａ、６７ｂは、回路基板ホルダ５に内設された一対の回路基板載置リブ５９との干渉を避けるための逃げ部である。また、切り欠き６８は、後述するがＬＥＤランプ１の内部に空気の流路を確立するために形成されている。

絶縁蓋６で回路基板ホルダ５の開口部を塞ぐ際に、点灯回路基板７と絶縁蓋６の間に熱伝導性ゴム等を挟み込み隙間を無くすと、点灯回路基板７の実装面７１に実装された電子部品７４からの発熱ばかりでなく、主面に実装された電子部品７５からの発熱も回路基板ホルダ５に伝導され効率よく絶縁筐体４から外気に放熱される。

図示しないが、口金８を介して供給される商業用電力の給電線は、点灯回路基板７から回路基板ホルダ５の給電用凹部５０１を通って引き出され、絶縁筐体４の円筒内部を通して貫通孔４０７から外部に臨ませておく。また点灯回路基板７とＬＥＤ基板２を電気的に接続する図示しない接続線は絶縁蓋６の中心部に穿設した貫通孔６４に挿通し外部へ引き出しておく。

口金８はネジ部分のシェル部８１と先端部のアイレット部８２とを有し、前記点灯回路基板７から引き出され絶縁筐体４の貫通孔４０７から外部に臨ませておいた給電線を電気的に接続して、シェル部８１を絶縁筐体４の突出筒部４３に形成されたネジ部４６と螺合する。

次にＬＥＤ基板２を装着した放熱部材３を絶縁筐体４に接合する。まず、前記点灯回路基板７とＬＥＤ基板２を電気的に接続する図示しない接続線を放熱部材３の貫通孔３５及び、ＬＥＤ基板２の貫通孔２５を挿通し、第一の環状弾性部材１０を絶縁筐体４の環状凸部４０３に載置して、開口部４８を形成する環状延出部４５に前記放熱部材３の開口部３９を係合させ、フランジ４４の下方側から透孔４９に挿通させたバインドネジ１５によって放熱部材３に螺着する。接合後、前記接続線をＬＥＤ基板２に半田で電気的に接続する。第一の環状弾性部材１０は、放熱部材３と絶縁筐体４の接合面からの水分や埃の浸入を防止する。

透光性カバー９は、ポリカーボネート樹脂を用いてドーム形状に形成されている。この透光性カバー９の筒部９１の内壁に、一対の係止爪９２を備える。放熱部材３の軸心方向に向けて溝形状で形成されたホルダ３６に第二の環状弾性部材１１を装着して、この第二の環状弾性部材１１の外径を放熱部材３の軸心方向に潰すように弾性変形させながら前記係止爪９２を放熱部材３の係止部３４に係止することによって、透光性カバー９が放熱部材３に固定される。第二の環状弾性部材１１によって、透光性カバー９の内側への水分や埃の侵入を防止できる。（図４ｂ）

これにより透光性カバー９の装着が完了しＬＥＤランプ１が完成する。

図２〜図３、及び図４ｂに示しているように、点灯回路基板７に実装された電子部品７４から生じる熱は、放熱樹脂１６を通して回路基板ホルダ５に伝導し、回路基板ホルダ５のテーパ部５２と接している絶縁筐体４から外気に放熱され、ＬＥＤ基板２に実装されたＬＥＤ素子２１からの発熱は、密着固定されている放熱部材３の載置面３３に伝導し、更に放熱部材３のフィン３２から外気に放熱されるので、ＬＥＤ素子２１と電子部品７４とは、相互に熱的な影響を受けることがなく、それぞれで発生した熱は独立した伝熱経路で放熱される。

図４に示すように、本実施形態に係わるＬＥＤランプ１は、規格上（ＪＩＳＣ７７０９−１）、口金８のシェル部８１と先端部のアイレット部８２間の傾斜面に一対の貫通孔８３を設けている。この貫通孔８３と連通して空気の流路をＬＥＤランプ１の内部に形成している。貫通孔８３から流入した空気は、絶縁筐体４の筒部４１内を通り、回路基板ホルダ５に形成したカット部５３、給電用凹部５０１及び、絶縁蓋６の切り欠き６８を通じて放熱部材３の貫通孔３５とＬＥＤ基板２の貫通孔２５とを抜け透光性カバー９の内壁まで到達する。このようにＬＥＤランプ１の内部は密閉状態ではなく空気の流路が確立されているので、常時、内圧が外気圧と同じになるようにコントロールされている。そのため、点灯状態から消灯した際のＬＥＤランプ１内の温度変化による内圧低下が発生しないのでＬＥＤランプ１内への水分の吸引現象を引き起こさない。また消灯状態から点灯した際の発熱による内圧上昇も防げるので、内圧上昇によって引き起こされる透光性カバー９と放熱部材３の係合解除等も発生しない。

図７に示すように、本実施形態のＬＥＤランプ１を屋外の看板照明等に使用する場合には、防水構造のある専用のランプホルダ（２００）を使用する。このランプホルダ（２００）は開口部端面（２０１）に防水用パッキン（２０２）が装着されており、防水用パッキン（２０２）とＬＥＤランプ１の絶縁筐体４が密着して、内部のソケット部（２０３）に水分が侵入しない構造とされている。（図７ａ）そのため、このランプホルダ（２００）にはＬＥＤランプ１の口金８に対応するソケット部（２０３）にコイルスプリング（２０４）による弾性機能があり伸び縮みするので、ＬＥＤランプ１を回転させて口金８とソケット部がくっついてから、ソケット部にきっちりと口金８が接続されるまでＬＥＤランプ１を引っ張りながら回す操作を繰り返し行う必要がある。（図７ｂ）この操作性を良くするために本実施形態のＬＥＤランプ１の絶縁筐体４には指掛け部としてのリブ４０６が配設されている。

１ ＬＥＤランプ
２ ＬＥＤ基板
３ 放熱部材
４ 絶縁筐体
５ 回路基板ホルダ
６ 絶縁蓋
７ 点灯回路基板
８ 口金
９ 透光性カバー
１０ 第一の環状弾性部材
１１ 第二の環状弾性部材
１２ バインドネジ
１３ タッピンネジ
１４ タッピンネジ
１５ バインドネジ
１６ 放熱樹脂
１７ ジグ
２００ ランプホルダ

Claims (5)

1. ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、
   前記ＬＥＤ基板を配置して放熱する放熱部材と、
   前記ＬＥＤ基板を覆うように装着された透光性カバーと、
   一端に口金が接合された筒状の絶縁筐体と、を備えたＬＥＤランプにおいて、
   前記放熱部材の一部を外気に露出させ、
   前記絶縁筐体に収納される回路基板ホルダは、
   前記放熱部材よりも熱伝導性が小さな絶縁性材料で形成され、
   点灯回路基板を収納した該回路基板ホルダの外殻の一部を
   前記絶縁筐体に内接させており、
   前記放熱部材は、底部が前記絶縁筐体の端部に接合され、その外周が当該ＬＥＤランプの外郭の一部を形成する、
   ことを特徴とするＬＥＤランプ。
2. 有底椀形円筒形状をした前記回路基板ホルダの一端にある開口部は、
   前記放熱部材よりも熱伝導性の小さな絶縁性材料からなる蓋部材で塞がれていることを
   特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
3. 前記点灯回路基板に実装された、
   熱的特性で最大定格温度の低い電子部品、及び発熱量の大きい電子部品を、
   放熱性樹脂で前記回路基板ホルダと熱的に接合させたことを特徴とする
   請求項１ないし２に記載のＬＥＤランプ。
4. 前記熱的特性で最大定格温度の低い電子部品、及び発熱量の大きい電子部品を、
   略円板形状をした前記点灯回路基板の直径方向に背丈の低い方から高い方へ順に配設し、
   前記電子部品が前記放熱樹脂で埋設されるように
   前記回路基板ホルダを傾けて前記放熱樹脂を注入したことを特徴とする
   請求項３に記載のＬＥＤランプ。
5. 前記回路基板ホルダの底部の一部を内方に突出させ、
   前記放熱樹脂を注入することを特徴とした
   請求項３ないし４のいずれかに記載のＬＥＤランプ。